KR101926468B1 - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 제1캐비티의 바닥에 배치된 제1지지부 및 상기 제1캐비티의 바닥보다 더 낮은 깊이의 제2캐비티를 갖는 제1리드 프레임; 상기 제1 캐비티의 바닥에 배치된 제2지지부 및 상기 제1캐비티의 바닥보다 더 낮은 깊이의 제3캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제2 캐비티에 배치된 제1 발광 칩; 및 상기 제3 캐비티에 배치된 제2 발광 칩을 포함하며, 상기 제1리드 프레임의 제1지지부는 다수의 변곡점을 갖고, 상기 몸체의 제1측면과 상기 제2캐비티 사이의 영역부터 상기 몸체의 제1측면의 반대측 제2측면과 상기 제3캐비티 사이의 영역까지 스텝 구조로 형성되는 제1단부를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment includes: a body having a first cavity; A first lead frame having a first support disposed at the bottom of the first cavity and a second cavity at a depth lower than the bottom of the first cavity; A second lead frame having a second support disposed at the bottom of the first cavity and a third cavity at a depth lower than the bottom of the first cavity; A first light emitting chip disposed in the second cavity; And a second light emitting chip disposed in the third cavity, wherein the first support portion of the first lead frame has a plurality of inflection points, and a region between the first side of the body and the second cavity, And a first end formed in a stepped structure up to a region between the second side opposite to the first side and the third cavity.

Description

발광 소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE [0002]

본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power compared to a fluorescent lamp that generates light by heating tungsten to generate light by incandescent lamps or by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharges with phosphors .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시예는 새로운 구조의 발광 소자 패키지를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device package of a new structure.

실시 예는 몸체 내의 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 사이를 보강할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package capable of reinforcing between a first lead frame and a second lead frame in a body.

실시 예는 제1리드 프레임의 캐비티와 제2리드 프레임의 캐비티를 구비하고, 상기 제1리드 프레임의 일부와 상기 제2리드 프레임의 일부를 다른 리드 프레임의 캐비티에 더 가깝게 배치하여, 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 사이를 보강할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.An embodiment includes a cavity of the first lead frame and a cavity of the second lead frame, wherein a part of the first lead frame and a part of the second lead frame are disposed closer to the cavity of the other lead frame, A light emitting device package capable of reinforcing between a frame and a second lead frame is provided.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 제1캐비티의 바닥에 배치된 제1지지부 및 상기 제1캐비티의 바닥보다 더 낮은 깊이의 제2캐비티를 갖는 제1리드 프레임; 상기 제1 캐비티의 바닥에 배치된 제2지지부 및 상기 제1캐비티의 바닥보다 더 낮은 깊이의 제3캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제2 캐비티에 배치된 제1 발광 칩; 및 상기 제3 캐비티에 배치된 제2 발광 칩을 포함하며, 상기 제1리드 프레임의 제1지지부는 다수의 변곡점을 갖고, 상기 몸체의 제1측면과 상기 제2캐비티 사이의 영역부터 상기 몸체의 제1측면의 반대측 제2측면과 상기 제3캐비티 사이의 영역까지 스텝 구조로 형성되는 제1단부를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment includes: a body having a first cavity; A first lead frame having a first support disposed at the bottom of the first cavity and a second cavity at a depth lower than the bottom of the first cavity; A second lead frame having a second support disposed at the bottom of the first cavity and a third cavity at a depth lower than the bottom of the first cavity; A first light emitting chip disposed in the second cavity; And a second light emitting chip disposed in the third cavity, wherein the first support portion of the first lead frame has a plurality of inflection points, and a region between the first side of the body and the second cavity, And a first end formed in a stepped structure up to a region between the second side opposite to the first side and the third cavity.

실시 예는 발광 소자 패키지의 중심부를 보강할 수 있는 있다.The embodiment can reinforce the center of the light emitting device package.

실시 예는 발광 소자 패키지의 리드 프레임들 사이를 보강하여, 외부 충격에 의한 발광 소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. Embodiments can reinforce the space between the lead frames of the light emitting device package to improve the reliability of the light emitting device package due to the external impact.

실시 예는 발광 소자 패키지의 중심 부분이 휘어짐으로 인해, 색상 불균형이나, 와이어 불량 등을 방지할 수 있다.The embodiment can prevent the color imbalance, the wire failure, and the like due to the warping of the central portion of the light emitting device package.

실시 예는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package and the light unit having the light emitting device package.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이다.
도 3은 도 2의 제1리드 프레임과 제2리드 프레임을 확대한 도면이다.
도 4는 도 2의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 5는 도 2의 발광 소자 패키지의 리드 프레임을 변형한 예를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 2의 발광 소자 패키지의 리드 프레임을 변형한 예를 나타낸 평면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 8은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 사시도를 나타낸다.1 is a perspective view of a light emitting device according to an embodiment.
2 is a plan view of the light emitting device of FIG.
Fig. 3 is an enlarged view of the first lead frame and the second lead frame of Fig. 2;
4 is a side sectional view of the light emitting device package of Fig.
5 is a plan view showing an example of modification of the lead frame of the light emitting device package of FIG.
6 is a plan view showing an example of modification of the lead frame of the light emitting device package of FIG.
7 is a perspective view of a display device having a light emitting element according to an embodiment.
8 is a side sectional view showing another example of a display device having a light emitting element according to the embodiment.
9 is a perspective view of a lighting apparatus having a light emitting element according to an embodiment.

이하, 실시예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 평면도이며, 도 3은 도 2의 리드 프레임의 평면도이며, 도 4는 도 2의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다. 1 is a plan view of a light emitting device package of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a lead frame of FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view of the light emitting device package of FIG. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 제1캐비티(16)를 갖는 몸체(10), 제2캐비티(25)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제3 캐비티(35)를 갖는 제2리드 프레임(31), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76)을 포함한다.1 and 2, the light emitting device package 100 includes a body 10 having a first cavity 16, a first lead frame 21 having a second cavity 25, a third cavity 35 The light emitting chips 71 and 72, and the wires 73 to 76, respectively.

몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si)계 수지 재질, 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.The body 10 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), a silicon resin material, a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ) As shown in FIG. The body 10 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA).

몸체(10)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(10)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(10)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 몸체(10)가 제2 캐비티(25), 제3캐비티(35)와 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.The body 10 may be formed of a conductor having conductivity. When the body 10 is formed of an electrically conductive material, an insulating film (not shown) is further formed on the surface of the body 10 so that the body 10 can be separated from the second cavity 25, the third cavity 35, And can be configured to prevent electrical shorting.

몸체(10)의 상면 형상은 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)은 몸체(10)의 바닥에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(10)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The top surface shape of the body 10 may have various shapes such as a triangle, a rectangle, a polygon, and a circle depending on the use and design of the light emitting device package 100. The first lead frame 21 and the second lead frame 31 are disposed on the bottom of the body 10 and can be mounted on the board in a direct down type. But it is not limited thereto.

몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어진 제1캐비티(cavity)(16)를 갖는다. 상기 제1캐비티(16)은 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵(cup) 구조 또는 리세스(recess) 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 제1캐비티(16)의 측면은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다.The body 10 is open at the top and has a first cavity 16 of side and bottom. The first cavity 16 may include a concave cup structure or a recessed structure from the upper surface 15 of the body 10, but the present invention is not limited thereto. The side surface of the first cavity 16 may be perpendicular or inclined to the bottom.

제1캐비티(16)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다. 상기 몸체(10)는 복수의 측면(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면(11~14)을 그 예로 설명하며, 제1측면(11)과 제2측면(12)은 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면(13)과 상기 제4측면(14)은 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면(11) 및 제2측면(12)의 너비 또는 길이는 제3측면(13) 및 제4측면(14)은 너비 또는 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면(11)과 상기 제2측면(12)의 길이(즉, 장변 길이)는 상기 제3측면(13) 및 상기 제4측면(14)의 길이(즉, 단변 길이)보다 더 길게 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2측면(11,12)의 길이 방향은 제2 및 제3캐비티(25,35)의 중심을 지나는 방향일 수 있다. The shape of the first cavity 16 viewed from the top may be circular, elliptical, polygonal (e.g., square). The body 10 includes a plurality of side surfaces 11 to 14 and at least one of the plurality of side surfaces 11 to 14 may be disposed perpendicular or inclined with respect to a lower surface of the body 10. [ The first side surface 11 and the second side surface 12 are opposite to each other and the third side surface 13 and the second side surface 12 are opposite to each other. The fourth side surfaces 14 are opposite to each other. The width or length of the first side surface 11 and the second side surface 12 may be different from the width or length of the third side surface 13 and the fourth side surface 14, The length of the second side face 12 may be longer than the length of the third side face 13 and the fourth side face 14 (i.e., the short side length). The longitudinal direction of the first and second side surfaces 11 and 12 may be a direction passing through the centers of the second and third cavities 25 and 35.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 제1캐비티(16)의 제1영역에 배치되며, 상기 제1캐비티(16)의 바닥에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 제1캐비티(16)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(25)를 포함한다. 상기 제2캐비티(25)는 상기 제1리드 프레임(21)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제1리드 프레임(21)은 도 4와 같이 몸체(31)의 하면에 노출되며, 전원을 공급받는다.The first lead frame 21 is disposed in a first region of the first cavity 16 and a part of the first lead frame 21 is disposed at the bottom of the first cavity 16, And a second cavity 25 recessed to have a lower depth. The second cavity 25 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the first lead frame 21 in the lower direction of the body 10. The first lead frame 21 is exposed on the lower surface of the body 31 as shown in FIG. 4, and is supplied with power.

상기 제2캐비티(25)의 측면은 상기 제2캐비티(25)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The side surface of the second cavity 25 may be inclined or bent perpendicularly from the bottom of the second cavity 25. The opposite sides of the side surface of the second cavity 25 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

도 2와 같이, 제1리드 프레임(21) 중 상기 제1캐비티(16)의 바닥에 배치된 제1지지부(22)는 제1단부(27)가 다수의 변곡점을 갖는 스텝 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1지지부(22)의 제1단부(27)는 상기 제2리드 프레임(31)의 제2지지부(32)의 제2단부(37)와 미리 설정된 간격을 갖고 대응된다. 상기 제1지지부(22)의 제1단부(27)는 상기 제2캐비티(25)와 상기 몸체(10)의 제1측면(11) 사이의 영역부터 상기 제3캐비티(35)와 상기 몸체(10)의 제2측면(12) 사이의 영역까지 스텝 구조로 형성된다. 2, the first support portion 22 of the first lead frame 21 disposed at the bottom of the first cavity 16 may be formed in a step structure in which the first end portion 27 has a plurality of inflection points have. The first end portion 27 of the first support portion 22 corresponds to the second end portion 37 of the second support portion 32 of the second lead frame 31 at a predetermined interval. The first end portion 27 of the first support portion 22 extends from the area between the second cavity 25 and the first side 11 of the body 10 to the third cavity 35 and the body 10 to the area between the second side surfaces 12 of the second substrate 10.

상기 제1지지부(22)에는 제1본딩부(26)이 배치되며, 상기 제1본딩부(26)는 상기 제2캐비티(25)보다는 제3캐비티(35)에 더 가깝게 배치되고, 상기 제2캐비티(25)와 제3캐비티(35)의 사이의 영역으로부터 몸체(10)의 제1측면(11)보다 상기 몸체(10)의 제2측면(12)에 더 가깝게 배치된다. 상기 제1본딩부(26)는 상기 몸체(10)의 제3측면(13)보다는 반대측 제4측면(14)에 더 가깝게 배치된다. 상기 제1본딩부(26)의 일 측은 상기 몸체(10)의 중심 선상 또는 상기 제1캐비티(16)의 중심 선상을 기준(C1)으로 상기 몸체(10)의 제4측면(14) 방향 또는 상기 제2캐비티(25)의 일 측 방향으로 제2간격(D2) 만큼 더 돌출된다. 상기 제2간격(D2)는 상기 제2캐비티(25)와 상기 제3캐비티(35) 사이의 간격(L1)의 1/2보다 더 큰 간격으로 형성될 수 있다.
The first bonding portion 26 is disposed on the first support portion 22 and the first bonding portion 26 is disposed closer to the third cavity 35 than the second cavity 25, 2 is closer to the second side 12 of the body 10 than the first side 11 of the body 10 from the region between the second cavity 25 and the third cavity 35. [ The first bonding portion 26 is disposed closer to the fourth side 14 opposite to the third side 13 of the body 10. [ One side of the first bonding portion 26 is located on the center line of the body 10 or on the center line of the first cavity 16 in the direction of the fourth side 14 of the body 10, (D2) in one direction of the second cavity (25). The second gap D2 may be formed at an interval larger than half of the interval L1 between the second cavity 25 and the third cavity 35. [

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 제1캐비티(16)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 제1캐비티(16)의 바닥에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 제1캐비티(16)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제3캐비티(35)가 형성된다. 상기 제3캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제3캐비티(35)의 측면은 상기 제3캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제3캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.
The second lead frame 31 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the first cavity 16 and partially disposed on the bottom of the first cavity 16, A concave third cavity 35 is formed so as to have a lower depth than the bottom of the first cavity 16. The third cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the second lead frame 31 in the lower direction of the body 10. The side surface of the third cavity (35) may be inclined or bent perpendicularly from the bottom of the third cavity (35). The opposite sides of the side surface of the third cavity 35 may be inclined at the same angle or may be inclined at different angles.

도 2와 같이, 제2리드 프레임(31) 중 상기 제1캐비티(16)의 바닥에 배치된 제2지지부(32)는 제2단부(37)가 다수의 변곡점을 갖는 스텝 구조로 형성될 수 있다. 상기 제2지지부(32)의 제2단부(37)는 상기 제1리드 프레임(31)의 제1지지부(22)의 제1단부(27)와 미리 설정된 간격을 갖고 대응된다. 상기 제2지지부(32)의 제2단부(37)는 상기 제2캐비티(25)와 상기 몸체(10)의 제1측면(11) 사이의 영역부터 상기 제3캐비티(35)와 상기 몸체(10)의 제2측면(12) 사이의 영역까지 스텝 구조로 형성된다. 2, the second support portion 32 of the second lead frame 31 disposed at the bottom of the first cavity 16 may be formed in a step structure in which the second end portion 37 has a plurality of inflection points have. The second end portion 37 of the second support portion 32 corresponds to the first end portion 27 of the first support portion 22 of the first lead frame 31 at a predetermined interval. The second end portion 37 of the second support portion 32 extends from the region between the second cavity 25 and the first side 11 of the body 10 to the third cavity 35 and the body 10 to the area between the second side surfaces 12 of the second substrate 10.

상기 제2지지부(32)에는 제2본딩부(36)이 배치되며, 상기 제2본딩부(36)는 상기 제3캐비티(35)보다는 제2캐비티(25)에 더 가깝게 배치되고, 상기 제3캐비티(35)와 제2캐비티(25)의 사이의 영역으로부터 몸체(10)의 제2측면(12)보다 상기 몸체(10)의 제1측면(11)에 더 가깝게 배치된다. 상기 제2본딩부(36)는 상기 몸체(10)의 제4측면(14)보다는 반대측 제3측면(13)에 더 가깝게 배치된다. 상기 제2본딩부(36)의 일 측은 상기 몸체(10)의 중심 선상 또는 상기 제1캐비티(16)의 중심 선상을 기준(C1)으로 상기 몸체(10)의 제3측면(13) 방향 또는 상기 제3캐비티(35)의 일 측 방향으로 제1간격(D1) 만큼 더 돌출된다. 상기 제1간격(D1)은 상기 제2캐비티(25)와 상기 제3캐비티(35) 사이의 간격(L1)의 1/2보다 더 돌출될 수 있다.
The second bonding portion 36 is disposed on the second support portion 32 and the second bonding portion 36 is disposed closer to the second cavity 25 than the third cavity 35, 3 is disposed closer to the first side 11 of the body 10 than the second side 12 of the body 10 from the area between the cavity 35 and the second cavity 25. [ The second bonding portion 36 is disposed closer to the third side 13 opposite to the fourth side 14 of the body 10. One side of the second bonding portion 36 is located on the center line of the body 10 or on the center line of the first cavity 16 in the direction of the third side 13 of the body 10, And is further projected in the one direction of the third cavity 35 by a first distance D1. The first interval D1 may be more than half of the interval L1 between the second cavity 25 and the third cavity 35. [

도 3과 같이, 제1리드 프레임(21)의 제1지지부(22)의 제1단부(27)는 서로 인접한 두 변(S1,S2) 즉, 수직한 제1변(S1)과 수평한 제2변(S2)이 스텝 구조로 형성된다. 제2리드 프레임(31)의 제2지지부(32)의 제2단부(37)는 서로 인접한 두 변(S3,S4) 즉, 수직한 제3변(S3)과 수평한 제4변(S4)이 스텝 구조로 형성된다. 상기 제1변(S1)과 제2변(S2) 또는 제3변(S3)과 제4변(S4) 사이의 각도(θ1)는 90° 또는 그 이상으로 형성될 수 있다.
3, the first end portion 27 of the first support portion 22 of the first lead frame 21 has two sides S1 and S2 adjacent to each other, that is, Two sides S2 are formed in a step structure. The second end portion 37 of the second support portion 32 of the second lead frame 31 has two sides S3 and S4 adjacent to each other, that is, a third side S3 parallel to the third side S4, Is formed in this step structure. The angle? 1 between the first side S1 and the second side S2 or between the third side S3 and the fourth side S4 may be 90 ° or more.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1지지부(22)와 상기 제2리드 프레임(31)의 제2지지부(32)에 의해, 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)의 사이의 분리부(19)가 다수의 변곡점을 갖는 스텝 구조로 서로 다른 리드 프레임의 캐비티의 일측까지 연장되어 배치됨으로써, 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이의 중앙 영역을 보강할 수 있다. 특히 제1캐비티(16)의 중심 선상 부근에서 발광 소자 패키지가 외부 충격에 의해 쉽게 부러지는 문제를 해결할 수 있다. The first lead frame 21 and the second lead frame 31 are connected by the first support portion 22 of the first lead frame 21 and the second support portion 32 of the second lead frame 31, ) Of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 are extended to one side of the cavities of the different lead frames in a step structure having a plurality of inflection points, Area can be reinforced. It is possible to solve the problem that the light emitting device package is easily broken by the external impact in the vicinity of the center line of the first cavity 16.

상기 분리부(19)는 상기 몸체(10)의 재질로 형성될 수 있으며, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1지지부(22)와 상기 제2리드 프레임(31)의 제2지지부(32)의 상면과 동일 평면 상에 배치되거나, 더 돌출될 수 있다. 상기 분리부(19)가 더 돌출된 구조는 상기 제1지지부(22)와 상기 제2지지부(32)의 단부(27,37) 사이의 간격보다 더 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 제1지지부(22)와 상기 제2지지부(32)의 단부(27,37)는 상면이 하면보다 더 돌출된 스텝 구조 구조로 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 분리부(19)의 상부는 좁고 하부는 넓은 구조로 형성될 수 있다.
The separator 19 may be formed of the material of the body 10 and the first support portion 22 of the first lead frame 21 and the second support portion 32 of the second lead frame 31 Or may be further projected. The structure in which the separator 19 is further protruded may have a width wider than the interval between the first support portion 22 and the end portions 27 and 37 of the second support portion 32. The upper ends of the first support portion 22 and the second support portion 32 may be formed in a step structure having an upper surface protruding from the lower surface, And the lower part may be formed in a wide structure.

상기 제2캐비티(25)와 상기 제3캐비티(35)는 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The second cavity 25 and the third cavity 35 may have the same shape, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(21)의 하면 및 상기 제2리드 프레임(31)의 하면은 상기 몸체(10)의 하면으로 노출되거나, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. The lower surface of the first lead frame 21 and the lower surface of the second lead frame 31 may be exposed on the lower surface of the body 10 or on the same plane as the lower surface of the body 10.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 하면에 배치되고 상기 몸체(10)의 제3측면(13)으로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)의 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 하면에 배치되고 상기 몸체(10)의 제4측면(14)으로 돌출될 수 있다. The first lead portion 23 of the first lead frame 21 may be disposed on the lower surface of the body 10 and may protrude from the third side surface 13 of the body 10. The second lead portion 33 of the second lead frame 31 may be disposed on the lower surface of the body 10 and protrude from the fourth side surface 14 of the body 10.

상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr) And may include at least one of tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P) and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The thicknesses of the first and second lead frames 21 and 31 may be the same, but the present invention is not limited thereto.

상기 제2캐비티(25) 및 상기 제3캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The bottom shapes of the second cavity 25 and the third cavity 35 may be circular or elliptical shapes having a rectangular shape, a regular square shape, or a curved shape.

분리부(19)는 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)의 사이에 배치되어, 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31) 사이를 이격시켜 준다.The separator 19 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 to separate the first lead frame 21 and the second lead frame 31 give.

상기 제1리드 프레임(21)의 제2캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제3캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치될 수 있다. The first light emitting chip 71 is disposed in the second cavity 25 of the first lead frame 21 and the second light emitting chip 71 is disposed in the third cavity 35 of the second lead frame 31 72 may be disposed.

상기 발광 칩(71,72)는 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)은 III족 내지 V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다.The light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in the range of the visible light band to the ultraviolet light band and can be selected from a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, and a yellow green LED chip have. The light emitting chips 71 and 72 include compound semiconductor light emitting devices of group III to V elements.

상기 제1발광 칩(72)은 제1와이어(73)로 상기 제1캐비티(16)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(21)의 상부(22)와 연결되며, 제2와이어(74)로 제2리드 프레임(31)의 제2본딩부(36)에 연결된다. 상기 제2발광 칩(73)은 제3와이어(75)로 상기 제1캐비티(16)의 바닥에 배치된 제2리드 프레임(31)의 상부(32)와 연결되며, 제4와이어(76)로 제1리드 프레임(21)의 제1본딩부(26)에 연결된다.
The first light emitting chip 72 is connected to the upper portion 22 of the first lead frame 21 disposed at the bottom of the first cavity 16 with the first wire 73, To the second bonding portion 36 of the second lead frame 31. [ The second light emitting chip 73 is connected to the upper portion 32 of the second lead frame 31 disposed at the bottom of the first cavity 16 by a third wire 75, To the first bonding portion 26 of the first lead frame 21.

도 4와 같이, 상기 몸체(10)의 제1캐비티(16), 상기 제2캐비티(25) 및 제3캐비티(35) 중 적어도 한 영역에는 몰딩 부재(81)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.4, a molding member 81 is disposed in at least one of the first cavity 16, the second cavity 25, and the third cavity 35 of the body 10, 81 may include a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multilayer. The molding member 81 may include a phosphor for changing the wavelength of light emitted from the light emitting chips 71 and 72. The phosphor may partially excite light emitted from the light emitting chips 71 and 72, And emits light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto.

상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자 패키지(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.A lens may be further formed on the body 10, and the lens may include a concave or convex lens structure. The light distribution of the light emitted from the light emitting device package 100 may be Can be adjusted.

보호 소자는 몸체(10) 중에서 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 중 적어도 하나의 위 또는 아래에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed above or below at least one of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 in the body 10. [ The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

실시 예는 발광 소자 패키지(100)의 중심 부분이 휘어짐으로 인해, 색상 불균형이나, 몰딩 부재(81)의 유동에 의해 와이어의 본딩 부분이 파손되는 등의 문제를 방지할 수 있다.
The embodiment can prevent problems such as color imbalance and breakage of the bonding portion of the wire due to the flow of the molding member 81 due to bending of the central portion of the light emitting device package 100. [

도 5는 도 2의 발광 소자 패키지의 리드 프레임을 변형한 예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing an example of modification of the lead frame of the light emitting device package of FIG.

도 5를 참조하면, 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 단부(27,37)는 다수의 변곡점을 갖는 스텝 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1지지부(22)의 제1단부(27)는 인접한 두 변(S1,S2) 사이의 모서리 부분(P1)이 곡면으로 형성될 수 있다. 즉, 제1변(S1)과 제2변(S2)의 변곡점이 곡면으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the end portions 27 and 37 of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be formed in a step structure having a plurality of inflection points. The first end portion 27 of the first support portion 22 of the first lead frame 21 may have a curved surface portion P1 between the adjacent two sides S1 and S2. That is, the inflection points of the first side S1 and the second side S2 may be curved.

상기 제2리드 프레임(31)의 제2지지부(32)의 제2단부(37)는 인접한 두 변(S3,S4) 사이의 모서리 부분(P2)이 곡면으로 형성될 수 있다. 즉, 제3변(S3)과 제4변(S4)의 변곡점 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)의 대응되는 부분이 스텝 구조로 형성되며, 스텝 구조의 변곡점이 곡면으로 형성됨으로써, 사출 성형시 분리부(19)로 유입되는 몸체 재질의 유입을 원활하게 할 수 있다. The second end portion 37 of the second support portion 32 of the second lead frame 31 may be formed into a curved surface at an edge portion P2 between two adjacent sides S3 and S4. That is, the inflection point curves of the third side S3 and the fourth side S4. The first lead frame 21 and the second lead frame 31 are formed in a stepped structure and the inflection point of the step structure is formed into a curved surface, So that the inflow of the material can be smoothly performed.

상기 제1발광 칩(61)의 중심(A1)과 상기 제2리드 프레임(31)의 제2본딩부(36) 사이의 최단 거리(T1)는 상기 제1발광 칩(61)의 중심(A1)과 제2리드 프레임(31)의 다른 영역 사이의 간격보다 더 좁게 형성될 수 있다. 이는 제2와이어(도 1의 74)의 간격을 더 줄여줄 수 있어, 제2와이어의 본딩 불량을 방지할 수 있다.The shortest distance T1 between the center A1 of the first light emitting chip 61 and the second bonding portion 36 of the second lead frame 31 is smaller than the center A1 of the first light emitting chip 61 And the other area of the second lead frame 31, as shown in Fig. This can further reduce the interval of the second wire (74 in FIG. 1), thereby preventing the bonding failure of the second wire.

상기 제1본딩부(26)는 제1리드 프레임(21) 중에서 제2발광 칩(62)을 지나는 선(C3)을 기준으로 가장 가깝게 배치되며, 제2본딩부(36)는 제2리드 프레임(31) 중에서 제1발광 칩(61)을 지나는 선상(C2)을 기준으로 가장 가깝게 배치된다.The first bonding portion 26 is disposed closest to the line C3 passing through the second light emitting chip 62 of the first lead frame 21 and the second bonding portion 36 is disposed closest to the second lead frame 21, (C2) passing through the first light emitting chip (61) of the first light emitting chip (31).

상기 제1본딩부(26)은 제2캐비티(35)의 측면 또는 모서리와 대응되게 배치될 수 있으며, 상기 제2본딩부(36)는 상기 제1캐비티(25)의 측면 또는 모서리와 대응되게 배치될 수 있다.The first bonding portion 26 may be disposed to correspond to a side or an edge of the second cavity 35 and the second bonding portion 36 may be disposed to correspond to a side or an edge of the first cavity 25. [ .

상기 제2발광 칩(62)의 중심(A2)과 상기 제1리드 프레임(21)의 제1본딩부(26) 사이의 최단 거리(T2)는 상기 제2발광 칩(62)의 중심(A2)과 제1리드 프레임(21)의 다른 영역 사이의 간격보다 더 좁게 형성될 수 있다. 이는 제4와이어(도 1의 76)의 간격을 더 줄여줄 수 있어, 제4와이어의 본딩 불량을 방지할 수 있다.
The shortest distance T2 between the center A2 of the second light emitting chip 62 and the first bonding portion 26 of the first lead frame 21 is smaller than the center A2 of the second light emitting chip 62 And the other area of the first lead frame 21, as shown in Fig. This can further reduce the interval of the fourth wire (76 in FIG. 1), thereby preventing the bonding failure of the fourth wire.

도 6은 도 2의 발광 소자 패키지의 리드 프레임을 변형한 예를 나타낸 도면이다.6 is a view showing an example of modification of the lead frame of the light emitting device package of FIG.

도 6을 참조하면, 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 단부(27,37)는 다수의 변곡점을 갖는 스텝 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1지지부(22)의 제1단부(27)는 인접한 두 변(S7,S8) 사이의 각도가 90도 초과 180도 미만의 각도로 형성될 수 있다. 즉, 제1변(S7)과 제2변(S8)의 변곡 부분이 120°~150°사이의 각도로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the end portions 27 and 37 of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be formed in a step structure having a plurality of inflection points. The first end portion 27 of the first support portion 22 of the first lead frame 21 may be formed at an angle of more than 90 degrees and less than 180 degrees between two adjacent sides S7 and S8 . That is, the bent portions of the first side S7 and the second side S8 may be formed at angles between 120 and 150 degrees.

상기 제2리드 프레임(31)의 제2지지부(32)의 제2단부(37)는 인접한 두 변(S9,S10) 사이의 각도(θ2)가 90도 초과 180도 미만의 각도로 형성될 수 있다. 즉, 제3변(S7)과 제4변(S8)의 변곡점이 120°~150°사이의 각도로 형성될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)의 대응되는 부분이 스텝 구조로 형성되며, 스텝 구조의 변곡 부분이 둔각으로 형성됨으로써, 사출 성형시 분리부(19)로 유입되는 몸체 재질의 유입을 원활하게 할 수 있다.
The second end 37 of the second support portion 32 of the second lead frame 31 may be formed at an angle? 2 between two adjacent sides S9 and S10 at an angle of more than 90 degrees but less than 180 degrees have. That is, the inflection point of the third side S7 and the fourth side S8 may be formed at an angle between 120 and 150 degrees. The corresponding portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 are formed in a stepped structure and bent portions of the step structure are formed at an obtuse angle so that they flow into the separating portion 19 during injection molding So that the inflow of the body material can be smoothly performed.

<조명 시스템><Lighting system>

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 지시등과 같은 유닛에 적용될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arrayed and includes a display device shown in Figs. 7 and 8, a lighting device shown in Fig. 9, and includes a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, Can be applied to the same unit.

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of the display device according to the embodiment.

도 7를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.7, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 under the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 1031 and the reflecting member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. &Lt; / RTI &gt;

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 1031 is disposed in the bottom cover, and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment described above. The light emitting device package 100 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals. have. The substrate may be, but is not limited to, a printed circuit board. The substrate 1033 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting device package 100 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface of the light emitting device package 100 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 8은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a view illustrating a display device having a light emitting device package according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자 패키지(100)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device package 100 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155 .

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자 패키지(100)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The substrate 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1060. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 1060, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1060, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1060.

도 9는 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.9 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.9, the lighting apparatus 1500 includes a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, a connection terminal (not shown) installed in the case 1510 and supplied with power from an external power source 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a substrate 1532 and a light emitting device package 100 mounted on the substrate 1532. A plurality of the light emitting device packages 100 may be arrayed in a matrix or at a predetermined interval.

상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, the substrate 1532 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, FR-4 substrate, and the like.

또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 1532 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer such as a white color, a silver color, or the like whose surface is efficiently reflected by light.

상기 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the substrate 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one LED (Light Emitting Diode) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source or may be connected to an external power source through wiring.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

10: 몸체 16: 제1캐비티
21,31: 리드 프레임 25: 제2 캐비티
35: 제3 캐비티 71: 제1 발광 칩
72: 제2 발광 칩10: body 16: first cavity
21, 31: lead frame 25: second cavity
35: third cavity 71: first light emitting chip
72: second light emitting chip

Claims (12)

제1 캐비티(cavity)를 갖는 몸체;
상기 제1캐비티의 바닥에 배치된 제1지지부 및 상기 제1캐비티의 바닥보다 더 낮은 깊이의 제2캐비티를 갖는 제1리드 프레임;
상기 제1 캐비티의 바닥에 배치된 제2지지부 및 상기 제1캐비티의 바닥보다 더 낮은 깊이의 제3캐비티를 갖는 제2리드 프레임;
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치되는 분리부;
상기 제2 캐비티에 배치된 제1 발광 칩; 및
상기 제3 캐비티에 배치된 제2 발광 칩을 포함하며,
상기 제1리드 프레임의 제1지지부는 다수의 변곡점을 갖고, 상기 몸체의 제1측면과 상기 제2캐비티 사이의 영역부터 상기 몸체의 제1측면의 반대측 제2측면과 상기 제3캐비티 사이의 영역까지 스텝 구조로 형성되는 제1단부를 포함하고,
상기 제2리드 프레임의 제2지지부는 다수의 변곡점을 갖고, 상기 몸체의 제1측면과 상기 제2캐비티 사이의 영역부터 상기 몸체의 제1측면의 반대측 제2측면과 상기 제3캐비티 사이의 영역까지 스텝 구조로 형성되는 제2단부를 포함하고,
상기 분리부는 상기 제1리드 프레임의 제1지지부와 상기 제2리드 프레임의 제2지지부에 의해 다수의 변곡점을 갖는 스텝구조로 형성되고,
상기 분리부는 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부의 상면보다 돌출되며 상기 제1지지부의 제1단부와 상기 제2지지부의 제2단부 사이의 간격보다 더 넓은 너비로 형성되며,
상기 분리부는 상기 몸체의 재질로 형성되는 발광 소자 패키지.A body having a first cavity;
A first lead frame having a first support disposed at the bottom of the first cavity and a second cavity at a depth lower than the bottom of the first cavity;
A second lead frame having a second support disposed at the bottom of the first cavity and a third cavity at a depth lower than the bottom of the first cavity;
A separator disposed between the first lead frame and the second lead frame;
A first light emitting chip disposed in the second cavity; And
And a second light emitting chip disposed in the third cavity,
Wherein a first support portion of the first lead frame has a plurality of inflection points and extends from a region between a first side of the body and the second cavity to a region between a second side of the body opposite the first side and the third cavity, And a first end formed in a stepped structure up to a stepped portion,
The second support portion of the second lead frame has a plurality of inflection points, and a region between the first side of the body and the second cavity, the area between the second side of the body and the third cavity, And a second end formed in a stepped structure,
Wherein the separating portion is formed in a step structure having a plurality of inflection points by the first supporting portion of the first lead frame and the second supporting portion of the second lead frame,
Wherein the separating portion is formed to have a width larger than an interval between the first end of the first supporting portion and the second end of the second supporting portion, projecting from the upper surface of the first supporting portion and the second supporting portion,
Wherein the separator is formed of a material of the body. 제1항에 있어서,
상기 제1리드 프레임의 제1리드부는 상기 몸체의 하면에 배치되어 상기 몸체의 제3측면으로 돌출되고,
상기 제2리드 프레임의 제2리드부는 상기 몸체의 하면에 배치되어 상기 몸체의 제4측면으로 돌출되는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first lead portion of the first lead frame is disposed on a lower surface of the body and protrudes to a third side surface of the body,
And the second lead portion of the second lead frame is disposed on a lower surface of the body and protrudes to a fourth side surface of the body. 제2항에 있어서, 상기 제1리드 프레임의 제1지지부 중 상기 제2캐비티보다 상기 제3캐비티에 더 가깝게 배치되며, 상기 제2발광 칩과 와이어로 연결된 제1본딩부를 포함하고,
상기 제2리드 프레임의 제2지지부 중 상기 제3캐비티보다 상기 제2캐비티에 더 가깝게 배치되며, 상기 제1발광 칩과 와이어로 연결되는 제2본딩부를 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device according to claim 2, further comprising a first bonding portion disposed closer to the third cavity than the second cavity among the first support portions of the first lead frame and connected to the second light emitting chip by a wire,
And a second bonding portion disposed closer to the second cavity than the third cavity of the second support portion of the second lead frame and connected to the first light emitting chip by a wire. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1단부와 상기 제2단부는 인접한 두 변의 변곡점이 직각으로 형성되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 3, wherein the first end and the second end are formed such that inflection points of two adjacent sides are perpendicular to each other. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1단부와 상기 제2단부는 인접한 두 변의 변곡점이 곡면으로 형성되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 3, wherein the first end and the second end are formed by curved surfaces having inflection points of two adjacent sides. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1단부와 상기 제2단부는 인접한 두변의 변곡점이 둔각으로 형성되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 3, wherein the first end and the second end are formed at inflection points of two adjacent sides at an obtuse angle. 제3항에 있어서,
상기 몸체는 제1측면과 상기 제1측면의 반대측면인 제2측면, 제3측면과 상기 제3측면의 반대측면인 제4측면을 포함하고,
상기 제1본딩부의 일 측은 상기 몸체의 중심 선상 또는 상기 제1캐비티의 중심 선상을 기준으로 상기 몸체의 제4측면 방향 또는 상기 제2캐비티의 일측 방향으로 제2간격만큼 더 돌출되고,
상기 제2본딩부의 일 측은 상기 몸체의 중심 선상 또는 상기 제1캐비티의 중심 선상을 기준으로 상기 몸체의 제3측면 방향 또는 상기 제3캐비티의 일 측 방향으로 제1간격만큼 더 돌출되는 발광 소자 패키지.The method of claim 3,
Wherein the body includes a first side, a second side that is an opposite side of the first side, a third side, and a fourth side that is an opposite side of the third side,
One side of the first bonding part is further protruded by a second distance in a fourth side direction of the body or one side direction of the second cavity with respect to a center line of the body or a center line of the first cavity,
Wherein one side of the second bonding portion protrudes further from the center line of the body or a center line of the first cavity by a first distance in a third lateral direction of the body or one side direction of the third cavity, . 제8항에 있어서,
상기 제2캐비티에 배치된 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제3캐비티에 배치된 상기 제2리드 프레임의 하면은 상기 몸체의 하면에 배치되는 발광 소자 패키지.9. The method of claim 8,
Wherein the first lead frame disposed in the second cavity and the lower surface of the second lead frame disposed in the third cavity are disposed on the lower surface of the body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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