KR101809277B1 - Light emitting device package and lighting apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 개방된 상부를 갖는 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티에 배치된 복수의 리드 프레임; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함하며, 상기 몰딩 부재의 외측 상단면은 상기 몸체의 상면보다 낮은 제1깊이로 배치되며, 상기 제1깊이는 상기 몸체의 상면으로부터 상기 캐비티 바닥까지의 제2깊이의 6.5% 이하 범위를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment includes: a body including a cavity having an open top; A plurality of lead frames disposed in the cavity; A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames; And a molding member molded on the light emitting chip and formed on the cavity, wherein an outer upper end surface of the molding member is disposed at a first depth lower than an upper surface of the body, To 6.5% of the second depth to the floor.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명장치{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device package,

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a lighting apparatus having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power compared to a fluorescent lamp that generates light by heating tungsten to generate light by incandescent lamps or by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharges with phosphors .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시예는 몰딩 부재의 표면 높이를 낮춘 발광소자 패키지를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device package having a reduced surface height of a molding member.

실시 예는 몰딩 부재의 표면 높이를 낮추어 상기 몰딩 부재가 팽창되더라도 상기 몸체의 상면보다 돌출되는 것을 방지할 수 있도록 한 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device package and a lighting device having the same that can prevent the molding member from protruding from the upper surface of the body even if the molding member is inflated by lowering the surface height of the molding member.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 개방된 상부를 갖는 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티에 배치된 복수의 리드 프레임; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함하며, 상기 몰딩 부재의 외측 상단면은 상기 몸체의 상면보다 낮은 제1깊이로 배치되며, 상기 제1깊이는 상기 몸체의 상면으로부터 상기 캐비티 바닥까지의 제2깊이의 6.5% 이하 범위를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment includes: a body including a cavity having an open top; A plurality of lead frames disposed in the cavity; A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames; And a molding member molded on the light emitting chip and formed on the cavity, wherein an outer upper end surface of the molding member is disposed at a first depth lower than an upper surface of the body, To 6.5% of the second depth to the floor.

실시 예에 따른 조명 장치는, 상기의 발광 소자 패키지를 포함한다. The lighting apparatus according to the embodiment includes the light emitting device package described above.

실시 예는 발광소자 패키지와 도광판의 접촉을 방지하여, 도광판 내에서의 색 균일도 저하를 방지할 수 있다. Embodiments can prevent the light emitting device package from contacting the light guide plate, and prevent color uniformity from deteriorating in the light guide plate.

실시 예는 온도에 따른 발광소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package according to the temperature.

실시 예는 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the reliability of a lighting apparatus having a light emitting device package.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 측 단면도이다.
도 3은 비교 예의 발광소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 비교 예의 발광소자 패키지의 온도 분포를 나타낸 도면이다.
도 5는 비교 예의 발광소자 패키지에서 몰딩 부재의 영역별 팽창 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예 및 비교 예의 발광소자 패키지에서 몰딩 부재의 영역별 온도 분포와 X축 방향에서의 팽창 정도를 나타낸 그래프이다.
도 7은 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a side sectional view of the light emitting device package of Fig.
3 is a side sectional view showing a light emitting device package of a comparative example.
4 is a diagram showing the temperature distribution of the light emitting device package of the comparative example.
5 is a view showing an example of expansion of a molding member in each light emitting device package of a comparative example.
FIG. 6 is a graph showing the temperature distribution and the degree of expansion in the X-axis direction of the molding member in the light emitting device package of the embodiment and the comparative example.
7 is a view illustrating a light emitting device package according to the second embodiment.
8 is a perspective view showing a display device having the light emitting device package of FIG.
9 is a view showing another example of a display device having the light emitting device package of FIG.
10 is a view showing a lighting device having the light emitting device package of FIG.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 측 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of the light emitting device package of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 오목부(60)를 갖는 몸체(10), 제1캐비티(25)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제2캐비티(35)를 갖는 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다. 실시 예의 설명의 위해, 상기 발광소자 패키지(100)는 X축 방향의 길이가 7.0mm, Y축 방향의 길이가 3.0mm, 두께가 800㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 내부에 복수의 발광 칩(71,72)이 배치된 구성을 일 예로 설명하기로 하며, 상기 각 수치의 오차는 ±10% 범위를 포함하며, 상기의 구조로 본 발명을 한정하지는 않는다. 1 and 2, a light emitting device package 100 includes a body 10 having a concave portion 60, a first lead frame 21 having a first cavity 25, a second cavity 35, The connection frame 46, the light emitting chips 71 and 72, the wires 73 to 76, and the molding member 81. The second lead frame 31 includes a first lead frame 31, For the description of the embodiment, the light emitting device package 100 may have a length in the X-axis direction of 7.0 mm, a length in the Y-axis direction of 3.0 mm, and a thickness of 800 m, 71, 72) are arranged as an example, and the error of each numerical value includes a range of +/- 10%, and the present invention is not limited to the above structure.

몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. The body 10 is made of at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ) . For example, the body 10 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA).

다른 예로서, 상기 몸체(10)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(10)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(10)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 전도성의 몸체(10)가 제1캐비티(25), 제2캐비티(35) 및 연결 프레임(46)과 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.As another example, the body 10 may be formed of a conductor having conductivity. When the body 10 is formed of a material having electric conductivity, an insulating film (not shown) is further formed on the surface of the body 10 so that the conductive body 10 covers the first cavity 25, the second cavity 35 And electrically shorted with the connection frame 46, as shown in Fig.

몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(10)는 복수의 측면부(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면부(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면부(11~14)을 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(즉, 장변 길이)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기의 길이 방향은 제2 및 제3캐비티(25,35)의 중심을 지나는 방향일 수 있다. The shape of the body 10 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a shape having a circular shape and a curved shape when viewed from above. The body 10 includes a plurality of side portions 11 to 14 and at least one of the plurality of side portions 11 to 14 may be disposed perpendicular or inclined with respect to a lower surface of the body 10. [ The first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 are opposite to each other and the third side surface portion 13 and the second side surface portion 12 are opposite to each other. The fourth side portions 14 are opposite to each other. The length of each of the first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 may be different from the length of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14, The length of the side portion 12 (i.e., the long side length) may be longer than the length of the third side portion 13 and the fourth side portion 14. The length of the first side surface portion 11 or the second side surface portion 12 may be a distance between the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14 and the longitudinal direction may be a distance between the second and third cavities 25, 35).

상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)은 몸체(10)의 하면에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(10)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)의 두께는 0.2mm±0.05 mm 로 형성될 수 있다.The first lead frame 21 and the second lead frame 31 are disposed on the lower surface of the body 10 and can be mounted on the substrate in a direct lower type. But it is not limited thereto. The thicknesses of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be 0.2 mm ± 0.05 mm.

몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥(16)으로 이루어진 오목부(60)를 갖는다. 상기 오목부(60)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 오목부(60)의 둘레 면은 바닥(16)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 오목부(60)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The body 10 is open at the top and has a recess 60 made up of a side and a bottom 16. The recess 60 may be formed in the shape of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the top surface 15 of the body 10, but the present invention is not limited thereto. The circumferential surface of the concave portion 60 may be perpendicular or inclined to the bottom 16. The shape of the concave portion 60 viewed from above may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape (e.g., a square shape), and a polygonal shape with a curved corner.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(60)의 제1영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(60)의 바닥(16)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first lead frame 21 is disposed in the first area of the recess 60 and is partially disposed on the bottom 16 of the recess 60 and is formed at the center thereof at the bottom of the recess 60, A concave first cavity 25 is arranged to have a lower depth than the first cavity 16. The first cavity 25 includes a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom 16 of the concave portion 60 to the bottom direction of the body 10.

상기 제1캐비티(25)의 측면 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측면은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The side surface and the bottom of the first cavity 25 are formed by the first lead frame 21 and the peripheral side surface of the first cavity 25 is inclined or vertically inclined from the bottom of the first cavity 25. [ It can be bent. The opposite sides of the side surface of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or may be inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(60)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측면은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 측면은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the concave part 60 and partially disposed on the bottom 16 of the concave part 60, A concave second cavity 35 is formed to have a lower depth than the bottom 16 of the concave portion 60. The second cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the second lead frame 31 in the lower direction of the body 10. The bottom and side surfaces of the second cavity 35 are formed by the second lead frame 31 and the side surfaces of the second cavity 35 are inclined from the bottom of the second cavity 35, . The opposite sides of the side surface of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or may be inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may have the same shape as viewed from above, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 중심부 각각은 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. Each of the center portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 is exposed to the lower portion of the body 10 and may be disposed on the same plane as the lower face of the body 10, have.

상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 하부에 배치되고 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 하부에 배치되고 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)의 반대측 제4측면부(14)로 돌출될 수 있다. The first lead frame 21 includes a first lead portion 23 and the first lead portion 23 is disposed at a lower portion of the body 10 and has a third side portion 13 . The second lead frame 31 includes a second lead portion 33 and the second lead portion 33 is disposed at a lower portion of the body 10 and has a third side portion 13 To the fourth side surface portion 14 opposite to the first side surface portion 14a.

상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 21, the second lead frame 31 and the connection frame 46 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au) And may include at least one of chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P) and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The thicknesses of the first and second lead frames 21 and 31 may be the same, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The bottom shapes of the first cavity 25 and the second cavity 35 may be circular or elliptical shapes having a rectangular shape, a regular square shape, or a curved shape.

상기 오목부(60)의 바닥(16)에는 연결 프레임(46)이 배치되며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다.A connection frame 46 is disposed on the bottom 16 of the recess 60 and the connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31, It is used as a connection terminal.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치될 수 있다. The first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21 and the second light emitting chip 17 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31 72 may be disposed.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다.The first and second light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in a range of visible light band to ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED Chip. The first and second light emitting chips 71 and 72 include compound semiconductor light emitting devices of group III-V elements.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed on the bottom 16 of the concave portion 60 by the first wire 73 and connected to the first lead frame 21 by the second wire 74, And is connected to the frame 46. The second light emitting chip 72 is connected to the connection frame 46 by a third wire 75 and is connected to a second lead 76 disposed on the bottom 16 of the recess 60 by a fourth wire 76. [ And is connected to the frame 31. The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 또는 상기 제2리드 프레임(31)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed on a part of the first lead frame 21 or the second lead frame 31. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(60), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The molding member 81 may be formed in the concave portion 60, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 81 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multilayer.

상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(81)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다. The molding member 81 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72. The phosphor may be disposed between the first cavity 25 and the second cavity 35 The molding member 81 may be formed on at least one of the surfaces of the molding member 81, but the present invention is not limited thereto. The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like. For example, the surface of the molding member 81 may be formed as a concave curved surface, It can be an exit plane.

상기 오목부(60)와 상기 몸체(10)의 상면(15) 사이의 둘레에는 상기 상면(15)보다 낮은 깊이로 단차진 제1상면(15-1)이 형성된다. 상기 제1상면(15-1)은 상기 오목부(60)의 둘레에 배치되며, 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 제1깊이(T1)로 형성된다. 상기 몰딩 부재(81)는 상기 제2상면(15-1)의 연장 선상 이하로 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면은 상기 제2상면(15-1)의 연장 선과 같거나 더 낮게 형성될 수 있으며, 상기 제2상면(15-1)보다 더 낮은 경우, 와이어(73-76)가 노출되거나, 몰딩 부재(81) 내에서의 혼색성이 저하될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면은 상기 제2상면(15-1)의 연장 선과 동일 선상에 형성되거나, 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 제1깊이(T1)로서 10㎛ 이상 예컨대, 12㎛ 내지 16㎛의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1깊이(T1)는 후술한 바와 같이, 발광 칩(71,72)의 동작시 상승하게 되는 온도 범위 내에서의 상기 몰딩 부재(81)의 팽창을 고려한 임계적인 수치이다. A first upper surface 15-1 having a step lower than the upper surface 15 is formed around the concave portion 60 and the upper surface 15 of the body 10. The first upper surface 15-1 is disposed around the concave portion 60 and is formed to have a first depth T1 from the upper surface 15 of the body 10. [ The molding member 81 may be formed on or below an extension of the second upper surface 15-1. That is, the uppermost surface of the molding member 81 may be formed to be equal to or lower than the extension line of the second upper surface 15-1. If the uppermost surface of the molding member 81 is lower than the second upper surface 15-1, 73-76 may be exposed or the color mixture in the molding member 81 may be deteriorated. The uppermost surface of the molding member 81 may be formed on the same line as the extension line of the second upper surface 15-1 or may be formed as a first depth T1 from the upper surface 15 of the body 10 by at least 10 mu m For example, in the range of 12 탆 to 16 탆. The first depth T1 is a critical value in consideration of the expansion of the molding member 81 within a temperature range in which the light emitting chips 71 and 72 rise during operation of the light emitting chip 71 and 72 as described later.

또한 상기 제1깊이(T1)는 제2깊이(T2)의 6.5% 이하 예컨대, 3.4%~6.5% 정도로 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(25) 또는 상기 제2캐비티(35)의 제2깊이(T2)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 600㎛±50㎛ 범위로 형성될 수 있다. The first depth T1 may be about 6.5% or less, for example, about 3.4% to about 6.5% of the second depth T2. The second depth T2 of the first cavity 25 or the second cavity 35 may be in the range of 600 μm ± 50 μm from the top surface 15 of the body 10.

상기 몰딩 부재(81)는 경화 후 표면이 오목한 곡면 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 외측 영역(C1,C3)에서 센터 영역(C2)으로 갈수록 깊이가 점차 낮아지고, 센터 영역(C2)이 가장 낮은 깊이로 형성된다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면에서 센터 영역(C2)과 외측 영역(C1,C3) 사이의 깊이 차이는 최대가 되며, 그 값은 30㎛±3㎛ 정도의 차이가 발생된다. 즉, 상기 몰딩 부재(81)의 표면 중 최 상단면과 최 하단면 사이의 차이가 25㎛ 이상 예컨대, 30㎛±3㎛의 차이를 갖게 된다.The molding member 81 may be formed into a curved surface having a concave surface after curing. For example, the surface of the molding member 81 is gradually lowered from the outer regions C1 and C3 toward the center region C2, and the center region C2 is formed to the lowest depth. The difference in depth between the center region C2 and the outer regions C1 and C3 on the surface of the molding member 81 becomes maximum and a difference of about 30 mu m +/- 3 mu m is generated. That is, the difference between the uppermost surface and the lowermost surface of the surface of the molding member 81 has a difference of 25 μm or more, for example, 30 μm ± 3 μm.

상기 몰딩 부재(81)는 내부 열에 의해 팽창되며, 이로 인해 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 변형되고, 표면 영역과 외부적인 요인에 의해 서로 다르게 돌출된다. 여기서, 상기 몰딩 부재(81)는 외측 영역(C1)이 몸체(10)의 오목부 측면과 접촉되고 내부에서 와이어(73,74,75,76)와 접촉되므로, 이러한 접촉 영역에서는 장력이 발생하게 된다. 상기 몰딩 부재(81)가 열 팽창되면, 상기와 같이 장력이 없는 영역이 장력이 있는 영역보다 더 위로 돌출된다. The molding member 81 is inflated by internal heat, whereby the surface of the molding member 81 is deformed and protruded differently from the surface area and external factors. Here, since the outer region C1 of the molding member 81 is in contact with the concave side surface of the body 10 and is in contact with the wires 73, 74, 75, and 76 in the interior thereof, do. When the molding member 81 thermally expands, the region having no tension is projected above the region having the tension as described above.

실시 예는 상기 몰딩 부재(81)가 팽창될 때, 상기 몸체(10)의 상면보다 더 돌출되지 않도록 차단하기 위해, 상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면을 제1상면(15-1)보다 낮게 형성하여 주게 된다. 이에 따라 상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면 또는 다른 부분이 돌출되더라도, 상기 몸체(10)의 상면보다 더 돌출되는 것을 차단할 수 있다.
The uppermost surface of the molding member 81 may be formed to be larger than the upper surface 15-1 of the body 10 in order to prevent the molding member 81 from projecting further than the upper surface of the body 10 when the molding member 81 is inflated. As shown in FIG. Accordingly, even if the uppermost surface or other portion of the molding member 81 protrudes, it is possible to block the protrusion more than the upper surface of the body 10.

도 6은 제1실시 예의 발광소자 패키지에서 X방향의 제1영역(C1-C2)에서의 제1리드 프레임의 온도에 따른 변형된 몰딩 부재의 변형 정도를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a degree of deformation of the deformed molding member according to the temperature of the first lead frame in the first region (C1-C2) in the X direction in the light emitting device package of the first embodiment.

도 6 및 도 2를 참조하면, 제1리드 프레임(21)의 온도가 100℃, 110℃, 120℃ 및 130℃일 때, 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 상기 몰딩 부재(81)가 변형 전(예: 22℃)의 표면보다 적어도 5㎛ 이상 돌출되게 된다. 상기 몰딩 부재(81)는 외측 영역(C1)과 제1장력 지점(P2) 사이의 영역(P1)이 팽창되고, 또 제1장력 지점(P2)과 제2장력 지점(P4) 사이의 영역(P3)이 팽창되며, 제2장력 지점(P4)과 센터 영역(C2) 사이의 영역(P5)이 팽창된다. 여기서, 상기 제1장력 지점(P2)은 제1와이어(73)가 배치된 영역이며, 제2장력 지점(P4)은 제2와이어(74)가 배치된 영역이 된다.6 and FIG. 2, when the temperature of the first lead frame 21 is 100 ° C., 110 ° C., 120 ° C. and 130 ° C., the surface of the molding member 81 is deformed And protrudes by at least 5 탆 or more from the surface (for example, 22 캜). The molding member 81 is formed such that the region P1 between the outer region C1 and the first tension point P2 is expanded and the region P1 between the first tension point P2 and the second tension point P4 P3 are inflated and the region P5 between the second tension point P4 and the center region C2 is expanded. Here, the first tension point P2 is a region where the first wire 73 is disposed, and the second tension point P4 is a region where the second wire 74 is disposed.

도 6과 같이, 몰딩 부재의 영역을 보면, 상기 영역 P1은 상기 몰딩 부재의 변형 전의 최 상단면(0 위치)보다 10㎛ 이상 예컨대, 12.6㎛ 이상 변형되어 돌출되며, 상기 영역 P5와 센터 영역(C2)은 상기 몰딩 부재의 변형 전의 최 상단면(0 위치)보다 낮은 위치에 배치된다. 즉, 상기 몰딩 부재(81)의 센터 영역(C2)은 상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면보다 30㎛ 정도로 경화 수축되었기 때문에, 팽창되더라도 변형 전의 몰딩 부재(81)의 최 상단면보다 낮은 위치에 배치된다. 또한 상기 몰딩 부재의 표면의 최대 변형 량은 제1발광 칩과 대응되는 영역에서 20㎛ 이상 예컨대, 26.4㎛ 정도 변형된다.6, the region P1 is deformed by 10 .mu.m or more, for example, 12.6 .mu.m or more from the uppermost surface (0 position) of the molding member before deformation, and the region P5 and the center region C2) is disposed at a lower position than the uppermost surface (0 position) of the molding member before deformation. That is, since the center region C2 of the molding member 81 is cured and shrunk to about 30 탆 from the uppermost surface of the molding member 81, the center region C2 is disposed at a position lower than the uppermost surface of the molding member 81 do. Further, the maximum deformation amount of the surface of the molding member is deformed by about 20 占 퐉 or more, for example, about 26.4 占 퐉 in the region corresponding to the first light emitting chip.

도 2에서, 상기의 몰딩 부재의 제2영역(C2-C3)에서의 변형 예는 상기와 같은 변형 분포를 가지게 되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 2, the modification in the second region C2-C3 of the molding member has the strain distribution as described above, so a detailed description thereof will be omitted.

따라서, 실시 예는 몰딩 부재(81)의 최 상단면보다 돌출되는 상기 영역 P1의 돌출 높이를 낮추어 주어, 상기 영역 P1에서 상기 몰딩 부재(81)의 표면이 돌출되더라도, 상기 몸체(10)의 상면(15)보다 더 돌출되지 않도록 할 수 있다. 이러한 몰딩 부재(81)의 표면이 상기 몸체(10)의 상면보다 더 돌출되지 않도록 함으로써, 도 9와 같은 도광판(1041)의 입광부와의 접촉에 의한 간섭을 방지할 수 있다. Accordingly, although the protruding height of the region P1, which protrudes from the uppermost surface of the molding member 81, is lowered and the surface of the molding member 81 protrudes from the region P1, the upper surface of the body 10 15). By preventing the surface of the molding member 81 from projecting further than the upper surface of the body 10, it is possible to prevent interference due to contact with the light-incident portion of the light guide plate 1041 as shown in FIG.

상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면은 상기 몰딩 부재(81)의 둘레 면으로서, 상기 몰딩 부재(81)의 외측 영역(C1,C3)이 될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)의 최 상단면은 상기 몸체(10)의 상면(15)보다 낮은 제2상면(15-1) 또는 그 이하로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 몰딩 부재(81)의 표면이 열 팽창에 의해 돌출되더라도, 상기 몸체(10)의 상면(15)보다 낮게 배치된다. 또한 상기 제1상면(15-1)이 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 10㎛ 이상 예컨대, 12㎛ 내지 16㎛의 범위를 갖는 제1깊이(T1)로 형성됨으로써, 상기 발광 칩(71,72)의 동작시 상승하게 되는 온도 범위 내에서의 상기 몰딩 부재(81)의 외측 영역이 팽창되더라도, 상기 몸체(10)의 상면(15)보다 더 돌출되지 않게 된다. 상기 제1깊이(T1)는 제2깊이(T2)의 6.5% 이하 예컨대, 3.4%-6.5% 정도로 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(25) 또는 상기 제2캐비티(35)의 제2깊이(T2)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 600㎛±50㎛ 범위로 형성될 수 있다.
The uppermost surface of the molding member 81 may be a peripheral surface of the molding member 81 and may be an outer region C1 or C3 of the molding member 81. [ The uppermost surface of the molding member 81 may be formed as a second upper surface 15-1 or lower than the upper surface 15 of the body 10. [ Accordingly, even though the surface of the molding member 81 protrudes due to thermal expansion, it is disposed lower than the upper surface 15 of the body 10. The first upper surface 15-1 is formed with a first depth T1 ranging from 10 탆 or more to 12 탆 to 16 탆 from the upper surface 15 of the body 10, Even if the outer region of the molding member 81 is expanded within a temperature range in which the upper and lower molds 71 and 72 are lifted during operation. The first depth T1 may be about 6.5% or less, for example, about 3.4% -6.5% of the second depth T2. The second depth T2 of the first cavity 25 or the second cavity 35 may be in the range of 600 μm ± 50 μm from the top surface 15 of the body 10.

비교 예의 발광소자 패키지의 문제를 설명하면 다음과 같다. The problem of the light emitting device package of the comparative example will be described as follows.

도 3과 같이 몰딩 부재(81A)의 최 상단면을 상기 몸체(10)의 상면(15)과 동일한 높이로 형성할 경우, 상기 몰딩 부재(81A)의 표면이 도 6과 같이 영역(P1-P5)별로 팽창하게 되고, 영역 P1 부분은 상기 몸체(10)의 상면(15)보다 더 돌출된다. When the uppermost surface of the molding member 81A is formed at the same height as the upper surface 15 of the body 10 as shown in FIG. 3, the surface of the molding member 81A is divided into regions P1-P5 And the region P1 is more protruded than the upper surface 15 of the body 10. [0054] As shown in Fig.

도 4는 비교 예의 발광소자 패키지의 영역별 온도 분포와 상기 몰딩 부재의 표면 차이를 나타낸 구성이며, 도 5는 몰딩 부재의 표면 영역별 변형 량을 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a view showing the temperature distribution of the light emitting device package of the comparative example and the surface difference of the molding member, and FIG. 5 is a diagram showing the deformation amount of the molding member by the surface region.

도 4를 참조하면, 리드 프레임의 온도가 130℃ 조건에서, 상기 몰딩 부재의 온도 분포는 센터 영역이 가장 높은 온도 분포를 갖고, 외측 영역이 가장 낮은 온도 분포를 가지게 된다. 또한 상기 몰딩 부재의 표면 간의 최대 차이는 상기 몰딩 부재의 센터 영역으로서 26.392㎛로 나타난다.4, when the temperature of the lead frame is 130 ° C, the temperature distribution of the molding member has the highest temperature distribution in the center region and the lowest temperature region in the outer region. And the maximum difference between the surfaces of the molding member is 26.392 占 퐉 as the center area of the molding member.

도 5를 참조하면, 몰딩 부재의 영역 A1/A2에서는 상기 몰딩 부재의 최 상단면의 기준 라인(L1)보다 더 돌출되며, 영역 A3은 상기 몰딩 부재의 최 상단면의 기준 라인(L1)보다 더 낮게 형성된다. 이때 상기 몰딩 부재의 영역 P1에서 팽창된 부분이 상기 몸체의 상면보다 더 돌출된다. 이에 따라 비교 예의 발광소자 패키지에서 몰딩 부재의 외측 영역이 도 9와 같은 도광판의 입광부에 접촉된다. 이러한 몰딩 부재의 일부 표면과 상기 도광판의 입광부가 접촉된 영역과 접촉되지 않은 영역 사이의 색 분포의 차이가 발생되어, 전체적인 색 분포가 문제가 된다.
Referring to FIG. 5, the area A1 / A2 of the molding member protrudes more than the reference line L1 of the uppermost surface of the molding member, and the area A3 is larger than the reference line L1 of the uppermost surface of the molding member . At this time, the portion expanded in the region P1 of the molding member protrudes more than the upper surface of the body. Accordingly, the outer region of the molding member in the light emitting device package of the comparative example is brought into contact with the light-incoming portion of the light guide plate as shown in Fig. There arises a difference in color distribution between a part of the surface of the molding member and an area not in contact with the light-incoming part of the light guide plate and an area not in contact with the light-incoming part.

도 7은 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.7 is a view illustrating a light emitting device package according to the second embodiment.

도 7을 참조하면, 발광소자 패키지(200)는 상부(215)에 캐비티(214)를 갖는 몸체(210)와, 상기 몸체(210)에 설치된 제1리드 프레임(211) 및 제2리드 프레임(212)과, 몰딩 부재(220), 및 발광 칩(201)을 포함한다.7, the light emitting device package 200 includes a body 210 having a cavity 214 in an upper portion 215, a first lead frame 211 and a second lead frame 211 mounted on the body 210, 212, a molding member 220, and a light emitting chip 201.

상기 몸체(231)는 고반사 수지 계열(예; PPA), 폴리머 계열, 플라스틱 계열 중에서 선택적으로 사출 성형되거나, 단층 또는 다층의 기판 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 몸체(210)는 상부(215)가 개방된 캐비티(214)를 포함하며, 상기 캐비티(214)의 둘레면은 경사지거나 캐비티 바닥에 대해 수직하게 형성될 수 있다. The body 231 may be injection molded selectively from a highly reflective resin-based (e.g., PPA), polymer-based, or plastic-based, or may be formed as a single layer or multilayered substrate laminate structure. The body 210 includes a cavity 214 in which an upper portion 215 is opened and a peripheral surface of the cavity 214 may be inclined or perpendicular to the cavity bottom.

상기 캐비티(214)의 바닥에는 제1리드 프레임(211) 및 제2리드 프레임(212)이 배치되며, 상기 제1리드 프레임(211) 및 제2리드 프레임(212)은 서로 이격된다. A first lead frame 211 and a second lead frame 212 are disposed on the bottom of the cavity 214. The first lead frame 211 and the second lead frame 212 are spaced apart from each other.

상기 제1리드 프레임(211) 및 제2리드 프레임(212) 중 적어도 하나의 상에 발광 칩(201)이 배치되며, 제1리드 프레임(211)과 제2리드 프레임(212)에 와이어(216)로 연결된다. The light emitting chip 201 is disposed on at least one of the first lead frame 211 and the second lead frame 212 and the wires 216 are connected to the first lead frame 211 and the second lead frame 212. [ ).

상기 캐비티(214) 내에는 몰딩 부재(220)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(220)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 형광체를 포함할 수 있다.A molding member 220 is formed in the cavity 214. The molding member 220 may be formed of a light transmitting resin such as silicone or epoxy and may include a phosphor.

여기서, 상기 몰딩 부재(220)의 상면은 오목한 곡면 형상으로 형성되며, 센터 영역으로 갈수록 더 낮은 깊이로 형성된다. 상기 몸체(210)의 상면(215-1)으로부터 상기 몰딩 부재(220)의 최 상단면까지의 깊이(T3)는 10㎛ 내지 16㎛의 범위로 형성할 수 있다. 이러한 깊이(T3)는 상기 발광 칩(71,72)의 동작시 상승하게 되는 온도 범위 내에서의 상기 몰딩 부재(220)의 외측 영역이 팽창되더라도, 상기 몸체(210)의 상면(215-1)보다 더 돌출되지 않게 된다. Here, the upper surface of the molding member 220 is formed in a concave curved shape and is formed to have a lower depth toward the center area. The depth T3 from the upper surface 215-1 of the body 210 to the uppermost surface of the molding member 220 may be in the range of 10 탆 to 16 탆. The depth T3 of the light emitting chip 71 and the light emitting chip 71 may be set such that the upper surface 215-1 of the body 210 has a predetermined depth T3 even if the outer region of the molding member 220 is expanded within a temperature range in which the light emitting chips 71, So that it is not projected more.

상기 제1리드 프레임(211)과 제2리드 프레임(212)을 통해 전원이 공급되면, 상기 발광 칩(201)의 상면 및 측면을 통해 대부분의 광이 추출되며, 상기 추출된 광은 상기 몰딩 부재(220)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
When power is supplied through the first lead frame 211 and the second lead frame 212, most of the light is extracted through the upper surface and the side surface of the light emitting chip 201, (Not shown).

실시예에 따른 발광소자 패키지는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다. 상기 조명 장치는 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치, 도 10에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to various illumination devices. The lighting device includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arrayed and includes the display device shown in Figs. 8 and 9, the lighting device shown in Fig. 10, and includes an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, .

도 8은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of the display device according to the embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.8, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 under the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 1031 and the reflecting member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 보드(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 보드(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 보드는 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 보드(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 보드(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 1031 may be disposed in the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a board 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment described above and the light emitting device package 100 may be arrayed on the board 1033 at predetermined intervals. have. The board may be, but is not limited to, a printed circuit board. The board 1033 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat dissipation plate, the board 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Accordingly, heat generated in the light emitting device package 100 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광소자 패키지(100)는 상기 보드(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예에 따른 복수의 발광소자 패키지(100)는 도 2와 같이, 몰딩 부재(81)의 최 상단면을 상기 몸체(10)의 상면보다 적어도 12㎛ 이상 낮게 형성함으로써, 상기 복수의 발광소자 패키지(100)의 몰딩 부재(81)의 표면과 상기 도광판(1041)의 입광부 사이의 거리는 적어도 15㎛ 이상 이격될 수 있다. 이에 따라 상기 도광판(1041)에서의 광 균일도를 제공할 수 있다. 또한 도광판(1041)과 상기 보드(1033) 사이의 간격을 이격시켜 주기 위해, 나사와 같은 별도의 스페이서를 구비할 필요가 없게 된다. The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the board 1033 such that the light emitting surface of the light emitting device package 100 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto. The plurality of light emitting device packages 100 according to the embodiment may be formed by forming the uppermost surface of the molding member 81 at least 12 μm lower than the upper surface of the body 10, The distance between the surface of the molding member 81 of the light guide plate 100 and the light entrance portion of the light guide plate 1041 may be spaced apart by at least 15 占 퐉 or more. Accordingly, the light uniformity in the light guide plate 1041 can be provided. Further, it is not necessary to provide a separate spacer, such as a screw, in order to separate the gap between the light guide plate 1041 and the board 1033.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 9는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 9 is a view illustrating a display device having a light emitting device package according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광소자 패키지(100)가 어레이된 보드(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 9, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a board 1120 on which the light emitting device package 100 described above is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155 .

상기 보드(1120)과 상기 발광소자 패키지(100)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The board 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1060. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 1060, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1060, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1060.

도 10은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.10 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.10, the lighting apparatus 1500 includes a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, a connection terminal (not shown) installed in the case 1510 and supplied with power from an external power source 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 보드(1532)과, 상기 보드(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a board 1532 and a light emitting device package 100 mounted on the board 1532. A plurality of the light emitting device packages 100 may be arrayed in a matrix or at a predetermined interval.

상기 보드(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The board 1532 may have a printed circuit pattern on an insulator. For example, the PCB 1532 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, FR-4 substrate, and the like.

또한, 상기 보드(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the board 1532 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer such as a white color, a silver color, or the like whose surface is efficiently reflected by light.

상기 보드(1532) 상에는 적어도 하나의 발광소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the board 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one LED (Light Emitting Diode) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source or may be connected to an external power source through wiring.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10,210: 몸체 25,35,214: 캐비티
21,31,211,212: 리드 프레임 46: 연결 프레임
60: 오목부 71,72,201: 발광 칩
81,220: 몰딩 부재 100: 발광소자 패키지
1041: 도광판10, 210: Body 25, 35, 214: Cavity
21, 31, 211, 212: lead frame 46: connection frame
60: concave portion 71, 72, 201: light emitting chip
81, 220: molding member 100: light emitting device package
1041: light guide plate

Claims (10)

개방된 상부를 갖는 오목부를 포함하는 몸체;
상기 몸체와 접하는 제1리드 프레임, 제2리드 프레임 및 연결프레임;
상기 제1리드 프레임에 배치되는 제1발광 칩과 상기 제2리드 프레임에 배치되는 제2발광 칩;
상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임 상에 배치되는 보호소자; 및
상기 오목부에 배치되는 몰딩 부재를 포함하며,
상기 몸체는 제1 방향으로 연장되는 제1 측면부와 제2 측면부, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 제3 측면부와 제4 측면부 및 바닥부를 가지며,
상기 오목부는 상기 제1측면부 내지 상기 제4측면부의 내측면, 상기 바닥부의 상면, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2 리드프레임의 상면 및 연결 프레임의 상면으로 구성되며,
상기 제1 리드 프레임은 상기 제3 측면부로 노출되며,
상기 제2 리드 프레임은 상기 제3 측면부와 마주보는 상기 제4 측면부로 노출되며,
상기 제1발광 칩이 배치된 상기 제1 리드 프레임의 중심부는 상기 바닥부의 하면으로 노출되며,
상기 제2발광 칩이 배치된 상기 제2 리드 프레임의 중심부는 상기 바닥부의 하면으로 노출되며,
상기 바닥부의 하면으로 노출된 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임의 중심부는 상기 바닥부의 하면과 동일 평면이며,
상기 연결 프레임은 상기 제1리드 프레임, 상기 제2리드 프레임 및 상기 제1 측면부 사이에 배치되며,
상기 제1 발광칩과 상기 제2 발광칩은 상기 연결 프레임을 통하여 직렬 연결되며,
상기 몰딩 부재의 표면은 외측 영역보다 센터 영역이 깊이가 낮은 발광소자 패키지.A body including a recess having an open top;
A first lead frame, a second lead frame, and a connection frame in contact with the body;
A first light emitting chip disposed in the first lead frame and a second light emitting chip disposed in the second lead frame;
A protective element disposed on the first lead frame or the second lead frame; And
And a molding member disposed in the recess,
The body has a first side portion and a second side portion extending in a first direction, a third side portion extending in a second direction orthogonal to the first direction, a fourth side portion and a bottom portion,
Wherein the concave portion is composed of an inner surface of the first side surface portion to the fourth side surface portion, an upper surface of the bottom portion, an upper surface of the first lead frame and the upper surface of the second lead frame,
The first lead frame is exposed to the third side portion,
The second lead frame is exposed to the fourth side portion facing the third side portion,
The central portion of the first lead frame, on which the first light emitting chip is disposed, is exposed to the bottom surface of the bottom portion,
The central portion of the second lead frame, on which the second light emitting chip is disposed, is exposed to the bottom surface of the bottom portion,
The central portions of the first lead frame and the second lead frame exposed to the bottom surface of the bottom portion are flush with the bottom surface of the bottom portion,
Wherein the connection frame is disposed between the first lead frame, the second lead frame, and the first side portion,
Wherein the first light emitting chip and the second light emitting chip are connected in series through the connection frame,
Wherein the surface of the molding member has a lower center region than an outer region. 제1항에 있어서,
상기 몰딩 부재의 최하면은 상기 오목부의 외곽 영역에 배치된 상기 몰딩 부재의 최상면보다 27㎛ 내지 33㎛ 낮은 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And the lowermost surface of the molding member is 27 占 퐉 to 33 占 퐉 lower than the uppermost surface of the molding member disposed in the outer region of the recess. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드 또는 TVS(Transient Voltage Suppression) 중 하나이며,
상기 제1발광 칩은 제1와이어에 의해 상기 오목부의 바닥에 배치된 상기 제1리드 프레임과 연결되고 제2와이어에 의해 상기 연결프레임과 연결되며,
상기 제2발광 칩은 제3와이어에 의해 상기 연결프레임과 연결되고 제4와이어에 의해 상기 오목부의 바닥에 배치된 상기 제2리드 프레임과 연결되며,
상기 연결프레임은 상기 제1발광칩과 상기 제2발광 칩을 전기적으로 연결시키는 발광소자 패키지.3. The method according to claim 1 or 2,
The protection element is one of a thyristor, a zener diode or a TVS (Transient Voltage Suppression)
Wherein the first light emitting chip is connected to the first lead frame disposed at the bottom of the concave portion by a first wire and connected to the connection frame by a second wire,
The second light emitting chip is connected to the connection frame by a third wire and is connected to the second lead frame disposed at the bottom of the recess by a fourth wire,
And the connection frame electrically connects the first light emitting chip and the second light emitting chip. 제3항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 형광체를 더 포함하고,
상기 제1리드 프레임은 상기 몸체의 하부에 배치되고 상기 몸체의 제3측면부로 돌출되는 제1리드부를 포함하고,
상기 제2리드 프레임은 상기 몸체의 하부에 배치되고 상기 몸체의 제4측면부로 돌출되는 제2리드부를 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 3,
Wherein the molding member further comprises a phosphor,
The first lead frame includes a first lead portion disposed at a lower portion of the body and protruding toward a third side portion of the body,
And the second lead frame includes a second lead portion disposed at a lower portion of the body and protruding toward a fourth side portion of the body. 개방된 상부를 갖는 오목부를 포함하는 몸체;
상기 몸체와 접하는 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임
상기 제1 리드 프레임에 배치되는 제1발광 칩 및 상기 제2 리드 프레임에 배치되는 제2발광 칩;
상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임 상에 배치되는 보호 소자; 및
상기 오목부에 배치된 몰딩 부재를 포함하며,
상기 몸체는 제1 방향으로 연장되는 제1 측면부와 제2 측면부, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 제3 측면부와 제4 측면부 및 바닥부를 가지며,
상기 오목부는 상기 제1측면부 내지 상기 제4측면부의 내측면, 상기 바닥부의 상면, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드프레임의 상면 및 연결 프레임의 상면으로 구성되며,
상기 제1 리드 프레임은 상기 제3 측면부로 노출되며,
상기 제2 리드 프레임은 상기 제3 측면부와 마주보는 상기 제4 측면부로 노출되며,
상기 제1발광 칩이 배치된 상기 제1 리드 프레임의 중심부는 상기 바닥부의 하면으로 노출되며,
상기 제2발광 칩이 배치된 상기 제2 리드 프레임의 중심부는 상기 바닥부의 하면으로 노출되며,
상기 바닥부의 하면으로 노출된 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 중심부는 상기 바닥부의 하면과 동일 평면이며,
상기 몸체의 상면과 상기 오목부의 상면 사이의 둘레는 단차진 구조를 포함하며,
상기 단차진 구조의 상면과 상기 몸체 상면의 깊이인 제1깊이는 상기 몸체의 상면과 상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임의 중심부 상면까지의 깊이인 제2깊이의 6.5%이하이며,
상기 몰딩 부재의 최하면은 상기 오목부의 외곽 영역에 배치된 상기 몰딩 부재의 최상면보다 27㎛ 내지 33㎛ 낮은 발광소자 패키지.A body including a recess having an open top;
The first lead frame and the second lead frame, which are in contact with the body,
A first light emitting chip disposed in the first lead frame and a second light emitting chip disposed in the second lead frame;
A protective element disposed on the first lead frame or the second lead frame; And
And a molding member disposed in the recess,
The body has a first side portion and a second side portion extending in a first direction, a third side portion extending in a second direction orthogonal to the first direction, a fourth side portion and a bottom portion,
Wherein the concave portion is composed of an inner surface of the first side surface portion to the fourth side surface portion, an upper surface of the bottom portion, an upper surface of the first lead frame and the upper surface of the second lead frame,
The first lead frame is exposed to the third side portion,
The second lead frame is exposed to the fourth side portion facing the third side portion,
The central portion of the first lead frame, on which the first light emitting chip is disposed, is exposed to the bottom surface of the bottom portion,
The central portion of the second lead frame, on which the second light emitting chip is disposed, is exposed to the bottom surface of the bottom portion,
The central portions of the first lead frame and the second lead frame exposed to the bottom surface of the bottom portion are flush with the bottom surface of the bottom portion,
The periphery between the upper surface of the body and the upper surface of the concave portion includes a stepped structure,
The first depth being the depth of the top surface of the stepped structure and the top surface of the body is not more than 6.5% of the second depth which is the depth from the top surface of the body to the top surface of the center portion of the first lead frame or the second lead frame,
And the lowermost surface of the molding member is 27 占 퐉 to 33 占 퐉 lower than the uppermost surface of the molding member disposed in the outer region of the recess. 제5항에 있어서,
상기 제1리드 프레임은 상기 오목부의 제1영역에 배치된 제1 캐비티를 더 포함하며,
상기 제2리드 프레임은 상기 오목부의 제2영역에 배치된 제2 캐비티를 더 포함하는 발광소자 패키지.6. The method of claim 5,
The first lead frame further comprises a first cavity disposed in a first region of the recess,
And the second lead frame further includes a second cavity disposed in a second region of the concave portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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