KR102042482B1

KR102042482B1 - Light emitting device package and light unit having the same

Info

Publication number: KR102042482B1
Application number: KR1020190014758A
Authority: KR
Inventors: 오성주
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2019-02-08
Filing date: 2019-02-08
Publication date: 2019-11-08
Also published as: KR20190016997A

Abstract

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 몸체의 제1측면보다 돌출된 제1보호부; 상기 제1리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 제1보호부보다 더 돌출된 제1리드부; 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 몸체의 제2측면보다 돌출된 제2보호부; 상기 제2리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 제2보호부보다 더 돌출된 제2리드부; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes a body having a cavity; A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed on the bottom of the cavity; A first protective portion protruding from the first side of the body from the first side of the body; A first lead portion protruding from the first lead frame, the first lead portion protruding from the first side of the body more than the first protection portion; A second protective part protruding from the second side of the body from the second side of the body; A second lead portion protruding from the second lead frame, the second lead portion protruding from the second side of the body more than the second protection portion; A light emitting chip disposed on at least one lead frame of the plurality of lead frames; And a molding member molded on the light emitting chip and formed in the cavity.

Description

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a light unit having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting device, such as a light emitting device, is a kind of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been spotlighted as a next-generation light source by replacing an existing fluorescent lamp and an incandescent lamp.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since light emitting diodes generate light using semiconductor devices, they consume much less power than incandescent lamps that generate light by heating tungsten, or fluorescent lamps that generate light by colliding ultraviolet light generated through high-pressure discharge with phosphors. .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, the light emitting diode has a longer life, a faster response characteristic, and an environment-friendly characteristic than a conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, many studies have been conducted to replace the existing light sources with light emitting diodes, and the light emitting diodes have been increasingly used as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal display devices, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.

실시 예는 몸체의 측면보다 외측으로 돌출된 보호부를 리드 프레임의 리드부보다 짧게 배치한 발광소자 패키지를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device package in which a protective part protruding outward from a side of a body is disposed shorter than a lead part of a lead frame.

실시 예는 몸체의 측면으로 돌출된 보호부의 길이가 리드 프레임의 리드부보다 짧게 배치한 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package in which a length of the protective part protruding to the side of the body is shorter than that of the lead part of the lead frame.

실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.Provided is a light unit having a light emitting device package according to the embodiment.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 몸체의 제1측면보다 돌출된 제1보호부; 상기 제1리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 제1보호부보다 더 돌출된 제1리드부; 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 몸체의 제2측면보다 돌출된 제2보호부; 상기 제2리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 제2보호부보다 더 돌출된 제2리드부; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함한다. The light emitting device package according to the embodiment includes a body having a cavity; A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed on the bottom of the cavity; A first protective portion protruding from the first side of the body from the first side of the body; A first lead portion protruding from the first lead frame, the first lead portion protruding from the first side of the body more than the first protection portion; A second protective part protruding from the second side of the body from the second side of the body; A second lead portion protruding from the second lead frame, the second lead portion protruding from the second side of the body more than the second protection portion; A light emitting chip disposed on at least one lead frame of the plurality of lead frames; And a molding member molded on the light emitting chip and formed in the cavity.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 상기의 발광 소자 패키지가 복수로 배열된 모듈 기판을 포함한다.The light unit according to the embodiment includes a module substrate in which a plurality of light emitting device packages are arranged.

실시 예는 발광소자 패키지의 몸체 측면으로 돌출된 보호부에 의한 버 발생을 줄여, 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can reduce the occurrence of burrs caused by the protection portion protruding to the body side of the light emitting device package, it is possible to improve the electrical reliability.

실시 예는 발광소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package.

실시 예는 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light unit having the light emitting device package.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 4는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 5는 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이다.
도 6은 도 5의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 7은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.1 is a plan view of a light emitting device package according to a first embodiment.
FIG. 2 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1.
3 is a plan view of a light emitting device package according to a second embodiment.
4 is a plan view of a light emitting device package according to a third embodiment.
5 is a perspective view of a light emitting device package according to a fourth embodiment.
6 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 5.
7 is a perspective view illustrating a display device having the light emitting device package of FIG. 1.
8 is a diagram illustrating another example of a display device having the light emitting device package of FIG. 1.
9 is a view illustrating a lighting device having the light emitting device package of FIG. 1.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiment, each substrate, frame, sheet, layer, or pattern is formed "on" or "under" of each substrate, frame, sheet, layer, or pattern. In the case of what is described as being intended, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. . In addition, the criteria for the top or bottom of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for description, and does not mean a size that is actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. Hereinafter, the embodiments will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size. Like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 측 단면도이다. 1 is a plan view of a light emitting device package according to a first embodiment, and FIG. 2 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 상부가 개방된 캐비티(112)를 갖는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)과, 제1 및 제2리드부(123,124), 제3 및 제4리드부(133,134), 제1보호부(117), 제2보호부(118), 발광 칩(141) 및 몰딩 부재(145)를 포함한다.1 and 2, the light emitting device package 100 includes a body 111 having a cavity 112 having an open upper portion, a first lead frame 121 and a second lead installed on the body 111. The frame 131, the first and second lead parts 123 and 124, the third and fourth lead parts 133 and 134, the first protection part 117, the second protection part 118, the light emitting chip 141, and And a molding member 145.

상기 몸체(111)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al₂O₃), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(1111)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다. The body 111 may be selected from an insulating material, a translucent material, and a conductive material. For example, the body 111 may be a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal, photo sensitive glass (PSG), or sapphire. It may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB) such as (Al ₂ O ₃ ), silicon, epoxy molding compound (EMC), polymer-based, plastics. For example, the body 1111 may be selected from a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicone or epoxy material.

상기 몸체(111)는 상부가 개방된 캐비티(112)를 포함하며, 상기 캐비티(112)의 둘레면은 경사지거나 캐비티 바닥에 대해 수직하게 형성될 수 있다. 상기 캐비티(112)의 바닥에는 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)이 배치되며, 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 간극부(114)에 의해 서로 이격된다. 실시 예는 상기 캐비티(112) 내에 2개 또는 그 이상의 리드 프레임이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 111 may include a cavity 112 having an open top, and a circumferential surface of the cavity 112 may be inclined or formed perpendicular to the cavity bottom. A first lead frame 121 and a second lead frame 131 are disposed on the bottom of the cavity 112, and the first lead frame 121 and the second lead frame 131 are disposed in the gap portion 114. Spaced apart from one another. In an embodiment, two or more lead frames may be disposed in the cavity 112, but embodiments of the present invention are not limited thereto.

상기 몸체(111)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(111)는 복수의 측면부(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면부(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(111)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(111)는 제1 내지 제4측면부(11~14)를 그 예로 설명하며, 제1측면(11)과 제2측면(12)은 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면(13)과 상기 제4측면(14)은 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면(11) 및 제2측면(12) 각각의 길이(L1)는 제3측면(13) 및 제4측면(14)의 길이(L2)와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면(11)과 상기 제2측면(12)의 길이(L2)(예컨대, 단변 길이)는 상기 제3측면(13) 및 제4측면(14)의 길이(L1)보다 더 짧게 형성될 수 있다. 상기 제1측면(11) 또는 제2측면(12)의 길이(L1)는 상기 제3측면(13) 및 제4측면(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 발광 소자(100)의 길이 방향은 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131)의 중심을 지나는 방향일 수 있다. 상기 길이(L2)는 상기 길이(L1)에 비해 1배 이상 예컨대, 2-5 배 정도의 차이로 형성될 수 있다.The shape of the body 111 may have a variety of shapes, such as a shape having a triangle, a square, a polygon, and a circular, curved surface when viewed from above. The body 111 may include a plurality of side parts 11 to 14, and at least one of the plurality of side parts 11 to 14 may be disposed to be perpendicular or inclined with respect to the bottom surface of the body 111. The body 111 describes first to fourth side portions 11 to 14 as an example, and the first side surface 11 and the second side surface 12 are opposite to each other, and the third side surface 13 and The fourth side surfaces 14 are opposite sides. The length L1 of each of the first side surface 11 and the second side surface 12 may be different from the length L2 of the third side surface 13 and the fourth side surface 14, for example, the first side surface ( 11) and the length L2 (eg, short side length) of the second side surface 12 may be shorter than the length L1 of the third side surface 13 and the fourth side surface 14. The length L1 of the first side surface 11 or the second side surface 12 may be an interval between the third side surface 13 and the fourth side surface 14, and may be a length direction of the light emitting device 100. May be a direction passing through the centers of the first lead frame 121 and the second lead frame 131. The length L2 may be formed by a difference of one or more times, for example, about 2-5 times than the length L1.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 몸체(111)의 하면에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(111)의 다른 측면으로 절곡되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)의 두께는 0.2mm±0.1 mm 로 형성될 수 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be disposed on a lower surface of the body 111 to be mounted on a substrate in a direct type, and bent to another side of the body 111 to have an edge type. It can be mounted on the substrate, but is not limited thereto. The thickness of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be formed to 0.2mm ± 0.1 mm.

상기 제1리드 프레임(121), 제2리드 프레임(131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 121 and the second lead frame 131 are made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), and tantalum. It may include at least one of aluminum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P), and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The first and second lead frames 121 and 131 may have the same thickness, but the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131) 중 적어도 하나의 상에 발광 칩(141)이 배치되며, 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131) 중 적어도 하나에 와이어(143)로 연결된다. The light emitting chip 141 is disposed on at least one of the first lead frame 121 and the second lead frame 131, and is disposed on at least one of the first lead frame 121 and the second lead frame 131. It is connected by a wire 143.

상기 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(145)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(145)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 형광체를 포함할 수 있다.A molding member 145 is formed in the cavity 112, and the molding member 145 may be formed of a light transmissive resin material such as silicon or epoxy, and may include a phosphor.

상기 제1리드 프레임(121)은 상기 몸체(111)의 제1측면(11)을 통해 분기되어 돌출된 제1리드부(123) 및 제2리드부(124)를 포함하며, 상기 제1리드부(123) 및 제2리드부(124)는 상기 몸체(111)의 제1측면(11) 아래에 배치되고 상기 몸체(111)의 제1측면(11)보다 더 외측으로 돌출될 수 있다. The first lead frame 121 includes a first lead portion 123 and a second lead portion 124 protruded through the first side surface 11 of the body 111, the first lead The part 123 and the second lead part 124 may be disposed below the first side 11 of the body 111 and protrude outwardly than the first side 11 of the body 111.

상기 제2리드 프레임(131)은 상기 몸체(111)의 제2측면(12)을 통해 분기되어 돌출된 제3리드부(133) 및 제4리드부(134)를 포함하며, 상기 제3리드부(133) 및 제4리드부(134)는 상기 몸체(111)의 제2측면(12) 아래에 배치되고 상기 몸체(111)의 제2측면(12)보다 더 외측으로 돌출될 수 있다.The second lead frame 131 includes a third lead portion 133 and a fourth lead portion 134 protruding through the second side surface 12 of the body 111 and protruding from the third lead. The portion 133 and the fourth lead portion 134 may be disposed below the second side surface 12 of the body 111 and protrude outwardly than the second side surface 12 of the body 111.

상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134)는 각 측면(11,12)으로부터 돌출된 길이(D5)는 50㎛ 이상 예컨대, 100-200㎛ 범위로 형성될 수 있다.The first to fourth lead parts 123, 124, 133, and 134 may have a length D5 protruding from the side surfaces 11 and 12 in a range of 50 μm or more, for example, 100-200 μm.

상기 제1 및 제2리드부(123,124)는 상기 제1보호부(117)보다 더 돌출되며, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)는 상기 제2보호부(118)보다 더 돌출된다.The first and second lead parts 123 and 124 protrude more than the first protection part 117, and the third and fourth lead parts 133 and 134 protrude more than the second protection part 118.

상기 제1 및 제2리드부(123,124) 사이에는 제1보호부(117)가 배치되며, 상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이에는 제2보호부(118)가 배치된다. 상기 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)는 상기 몸체(111)의 각 측면(11,12)로부터 돌출되며, 상기 몸체(111)의 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2보호부(117,118)는 상기 몸체(111)의 제1 및 제2측면(11,12)보다 더 외측으로 상기 몸체(111)의 두께보다 얇은 두께로 돌출되고, 적어도 일부는 상기 몸체(111)와 접촉 또는 연결될 수 있다. A first protection part 117 is disposed between the first and second lead parts 123 and 124, and a second protection part 118 is disposed between the third and fourth lead parts 133 and 134. The first protection part 117 and the second protection part 118 protrude from the side surfaces 11 and 12 of the body 111 and may be formed of a material of the body 111. The first and second protection parts 117 and 118 protrude to a thickness thinner than the thickness of the body 111 to the outside than the first and second side surfaces 11 and 12 of the body 111, and at least a portion thereof. It may be in contact with or connected to the body 111.

상기 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)의 두께는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 두께와 동일한 두께이거나 더 얇거나 두꺼울 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The thicknesses of the first protective part 117 and the second protective part 118 may be the same thickness, thinner or thicker than the thicknesses of the first and second lead frames 121 and 131, but are not limited thereto.

상기 제1보호부(117)는 상기 제1 및 제2리드부(123,124) 사이에 접촉되어, 상기 제1 및 제2리드부(123,124)를 통해 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 상기 제1 및 제2리드부(123,124)를 지지하게 된다. The first protective part 117 may be in contact with the first and second lead parts 123 and 124 to prevent moisture from penetrating through the first and second lead parts 123 and 124. The first and second lead parts 123 and 124 are supported.

상기 제1보호부(117)의 돌출 길이(D7)는 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 길이(D5)보다 짧은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 길이(D7)와 길이(D5) 사이의 차이(D6)는 1-50㎛ 범위 예컨대, 30-50㎛ 범위로 형성될 수 있다. The protruding length D7 of the first protective part 117 may be formed to have a length shorter than the length D5 of the first and second lead parts 123 and 124. For example, the length D7 and the length D5 may be formed. Difference D6) may be formed in the range of 1-50 μm, for example in the range of 30-50 μm.

상기 제1보호부(117)는 상기 제1 및 제2리드부(123,124)에 대해 상기 제1 및 제2 리드부(123,124)의 끝단으로부터 단차지거나 제1측면(12) 방향으로 오목한 제1홈(120)을 포함하며, 상기 제1홈(120)은 상기 제1보호부(117)와 상기 제1 및 제2리드부(123,124) 사이의 깊이 차이(D6)로 형성될 수 있다. 상기 제1보호부(117)의 끝단을 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 끝단보다 몸체(111)의 제1측면(11)에 더 가깝게 배치함으로써, 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 커팅 선에서 상기 제1보호부(117)가 커팅되지 않도록 하여, 상기 제1보호부(117)에 의한 버(Burr)가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The first protection part 117 is a first groove which is stepped from the ends of the first and second lead parts 123 and 124 with respect to the first and second lead parts 123 and 124 or concave toward the first side surface 12. The first groove 120 may include a depth difference D6 between the first protection part 117 and the first and second lead parts 123 and 124. The first and second lead portions 117 are disposed closer to the first side 11 of the body 111 than the ends of the first and second lead portions 123 and 124. The first protection part 117 may not be cut at the cutting lines 123 and 124, thereby preventing the occurrence of burrs by the first protection part 117.

상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이에는 제2보호부(118)가 배치된다. 상기 제2보호부(118)는 상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이에 접촉되어, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)를 통해 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)를 지지하게 된다. 상기 제2보호부(118)의 돌출 길이(D7)는 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 길이(D5)보다 짧은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 길이(D7)와 길이(D5) 사이의 차이(D6)는 1-50㎛ 범위 예컨대, 30-50㎛ 범위로 형성될 수 있다. A second protective part 118 is disposed between the third and fourth lead parts 133 and 134. The second protection part 118 may be in contact with the third and fourth lead parts 133 and 134 to prevent moisture from penetrating through the third and fourth lead parts 133 and 134. The third and fourth lead parts 133 and 134 are supported. The protruding length D7 of the second protective part 118 may be formed to have a length shorter than the length D5 of the third and fourth lead parts 133 and 134, for example, the length D7 and the length D5. Difference D6) may be formed in the range of 1-50 μm, for example in the range of 30-50 μm.

상기 제2보호부(118)는 상기 제3 및 제4리드부(133,134)에 대해 상기 제3 및 제4 리드부(133,134)의 끝단으로부터 단차지거나 제2측면(12) 방향으로 오목한 제2홈(130)을 포함하며, 상기 제2홈(130)은 상기 제2보호부(118)와 상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이의 깊이 차이(D6)로 형성될 수 있다. 상기 제2보호부(118)의 끝단를 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 끝단 보다 상기 몸체(111)의 제2측면(12)에 더 가깝게 배치함으로써, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 커팅 선에서 상기 제2보호부(118)가 커팅되지 않도록 하여, 상기 제2보호부(118)에 의한 버(Burr)가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The second protection part 118 is a second groove which is stepped from the end of the third and fourth lead parts 133 and 134 with respect to the third and fourth lead parts 133 and 134 or concave toward the second side surface 12. 130, and the second groove 130 may be formed as a depth difference D6 between the second protection part 118 and the third and fourth lead parts 133 and 134. The third and fourth lead portions are disposed closer to the second side surface 12 of the body 111 than the ends of the third and fourth lead portions 133 and 134. The second protection part 118 may not be cut at the cutting lines 133 and 134, thereby preventing the occurrence of burrs by the second protection part 118.

또한 상기 제1홈(120) 및 제2홈(130)의 너비(D1)는 상기 제1보호부(117))의 너비(T3)보다 더 넓게 형성될 수 있으며, 그 차이(D1-T3)는 2 ㎛ 이상이 될 수 있다. 또는 상기 제1보호부(117)와 상기 제1리드부(123) 또는 제2리드부(124)의 끝단 사이의 간격(D2)는 1 ㎛ 이상 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제3리드부(123,133)의 끝단 너비(T1)는 0.5mm 미만으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 및 제4리드부(124,134)의 끝단 너비(T2)는 0.5mm 미만으로 형성될 수 있다. In addition, the width D1 of the first groove 120 and the second groove 130 may be wider than the width T3 of the first protection part 117, and the difference D1-T3. May be 2 μm or more. Alternatively, the distance D2 between the end of the first protective part 117 and the end of the first lead part 123 or the second lead part 124 may be spaced apart by 1 μm or more. End widths T1 of the first and third lead parts 123 and 133 may be formed to be less than 0.5 mm, and end widths T2 of the second and fourth lead parts 124 and 134 to be less than 0.5 mm. Can be.

상기 제1 및 제3리드부(123,133)는 상기 몸체(111)의 제3측면(113)로부터 0.1mm 이상 이격될 수 있으며, 상기 제2 및 제4리드부(124,134)은 상기 몸체(111)의 제4측면(114)로부터 0.1mm 이상 이격될 수 있다. The first and third lead parts 123 and 133 may be spaced apart by 0.1 mm or more from the third side surface 113 of the body 111, and the second and fourth lead parts 124 and 134 may be separated from the body 111. It may be spaced at least 0.1mm from the fourth side 114 of.

상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134) 각각의 너비는 상기 제1보호부(117)의 너비(T3)와 동일한 너비로 형성되거나, 적어도 0-0.2mm 이내의 차이를 갖는 너비로 형성될 수 있다. The width of each of the first to fourth lead parts 123, 124, 133, and 134 may be the same width as the width T3 of the first protection part 117, or may have a width having a difference within at least 0-0.2 mm. have.

상기 제1 및 제2보호부(117,118)의 하면은 상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134)의 하면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. Lower surfaces of the first and second protection parts 117 and 118 may be disposed on the same plane as lower surfaces of the first to fourth lead parts 123, 124, 133 and 134.

또한 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134)를 몸체(111)의 측면(11,12)로부터 더 돌출시켜 줄 수 있어, 트림 공정을 용이하게 할 수 있다. In addition, the first to fourth lead parts 123, 124, 133, and 134 may further protrude from the side surfaces 11 and 12 of the body 111, thereby facilitating the trimming process.

실시 예는 상기 보호부(117,118)는 상기 몸체(111)의 재질과 동일한 재질 예컨대, PPA 재질이거나, 다른 재질 예컨대 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the protection parts 117 and 118 may be formed of the same material as the material of the body 111, for example, PPA material, or another material such as silicon or epoxy.

상기 제1 및 제2보호부(117,118)과 상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134) 사이의 접촉 면은 요철 면 또는 러프한 면으로 형성되거나, 절곡된 면으로 형성되어, 상기 보호부(117,118)과의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 보호부(117,118)의 하면은 상기 제1 및 제2리드부(123,133)의 상면과 동일한 수평 면상에 배치되거나, 적어도 일부가 돌출될 수 있다. The contact surface between the first and second protection parts 117 and 118 and the first to fourth lead parts 123, 124, 133 and 134 may be formed as a concave-convex surface or a rough surface, or may be formed as a bent surface. It can strengthen the adhesion with). Lower surfaces of the protection parts 117 and 118 may be disposed on the same horizontal surface as the upper surfaces of the first and second lead parts 123 and 133, or at least a part thereof may protrude.

실시 예는 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)를 상기 각 리드부(123,124,133,134) 보다 더 돌출되지 않도록 배치함으로써, 각 리드부(123,124,133,134)가 커팅되더라도, 상기 보호부(117,118)에 의해 버가 발생되어, 솔더 본딩시 전기적인 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 발광 소자 패키지가 틸트되는 문제를 방지할 수 있다.According to the embodiment, the first protection part 117 and the second protection part 118 are disposed so as not to protrude more than the lead parts 123, 124, 133, and 134, so that the protection parts 117, 118 may be cut even if each lead part 123, 124, 133, 134 is cut. By the burr is generated, it is possible to prevent the occurrence of electrical contact failure during solder bonding. In addition, it is possible to prevent the light emitting device package from tilting.

도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating a light emitting device package according to a second embodiment.

도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1 및 제2단부에 배치된 제1보호부(117) 및 제2보호부(118) 각각은 제1홈(120A)과 제2홈(130A)을 포함하며, 상기 제1 및 제2홈(120A,130A)은 곡면 형상 예컨대, 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 제1보호부(117)의 단면은 상기 제1홈(120A)에 의해 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 끝단 면으로부터 연속된 곡면 또는 평면 형상으로 연결될 수 있다. 상기 제2보호부(118)의 단면은 제2홈(130A)에 의해 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 끝단 면으로부터 연속된 곡면 또는 평면 형상으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 3, in the light emitting device package, each of the first and second protection parts 117 and 118 disposed at the first and second ends may include the first groove 120A and the second groove 130A. The first and second grooves 120A and 130A may have a curved shape, for example, a hemispherical shape. A cross section of the first protective part 117 may be connected in a curved or planar shape continuous from the end surfaces of the first and second lead parts 123 and 124 by the first groove 120A. A cross section of the second protection part 118 may be connected to the curved surface or planar shape continuously from the end surfaces of the third and fourth lead parts 133 and 134 by the second groove 130A.

도 4는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating a light emitting device package according to a third embodiment.

도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1 및 제2단부에 배치된 제1보호부(117) 및 제2보호부(118) 각각은 제1홈(120B)과 제2홈(130B)을 포함하며, 상기 제1홈(120B)와 제2홈(130B)은 각 면 형상 예컨대, 삼각형 형상으로 형성된다. 상기 제1보호부(117)의 끝단 면은 상기 제1홈(120B)에 의해 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 끝단 면으로부터 연속된 평면 형상으로 연결될 수 있다. 상기 제2보호부(118)의 끝단 면은 상기 제2홈(130B)에 의해 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 끝단 면으로부터 연속된 평면 형상으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, in the light emitting device package, each of the first protection part 117 and the second protection part 118 disposed at the first and second ends may include the first groove 120B and the second groove 130B. The first groove 120B and the second groove 130B may be formed in each surface shape, for example, a triangular shape. An end surface of the first protection part 117 may be connected in a planar shape continuous from the end surfaces of the first and second lead parts 123 and 124 by the first groove 120B. An end surface of the second protection part 118 may be formed in a planar shape continuous from the end surfaces of the third and fourth lead parts 133 and 134 by the second groove 130B.

도 3 및 도 4와 같이, 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)를 상기 각 리드부(123,124,133,134) 보다 더 돌출되지 않도록 다양한 구조로 형성하여, 각 리드부(123,124,133,134)가 커팅되더라도, 상기 보호부(117,118)에 의해 버가 발생되어, 솔더 본딩시 전기적인 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 발광 소자 패키지가 틸트되는 문제를 방지할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the first protective part 117 and the second protective part 118 are formed in various structures so as not to protrude more than the lead parts 123, 124, 133, and 134, so that each lead part 123, 124, 133, 134 is cut. Although the burrs are generated by the protective parts 117 and 118, electrical contact failures may be prevented from occurring during solder bonding. In addition, it is possible to prevent the light emitting device package from tilting.

도 5는 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 5의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.5 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to a fourth embodiment, and FIG. 6 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 발광소자 패키지는 오목부(60)를 갖는 몸체(10), 제1캐비티(25)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제2캐비티(35)를 갖는 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 외측에 배치된 제1 및 제2리드부(23,24), 상기 몸체(10)의 제2측면(12)의 외측에 배치된 제3 및 제4리드부(33,34), 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 리드부(23,24,33,34)에 접촉된 제1 및 제2보호부(17,18), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다. Referring to FIGS. 5 and 6, the light emitting device package may include a body 10 having a recess 60, a first lead frame 21 having a first cavity 25, and a second cavity 35. 2 lead frame 31, the connecting frame 46, the first and second lead portions 23 and 24 disposed outside the first side 11 of the body 10, the first of the body 10 The third and fourth lead portions 33 and 34 disposed outside the two side surfaces 12 and the lead portions 23, 24, 33 and 34 of the first and second lead frames 21 and 31 are in contact with each other. First and second protection parts 17 and 18, light emitting chips 71 and 72, wires 73 to 76, and a molding member 81.

상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al₂O₃), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(10)은 소정의 컬러 예컨대, 백색의 띤 수지 재질을 포함한다. The body 10 is a resin material such as polyphthalamide (PPA: Polyphthalamide), silicon (Si), metal, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al ₂ O ₃ ), silicon, epoxy molding compound (EMC) It may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB). For example, the body 10 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 10 includes a predetermined color of white resin material.

몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥(16)으로 이루어진 오목부(60)를 갖는다. 상기 오목부(60)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 오목부(60)의 둘레 면은 바닥(16)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 오목부(60)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The body 10 is open at the top and has a recess 60 consisting of a side and a bottom 16. The concave portion 60 may be formed in the form of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the upper surface 15 of the body 10, but is not limited thereto. The peripheral face of the recess 60 may be perpendicular or inclined with respect to the bottom 16. The shape of the concave portion 60 viewed from above may be a circular, elliptical, polygonal (eg, rectangular), polygonal shape with curved edges.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(60)의 제1영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(60)의 바닥(16)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first lead frame 21 is disposed in the first region of the recess 60, a part of which is disposed at the bottom 16 of the recess 60, and a bottom of the recess 60 at the center thereof. The concave first cavity 25 is arranged to have a depth lower than 16. The first cavity 25 includes a shape concave in the direction from the bottom 16 of the recess 60 to the bottom surface of the body 10, for example, a cup structure or a recess shape.

상기 제1캐비티(25)의 측면 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측면은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. Sides and bottoms of the first cavity 25 are formed by the first lead frame 21, and circumferential side surfaces of the first cavity 25 are inclined or perpendicular to the bottom of the first cavity 25. Can be bent. Two opposite sides of the side surface of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(60)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측면은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 측면은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the concave part 60, and a part of the second lead frame 31 is disposed on the bottom 16 of the concave part 60. The second cavity 35 is formed to have a lower depth than the bottom 16 of the recess 60. The second cavity 35 includes a concave shape, for example, a cup structure or a recess shape, in the direction of the bottom surface of the body 10 from an upper surface of the second lead frame 31. The bottom and side surfaces of the second cavity 35 are formed by the second lead frame 31, and the side surfaces of the second cavity 35 are bent or vertically bent from the bottom of the second cavity 35. Can be. Two opposite sides of the side surface of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may be formed in the same shape when viewed from above, but is not limited thereto. The bottom shape of the first cavity 25 and the second cavity 35 may be a circle or ellipse having a rectangular, square or curved surface.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 중심부 각각은 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. Each of the central portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be exposed to the lower portion of the body 10 and may be disposed on the same plane or a different plane as the bottom surface of the body 10. have.

상기 제1리드 프레임(21)은 제1 및 제2리드부(23,24)를 포함하며, 상기 제1 및 제2리드부(23,24)는 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 아래에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면(11)보다 더 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제3 및 제4리드부(33,34)를 포함하며, 상기 제3 및 제4리드부(33,34)는 상기 몸체(10)의 제2측면(12) 아래에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 반대측 제2측면(12)보다 더 돌출될 수 있다. The first lead frame 21 may include first and second lead portions 23 and 24, and the first and second lead portions 23 and 24 may include first side surfaces 11 of the body 10. ) And may protrude further than the first side 11 of the body 10. The second lead frame 31 may include third and fourth lead portions 33 and 34, and the third and fourth lead portions 33 and 34 may include a second side surface 12 of the body 10. It may be disposed below and protrude more than the second side 12 opposite to the first side 11 of the body 10.

상기 제1 및 제2리드부(23,24) 사이에는 제1보호부((17)가 배치되며, 상기 제3 및 제4리드부(33,34) 사이에는 제2보호부(18)가 배치된다. 상기 제1및 제2보호부(17,18)는 각 리드부(23,24,33,34)의 끝단보다 상기 몸체(10)의 각 측면(11,12)에 더 가깝게 배치된다. 상기 각 보호부(17,18)가 각 리드부(23,24,33,34)보다 더 돌출되지 않도록 하여, 상기 각 보호부(17,18)에 의해 버 발생을 방지할 수 있다. 상기 제1 및 제2보호부(17,18)의 재질은 상기 몸체(10)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2보호부(17,18)는 상기 몸체(10)의 사출 성형시 형성될 수 있다. 이러한 구체적은 설명은 제1실시 예를 참조하기로 한다.A first protection part 17 is disposed between the first and second lead parts 23 and 24, and a second protection part 18 is provided between the third and fourth lead parts 33 and 34. The first and second protective parts 17 and 18 are arranged closer to each side 11 and 12 of the body 10 than the ends of the respective lead parts 23, 24, 33 and 34. The protection parts 17 and 18 do not protrude further than the lead parts 23, 24, 33, and 34, and the occurrence of burrs can be prevented by the protection parts 17 and 18. The first and second protective parts 17 and 18 may be formed of the same material as the body 10. The first and second protective parts 17 and 18 may be formed of the body 10. It may be formed during injection molding, which will be described in detail with reference to the first embodiment.

상기 오목부(60)의 바닥(16)에는 연결 프레임(46)이 배치되며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다.A connection frame 46 is disposed on the bottom 16 of the concave portion 60, and the connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. Used as a connection terminal.

상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 사이의 영역 중에서 상기 몸체(10)의 제3측면(13)에 인접한 영역에 형성된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이의 영역을 지지하는 역할을 한다. 상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 물리적으로 분리되어 배치된다.The connection frame 46 is formed in an area adjacent to the third side surface 13 of the body 10 among the areas between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. The connection frame 46 serves to support an area between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. The first lead frame 21, the second lead frame 31 and the connection frame 46 are physically separated from each other.

또한 각 리드부(23,24,33,34)를 몸체(10)의 측면(11,12)로부터 더 돌출시켜 줄 수 있어, 트림 공정을 용이하게 할 수 있다. In addition, each lead portion 23, 24, 33, 34 can further protrude from the side surfaces 11, 12 of the body 10, it is possible to facilitate the trim process.

상기 제1 내지 제4리드부(23,24,33,34)의 표면은 요철 면 또는 러프한 면으로 형성되거나, 절곡된 면으로 형성되어, 상기 보호부(17,18)과의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 보호부(17,18)의 하면은 상기 리드부(23,24,33,34)의 상면과 동일한 수평 면상에 배치되거나, 적어도 일부가 다른 평면 상에 배치될 수 있다. The surfaces of the first to fourth lead parts 23, 24, 33, and 34 are formed of uneven or rough surfaces, or bent surfaces, thereby enhancing adhesion to the protective parts 17 and 18. I can let you. Lower surfaces of the protective parts 17 and 18 may be disposed on the same horizontal surface as the upper surfaces of the lead parts 23, 24, 33, and 34, or at least a part thereof may be disposed on another plane.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치될 수 있다. The first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21, and the second light emitting chip 71 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31. 72 may be disposed.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다. 상기 발광 칩(71,72)는 수평형 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 칩 구조로 배치할 수 있으며, 수직형 칩은 각 리드 프레임에 직접 전기적으로 연결되고, 다른 프레임과는 와이어로 연결될 수 있다. The first and second light emitting chips 71 and 72 may selectively emit light in a range of visible light to ultraviolet light, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, and a yellow green LED. It can be chosen from chips. The first and second light emitting chips 71 and 72 include compound semiconductor light emitting devices of group III-V elements. The light emitting chips 71 and 72 are arranged in a horizontal chip structure. However, the light emitting chips 71 and 72 may be arranged in a vertical chip structure in which two electrodes are disposed up and down, and the vertical chip is directly connected to each lead frame. The frame may be connected with a wire.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed on the bottom 16 of the recess 60 by the first wire 73 and the connection by the second wire 74. Is connected to the frame 46. The second light emitting chip 72 is connected to the connecting frame 46 by a third wire 75, and a second lead disposed on the bottom 16 of the recess 60 by the fourth wire 76. It is connected to the frame 31. The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 또는 상기 제2리드 프레임(31)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed on the first lead frame 21 or a part of the second lead frame 31. The protection element may be implemented as a thyristor, a zener diode, or a transient voltage suppression (TVS), and the zener diode protects the light emitting chip from electro static discharge (ESD). The protection element may be connected to the connection circuits of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(60), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. A molding member 81 may be formed in the recess 60, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 81 may include a light transmissive resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers.

상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(81)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다. The molding member 81 may include a phosphor for converting a wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72, and the phosphor may include the first cavity 25 and the second cavity 35. ) May be added to the molding member 81 formed in at least one region, but is not limited thereto. The phosphor excites a part of light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of different wavelengths. The phosphor may be selectively formed among YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, concave shape, convex shape and the like, for example, the surface of the molding member 81 may be formed in a concave curved surface, the concave curved surface is light It can be an exit surface.

또한 발광 소자 패키지는 몸체(10)의 외측으로 노출된 리드부(23,24,33,34)를 보호부(17,18)로 보호해 줌으로써, 습기 침투를 억제하고, 리드 프레임(21,31)의 변색이나 산화를 억제할 수 있다. In addition, the light emitting device package protects the lead parts 23, 24, 33, and 34 exposed to the outside of the body 10 by the protection parts 17 and 18, thereby suppressing moisture penetration and leading the lead frames 21 and 31. ) Discoloration and oxidation can be suppressed.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may be applied to a lighting system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arranged, and includes a display device as shown in FIGS. 7 and 8 and a lighting device as shown in FIG. Can be.

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 7를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 7, the display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 that provides light to the light guide plate 1041, a reflective member 1022 under the light guide plate 1041, and A bottom cover 1011 that houses an optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, the light guide plate 1041, a light emitting module 1031, and a reflective member 1022. ), But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 may be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse the light provided from the light emitting module 1031 to make a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin-based such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate (PEN). It may include one of the resins.

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 모듈 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 모듈 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 모듈 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 모듈 기판(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 1031 may be disposed in the bottom cover 1011, and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a module substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment disclosed above, and the light emitting device package 100 is arrayed on the module substrate 1033 at predetermined intervals. Can be. The module substrate may be a printed circuit board, but is not limited thereto. In addition, the module substrate 1033 may include a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), flexible PCB (FPCB, Flexible PCB) and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or the heat dissipation plate, the module substrate 1033 may be removed. A portion of the heat dissipation plate may contact the top surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting device package 100 may be discharged to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예에 따른 복수의 발광소자 패키지(100)는 도 2와 같이, 몸체(10)의 외측에 보호부(17,18)를 이용하여 리드부(23,33)를 보호함으로써, 발광 모듈(1031)의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the module substrate 1033 such that an emission surface from which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to a light incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto. In the plurality of light emitting device packages 100 according to the embodiment, as shown in FIG. 2, the light emitting modules 1031 may be protected by using the protection units 17 and 18 on the outside of the body 10 by using the protection units 17 and 18. Can improve electrical reliability.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 may improve the luminance of the display panel 1061 by reflecting light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 to the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may accommodate the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with an accommodating part 1012 having a box shape having an upper surface opened thereto, but is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be combined with a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes a first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizer may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the polarizer is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by transmitting or blocking light provided from the light emitting module 1031. The display device 1000 may be applied to various display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include, for example, at least one of a sheet such as a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, the horizontal or vertical prism sheet focuses incident light onto the display panel 1061, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve luminance. Let it be. In addition, a protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included as an optical member on the optical path of the light emitting module 1031, but are not limited thereto.

도 8은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating a display device having a light emitting device package according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광소자 패키지(100)가 어레이된 모듈 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a module substrate 1120 on which the light emitting device package 100 disclosed above is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155. do.

상기 모듈 기판(1120)과 상기 발광소자 패키지(100)는 발광 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The module substrate 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include an accommodating part 1153, but is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a poly methy methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and vertical prism sheets focus the incident light onto the display panel 1155, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness. .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1160 and performs surface light source, diffusion, condensing, etc. of the light emitted from the light emitting module 1160.

도 9는 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.9 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the lighting device 1500 may include a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source. 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 모듈 기판(1532)과, 상기 모듈 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a module substrate 1532 and a light emitting device package 100 according to an embodiment mounted on the module substrate 1532. The plurality of light emitting device packages 100 may be arranged in a matrix form or spaced apart at predetermined intervals.

상기 모듈 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The module substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, and a ceramic PCB may be used. , FR-4 substrates, and the like.

또한, 상기 모듈 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the module substrate 1532 may be formed of a material that reflects light efficiently, or a surface may be coated with a color, for example, white, silver, etc., in which the light is efficiently reflected.

상기 모듈 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the module substrate 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one light emitting diode (LED) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue, or white, or a UV light emitting diode emitting ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and luminance. For example, the white light emitting diode, the red light emitting diode, and the green light emitting diode may be combined and disposed to secure high color rendering (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is inserted into and coupled to an external power source in a socket manner, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to the external power source by a wire.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

10,111: 몸체 25,35,112: 캐비티
21,31,121,131: 리드 프레임 17,18,117,118: 보호부
46: 연결 프레임 23,33,123,124,133,134: 리드부
120,120A,120B,130,130A,130B: 홈
71,72,141: 발광 칩 81,145: 몰딩 부재
100: 발광소자 패키지10,111: body 25,35,112: cavity
21, 31, 121, 131: lead frame 17, 18, 117, 118: protective part
46: connecting frame 23,33,123,124,133,134: lead portion
120,120A, 120B, 130,130A, 130B: Home
71,72,141: Light emitting chip 81,145: Molding member
100: light emitting device package

Claims

A body having an upper surface and a lower surface disposed opposite to each other, a first side surface and a second side surface disposed opposite to each other, and a cavity recessed in the lower surface direction from the upper surface;
A first lead frame and a second lead frame disposed in the cavity and spaced apart from each other;
First and second lead portions branching from the first lead frame and protruding outward from the first side surface of the body;
A first protective part protruding outward from the first side surface of the body and disposed between the first and second lead parts;
Third and fourth lead portions branching from the second lead frame and protruding outward from the second side surface of the body;
A second protective part protruding outward from the second side surface of the body and disposed between the third and fourth lead parts;
A light emitting chip electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; And
A molding member disposed in the cavity,
The body comprises an insulating material,
The minimum distance between the outermost end of the first lead portion and the outermost end of the second lead portion in the direction from the first lead portion to the second lead portion is greater than the width of the first protective portion,
The minimum distance between the outermost end of the third lead portion and the outermost end of the fourth lead portion in the direction from the third lead portion to the fourth lead portion is greater than the width of the second protective portion,
The light emitting device package of claim 1, wherein the first and second protection parts are made of the same resin material as that of the body and are formed of a resin material different from that of the molding member.

According to claim 1,
The lower surface of the first and second protective parts are disposed on the same plane as the lower surface of the first to fourth lead portion.

The method of claim 2,
A light emitting device package having a width of an outermost end of each of the first to fourth lead parts is less than 0.5mm.

The method of claim 3, wherein
The difference between the minimum distance between the outermost end of the first lead portion and the outermost end of the second lead portion and the width of the first protective portion is 2 μm or more,
The difference between the minimum distance between the outermost end of the first lead portion and the outermost end of the second lead portion and the width of the second protection portion is 2㎛ or more.

The method of claim 4, wherein
The distance between the outermost end of the first protective part and the first lead part or the second lead part is 1 μm or more,
The light emitting device package of claim 1, wherein a gap between the second protective part and the outermost end of the third or fourth lead part is 1 μm or more.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The outermost end of the first protective part is disposed closer to the first side than the outermost ends of the first and second lead parts,
The outermost end of the second protective part is disposed closer to the second side than the outermost ends of the third and fourth lead portion.

The method of claim 6,
The first and second side surfaces are inclined with respect to the lower surface of the body,
The body is disposed opposite to each other and includes a third and fourth side disposed between the first and second side,
The width of the first protective part is less than the maximum width of the first lead frame exposed to the cavity,
The width of the second protection portion is less than the maximum width of the second lead frame exposed to the cavity,
The maximum width of the first and the second lead frame is a light emitting device package of a straight length from the third side surface to the fourth side direction of the body.

The method of claim 7, wherein
The first protective part includes a contact surface in contact with the first and second lead parts,
The second protective part includes a contact surface in contact with the third and fourth lead portion.

A body having an upper surface and a lower surface, a first side surface and a second side surface opposed to the first side surface, and a cavity recessed in the lower surface direction from the upper surface;
A first lead frame and a second lead frame disposed in the cavity and spaced apart from each other;
First and second lead portions branching from the first lead frame and protruding outward from the first side surface of the body;
A first protective part protruding outward from the first side surface of the body and disposed between the first and second lead parts;
Third and fourth lead portions branching from the second lead frame and protruding outward from the second side surface of the body;
A second protective part protruding outward from the second side surface of the body and disposed between the third and fourth lead parts;
A first recess disposed between the first and second lead portions;
A second recess disposed between the third and fourth lead portions;
A light emitting chip electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; And
A molding member disposed in the cavity,
The body comprises an insulating material,
The first recess includes an area between the outside of the first protection part and the first and second lead parts,
The second recess includes an area between the outside of the second protection part and the third and fourth lead parts,
The maximum width of the first recess in the direction from the first lead portion to the second lead portion is greater than the maximum width of the first protection portion,
The maximum width of the second recess in the direction from the third lead portion to the fourth lead portion is greater than the maximum width of the second protection portion,
The light emitting device package of claim 1, wherein the first and second protection parts are made of the same resin material as that of the body and are formed of a resin material different from that of the molding member.

The method of claim 9,
Lower surfaces of the first and second protection parts are disposed on the same plane as the lower surfaces of the first to fourth lead parts.
The upper surface shape of the first protective part is a rectangular shape,
The upper surface of the second protective part is a rectangular light emitting device package.

The method of claim 10,
The end width of the first to fourth lead portion is less than 0.5mm light emitting device package.

The method of claim 11, wherein
The maximum width of the first recess is a difference between the maximum width of the first protection portion and the width of the first protection portion is 2㎛ or more,
The maximum width of the second recess is the difference between the maximum width of the first protection portion and the width of the second protection portion is 2㎛ or more,
The interval between the end of the first protective portion and the first lead portion or the second lead portion is 1㎛ or more,
The light emitting device package of claim 1, wherein the gap between the second protective part and the end of the third or fourth lead part is 1 µm or more.

The method according to any one of claims 9 to 12,
An upper surface area of the first protective part and an upper surface area of the second protective part are equal to each other,
The body is disposed opposite to each other and includes a third and fourth side disposed between the first and second side,
The width of the first protective part is less than the maximum width of the first lead frame exposed to the cavity,
The width of the second protection portion is less than the maximum width of the second lead frame exposed to the cavity,
The maximum width of the first and the second lead frame is a light emitting device package of a straight length from the third side surface to the fourth side direction of the body.

The method according to any one of claims 9 to 12,
An end of the first protective part is disposed closer to the first side than an end of the first and second lead parts,
The end of the second protection portion is a light emitting device package disposed closer to the second side than the end of the third and fourth lead portion.

The method of claim 14,
The first and second side surfaces are inclined with respect to the lower surface of the body,
The light emitting device package of claim 1, wherein the thickness of the first and second protection parts is thinner than the thickness of the body and is equal to the thickness of the first and second lead frames.

The method of claim 15,
The first protective part includes a contact surface in contact with the first and second lead parts,
The second protective part includes a contact surface in contact with the third and fourth lead portion.

The method according to any one of claims 9 to 12,
The thickness of the first and second protection portion is thinner than the thickness of the body,
The light emitting device package of claim 1, wherein the thicknesses of the first and second protection parts are the same as the thicknesses of the first to fourth lead parts.