KR100735309B1 - Surface mounting led package - Google Patents

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KR100735309B1
KR100735309B1 KR1020060035895A KR20060035895A KR100735309B1 KR 100735309 B1 KR100735309 B1 KR 100735309B1 KR 1020060035895 A KR1020060035895 A KR 1020060035895A KR 20060035895 A KR20060035895 A KR 20060035895A KR 100735309 B1 KR100735309 B1 KR 100735309B1
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led package
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surface mount
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KR1020060035895A
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한성연
송창호
박영삼
한경택
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삼성전기주식회사
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Abstract

A surface mounting LED(Light Emitting Diode) package is provided to prevent defect due to the excess or shortage of a solder by using a slot formed on the circumference of a heat transfer unit. A pair of lead frames are electrically connected to a circuit pattern of a substrate so as to provide power as well as to support an LED chip(102). The pair of the lead frames is spaced apart from each other. An insulating package body(130) surrounds the pair of lead frames. One of the lead frames a heat transfer unit and a lead(114) so as to support the LED chip as well as to be thermally connected to the substrate. The heat transfer unit is arranged on a lower center of an LED package and the lead is extended from the heat transfer unit to a lateral of the LED package. A slot(138) is formed on the circumference of the heat transfer unit at a bottom of the LED package.

Description

표면 실장 발광다이오드 패키지{SURFACE MOUNTING LED PACKAGE}SURFACE MOUNTING LED PACKAGE

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 사시도이다.1 is a perspective view of a surface mount LED package according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 2의 표면 실장 LED 패키지의 밑면도이다.FIG. 2 is a bottom view of the surface mount LED package of FIG. 2.

도 3은 도 1의 A-A 선을 따라 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 도 1의 B-B 선을 따라 자른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 1.

도 5는 도 1의 표면 실장 LED 패키지의 리드 프레임의 사시도이다.5 is a perspective view of a lead frame of the surface mount LED package of FIG. 1.

도 6은 도 1의 표면 실장 LED 패키지에 렌즈를 장착한 상태의 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view of a lens mounted on the surface mount LED package of FIG. 1. FIG.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 일례를 PCB에 장착한 상태를 보여주는 단면도로, 표면 실장 LED 패키지는 도 3에 해당하는 단면으로 도시하였다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which an example of the surface mount LED package according to the first embodiment of the present invention is mounted on a PCB, and the surface mount LED package is illustrated in a cross section corresponding to FIG. 3.

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 다른 예를 PCB에 장착한 상태를 보여주는 단면도로, 표면 실장 LED 패키지는 도 3에 해당하는 단면으로 도시하였다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which another example of the surface mount LED package according to the first embodiment of the present invention is mounted on a PCB, and the surface mount LED package is shown in a cross section corresponding to FIG. 3.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a surface mount LED package according to a second embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a surface mount LED package according to a third embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a surface mount LED package according to a fourth embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분의 부호의 설명><Explanation of symbols of main parts in drawings>

102: LED 칩 110, 120: 리드 프레임 102: LED chip 110, 120: lead frame

112, 112-2, 122, 122-2: 리드 프레임 기부112, 112-2, 122, 122-2: lead frame base

114, 124: 리드 130: 패키지 본체114 and 124: Lead 130: Package Body

132: 컵부 138: 홈132: cup 138: groove

본 발명은 표면 실장 방식 발광다이오드 패키지에 관한 것이며, 더 구체적으로는 납 부족 및 납 과잉과 같은 납땜 불량을 방지할 수 있는 구조의 표면 실장 방식 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a surface mount light emitting diode package, and more particularly, to a surface mount light emitting diode package having a structure capable of preventing solder defects such as lead shortage and lead excess.

발광다이오드 즉 LED(Light Emitting Diode)는 전류가 가해지면 다양한 색상의 빛을 발생시키기 위한 반도체 장치이며, LED에서 발생되는 빛의 색상은 주로 LED의 반도체 칩을 구성하는 화학 성분에 의해 정해진다. 이러한LED는 다른 발광 장치에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 및 반복적인 전원 단속에 대한 높은 공차 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다.Light emitting diodes (LEDs), or light emitting diodes (LEDs), are semiconductor devices for generating light of various colors when a current is applied, and the color of light generated by the LEDs is mainly determined by chemical components constituting the semiconductor chip of the LED. The demand for these LEDs continues to increase as they have several advantages over other light emitting devices, such as long life, low power, good initial drive characteristics, high vibration resistance, and high tolerance for repetitive power interruptions.

이들 LED는 패키지 형태로 PCB 등의 기판에 장착되어 사용되며, 구체적으로는 표면 실장 기술(SMT)에 의해 장착된다. 이때, LED 패키지를 PCB에 장착시키면서 전기 연결을 확보하기 위해 땜납을 사용하는데, 땜납의 양이 적절하지 않으면 땜납 부족에 의한 냉납(nonwet) 및 납 과잉에 의한 쇼트(short-circuit) 등의 불량이 발생할 수 있다.These LEDs are mounted and used on a substrate such as a PCB in the form of a package, and are specifically mounted by surface mount technology (SMT). At this time, solder is used to secure the electrical connection while mounting the LED package on the PCB.If the amount of solder is not appropriate, defects such as nonwet due to solder shortage and short-circuit due to excessive lead are prevented. May occur.

따라서 표면 실장 LED 패키지를 PCB에 장착할 때 이와 같은 땜납으로 인한 불량을 방지하면서 안정된 실장을 달성하는 것이 요구된다.Therefore, when mounting a surface mount LED package to a PCB, it is required to achieve stable mounting while preventing defects caused by such solder.

따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 표면 실장에서 납 과잉 또는 납 부족에 의한 불량을 방지할 수 있도록 패키지 본체 밑면의 열전달부 둘레에 홈을 형성한 표면 실장 LED 패키지를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, an object of the present invention is to form a groove around the heat transfer portion of the bottom of the package body to prevent defects due to excessive lead or insufficient lead in the surface mounting One surface-mount LED package is to be provided.

본 발명의 다른 목적은 판금의 펀칭 또는 블랭킹과 절곡 작업에 의해 준비한 열전달부를 포함함으로써 용이하게 제조할 수 있는 표면 실장 LED 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a surface mount LED package which can be easily manufactured by including a heat transfer part prepared by punching or blanking and bending of sheet metal.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되고 기판 본체에 열적으로 연결되도록 상기 기판에 장착되는 표면 실 장 LED 패키지를 제공하며, 상기 LED 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 전원을 제공하도록 상기 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되고, 서로 간격을 두고 배치된 한 쌍의 리드 프레임; 및 상기 리드 프레임을 감싼 절연성 패키지 본체를 포함하며, 상기 리드 프레임 중의 적어도 하나는 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 기판의 본체에 열적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 중앙 하부에 확대된 부피로 배치된 열전달부 및 상기 열전달부로부터 패키지 본체의 측면으로 연장된 리드를 포함하며, 상기 패키지 본체의 밑면에는 상기 열전달부 둘레로 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a surface-mount LED package is mounted to the substrate to be electrically connected to the circuit pattern of the substrate and thermally connected to the substrate body, the LED package includes an LED chip; A pair of lead frames electrically connected to a circuit pattern of the substrate and spaced apart from each other to provide power while supporting the LED chip; And an insulated package body surrounding the lead frame, wherein at least one of the lead frames is disposed in an enlarged volume under the center of the package body so as to be thermally connected to the body of the substrate while supporting the LED chip. And a lead extending from the heat transfer part to the side of the package body, and a groove is formed around the heat transfer part on the bottom surface of the package body.

본 발명의 표면 실장 LED 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체의 밑면은 상기 열전달부의 밑면과 평탄면을 이루는 것을 특징으로 한다.In the surface mount LED package of the present invention, the bottom surface of the package body is characterized by forming a flat surface with the bottom surface of the heat transfer portion.

본 발명의 표면 실장 LED 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체의 밑면은 상기 열전달부의 밑면보다 더 돌출한 것을 특징으로 한다.In the surface mount LED package of the present invention, the bottom surface of the package body is characterized in that it protrudes more than the bottom surface of the heat transfer portion.

본 발명의 표면 실장 LED 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체의 밑면은 상기 열전달부의 밑면보다 덜 돌출한 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 리드 프레임의 리드는 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 측면을 통해 외부로 연장된 것을 특징으로 한다.In the surface mount LED package of the present invention, the bottom surface of the package body is characterized in that less protruding than the bottom surface of the heat transfer portion. Here, the lead of the lead frame is characterized in that it extends to the outside through the side of the package body to be electrically connected to the circuit pattern of the substrate.

본 발명의 표면 실장 LED 패키지에 있어서, 각각의 상기 한 쌍의 리드 프레임은 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 기판의 본체에 열적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 중앙 하부에 확대된 부피로 배치된 열전달부 및 상기 열전달부로부터 패키지 본체의 측면으로 연장된 리드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상 기 리드 프레임의 리드는 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 측면을 통해 외부로 연장된 것을 특징으로 한다.In the surface-mount LED package of the present invention, each of the pair of lead frames is a heat transfer portion disposed in an enlarged volume below the center of the package body to be thermally connected to the body of the substrate while supporting the LED chip and And a lead extending from the heat transfer part to the side of the package body. Here, the lead of the lead frame is characterized in that it extends to the outside through the side of the package body to be electrically connected to the circuit pattern of the substrate.

또한, 본 발명의 표면 실장 LED 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체는 LED 칩을 둘러싼 컵부를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the surface-mount LED package of the present invention, the package body is characterized by forming a cup portion surrounding the LED chip.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 1 내지 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지를 설명한다. 이들 도면에서, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 2의 표면 실장 LED 패키지의 밑면도이고, 도 3은 도 1의 A-A 선을 따라 자른 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B 선을 따라 자른 단면도이며, 도 5는 도 1의 표면 실장 LED 패키지의 리드 프레임의 사시도이다.First, a surface mount LED package according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. In these figures, FIG. 1 is a perspective view of a surface mount LED package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view of the surface mount LED package of FIG. 2, and FIG. 3 is cut along the line AA of FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view of a lead frame of the surface mount LED package of FIG. 1.

본 발명에 따른 표면 실장 LED 패키지(100)는 도 5에 도시한 것과 같은 한 쌍의 금속제 리드 프레임(110, 120)과 이들을 감싼 절연성 패키지 본체(130)를 포함한다.The surface-mount LED package 100 according to the present invention includes a pair of metal lead frames 110 and 120 as shown in FIG. 5 and an insulating package body 130 surrounding them.

도 5를 참조하여 더 상세히 살펴보면, 제1 리드 프레임(110)은 열전달부가 되는 기부(112) 및 이 기부(112) 양쪽에서 연장된 한 쌍의 리드(114)를 포함한다. 제2 리드 프레임(120)도 역시 기부(122)와 이 기부(122) 양쪽에서 연장된 한 쌍의 리드(124)를 포함하며, 제2 리드 프레임 기부(122)는 제1 리드 프레임 기부(112)와 접촉하지 않도록 미리 정해진 간격을 두고 배치된다. 한편, 리드(114, 124)는 기 부(112, 122)의 한 쪽에만 형성하여도 무방하다.Referring to FIG. 5 in more detail, the first lead frame 110 includes a base 112 that is a heat transfer portion and a pair of leads 114 extending from both sides of the base 112. The second lead frame 120 also includes a base 122 and a pair of leads 124 extending from both sides of the base 122, the second lead frame base 122 having a first lead frame base 112. Are arranged at predetermined intervals so as not to come into contact with them. On the other hand, the leads 114 and 124 may be formed only on one side of the bases 112 and 122.

본 발명의 표면 실장 LED 패키지(100)의 제작시, 이들 리드 프레임(110, 120)은 하나의 판금을 펀칭 또는 블랭킹 가공한 다음 절곡 작업을 통해 도 5의 형태를 얻는다. 한편, 점선으로 도시한 잔여부(116, 126)는 수지의 성형 작업을 통한 패키지 본체(130)의 형성 이후 리드 프레임(110, 120)으로부터 절단된다.In fabricating the surface mount LED package 100 of the present invention, these lead frames 110 and 120 obtain the form of FIG. 5 through punching or blanking a sheet metal and then bending. On the other hand, the remaining portions 116 and 126 shown in dotted lines are cut from the lead frames 110 and 120 after formation of the package body 130 through the molding operation of the resin.

패키지 본체(130)는 리드 프레임(120) 둘레에 사출 성형되어 이들 리드 프레임(120)을 감싸는데, 수지로 이루어지며, 반사성이 높은 수지로 이루어지면 바람직하다.The package body 130 is injection molded around the lead frame 120 to enclose these lead frames 120, and is preferably made of a resin and made of a highly reflective resin.

패키지 본체(130)의 상부 중앙에는 리드 프레임(110, 120)의 기부(112, 122)의 중앙 부분을 위쪽으로 노출시키는 오목부 또는 컵부(132)가 형성되어 있고, 이 컵부(132)는 LED 칩(102)의 장착 공간이 된다.A recessed portion or cup portion 132 is formed at the upper center of the package body 130 to expose a central portion of the bases 112 and 122 of the lead frames 110 and 120 upwards, and the cup portion 132 is an LED. It becomes a mounting space of the chip 102.

컵부(132)의 상부에는 고리 모양 돌기(134)가 형성되어 있고, 양쪽 측면에는 리드 프레임(110, 120)의 리드(114, 124)와 동일한 길이로 돌출한 측면 돌기(136)가 형성되어 있다. 또, 패키지 본체(130)의 밑면에는 리드 프레임(110, 120)의 기부(112, 122) 둘레에 홈(138)이 형성되어 있다. 이들 홈(138)은 본 발명의 표면 실장 LED 패키지(100)를 후술하는 PCB(160, 도 7 참조)와 같은 기판에 장착할 때, 과잉의 땜납을 수용하는 완충 공간이 된다.An annular protrusion 134 is formed at an upper portion of the cup portion 132, and side protrusions 136 protruding the same length as the leads 114 and 124 of the lead frames 110 and 120 are formed at both sides thereof. . In addition, grooves 138 are formed around the bases 112 and 122 of the lead frames 110 and 120 on the bottom surface of the package body 130. These grooves 138 serve as a buffer space for accommodating excess solder when the surface mount LED package 100 of the present invention is mounted on a substrate such as a PCB 160 (see FIG. 7) described later.

LED 칩(102)은 컵부(132) 내에서 제1 리드 프레임(110)의 기부(112) 상면에 안착되어 와이어(104)에 의해 제2 리드 프레임(120)의 기부(120)에 전기적으로 연결된다.The LED chip 102 is seated on the upper surface of the base 112 of the first lead frame 110 in the cup portion 132 and electrically connected to the base 120 of the second lead frame 120 by the wire 104. do.

도 1과 3에 도시한 LED 칩(102)의 이른바 수직 구조 LED 칩이다. 이러한 LED 칩은 양극과 음극이 상면과 밑면에 형성되어 있어서, 도면에서 상면이 양극이면 밑면은 음극이 되어 하부의 제1 리드 프레임(110)의 기부(112)와 전기적으로 연결된다. 이렇게 되면, 기부(112)는 LED 칩(102)에서 발생한 열을 후술하는 PCB(160, 도 7 참조)로 전달하는 기능과 함께 LED 칩(102)에 전기를 공급하는 전기 연결부의 기능도 갖는다.It is a so-called vertical structure LED chip of the LED chip 102 shown in FIGS. In the LED chip, an anode and a cathode are formed on the top and bottom surfaces thereof, and in the drawing, when the top surface is the anode, the bottom surface becomes the cathode and is electrically connected to the base 112 of the lower first lead frame 110. In this case, the base 112 has a function of transferring heat generated from the LED chip 102 to the PCB 160 (see FIG. 7), which will be described later, and a function of an electrical connection unit for supplying electricity to the LED chip 102.

이와 달리, 양쪽 전극이 일면에 형성된 이른바 평면 구조 LED 칩인 경우에는, 도시하지 않은 다른 와이어를 이용하여 LED 칩을 제1 리드 프레임 기부(112)와 전기적으로 연결할 수 있다.On the other hand, in the case of a so-called flat structure LED chip formed on both surfaces, the LED chip may be electrically connected to the first lead frame base 112 using another wire (not shown).

또한, 도 6과 7에 도시한 것과 같이, 본 발명의 표면 실장 LED 패키지(100)는 컵부(132)에 채워지는 투명 봉지부(150)와 이 투명 봉지부(150) 상부에 안착된 렌즈(152)를 더 포함한다.6 and 7, the surface mounted LED package 100 of the present invention includes a transparent encapsulation portion 150 filled in the cup portion 132 and a lens seated on the transparent encapsulation portion 150. 152).

한편, 도 6은 도 1의 표면 실장 LED 패키지(100)에 렌즈(150)를 장착한 상태의 사시도이고, 도 7은 표면 실장 LED 패키지(100)의 일례를 PCB(160)에 장착한 상태를 보여주는 단면도로, 표면 실장 LED 패키지(100)는 도 3에 해당하는 단면으로 도시한 것이다.6 is a perspective view of a state in which the lens 150 is mounted on the surface mount LED package 100 of FIG. 1, and FIG. 7 is a state in which an example of the surface mount LED package 100 is mounted on the PCB 160. In cross-sectional view, surface-mount LED package 100 is shown in cross-section corresponding to FIG.

여기서, 투명 봉지부(150)는 젤 형태의 투명한 탄성체 예컨대 실리콘으로 이루어진다. 실리콘은 황변(yellowing)과 같은 단파장의 빛에 의한 변화가 매우 적고 굴절률 또한 높기 때문에 우수한 광학적 특성을 갖는다. 또한, 에폭시와는 달 리 경화 작업 이후에도 젤이나 탄성체(elastomer) 상태를 유지하기 때문에, 열에 의한 스트레스, 진동 및 외부 충격 등으로부터 LED 칩(102)을 보다 안정적으로 보호할 수 있다. 투명 봉지부(150)는 탄성체 내에 분산된 파장 변환용 형광체 및/또는 확산제 등을 포함할 수 있다.Here, the transparent encapsulation part 150 is made of a transparent elastomer such as silicon in the form of a gel. Silicon has excellent optical properties because it has very little change by short wavelength of light such as yellowing and high refractive index. In addition, unlike the epoxy, since the gel or elastomer state is maintained even after curing, the LED chip 102 may be more stably protected from thermal stress, vibration, and external shock. The transparent encapsulation unit 150 may include a wavelength conversion phosphor and / or a diffusion agent dispersed in an elastic body.

렌즈(152)는 다양한 투명 재료로 구성되어, LED 칩(102)에서 발생한 빛이 외부로 방출될 때 이를 원하는 지향각으로 안내하도록 구성된다. 렌즈(152)는 별체로 제조된 다음 접착 등에 의해 투명 봉지부(150)와 돌기(134)에 부착되거나, 전사 성형(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다.The lens 152 is made of various transparent materials, and is configured to guide the light generated by the LED chip 102 to the desired direction angle when it is emitted to the outside. The lens 152 may be manufactured separately, and then attached to the transparent encapsulation part 150 and the protrusion 134 by adhesion or the like, or may be formed by transfer molding.

이와 같은 구성의 표면 실장 LED 패키지(100)는 땜납(170)에 의해 PCB(160)에 장착된다. 보통 PCB(160)는 금속판(162)과 그 표면의 절연막(164) 및 절연막(164) 표면의 도전 패턴(166)으로 이루어진다. 이와 같은 PCB(160)에 본 발명의 표면 실장 LED 패키지(100)를 장착할 때, 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)의 기부(112, 114)가 도전 패턴(166)과 맞닿도록 LED 패키지(100)를 배치하고, 납땜 작업을 한다. 이렇게 되면, 땜납(170)이 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)의 기부(112, 114)와 PCB 도전 패턴(166)을 서로 결합시켜, 표면 실장 LED 패키지(100)가 PCB(160)에 장착된다.The surface mount LED package 100 having such a configuration is mounted to the PCB 160 by the solder 170. Usually, the PCB 160 includes a metal plate 162, an insulating film 164 on the surface thereof, and a conductive pattern 166 on the surface of the insulating film 164. When the surface mount LED package 100 of the present invention is mounted on the PCB 160, the bases 112 and 114 of the first and second lead frames 110 and 120 are in contact with the conductive pattern 166. The LED package 100 is placed and soldered. In this case, the solder 170 couples the bases 112 and 114 of the first and second lead frames 110 and 120 and the PCB conductive pattern 166 to each other so that the surface mount LED package 100 is connected to the PCB 160. ) Is mounted.

이 경우, 땜납(170)의 양이 과도한 경우, 이 과잉의 땜납은 LED 패키지(100) 밑면의 홈(138)에 수용된다. 따라서, 땜납(170)의 양이 과도한 경우라도, 제1 리드 프레임(110)의 기부(112)와 제2 리드 프레임(120)의 기부(114)에 접합된 땜납 (170)이 서로 연결되는 결함 즉 쇼트가 생기지 않는다.In this case, when the amount of the solder 170 is excessive, this excess solder is received in the groove 138 at the bottom of the LED package 100. Therefore, even when the amount of the solder 170 is excessive, the defect that the solder 170 joined to the base 112 of the first lead frame 110 and the base 114 of the second lead frame 120 are connected to each other. That is, no short occurs.

이와 같이, 본 발명의 표면 실장 LED 패키지(100)에서는 땜납의 양을 용이하게 제어할 수 있고, 과도한 양의 땜납이 사용되더라도 종래기술의 문제를 방지할 수 있다.As described above, in the surface mount LED package 100 of the present invention, the amount of solder can be easily controlled, and even if an excessive amount of solder is used, problems of the prior art can be prevented.

아울러, 땜납의 결합 면적이 넓어지므로 결합 강도가 증가하여 더 안정적으로 장착할 수 있다. 특히, 홈(138) 안에 상대적으로 많은 양의 땜납이 존재하므로, 이 부분에서의 결합 강도가 특히 커져 더욱 안정적인 장착이 가능하다.In addition, since the bonding area of the solder is widened, the bonding strength is increased, so that it can be mounted more stably. In particular, since a relatively large amount of solder is present in the grooves 138, the bonding strength in this portion is particularly large, which enables more stable mounting.

이하, 전술한 도 1 내지 7을 참조하여, 본 발명의 표면 실장 LED 패키지(100)의 제조 방법을 약술한다. 먼저, 미리 정해진 두께의 판금을 펀칭 또는 블랭킹 작업을 통해 도 5에 도시한 것과 같은 한 쌍의 리드 프레임(110, 120)을 형성한다. 그런 다음, 리드 프레임(110, 120)을 뼈대로 하여 전술한 패키지 본체(130)를 사출 성형하고 잔여부(116, 126)를 절단함으로써, 도 1 내지 4에 도시한 것과 같은 표면 실장 LED 패키지 본체(130)를 얻는다. 이어, 패키지 본체(130)의 컵부(132) 내의 제1 리드 프레임 기부(112) 표면에 LED 칩(102)을 안착하여, LED 칩(102)을 제1 리드 프레임 기부(112)와 전기적으로 연결시키고, 와이어(104)에 의해 제2 리드 프레임 기부(122)와 전기적으로 연결시킨다.Hereinafter, a method of manufacturing the surface mounted LED package 100 of the present invention will be outlined with reference to FIGS. 1 to 7. First, a pair of lead frames 110 and 120 as shown in FIG. 5 is formed by punching or blanking sheet metal having a predetermined thickness. Then, the surface-mount LED package body as shown in FIGS. 1 to 4 by injection molding the above-described package body 130 with the lead frames 110 and 120 as a skeleton and cutting the remaining portions 116 and 126. Get 130. Subsequently, the LED chip 102 is seated on the surface of the first lead frame base 112 in the cup 132 of the package body 130 to electrically connect the LED chip 102 to the first lead frame base 112. And electrically connected to the second lead frame base 122 by a wire 104.

그런 다음, 컵부(132) 내에 투명 탄성체를 붓고 경화하여 투명 봉지부(150)를 형성하고, 렌즈(152)를 결합하여 표면 실장 LED 패키지(100)를 완성한다.Then, the transparent elastic body is poured into the cup part 132 and cured to form the transparent encapsulation part 150, and the lenses 152 are combined to complete the surface mount LED package 100.

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 다른 예를 PCB에 장착한 상태를 보여주는 단면도로, 표면 실장 LED 패키지는 도 3에 해당하는 단면으로 도시하였다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which another example of the surface mount LED package according to the first embodiment of the present invention is mounted on a PCB, and the surface mount LED package is shown in a cross section corresponding to FIG. 3.

도 8은 도 7의 투명 봉지부(150)와 렌즈(152)가 일체로 형성된 점을 제외하고는 도 7의 구조와 동일한 표면 실장 LED 패키지(100a)를 보여준다. 이와 같은 표면 실장 LED 패키지(100a)는 컵부(132) 안에 실리콘과 같은 투명 탄성체를 볼록한 형태로 부어 경화시킴으로써 얻게 된다. 즉, 투명 봉지부(150-1)는 LED 칩(102)과 와이어(104) 등을 봉지하면서 렌즈 기능을 수행한다. 이를 제외한 나머지 구성은 전술한 LED 패키지(100)와 동일하다.FIG. 8 shows the same surface mount LED package 100a as the structure of FIG. 7 except that the transparent encapsulation part 150 and the lens 152 of FIG. 7 are integrally formed. The surface mount LED package 100a may be obtained by pouring a transparent elastic body such as silicon into a convex shape and curing the cup 132. That is, the transparent encapsulation unit 150-1 performs the lens function while encapsulating the LED chip 102 and the wire 104. The rest of the configuration is the same as the above-described LED package 100.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 일부를 보여주는 단면도로, 전술한 도 3에 대응하는 단면을 보여준다.FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a portion of a surface mount LED package according to a second embodiment of the present invention, and shows a cross section corresponding to FIG. 3.

본 실시예의 표면 실장 LED 패키지(100-1)는 패키지 본체(130)의 밑면의 일부가 제1 및 제2 리드 프레임 기부(112, 122) 더 아래로 연장되어 있다. 이러한 연장부(140, 142)는 도 7에서와 같은 납땜 작업에서, 땜납의 양이 과도할 때 특히 유리하다. 이와 같이 구성하면, 과도한 땜납에 의한 문제를 완전히 해소할 수 있다. 아울러, 많은 양의 땜납이 문제를 일으킴이 없이 결합에 참여하므로 더욱 견고한 장착이 가능하다.In the surface mounted LED package 100-1 of this embodiment, a portion of the bottom surface of the package body 130 extends further below the first and second lead frame bases 112 and 122. These extensions 140, 142 are particularly advantageous when the amount of solder is excessive in a soldering operation such as in FIG. 7. With this configuration, the problem caused by excessive solder can be completely solved. In addition, a larger amount of solder participates in the joining without causing problems, thus enabling a more robust mounting.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 일부를 보여 주는 단면도, 전술한 도 3에 대응하는 단면을 보여준다.FIG. 10 is a cross-sectional view showing a portion of a surface mount LED package according to a third embodiment of the present invention, and shows a cross section corresponding to FIG. 3 described above.

본 실시예의 표면 실장 LED 패키지(100-2)는 제1 및 제2 리드 프레임 기부(112-1, 122-1)가 패키지 본체(130)의 밑면보다 아래로 연장되어 있다. 이러한 리드 프레임 기부(112-1, 122-1)의 형태는 도 7에서와 같은 납땜 작업에서, 땜납의 양이 작을 때 특히 유리하다. 이와 같이 제1 및 제2 리드 프레임 기부(112-1, 122-1)를 돌출시키면 땜납의 양이 작더라도 땜납 부족에 의한 냉납(nonwet)과 같은 결함을 방지할 수 있다.In the surface mount LED package 100-2 of the present embodiment, the first and second lead frame bases 112-1 and 122-1 extend downward from the bottom surface of the package body 130. The shape of such lead frame bases 112-1, 122-1 is particularly advantageous when the amount of solder is small in the soldering operation as in FIG. Protruding the first and second lead frame bases 112-1 and 122-1 as described above can prevent defects such as nonwet due to solder shortage even if the amount of solder is small.

도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 표면 실장 LED 패키지의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a surface mount LED package according to a fourth embodiment of the present invention.

본 실시예의 LED 패키지(100-3)는 제1 리드 프레임 기부(112-2)가 도 10과 실질적으로 동일한 형상이고, 제2 리드 프레임 기부(122-2)의 밑면이 패키지 본체(130)로 덮여 있다. 또, 제1 리드 프레임(110)의 리드(114)와 제2 리드 프레임(120)의 리드(124)가 패키지 본체(130) 밖으로 연장되어 있다.In the LED package 100-3 of the present embodiment, the first lead frame base 112-2 has a shape substantially the same as that of FIG. 10, and the bottom surface of the second lead frame base 122-2 is the package body 130. Covered. In addition, the lead 114 of the first lead frame 110 and the lead 124 of the second lead frame 120 extend out of the package body 130.

이와 같은 구성은 제1 리드 프레임(110)만을 이용하여 LED 칩(102)으로부터 PCB(160, 도 7 참조) 쪽으로 열을 전달하는 경우 사용된다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임 리드(124)는 외부 전원을 LED 칩(102)에 연결하는 전기 연결부의 기능을 수행한다. 즉, 리드(124)는 도 7의 PCB(160) 쪽으로 다시 절곡되어 PCB(160)의 도전 패턴(166)과 전기적으로 연결된다.This configuration is used when heat is transferred from the LED chip 102 to the PCB 160 (see FIG. 7) using only the first lead frame 110. In addition, the first and second lead frame leads 124 function as an electrical connector for connecting an external power source to the LED chip 102. That is, the lead 124 is bent back toward the PCB 160 of FIG. 7 and electrically connected to the conductive pattern 166 of the PCB 160.

이와 달리, 제1 리드 프레임(110)의 리드(114)를 절단선(LT)을 따라 절단하여, 제1 리드 프레임 기부(112)를 열전달부로 이용할 수도 있다.Alternatively, the lead 114 of the first lead frame 110 may be cut along the cutting line LT to use the first lead frame base 112 as a heat transfer part.

이와 같은 도 11을 참조한 제3 실시예에 따른 LED 패키지(110-2)의 구성은 전술한 제1 및 제2 실시예에 따른 LED 패키지(100, 100-1)에도 적용할 수 있다.The configuration of the LED package 110-2 according to the third embodiment with reference to FIG. 11 may also be applied to the LED packages 100 and 100-1 according to the first and second embodiments described above.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따라 패키지 본체 밑면의 열전달부 둘레에 홈을 형성한 표면 실장 LED 패키지를 제공함으로써, 표면 실장에서 납 과잉 또는 납 부족에 의한 불량을 방지할 수 있다. 또한, 판금의 펀칭 또는 블랭킹과 절곡 작업에 의해 열전달부를 준비함으로써 표면 실장 LED 패키지를 용이하게 제조할 수 있다.As described above, according to the present invention, by providing a surface mounted LED package having a groove formed around the heat transfer part of the bottom of the package body, it is possible to prevent a defect due to excessive lead or insufficient lead in the surface mount. In addition, the surface mount LED package can be easily manufactured by preparing the heat transfer part by punching or blanking and bending the sheet metal.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that modifications and variations can be made.

Claims (8)

기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되고 기판 본체에 열적으로 연결되도록 상기 기판에 장착되는 표면 실장 LED 패키지에 있어서, 상기 LED 패키지는 A surface mount LED package mounted on the substrate to be electrically connected to a circuit pattern of the substrate and thermally connected to the substrate body, wherein the LED package is LED 칩; LED chip; 상기 LED 칩을 지지하면서 전원을 제공하도록 상기 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되고, 서로 간격을 두고 배치된 한 쌍의 리드 프레임; 및 A pair of lead frames electrically connected to a circuit pattern of the substrate and spaced apart from each other to provide power while supporting the LED chip; And 상기 리드 프레임을 감싼 절연성 패키지 본체를 포함하며, An insulating package body surrounding the lead frame; 상기 리드 프레임 중의 적어도 하나는 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 기판의 본체에 열적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 중앙 하부에 확대된 부피로 배치된 열전달부 및 상기 열전달부로부터 패키지 본체의 측면으로 연장된 리드를 포함하며, At least one of the lead frames is a heat transfer part disposed in an enlarged volume below the center of the package body and thermally connected to the body of the substrate while supporting the LED chip and a lead extending from the heat transfer part to the side of the package body. Including; 상기 패키지 본체의 밑면에는 상기 열전달부 둘레로 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.Surface mounting LED package, characterized in that the bottom surface of the package body is formed with a groove around the heat transfer portion. 제1항에 있어서, 상기 패키지 본체의 밑면은 상기 열전달부의 밑면과 평탄면을 이루는 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The surface mount LED package of claim 1, wherein a bottom surface of the package body forms a flat surface with a bottom surface of the heat transfer part. 제1항에 있어서, 상기 패키지 본체의 밑면은 상기 열전달부의 밑면보다 더 돌출한 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The surface mount LED package of claim 1, wherein a bottom surface of the package body protrudes more than a bottom surface of the heat transfer part. 제1항에 있어서, 상기 패키지 본체의 밑면은 상기 열전달부의 밑면보다 덜 돌출한 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The surface mounted LED package of claim 1, wherein a bottom surface of the package body protrudes less than a bottom surface of the heat transfer part. 제5항에 있어서, 상기 리드 프레임의 리드는 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 측면을 통해 외부로 연장된 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The surface mount LED package of claim 5, wherein the lead of the lead frame extends through the side of the package body to be electrically connected to a circuit pattern of the substrate. 제1항에 있어서, 각각의 상기 한 쌍의 리드 프레임은 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 기판의 본체에 열적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 중앙 하부에 확대된 부피로 배치된 열전달부 및 상기 열전달부로부터 패키지 본체의 측면으로 연장된 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The heat transfer part of claim 1, wherein each of the pair of lead frames is disposed in an enlarged volume under the center of the package body to be thermally connected to the body of the substrate while supporting the LED chip. A surface mount LED package comprising a lead extending to the side of the package body. 제6항에 있어서, 상기 리드 프레임의 리드는 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 패키지 본체의 측면을 통해 외부로 연장된 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The surface mount LED package of claim 6, wherein the lead of the lead frame extends through the side of the package body to be electrically connected to a circuit pattern of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 패키지 본체는 LED 칩을 둘러싼 컵부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 LED 패키지.The surface mount LED package of claim 1, wherein the package body forms a cup portion surrounding the LED chip.
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