KR101997249B1 - Light emitting device - Google Patents

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윤석범
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자는, 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 아래에 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 아래에 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1 발광 칩; 상기 캐비티 내에서 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및 상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제2리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥보다 낮게 배치되며, 상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1리브를 포함하며, 상기 제1리브의 단부는 상기 몸체의 제3측면에 노출되며 상기 몸체의 제1측면보다 제2측면에 더 인접하게 배치된다.The light emitting device according to the embodiment includes first and second side surfaces corresponding to each other; Third and fourth sides longer than the first and second sides and corresponding to each other; A body having a cavity; A first lead frame extending below the first side of the body from the bottom of the cavity; A second leadframe extending from a bottom of the cavity beneath a second side of the body; A first light emitting chip disposed on the first lead frame disposed in the cavity; A gap portion disposed between the first and second lead frames in the cavity; A second light emitting chip disposed on the second lead frame disposed in the cavity; And a molding member inside the cavity, wherein the first and second lead frames are disposed lower than the bottom of the cavity, and the first lead frame includes a first lead frame extending between the second lead frame and a third side of the body, 1 rib, wherein an end of the first rib is exposed on a third side of the body and is disposed closer to the second side than the first side of the body.

Description

발광 소자{LIGHT EMITTING DEVICE}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE [0002]

본 발명은 발광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다. 이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, have.

실시 예는 몸체 내에 리브(Rib)를 갖는 발광 소자를 제공한다. Embodiments provide a light emitting device having a rib in a body.

실시 예는 몸체 내에 서로 다른 방향으로 돌출된 리드 프레임의 리브를 갖는 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having a rib of a lead frame protruding in different directions in a body.

실시 예는 몸체 내에 동일한 방향으로 돌출된 리드 프레임의 리브를 갖는 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having a rib of a lead frame protruding in the same direction in a body.

실시 예는 몸체의 서로 반대측 방향으로 연장되며 몸체의 측면에 노출된 리드 프레임의 리브를 갖는 발광소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having ribs of a lead frame extending in opposite directions of a body and exposed to side surfaces of the body.

실시 예에 따른 발광 소자는, 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 아래에 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 아래에 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1 발광 칩; 상기 캐비티 내에서 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및 상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제2리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥보다 낮게 배치되며, 상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1리브를 포함하며, 상기 제1리브의 단부는 상기 몸체의 제3측면에 노출되며 상기 몸체의 제1측면보다 제2측면에 더 인접하게 배치된다.The light emitting device according to the embodiment includes first and second side surfaces corresponding to each other; Third and fourth sides longer than the first and second sides and corresponding to each other; A body having a cavity; A first lead frame extending below the first side of the body from the bottom of the cavity; A second leadframe extending from a bottom of the cavity beneath a second side of the body; A first light emitting chip disposed on the first lead frame disposed in the cavity; A gap portion disposed between the first and second lead frames in the cavity; A second light emitting chip disposed on the second lead frame disposed in the cavity; And a molding member inside the cavity, wherein the first and second lead frames are disposed lower than the bottom of the cavity, and the first lead frame includes a first lead frame extending between the second lead frame and a third side of the body, 1 rib, wherein an end of the first rib is exposed on a third side of the body and is disposed closer to the second side than the first side of the body.

실시 예는 발광 소자의 몸체의 강성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the rigidity of the body of the light emitting device.

실시 예는 발광 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device and the lighting device having the same.

도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이다.
도 3은 도 3은 도 2의 발광 소자의 배면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 5는 도 2의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 6은 도 2의 발광 소자의 C-C측 단면도이다.
도 7은 도2의 발광 소자의 D-D측 단면도이다.
도 8은 도 2의 발광 소자의 E-E측 단면도이다.
도 9내지 도 12는 도 2의 발광 소자의 제1내지 제4측면도이다.
도 13은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이다.
도 14는 도 13의 발광 소자의 배면도이다.
도 15 및 도 16은 도 13의 발광 소자의 제3 및 제4측면도이다.
도 17은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a plan view of the light emitting device of FIG.
FIG. 3 is a rear view of the light emitting device of FIG. 2; FIG.
4 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 taken along the line AA.
5 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 2 on the BB side.
6 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 2 on the CC side.
7 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig. 2 on the DD side.
8 is a sectional view of the light emitting device of Fig. 2 on the EE side.
9 to 12 are first to fourth side views of the light emitting device of Fig.
13 is a plan view of a light emitting device according to the second embodiment.
14 is a rear view of the light emitting element of Fig.
Figs. 15 and 16 are third and fourth side views of the light emitting device of Fig. 13. Fig.
17 is a perspective view of a display device having a light emitting element according to an embodiment.
18 is a side sectional view showing another example of a display device having a light emitting element according to the embodiment.
19 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a light emitting element according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자의 사시도이며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이고, 도 3은 도 3은 도 2의 발광 소자의 배면도이고, 도 4는 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이며, 도 5는 도 2의 발광 소자의 B-B측 단면도이며, 도 6은 도 2의 발광 소자의 C-C측 단면도이고, 도 7은 도2의 발광 소자의 D-D측 단면도이며, 도 8은 도 2의 발광 소자의 E-E측 단면도이고, 도 9내지 도 12는 도 2의 발광 소자의 제1내지 제4측면도이다.1 is a plan view of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 3 is a rear view of the light emitting device of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross- 6 is a cross-sectional view of the light-emitting device of FIG. 2 taken along the line CC, FIG. 7 is a cross-sectional view of the light-emitting device of FIG. 2 taken along the DD line, 8 is a sectional view of the light emitting device of FIG. 2 on the EE side, and FIGS. 9 to 12 are first to fourth side views of the light emitting device of FIG.

도 1 내지 도 12를 참조하면, 발광 소자(100)는 캐비티(112)를 갖는 몸체(111), 제1리브(125)를 갖고 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11)으로 연장된 제1리드 프레임(121), 제2리브(135)를 갖고 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12)으로 연장된 제2리드 프레임(131), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 위에 발광 칩들(151,153), 및 와이어(155, 157)를 포함한다.1 to 12, a light emitting device 100 includes a body 111 having a cavity 112, a first rib 125, and a second rib 125. The cavity 111 has a first rib 125, A first lead frame 121 extending to the side 11 and a second lead 135 extending from the bottom of the cavity 112 to the second side 12 of the body 111, Light emitting chips 151 and 153, and wires 155 and 157 on the first and second lead frames 121 and 131, respectively.

상기 몸체(111)는 투광성 재질, 반사성 재질, 절연성 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 몸체(111)는 상기 발광 칩(151,153)으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(111)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), 에폭시 또는 실리콘 재질과 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The body 111 may include at least one of a light transmitting material, a reflective material, and an insulating material. The body 111 may be formed of a material having a reflectivity higher than that of the light emitted from the light emitting chips 151 and 153, for example, a material having a reflectance of 70% or more. When the reflectance of the body 111 is 70% or more, the body 111 may be defined as a non-transparent material. The body 111 of insulating material, for example, polyphthalamide resin series (PPA: Polyphthalamide), a resin material, a silicon (Si), metallic material, PSG (photo sensitive glass), such as epoxy or silicon material, sapphire (Al 2 O 3 , and a printed circuit board (PCB).

상기 몸체(111)는 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(111) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(111)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 111 may be formed of a thermosetting resin including silicon, an epoxy resin, or a plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance. The above-mentioned silicon includes a white-based resin. In the body 111, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 111 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 몸체(111) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(111)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.In addition, a light shielding material or a diffusing agent may be mixed in the body 111 to reduce light transmitted through the body 111. In order to provide the body 111 with a predetermined function, at least one member selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance, a light shielding substance, a light stabilizer and a lubricant is suitably mixed with the thermosetting resin .

상기 몸체(111)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(111) 내에 5wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. The body 111 may include a metal oxide such as epoxy or silicon, and the metal oxide may include at least one of TiO 2 , SiO 2 and Al 2 O 3. The body 111 may contain 5 wt% % ≪ / RTI >

상기 몸체(111)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)가 전기 전도성 재질이면, 그 표면에는 절연막(미도시)이 형성되고, 상기 절연막 위에 리드 프레임과 같은 역할을 하는 금속층이 형성될 수 있다.
The body 111 may be formed of a conductor having conductivity. If the body 111 is made of an electrically conductive material, an insulating layer (not shown) may be formed on the surface of the body 111, and a metal layer serving as a lead frame may be formed on the insulating layer.

상기 몸체(111)는 복수의 측면(11-14), 상면(15) 및 하면을 포함한다. 상기 복수의 측면(11-14) 중 하나 또는 2개 이상의 측면은 상기 몸체(110)의 하면 또는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(111)의 측면(11-14) 중에서 제1측면(11) 및 제2측면(12)은 서로 대응되며 동일한 너비(Y1)로 형성될 수 있으며, 상기 너비(Y1)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 너비이거나 발광 소자의 너비일 수 있다. 또한 제3측면(13) 및 제4측면(14)은 서로 대응되며 동일한 길이(X1)로 형성될 수 있으며, 상기 길이(X1)는 상기 발광 소자의 길이일 수 있다. 상기 제3측면(13) 또는 제4측면(14)의 길이(X1)는 상기 제1측면(11) 또는 제2측면(12)의 너비(Y1)보다 1.5배 이상 넓은 너비로 형성될 수 있다. The body 111 includes a plurality of side surfaces 11-14, an upper surface 15 and a lower surface. One or two or more side surfaces of the plurality of side surfaces 11-14 may be disposed perpendicular or inclined to the lower surface of the body 110 or the lower surface of the first and second lead frames 121 and 131. [ The first side 11 and the second side 12 of the side surface 11-14 of the body 111 correspond to each other and may be formed to have the same width Y1, And the width of the second lead frame 121, 131 or the width of the light emitting element. The third side surface 13 and the fourth side surface 14 may correspond to each other and may have the same length X1 and the length X1 may be the length of the light emitting device. The length X1 of the third side face 13 or the fourth side face 14 may be formed to be 1.5 times wider than the width Y1 of the first side face 11 or the second side face 12 .

상기 몸체(111)는 위에서 바라볼 때, 다각형, 원형, 일부가 곡면이 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 111 may have a polygonal shape, a circular shape, and a partially curved shape when viewed from above, but the present invention is not limited thereto.

상기 몸체(111)의 캐비티(112)는 센터 영역에 상면(15)보다 낮은 깊이로 형성되며, 광이 출사되는 영역이다. 상기 캐비티(112)는 상기 몸체(111)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(112)의 측면(113)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면에 대해 경사하거나 수직하게 형성될 수 있다. The cavity 112 of the body 111 has a lower depth than the top surface 15 in the center region and is a region where light is emitted. The cavity 112 may include a recessed cup structure or a recessed structure from the upper surface 15 of the body 111, but the present invention is not limited thereto. The side surface 113 of the cavity 112 may be inclined or perpendicular to the upper surfaces of the first and second lead frames 121 and 131.

상기 캐비티(112)의 바닥에는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 배치될 수 있으며, 예를 들면 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 리드 프레임(121,131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe), 주석(Sn), 아연(Zn), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 0.25mm 이상의 두께(T1) 예컨대, 0.25~0.35mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second lead frames 121 and 131 may be disposed on the bottom of the cavity 112. For example, the first and second lead frames 121 and 131 may be disposed. The lead frames 121 and 131 may be made of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, platinum, And may include at least one of tin (Sn), silver (Ag), phosphorous (P), iron (Fe), tin (Sn), zinc (Zn) . The first and second lead frames 121 and 131 may have a thickness T1 of 0.25 mm or more, for example, 0.25 to 0.35 mm, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121)는 상기 캐비티(112)의 바닥의 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11)의 아래로 연장되며, 제1리드부(122)가 노출된다. 상기 제2리드 프레임(131)은 상기 캐비티(112)의 바닥의 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12)의 아래로 연장되며, 제2리드부(132)가 노출된다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 기판(PCB) 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 121 extends from the gap 115 at the bottom of the cavity 112 to below the first side 11 of the body 111 and the first lead portion 122 is exposed do. The second lead frame 131 extends below the second side surface 12 of the body 111 from the gap portion 115 at the bottom of the cavity 112 and the second lead portion 132 is exposed do. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be mounted on a PCB, but the present invention is not limited thereto.

상기 간극부(115)는 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131) 사이에 배치되며, 절연 물질로 형성될 수 있다. 상기 간극부(115)의 물질은 상기 몸체(111)와 동일한 물질이거나 서로 다른 물질일 수 있다. 상기 간극부(116)는 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(131)의 계면으로의 습기 침투를 억제하는 역할을 할 수 있다. 이를 위해, 상기 간극부(115)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면까지 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The gap portion 115 is disposed between the first lead frame 121 and the second lead frame 131 and may be formed of an insulating material. The material of the gap portion 115 may be the same as or different from that of the body 111. The gap portion 116 can prevent moisture penetration at the interface between the first lead frame 121 and the second lead frame 131. [ For this, the gap portion 115 may protrude to the upper surfaces of the first and second lead frames 121 and 131, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121)의 하면, 상기 간극부(115)의 하면, 상기 제2리드 프레임(131)의 하면 및 상기 몸체(111)의 하면은 서로 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 즉, 실시 예의 발광 소자는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 상기 캐비티(112)의 바닥보다 낮게 수평한 금속 프레임 형상을 갖고 있어, 컵을 구비한 리드 프레임을 이용한 발광 소자의 두께에 비해 얇은 두께로 제공할 수 있다. 또한 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 하면이 평탄한 면으로 제공되므로, 방열 효율이 개선될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 상면 면적이 하면 면적보다 더 넓게 형성될 수 있다.The lower surface of the first lead frame 121 and the lower surface of the second lead frame 131 and the lower surface of the body 111 may be disposed on the same plane. The present invention is not limited thereto. That is, in the light emitting device of the embodiment, the first and second lead frames 121 and 131 have a metal frame shape that is lower than the bottom of the cavity 112, so that the thickness of the light emitting device using the lead frame It can be provided in a thin thickness. Further, since the first and second lead frames 121 and 131 are provided with a flat bottom surface, the heat radiation efficiency can be improved. The first and second lead frames 121 and 131 may have a larger top surface area than a bottom surface area.

상기 캐비티(112)의 바닥에 배치된 간극부(115)는 캐비티(112)의 바닥 중심에 배치되거나, 몸체(111)의 제1 및 제2측면(11,12) 중 어느 한 측면에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 캐비티(112)의 바닥에 배치된 간극부(115)는 상기 제3측면(13)에 가까운 부분이 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 가깝고, 상기 제4측면(14)에 가까운 부분이 제2측면(12)보다는 제1측면(11)에 가깝게 배치될 수 있다.
The gap portion 115 disposed at the bottom of the cavity 112 is disposed at the bottom center of the cavity 112 or disposed close to either one of the first and second sides 11 and 12 of the body 111 . The gap portion 115 disposed at the bottom of the cavity 112 has a portion closer to the third side surface 13 closer to the second side surface 12 than the first side surface 11, May be disposed closer to the first side 11 than the second side 12.

상기 캐비티(112) 내에는 복수의 발광 칩(151,153)이 배치될 수 있으며, 상기 복수의 발광 칩(151,153)은 서로 다른 리드 프레임 또는 동일한 리드 프레임 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of light emitting chips 151 and 153 may be disposed in the cavity 112 and the plurality of light emitting chips 151 and 153 may be disposed on different lead frames or the same lead frame.

상기 제1발광 칩(151)은 제1리드 프레임(121) 상에 접착부재(미도시)로 접착되며, 상기 제2리드 프레임(131)과 와이어(155)로 연결된다. 상기 제2발광 칩(153)은 제2리드 프레임(131) 상에 접착부재로 접착되며, 상기 제1리드 프레임(121)과 와이어(157)로 연결된다. 상기 접착부재는 절연성 또는 전도성 접착제를 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 칩(151,153)은 하부에 전극을 구비하여, 각 리드 프레임과 직접 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first light emitting chip 151 is bonded to the first lead frame 121 with an adhesive member (not shown), and is connected to the second lead frame 131 through a wire 155. The second light emitting chip 153 is bonded to the second lead frame 131 with an adhesive material and is connected to the first lead frame 121 by a wire 157. The adhesive member includes an insulating or conductive adhesive. The first and second light emitting chips 151 and 153 may be electrically connected directly to the respective lead frames by providing electrodes at the lower portion thereof, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 칩(151,153)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV(Ultraviolet) LED 칩, 백색 LED 칩 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(151,153)은 II족-VI족 또는/및 III족-V족 원소의 화합물 반도체로 이루어진 발광소자를 포함한다. The light emitting chips 151 and 153 can selectively emit light in a visible light band to an ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED chip, an ultraviolet LED Chip, and a white LED chip. The light emitting chips 151 and 153 include a light emitting device made of a compound semiconductor of Group II-VI or / or Group III-V elements.

도 4를 참조하면, 상기 몸체(111)의 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(161)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(161)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질을 포함한다. 상기 몰딩 부재(161)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(161)는 상기 발광 칩(151,153) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 다른 확산제나 산란제를 포함할 수 있다.4, a molding member 161 is disposed in the cavity 112 of the body 111, and the molding member 161 includes a light transmitting resin material such as silicone or epoxy. The molding member 161 may be formed as a single layer or multiple layers. The molding member 161 may include a phosphor for changing the wavelength of the emitted light on the light emitting chips 151 and 153, and may include another diffusing agent or scattering agent.

상기 형광체는 발광 칩(151,153)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면, Eu, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 질화물계 형광체·산질화물계 형광체·사이어론계 형광체, Eu 등의 란타노이드계, Mn 등의 천이금속계의 원소에 의해 주로 활성화되는 알칼리 토류 할로겐 아파타이트 형광체, 알칼리 토류 금속 붕산 할로겐 형광체, 알칼리 토류 금속 알루민산염 형광체, 알칼리 토류 규산염, 알칼리 토류 황화물, 알칼리 토류 티오갈레이트, 알칼리 토류 질화규소, 게르마늄산염, 또는, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 희토류 알루민산염, 희토류 규산염 또는 Eu 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 유기 및 유기 착체 등으로부터 선택되는 적어도 어느 하나 이상일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기의 형광체를 사용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 151 and 153 to emit light of a different wavelength. The phosphor may include at least one of a yellow phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a red phosphor. For example, the phosphor may be a nitride-based phosphor, an oxynitride-based phosphor, or the like, which is mainly activated by lanthanoid- Alkaline earth metal borate halogen phosphors, alkaline earth metal aluminate phosphors, alkaline earth silicate, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, A rare earth aluminate, a rare earth silicate or a lanthanoid-based element such as Eu, which is mainly activated by a lanthanoid element such as Ce, etc., which is mainly activated by a rare earth aluminate, a rare earth aluminate, Organic and organic complexes, and the like. The. As a specific example, the above-mentioned phosphors can be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(161)의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(161)의 상부에는 광학 렌즈(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.The upper surface of the molding member 161 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto. An optical lens (not shown) may be formed on the molding member 161. The optical lens may include a concave or convex lens structure. The light emitted from the light emitting device 100 (light distribution).

상기 발광 소자(100) 내에는 보호 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 보호 소자는 상기 발광 칩(151,153)을 전기적으로 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 ESD(electro static discharge)로부터 발광 칩을 보호하게 된다.
A protection element (not shown) may be disposed in the light emitting element 100, and the protection element electrically protects the light emitting chips 151 and 153. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from electrostatic discharge (ESD).

도 2를 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)은 제1리브(125)를 포함한다. 상기 제1리브(125)는 상기 제1리드 프레임(121)과 제3측면(13) 사이로 연장되며, 예컨대, 상기 제1리브(125)는 상기 캐비티(112) 내에서 X축 방향의 중심에 대해 수직한 중심 라인(Y0)을 기준으로 상기 제2리드 프레임(131)과 상기 몸체(111)의 제3측면(13) 사이로 연장되고 상기 제2리드 프레임(131) 및 상기 제3측면(13)으로부터 이격된다. 상기 제1리브(125)의 단부(123)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로 노출되며, 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 더 가깝게 배치된다. 이에 따라 캐비티(112)와 제3측면(13) 사이의 강성을 보강할 수 있다.Referring to FIG. 2, the first lead frame 121 includes a first rib 125. The first rib 125 extends between the first lead frame 121 and the third side surface 13. For example, the first rib 125 extends in the X-axis direction in the cavity 112 Extending between the second lead frame 131 and the third side surface 13 of the body 111 with respect to the center line Y0 perpendicular to the first lead frame 131 and the third side surface 13 . The end 123 of the first rib 125 is exposed to the third side 13 of the body 111 and is disposed closer to the second side 12 than to the first side 11. Accordingly, the rigidity between the cavity 112 and the third side face 13 can be reinforced.

상기 제2리드 프레임(131)은 제2리브(135)를 포함한다. 상기 제2리브(135)는 상기 제2리드 프레임(131)과 제4측면(14) 사이로 연장되며, 예컨대 상기 캐비티(112) 내에서 X축 방향의 중심에 대해 수직한 중심 라인(Y0)을 기준으로 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 몸체(111)의 제4측면(14) 사이로 연장되고 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제4측면(14)으로부터 이격된다. 상기 제2리브(135)의 단부(133)는 상기 몸체(111)의 제4측면(14)으로 노출되며, 상기 제2측면(12)보다는 제1측면(11)에 더 가깝게 배치된다. 이에 따라 캐비티(112)와 제4측면(14) 사이의 강성을 보강할 수 있다.The second lead frame 131 includes a second rib 135. The second ribs 135 extend between the second lead frame 131 and the fourth side surface 14 and extend from the center line Y0 perpendicular to the center of the X axis direction in the cavity 112 Extends between the first lead frame 121 and the fourth side 14 of the body 111 and is spaced from the first lead frame 121 and the fourth side 14 by reference. The end 133 of the second rib 135 is exposed to the fourth side 14 of the body 111 and is disposed closer to the first side 11 than to the second side 12. Accordingly, the rigidity between the cavity 112 and the fourth side face 14 can be reinforced.

상기 제1리브(125)의 길이(D1)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)의 길이(X1)의 1/3.3~1/2.8 범위로 돌출되며, 상기 제2리브(135)의 길이(D2)는 상기 몸체(111)의 1/3.3~1/2.8 범위로 돌출된다. 상기 제1리브(125) 및 제2리브(135)의 길이(D1,D2)가 상기의 범위보다 짧을 경우 상기 캐비티(112)의 바닥에 배치된 간극부(115)와 인접하게 됨으로써, 몸체(111)의 강성을 확보하는 데 어려움이 있다. 또한 상기 제1리브(125) 및 제2리브(135)의 길이(D1,D2)가 상기의 범위 보다 긴 경우, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 본딩 문제와, 방열 효율의 저하 문제가 발생될 수 있다.The length D1 of the first rib 125 protrudes from the length X1 of the third side 13 of the body 111 in the range of 1 / 3.3 to 1 / 2.8, The length D2 of the body 111 protrudes in the range of 1 / 3.3 to 1 / 2.8 of the body 111. [ When the lengths D1 and D2 of the first ribs 125 and the second ribs 135 are shorter than the above ranges, the gap portions 115 adjacent to the bottom of the cavity 112 are adjacent to each other, 111) is difficult to secure. If the lengths D1 and D2 of the first rib 125 and the second rib 135 are longer than the above ranges, the bonding problems of the first and second lead frames 121 and 131 and the lowering of the heat radiation efficiency Problems can arise.

도 3, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 제1리브(125)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로부터 소정 간격(B1)으로 이격된다. 이러한 간격(B1)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 너비(Y1)의 10%±0.5% 범위 예컨대, 200㎛±10㎛일 수 있다. 상기 제2리브(135)는 상기 몸체(111)의 제4측면(14)로부터 소정 간격(C1)으로 이격되며, 이러한 간격(C1)은 상기 간격(B1)의 범위 내로 형성될 수 있다. 따라서, 몸체(111)의 제3 및 제4측면(13,14)과 제1 및 제2리브(125,135) 사이에 몸체(111)의 일부(116,117)가 배치됨으로써, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 표면이 노출되는 것을 최소화하고, 몸체(111)의 외곽부에 대한 강성을 보강할 수 있다.3, 7 and 8, the first rib 125 is spaced apart from the third side 13 of the body 111 by a predetermined distance B1. The interval B1 may be in the range of 10% ± 0.5% of the width Y1 of the first and second lead frames 121 and 131, for example, 200 μm ± 10 μm. The second ribs 135 are spaced from the fourth side 14 of the body 111 by a predetermined distance C1 and the interval C1 may be formed within the range of the interval B1. Accordingly, by arranging the portions 116 and 117 of the body 111 between the third and fourth sides 13 and 14 of the body 111 and the first and second ribs 125 and 135, It is possible to minimize the exposure of the surfaces of the frames 121 and 131 and to reinforce the rigidity with respect to the outer frame portion of the body 111. [

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 몸체(111)는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)에 형성된 구멍(129,139)에 결합된 결합부(118,119)를 포함하며, 상기 결합부(118,119)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 하면에 노출될 수 있다.3 and 4, the body 111 includes coupling portions 118 and 119 coupled to holes 129 and 139 formed in the first and second lead frames 121 and 131, and the coupling portions 118 and 119, And may be exposed on the lower surfaces of the first and second lead frames 121 and 131.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)에는 제1리세스부(124) 및 제2리세스부(126)을 포함하며, 상기 제1리세스부(124)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로부터 상기 제1리드 프레임(121)의 내측 방향으로 소정 깊이(B2)로 리세스된다. 상기 깊이(B2)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 깊이(B2)가 너무 깊을 경우 방열 효율이 저하되고, 너무 적을 경우 상기 몸체(111)와의 결합력이 저하될 수 있다. 상기 제1리세스부(124)에 의해 제1돌기(125A)가 형성되며, 상기 제1돌기(125A)는 상기 제1리브(125)에 연결된다. 5 to 8, the first lead frame 121 includes a first recess portion 124 and a second recess portion 126, and the first recess portion 124 includes a first recess portion 124 and a second recess portion 126, Is recessed from the third side face (13) of the body (111) to a predetermined depth (B2) inward of the first lead frame (121). The depth B2 may be in the range of 100 mu m or more, for example, in the range of 100 mu m-200 mu m. If the depth B2 is too deep, the heat dissipation efficiency is lowered. If the depth B2 is too small, the coupling strength with the body 111 may be lowered. The first protrusion 125A is formed by the first recess portion 124 and the first protrusion 125A is connected to the first rib 125. [

상기 제2리세스부(126)는 상기 몸체(111)의 제4측면(14)으로부터 상기 제1리드 프레임(121)의 내측 방향으로 소정 깊이(B3)로 리세스되며, 그 깊이(B3)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The second recess portion 126 is recessed from the fourth side surface 14 of the body 111 to a predetermined depth B3 inward of the first lead frame 121, May be formed in a range of 100 占 퐉 or more, for example, 100 占 퐉 to 200 占 퐉, but the invention is not limited thereto.

상기 제2리드 프레임(131)에는 제3리세스부(134) 및 제4리세스부(136)를 포함하며, 상기 제3리세스부(134)는 상기 몸체(111)의 제4측면(15)으로부터 상기 제2리드 프레임(131)의 내측 방향으로 소정 깊이(C2)로 리세스된다. 상기 깊이(C2)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 깊이(C2)가 너무 깊을 경우 방열 효율이 저하되고, 너무 적을 경우 상기 몸체(111)와의 결합력이 저하될 수 있다. 상기 제3리세스부(134)에 의해 제2돌기(135A)가 형성되며, 상기 제2돌기(135A)는 상기 제2리브(135)에 연결된다. The second lead frame 131 includes a third recess portion 134 and a fourth recess portion 136. The third recess portion 134 includes a fourth side surface 15 to the inside of the second lead frame 131 at a predetermined depth C2. The depth C2 may be in the range of 100 mu m or more, for example, 100 mu m-200 mu m. If the depth C2 is too deep, the heat dissipation efficiency may be lowered. If the depth C2 is too small, the coupling strength with the body 111 may be deteriorated. A second projection 135A is formed by the third recess 134 and the second projection 135A is connected to the second rib 135. [

상기 제4리세스부(136)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로부터 상기 제2리드 프레임(131)의 내측 방향으로 소정 깊이(C3)로 리세스되며, 그 깊이(C3)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The fourth recess portion 136 is recessed from the third side surface 13 of the body 111 to a predetermined depth C3 in the inner direction of the second lead frame 131, May be formed in a range of 100 占 퐉 or more, for example, 100 占 퐉 to 200 占 퐉, but the invention is not limited thereto.

여기서, 상기 제1 내지 제4리세스부(124,126,134,136)의 모서리 부분에는 소정의 곡률로 형성될 수 있으며, 그 곡률은 100㎛-200㎛ 범위의 반경으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Here, the corner portions of the first through fourth recesses 124, 126, 134, and 136 may have a predetermined curvature, and the curvature may be a radius ranging from 100 μm to 200 μm. However, the present invention is not limited thereto.

상기 제1돌기(125A), 제1리브(125), 제2돌기(135A) 및 제2리브(135)의 두께(T2)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 두께(T1)의 50% 이하 예컨대, 30%~50% 범위로 형성될 수 있다. 이러한 두께(T2)가 너무 얇으면 지지 역할을 수행하지 못하며, 너무 두꺼우면 상기 몸체(111)와의 결합력이 저하될 수 있다.The thickness T2 of the first protrusion 125A, the first rib 125, the second protrusion 135A and the second rib 135 is equal to the thickness T1 of the first and second lead frames 121 and 131, For example, 30% to 50% of the total thickness of the substrate. If the thickness T2 is too thin, it can not support the support. If the thickness T2 is too large, the coupling strength with the body 111 may be deteriorated.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)에서 제1리세스부(124)의 길이(D3)는 상기 제1돌기(125A)와 상기 제1리브(125)의 아래로 연장된 길이로서, 상기 몸체(111)의 길이(X1)의 40% 이상 예컨대, 1.6mm±0.5mm 범위로 형성될 수 있다.  5 and 6, the length D3 of the first recess 124 in the first lead frame 121 is smaller than the length D3 of the first protrusion 125A and the first rib 125 And may be formed in a range of 40% or more, for example, 1.6 mm ± 0.5 mm, of the length X1 of the body 111.

상기 제2리드 프레임(131)에서 상기 제3리세스부(134)의 길이(D5)는 상기 제2돌기(135A)와 상기 제2리브(135)의 아래로 연장된 길이로서, 상기 몸체(111)의 길이(X1)의 40% 이상 예컨대, 1.6mm±0.5mm 범위로 형성될 수 있다. The length D5 of the third recess 134 in the second lead frame 131 is a length extending downward from the second protrusion 135A and the second rib 135, 111) of 40% or more, for example, 1.6 mm +/- 0.5 mm, of the length X1.

여기서, 상기 제1리브(125)와 제2돌기(135A) 사이에는 간극부(115)의 제1분리부(115B)가 연장되며, 상기 제2리브(135)와 제1돌기(125A) 사이에는 간극부(1150의 제2분리부(115A)가 연장된다. A first separating portion 115B of the gap portion 115 extends between the first rib 125 and the second projection 135A and extends between the second rib 135 and the first projection 125A. The second separation portion 115A of the gap portion 1150 is extended.

여기서, 상기 발광 소자의 중심 축(Zo)을 기준 또는 간극부를 기준으로 상기 제1 및 제2리브(125,135)는 서로 반대측 방향으로 연장된다.
Here, the first and second ribs 125 and 135 extend in opposite directions to each other with reference to the center axis Zo of the light emitting element as a reference or a gap.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 몸체(111)의 제1측면(11)에는 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122)가 배치되고, 제2측면(12)에는 제2리드 프레임(131)의 제2리드부(132)가 배치된다.9-12, a first lead portion 122 of the first lead frame 121 is disposed on the first side 11 of the body 111 and a second lead portion 122 of the second lead 12 is disposed on the second side 12, And the second lead portion 132 of the frame 131 is disposed.

또한 몸체(111)의 제3측면(13)에서, 제1리브(125)의 단부(123)는 제1리드 프레임(121)과의 간격(G2)보다는 제2리드 프레임(131)과 더 좁은 간격(G1)을 갖고, 몸체(111)의 제4측면(14)에서 상기 제2리브(135)의 단부(133)는 제2리드 프레임(131)과의 간격(G4)보다는 제1리드 프레임(121)과 더 좁은 간격(G3)을 갖게 된다. 상기 제1 및 제2리드부(125,135)의 단부(123,133)는 상기 몸체(111)의 하면으로부터 이격됨으로써, 전기적인 신뢰성의 저하를 방지하고, 습기 침투를 억제할 수 있다.
The end 123 of the first rib 125 is narrower than the gap G2 between the second lead frame 131 and the first lead frame 121 in the third side face 13 of the body 111, The end 133 of the second rib 135 on the fourth side 14 of the body 111 is spaced from the gap G4 between the first lead frame 131 and the second lead frame 131, And has a narrower gap G3 than the gap 121. The end portions 123 and 133 of the first and second lead portions 125 and 135 are spaced apart from the lower surface of the body 111, thereby preventing deterioration of electrical reliability and suppressing moisture penetration.

[제2실시 예][Second Embodiment]

도 13은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이며, 도 14는 도 13의 발광 소자의 배면도이고, 도 15 및 도 16은 도 13의 발광 소자의 제3 및 제4측면도이다.FIG. 13 is a plan view of the light emitting device according to the second embodiment, FIG. 14 is a rear view of the light emitting device of FIG. 13, and FIGS. 15 and 16 are third and fourth side views of the light emitting device of FIG.

도 13 및 도 14를 참조하면, 발광 소자는 캐비티(212)를 갖는 몸체(211), 제1상기 캐비티(212)의 바닥으로부터 상기 몸체(211)의 제1측면(11)으로 연장된 제1리드 프레임(221), 상기 캐비티(212)의 바닥으로부터 상기 몸체(211)의 제2측면(12)으로 연장된 제2리드 프레임(231), 상기 제1 및 제2리드 프레임(221,231) 위에 발광 칩(251,253), 및 와이어(255,257)를 포함한다.13 and 14, the light emitting device includes a body 211 having a cavity 212, a first cavity 211 extending from the bottom of the first cavity 212 to a first side 11 of the body 211, A second lead frame 231 extending from the bottom of the cavity 212 to the second side 12 of the body 211 and a second lead frame 231 extending from the bottom of the cavity 212 to the first and second lead frames 221, Chips 251, 253, and wires 255, 257.

상기 캐비티(212) 내에는 발광 칩(251,253)이 제1 및 제2리드 프레임(221,231) 상에 배치되며, 와이어(2555,257)로 전기적으로 연결된다. 이러한 발광 칩(221,251)의 개수에 대해 한정하지는 않는다. 또한 제1 및 제2리드 프레임(221,231) 사이의 간극부(215)의 일부가 캐비티(212)의 바닥에서 어느 한 측면(11,13)에 가깝게 배치되거나, 중앙에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 캐비티(212)의 둘레 측면(213)은 일부가 곡면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Light emitting chips 251 and 253 are disposed on the first and second lead frames 221 and 231 in the cavity 212 and electrically connected to the wires 2555 and 257. The number of the light emitting chips 221 and 251 is not limited. A portion of the gap 215 between the first and second lead frames 221 and 231 may be disposed close to or at the center of either side 11,13 of the bottom of the cavity 212, It is not limited. In addition, the peripheral side surface 213 of the cavity 212 may be formed as a curved surface, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(221)에는 제1 및 제2리브(224,225)를 포함하며, 상기 제1리브(224)는 상기 제2리드 프레임(231)과 몸체(211)의 제3측면(13) 사이로 연장되며, 상기 제2리브(225)는 상기 제2리드 프레임(231)과 몸체(211)의 제4측면(14) 사이로 연장된다. 상기 제1 및 제2리브(224,225)는 상기 캐비티(212)의 바닥에 배치된 간극부(215)를 기준으로 서로 동일한 방향으로 연장되고, 서로 평행하게 배열될 수 있다.The first lead frame 221 includes first and second ribs 224 and 225 and the first rib 224 is connected to the third side surface 13 of the body 211 through the second lead frame 231. [ And the second rib 225 extends between the second lead frame 231 and the fourth side 14 of the body 211. The first and second ribs 224 and 225 may extend in the same direction with respect to the gap 215 disposed at the bottom of the cavity 212 and may be arranged in parallel with each other.

도 14, 도 15 및 도 16과 같이, 상기 제1리브(224)의 단부(236)는 상기 몸체(211)의 제3측면(13)에 노출되고 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 더 인접하게 배치되며, 제2리브(225)의 단부(227)는 상기 몸체(211)의 제4측면(14)에 노출되고 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 더 인접하게 배치된다.The end 236 of the first rib 224 is exposed to the third side 13 of the body 211 and the second side 23 of the first rib 224 is exposed to the second side And an end portion 227 of the second rib 225 is exposed to the fourth side surface 14 of the body 211 and is disposed closer to the second side surface 12 than the first side surface 11, ). ≪ / RTI >

도 14를 참조하면, 몸체(211)의 배면에서, 제1리드 프레임(221)의 하면은 몸체(211)의 제3 및 제4측면(13,14)로부터 소정 간격(E1)로 이격되며, 상기 제2리드 프레임(2310의 하면은 몸체(211)의 제3 및 제4측면(13,14)로부터 상기 간격(E1)보다는 더 이격된 간격(E3)로 형성된다. 14, the lower surface of the first lead frame 221 is spaced apart from the third and fourth side surfaces 13 and 14 of the body 211 by a predetermined distance E1 on the back surface of the body 211, The lower surface of the second lead frame 2310 is spaced from the third and fourth side surfaces 13 and 14 of the body 211 by an interval E3 which is further spaced from the interval E1.

상기 제1 및 제2리드 프레임(221,231)의 구멍(229,239)에는 몸체(211)의 결합부(229,239)가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The coupling portions 229 and 239 of the body 211 may be coupled to the holes 229 and 239 of the first and second lead frames 221 and 233, but the present invention is not limited thereto.

실시 예는 하나의 리드 프레임(121)을 이용하여 다른 리드 프레임(131)의 양 측으로 연장함으로써, 몸체의 강성을 확보할 수 있다.
The embodiment can secure the rigidity of the body by extending to both sides of the other lead frame 131 using one lead frame 121. [

<조명 시스템><Lighting system>

실시예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 17 및 도 18에 도시된 표시 장치, 도 19에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed and includes a display device shown in Figs. 17 and 18, a lighting device shown in Fig. 19, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 17은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 17 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting element according to an embodiment.

도 17을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.17, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be formed of a transparent material such as acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late ) &Lt; / RTI &gt; resin.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting devices 1035 may be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033 .

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 18은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 18 is a view showing a display device having a light emitting element according to the embodiment.

도 18을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 18, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 19는 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.19 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

도 19를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.19, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

100: 발광 소자 111,211: 몸체
112,212: 캐비티 121,131,221,231: 리드 프레임
125,135,224,225: 리브 151,153,251,253: 발광 칩
161: 몰딩 부재
100: light emitting element 111, 211: body
112, 212: cavity 121, 131, 221, 231: lead frame
125, 135, 224, and 225: ribs 151, 153, 251, and 253:
161: Molding member

Claims (11)

서로 대응되는 제1측면 및 제2측면과 상기 제1측면 및 상기 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3측면 및 제4측면을 포함하고 캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 아래에 연장된 제1리드 프레임;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 아래에 연장된 제2리드 프레임;
상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 제1발광 칩과 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 제2발광 칩; 및
상기 캐비티 내에서 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부를 포함하고,
상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1리브를 포함하며,
상기 제2리드 프레임은 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제4측면 사이로 연장된 제2리브를 포함하고,
상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임보다 상기 제1측면에 인접하게 배치되고,
상기 제2리드 프레임은 상기 제1리드 프레임보다 상기 제2측면에 인접하게 배치되고,
상기 제1리브의 일부는 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이에서 상기 몸체에 의해 둘러싸이며,
상기 제2리브의 일부는 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제4측면 사이에서 상기 몸체에 의해 둘러싸이는 발광 소자.
A body having a first side and a second side corresponding to each other and a third side and a fourth side which are longer than the first side and the second side and correspond to each other and have a cavity;
A first lead frame extending below the first side of the body from the bottom of the cavity;
A second leadframe extending from a bottom of the cavity beneath a second side of the body;
A first light emitting chip on the first lead frame disposed in the cavity and a second light emitting chip on the second lead frame disposed in the cavity; And
And a gap portion disposed between the first lead frame and the second lead frame in the cavity,
Wherein the first lead frame includes a first rib extending between the second lead frame and a third side of the body,
The second leadframe includes a second rib extending between the first leadframe and a fourth side of the body,
Wherein the first lead frame is disposed closer to the first side than the second lead frame,
The second lead frame being disposed adjacent to the second side than the first lead frame,
Wherein a portion of the first rib is surrounded by the body between the second leadframe and a third side of the body,
And a portion of the second rib is surrounded by the body between the first lead frame and the fourth side of the body.
제1항에 있어서,
상기 제1리브는 상기 몸체의 제3측면에서 소정간격 이격되고 상기 제2리브는 상기 몸체의 제4측면에서 소정간격 이격되고,
상기 제1리브의 단부 및 상기 제2리드 프레임 사이의 간격은 상기 제1리브의 단부 및 상기 제1리드 프레임과의 간격보다 좁고,
상기 제2리브의 단부 및 상기 제1리드 프레임 사이의 간격은 상기 제2리브의 단부 및 상기 제2리드 프레임과의 간격보다 좁은 발광 소자.
The method according to claim 1,
The first ribs are spaced a predetermined distance from the third side of the body and the second ribs are spaced apart from the fourth side of the body by a predetermined distance,
Wherein an end of the first rib and an interval between the second lead frames are narrower than an end of the first rib and an interval between the end of the first rib and the first lead frame,
Wherein an end of the second rib and an interval between the first lead frames are narrower than an end of the second rib and an interval between the end of the second rib and the second lead frame.
제1항에 있어서,
상기 제2리드 프레임의 하면이 상기 몸체의 제3측면 및 제4측면으로부터 소정 간격 이격된 거리는 상기 제1리드 프레임의 하면이 상기 몸체의 제3측면 및 제4측면으로부터 소정 간격 이격된 거리보다 큰 발광 소자.
The method according to claim 1,
The distance between the lower surface of the second lead frame and the third side surface and the fourth side surface of the body is larger than the distance between the lower surface of the first lead frame and the third side surface and the fourth side surface of the body Light emitting element.
제3항에 있어서,
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임은 구멍을 포함하고,
상기 몸체는 상기 구멍과 결합하는 결합부를 포함하며,
상기 결합부의 하면은 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 하면에 노출되는 발광 소자.
The method of claim 3,
Wherein the first lead frame and the second lead frame include holes,
Wherein the body includes an engaging portion engaging with the hole,
And a lower surface of the coupling portion is exposed on a lower surface of the first lead frame and the second lead frame.
제3항에 있어서,
상기 제1리브의 단부는 상기 몸체의 제3측면으로 노출되며 상기 몸체의 제1측면보다 상기 몸체의 제2측면에 가깝게 배치되고,
상기 제2리브의 단부는 상기 몸체의 제4측면으로 노출되고 상기 몸체의 제2측면보다 상기 몸체의 제1측면에 가깝게 배치되는 발광 소자.
The method of claim 3,
Wherein an end of the first rib is exposed to a third side of the body and is disposed closer to a second side of the body than a first side of the body,
And an end of the second rib is exposed to a fourth side of the body and disposed closer to the first side of the body than a second side of the body.
제4항에 있어서,
상기 제1리드 프레임은 상기 몸체의 제3측면으로부터 상기 제1리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제1리세스부와 상기 몸체의 제4측면으로부터 상기 제1리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제2리세스부를 포함하는 발광 소자.
5. The method of claim 4,
The first lead frame includes a first recess portion that is recessed from the third side of the body in an inward direction of the first lead frame and a second recess portion that is recessed from the fourth side of the body inward of the first lead frame And a second recessed portion.
제6항에 있어서,
상기 제2리드 프레임은 상기 몸체의 제4측면으로부터 상기 제2리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제3리세스부와 상기 몸체의 제3측면으로부터 상기 제2리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제4리세스부를 포함하는 발광 소자.
The method according to claim 6,
The second leadframe includes a third recessed portion recessed from the fourth side of the body in the inward direction of the second leadframe and a second recessed portion recessed from the third side of the body inward of the second leadframe And a fourth recessed portion.
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