KR101997249B1 - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 발광 소자는, 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 아래에 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 아래에 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1 발광 칩; 상기 캐비티 내에서 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및 상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제2리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥보다 낮게 배치되며, 상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1리브를 포함하며, 상기 제1리브의 단부는 상기 몸체의 제3측면에 노출되며 상기 몸체의 제1측면보다 제2측면에 더 인접하게 배치된다.The light emitting device according to the embodiment includes first and second side surfaces corresponding to each other; Third and fourth sides longer than the first and second sides and corresponding to each other; A body having a cavity; A first lead frame extending below the first side of the body from the bottom of the cavity; A second leadframe extending from a bottom of the cavity beneath a second side of the body; A first light emitting chip disposed on the first lead frame disposed in the cavity; A gap portion disposed between the first and second lead frames in the cavity; A second light emitting chip disposed on the second lead frame disposed in the cavity; And a molding member inside the cavity, wherein the first and second lead frames are disposed lower than the bottom of the cavity, and the first lead frame includes a first lead frame extending between the second lead frame and a third side of the body, 1 rib, wherein an end of the first rib is exposed on a third side of the body and is disposed closer to the second side than the first side of the body.
Description
본 발명은 발광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device.
발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다. 이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, have.
실시 예는 몸체 내에 리브(Rib)를 갖는 발광 소자를 제공한다. Embodiments provide a light emitting device having a rib in a body.
실시 예는 몸체 내에 서로 다른 방향으로 돌출된 리드 프레임의 리브를 갖는 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having a rib of a lead frame protruding in different directions in a body.
실시 예는 몸체 내에 동일한 방향으로 돌출된 리드 프레임의 리브를 갖는 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having a rib of a lead frame protruding in the same direction in a body.
실시 예는 몸체의 서로 반대측 방향으로 연장되며 몸체의 측면에 노출된 리드 프레임의 리브를 갖는 발광소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having ribs of a lead frame extending in opposite directions of a body and exposed to side surfaces of the body.
실시 예에 따른 발광 소자는, 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 아래에 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 아래에 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1 발광 칩; 상기 캐비티 내에서 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및 상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제2리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥보다 낮게 배치되며, 상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1리브를 포함하며, 상기 제1리브의 단부는 상기 몸체의 제3측면에 노출되며 상기 몸체의 제1측면보다 제2측면에 더 인접하게 배치된다.The light emitting device according to the embodiment includes first and second side surfaces corresponding to each other; Third and fourth sides longer than the first and second sides and corresponding to each other; A body having a cavity; A first lead frame extending below the first side of the body from the bottom of the cavity; A second leadframe extending from a bottom of the cavity beneath a second side of the body; A first light emitting chip disposed on the first lead frame disposed in the cavity; A gap portion disposed between the first and second lead frames in the cavity; A second light emitting chip disposed on the second lead frame disposed in the cavity; And a molding member inside the cavity, wherein the first and second lead frames are disposed lower than the bottom of the cavity, and the first lead frame includes a first lead frame extending between the second lead frame and a third side of the body, 1 rib, wherein an end of the first rib is exposed on a third side of the body and is disposed closer to the second side than the first side of the body.
실시 예는 발광 소자의 몸체의 강성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the rigidity of the body of the light emitting device.
실시 예는 발광 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device.
실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device and the lighting device having the same.
도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이다.
도 3은 도 3은 도 2의 발광 소자의 배면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 5는 도 2의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 6은 도 2의 발광 소자의 C-C측 단면도이다.
도 7은 도2의 발광 소자의 D-D측 단면도이다.
도 8은 도 2의 발광 소자의 E-E측 단면도이다.
도 9내지 도 12는 도 2의 발광 소자의 제1내지 제4측면도이다.
도 13은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이다.
도 14는 도 13의 발광 소자의 배면도이다.
도 15 및 도 16은 도 13의 발광 소자의 제3 및 제4측면도이다.
도 17은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 분해 사시도를 나타낸다.1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a plan view of the light emitting device of FIG.
FIG. 3 is a rear view of the light emitting device of FIG. 2; FIG.
4 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 taken along the line AA.
5 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 2 on the BB side.
6 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 2 on the CC side.
7 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig. 2 on the DD side.
8 is a sectional view of the light emitting device of Fig. 2 on the EE side.
9 to 12 are first to fourth side views of the light emitting device of Fig.
13 is a plan view of a light emitting device according to the second embodiment.
14 is a rear view of the light emitting element of Fig.
Figs. 15 and 16 are third and fourth side views of the light emitting device of Fig. 13. Fig.
17 is a perspective view of a display device having a light emitting element according to an embodiment.
18 is a side sectional view showing another example of a display device having a light emitting element according to the embodiment.
19 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a light emitting element according to an embodiment.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자의 사시도이며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이고, 도 3은 도 3은 도 2의 발광 소자의 배면도이고, 도 4는 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이며, 도 5는 도 2의 발광 소자의 B-B측 단면도이며, 도 6은 도 2의 발광 소자의 C-C측 단면도이고, 도 7은 도2의 발광 소자의 D-D측 단면도이며, 도 8은 도 2의 발광 소자의 E-E측 단면도이고, 도 9내지 도 12는 도 2의 발광 소자의 제1내지 제4측면도이다.1 is a plan view of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 3 is a rear view of the light emitting device of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross- 6 is a cross-sectional view of the light-emitting device of FIG. 2 taken along the line CC, FIG. 7 is a cross-sectional view of the light-emitting device of FIG. 2 taken along the DD line, 8 is a sectional view of the light emitting device of FIG. 2 on the EE side, and FIGS. 9 to 12 are first to fourth side views of the light emitting device of FIG.
도 1 내지 도 12를 참조하면, 발광 소자(100)는 캐비티(112)를 갖는 몸체(111), 제1리브(125)를 갖고 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11)으로 연장된 제1리드 프레임(121), 제2리브(135)를 갖고 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12)으로 연장된 제2리드 프레임(131), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 위에 발광 칩들(151,153), 및 와이어(155, 157)를 포함한다.1 to 12, a
상기 몸체(111)는 투광성 재질, 반사성 재질, 절연성 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 몸체(111)는 상기 발광 칩(151,153)으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(111)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), 에폭시 또는 실리콘 재질과 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The
상기 몸체(111)는 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(111) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(111)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
또한 상기 몸체(111) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(111)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.In addition, a light shielding material or a diffusing agent may be mixed in the
상기 몸체(111)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(111) 내에 5wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. The
상기 몸체(111)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)가 전기 전도성 재질이면, 그 표면에는 절연막(미도시)이 형성되고, 상기 절연막 위에 리드 프레임과 같은 역할을 하는 금속층이 형성될 수 있다.
The
상기 몸체(111)는 복수의 측면(11-14), 상면(15) 및 하면을 포함한다. 상기 복수의 측면(11-14) 중 하나 또는 2개 이상의 측면은 상기 몸체(110)의 하면 또는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(111)의 측면(11-14) 중에서 제1측면(11) 및 제2측면(12)은 서로 대응되며 동일한 너비(Y1)로 형성될 수 있으며, 상기 너비(Y1)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 너비이거나 발광 소자의 너비일 수 있다. 또한 제3측면(13) 및 제4측면(14)은 서로 대응되며 동일한 길이(X1)로 형성될 수 있으며, 상기 길이(X1)는 상기 발광 소자의 길이일 수 있다. 상기 제3측면(13) 또는 제4측면(14)의 길이(X1)는 상기 제1측면(11) 또는 제2측면(12)의 너비(Y1)보다 1.5배 이상 넓은 너비로 형성될 수 있다. The
상기 몸체(111)는 위에서 바라볼 때, 다각형, 원형, 일부가 곡면이 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
상기 몸체(111)의 캐비티(112)는 센터 영역에 상면(15)보다 낮은 깊이로 형성되며, 광이 출사되는 영역이다. 상기 캐비티(112)는 상기 몸체(111)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(112)의 측면(113)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면에 대해 경사하거나 수직하게 형성될 수 있다. The
상기 캐비티(112)의 바닥에는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 배치될 수 있으며, 예를 들면 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 리드 프레임(121,131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe), 주석(Sn), 아연(Zn), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 0.25mm 이상의 두께(T1) 예컨대, 0.25~0.35mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and
상기 제1리드 프레임(121)는 상기 캐비티(112)의 바닥의 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11)의 아래로 연장되며, 제1리드부(122)가 노출된다. 상기 제2리드 프레임(131)은 상기 캐비티(112)의 바닥의 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12)의 아래로 연장되며, 제2리드부(132)가 노출된다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 기판(PCB) 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 간극부(115)는 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131) 사이에 배치되며, 절연 물질로 형성될 수 있다. 상기 간극부(115)의 물질은 상기 몸체(111)와 동일한 물질이거나 서로 다른 물질일 수 있다. 상기 간극부(116)는 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(131)의 계면으로의 습기 침투를 억제하는 역할을 할 수 있다. 이를 위해, 상기 간극부(115)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면까지 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 제1리드 프레임(121)의 하면, 상기 간극부(115)의 하면, 상기 제2리드 프레임(131)의 하면 및 상기 몸체(111)의 하면은 서로 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 즉, 실시 예의 발광 소자는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)이 상기 캐비티(112)의 바닥보다 낮게 수평한 금속 프레임 형상을 갖고 있어, 컵을 구비한 리드 프레임을 이용한 발광 소자의 두께에 비해 얇은 두께로 제공할 수 있다. 또한 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 하면이 평탄한 면으로 제공되므로, 방열 효율이 개선될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 상면 면적이 하면 면적보다 더 넓게 형성될 수 있다.The lower surface of the
상기 캐비티(112)의 바닥에 배치된 간극부(115)는 캐비티(112)의 바닥 중심에 배치되거나, 몸체(111)의 제1 및 제2측면(11,12) 중 어느 한 측면에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 캐비티(112)의 바닥에 배치된 간극부(115)는 상기 제3측면(13)에 가까운 부분이 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 가깝고, 상기 제4측면(14)에 가까운 부분이 제2측면(12)보다는 제1측면(11)에 가깝게 배치될 수 있다.
The
상기 캐비티(112) 내에는 복수의 발광 칩(151,153)이 배치될 수 있으며, 상기 복수의 발광 칩(151,153)은 서로 다른 리드 프레임 또는 동일한 리드 프레임 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of
상기 제1발광 칩(151)은 제1리드 프레임(121) 상에 접착부재(미도시)로 접착되며, 상기 제2리드 프레임(131)과 와이어(155)로 연결된다. 상기 제2발광 칩(153)은 제2리드 프레임(131) 상에 접착부재로 접착되며, 상기 제1리드 프레임(121)과 와이어(157)로 연결된다. 상기 접착부재는 절연성 또는 전도성 접착제를 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 칩(151,153)은 하부에 전극을 구비하여, 각 리드 프레임과 직접 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first
상기 발광 칩(151,153)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV(Ultraviolet) LED 칩, 백색 LED 칩 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(151,153)은 II족-VI족 또는/및 III족-V족 원소의 화합물 반도체로 이루어진 발광소자를 포함한다. The
도 4를 참조하면, 상기 몸체(111)의 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(161)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(161)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질을 포함한다. 상기 몰딩 부재(161)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(161)는 상기 발광 칩(151,153) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 다른 확산제나 산란제를 포함할 수 있다.4, a
상기 형광체는 발광 칩(151,153)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면, Eu, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 질화물계 형광체·산질화물계 형광체·사이어론계 형광체, Eu 등의 란타노이드계, Mn 등의 천이금속계의 원소에 의해 주로 활성화되는 알칼리 토류 할로겐 아파타이트 형광체, 알칼리 토류 금속 붕산 할로겐 형광체, 알칼리 토류 금속 알루민산염 형광체, 알칼리 토류 규산염, 알칼리 토류 황화물, 알칼리 토류 티오갈레이트, 알칼리 토류 질화규소, 게르마늄산염, 또는, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 희토류 알루민산염, 희토류 규산염 또는 Eu 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 유기 및 유기 착체 등으로부터 선택되는 적어도 어느 하나 이상일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기의 형광체를 사용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.The phosphor excites a part of the light emitted from the
상기 몰딩 부재(161)의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(161)의 상부에는 광학 렌즈(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.The upper surface of the
상기 발광 소자(100) 내에는 보호 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 보호 소자는 상기 발광 칩(151,153)을 전기적으로 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 ESD(electro static discharge)로부터 발광 칩을 보호하게 된다.
A protection element (not shown) may be disposed in the
도 2를 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)은 제1리브(125)를 포함한다. 상기 제1리브(125)는 상기 제1리드 프레임(121)과 제3측면(13) 사이로 연장되며, 예컨대, 상기 제1리브(125)는 상기 캐비티(112) 내에서 X축 방향의 중심에 대해 수직한 중심 라인(Y0)을 기준으로 상기 제2리드 프레임(131)과 상기 몸체(111)의 제3측면(13) 사이로 연장되고 상기 제2리드 프레임(131) 및 상기 제3측면(13)으로부터 이격된다. 상기 제1리브(125)의 단부(123)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로 노출되며, 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 더 가깝게 배치된다. 이에 따라 캐비티(112)와 제3측면(13) 사이의 강성을 보강할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
상기 제2리드 프레임(131)은 제2리브(135)를 포함한다. 상기 제2리브(135)는 상기 제2리드 프레임(131)과 제4측면(14) 사이로 연장되며, 예컨대 상기 캐비티(112) 내에서 X축 방향의 중심에 대해 수직한 중심 라인(Y0)을 기준으로 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 몸체(111)의 제4측면(14) 사이로 연장되고 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제4측면(14)으로부터 이격된다. 상기 제2리브(135)의 단부(133)는 상기 몸체(111)의 제4측면(14)으로 노출되며, 상기 제2측면(12)보다는 제1측면(11)에 더 가깝게 배치된다. 이에 따라 캐비티(112)와 제4측면(14) 사이의 강성을 보강할 수 있다.The
상기 제1리브(125)의 길이(D1)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)의 길이(X1)의 1/3.3~1/2.8 범위로 돌출되며, 상기 제2리브(135)의 길이(D2)는 상기 몸체(111)의 1/3.3~1/2.8 범위로 돌출된다. 상기 제1리브(125) 및 제2리브(135)의 길이(D1,D2)가 상기의 범위보다 짧을 경우 상기 캐비티(112)의 바닥에 배치된 간극부(115)와 인접하게 됨으로써, 몸체(111)의 강성을 확보하는 데 어려움이 있다. 또한 상기 제1리브(125) 및 제2리브(135)의 길이(D1,D2)가 상기의 범위 보다 긴 경우, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 본딩 문제와, 방열 효율의 저하 문제가 발생될 수 있다.The length D1 of the
도 3, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 제1리브(125)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로부터 소정 간격(B1)으로 이격된다. 이러한 간격(B1)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 너비(Y1)의 10%±0.5% 범위 예컨대, 200㎛±10㎛일 수 있다. 상기 제2리브(135)는 상기 몸체(111)의 제4측면(14)로부터 소정 간격(C1)으로 이격되며, 이러한 간격(C1)은 상기 간격(B1)의 범위 내로 형성될 수 있다. 따라서, 몸체(111)의 제3 및 제4측면(13,14)과 제1 및 제2리브(125,135) 사이에 몸체(111)의 일부(116,117)가 배치됨으로써, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 표면이 노출되는 것을 최소화하고, 몸체(111)의 외곽부에 대한 강성을 보강할 수 있다.3, 7 and 8, the
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 몸체(111)는 제1 및 제2리드 프레임(121,131)에 형성된 구멍(129,139)에 결합된 결합부(118,119)를 포함하며, 상기 결합부(118,119)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 하면에 노출될 수 있다.3 and 4, the
도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)에는 제1리세스부(124) 및 제2리세스부(126)을 포함하며, 상기 제1리세스부(124)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로부터 상기 제1리드 프레임(121)의 내측 방향으로 소정 깊이(B2)로 리세스된다. 상기 깊이(B2)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 깊이(B2)가 너무 깊을 경우 방열 효율이 저하되고, 너무 적을 경우 상기 몸체(111)와의 결합력이 저하될 수 있다. 상기 제1리세스부(124)에 의해 제1돌기(125A)가 형성되며, 상기 제1돌기(125A)는 상기 제1리브(125)에 연결된다. 5 to 8, the
상기 제2리세스부(126)는 상기 몸체(111)의 제4측면(14)으로부터 상기 제1리드 프레임(121)의 내측 방향으로 소정 깊이(B3)로 리세스되며, 그 깊이(B3)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
상기 제2리드 프레임(131)에는 제3리세스부(134) 및 제4리세스부(136)를 포함하며, 상기 제3리세스부(134)는 상기 몸체(111)의 제4측면(15)으로부터 상기 제2리드 프레임(131)의 내측 방향으로 소정 깊이(C2)로 리세스된다. 상기 깊이(C2)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 깊이(C2)가 너무 깊을 경우 방열 효율이 저하되고, 너무 적을 경우 상기 몸체(111)와의 결합력이 저하될 수 있다. 상기 제3리세스부(134)에 의해 제2돌기(135A)가 형성되며, 상기 제2돌기(135A)는 상기 제2리브(135)에 연결된다. The
상기 제4리세스부(136)는 상기 몸체(111)의 제3측면(13)으로부터 상기 제2리드 프레임(131)의 내측 방향으로 소정 깊이(C3)로 리세스되며, 그 깊이(C3)는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-200㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
여기서, 상기 제1 내지 제4리세스부(124,126,134,136)의 모서리 부분에는 소정의 곡률로 형성될 수 있으며, 그 곡률은 100㎛-200㎛ 범위의 반경으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Here, the corner portions of the first through
상기 제1돌기(125A), 제1리브(125), 제2돌기(135A) 및 제2리브(135)의 두께(T2)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 두께(T1)의 50% 이하 예컨대, 30%~50% 범위로 형성될 수 있다. 이러한 두께(T2)가 너무 얇으면 지지 역할을 수행하지 못하며, 너무 두꺼우면 상기 몸체(111)와의 결합력이 저하될 수 있다.The thickness T2 of the
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)에서 제1리세스부(124)의 길이(D3)는 상기 제1돌기(125A)와 상기 제1리브(125)의 아래로 연장된 길이로서, 상기 몸체(111)의 길이(X1)의 40% 이상 예컨대, 1.6mm±0.5mm 범위로 형성될 수 있다. 5 and 6, the length D3 of the
상기 제2리드 프레임(131)에서 상기 제3리세스부(134)의 길이(D5)는 상기 제2돌기(135A)와 상기 제2리브(135)의 아래로 연장된 길이로서, 상기 몸체(111)의 길이(X1)의 40% 이상 예컨대, 1.6mm±0.5mm 범위로 형성될 수 있다. The length D5 of the
여기서, 상기 제1리브(125)와 제2돌기(135A) 사이에는 간극부(115)의 제1분리부(115B)가 연장되며, 상기 제2리브(135)와 제1돌기(125A) 사이에는 간극부(1150의 제2분리부(115A)가 연장된다. A
여기서, 상기 발광 소자의 중심 축(Zo)을 기준 또는 간극부를 기준으로 상기 제1 및 제2리브(125,135)는 서로 반대측 방향으로 연장된다.
Here, the first and
도 9 내지 도 12를 참조하면, 몸체(111)의 제1측면(11)에는 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122)가 배치되고, 제2측면(12)에는 제2리드 프레임(131)의 제2리드부(132)가 배치된다.9-12, a
또한 몸체(111)의 제3측면(13)에서, 제1리브(125)의 단부(123)는 제1리드 프레임(121)과의 간격(G2)보다는 제2리드 프레임(131)과 더 좁은 간격(G1)을 갖고, 몸체(111)의 제4측면(14)에서 상기 제2리브(135)의 단부(133)는 제2리드 프레임(131)과의 간격(G4)보다는 제1리드 프레임(121)과 더 좁은 간격(G3)을 갖게 된다. 상기 제1 및 제2리드부(125,135)의 단부(123,133)는 상기 몸체(111)의 하면으로부터 이격됨으로써, 전기적인 신뢰성의 저하를 방지하고, 습기 침투를 억제할 수 있다.
The
[제2실시 예][Second Embodiment]
도 13은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이며, 도 14는 도 13의 발광 소자의 배면도이고, 도 15 및 도 16은 도 13의 발광 소자의 제3 및 제4측면도이다.FIG. 13 is a plan view of the light emitting device according to the second embodiment, FIG. 14 is a rear view of the light emitting device of FIG. 13, and FIGS. 15 and 16 are third and fourth side views of the light emitting device of FIG.
도 13 및 도 14를 참조하면, 발광 소자는 캐비티(212)를 갖는 몸체(211), 제1상기 캐비티(212)의 바닥으로부터 상기 몸체(211)의 제1측면(11)으로 연장된 제1리드 프레임(221), 상기 캐비티(212)의 바닥으로부터 상기 몸체(211)의 제2측면(12)으로 연장된 제2리드 프레임(231), 상기 제1 및 제2리드 프레임(221,231) 위에 발광 칩(251,253), 및 와이어(255,257)를 포함한다.13 and 14, the light emitting device includes a
상기 캐비티(212) 내에는 발광 칩(251,253)이 제1 및 제2리드 프레임(221,231) 상에 배치되며, 와이어(2555,257)로 전기적으로 연결된다. 이러한 발광 칩(221,251)의 개수에 대해 한정하지는 않는다. 또한 제1 및 제2리드 프레임(221,231) 사이의 간극부(215)의 일부가 캐비티(212)의 바닥에서 어느 한 측면(11,13)에 가깝게 배치되거나, 중앙에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 캐비티(212)의 둘레 측면(213)은 일부가 곡면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(221)에는 제1 및 제2리브(224,225)를 포함하며, 상기 제1리브(224)는 상기 제2리드 프레임(231)과 몸체(211)의 제3측면(13) 사이로 연장되며, 상기 제2리브(225)는 상기 제2리드 프레임(231)과 몸체(211)의 제4측면(14) 사이로 연장된다. 상기 제1 및 제2리브(224,225)는 상기 캐비티(212)의 바닥에 배치된 간극부(215)를 기준으로 서로 동일한 방향으로 연장되고, 서로 평행하게 배열될 수 있다.The
도 14, 도 15 및 도 16과 같이, 상기 제1리브(224)의 단부(236)는 상기 몸체(211)의 제3측면(13)에 노출되고 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 더 인접하게 배치되며, 제2리브(225)의 단부(227)는 상기 몸체(211)의 제4측면(14)에 노출되고 상기 제1측면(11)보다는 제2측면(12)에 더 인접하게 배치된다.The end 236 of the
도 14를 참조하면, 몸체(211)의 배면에서, 제1리드 프레임(221)의 하면은 몸체(211)의 제3 및 제4측면(13,14)로부터 소정 간격(E1)로 이격되며, 상기 제2리드 프레임(2310의 하면은 몸체(211)의 제3 및 제4측면(13,14)로부터 상기 간격(E1)보다는 더 이격된 간격(E3)로 형성된다. 14, the lower surface of the
상기 제1 및 제2리드 프레임(221,231)의 구멍(229,239)에는 몸체(211)의 결합부(229,239)가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
실시 예는 하나의 리드 프레임(121)을 이용하여 다른 리드 프레임(131)의 양 측으로 연장함으로써, 몸체의 강성을 확보할 수 있다.
The embodiment can secure the rigidity of the body by extending to both sides of the
<조명 시스템><Lighting system>
실시예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 17 및 도 18에 도시된 표시 장치, 도 19에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed and includes a display device shown in Figs. 17 and 18, a lighting device shown in Fig. 19, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.
도 17은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 17 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting element according to an embodiment.
도 17을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.17, a
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The
상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The
상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the
그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the
도 18은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 18 is a view showing a display device having a light emitting element according to the embodiment.
도 18을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 18, the
상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The
도 19는 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.19 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.
도 19를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.19, the lighting apparatus according to the embodiment includes a
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
100: 발광 소자 111,211: 몸체
112,212: 캐비티 121,131,221,231: 리드 프레임
125,135,224,225: 리브 151,153,251,253: 발광 칩
161: 몰딩 부재100: light emitting
112, 212:
125, 135, 224, and 225:
161: Molding member
Claims (11)
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 아래에 연장된 제1리드 프레임;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 아래에 연장된 제2리드 프레임;
상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 제1발광 칩과 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 제2발광 칩; 및
상기 캐비티 내에서 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부를 포함하고,
상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이로 연장된 제1리브를 포함하며,
상기 제2리드 프레임은 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제4측면 사이로 연장된 제2리브를 포함하고,
상기 제1리드 프레임은 상기 제2리드 프레임보다 상기 제1측면에 인접하게 배치되고,
상기 제2리드 프레임은 상기 제1리드 프레임보다 상기 제2측면에 인접하게 배치되고,
상기 제1리브의 일부는 상기 제2리드 프레임과 상기 몸체의 제3측면 사이에서 상기 몸체에 의해 둘러싸이며,
상기 제2리브의 일부는 상기 제1리드 프레임과 상기 몸체의 제4측면 사이에서 상기 몸체에 의해 둘러싸이는 발광 소자.A body having a first side and a second side corresponding to each other and a third side and a fourth side which are longer than the first side and the second side and correspond to each other and have a cavity;
A first lead frame extending below the first side of the body from the bottom of the cavity;
A second leadframe extending from a bottom of the cavity beneath a second side of the body;
A first light emitting chip on the first lead frame disposed in the cavity and a second light emitting chip on the second lead frame disposed in the cavity; And
And a gap portion disposed between the first lead frame and the second lead frame in the cavity,
Wherein the first lead frame includes a first rib extending between the second lead frame and a third side of the body,
The second leadframe includes a second rib extending between the first leadframe and a fourth side of the body,
Wherein the first lead frame is disposed closer to the first side than the second lead frame,
The second lead frame being disposed adjacent to the second side than the first lead frame,
Wherein a portion of the first rib is surrounded by the body between the second leadframe and a third side of the body,
And a portion of the second rib is surrounded by the body between the first lead frame and the fourth side of the body.
상기 제1리브는 상기 몸체의 제3측면에서 소정간격 이격되고 상기 제2리브는 상기 몸체의 제4측면에서 소정간격 이격되고,
상기 제1리브의 단부 및 상기 제2리드 프레임 사이의 간격은 상기 제1리브의 단부 및 상기 제1리드 프레임과의 간격보다 좁고,
상기 제2리브의 단부 및 상기 제1리드 프레임 사이의 간격은 상기 제2리브의 단부 및 상기 제2리드 프레임과의 간격보다 좁은 발광 소자. The method according to claim 1,
The first ribs are spaced a predetermined distance from the third side of the body and the second ribs are spaced apart from the fourth side of the body by a predetermined distance,
Wherein an end of the first rib and an interval between the second lead frames are narrower than an end of the first rib and an interval between the end of the first rib and the first lead frame,
Wherein an end of the second rib and an interval between the first lead frames are narrower than an end of the second rib and an interval between the end of the second rib and the second lead frame.
상기 제2리드 프레임의 하면이 상기 몸체의 제3측면 및 제4측면으로부터 소정 간격 이격된 거리는 상기 제1리드 프레임의 하면이 상기 몸체의 제3측면 및 제4측면으로부터 소정 간격 이격된 거리보다 큰 발광 소자.The method according to claim 1,
The distance between the lower surface of the second lead frame and the third side surface and the fourth side surface of the body is larger than the distance between the lower surface of the first lead frame and the third side surface and the fourth side surface of the body Light emitting element.
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임은 구멍을 포함하고,
상기 몸체는 상기 구멍과 결합하는 결합부를 포함하며,
상기 결합부의 하면은 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 하면에 노출되는 발광 소자.The method of claim 3,
Wherein the first lead frame and the second lead frame include holes,
Wherein the body includes an engaging portion engaging with the hole,
And a lower surface of the coupling portion is exposed on a lower surface of the first lead frame and the second lead frame.
상기 제1리브의 단부는 상기 몸체의 제3측면으로 노출되며 상기 몸체의 제1측면보다 상기 몸체의 제2측면에 가깝게 배치되고,
상기 제2리브의 단부는 상기 몸체의 제4측면으로 노출되고 상기 몸체의 제2측면보다 상기 몸체의 제1측면에 가깝게 배치되는 발광 소자.The method of claim 3,
Wherein an end of the first rib is exposed to a third side of the body and is disposed closer to a second side of the body than a first side of the body,
And an end of the second rib is exposed to a fourth side of the body and disposed closer to the first side of the body than a second side of the body.
상기 제1리드 프레임은 상기 몸체의 제3측면으로부터 상기 제1리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제1리세스부와 상기 몸체의 제4측면으로부터 상기 제1리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제2리세스부를 포함하는 발광 소자.5. The method of claim 4,
The first lead frame includes a first recess portion that is recessed from the third side of the body in an inward direction of the first lead frame and a second recess portion that is recessed from the fourth side of the body inward of the first lead frame And a second recessed portion.
상기 제2리드 프레임은 상기 몸체의 제4측면으로부터 상기 제2리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제3리세스부와 상기 몸체의 제3측면으로부터 상기 제2리드 프레임의 내측방향으로 리세스된 제4리세스부를 포함하는 발광 소자.The method according to claim 6,
The second leadframe includes a third recessed portion recessed from the fourth side of the body in the inward direction of the second leadframe and a second recessed portion recessed from the third side of the body inward of the second leadframe And a fourth recessed portion.
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