KR20070068702A - Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof - Google Patents

Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20070068702A
KR20070068702A KR1020050130636A KR20050130636A KR20070068702A KR 20070068702 A KR20070068702 A KR 20070068702A KR 1020050130636 A KR1020050130636 A KR 1020050130636A KR 20050130636 A KR20050130636 A KR 20050130636A KR 20070068702 A KR20070068702 A KR 20070068702A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
lens
ceramic mold
lead frame
emitting unit
Prior art date
Application number
KR1020050130636A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김용석
Original Assignee
럭스피아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 럭스피아 주식회사 filed Critical 럭스피아 주식회사
Priority to KR1020050130636A priority Critical patent/KR20070068702A/en
Publication of KR20070068702A publication Critical patent/KR20070068702A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

A light emitting unit using a ceramic package and its manufacturing method are provided to fix a lens by forming the lens to surround a portion of a ceramic mold. A lead frame(13) has plural regions electrically isolated from each other by an insulation layer(11). A ceramic mold is formed on the lead frame, and has a mounting groove and at least one locking boss(23) protruding from a side thereof. A light emitting diode chip is mounted on the lead frame through the mounting groove, and is electrically connected to each region of the lead frame. A lens(30) has a lens portion(31) converting a light passage and a lens fixing portion(33) surrounding the locking boss.

Description

세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트 및 그 제조방법{Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof}Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a light emitting unit using a ceramic package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 분리 사시도.2 is an exploded perspective view of FIG. 1;

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1;

도 4a 내지 도 4c 각각은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트 제조공정을 보인 도면.4A to 4C are views illustrating a light emitting unit manufacturing process using a ceramic package according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10...발광 모듈 11...절연층10 Light emitting module 11 Insulation layer

13...리드프레임 15...발광다이오드 칩13 ... Leadframe 15 ... Light Emitting Diode Chip

17...와이어 19...디스펜싱부재17.Wire 19 ... Dispensing member

20...세라믹 몰드 21...몸체20.Ceramic Mold 21 ... Body

21a...설치홈 23...록킹돌기21a ... Installation groove 23 ... Locking protrusion

23a...관통공 30...렌즈23a ... through-through 30 ... lens

31...렌즈부 33...렌즈 고정부31.Lens section 33.Lens fixing section

40...렌즈형틀 40a...주입구40.Lens frame 40a ... Inlet

41...제1오목부 43...제2오목부41 ... 1st recess 43

50...가동 스탬퍼50 ... movable stamper

본 발명은 세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 세라믹 몰드 상에 렌즈가 형성된 구조의 발광 유니트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting unit using a ceramic package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting unit having a structure in which a lens is formed on a ceramic mold and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 발광 유니트는 광을 조사하는 발광다이오드 칩을 패키지화 한 것으로, 패키지 형태에 따라 사출식 몰드 패키지와 세라믹 몰드 패키지로 구분된다. In general, the light emitting unit is a packaged light emitting diode chip for irradiating light, and is divided into an injection mold package and a ceramic mold package according to the package type.

세라믹 몰드 패키지를 이용한 발광 유니트는 발광다이오드 칩에서 발생된 열의 일부를 세라믹 자체에서 흡수하기 때문에, 사출식 몰드 패키지를 적용한 발광 유니트에 비하여 발광다이오드 칩의 온도를 낮출 수 있다. 이와 같이 발광다이오드 칩의 온도가 낮아지면, 발광다이오드 칩이 받는 온도에 따른 스트레스가 줄어들기 때문에 발광 유니트의 성능 및 신뢰성이 좋아진다.Since the light emitting unit using the ceramic mold package absorbs a part of the heat generated from the light emitting diode chip in the ceramic itself, the temperature of the light emitting diode chip can be lowered compared to the light emitting unit to which the injection mold package is applied. As such, when the temperature of the light emitting diode chip is lowered, stress due to the temperature received by the light emitting diode chip is reduced, thereby improving performance and reliability of the light emitting unit.

반면, 세라믹 몰드 패키지는 그 구조가 약하기 때문에 큰 압력을 받게 되면 부서지는 성질이 있다.On the other hand, the ceramic mold package has a weak structure, and therefore breaks when a large pressure is applied.

한편, 발광 유니트는 조명광의 지향각을 다양하게 선택하기 위하여, 발광다이오드 칩에서 조명된 광의 진행경로를 변환하기 위한 렌즈가 일체로 형성될 것이 요구된다. 하지만, 종래의 세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트는 패키지 몰드 상에 렌즈를 사출 성형하고자 하는 경우 금형에서의 압력 때문에 세라믹 몰드 패키지가 압력을 견디지 못하고 부서지는 문제점이 있다.On the other hand, the light emitting unit is required to be integrally formed with a lens for converting the traveling path of the light illuminated in the light emitting diode chip, in order to select a variety of directivity of the illumination light. However, the light emitting unit using the conventional ceramic package has a problem in that the ceramic mold package cannot withstand the pressure due to the pressure in the mold when the lens is injection molded on the package mold.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 세라믹 몰드의 파손없이 세라믹 몰드 상에 렌즈가 형성된 구조의 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트를 제공하는데 일 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting unit using a ceramic mold having a structure in which a lens is formed on the ceramic mold without damaging the ceramic mold.

또한, 본 발명은 렌즈를 사출 성형시 세라믹 몰드에 가해지는 압력이 최소화되도록 된 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a light emitting unit using a ceramic mold such that pressure applied to the ceramic mold is minimized when the lens is injection molded.

상기한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트는,Light emitting unit using a ceramic mold according to the present invention for achieving the above object,

절연층에 의하여 전기적으로 절연된 복수의 영역으로 구분되는 리드프레임과; 상기 리드프레임 상에 형성되는 것으로, 관통 형성된 실장홈과, 측방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 록킹돌기를 가지는 세라믹 몰드와; 상기 실장홈을 통하여 상기 리드프레임 상에 실장되는 것으로, 상기 리드프레임의 각 영역에 전기적으로 연결된 발광다이오드 칩과; 상기 발광다이오드 칩에서 조명된 광의 진행경로를 변환하는 렌즈부와, 상기 렌즈부 테두리에 일체로 마련되는 것으로 상기 록킹돌기를 감싸는 렌즈 고정부를 구비한 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A lead frame divided into a plurality of regions electrically insulated by an insulating layer; A ceramic mold formed on the lead frame and having a mounting groove formed therethrough and at least one locking protrusion protruding in a lateral direction; A light emitting diode chip mounted on the lead frame through the mounting groove and electrically connected to each region of the lead frame; And a lens unit for converting a traveling path of the light illuminated by the light emitting diode chip, and a lens fixing unit which is integrally provided at the edge of the lens unit and surrounds the locking protrusion.

또한, 상기한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법은,In addition, the light emitting unit manufacturing method using a ceramic mold according to the present invention for achieving the above object,

측방향으로 둘출 형성된 적어도 하나의 록킹돌기를 가지는 세라믹 몰드로 발광다이오드 칩을 감싸도록 된 발광모듈을 형성하는 단계와; 상방으로 개구된 것으로 각각 렌즈부와 렌즈 고정부가 성형될 제1 및 제2오목부를 가지는 렌즈형틀을 준비하는 단계와; 상기 발광다이오드 칩이 상기 제1오목부와 마주하며, 상기 록킹돌기가 상기 제2오목부 내에 위치되도록, 상기 발광모듈을 상기 렌즈형틀 상에 배치하는 단계와; 열경화성 수지를 상기 제1 및 제2오목부 내에 주입 형성하여, 렌즈부와 상기 록킹돌기를 감싸도록 형성되는 렌즈 고정부를 가지는 렌즈를 형성하는 단계와; 상기 렌즈형틀을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Forming a light emitting module configured to surround the light emitting diode chip with a ceramic mold having at least one locking protrusion formed in a lateral direction; Preparing a lens frame having a first and a second concave portion to be molded, wherein the lens portion and the lens fixing portion are respectively formed upwardly; Disposing the light emitting module on the lens frame such that the light emitting diode chip faces the first concave portion and the locking protrusion is located in the second concave portion; Injecting and forming a thermosetting resin into the first and second concave portions to form a lens having a lens portion and a lens fixing portion formed to surround the locking protrusion; Removing the lenticular frame; characterized in that it comprises a.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세라믹을 이용한 발광 유니트 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting unit using a ceramic according to a preferred embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트를 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리 사시도이면, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting unit using a ceramic package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1.

도면들을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광 유니트는 세라믹 몰드(20)로 발광다이오드 칩(15)을 감싸도록 된 구조의 발광모듈(10)과, 상기 발광모듈(10) 상에 마련된 렌즈(30)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 발광모듈(10)은 리드프레임(13)과, 세라믹 몰드(20)와, 발광다이오드 칩(15)을 포함한다. Referring to the drawings, the light emitting unit according to the embodiment of the present invention is a light emitting module 10 having a structure to surround the light emitting diode chip 15 in a ceramic mold 20, and a lens provided on the light emitting module 10 It comprises 30. In this case, the light emitting module 10 includes a lead frame 13, a ceramic mold 20, and a light emitting diode chip 15.

상기 리드프레임(13)은 절연층(11)에 의하여 전기적으로 절연된 복수의 영역 예컨대, 제1 및 제2리드영역(13a)(13b)으로 구분된다. 여기서 절연층(11)은 세라믹 재질로 이루어지고, 상기 리드프레임(13)은 상기 절연층(11)에 은도금에 의해 형성될 수 있다.The lead frame 13 is divided into a plurality of regions electrically insulated by the insulating layer 11, for example, first and second lead regions 13a and 13b. The insulating layer 11 may be formed of a ceramic material, and the lead frame 13 may be formed by silver plating on the insulating layer 11.

상기 발광다이오드 칩(15)은 상기 리드프레임(13) 상에 실장되는 것으로, 상기 리드프레임(13)의 각 영역에 와이어(17) 등에 의하여 전기적으로 연결된다. 예컨대, 상기 발광다이오드 칩(13)은 상기 제1리드영역(13a)에 실장되고, 제1와이어(17a)에 의하여 상기 제1리드영역(13a)과 전기적으로 연결되고, 제2와이어(17b)에 의하여 상기 제2리드영역(13b)과 전기적으로 연결된다.The light emitting diode chip 15 is mounted on the lead frame 13 and is electrically connected to each region of the lead frame 13 by a wire 17 or the like. For example, the light emitting diode chip 13 is mounted on the first lead region 13a, and is electrically connected to the first lead region 13a by a first wire 17a and a second wire 17b. Is electrically connected to the second lead region 13b.

상기 세라믹 몰드(20)는 상기 리드프레임(13) 상에 형성되는 것으로, 관통 형성된 실장홈(21a)을 가지는 몸체(21)와, 상기 몸체(21)의 측면에 측방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 록킹돌기(23)를 포함한다. 도면에서는 상기 몸체(21)가 4측면을 가지는 경우로서, 네 측면 각각에 록킹돌기가 형성된 것을 예로 들어 나타내었다.The ceramic mold 20 is formed on the lead frame 13, and includes a body 21 having a mounting groove 21a formed therethrough, and at least one protruding laterally on the side surface of the body 21. The locking protrusion 23 is included. In the figure, the body 21 has four sides, and the locking protrusions are formed on each of the four sides, for example.

상기 렌즈(30)는 상기 발광다이오드 칩(15) 상에 위치되어 입사광의 진행경로를 변환하는 렌즈부(31)와, 상기 렌즈부(31) 테두리에 일체로 마련된 렌즈 고정부(33)를 구비한다. The lens 30 includes a lens part 31 positioned on the light emitting diode chip 15 to convert a traveling path of incident light, and a lens fixing part 33 integrally provided at an edge of the lens part 31. do.

상기 렌즈(30)는 실리콘, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 이용한 사출 성형에 의하여 상기 세라믹 몰드(20) 상에 형성된다. 이때, 상기 렌즈 고정부(33)는 성형시 상기 록킹돌기(23)를 감싸도록 형성되어, 상기 렌즈(30)가 상기 세라믹 몰드(20)에 직접 고정 설치되도록 한다. 따라서, 상기 렌즈(30)는 별도의 접착제 이 용 없이도 상기 세라믹 몰드(20)에 직접 고정 설치될 수 있음과 아울러, 렌즈 고정부(33)가 세라믹 몰드(20)의 외벽을 감싸므로 외력에 의한 상기 세라믹 몰드(20)의 파손을 방지할 수 있다.The lens 30 is formed on the ceramic mold 20 by injection molding using a thermosetting resin such as silicone or epoxy resin. In this case, the lens fixing part 33 is formed to surround the locking protrusion 23 during molding, so that the lens 30 is directly fixed to the ceramic mold 20. Therefore, the lens 30 may be directly fixed to the ceramic mold 20 without using any adhesive, and the lens fixing part 33 surrounds the outer wall of the ceramic mold 20, so that the lens 30 may be fixed by external force. Damage to the ceramic mold 20 can be prevented.

여기서, 상기 록킹돌기(23)에는 적어도 하나의 관통공(23a)이 형성된 것이 바람직하다. 이와 같이 관통공(23a)을 형성한 경우, 상기 렌즈(30) 성형시 상기 렌즈 고정부(33)가 상기 관통공(23a)을 관통하여 형성된다. 따라서, 상기 관통공(23a)이 형성되지 않은 경우에 비하여 견고하게 세라믹 몰드(20)와 렌즈(30)가 상호 결합되도록 할 수 있다.Here, it is preferable that at least one through hole 23a is formed in the locking protrusion 23. When the through hole 23a is formed as described above, the lens fixing part 33 is formed through the through hole 23a when the lens 30 is formed. Accordingly, the ceramic mold 20 and the lens 30 may be firmly coupled to each other as compared with the case where the through hole 23a is not formed.

또한, 상기 발광다이오드 칩(15)을 보호하고 상기 렌즈(15)의 황변현상을 방지하기 위하여, 상기 발광다이오드 칩(15)을 감싸도록 마련된 투명한 재질의 디스펜싱부재(19)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 상기 디스펜싱부재(19)는 상기 렌즈(15)와 같은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대 상기 렌즈(15)가 실리콘 수지로 형성되는 경우, 상기 디스펜싱부재(19) 역시 실리콘 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 동일 재질로 렌즈(15)와 디스펜싱부재(19)를 구성하는 경우, 상기 발광다이오드 칩(15)에서 조명된 광이 렌즈(15)와 디스펜싱부재(19) 사이의 경계에서 굴절 내지는 전반사되지 않고 직진 투과하게 된다. 따라서, 광속값이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in order to protect the light emitting diode chip 15 and to prevent yellowing of the lens 15, it is further provided with a dispensing member 19 of a transparent material provided to surround the light emitting diode chip 15. desirable. More preferably, the dispensing member 19 is formed of the same material as the lens 15. For example, when the lens 15 is formed of a silicone resin, the dispensing member 19 is also preferably formed of a silicone resin. When the lens 15 and the dispensing member 19 are formed of the same material as described above, the light illuminated by the light emitting diode chip 15 is refracted at the boundary between the lens 15 and the dispensing member 19. It is not totally reflected but is transmitted straight through. Therefore, the luminous flux value can be prevented from decreasing.

도 4a 내지 도 4c 각각은 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 패키지를 이용한 발광 유니트 제조공정을 보인 도면으로서, 도 4a 내지 도 4c를 참조하면서, 본 발명의 실시예에 따른 발광 유니트 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.4A to 4C are views illustrating a light emitting unit manufacturing process using a ceramic package according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 4A to 4C, a light emitting unit manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail. Let's do it.

도 4a를 참조하면, 몸체(21)의 측방향으로 돌출된 록킹돌기(23)를 가지는 세라믹 몰드(20)로 발광다이오드 칩(15)을 감싸도록 형성된 구조의 발광모듈(10)을 형성한다. 이 발광모듈(10)은 절연층(11)에 의하여 전기적으로 절연된 복수의 영역(13a)(13b)으로 구분되는 리드프레임(13)과, 실장홈(21a)과 록킹돌기(23)를 가지는 세라믹 몰드(20)와, 상기 실장홈(21a)을 통하여 상기 리드프레임(13) 상에 실장되는 발광다이오드 칩(15)을 포함한다. 또한, 상기 록킹돌기(23)에는 관통공(23a)이 더 형성될 수 있으며, 상기 실장홈(21a) 내에는 디스펜싱부재(19)가 더 포함될 수 있다. 이와 같은 구성 자체는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 본 발명의 실시예에 따른 발광 유니트의 발광모듈(10)과 실질상 동일하므로, 그 자세한 설명은 생략하기로 한다. Referring to FIG. 4A, a light emitting module 10 having a structure formed to surround the light emitting diode chip 15 is formed of a ceramic mold 20 having a locking protrusion 23 protruding in the lateral direction of the body 21. The light emitting module 10 includes a lead frame 13 divided into a plurality of regions 13a and 13b electrically insulated by the insulating layer 11, a mounting groove 21a, and a locking protrusion 23. And a light emitting diode chip 15 mounted on the lead frame 13 through the ceramic mold 20 and the mounting groove 21a. In addition, a through hole 23a may be further formed in the locking protrusion 23, and a dispensing member 19 may be further included in the mounting groove 21a. Since the configuration itself is substantially the same as the light emitting module 10 of the light emitting unit according to the embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 3, a detailed description thereof will be omitted.

이어서, 상기 발광모듈(10)의 하방에 렌즈형틀(40)을 준비한다. 이때, 상기 발광모듈(10)은 가동스탬퍼(50)에 지지되어, 상기 렌즈형틀(40) 상에 승강 가능하게 설치된다. 상기 렌즈형틀(40)은 상기 발광모듈(10)에 결합 성형될 렌즈(도 6c의 30)의 렌즈부(31) 및 렌즈 고정부(33) 각각이 성형될 제1 및 제2오목부(41)(43)를 가지는 것으로, 상기 제1 및 제2오목부(41)(43)의 상방 즉, 상기 발광모듈(10)과 마주하는 부분은 개구되어 있다. 또한, 상기 렌즈형틀(40)의 일측에는 열경화성 수지가 주입되는 주입구(40a)가 형성되어 있다.Subsequently, the lens mold 40 is prepared under the light emitting module 10. At this time, the light emitting module 10 is supported by the movable stamper 50, and is installed on the lens frame 40 to be elevated. The lens frame 40 may include first and second recesses 41 to which each of the lens part 31 and the lens fixing part 33 of the lens 30 of FIG. 6C to be molded and coupled to the light emitting module 10 is formed. ), And above the first and second recesses 41 and 43, that is, the portion facing the light emitting module 10 is open. In addition, an injection hole 40a through which a thermosetting resin is injected is formed at one side of the lens mold 40.

이후, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 발광다이오드 칩(15)이 상기 제1오목부(41)와 마주하며 상기 록킹돌기(23)가 상기 제2오목부(43) 내에 위치되도록, 상기 가동 스탬퍼(50)를 하방으로 작동시켜 상기 발광모듈(10)을 상기 렌즈형틀(40) 상에 배치한다.Thereafter, as shown in FIG. 4B, the movable LED chip 15 faces the first recess 41 and the locking protrusion 23 is located in the second recess 43. The stamper 50 is operated downward to place the light emitting module 10 on the lens frame 40.

이어서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(30)의 모재가 되는 열경화성 수지 예컨대, 실리콘 수지 또는 에폭시 수지를 상기 주입구(40a)를 통하여 상기 제1 및 제2오목부(41)(43) 내에 주입 성형한다. 이때, 상기 제1오목부(41) 내에 주입된 수지는 렌즈부(31)를 형성하고, 상기 제2오목부(43) 내에 주입된 수지는 상기 록킹돌기(23)를 감싸는 렌즈 고정부(33)를 형성한다. 여기서, 상기 록킹돌기(23)에 관통공(23a)이 형성된 경우, 상기 제2오목부(43) 내에 주입된 수지는 상기 관통공(23a)을 관통한 상태로 성형되므로, 상기 렌즈 고정부(33)와 상기 세라믹 몰드(20) 사이가 더욱 견고히 고정될 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 4C, a thermosetting resin, for example, a silicone resin or an epoxy resin, which is a base material of the lens 30, is injected through the injection hole 40a to the first and second recesses 41 and 43. Injection molding in the inside. At this time, the resin injected into the first recess 41 forms the lens 31, and the resin injected into the second recess 43 is a lens fixing part 33 surrounding the locking protrusion 23. ). Herein, when the through hole 23a is formed in the locking protrusion 23, the resin injected into the second recess 43 is molded in the state of penetrating the through hole 23a. 33) and the ceramic mold 20 may be more firmly fixed.

이후, 상기 렌즈형틀(40) 및 상기 가동 스탬퍼(50)를 제거함으로써, 본 발명에 따른 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트의 제조가 완료된다.Thereafter, by removing the lens mold 40 and the movable stamper 50, the manufacturing of the light emitting unit using the ceramic mold according to the present invention is completed.

도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명된 바와 같이, 렌즈형틀(40)을 하방에 배치하고, 그 상방에 세라믹 몰드(20)를 포함하는 발광모듈(10)을 배치한 상태에서 렌즈(30)를 성형하면, 그 반대로 배치한 경우에 비하여 세라믹 몰드(20)에 가해지는 압력을 줄일 수 있다. 따라서, 발광모듈(10)에 대해 렌즈(30) 성형시 상기 세라믹 몰드(20)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. As described with reference to FIGS. 4A to 4C, the lens 30 is disposed under the lens mold 40, and the light emitting module 10 including the ceramic mold 20 is disposed above the lens 30. When molded, the pressure applied to the ceramic mold 20 can be reduced as compared with the case in which the arrangement is reversed. Therefore, the ceramic mold 20 may be prevented from being damaged when the lens 30 is formed with respect to the light emitting module 10.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트는 세라믹 몰드를 이용함으로써 얻을 있는 이점 즉, 열에 강하고, 패키지 성형이 용이하다는 이점이 있다. 또한, 세라믹 몰드의 일부를 감싸도록 렌즈를 성형함으로 써 별도의 접착제 이용없이도 렌즈를 고정시킬 수 있음과 아울러, 외력에 의한 세라믹 몰드의 파손을 방지할 수 있다.The light emitting unit using the ceramic mold according to the present invention configured as described above has the advantages of using the ceramic mold, that is, it is resistant to heat and easy to package. In addition, by molding the lens to cover a part of the ceramic mold, it is possible to fix the lens without using an additional adhesive, and also to prevent damage to the ceramic mold by external force.

또한, 본 발명에 따른 발광 유니트 제조방밥은 렌즈형틀을 하방에 배치하고, 그 상방에 세라믹 몰드를 포함하는 발광모듈을 배치한 구조로 렌즈를 성형함으로써, 렌즈 성형시 상기 세라믹 몰드에 가해지는 압력을 최소화할 수 있다. 따라서, 세라믹 몰드 상에 렌즈 성형시 야기될 수 있는 세라믹 몰드의 파손을 방지할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the light emitting unit according to the present invention, by forming a lens in a structure in which the lens frame is disposed below, and the light emitting module including the ceramic mold is disposed above the lens unit, the pressure applied to the ceramic mold during lens molding It can be minimized. Therefore, it is possible to prevent breakage of the ceramic mold which may be caused when forming a lens on the ceramic mold.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the invention described in the claims below.

Claims (10)

절연층에 의하여 전기적으로 절연된 복수의 영역으로 구분되는 리드프레임과;A lead frame divided into a plurality of regions electrically insulated by an insulating layer; 상기 리드프레임 상에 형성되는 것으로, 관통 형성된 실장홈과, 측방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 록킹돌기를 가지는 세라믹 몰드와;A ceramic mold formed on the lead frame and having a mounting groove formed therethrough and at least one locking protrusion protruding in a lateral direction; 상기 실장홈을 통하여 상기 리드프레임 상에 실장되는 것으로, 상기 리드프레임의 각 영역에 전기적으로 연결된 발광다이오드 칩과;A light emitting diode chip mounted on the lead frame through the mounting groove and electrically connected to each region of the lead frame; 상기 발광다이오드 칩에서 조명된 광의 진행경로를 변환하는 렌즈부와, 상기 렌즈부 테두리에 일체로 마련되는 것으로 상기 록킹돌기 감싸는 렌즈 고정부를 구비한 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트.A lens having a lens unit for converting a traveling path of the light illuminated by the light emitting diode chip and a lens fixing unit which is integrally provided at an edge of the lens unit to surround the locking protrusion; Light emitting unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈는 열경화성 수지를 이용한 사출 성형에 의하여 상기 세라믹몰드 상에 형성된 것으로, The lens is formed on the ceramic mold by injection molding using a thermosetting resin, 상기 렌즈 고정부는 성형시 상기 록킹돌기를 감싸도록 형성되어, 상기 렌즈가 상기 세라믹 몰드에 직접 고정 설치되도록 된 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트.The lens fixing part is formed to surround the locking projection during molding, the light emitting unit using a ceramic mold, characterized in that the lens is fixed to the ceramic mold directly installed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 렌즈는 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트.The lens is a light emitting unit using a ceramic mold, characterized in that made of silicone or epoxy resin. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 록킹돌기에 적어도 하나의 관통공이 형성되어,At least one through hole is formed in the locking protrusion, 상기 렌즈 성형시 상기 렌즈 고정부가 상기 관통공을 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트.The light emitting unit using the ceramic mold, characterized in that the lens fixing portion is formed through the through hole when the lens is formed. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 실장홈 내부에 설치되는 것으로, 상기 발광다이오드 칩을 보호하는 디스펜싱부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트.And a dispensing member installed inside the mounting groove to protect the light emitting diode chip. 측방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 록킹돌기를 가지는 세라믹 몰드로 발광다이오드 칩을 감싸도록 된 발광모듈을 형성하는 단계와;Forming a light emitting module configured to surround the light emitting diode chip with a ceramic mold having at least one locking protrusion protruding in a lateral direction; 상방으로 개구된 것으로 각각 렌즈부와 렌즈 고정부가 성형될 제1 및 제2오목부를 가지는 렌즈형틀을 준비하는 단계와;Preparing a lens frame having a first and a second concave portion to be molded, wherein the lens portion and the lens fixing portion are respectively formed upwardly; 상기 발광다이오드 칩이 상기 제1오목부와 마주하며, 상기 록킹돌기가 상기 제2오목부 내에 위치되도록, 상기 발광모듈을 상기 렌즈형틀 상에 배치하는 단계와;Disposing the light emitting module on the lens frame such that the light emitting diode chip faces the first concave portion and the locking protrusion is located in the second concave portion; 열경화성 수지를 상기 제1 및 제2오목부 내에 주입 성형하여, 렌즈부와 상기 록킹돌기를 감싸도록 형성되는 렌즈 고정부를 가지는 렌즈를 형성하는 단계와;Injection molding a thermosetting resin into the first and second recesses to form a lens having a lens portion and a lens fixing portion formed to surround the locking protrusion; 상기 렌즈형틀을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법.Removing the lenticular frame; Light emitting unit manufacturing method using a ceramic mold comprising a. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 열경화성 수지는,The thermosetting resin, 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법.Light emitting unit manufacturing method using a ceramic mold, characterized in that made of silicone or epoxy resin. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 발광모듈은,The light emitting module, 절연층에 의하여 전기적으로 절연된 복수의 영역으로 구분되는 리드프레임과;A lead frame divided into a plurality of regions electrically insulated by an insulating layer; 상기 리드프레임 상에 형성되는 것으로, 관통 형성된 실장홈과 측방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 록킹돌기를 가지는 세라믹 몰드와;A ceramic mold formed on the lead frame and having at least one locking protrusion protruding in a lateral direction from a mounting groove formed therethrough; 상기 실장홈을 통하여 상기 리드프레임 상에 실장되는 것으로, 상기 리드프레임의 각 영역에 전기적으로 연결된 발광다이오드 칩;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법.And a light emitting diode chip mounted on the lead frame through the mounting groove and electrically connected to each region of the lead frame. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 실장홈 내부에 설치되는 것으로, 상기 발광다이오드 칩을 보호하는 디스펜싱부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법.The light emitting unit manufacturing method using a ceramic mold, characterized in that it further comprises a dispensing member to be installed inside the mounting groove, the light emitting diode chip to protect. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 9, 상기 록킹돌기에 적어도 하나의 관통공이 형성되어,At least one through hole is formed in the locking protrusion, 상기 렌즈 성형시 상기 렌즈 고정부가 상기 관통공을 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 몰드를 이용한 발광 유니트 제조방법.The method of manufacturing a light emitting unit using a ceramic mold, wherein the lens fixing part is formed through the through hole when the lens is molded.
KR1020050130636A 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof KR20070068702A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130636A KR20070068702A (en) 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130636A KR20070068702A (en) 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070068702A true KR20070068702A (en) 2007-07-02

Family

ID=38504574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050130636A KR20070068702A (en) 2005-12-27 2005-12-27 Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070068702A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130096095A (en) * 2012-02-21 2013-08-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and lighting systme having thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130096095A (en) * 2012-02-21 2013-08-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and lighting systme having thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100757196B1 (en) Light emitting device with a lens of silicone
US9899573B2 (en) Slim LED package
US7939848B2 (en) LED package
US20070205425A1 (en) Semiconductor light-emitting device
KR101101476B1 (en) Light emitting apparatus and semiconductor apparatus, and method for manufacturing the same
KR20160092685A (en) Lighting source unit
US9698312B2 (en) Resin package and light emitting device
KR100899554B1 (en) Light emitting diode package and method of fabricating the same
JP2010516050A (en) Housing for optoelectronic components and placement of optoelectronic components in the housing
KR101374898B1 (en) Led package with its interfacial delamination reduced
KR101669281B1 (en) Light-emitting device
EP2674994B1 (en) Light emitting device, method for manufacturing light emitting device, and package array
KR20110109222A (en) Light emitting device package and fabrication method thereof
KR20070036900A (en) Light emitting device with a lens of silicone and method of fabricating the same
KR20070068702A (en) Light emitting unit using ceramic package and method for manufacturing thereof
JP2007311674A (en) Semiconductor light-emitting device
KR100733074B1 (en) Leadframe structure and semiconductor package using the same and method for manufacturing the semiconductor package
KR20090103292A (en) Light emitting diode package
WO2023176301A1 (en) Semiconductor light-emitting device
KR100877550B1 (en) Light-emitting diode package for light-emitting diode lead panel
KR100910716B1 (en) Molding type led package
KR100903309B1 (en) Light emitting diode package and method of fabricating the same
KR20160084052A (en) Light emitting diode package and manufacturing method of the same
JP3974739B2 (en) Light emitting element
KR20070098180A (en) Side-view light emitting diode package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee