KR20100135496A - Light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

Light emitting device and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20100135496A
KR20100135496A KR1020090053903A KR20090053903A KR20100135496A KR 20100135496 A KR20100135496 A KR 20100135496A KR 1020090053903 A KR1020090053903 A KR 1020090053903A KR 20090053903 A KR20090053903 A KR 20090053903A KR 20100135496 A KR20100135496 A KR 20100135496A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light emitting
frame
reflecting
light
Prior art date
Application number
KR1020090053903A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
미츠히로 오마에
아키히사 마츠모토
Original Assignee
산요덴키가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 산요덴키가부시키가이샤 filed Critical 산요덴키가부시키가이샤
Priority to KR1020090053903A priority Critical patent/KR20100135496A/en
Publication of KR20100135496A publication Critical patent/KR20100135496A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE: A light emitting apparatus and a method for manufacturing the same are provided to improve a heat emitting characteristic by including a reflective frame reflecting light from a light emitting element and a sealing body sealing the light emitting element. CONSTITUTION: A substrate(1) is composed of a metal plate. The metal plate includes a first part(2) and a second part(3) separated from the first part. A light emitting element is fixed to the first part. The light emitting element is in electric connection with at least the second part. A reflective frame reflects light emitted from the light emitting element. A sealing body seals the light emitting element.

Description

발광 장치 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF} LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 발광 소자와, 이 발광 소자로부터의 광을 반사시키는 반사틀체를 구비한 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same, and more particularly to a light emitting device having a light emitting element and a reflecting frame for reflecting light from the light emitting element and a method for manufacturing the same.

종래 발광 소자로부터의 광을 반사시키는 반사틀체를 구비한 발광 장치가 알려져 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조). Conventionally, a light emitting device having a reflecting frame for reflecting light from a light emitting element is known (see Patent Document 1, for example).

상기 특허 문헌 1에는 LED(Light　Emitting　Diode：발광 다이오드) 소자(발광 소자)의 발광에 의해 생긴 열을, 반사틀체로부터 방열시키기 위해 반사틀체를 금속 재료로 구성한 발광 장치가 기재되어 있다. 이 발광 장치는 LED 소자가 실장(實裝)된 프린트 기판과 상기한 반사틀체를 구비하고 있고, 반사틀체는 접착층을 통하여 프린트 기판 상에 고정되어 있다. Patent Document 1 describes a light emitting device comprising a reflective frame made of a metal material to dissipate heat generated by light emission of an LED (Light Emitting Diode) light emitting element from a reflective frame. This light emitting device includes a printed board on which an LED element is mounted and the reflecting frame described above, and the reflecting frame is fixed on the printed board via an adhesive layer.

또, LED 소자가 탑재되는 프린트 기판의 상면 위에는 금속 전극이 형성되어 있는 것과 아울러, 프린트 기판의 하면 위에는 전극 단자가 형성되어 있다. 그리고, 프린트 기판의 측면에 형성된 접속부에 의해 금속 전극과 전극 단자가 전기적 으로 접속되어 있다. 즉, 상기 프린트 기판은 양면 기판으로 구성되어 있다. 한편, 프린트 기판상의 LED 소자는 와이어를 통하여 프린트 기판의 금속 전극과 전기적으로 접속되어 있다. Moreover, the metal electrode is formed on the upper surface of the printed board on which the LED element is mounted, and the electrode terminal is formed on the lower surface of the printed board. And a metal electrode and an electrode terminal are electrically connected by the connection part formed in the side surface of the printed board. That is, the said printed board is comprised by the double-sided board. On the other hand, the LED element on a printed board is electrically connected with the metal electrode of a printed board through a wire.

상기와 같이 구성된 종래의 발광 장치에서는 LED 소자로부터의 열을 반사틀체로부터 방열시키는 것이 가능하게 구성되어 있으므로, 발광 장치의 방열 특성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. In the conventional light emitting device configured as described above, since the heat from the LED elements can be radiated from the reflecting frame, the heat dissipation characteristics of the light emitting device can be improved.

특허 문헌: 일본 특개 2005－229003호 공보Patent Document: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-229003

그러나 상기 특허 문헌 1에 기재된 종래의 발광 장치에서는 기판으로 양면 기판으로 이루어진 프린트 기판을 사용하고 있기 때문에, 기판의 제조 공정이 복잡하게 되는 문제가 있다. 이 때문에, 발광 장치의 제조 공정이 복잡하게 되는 문제점이 있다. 또, 상기한 프린트 기판은 유리 에폭시나 LCP(Liquid　Crystal　Polymer；액정 폴리머) 등의 절연재가 기재(基材)로 사용되기 때문에, LED 소자(발광 소자)로부터의 광에 의해 기재 부분이 변색(광 열화)된다고 하는 문제가 있다. 그리고, 프린트 기판의 기재 부분이 변색(광 열화)되는 것에 의해, 발광 장치로부터 취출되는 광의 광량이 저하된다고 하는 문제가 있다. 이로 인해, 발광 특성이 저하된다고 하는 문제점이 있다. However, in the conventional light emitting device described in Patent Document 1, since a printed substrate made of a double-sided substrate is used as the substrate, there is a problem that the manufacturing process of the substrate is complicated. For this reason, there exists a problem that the manufacturing process of a light emitting device becomes complicated. In addition, since the above-mentioned printed circuit board uses insulating materials, such as glass epoxy and a liquid crystal polymer (LCP), as a base material, a base part discolors by the light from an LED element (light emitting element). Deterioration). And there exists a problem that the light quantity of the light taken out from a light emitting device falls by the discoloration (light deterioration) of the base part of a printed circuit board. For this reason, there exists a problem that light emission characteristics fall.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 본 발명의 하나의 목적은 방열 특성을 향상시키는 것이 가능함과 아울러, 제조 공정을 간략화하는 것이 가능하고, 그리고 발광 특성의 저하를 억제하는 것이 가능한 발광 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and one object of the present invention is to be able to improve heat dissipation characteristics, to simplify the manufacturing process, and to suppress deterioration of light emission characteristics. A light emitting device and a method of manufacturing the same are provided.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 국면에 의한 발광 장치는, 제1 부분과 제1 부분과 분리된 제2 부분을 포함하는 금속판으로 이루어진 기판과; 기판의 제1 부분 상에 고정되어, 적어도 제2 부분과 전기적으로 접속된 발광 소자와; 방열 재료로 구성되어, 내주면이 발광 소자로부터의 광을 반사하는 반사면으로 된 반사틀체와; 발광 소자를 봉지하는 봉지체를 구비하고 있다. 그리고, 반사틀체는 적어도 기판의 제1 부분과 열 접촉하도록, 봉지체와는 다른 재료로 이루어진 접착층을 통하여 기판 상에 고정되어 있다. In order to achieve the above object, the light emitting device according to the first aspect of the present invention comprises: a substrate made of a metal plate including a first portion and a second portion separated from the first portion; A light emitting element fixed on the first portion of the substrate and electrically connected to at least the second portion; A reflecting frame composed of a heat dissipating material, the reflecting frame having an inner circumferential surface reflecting light from a light emitting element; The sealing body which seals a light emitting element is provided. The reflecting frame is fixed on the substrate via an adhesive layer made of a material different from that of the encapsulating member so as to be in thermal contact with at least the first portion of the substrate.

이 제1 국면에 의한 발광 장치에서는 상기와 같이, 제1 부분과 이 제1 부분과 분리된 제2 부분을 포함하는 금속판으로 기판을 구성함과 아울러, 적어도 제1 부분과 열 접촉하도록 반사틀체를 기판 상에 장착하고, 그리고 기판의 제1 부분 상에 발광 소자를 고정하는 것에 의해, 발광 소자의 발광에 의해 발생한 열을, 제1 부분으로부터 방열시킬 수 있는 동시에, 제1 부분을 통하여 반사틀체로부터도 방열시킬 수 있다. 여기서, 제1 부분은 상기와 같이, 열전도성이 뛰어난 금속판으로 구성되어 있기 때문에, 발광 소자로부터의 열을 제1 부분으로부터 효과적으로 방열시킬 수 있는 동시에, 반사틀체에 효과적으로 열을 전할 수 있다. 또, 반사틀체도 열전도성이 뛰어난 방열 재료로 구성되어 있기 때문에, 제1 부분을 통하여 전달된 발광 소자로부터의 열을 반사틀체로부터 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이로 인해, 발광 소자가 발광하는 것에 의해, 생긴 열을 효과적으로 방열시키는 것이 가능하게 되므로, 발광 장치의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 또, 방열 특성을 향상시킴으로써, 발광에 수반하여 발광 소자가 발열되어도 발광 소자의 온도를 낮게 유지할 수 있다. 그 결과, 발광 소자의 온도 상승에 기인하여, 발광 특성이 저하된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있으므로, 양호한 발광 특성을 얻을 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, as described above, the reflection frame body is formed so as to form a substrate with a metal plate including a first portion and a second portion separated from the first portion, and to be in thermal contact with at least the first portion. By mounting on the substrate and fixing the light emitting element on the first portion of the substrate, heat generated by the light emission of the light emitting element can be radiated from the first portion, and at the same time through the first portion to the reflecting frame body. You can also radiate heat. Here, since the 1st part is comprised from the metal plate excellent in thermal conductivity as mentioned above, it can dissipate heat from a light emitting element from a 1st part effectively, and can transmit heat effectively to a reflecting frame body. In addition, since the reflecting frame is also made of a heat dissipating material excellent in thermal conductivity, heat from the light emitting element transmitted through the first portion can be effectively radiated from the reflecting frame. For this reason, since a light emitting element emits light, it becomes possible to effectively dissipate the heat which generate | occur | produced, and the heat dissipation characteristic of a light emitting device can be improved. In addition, by improving the heat dissipation characteristics, the temperature of the light emitting device can be kept low even when the light emitting device generates heat with light emission. As a result, it is possible to suppress the problem that the luminescence property is lowered due to the temperature rise of the light emitting element, so that good luminescence characteristics can be obtained.

또, 제1 국면에서는 금속판으로 기판을 구성하는 것에 의해, 프린트 기판 등과 같이 전극 패턴이나 쓰루 홀 등을 형성하는 공정이 불필요하게 되므로 제조 공 정수를 삭감할 수 있다. 이 때문에, 기판의 제조 공정을 간략화할 수 있으므로, 발광 장치의 제조 공정도 간략화할 수 있다. 또한, 발광 장치의 제조 공정을 간략화하는 것에 의해, 발광 장치의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또, 반사틀체를 봉지체와는 다른 재료로 이루어진 접착층을 통하여 기판 상에 고정하는 것에 의해, 접착층의 선택지(選擇肢)를 넓힐 수 있기 때문에, 예를 들어 봉지체보다 고정 강도가 높은 접착층을 선택하는 것에 의해, 반사틀체와 기판을 충분한 고정 강도로 고정할 수 있다. 한편으로, 봉지체에는 발광 장치의 광학 특성에 따른 재료를 선택할 수 있기 때문에, 발광 장치의 광학 특성에 영향을 주지 않고 반사틀체와 기판을 충분한 강도로 고정할 수 있다. In the first aspect, the substrate is formed of a metal plate, so that a process of forming an electrode pattern, a through hole, or the like, such as a printed board, becomes unnecessary, so that the manufacturing process constant can be reduced. For this reason, since the manufacturing process of a board | substrate can be simplified, the manufacturing process of a light emitting device can also be simplified. In addition, the manufacturing cost of the light emitting device can be reduced by simplifying the manufacturing process of the light emitting device. In addition, since the option of the adhesive layer can be widened by fixing the reflective frame on the substrate through an adhesive layer made of a material different from that of the encapsulation member, for example, an adhesive layer having a higher fixing strength than the encapsulation member is selected. By doing so, the reflecting frame and the substrate can be fixed with sufficient fixed strength. On the other hand, since the material according to the optical characteristic of a light emitting device can be selected for an encapsulation body, a reflection frame body and a board | substrate can be fixed to sufficient strength, without affecting the optical characteristic of a light emitting device.

또한, 제1 국면에서는 금속판으로 기판이 구성되어 있기 때문에, 유리 에폭시나 LCP 등의 절연재를 기재로 포함하는 프리트 기판 등과는 달리, 기판에는 상기 절연재가 포함되지 않는다. 이 때문에, 발광 소자로부터의 광이 기판에 장시간 조사된 경우에도, 기판 표면이 변색(광 열화)하는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 장시간 사용한 경우에도, 발광 장치로부터 취출되는 광의 광량이 저하되는 것을 억제할 수 있으므로 발광 특성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 발광 특성의 저하를 억제하는 것에 의해, 발광 장치의 장기 수명화를 도모할 수 있다. In addition, since the board | substrate is comprised by the metal plate in 1st aspect, unlike the frit board | substrate etc. which contain insulating materials, such as glass epoxy and LCP, as a base material, the said insulating material is not contained in a board | substrate. For this reason, even when the light from a light emitting element is irradiated to a board | substrate for a long time, discoloration (light deterioration) of a board | substrate surface can be suppressed. For this reason, even when it uses for a long time, since the light quantity of the light extracted from a light emitting device can be suppressed from falling, it can suppress that a luminescent characteristic falls. In addition, it is possible to extend the life of the light emitting device by suppressing the deterioration of the light emission characteristics.

또, 유리 에폭시나 LCP 등의 절연재를 기재로서 포함하는 프린트 기판 등에서는 절연재가 수분을 포함하기 쉽기 때문에, 예를 들어 발광 장치를 회로 기판 등에 실장할 때에, 수증기가 발생하여 고장의 원인이 된다고 하는 문제가 생기는 경우가 있다. 한편, 제1 국면에 의한 발광 장치에서는 기판에는 절연재가 포함되지 않기 때문에, 상기와 같이 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. In addition, in a printed board or the like which contains an insulating material such as glass epoxy or LCP as a base material, the insulating material easily contains water, and thus, for example, when the light emitting device is mounted on a circuit board or the like, water vapor is generated and causes a failure. Problems may arise. On the other hand, in the light emitting device according to the first aspect, since the insulating material is not included in the substrate, it is possible to suppress the occurrence of the problem as described above.

또한, 본 발명의 열 접촉은 공기가 개재되지 않는 열 접촉이고, 기판과 반사틀체가 직접적으로 접촉하는 경우 외에, 접착층 등을 통하여 간접적으로 접촉하는 경우도 포함한다. 또, 반사틀체를 기판 상에 고정하는 접착층은 절연성 접착층, 도전성 접착층 및 고열전도 접착층을 포함한다. 또한, 본 발명에서 기판은 1 이상의 제1 부분 및 1 이상의 제2 부분을 포함한다. In addition, the thermal contact of the present invention is a thermal contact without air intervening and includes a case where the substrate and the reflecting frame directly contact each other indirectly through an adhesive layer or the like. In addition, the adhesive layer for fixing the reflective frame on the substrate includes an insulating adhesive layer, a conductive adhesive layer and a high thermal conductive adhesive layer. Also, in the present invention, the substrate includes at least one first portion and at least one second portion.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 기판은 평면적으로 보아, 제2 부분의 측단면이 반사틀체의 측단면의 내측에 위치하도록 구성되어 있는 것과 아울러, 적어도 기판의 제2 부분은 절연성의 접착제에 의해 반사틀체에 절연 고정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 다이싱(dicing) 가공에 의해 반사틀체의 측단면에 금속 버(burr)(절단 버)가 발생해도, 이 금속 버와 기판의 제2 부분이 접촉하는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 금속 재료로 이루어진 반사틀체와 기판의 제2 부분이 전기적으로 접속되는 것을 억제할 수 있으므로, 반사틀체를 통하여 발광 소자의 캐소드와 애노드가 전기적으로 단락(短絡; 쇼트)하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 발광 소자의 캐소드와 애노드가 전기적으로 단락(쇼트)하는 것에 기인하는 신뢰성의 저하를 억제할 수 있다. In the light-emitting device according to the first aspect, preferably, the substrate is planar, so that the side cross-section of the second portion is arranged inside the side cross-section of the reflecting frame, and at least the second portion of the substrate is insulative. The adhesive is insulated and fixed to the reflecting frame. With this arrangement, even when a metal burr (cut burr) is generated on the side end surface of the reflecting frame by dicing, the contact between the metal burr and the second part of the substrate can be suppressed. For this reason, since the reflection frame body which consists of a metal material, and the 2nd part of a board | substrate can be suppressed electrically, the short circuit of the cathode and anode of a light emitting element can be suppressed through a reflection frame body. have. Therefore, the fall of the reliability resulting from the electrically shorting (short) of the cathode and anode of a light emitting element can be suppressed.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 반사틀체는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 발광 소자로부터의 열을 반사틀체로부터 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이로 인해, 보다 용이하게 발광 장치의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, the reflecting frame is preferably made of aluminum or an aluminum alloy. In this way, heat from the light emitting element can be more effectively radiated from the reflecting frame. For this reason, the heat radiation characteristic of a light emitting device can be improved more easily.

이 경우에 있어서, 반사틀체에는 알루마이트 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 알루마이트 처리를 실시하는 것에 의해, 반사틀체의 표면에 절연 피막(絶緣 被膜)이 형성되므로, 금속판으로 이루어진 기판 상에 반사틀체를 고정한 경우에도, 기판의 제1 부분과 제2 부분이 전기적으로 단락하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기와 같은 알루마이트 처리를 실시하는 것에 의해, 반사틀체의 반사율을 향상시킬 수도 있다. In this case, the reflecting frame may be anodized. By performing such anodization, an insulating film is formed on the surface of the reflecting frame, so that even when the reflecting frame is fixed on a substrate made of a metal plate, the first and second portions of the substrate are electrically Short circuit can be suppressed. In addition, the reflectance of the reflecting frame can be improved by performing the above alumite treatment.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 기판은 구리 또는 구리 합금으로 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 기판으로부터의 방열성을 용이하게 향상시킬 수 있으므로, 이로 인해 용이하게 발광 장치의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the substrate is made of copper or a copper alloy. If comprised in this way, since the heat dissipation property from a board | substrate can be improved easily, for this reason, the heat dissipation characteristic of a light emitting device can be improved easily.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 기판의 제1 부분의 적어도 일부는 반사틀체와 직접 접촉하고 있다. 이와 같이 구성하면, 발광 소자로부터의 열을 기판의 제1 부분을 통하여, 반사틀체에 전달하기 쉽게 할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, preferably at least a part of the first portion of the substrate is in direct contact with the reflecting frame. With such a configuration, heat from the light emitting element can be easily transmitted to the reflecting frame through the first portion of the substrate.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 제1 부분의 평면적은 제2 부분의 평면적보다 크다. 이와 같이 구성하면, 발광 소자가 고정되는 제1 부분의 방열 면적을 크게 할 수 있으므로 제1 부분으로부터의 방열량을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 발광 장치의 방열 특성을 보다 향상시킬 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the planar area of the first portion is larger than that of the second portion. In such a configuration, the heat dissipation area of the first portion to which the light emitting element is fixed can be increased, so that the heat dissipation amount from the first portion can be increased. For this reason, the heat radiation characteristic of a light emitting device can be improved more.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 기판의 소정 영역에는 평면적으로 보아 발광 소자를 둘러싸도록 볼록부가 마련되어 있고, 기판 상면에 있어서 볼록부의 외측 영역에는 접착층이 형성되는 접착층 형성 영역이 마련되어 있다. 이와 같이 구성하면, 기판에 마련한 볼록부에 의해, 기판과 반사틀체 사이로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 억제할 수 있다. 또, 이와 같이 구성하면, 볼록부에 의해 발광 소자로부터의 광이 접착층에 조사되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 접착층에 광이 조사되는 것에 기인하여 접착층이 변색(광 열화)된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 접착층의 변색(광 열화)에 기인하여 발광 특성 및 신뢰성이 저하된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, preferably, a predetermined region of the substrate is provided with a convex portion so as to surround the light emitting element in plan view, and an adhesive layer forming region in which an adhesive layer is formed on the outer region of the convex portion on the upper surface of the substrate is provided. . If comprised in this way, it can suppress that light leaks between a board | substrate and a reflection frame body by the convex part provided in the board | substrate. For this reason, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed. In this configuration, since the light from the light emitting element is prevented from being irradiated to the adhesive layer by the convex portion, the problem that the adhesive layer is discolored (light deterioration) due to light being irradiated to the adhesive layer occurs. It can be suppressed. For this reason, it can suppress that the problem that a luminescence characteristic and reliability fall due to discoloration (light deterioration) of an adhesive layer arises.

이 경우에 있어서, 바람직하게 기판의 볼록부는 반사틀체와 직접 접촉하고 있다. 이와 같이 구성하면, 기판과 반사틀체 사이로부터 광이 새는 것을 한층 억제할 수 있기 때문에, 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 더욱 억제할 수 있다. 또, 기판의 볼록부를 반사틀체에 직접 접촉시키는 것에 의해, 발광 소자로부터의 열을 기판의 제1 부분을 통하여 반사틀체에 전달하기 쉽게 할 수 있다. In this case, preferably, the convex portion of the substrate is in direct contact with the reflecting frame. In such a configuration, it is possible to further suppress leakage of light from between the substrate and the reflecting frame, so that the deterioration of the luminescence properties due to light leakage can be further suppressed. Further, by directly contacting the convex portion of the substrate with the reflecting frame, it is possible to easily transfer heat from the light emitting element to the reflecting frame through the first portion of the substrate.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 기판은 측면에서 본 경우에, 제1 부분의 일부와 제2 부분의 일부가 겹치도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 제1 부분의 일부와 제2 부분의 일부가 겹치는 부분에서 광을 차단할 수 있으므로, 기판에 있어서 제1 부분과 제2 부분의 틈새 부분(측면 부분)으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 이로 인해 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 억제할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the substrate is configured such that a portion of the first portion and a portion of the second portion overlap when viewed from the side. With this configuration, since light can be blocked at a portion where a part of the first part and a part of the second part overlap, light leakage from the gap portion (side part) of the first part and the second part in the substrate can be suppressed. Can be. For this reason, the fall of the luminescence characteristic resulting from light leakage can be suppressed by this.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 평면적으로 본 경우에, 제1 부분의 제2 부분과 대향하는 한 변 및 제2 부분의 제1 부분과 대향하는 한 변의 일방은 적어도 일부가 오목 형상으로 형성되어 있어도 된다. 이와 같이 구성한 경우에도, 기판에 있어서 제1 부분과 제2 부분의 틈새 부분(측면측)으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, in a plan view, one side of the side facing the second portion of the first portion and one side of the side facing the first portion of the second portion are at least partially concave. It may be formed. Even when it is comprised in this way, light leak can be suppressed from the clearance part (side surface side) of a 1st part and a 2nd part in a board | substrate.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 제1 부분과 제2 부분으로 분리되는 것에 의해 형성된 기판의 틈새 부분은 평면적으로 보아 곡선 형상으로 구성되어 있어도 된다. 이와 같이 구성한 경우에도, 기판에 있어서 제1 부분과 제2 부분의 틈새 부분(측면 부분)으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, the gap portion of the substrate formed by separating the first portion and the second portion may be formed in a curved shape in plan view. Even when it is comprised in this way, light leak can be suppressed from the clearance part (side surface part) of a 1st part and a 2nd part in a board | substrate.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 바람직하게 봉지체에는 형광체가 함유되어 있고, 형광체는 봉지체 내에서 침강(沈降)되는 것에 의해, 제1 부분과 제2 부분으로 분리되는 것에 의해 형성된 기판의 틈새 부분을 포함한 소정 영역에 집중하여 존재하고 있다. 이와 같이 구성하면, 발광 소자로부터의 광을 틈새 부분의 형광체에서 반사시킬 수 있기 때문에, 틈새 부분으로부터의 광 누출을 효과적으로 억제할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the encapsulation material contains a phosphor, and the substrate is formed by being separated into a first part and a second part by being settled in the encapsulation material. It is concentrated in a predetermined area including a gap portion of the. With this arrangement, since light from the light emitting element can be reflected by the phosphor in the gap portion, light leakage from the gap portion can be effectively suppressed.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 제1 부분과 제2 부분으로 분리되는 것에 의해 형성된 기판의 틈새 부분에, 이 틈새 부분으로부터 광이 새는 것을 억제 가능한 수지 재료를 충전해도 된다. In the light emitting device according to the first aspect, a resin material capable of suppressing light leakage from the gap portion may be filled in the gap portion of the substrate formed by separating the first portion and the second portion.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 반사틀체는 윗쪽을 향해 개구 폭이 넓어지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. In the light emitting device according to the first aspect, it is preferable that the reflecting frame is configured so that the opening width is widened upward.

상기 제1 국면에 의한 발광 장치에 있어서, 발광 소자를 발광 다이오드 소자로 할 수 있다. In the light emitting device according to the first aspect, the light emitting element can be a light emitting diode element.

본 발명의 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법은, 복수의 기판을 포함하는 금속 리드 프레임을 형성하는 공정과; 방열 재료를 사용하여 복수의 반사틀체를 포함하는 반사틀체 집합체를 형성하는 공정과; 금속 리드 프레임의 일방의 주면 상에, 금속 리드 프레임의 일부와 열 접촉하도록 반사틀체 집합체를 접착제로 고정하는 공정과; 그 후, 금속 리드 프레임에 있어서 반사틀체의 내측 영역에 발광 소자를 탑재하는 공정과; 금속 리드 프레임의 타방의 주면 상에 시트 부재를 첩부(貼付)하는 공정과; 반사틀체의 내측 영역에 접착제와는 다른 재료로 이루어진 봉지 재료를 충전하는 것에 의해, 발광 소자를 봉지 재료로 이루어진 봉지체로 봉지하는 공정과; 서로 고정된 금속 리드 프레임 및 반사틀체 집합체를 다이싱에 의해 개편화(個片化)하는 공정을 구비하고 있다. A manufacturing method of a light emitting device according to a second aspect of the present invention includes the steps of forming a metal lead frame including a plurality of substrates; Forming a reflecting frame assembly including a plurality of reflecting frames using a heat radiation material; Fixing the reflective frame assembly with an adhesive on one main surface of the metal lead frame in thermal contact with a portion of the metal lead frame; Thereafter, mounting the light emitting element in the inner region of the reflecting frame body in the metal lead frame; Bonding a sheet member on the other main surface of the metal lead frame; Encapsulating the light emitting element with an encapsulation material made of an encapsulating material by filling an inner region of the reflecting frame with a material made of a material different from the adhesive; A step of dividing the metal lead frame and the reflecting frame assembly fixed to each other by dicing is provided.

이 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법에서는 상기와 같이, 복수의 기판을 포함하는 금속 리드 프레임과 방열 재료로 구성되는 반사틀체 집합체를 사용하는 것에 의해, 방열 특성이 뛰어난 발광 장치를 제조할 수 있다. 또, 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법에서는 금속 리드 프레임을 사용하는 것에 의해, 프린트 기판 등과 같이 전극 패턴이나 쓰루 홀 등을 형성하는 공정이 불필요하게 되므로 제조 공정수를 삭감할 수 있다. 또, 발광 소자를 탑재하는 공정 등을 실시하기 전에, 미리 금속 리드 프레임과 반사틀체 집합체를 고정하는 것에 의해, 금속 리드 프레임을 변형되기 어렵게 할 수 있으므로, 금속 리드 프레임을 자동 반송기 등으로 안정적으로 흘려 보낼 수 있어 발광 소자를 탑재하는 공정 등을 자동화 라인으로 실시할 수 있다. 그 결과, 발광 장치의 제조 프로세스를 간략화할 수 있는 동시 에 양산화에 적용할 수 있다. In the method for manufacturing a light emitting device according to the second aspect, as described above, a light emitting device having excellent heat dissipation characteristics can be manufactured by using a reflecting frame assembly composed of a metal lead frame including a plurality of substrates and a heat dissipating material. have. In the method of manufacturing a light emitting device according to the second aspect, the use of a metal lead frame eliminates the need for forming an electrode pattern, a through hole, or the like, such as a printed board, so that the number of manufacturing steps can be reduced. In addition, since the metal lead frame can be hardly deformed by fixing the metal lead frame and the reflecting frame assembly before the step of mounting the light emitting element or the like, the metal lead frame can be stably used by an automatic conveying machine or the like. It can flow, and the process of mounting a light emitting element, etc. can be performed by an automated line. As a result, it can apply to mass production at the same time which can simplify the manufacturing process of a light emitting device.

또, 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법에서는 복수의 기판을 포함하는 금속 리드 프레임을 사용하는 것에 의해, 유리 에폭시나 LCP 등의 절연재를 기재로서 포함하는 프린트 기판 등과 달리, 기판에는 상기 절연재가 포함되지 않는다. 이 때문에, 발광 소자로부터의 광이 기판에 장시간 조사된 경우에도, 기판 표면이 변색(광 열화)되는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 장시간 사용한 경우에도, 발광 장치로부터 취출되는 광의 광량이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 발광 특성이 저하되는 것을 억제하는 것이 가능한 발광 장치를 제조할 수 있다. In the method of manufacturing a light emitting device according to the second aspect, by using a metal lead frame including a plurality of substrates, unlike the printed circuit board and the like including an insulating material such as glass epoxy or LCP as a base material, the substrate is provided with the insulating material. not included. For this reason, even when the light from a light emitting element is irradiated to a board | substrate for a long time, discoloration (light deterioration) can be suppressed. For this reason, even if it uses for a long time, it can suppress that the light quantity of the light taken out from a light emitting device falls. Therefore, the light emitting device which can suppress the fall of light emission characteristic can be manufactured.

또한, 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법에서는 금속 리드 프레임의 타방의 주면 상에 시트 부재를 첩부한 후, 발광 소자를 봉지하는 봉지 재료를 반사틀체의 내측 영역에 충전하는 것에 의해, 금속 리드 프레임의 틈새 부분으로부터 봉지 재료가 새는 것을 시트 부재로 억제할 수 있다. 이로 인해, 금속 리드 프레임을 사용하여 용이하게 발광 장치를 제조할 수 있다. Moreover, in the manufacturing method of the light emitting device by a 2nd aspect, after a sheet member is affixed on the other main surface of a metal lead frame, the metal lead is filled with the sealing material which seals a light emitting element in the inner region of a reflection frame body. Leaking of the sealing material from the gap portion of the frame can be suppressed by the sheet member. For this reason, a light emitting device can be manufactured easily using a metal lead frame.

상기 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법에 있어서, 바람직하게 봉지체의 형성 후에 시트 부재를 제거하는 시트 부재 제거 공정을 구비하고 있다. 이와 같이 구성하면, 용이하게 금속 리드 프레임의 틈새 부분으로부터 봉지 재료가 새는 것을 억제할 수 있다. In the method for manufacturing a light emitting device according to the second aspect, preferably, a sheet member removing step of removing the sheet member after formation of the encapsulation body is provided. If comprised in this way, leakage of the sealing material from the clearance part of a metal lead frame can be suppressed easily.

이 경우에 있어서, 집합체를 개편화하는 공정에, 앞서 시트 부재 제거 공정을 실시해도 된다. In this case, you may perform a sheet member removal process before the process of individualizing an aggregate.

상기 제2 국면에 의한 발광 장치의 제조 방법에 있어서, 방열 재료는 금속 재료인 것이 바람직하다. In the method for manufacturing a light emitting device according to the second aspect, the heat dissipation material is preferably a metal material.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 방열 특성을 향상시키는 것이 가능함과 아울러, 제조 공정을 간략화하는 것이 가능하고, 그리고 발광 특성의 저하를 억제하는 것이 가능한 발광 장치 및 그 제조 방법을 용이하게 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to improve the heat dissipation characteristics, to simplify the manufacturing process, and to easily obtain a light emitting device capable of suppressing the deterioration of the light emission characteristics and a manufacturing method thereof. .

이하, 본 발명을 구체화한 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태에서는 발광 장치의 일례인 표면 실장형 LED에 본 발명을 적용한 경우에 대하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which actualized this invention is described based on drawing. In addition, the following embodiment demonstrates the case where this invention is applied to the surface mount type LED which is an example of a light emitting device.

(제1 실시 형태)(1st embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 전체 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 상측에서 본 평면도이다. 도 3은 도 2의 A－A선을 따른 단면도이다. 도 4 ~ 도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 우선 도 1 ~ 도 8을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)의 구조에 대하여 설명한다. 1 is an overall perspective view of a surface mount LED according to a first embodiment of the present invention. 2 is a plan view of the surface mounted LED according to the first embodiment of the present invention as seen from above. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2. 4-8 is a figure for demonstrating the structure of the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention. First, with reference to FIGS. 1-8, the structure of the surface mount type LED 100 by 1st Embodiment of this invention is demonstrated.

제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)는 도 1 ~ 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(1; 도 1 참조)과, 기판(1) 상에 고정된 반사틀체(10)와, 기판(1)상의 소정 영역에 고정된 발광 다이오드 소자(LED 소자; 20)와, 반사틀체(10)의 내측에 충전되어 LED 소자(20)를 봉지하는 투광성 부재(30)를 구비하고 있다. 또한, LED 소자(20)는 본 발명의 「발광 소자」의 일례이고, 투광성 부재(30)는 본 발명의 「봉지체」의 일례이다. As shown in FIGS. 1 to 3, the surface mounted LED 100 according to the first embodiment includes a substrate 1 (see FIG. 1), a reflective frame 10 fixed on the substrate 1, and a substrate. A light emitting diode element (LED element) 20 fixed to a predetermined region on (1) and a light transmitting member 30 which is charged inside the reflecting frame body 10 and encapsulates the LED element 20 are provided. In addition, the LED element 20 is an example of the "light emitting element" of this invention, and the translucent member 30 is an example of the "sealing body" of this invention.

또, 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)에서 기판(1)은 약 0.15 ㎜의 두께를 가지는 금속판으로 구성되어 있다. 이 기판(1)은 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, LED 소자(20)가 탑재되는 제1 부분(2)과 제1 부분(2)과 분리된 제2 부분(3)을 포함하고 있다. 또, 기판(1)은 금속 리드 프레임의 소정 부분이 분리되는 것에 의해 형성되어 있다. 또한, 기판(1)을 구성하는 금속판은 방열 특성(열전도성)이 뛰어난 구리 또는 구리 합금(예를 들어 황동(黃銅) 등)으로 구성되어 있다. 또, 상기 기판(1)은 도 6에 나타내는 바와 같이, 평면적으로 보아 거의 직사각 형상을 가지고 있고, 기판(1)의 제1 부분(2)은 긴 쪽 방향(X 방향)의 일방 단측에 배치되어 있는 한편, 기판(1)의 제2 부분(3)은 긴 쪽 방향(X 방향) 타방 단측에 배치되어 있다. In the surface-mount LED 100 according to the first embodiment, the substrate 1 is composed of a metal plate having a thickness of about 0.15 mm. As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 1 includes a first portion 2 on which the LED element 20 is mounted, and a second portion 3 separated from the first portion 2. . Moreover, the board | substrate 1 is formed by isolate | separating predetermined part of a metal lead frame. In addition, the metal plate which comprises the board | substrate 1 is comprised from copper or a copper alloy (for example, brass etc.) excellent in the heat radiation characteristic (thermal conductivity). Moreover, as shown in FIG. 6, the said board | substrate 1 has a substantially rectangular shape by planar view, and the 1st part 2 of the board | substrate 1 is arrange | positioned at one end side of a longitudinal direction (X direction), and On the other hand, the second part 3 of the board | substrate 1 is arrange | positioned at the other end side in a longitudinal direction (X direction).

여기서, 제1 실시 형태에서는 기판(1)을 구성하는 제1 부분(2) 및 제2 부분(3)은 각각 도시하지 않은 외부 회로로부터 LED 소자(20)에 급전하기 위한 전극으로서 기능하도록 구성되어 있다. 구체적으로, 도 2 ~ 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 제1 부분(2)은 캐소드 전극으로서 기능하도록 구성되어 있음과 아울러, 제2 부분(3)은 애노드 전극으로서 기능하도록 구성되어 있다. 그리고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 부분(2)과 제2 부분(3)이 전기적으로 단락하는 것을 억제하기 위해, 제1 부분(2) 및 제2 부분(3)은 서로 소정의 거리 d1을 두고 배치되어 있다. 이 때문에, 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이에는 틈새 부분(4)이 형성되어 있다. Here, in the first embodiment, the first portion 2 and the second portion 3 constituting the substrate 1 are each configured to function as electrodes for feeding the LED element 20 from an external circuit (not shown). have. Specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, the first portion 2 of the substrate 1 is configured to function as a cathode electrode, and the second portion 3 is configured to function as an anode electrode. have. And as shown in FIG. 6, in order to suppress that the 1st part 2 and the 2nd part 3 electrically short, the 1st part 2 and the 2nd part 3 mutually predetermined distance from each other. It is arranged with d1. For this reason, the clearance part 4 is formed between the 1st part 2 and the 2nd part 3. As shown in FIG.

또, 제1 실시 형태에서는 기판(1)의 제1 부분(2)은 기판(1)의 제2 부분(3)보다 평면적이 커지도록 구성되어 있다. 또, 기판(1)의 제2 부분(3)은 Y 방향의 폭 W2가 제1 부분(2)의 Y 방향 폭 W1보다 작아지도록 구성되어 있다. Moreover, in 1st Embodiment, the 1st part 2 of the board | substrate 1 is comprised so that planar area may become larger than the 2nd part 3 of the board | substrate 1. As shown in FIG. Moreover, the 2nd part 3 of the board | substrate 1 is comprised so that the width W2 of the Y direction may become smaller than the width | variety W1 of the Y direction of the 1st part 2. As shown in FIG.

반사틀체(10)는 방열 특성이 뛰어난 금속 재료로 구성되어 있고, 도 2 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 평면적으로 보아 거의 직사각 형상으로 형성되어 있다. 구체적으로, 반사틀체(10)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있고, X 방향으로 약 4.5 ㎜의 길이 L을 가지고, Y 방향으로 약 2 ㎜의 폭 W를 가지고 있다. 또, 반사틀체(10)는 약 0.6 ㎜의 두께 t(도 3 참조)를 가지고 있다. 또, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 반사틀체(10)의 저면(底面)과 측단면(긴 쪽 방향(X 방향)의 측단면(11))에 의해 구성되는 각부(角部)에는 노치부(12)가 마련되어 있고, 노치부(12)는 레지스트 등의 수지 부재(16; 도 4 참조)에 의해 덮여 있다. 또한, 노치부(12)를 덮는 수지 부재(16)는 투광성 부재(30)와 같은 형성 재료를 사용해도 된다. 이 경우에는 투광성 부재(30)의 형성시에 동시에 수지 부재(16)를 형성할 수 있다. The reflecting frame 10 is made of a metal material having excellent heat dissipation characteristics, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view as shown in Figs. Specifically, the reflecting frame 10 is made of aluminum or an aluminum alloy, has a length L of about 4.5 mm in the X direction, and a width W of about 2 mm in the Y direction. The reflecting frame 10 has a thickness t (see FIG. 3) of about 0.6 mm. In addition, as shown to FIG. 4 and FIG. 5, in the corner part comprised by the bottom face of the reflective frame 10, and the side end surface (side end surface 11 of a long direction (X direction)), The notch part 12 is provided, and the notch part 12 is covered by resin members 16 (refer FIG. 4), such as a resist. In addition, you may use the formation material similar to the translucent member 30 for the resin member 16 which covers the notch part 12. As shown in FIG. In this case, the resin member 16 can be formed at the same time when the light transmitting member 30 is formed.

또, 반사틀체(10)의 중앙부에는 두께 방향으로 관통하는 개구부(13)가 형성되어 있다. 이 개구부(13)의 내측면(13a)은 LED 소자(20)로부터 발광된 광을 반사시키는 반사면으로서 기능하도록 구성되어 있다. 또, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 개구부(13)는 그 개구 폭이 윗쪽을 향해 테이퍼 형상으로(방사 형상) 퍼지도록 구성되어 있다. 이와 같이, 개구부(13)의 내측면(13a)은 LED 소자(20)로부 터 발광된 광을 효율적으로 윗쪽으로 반사시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 반사틀체(10)의 내측면(13a)은 본 발명의 「내주면」 및 「반사면」의 일례이다. Moreover, the opening part 13 which penetrates in the thickness direction is formed in the center part of the reflection frame body 10. As shown in FIG. The inner side surface 13a of the opening 13 is configured to function as a reflecting surface that reflects light emitted from the LED element 20. 3 and 4, the opening 13 is configured such that its opening width spreads upward in a tapered shape (radial shape). In this way, the inner surface 13a of the opening 13 is configured to be capable of efficiently reflecting the light emitted from the LED element 20 upwards. In addition, the inner side surface 13a of the reflection frame body 10 is an example of the "inner peripheral surface" and the "reflection surface" of this invention.

또, 개구부(13)의 내측면(13a)을 포함하는 반사틀체(10)의 표면에는 알루마이트 처리가 실시되어 있고, 이로 인해, 반사틀체(10)의 표면에는 소정의 두께를 가지는 절연 피막(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 절연 피막은 반사틀체(10)의 저면에도 형성되어 있다. In addition, anodization is performed on the surface of the reflecting frame 10 including the inner surface 13a of the opening 13, whereby an insulating film having a predetermined thickness is formed on the surface of the reflecting frame 10. Not formed). The insulating film is also formed on the bottom surface of the reflecting frame 10.

상기와 같이 구성된 반사틀체(10)는 접착층(40)을 통하여 기판(1) 상에 고정되어 있다. 이 접착층(40)은 LED 소자(20)를 봉지하는 후술하는 투광성 부재(30)와는 다른 재료로 구성되어 있다. 구체적으로, 예를 들어 폴리올레핀으로 이루어진 주제(主劑)와 에폭시계의 경화제로 이루어진 접착제 등을 사용하여 구성되어 있다. 이로 인해, 반사틀체(10)를 기판(1) 상에 고정했을 때에, 충분한 접착 강도 및 기계적인 고정 강도를 얻는 것이 가능하게 된다. 또한, 반사틀체(10)는 기판(1)과 (간접적으로) 열 접촉하도록 고정되어 있다. The reflective frame 10 configured as described above is fixed on the substrate 1 via the adhesive layer 40. This adhesive layer 40 is comprised from the material different from the translucent member 30 mentioned later which seals the LED element 20. As shown in FIG. Specifically, for example, a main body made of polyolefin and an adhesive made of an epoxy-based curing agent are used. For this reason, when fixing the reflecting frame 10 on the board | substrate 1, it becomes possible to obtain sufficient adhesive strength and mechanical fixation strength. In addition, the reflecting frame 10 is fixed in thermal contact with the substrate 1 (indirectly).

또, 제1 실시 형태에서는 반사틀체(10)와 기판(1)의 제1 부분(2)은 도전성 접착층(41(40))을 통하여 서로 고정되어 있는 한편, 반사틀체(10)와 기판(1)의 제2 부분(3)은 절연성 접착층(42(40))을 통하여 서로 고정되어 있다. 이로 인해, 금속 재료로 이루어진 반사틀체(10)를 기판(1) 상에 고정한 경우에도, 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3)이 전기적으로 단락하는 것을 확실하게 억제하는 것이 가능하게 된다. In addition, in the first embodiment, the reflective frame body 10 and the first portion 2 of the substrate 1 are fixed to each other through the conductive adhesive layer 41 (40), while the reflective frame body 10 and the substrate 1 are fixed to each other. The second part 3 of) is fixed to each other via an insulating adhesive layer 42 (40). For this reason, even when the reflective frame 10 which consists of metal materials is fixed on the board | substrate 1, the 1st part 2 and the 2nd part 3 of the board | substrate 1 are restrained electrically short-circuited certainly. It becomes possible.

또, 기판(1)의 제1 부분(2)의 폭 W1(도 6 참조)은 반사틀체(10)의 폭 W(도 5 참조)와 실질적으로 같은 크기로 구성되어 있기 때문에, 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정된 상태로, 짧은 쪽 방향(Y 방향)에 있어서 반사틀체(10)의 측단면(14)과 짧은 쪽 방향(Y 방향)에 있어서 제1 부분(2)의 측단면(2a)이 동일 면으로 되도록 구성되어 있다. 한편으로, 기판(1)의 제2 부분(3)의 폭 W2(도 6 참조)는 제1 부분(2)의 폭 W1보다 작게 구성되어 있기 때문에 반사틀체(10)의 폭 W(도 5 참조)보다 작다. 이 때문에, 도 4 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정된 상태에서, 짧은 쪽 방향(Y 방향)에 있어서 제2 부분(3)의 측단면(3a)은 평면적으로 보아, 반사틀체(10)의 측단면(14)보다 내측에 위치하도록 구성되어 있다. Moreover, since the width W1 (refer FIG. 6) of the 1st part 2 of the board | substrate 1 is comprised substantially the same size as the width W (refer FIG. 5) of the reflecting frame 10, FIGS. 1 and FIG. As shown in Fig. 4, in the state where the reflecting frame 10 is fixed on the substrate 1, the side end surface 14 and the shorting direction (Y direction) of the reflecting frame 10 in the short direction (Y direction). The side end surface 2a of the 1st part 2 is comprised so that it may become the same surface. On the other hand, since the width W2 (see FIG. 6) of the second portion 3 of the substrate 1 is configured to be smaller than the width W1 of the first portion 2, the width W of the reflective frame 10 (see FIG. 5). Is less than For this reason, as shown in FIG. 4 and FIG. 7, in the state where the reflecting frame 10 is fixed on the board | substrate 1, the side end surface 3a of the 2nd part 3 in the short direction (Y direction). ) Is configured to be located inward from the side end face 14 of the reflector frame 10 in plan view.

또, 도 2, 도 4 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 상면에는 반사틀체(10)가 고정되었을 때에, 반사틀체(10)의 개구부(13)에 의해 노출되는 제1 영역(5)과, 반사틀체(10)를 고정하기 위한 접착층(40)이 형성되는 제2 영역(6)이 마련되어 있다. 이 제1 영역(5)은 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 중앙부에 배치되고 있고, 제2 영역(6)은 제1 영역(5)의 외측에 배치되어 있다. 또, 상기 제1 영역(5)은 기판(1)의 제1 부분(2) 및 제2 부분(3)의 각각에 마련되어 있고, 상기 제 2 영역(6)도 기판(1)의 제1 부분(2) 및 제2 부분(3)의 각각에 마련되어 있다. 2, 4, and 6, when the reflecting frame 10 is fixed to the upper surface of the substrate 1, the first region exposed by the opening 13 of the reflecting frame 10 ( 5) and a second region 6 in which an adhesive layer 40 for fixing the reflecting frame 10 is formed. As shown in FIG. 6, this 1st area | region 5 is arrange | positioned at the center part of the board | substrate 1, and the 2nd area | region 6 is arrange | positioned outside the 1st area | region 5. FIG. Moreover, the said 1st area | region 5 is provided in each of the 1st part 2 and the 2nd part 3 of the board | substrate 1, The said 2nd area | region 6 is also the 1st part of the board | substrate 1 It is provided in each of (2) and the 2nd part 3.

또한, 도 4 및 도 6에는 반사틀체(10)를 기판(1) 상에 고정했을 때에, 반사틀체(10)의 저면측의 개구 가장자리부(15; 도 4 참조)가 위치하는 부분이 2점 쇄선 R로 표시되어 있다. 즉, 기판(1) 상면의 2점 쇄선 R로 둘러싸인 영역이, 반사틀 체(10)의 개구부(13)에 의해 노출되는 제1 영역(5)과 대응도이고, 2점 쇄선 R의 외측 영역(도 6의 사선 부분)이 접착층(40)이 형성되는 제2 영역(6)과 대응되고 있다. In addition, in FIG. 4 and FIG. 6, when the reflective frame body 10 is fixed on the board | substrate 1, two points where the opening edge part 15 (refer FIG. 4) of the bottom side of the reflective frame body 10 are located are located. It is indicated by the dashed line R. That is, the area | region enclosed by the dashed-dotted line R of the upper surface of the board | substrate 1 is correspondence with the 1st area | region 5 exposed by the opening part 13 of the reflector frame 10, and the outer region of the dashed-dotted line R is shown. 6 is corresponded to the 2nd area | region 6 in which the contact bonding layer 40 is formed.

LED 소자(20)는 청색의 광을 발광하는 기능을 가지고 있고, 기판(1)의 제1 영역(5) 상에 복수 탑재되어 있다. 구체적으로, 도 1 ~ 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 제1 부분(2)에 있어서 제1 영역(5) 상에, 2개의 LED 소자(20)가 접착재(43)로 각각 고정되어 있다. 즉, LED 소자(20)는 각각 반사틀체(10)의 내측 영역에 위치하도록 기판(1)의 제1 부분(2) 상에 고정되어 있다. 또, LED 소자(20)의 일방 전극부(도시하지 않음)와 기판(1)의 제2 부분(3)은 본딩 와이어(44)를 통하여 서로 전기적으로 접속되어 있고, LED 소자(20)의 타방의 전극부(도시하지 않음)와 기판(1)의 제1 부분(2)이 본딩 와이어(45)를 통하여 서로 전기적으로 접속되어 있다. 보다 구체적으로, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 본딩 와이어(44)는 일방 단부가 LED 소자(20)의 일방 전극부에 전기적으로 접속되어 있고, 타방의 단부가 제2 부분(3)의 제1 영역(5)에 전기적으로 접속되어 있다. 또, 본딩 와이어(45)는 일방 단부가 LED 소자(20)의 일방 전극부에 전기적으로 접속되어 있고, 타방의 단부가 제1 부분(2)의 제1 영역(5)에 전기적으로 접속되어 있다. 또, 2개의 LED 소자(20)는 병렬 접속되어 있다. 또한, 본딩 와이어(44, 45)는 Au, Ag, Al 등의 금속 세선으로 구성되어 있다. The LED element 20 has a function of emitting blue light, and a plurality of LED elements 20 are mounted on the first region 5 of the substrate 1. Specifically, as shown in FIG. 1 to FIG. 3, two LED elements 20 are fixed to the first region 5 in the first portion 2 of the substrate 1 by the adhesive 43, respectively. It is. That is, the LED elements 20 are fixed on the first portion 2 of the substrate 1 so as to be located in the inner region of the reflecting frame 10, respectively. Moreover, one electrode part (not shown) of the LED element 20 and the 2nd part 3 of the board | substrate 1 are electrically connected with each other via the bonding wire 44, and the other of the LED element 20 is Electrode portions (not shown) and the first portion 2 of the substrate 1 are electrically connected to each other via the bonding wire 45. More specifically, as shown in FIGS. 2 and 4, the bonding wire 44 has one end electrically connected to one electrode portion of the LED element 20, and the other end of the bonding wire 44 is formed of the second portion 3. It is electrically connected to the 1st area | region 5. In addition, one end of the bonding wire 45 is electrically connected to one electrode portion of the LED element 20, and the other end thereof is electrically connected to the first region 5 of the first portion 2. . In addition, the two LED elements 20 are connected in parallel. In addition, the bonding wires 44 and 45 are comprised with the metal fine wires, such as Au, Ag, Al.

투광성 부재(30)는 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 투명 수지 재료(봉지 재료)로 구성되어 있고, 반사틀체(10)의 개구부(13) 내에 LED 소자(20), 본딩 와이 어(44, 45)를 봉지하도록 마련되어 있다. 이 투광성 부재(30)는 LED 소자(20), 본딩 와이어(44, 45)를 봉지하는 것에 의해, LED 소자(20), 본딩 와이어(44, 45)가 공기나 수분 등과 접하는 것을 억제하는 기능을 가지고 있다. 또, 투광성 부재(30)는 상기 투명 수지 재료를 반사틀체(10)의 개구부(13) 내에 충전한 후, 경화시키는 것에 의해 형성되어 있다. 경화 전의 투명 수지 재료는 유동성을 가지고 있기 때문에, 개구부(13) 내에 충전된 투명 수지 재료는 기판(1)의 틈새 부분(4) 등에도 충전된다. 이 때문에, 상기 투광성 부재(30)는 반사틀체(10)의 개구부(13) 내뿐만 아니라, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 틈새 부분(4)을 포함하는 기판(1)의 소정 부분에도 형성되어 있다. The light transmitting member 30 is made of a transparent resin material (an encapsulating material) such as an epoxy resin or a silicone resin, and includes the LED element 20 and the bonding wires 44 and 45 in the opening 13 of the reflecting frame 10. It is provided to encapsulate. The light transmissive member 30 has a function of suppressing the LED element 20 and the bonding wires 44 and 45 from contacting air, moisture, or the like by sealing the LED element 20 and the bonding wires 44 and 45. Have. The light transmitting member 30 is formed by filling the transparent resin material into the opening 13 of the reflecting frame 10 and then curing the transparent resin material. Since the transparent resin material before curing has fluidity, the transparent resin material filled in the opening 13 is also filled in the gap portion 4 of the substrate 1 or the like. For this reason, the said translucent member 30 is not only in the opening 13 of the reflecting frame 10, but, as shown in FIG. 7, predetermined | prescribed of the board | substrate 1 containing the clearance part 4 of the board | substrate 1 It is formed in the part.

또, 투광성 부재(30)에는 도 8에 나타내는 바와 같이, LED 소자(20)로부터 출사된 청색광을 파장 변환하는 형광체(31)의 입자가 함유되어 있다. 이로 인해, 표면 실장형 LED(100)로부터의 출사광이 백색광으로 되도록 구성되어 있다. 또, 형광체(31)는 투광성 부재(30) 중에서 침강되어, 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 틈새 부분(4)을 포함하는 소정의 영역에 집중하여 존재하고 있다. 즉, 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 틈새 부분(4)에는 형광체(31)의 입자가 다수 충전되어 있다. 이 때문에, 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 틈새 부분(4)으로부터 누출되려고 하는 광이 틈새 부분(4)에 충전된 형광체(31)의 입자에 의해 반사되므로, 틈새 부분(4)으로부터의 광 누출이 효과적으로 억제된다. 또한, 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이의 거리 d1(도 6 참조)을 작게 하는 것에 의해, 틈새 부분(4)으로부터의 광 누출 억제 효과를 향상시키는 한편, 거리 d1을 지나치게 작게 하면 제1 부분(2)과 제2 부분(3)이 전기적으로 단락하기 쉬워진다. 즉, 제1 부분(2)과 제2 부분(3)의 절연을 확보하는 것이 곤란하게 된다. 이 때문에, 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이의 거리 d1(틈새 부분(4)의 거리 d1)은 0.1 ㎜ ~ 0.3 ㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. In addition, as shown in FIG. 8, the translucent member 30 contains the particle | grains of the fluorescent substance 31 which wavelength-converts the blue light radiate | emitted from the LED element 20. As shown in FIG. For this reason, the light emitted from the surface mounted LED 100 is configured to be white light. In addition, the phosphor 31 is settled in the translucent member 30 and concentrated in a predetermined region including the gap portion 4 between the first portion 2 and the second portion 3 of the substrate 1. It exists. That is, a large number of particles of the phosphor 31 are filled in the gap portion 4 between the first portion 2 and the second portion 3 of the substrate 1. For this reason, since the light which tries to leak from the clearance part 4 between the 1st part 2 and the 2nd part 3 is reflected by the particle | grains of the fluorescent substance 31 filled in the clearance part 4, the gap part Light leakage from (4) is effectively suppressed. Further, by reducing the distance d1 (see FIG. 6) between the first portion 2 and the second portion 3, the light leakage suppression effect from the gap portion 4 is improved, while the distance d1 is excessively increased. When it makes small, the 1st part 2 and the 2nd part 3 will become easy to electrically short-circuit. That is, it becomes difficult to ensure insulation between the first part 2 and the second part 3. For this reason, it is preferable that the distance d1 (distance d1 of the clearance part 4) between the 1st part 2 and the 2nd part 3 shall be about 0.1 mm-about 0.3 mm.

상기와 같이 구성된 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)에서는 도 1 ~ 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이에 전압을 가하는 것에 의해, 본딩 와이어(44, 45)를 통하여 LED 소자(20)에 전류가 흘러, 각각의 LED 소자(20)가 청색의 광을 발광한다. LED 소자(20)로부터의 청색광은 투광성 부재(30) 중의 형광체(31)에 의해 파장 변환되어 백색광으로서 외부에 출사된다. 한편, LED 소자(20)의 발광에 의해 생긴 열은 기판(1)의 제1 부분(2)으로부터 방열되며, 도전성 접착층(41(40))을 통하여 열 접촉되고 있는 반사틀체(10)로부터도 방열된다. 이와 같이, 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)에서는 LED 소자(20)에서 발생한 열을 효과적으로 방열하는 것이 가능하게 구성되어 있기 때문에, LED 소자(20)의 온도 상승에 의한 발광 효율의 저하가 억제됨과 아울러, 전류량에 비례한 고휘도를 얻을 수 있어, 표면 실장형 LED(100)의 기능성의 향상 및 수명 향상의 효과를 얻을 수 있다. In the surface mount type LED 100 according to the first embodiment configured as described above, as shown in FIGS. 1 to 3, a voltage is applied between the first portion 2 and the second portion 3 of the substrate 1. By adding, a current flows into the LED element 20 through the bonding wires 44 and 45, and each LED element 20 emits blue light. Blue light from the LED element 20 is wavelength-converted by the phosphor 31 in the translucent member 30 and is emitted to the outside as white light. On the other hand, heat generated by the light emission of the LED element 20 is radiated from the first portion 2 of the substrate 1, and also from the reflecting frame 10 which is in thermal contact with the conductive adhesive layer 41 (40). Heat dissipation. As described above, since the surface-mounted LED 100 according to the first embodiment is configured to effectively dissipate heat generated by the LED element 20, the luminous efficiency of the LED element 20 due to the temperature rise is increased. While the fall is suppressed, high brightness proportional to the amount of current can be obtained, and the effect of improving the functionality and life of the surface-mounted LED 100 can be obtained.

제1 실시 형태에서는 상기와 같이, 제1 부분(2)과 이 제1 부분(2)과 분리된 제2 부분(3)을 포함하는 금속판으로 기판(1)을 구성하는 것과 아울러, 적어도 제1 부분(2)과 열 접촉하도록 반사틀체(10)를 기판(1) 상에 장착하고, 그리고 기판(1)의 제1 부분(2) 상에 LED 소자(20)를 고정하는 것에 의해, LED 소자(20)의 발광에 의해 생긴 열을, 제1 부분(2)으로부터 방열시킬 수 있고, 제1 부분(2)을 통하여 반사틀체(10)로부터도 방열시킬 수 있다. 여기서, 제1 부분(2)은 상기와 같이, 열전도성이 뛰어난 금속판으로 구성되어 있기 때문에, LED 소자(20)로부터의 열을 제1 부분(2)으로부터 효과적으로 방열시킬 수 있음과 아울러, 반사틀체(10)에 효과적으로 열을 전달할 수 있다. 또, 반사틀체(10)도 열전도성이 뛰어난 금속 재료(방열 재료)로 구성되어 있기 때문에, 제1 부분(2)을 통하여 전달된 LED 소자(20)로부터의 열을 반사틀체(10)로부터 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이로 인해, LED 소자(20)가 발광하는 것에 의해, 생긴 열을 효과적으로 방열시키는 것이 가능하게 되므로, 표면 실장형 LED(100)의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 또, 방열 특성을 향상시킴으로써, 발광에 수반하여 LED 소자(20)가 발열되어도, LED 소자(20)의 온도를 낮게 유지할 수 있다. 그 결과, LED 소자(20)의 온도 상승에 기인하여 발광 특성이 저하된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있기 때문에, 양호한 발광 특성을 얻을 수 있다. In the first embodiment, as described above, the substrate 1 is formed of a metal plate including the first portion 2 and the second portion 3 separated from the first portion 2, and at least the first portion. By mounting the reflector frame 10 on the substrate 1 so as to be in thermal contact with the portion 2, and fixing the LED element 20 on the first portion 2 of the substrate 1, the LED element Heat generated by the light emission of 20 can be radiated from the first portion 2, and can also be radiated from the reflecting frame 10 through the first portion 2. Here, since the 1st part 2 is comprised from the metal plate excellent in thermal conductivity as mentioned above, the heat from the LED element 20 can dissipate heat | fever from the 1st part 2 effectively, and a reflective frame body Heat can be effectively transferred to (10). In addition, since the reflecting frame 10 is also made of a metal material (heat dissipating material) excellent in thermal conductivity, the heat from the LED element 20 transmitted through the first portion 2 can be effectively transmitted from the reflecting frame 10. It can dissipate heat. For this reason, since the LED element 20 emits light, it becomes possible to dissipate the generated heat effectively, and the heat dissipation characteristic of the surface-mount type LED 100 can be improved. In addition, by improving the heat dissipation characteristics, the temperature of the LED element 20 can be kept low even when the LED element 20 generates heat with light emission. As a result, since the problem that the light emission characteristic falls due to the temperature rise of the LED element 20 can be suppressed, favorable light emission characteristic can be obtained.

또, 제1 실시 형태에서는 금속판으로 기판(1)을 구성하는 것에 의해, 프린트 기판등과 같이 전극 패턴이나 쓰루 홀 등을 형성하는 공정이 불필요하게 되므로, 제조 공정수를 삭감할 수 있다. 이 때문에, 기판(1)의 제조 공정을 간략화할 수 있으므로, 표면 실장형 LED(100)의 제조 공정도 간략화할 수 있다. 또한, 표면 실장형 LED(100)의 제조 공정을 간략화하는 것에 의해, 표면 실장형 LED(100)의 제조 비용을 저감할 수 있다. In addition, in the first embodiment, the step of forming the electrode pattern, the through hole, and the like like a printed board is unnecessary by constituting the substrate 1 with the metal plate, so that the number of manufacturing steps can be reduced. For this reason, since the manufacturing process of the board | substrate 1 can be simplified, the manufacturing process of the surface mount type LED 100 can also be simplified. In addition, the manufacturing cost of the surface mount type LED 100 can be reduced by simplifying the manufacturing process of the surface mount type LED 100.

또, 제1 실시 형태에서는 반사틀체(10)를 투광성 부재(30)와는 다른 재료로 이루어진 접착층(40)을 통하여 기판(1) 상에 고정하는 것에 의해, 반사틀체(10)와 기판(1)을 충분한 고정 강도로 고정할 수 있다. 한편으로, 투광성 부재(30)에는 표면 실장형 LED(100)의 광학 특성에 따른 재료를 선택할 수 있으므로, 표면 실장형 LED(100)의 광학 특성에 영향을 주지 않고 반사틀체(10)와 기판(1)을 충분한 강도로 고정할 수 있다. In addition, in the first embodiment, the reflective frame body 10 and the substrate 1 are fixed by fixing the reflective frame body 10 on the substrate 1 via an adhesive layer 40 made of a material different from the light transmitting member 30. Can be fixed with sufficient fixing strength. On the other hand, since the material according to the optical characteristics of the surface-mount type LED 100 can be selected for the light transmitting member 30, the reflective frame 10 and the substrate (without affecting the optical characteristics of the surface-mount type LED 100). 1) can be fixed with sufficient strength.

또한, 제1 실시 형태에서는 금속판으로 기판(1)이 구성되어 있기 때문에, 유리 에폭시나 LCP 등의 절연재를 기재로서 포함하는 프린트 기판 등과 달리, 기판(1)에는 상기 절연재가 포함되지 않는다. 이 때문에, LED 소자(20)로부터의 광이 기판(1)에 장시간 조사된 경우에도 기판 표면이 변색(광 열화)되는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 장시간 사용한 경우에도, 표면 실장형 LED(100)로부터 취출되는 광의 광량이 저하되는 것을 억제할 수 있으므로, 발광 특성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. In addition, since the board | substrate 1 is comprised by the metal plate in 1st Embodiment, unlike the printed board etc. which contain insulation materials, such as glass epoxy and LCP, as a base material, the said board | substrate 1 does not contain. For this reason, even when the light from the LED element 20 is irradiated to the board | substrate 1 for a long time, discoloration (light deterioration) can be suppressed. For this reason, even when it uses for a long time, since the light quantity of the light extracted from the surface-mount type LED 100 can be suppressed from falling, it can suppress that a luminescence characteristic falls.

또, 유리 에폭시나 LCP 등의 절연재를 기재로서 포함하는 프린트 기판 등에서는 절연재가 수분을 포함하기 쉽기 때문에, 예를 들어 표면 실장형 LED(100)를 회로 기판 등에 실장할 때에, 수증기가 발생하여 고장의 원인이 된다고 하는 문제가 생기는 경우가 있다. 한편으로, 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)에서는 기판(1)에는 절연재가 포함되지 않기 때문에, 상기와 같이 문제가 생기는 것을 회피할 수 있다. In addition, in a printed board or the like containing an insulating material such as glass epoxy or LCP as a base material, the insulating material tends to contain water. Thus, for example, when the surface-mount type LED 100 is mounted on a circuit board or the like, water vapor is generated and is broken. There may be a problem that causes the problem. On the other hand, in the surface-mount type LED 100 according to the first embodiment, since the insulating material is not included in the substrate 1, the problem can be avoided as described above.

또, 제1 실시 형태에서는 반사틀체(10)를 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성하는 것에 의해, LED 소자(20)로부터의 열을 반사틀체(10)로부터 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이로 인해 용이하게 표면 실장형 LED(100)의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. In the first embodiment, the reflecting frame 10 is made of aluminum or an aluminum alloy, so that the heat from the LED element 20 can be effectively radiated from the reflecting frame 10. For this reason, the heat dissipation characteristic of the surface-mount type LED 100 can be easily improved.

또, 제1 실시 형태에서는 반사틀체(10)에 알루마이트 실시하는 것에 의해, 반사틀체(10)의 표면에 절연 피막이 형성되므로, 금속판으로 이루어진 기판(1) 상에 반사틀체(10)를 고정한 경우에도, 반사틀체(10)를 통하여 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3)이 전기적으로 단락하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기와 같은 알루마이트 처리를 실시하는 것에 의해, 반사틀체(10)의 반사율을 향상시킬 수도 있다. In addition, in the first embodiment, the insulating film is formed on the surface of the reflecting frame 10 by anodizing the reflecting frame 10, so even when the reflecting frame 10 is fixed on the substrate 1 made of a metal plate. The electrical short between the first part 2 and the second part 3 of the substrate 1 can be suppressed through the reflecting frame 10. In addition, the reflectance of the reflecting frame 10 can be improved by performing the above-described anodizing process.

또, 제1 실시 형태에서는 기판(1)을 구리 또는 구리 합금으로 구성하는 것에 의해, 기판(1)으로부터의 방열성을 용이하게 향상시킬 수 있으므로, 이로 인해 용이하게 표면 실장형 LED(100)의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. In addition, in the first embodiment, since the heat dissipation from the substrate 1 can be easily improved by configuring the substrate 1 with copper or a copper alloy, the heat dissipation of the surface-mount type LED 100 is thereby easily performed. Properties can be improved.

또한, 상기한 제1 실시 형태의 구성에서는 반사틀체(10)가 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있음과 아울러, 기판(1)이 구리 또는 구리 합금으로 구성되어 있기 때문에, 반사틀체(10)의 열팽창율과 기판(1)의 열팽창율과의 차를 작게 할 수 있다. 이로 인해, LED 소자(20)로부터의 열에 의해 반사틀체(10) 및 기판(1)의 온도가 높아진 경우에도, 반사틀체(10)의 열팽창율과 기판(1)의 열팽창율과의 차에 기인하여 반사틀체(10)와 기판(1)의 고정이 해제된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 신뢰성의 저하를 억제할 수 있다. In addition, in the structure of 1st Embodiment mentioned above, since the reflecting frame 10 is comprised from aluminum or an aluminum alloy, and the board | substrate 1 is comprised from copper or a copper alloy, thermal expansion of the reflecting frame 10 is carried out. The difference between the rate and the thermal expansion rate of the substrate 1 can be made small. For this reason, even when the temperature of the reflective frame body 10 and the board | substrate 1 became high by the heat from the LED element 20, it originates in the difference between the thermal expansion rate of the reflective frame body 10 and the thermal expansion rate of the board | substrate 1. This can prevent the problem that the fixing of the reflective frame 10 and the substrate 1 are released. For this reason, the fall of reliability can be suppressed.

또, 제1 실시 형태에서는 기판(1)에 있어서 제1 부분(2)의 평면적을 제2 부분(3)의 평면적보다 크게 구성하는 것에 의해, 제1 부분(2)의 방열 면적을 크게 할 수 있으므로, 제1 부분(2)으로부터의 방열량을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 표면 실장형 LED(100)의 방열 특성을 보다 향상시킬 수 있다. Moreover, in 1st Embodiment, in the board | substrate 1, the planar area of the 1st part 2 is comprised larger than the planar area of the 2nd part 3, and the heat dissipation area of the 1st part 2 can be enlarged. Therefore, the amount of heat radiation from the first portion 2 can be increased. For this reason, the heat dissipation characteristic of the surface mount type LED 100 can be improved more.

또, 제1 실시 형태에서는 투광성 부재(30)에 형광체(31)를 함유시킴과 아울러, 이 형광체(31)를 투광성 부재(30) 내에서 침강시켜 제1 부분(2)과 제2 부분(3)의 틈새 부분(4)을 포함하는 소정 영역에 집중하여 존재시키는 것에 의해, LED 소자(20)로부터의 광을 틈새 부분(4)의 형광체(31)로 반사시킬 수 있으므로, 틈새 부분(4)으로부터의 광 누출을 효과적으로 억제할 수 있다. In addition, in the first embodiment, the phosphor 31 is contained in the light transmitting member 30, and the phosphor 31 is allowed to settle in the light transmitting member 30 so that the first portion 2 and the second portion 3 are separated. The light from the LED element 20 can be reflected by the phosphor 31 of the gap portion 4 by being concentrated in a predetermined region including the gap portion 4 of the gap portion 4. Light leakage from the film can be effectively suppressed.

도 9 ~ 도 18은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 다음으로, 도 1, 도 4 및 도 7 ~ 도 18을 참조하여, 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 9-18 is a figure for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention. Next, with reference to FIG. 1, FIG. 4, and FIG. 7 thru | or FIG. 18, the manufacturing method of the surface mount type LED 100 by 1st Embodiment is demonstrated.

우선 약 0.15 ㎜의 두께를 가지는 구리판 또는 구리 합금판에 프레스 가공(펀칭 가공)이나 에칭 가공 등을 실시하는 것에 의해, 도 9에 나타내는 금속 리드 프레임(50)을 형성한다. 금속 리드 프레임(50)의 형성은 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 복수의 기판(1)을 포함하도록 형성하고, 복수의 기판(1)의 각각에는 제1 부분(2)과 이 제1 부분(2)과 소정의 거리 d1(도 10 참조)을 두고 배열된 제2 부분(3)을 포함하도록 형성한다. 여기서, 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이의 거리 d1은 0.1 ㎜ ~ 0.3 ㎜ 정도로 설정하는 것이 바람직하다. 또, 기판(1)의 제2 부분(3)은 서로 이웃한 제2 부분끼리가 서로 소정의 거리 d2(도 10 참조)를 두고 배열하도록 형성한다. 또한, 도 9 및 도 10에는 반사틀체(10)의 저면측의 개구 가장자리부(15; 도 4 참조)가 위치하는 부분이 2점 쇄선 R로 표시되어 있다. First, the metal lead frame 50 shown in FIG. 9 is formed by performing press working (punching) or etching on a copper plate or a copper alloy plate having a thickness of about 0.15 mm. 9 and 10, the metal lead frame 50 is formed to include a plurality of substrates 1, and each of the plurality of substrates 1 has a first portion 2 and this first portion. It is formed to include a second portion 3 arranged at a distance d1 (see FIG. 10) from the portion 2. Here, the distance d1 between the first portion 2 and the second portion 3 is preferably set to about 0.1 mm to 0.3 mm. Moreover, the 2nd part 3 of the board | substrate 1 is formed so that adjacent 2nd parts may mutually arrange | position a predetermined distance d2 (refer FIG. 10). 9 and 10, the part where the opening edge part 15 (refer FIG. 4) of the bottom face side of the reflective frame 10 is located is shown by the dashed-dotted line R. In FIG.

다음으로, 도 11에 나타내는 바와 같이, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 판 형상 부재를 프레스 가공하는 것에 의해, 반사면이 되는 개구부(13)를 복수 형성한다. 이로 인해, 약 0.6 ㎜의 두께를 가짐과 아울러, 복수의 반사틀체(10)를 포함하는 반사틀체 집합체(60)가 형성된다. 또한, 반사틀체 집합체(60)에 포함되는 반사틀체(10)는 나중 공정에 있어서 다이싱 라인 P로 분리했을 때에, 반사틀체(10)의 각각이 평면적으로 보야 거의 직사각 형상으로 되도록 형성한다. 또한, 반사틀체 집합체(60)의 이면에는 Y 방향으로 연장되는 오목부(12a)를 형성한다. 그 후, 이 반사틀체 집합체(60)에 알루마이트 처리를 실시하는 것에 의해, 반사틀체 집합체(60)의 표면 전면에 절연 피막(도시하지 않음)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 11, plural opening part 13 used as a reflecting surface is formed by press-processing the plate-shaped member which consists of aluminum or an aluminum alloy. For this reason, the reflector frame assembly 60 which has a thickness of about 0.6 mm and includes the plurality of reflector frames 10 is formed. In addition, the reflecting frame 10 contained in the reflecting frame assembly 60 is formed so that each of the reflecting frame 10 becomes substantially rectangular in plan view when separated by dicing line P in a later process. Moreover, the recessed part 12a extended in a Y direction is formed in the back surface of the reflector assembly 60. As shown in FIG. Thereafter, anodizing treatment is performed on the reflecting frame assembly 60 to form an insulating film (not shown) on the entire surface of the reflecting frame assembly 60.

계속해서, 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 금속 리드 프레임(50) 상에 접착층(40; 도 13 참조)을 통하여(접착제에 의해) 반사틀체 집합체(60)을 고정한다. 이 때, 금속 리드 프레임(50)의 다이싱 라인 P(P11, P12; 도 9 참조)와 반사틀체 집합체(60)의 다이싱 라인 P(P21, P22)가 겹치도록 고정한다. 또, 반사틀체 집합체(60)를 금속 리드 프레임(50) 상에 고정하기 전에, 반사틀체 집합체(60)의 오목부(12a) 내에 수지 부재(16)를 충전한다. 또한, 수지 부재(16)의 충전을 생략하고, 투광성 부재(30)의 형성시에 동시에 동일 부재(30)로 오목부(12a) 내를 충전하는 구성으로 해도 된다. 또, 금속 리드 프레임(50)의 제1 부분(2)과 반사틀체 집합체(60)는 도전성 접착층(41(40))을 통하여 서로 고정함과 아울러, 금속 리드 프레임(50)의 제2 부분(3)과 반사틀체 집합체(60)는 절연성 접착층(42(40))을 통하여 서로 고정된다. 12 and 13, the reflective frame assembly 60 is fixed on the metal lead frame 50 via an adhesive layer 40 (see FIG. 13) (by an adhesive). At this time, the dicing lines P (P11, P12; see Fig. 9) of the metal lead frame 50 and the dicing lines P (P21, P22) of the reflecting frame assembly 60 are fixed to overlap. Moreover, the resin member 16 is filled in the recessed part 12a of the reflective frame assembly 60 before fixing the reflective frame assembly 60 on the metal lead frame 50. As shown in FIG. In addition, the filling of the resin member 16 may be abbreviate | omitted and it may be set as the structure which fills the inside of the recessed part 12a with the same member 30 at the time of formation of the translucent member 30 simultaneously. In addition, the first portion 2 of the metal lead frame 50 and the reflecting frame assembly 60 are fixed to each other through the conductive adhesive layer 41 (40), and the second portion of the metal lead frame 50 ( 3) and the reflecting frame assembly 60 are fixed to each other through the insulating adhesive layer 42 (40).

다음으로, 도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 개구부(13)에 의해 노출된 금속 리드 프레임(50)의 제1 부분(2) 상에, 각각 2개의 LED 소자(20)를 접착재(43; 도 15 참조)로 고정한다. 그리고, 와이어 본딩을 행하는 것에 의해, LED 소자(20)와 금속 리드 프레임(50)의 기판 부분을 전기적으로 접속한다. 구체적으로, 본딩 와이어(45)에 의해, LED 소자(20)의 일방 전극부(도시하지 않음)와 금속 리드 프레임(50)의 제1 부분(2)을 전기적으로 접속하고, 본딩 와이어(44)에 의해 LED 소자(20)의 일방 전극부(도시하지 않음)와 금속 리드 프레임(50)의 제2 부분(3)을 전기적으로 접속한다. Next, as shown in FIG. 14 and FIG. 15, the two LED elements 20 are attached to the first portion 2 of the metal lead frame 50 exposed by the opening 13. 15). And the wire bonding is performed, and the board | substrate part of the LED element 20 and the metal lead frame 50 is electrically connected. Specifically, the bonding wire 45 electrically connects the one electrode portion (not shown) of the LED element 20 and the first portion 2 of the metal lead frame 50 to the bonding wire 44. As a result, one electrode portion (not shown) of the LED element 20 and the second portion 3 of the metal lead frame 50 are electrically connected.

그리고, 도 16에 나타내는 바와 같이, 점착 시트(70) 상에, 반사틀체(10) 및 LED 소자(20)가 고정된 금속 리드 프레임(50)을 첩부한다. 점착 시트(70)는 금속 리드 프레임(50)과 동등 이상의 크기를 가지는 것을 사용하여, 금속 리드 프레임(50)의 틈새를 덮도록 금속 리드 프레임(50)의 이면에 첩부한다. 또한, 점착 시트(70)는 본 발명의 「시트 부재」의 일례이다. And as shown in FIG. 16, the metal lead frame 50 to which the reflection frame body 10 and the LED element 20 were fixed is affixed on the adhesive sheet 70. As shown in FIG. The adhesive sheet 70 is affixed to the back surface of the metal lead frame 50 so as to cover the gap of the metal lead frame 50 using what has a magnitude | size equivalent to the metal lead frame 50 or more. In addition, the adhesive sheet 70 is an example of the "sheet member" of this invention.

그 후, 도 17에 나타내는 바와 같이, 실리콘 수지 등으로 이루어진 투명 수지 재료(봉지 재료)를 반사틀체 집합체(60)의 개구부(13) 내에 주입(충전)한다. 여기서, 상기 투명 수지 재료에는 형광체(31; 도 8 참조)의 입자를 함유시켜 둔다. 그리고, 형광체(31)의 입자를 침강시키면서 주입된 투명 수지 재료를 경화시킨다. 또한, 형광체(31)를 침강하기 쉽게 하기 위해, 형광체(31)의 입자는 10 ㎛ 정도의 비교적 큰 입경을 가지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 투명 수지 재료는 경화 전의 점도가 비교적 낮은 것을 사용함과 아울러, 경화까지의 시간을 길게 확 보하는 것에 의해, 형광체(31)를 효과적으로 침강시킬 수 있다. 이로 인해, 개구부(13)의 내측 영역에 LED 소자(20) 등을 봉지하는 투광성 부재(30)가 형성된다. 또, 이 투광성 부재(30)는 금속 리드 프레임(50)의 틈새에도 형성된다. 또, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 틈새 부분(4)을 포함하는 소정 영역에 형광체(31)의 입자가 집중하여 존재하도록 구성된다. Then, as shown in FIG. 17, the transparent resin material (sealing material) which consists of silicone resin etc. is inject | poured (filled) in the opening part 13 of the reflection frame assembly 60. As shown in FIG. Here, the transparent resin material contains particles of the phosphor 31 (see Fig. 8). Then, the injected transparent resin material is cured while the particles of the phosphor 31 are settled. In addition, in order to make the phosphor 31 easy to settle, it is preferable to use particles having a relatively large particle size of about 10 μm. In addition, the transparent resin material can effectively settle the fluorescent substance 31 by using the thing with the comparatively low viscosity before hardening, and ensuring long time until hardening. For this reason, the translucent member 30 which seals the LED element 20 etc. in the inner area | region of the opening part 13 is formed. In addition, the light transmitting member 30 is formed in the gap between the metal lead frames 50. 8, it is comprised so that the particle | grains of the fluorescent substance 31 may concentrate and exist in the predetermined area | region containing the clearance part 4 of the 1st part 2 and the 2nd part 3. As shown in FIG.

계속해서, 도 17 및 도 18에 나타내는 바와 같이, 다이싱 라인 P로 반사틀체 집합체(60) 및 금속 리드 프레임(50)을 절단(다이싱)하는 것에 의해, 집합체를 개편화한다. 구체적으로, X 방향의 다이싱 라인 P(P11, P21) 및 Y 방향의 다이싱 라인 P(P21, P22)를 따라서 점착 시트(70)의 도중의 깊이까지 반사틀체 집합체(60) 및 금속 리드 프레임(50)을 절단한다. 여기서, 도 10에 나타낸 바와 같이, X 방향의 다이싱 라인 P(P11)는 서로 이웃하는 제2 부분(3) 사이의 영역(거리 d2 내의 영역)을 통과하고 있다. 이 때문에, 다이싱에 의해 개편화했을 때에, 도 4 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 짧은 쪽 방향(Y 방향)에 있어서 제2 부분(3)의 측단면(3a)은 평면적으로 보아, 반사틀체(10)의 측단면(14)보다 내측에 위치하도록 구성된다. 이로 인해, 다이싱에 의해 반사틀체(10; 반사틀체 집합체(60))의 측단면(14)에 금속 버가 발생해도, 금속 버와 제2 부분(3)의 접촉이 억제되므로, 반사틀체(10)를 통하여 제1 부분(2)과 제2 부분(3)이 전기적으로 단락하는 것이 억제된다. 또, 도 17에 나타내는 바와 같이, Y 방향의 다이싱 라인 P(P12, P22)는 반사틀체 집합체(60)에 형성된 오목부(12a)를 다니고 있다. 이 때문에, 오목부(12a) 내의 수지 부재(16)에 의해 금속 버의 발생이 억제되므로, 금속 버가 발생하는 것에 기인하여 제1 부 분(2)과 제2 부분(3)이 전기적으로 단락된다고 하는 문제가 생기는 것이 억제된다. 또한, 제1 부분(2)과 반사틀체(10)가 금속 버에 의해 접촉하고 있어도, 아무런 문제는 없으며, 제1 부분(2)과 반사틀체(10) 사이의 열 저항이 금속 버에 의해 저감되기 때문에 오히려 바람직하다. Subsequently, as shown in FIG.17 and FIG.18, an aggregate is divided into pieces by cutting | disconnecting (dicing) the reflective frame assembly 60 and the metal lead frame 50 with the dicing line P. Then, as shown in FIG. Specifically, the reflecting frame assembly 60 and the metal lead frame to the depth in the middle of the adhesive sheet 70 along the dicing lines P (P11, P21) in the X direction and the dicing lines P (P21, P22) in the Y direction. Cut 50. Here, as shown in FIG. 10, dicing line P (P11) of a X direction has passed through the area | region (region within distance d2) between 2nd part 3 which adjoins mutually. For this reason, when separated into pieces by dicing, as shown in FIG. 4 and FIG. 7, the side end surface 3a of the second portion 3 is viewed in a planar view in the shorter direction (Y direction). It is comprised so that it may be located inward from the side end surface 14 of (10). For this reason, even if a metal burr is generated in the side end surface 14 of the reflecting frame body 10 (the reflecting frame assembly 60) by dicing, since the contact between the metal burr and the second part 3 is suppressed, the reflecting frame body ( The electrical short-circuit of the first part 2 and the second part 3 through 10 is suppressed. Moreover, as shown in FIG. 17, the dicing lines P (P12, P22) of a Y direction go through the recessed part 12a formed in the reflector assembly 60. As shown in FIG. For this reason, since the generation | occurrence | production of a metal bur is suppressed by the resin member 16 in the recessed part 12a, the 1st part 2 and the 2nd part 3 are electrically short-circuited because a metal burr generate | occur | produces. It is suppressed that the problem of becoming. In addition, even if the first portion 2 and the reflecting frame 10 are in contact with the metal bur, there is no problem, and the thermal resistance between the first portion 2 and the reflecting frame 10 is reduced by the metal bur. It is rather preferable because it becomes.

마지막으로, 개편화된 표면 실장형 LED(100)로부터 점착 시트(70)를 제거하는 것에 의해, 도 1에 나타낸 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)를 얻을 수 있다. 또한, 투명 수지 재료의 경화 후에 점착 시트(70)를 제거하고, 그 후, 다시 점착 시트(70)를 첩부하고 다이싱에 의한 개편화를 실시해도 된다. 이와 같이 구성하면, 표면 실장형 LED(100)의 기판(1)의 이면에, 점착 시트(70)의 점착 물질이 잔존하는 것을 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 된다. Finally, by removing the adhesive sheet 70 from the separated surface-mounted LED 100, the surface-mounted LED 100 according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 can be obtained. Moreover, after hardening of a transparent resin material, you may remove the adhesive sheet 70, and after that, the adhesive sheet 70 may be stuck again and the individualization by dicing may be performed. If comprised in this way, it becomes possible to effectively suppress that the adhesive substance of the adhesive sheet 70 remains on the back surface of the board | substrate 1 of the surface mounting type LED 100. FIG.

제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(100)의 제조 방법에서는 상기와 같이, 금속 리드 프레임(50)을 사용하는 것에 의해, 프린트 기판 등과 같이 전극 패턴이나 쓰루 홀 등을 형성하는 공정이 불필요하게 되므로, 제조 공정수를 삭감할 수 있다. 또, LED 소자(20)를 탑재(고정)하는 공정 등을 실시하기 전에, 미리 금속 리드 프레임(50)과 반사틀체 집합체(60)를 고정하는 것에 의해, 금속 리드 프레임(50)을 변형하기 어렵게 할 수 있으므로, 금속 리드 프레임(50)을 자동 반송기 등에서 안정적으로 흘려 보낼 수 있어, LED 소자(20)를 탑재하는 공정 등을 자동화 라인으로 실시할 수 있다. 그 결과, 표면 실장형 LED(100)의 제조 프로세스를 간략화할 수 있는 동시에, 양산화에 적용할 수 있다. In the manufacturing method of the surface mount type LED 100 which concerns on 1st Embodiment, the process of forming an electrode pattern, a through-hole, etc. like a printed circuit board is unnecessary by using the metal lead frame 50 as mentioned above. As a result, the number of manufacturing steps can be reduced. In addition, it is difficult to deform the metal lead frame 50 by fixing the metal lead frame 50 and the reflecting frame assembly 60 in advance before performing the step of mounting (fixing) the LED element 20 or the like. Since the metal lead frame 50 can be stably flown from an automatic conveyance machine etc., the process of mounting the LED element 20 etc. can be performed by an automated line. As a result, the manufacturing process of the surface mounted LED 100 can be simplified and can be applied to mass production.

또, 제1 실시 형태에서는 금속 리드 프레임(50)의 이면측에 점착 시트(70)를 첩부한 후, LED 소자(20)를 봉지하는 투명 수지 재료를 개구부(13)의 내측 영역에 충전(주입)하는 것에 의해, 금속 리드 프레임(50)의 틈새 부분으로부터 투명 수지 재료가 새는 것을 점착 시트(70)로 억제할 수 있다. 이로 인해, 금속 리드 프레임(50)을 사용하여 용이하게 표면 실장형 LED(100)를 제조할 수 있다. 또한, 금속 리드 프레임(50)을 사용하여 표면 실장형 LED(100)를 구성하는 것에 의해, 표면 실장형 LED(100)의 구조를 심플하게 할 수 있다. In addition, in 1st Embodiment, after affixing the adhesive sheet 70 to the back surface side of the metal lead frame 50, the transparent resin material which seals the LED element 20 is filled in the inner region of the opening part 13 (injection | injection). ), Leakage of the transparent resin material from the gap portion of the metal lead frame 50 can be suppressed by the adhesive sheet 70. For this reason, the surface mount type LED 100 can be manufactured easily using the metal lead frame 50. FIG. In addition, the structure of the surface mount type LED 100 can be simplified by configuring the surface mount type LED 100 using the metal lead frame 50.

또, 제1 실시 형태에서는 금속 리드 프레임(50)이 구리판 또는 구리 합금판으로 구성되어 있기 때문에, 용이하게 다이싱을 실시할 수 있다. Moreover, since the metal lead frame 50 is comprised from the copper plate or the copper alloy plate in 1st Embodiment, dicing can be performed easily.

(제2 실시 형태)(2nd embodiment)

도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 분해 사시도이다. 도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 단면도이다. 도 21 ~ 도 24는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 20은 도 3에 대응하는 단면을 나타내고 있다. 다음으로, 도 19 ~ 도 24를 참조하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(200)에 대하여 설명한다. It is an exploded perspective view of the surface mount LED which concerns on 2nd Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the surface mount type LED which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 21-24 is a figure for demonstrating the surface mount type LED by 2nd Embodiment of this invention. 20 has shown the cross section corresponding to FIG. Next, with reference to FIGS. 19-24, the surface mount type LED 200 by 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.

이 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(200)에서는 도 19 및 도 21에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 제1 부분(2)에 제2 부분(3)의 방향으로 연장되는 돌출부(2c)가 형성되어 있다. 이 돌출부(2c)는 짧은 쪽 방향(Y 방향)의 양측 단측에 각각 형성되어 있다. 이로 인해, 도 21에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 제1 부분(2)은 평면적으로 본 경우에, 제2 부분(3)과 대향하는 한 변(2b)이 오목 형상으 로 되도록 형성되어 있다. 그리고, 이 오목 형상으로 형성된 제1 부분(2)의 한 변(2b)의 내측에 일부가 위치하도록 제2 부분(3)이 배치되어 있다. 따라서, 도 22에 나타내는 바와 같이, 기판(1)을 측면에서 본 경우에, 제1 부분(2)의 일부와 제2 부분(3)의 일부가 겹치도록 기판(1)이 구성되어 있다. In the surface mounted LED 200 according to the second embodiment, as shown in FIGS. 19 and 21, the protrusions extending in the direction of the second portion 3 to the first portion 2 of the substrate 1 ( 2c) is formed. These protruding portions 2c are respectively formed on both side short sides in the shorter direction (Y direction). For this reason, as shown in FIG. 21, when the 1st part 2 of the board | substrate 1 is planarly viewed, the one side 2b facing the 2nd part 3 is formed so that it may become concave shape. have. And the 2nd part 3 is arrange | positioned so that a part may be located inside one side 2b of the 1st part 2 formed in this concave shape. Therefore, as shown in FIG. 22, when the board | substrate 1 is seen from the side, the board | substrate 1 is comprised so that a part of 1st part 2 and a part of 2nd part 3 may overlap.

또, 도 20 및 도 24에 나타내는 바와 같이, 반사틀체(10)의 이면에는 볼록부(17)가 마련되어 있다. 이 볼록부(17)는 도 19 및 도 23에 나타내는 바와 같이, 반사틀체(10)의 저면측의 개구 가장자리부(15)를 둘러싸도록 둘레 형상(周狀)으로 형성되어 있다. 또, 반사틀체(10)는 상기 제1 실시 형태와 동양(同樣), 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있고, 그 표면에는 알루마이트 처리가 실시되어 있다. 이로 인해, 반사틀체(10)의 표면에는 절연 피막(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 20 and 24, the convex portion 17 is provided on the rear surface of the reflecting frame 10. As shown in FIG. 19 and FIG. 23, this convex part 17 is formed in the circumferential shape so that the opening edge part 15 of the bottom face side of the reflective frame 10 may be enclosed. Moreover, the reflecting frame 10 is comprised from the said 1st Embodiment and is orientated, aluminum or an aluminum alloy, and the surface is alumite-treated. For this reason, an insulating film (not shown) is formed on the surface of the reflecting frame 10.

여기서, 제2 실시 형태에서는 상기 절연 피막이 비교적 두꺼워지도록 알루마이트 처리가 실시되어 있다. 구체적으로, 절연 피막의 두께가 10 ㎛ 이상으로 되도록 알루마이트 처리가 실시되어 있다. 이 절연 피막은 반사틀체(10)의 이면(저면)에도 형성되어 있다. 그리고, 도 20에 나타내는 바와 같이, 이 볼록부(17)가 기판(1)의 상면과 직접 접촉한 상태로 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정되어 있다. 즉, 제2 실시 형태에서는 반사틀체(10)는 기판(1)으로 직접적으로 열 접촉하도록 고정되어 있다. 또한, 반사틀체(10)의 볼록부(17)와 기판(1)이 직접 접촉하는 것에 의해, 반사틀체(10)의 볼록부(17) 이외의 영역에 있어서 반사틀체(10)의 저면과 기판(1)의 상면과의 사이에 틈새(250)가 형성되어 있다. 그리고, 이 틈새(250)에 접 착층(40)이 형성되는 것에 의해, 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정되어 있다. 또한, 접착층(40)은 볼록부(17)에 대해 외측의 영역(LED 소자(20)가 탑재되는 영역과 반대측의 영역)에 형성되어 있다. 또, 접착층(40)은 절연성 접착층을 형성하는 것이 바람직하다. Here, in 2nd Embodiment, the anodizing process is given so that the said insulating film may become comparatively thick. Specifically, the alumite treatment is performed so that the thickness of the insulating coating becomes 10 µm or more. This insulating film is also formed on the rear surface (bottom surface) of the reflecting frame 10. 20, the reflecting frame 10 is being fixed on the board | substrate 1 in the state which this convex part 17 directly contacted the upper surface of the board | substrate 1. As shown in FIG. That is, in the second embodiment, the reflecting frame 10 is fixed to the substrate 1 so as to be in direct thermal contact. In addition, when the convex part 17 of the reflecting frame body 10 and the board | substrate 1 directly contact, in the area | region other than the convex part 17 of the reflecting frame body 10, the bottom face of the reflecting frame body 10 and a board | substrate The clearance 250 is formed between the upper surface of (1). By forming the adhesive layer 40 in the gap 250, the reflecting frame 10 is fixed on the substrate 1. In addition, the adhesive layer 40 is formed in the area | region on the outer side with respect to the convex part 17 (the area | region on the opposite side to the area | region on which the LED element 20 is mounted). In addition, it is preferable that the adhesive layer 40 forms an insulating adhesive layer.

또, 반사틀체(10)의 이면(저면)에는 상기한 바와 같이, 비교적 두꺼운 절연 피막이 형성되어 있으므로, 볼록부(17)가 기판(1; 제1 부분(2), 제2 부분(3))과 직접 접촉한 상태로 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정된 경우에도, 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 전기적인 단락이 억제된다. In addition, since a relatively thick insulating film is formed on the rear surface (bottom surface) of the reflecting frame 10, the convex portion 17 is formed of the substrate 1 (first portion 2, second portion 3). Even when the reflecting frame 10 is fixed on the substrate 1 in direct contact with it, electrical short-circuit between the first portion 2 and the second portion 3 of the substrate 1 is suppressed.

또한, 보다 확실한 전기적 절연을 확보하기 위해, 볼록부(17)를, 제2 부분(3)과 접촉하는 부분이 삭제된 형상으로 해도 된다. In addition, in order to ensure more reliable electrical insulation, the convex part 17 may be made into the shape from which the part which contacts the 2nd part 3 was deleted.

또한, 상기 제1 실시 형태와 동양으로, 도 19 및 도 21에는 반사틀체(10)를 기판(1) 상에 고정했을 때에, 반사틀체(10)의 저면측의 개구 가장자리부(15; 도 19 참조)가 위치하는 부분이 2점 쇄선 R로 표시되어 있다. 19 and 21, when the reflecting frame 10 is fixed on the substrate 1, the opening edge portion 15 on the bottom side of the reflecting frame 10 is shown in FIGS. 19 and 21. Is indicated by the dashed-dotted line R.

또, 상기 기판(1)은 금속 리드 프레임을 형성할 때에, 금속 리드 프레임의 형성 패턴을 변경하는 것에 의해, 얻을 수 있다. 한편, 반사틀체(10)의 볼록부(17)는 프레스 가공 등에 의해 일체적으로 형성할 수 있다. Moreover, the said board | substrate 1 can be obtained by changing the formation pattern of a metal lead frame, when forming a metal lead frame. On the other hand, the convex part 17 of the reflective frame 10 can be integrally formed by press work etc.

제2 실시 형태의 그 외 구성은 상기 제1 실시 형태와 동양이다. Other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

제2 실시 형태에서는 상기와 같이, 반사틀체(10)를 기판(1)과 직접 접촉하도록 기판(1) 상에 고정하는 것에 의해, LED 소자(20)로부터의 열을 기판(1)의 제1 부분(2)을 통하여 반사틀체(10)에 전달하기 쉽게 할 수 있다. 이로 인해, 보다 용 이하게 표면 실장형 LED(200)의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. In the second embodiment, as described above, the reflective frame 10 is fixed on the substrate 1 so as to be in direct contact with the substrate 1 so that the heat from the LED element 20 is fixed to the first of the substrate 1. It can be easily transmitted to the reflecting frame 10 through the part (2). For this reason, the heat dissipation characteristic of the surface mounted LED 200 can be improved more easily.

또, 제2 실시 형태에서는 측면에서 본 경우에, 제1 부분(2)의 일부와 제2 부분(3)의 일부가 겹치도록 기판(1)을 구성하는 것에 의해, 제1 부분(2)의 일부와 제2 부분(3)의 일부가 겹치는 부분에서 광을 차단할 수 있으므로, 기판(1)에 있어서 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 틈새 부분(4)으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 즉, 상기와 같이 구성하는 것에 의해, 기판(1)의 측면 부분으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 보다 억제할 수 있다. Moreover, in 2nd Embodiment, when viewed from the side, the board | substrate 1 is comprised so that a part of 1st part 2 and a part of 2nd part 3 may overlap, and the 1st part 2 of Since light can be blocked at a portion where a portion and a portion of the second portion 3 overlap, light leaks from the gap portion 4 between the first portion 2 and the second portion 3 in the substrate 1. Can be suppressed. That is, by configuring as mentioned above, light leak from the side surface part of the board | substrate 1 can be suppressed. For this reason, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed more.

또한, 기판(1)의 제1 부분(2)을 평면적으로 본 경우에, 제2 부분(3)과 대향하는 한 변(2b)이 오목 형상으로 되도록 형성함과 아울러, 제2 부분(3)을 이 오목 형상으로 형성된 제1 부분(2)의 한 변(2b)의 내측에 일부가 위치하도록 배치하는 것에 의해, 용이하게 제1 부분(2)의 일부와 제2 부분(3)의 일부가 겹치도록 기판(1)을 구성할 수 있다. In the case where the first portion 2 of the substrate 1 is viewed in a plan view, one side 2b facing the second portion 3 is formed to be concave, and the second portion 3 is formed. Part of the first part 2 and part of the second part 3 can be easily disposed by arranging the part so as to be located inside one side 2b of the first part 2 formed in the concave shape. The board | substrate 1 can be comprised so that it may overlap.

또, 제2 실시 형태에서는 반사틀체(10)의 저면에 둘레 형상의 볼록부(17)를 마련하는 것에 의해, 이 볼록부(17)에 의해 기판(1)과 반사틀체(10) 사이부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 보다 억제할 수 있다. 또, 이와 같이 구성하면, 볼록부(17)에 의해 LED 소자(20)로부터의 광이 접착층(40)에 조사되는 것을 억제할 수 있으므로, 접착층(40)에 광이 조사되는 것에 기인하여 접착층(40)이 변색(광 열화)된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 접착층(40)의 변색(광 열화)에 기인하여 발광 특성 및 신뢰성이 저하된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. Moreover, in 2nd Embodiment, by providing the circumferential convex part 17 in the bottom face of the reflecting frame body 10, this convex part 17 makes light from the board | substrate 1 and the reflecting frame body 10. This leak can be suppressed. For this reason, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed more. In this way, since the light from the LED element 20 is irradiated to the adhesive layer 40 by the convex part 17, it can suppress that the light is irradiated to the adhesive layer 40, and the adhesive layer ( It can suppress that the problem that 40) changes color (light deterioration) arises. For this reason, it can suppress that the problem that light emission characteristics and reliability fall due to the discoloration (light deterioration) of the contact bonding layer 40 arises.

또한, 제2 실시 형태에서는 반사틀체(10)의 볼록부(17)를 기판(1)과 직접 접촉시킴으로써, 기판(1)과 반사틀체(10) 사이부터 광이 새는 것을 보다 억제할 수 있다. In addition, in 2nd Embodiment, by making the convex part 17 of the reflector frame 10 directly contact with the board | substrate 1, light leaking between the board | substrate 1 and the reflector frame 10 can be suppressed more.

제2 실시 형태의 그 외 효과는 상기 제1 실시 형태와 동양이다. Other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

(제3 실시 형태)(Third embodiment)

도 25는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 상측으로부터 본 평면도이다. 도 26은 도 25의 A－A선을 따른 단면도이다. 도 27은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 기판을 상측으로부터 본 평면도이다. 도 28 ~ 도 30은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 설명하기 위한 도면이다. 계속해서, 도 25 ~ 도 30을 참조하여, 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(300)에 대하여 설명한다. It is a top view which looked at the surface mount type LED which concerns on 3rd Embodiment of this invention from the upper side. FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 25. It is a top view which looked at the board | substrate of the surface mount type LED which concerns on 3rd Embodiment of this invention from the upper side. 28-30 is a figure for demonstrating the surface mount type LED by 3rd Embodiment of this invention. Subsequently, with reference to FIGS. 25-30, the surface mount type LED 300 by 3rd Embodiment of this invention is demonstrated.

이 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(300)에서는 도 27 ~ 도 30에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 소정 영역에, 프레스 가공 등에 의해 윗쪽으로 돌출하는 볼록부(1a)가 일체적으로 형성되어 있다. 이 볼록부(1a)는 도 27에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 거의 중앙부에 평면적으로 보아 제1 영역(5)을 둘러싸도록 둘레 형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 기판(1)의 볼록부(1a)는 기판(1)의 제1 부분(2) 및 제2 부분(3)의 양쪽 모두에 형성된 상태로 되어 있다. 또한, 상기 볼록부(1a)는 제1 부분(2)에 있어서도 평면적으로 보아 둘레 형상으로 형성되어 있다. 또, 기판(1)의 제1 영역(5)은 상기 제1 및 제2 실시 형태와 동양으로, 반사틀 체(10)의 개구부(13)로부터 노출되는 영역이다. In the surface mount type LED 300 according to the third embodiment, as shown in FIGS. 27 to 30, the convex portions 1a protruding upward by press working or the like are integrally formed in the predetermined region of the substrate 1. It is formed. As shown in FIG. 27, the convex portion 1a is formed in a circumferential shape so as to surround the first region 5 in plan view at a substantially central portion of the substrate 1. For this reason, the convex part 1a of the board | substrate 1 is in the state formed in both the 1st part 2 and the 2nd part 3 of the board | substrate 1. As shown in FIG. Moreover, the said convex part 1a is formed also in the circumferential shape by planar view also in the 1st part 2. As shown in FIG. Moreover, the 1st area | region 5 of the board | substrate 1 is an area | region exposed from the opening part 13 of the reflector frame 10 in the same manner as the said 1st and 2nd embodiment.

또, 상기 제1 영역(5)에는 LED 소자(20)가 고정되어 있고, 상기 볼록부(1a)는 평면적으로 보아 LED 소자(20)를 둘러싸도록 구성되어 있다. 또, 기판(1)의 상면에 있어서 볼록부(1a)의 외측에는 접착층(40; 도 26 참조)이 형성되는 제2 영역(접착층 형성 영역; 6)이 마련되어 있다. Moreover, the LED element 20 is being fixed to the said 1st area | region 5, The said convex part 1a is comprised so that the LED element 20 may be enclosed in plan view. Moreover, on the upper surface of the board | substrate 1, the 2nd area | region (adhesive layer formation area | region) 6 in which the contact bonding layer 40 (refer FIG. 26) is formed is provided in the outer side of the convex part 1a.

또, 상기 제1 및 제2 실시 형태와 동양으로, 기판(1)의 제1 부분(2)과 기판(1)의 제2 부분(3)은 분리되어 있고, 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이에는 틈새 부분(4a)이 형성되어 있다. In addition, in the same manner as the first and second embodiments, the first portion 2 of the substrate 1 and the second portion 3 of the substrate 1 are separated from each other, and the first portion 2 and the first portion are formed. A gap portion 4a is formed between the two portions 3.

여기서, 제3 실시 형태에서는 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이에 형성된 상기 틈새 부분(4a)이 평면적으로 보아 원호 형상(곡선 형상)으로 형성되어 있다. 이로 인해, 도 28에 나타내는 바와 같이, 기판(1)을 측면에서 본 경우에, 제1 부분(2)의 일부와 제2 부분(3)의 일부가 겹치도록 기판(1)이 구성되어 있다. Here, in 3rd Embodiment, the said clearance part 4a formed between the 1st part 2 and the 2nd part 3 of the board | substrate 1 is formed in circular arc shape (curve shape) by planar view. For this reason, as shown in FIG. 28, when the board | substrate 1 is seen from the side, the board | substrate 1 is comprised so that a part of 1st part 2 and a part of 2nd part 3 may overlap.

또, 제3 실시 형태에서는 반사틀체(10)는 상기 제1 실시 형태와 동양의 형상으로 형성되어 있다. 이 반사틀체(10)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있고, 그 표면에는 알루마이트 처리가 실시되어 있다. 이로 인해, 반사틀체(10)의 표면에는 절연 피막(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또, 반사틀체(10)의 절연 피막은 상기 제2 실시 형태와 동양으로, 10 ㎛ 이상의 두께를 갖도록 비교적 두껍게 형성되어 있다. In the third embodiment, the reflecting frame 10 is formed in an oriental shape with the first embodiment. The reflecting frame 10 is made of aluminum or an aluminum alloy, and anodized on its surface. For this reason, an insulating film (not shown) is formed on the surface of the reflecting frame 10. Moreover, the insulating film of the reflecting frame 10 is formed relatively thick so that it may have a thickness of 10 micrometers or more like the said 2nd Embodiment.

그리고, 도 25 및 도 26에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 볼록부(1a)와 반사틀체(10)의 저면이 직접 접촉한 상태로, 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정되어 있다. 즉, 제3 실시 형태에서는 상기 제2 실시 형태와 동양으로, 반사틀체(10)는 기판(1)과 직접적으로 열 접촉하도록 고정되어 있다. 또한, 반사틀체(10)와 기판(1)의 볼록부(1a)가 직접 접촉하는 것에 의해, 기판(1)의 볼록부(1a)의 외측 영역에 있어서, 기판(1)의 상면과 반사틀체(10)의 저면과의 사이에 틈새(350)가 형성되어 있다. 그리고, 이 틈새(350)에 접착층(40)이 형성되는 것에 의해, 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정되어 있다. 또한, 접착층(40)은 절연성 접착층을 형성하는 것이 바람직하다. 25 and 26, the reflecting frame 10 is fixed on the substrate 1 in a state in which the convex portion 1a of the substrate 1 and the bottom surface of the reflecting frame 10 are in direct contact with each other. It is. That is, in the third embodiment, the reflective frame 10 is fixed to the substrate 1 in direct thermal contact with the second embodiment. Moreover, the upper surface of the board | substrate 1 and the reflecting frame body in the outer area | region of the convex part 1a of the board | substrate 1 by direct contact of the reflecting frame body 10 and the convex part 1a of the board | substrate 1 are carried out. The gap 350 is formed between the bottom face of 10. As shown in FIG. By forming the adhesive layer 40 in the gap 350, the reflective frame 10 is fixed on the substrate 1. In addition, the adhesive layer 40 preferably forms an insulating adhesive layer.

또, 반사틀체(10)의 이면(저면)에는 상기한 바와 같이, 비교적 두꺼운 절연 피막이 형성되어 있기 때문에, 기판(1)의 볼록부(1a)가 반사틀체(10)의 저면과 직접 접촉한 상태로 반사틀체(10)가 기판(1) 상에 고정된 경우에도, 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 전기적인 단락이 억제된다. In addition, since a relatively thick insulating film is formed on the rear surface (bottom surface) of the reflecting frame 10 as described above, the convex portion 1a of the substrate 1 is in direct contact with the bottom surface of the reflecting frame 10. Even when the furnace reflector frame 10 is fixed on the substrate 1, an electrical short between the first portion 2 and the second portion 3 of the substrate 1 is suppressed.

제3 실시 형태의 그 외 구성은 상기 제1 실시 형태와 동양이다. Other configurations of the third embodiment are the same as those of the first embodiment.

제3 실시 형태에서는 상기와 같이, 기판(1)의 소정 영역에, 평면적으로 보아 LED 소자(20)를 둘러싸도록 윗쪽으로 돌출하는 볼록부(1a)를 마련함과 아울러, 기판(1)의 상면에 있어서 볼록부(1a)의 외측 영역에 접착층(40)이 형성되는 제2 영역(접착층 형성 영역; 6)을 마련하는 것에 의해, 기판(1)에 마련한 볼록부(1a)에 의해 기판(1)과 반사틀체(10) 사이로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 억제할 수 있다. 또, 이와 같이 구성하면, 볼록부(1a)에 의해, LED 소자(20)로부터의 광이 접착층(40)에 조사되는 것을 억제할 수 있으므로, 접착층(40)에 광이 조사되는 것에 기인하여 접착층(40)이 변 색(광 열화)된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 접착층(40)의 변색(광 열화)에 기인하여 발광 특성 및 신뢰성이 저하된다고 하는 문제가 생기는 것을 억제할 수 있다. In the third embodiment, as described above, in the predetermined region of the substrate 1, a convex portion 1a protruding upward to surround the LED element 20 in plan view is provided, and the upper surface of the substrate 1 is provided. By providing the 2nd area | region (adhesive layer formation area | region 6) in which the adhesive layer 40 is formed in the outer area | region of the convex part 1a, the board | substrate 1 by the convex part 1a provided in the board | substrate 1 It is possible to suppress the leakage of light from between the frame 10 and the reflection frame body 10. For this reason, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed. Moreover, when comprised in this way, since the convex part 1a can suppress that the light from the LED element 20 is irradiated to the contact bonding layer 40, the contact bonding layer 40 originates from light being irradiated to the contact bonding layer 40 It can suppress that the problem of 40 discoloration (light deterioration) arises. For this reason, it can suppress that the problem that light emission characteristics and reliability fall due to the discoloration (light deterioration) of the contact bonding layer 40 arises.

또, 제3 실시 형태에서는 기판(1)의 볼록부(1a)를 반사틀체(10)의 저면과 직접 접촉시키는 것에 의해, 기판(1)과 반사틀체(10) 사이로부터 광이 새는 것을 보다 억제할 수 있으므로, 광 누출에 기인하는 발광 특성의 저하를 보다 억제할 수 있다. 또, 이와 같이 구성하면, LED 소자(20)로부터의 열을 기판(1)의 제1 부분(2)을 통하여 반사틀체(10)에 전달하기 쉽게 할 수 있다. Further, in the third embodiment, the convex portion 1a of the substrate 1 is brought into direct contact with the bottom surface of the reflecting frame 10 to further suppress the leakage of light between the substrate 1 and the reflecting frame 10. Since it can be set, the fall of the light emission characteristic resulting from light leakage can be suppressed more. In this way, the heat from the LED element 20 can be easily transmitted to the reflecting frame 10 through the first portion 2 of the substrate 1.

또, 제3 실시 형태에서는 기판(1)의 제1 부분(2)과 제2 부분(3) 사이에 형성된 틈새 부분(4a)을 평면적으로 보아 원호 형상(곡선 형상)으로 형성하는 것에 의해, 측면에서 본 경우에, 제1 부분(2)의 일부와 제2 부분(3)의 일부가 겹치도록 기판(1)을 구성할 수 있다. 이로 인해, 기판(1)에 있어서 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 틈새 부분(측면 부분; 4a)으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. Moreover, in 3rd Embodiment, the clearance part 4a formed between the 1st part 2 and the 2nd part 3 of the board | substrate 1 is formed in circular arc shape (curve shape) by planar view, and it is a side surface. In this case, the substrate 1 can be configured such that a part of the first part 2 and a part of the second part 3 overlap. For this reason, it can suppress that light leaks from the clearance part (side surface part) 4a of the 1st part 2 and the 2nd part 3 in the board | substrate 1.

또한, 기판(1)의 제2 부분(3)에 볼록부(1a)를 형성하지 않고, 제1 부분(2)에만 볼록부(1a)를 형성해도 된다. 이 경우, 반사틀체(10)와 제2 부분(3)을 절연성 접착층을 통하여 고정하는 것에 의해, 제1 부분(2)과 제2 부분(3)과의 전기적인 단락을 보다 확실하게 억제할 수 있다. The convex portion 1a may be formed only on the first portion 2 without forming the convex portion 1a on the second portion 3 of the substrate 1. In this case, the electrical short between the first part 2 and the second part 3 can be more reliably suppressed by fixing the reflective frame 10 and the second part 3 through the insulating adhesive layer. have.

제3 실시 형태의 그 외 효과는 상기 제1 및 제2 실시 형태와 동양이다. Other effects of the third embodiment are the same as those of the first and second embodiments.

(제4 실시 형태)(4th embodiment)

도 31은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 전체 사시도이 다. 도 32는 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 상측으로부터 본 평면도이다. 도 33은 도 32의 D－D선을 따른 단면도이고, 도 34는 도 32의 E－E선을 따른 단면도이다. 도 35 ~ 도 38은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 설명하기 위한 도면이다. 다음으로, 도 31 ~ 도 38을 참조하여, 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(400)에 대하여 설명한다. 31 is an overall perspective view of a surface mount LED according to a fourth embodiment of the present invention. It is a top view which looked at the surface mount type LED by 4th Embodiment of this invention from the upper side. FIG. 33 is a cross-sectional view taken along the line D-D of FIG. 32, and FIG. 34 is a cross-sectional view taken along the line E-E of FIG. 35-38 is a figure for demonstrating the surface mount type LED which concerns on 4th Embodiment of this invention. Next, with reference to FIGS. 31-38, the surface mount type LED 400 by 4th Embodiment of this invention is demonstrated.

이 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(400)는 도 31 및 도 32에 나타내는 바와 같이, 금속판으로 이루어진 기판(401) 상에 3개의 LED 소자(420)가 고정되어 있다. 이 LED 소자(420)는 적색광을 발광하는 LED 소자(420R), 녹색광을 발광하는 LED 소자(420G) 및 청색광을 발광하는 LED 소자(420B)를 포함하고 있다. 즉, 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED(400)는 광의 3 원색인 적, 녹, 청 각 색의 광을 발광하는 LED 소자(420)를 구비하고 있다. 또한, LED 소자(420)는 본 발명의 「발광 소자」의 일례이다. In the surface mounted LED 400 according to the fourth embodiment, as shown in FIGS. 31 and 32, three LED elements 420 are fixed on a substrate 401 made of a metal plate. This LED element 420 includes an LED element 420R that emits red light, an LED element 420G that emits green light, and an LED element 420B that emits blue light. That is, the surface mount type LED 400 which concerns on 4th Embodiment is equipped with the LED element 420 which emits the light of red, green, and blue color which are three primary colors of light. In addition, the LED element 420 is an example of the "light emitting element" of this invention.

또, 기판(401)은 도 35에 나타내는 바와 같이, LED 소자(420)가 탑재(고정)되는 제1 부분(402)과 이 제1 부분(402)과 분리된 제2 부분(403)을 포함하고 있다. As shown in FIG. 35, the substrate 401 includes a first portion 402 on which the LED element 420 is mounted (fixed) and a second portion 403 separated from the first portion 402. Doing.

여기서, 제4 실시 형태에서 상기한 기판(401)은 서로 분리된 복수(6개)의 제2 부분(403)을 포함하고 있다. 이들 제2 부분(403)은 각각 도시하지 않은 외부 회로로부터 LED 소자(420)에 급전하기 위한 전극으로서 기능하도록 구성되어 있다. 또한, 기판(401)을 구성하는 금속판은 상기 제1 ~ 제3 실시 형태와 동양으로, 약 0.15 ㎜의 두께를 가짐과 아울러, 구리 또는 구리 합금(예를 들어 황동 등)으로 구성되어 있다. Here, in the fourth embodiment, the above-described substrate 401 includes a plurality (six) of the second portions 403 separated from each other. Each of these second portions 403 is configured to function as an electrode for feeding the LED element 420 from an external circuit (not shown). In addition, the metal plate which comprises the board | substrate 401 has a thickness of about 0.15 mm, and is comprised with copper or a copper alloy (for example, brass etc.) similarly to the said, 1st-3rd embodiment.

반사틀체(410)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있고, 도 32 및 도 36에 나타내는 바와 같이, 평면적으로 보아 정사각 형상으로 형성되어 있다. 구체적으로, 반사틀체(410)는 X 방향으로 약 3.5 ㎜의 길이를 가지고, X 방향과 직교하는 Y 방향으로도 약 3.5 ㎜의 길이를 가지고 있다. 또, 반사틀체(410)는 약 0.6 ㎜의 두께를 가지고 있다. 또, 반사틀체(410)의 중앙부에는 두께 방향으로 관통하는 개구부(411)가 형성되어 있다. 이 개구부(411)의 내측면(411a)은 LED 소자(420)로부터 발광된 광을 반사시키는 반사면으로서 기능하도록 구성되어 있다. 또, 개구부(411)는 도 32에 나타내는 바와 같이, 평면적으로 보아 원 형상으로 형성되어 있고, 도 33 및 도 34에 나타내는 바와 같이, 윗쪽을 향해 테이퍼 형상(방사 형상)으로 퍼지도록 구성되어 있다. The reflecting frame 410 is made of aluminum or an aluminum alloy, and is formed in a square shape in plan view as shown in FIGS. 32 and 36. Specifically, the reflecting frame 410 has a length of about 3.5 mm in the X direction and a length of about 3.5 mm in the Y direction orthogonal to the X direction. The reflective frame 410 has a thickness of about 0.6 mm. In addition, an opening portion 411 penetrating in the thickness direction is formed in the center portion of the reflecting frame body 410. The inner side surface 411a of this opening part 411 is comprised so that it may function as a reflecting surface which reflects the light emitted from the LED element 420. Moreover, as shown in FIG. 32, the opening part 411 is formed in circular shape by planar view, and as shown in FIG. 33 and FIG. 34, it is comprised so that it may spread upward to taper shape (radiation shape).

또, 개구부(411)의 내측면(411a)을 포함하는 반사틀체(410)의 표면에는 알루마이트 처리가 실시되어 있고, 이로 인해 반사틀체(410)의 표면에는 소정의 두께를 가지는 절연 피막(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 절연 피막은 반사틀체(410)의 저면에도 형성되어 있다. 또, 반사틀체(410)의 이면(저면)에는 도 36 ~ 도 38에 나타내는 바와 같이, 볼록부(412)가 일체적으로 형성되어 있다. 이 볼록부(412)는 기판(401)의 제1 부분(402)과 대향하는 영역에 아랫쪽으로 돌출하도록 형성되어 있다. 그리고, 도 31, 도 33 및 도 34에 나타내는 바와 같이, 이 볼록부(412)와 기판(401)의 제1 부분(402)이 직접 접촉한 상태로 반사틀체(410)가 기판(401) 상에 고정되어 있다. The surface of the reflecting frame 410 including the inner surface 411a of the opening 411 is subjected to anodizing treatment. Thus, the surface of the reflecting frame 410 has an insulating film (not shown) having a predetermined thickness. Not formed). The insulating film is also formed on the bottom surface of the reflecting frame 410. Moreover, as shown in FIGS. 36-38, the convex part 412 is integrally formed in the back surface (bottom surface) of the reflection frame body 410. As shown in FIG. The convex portion 412 is formed to protrude downward in a region facing the first portion 402 of the substrate 401. 31, 33, and 34, the reflecting frame 410 is placed on the substrate 401 in a state in which the convex portion 412 and the first portion 402 of the substrate 401 are in direct contact with each other. It is fixed at.

여기서, 제4 실시 형태에서는 반사틀체(410)의 볼록부(412)와 기판(401)의 제1 부분(402)이 직접 접촉하는 것에 의해, 반사틀체(410)의 볼록부(412) 이외의 영역에 있어서, 반사틀체(410)의 저면과 기판(401)의 상면과의 사이에 틈새(450)가 형성되어 있다. 그리고, 이 틈새(450)에 접착층(460)이 형성되는 것에 의해, 반사틀체(410)가 기판(401) 상에 고정되어 있다. 이 접착층(460)은 LED 소자(420)를 봉지하는 투광성 부재(430)와는 다른 재료로 구성되어 있다. 구체적으로, 접착층(460)은 예를 들어 에폭시계의 절연 접착층으로 구성되어 있다. 또한, 도 35에는 반사틀체(410)를 기판(401) 상에 고정했을 때에, 반사틀체(410)의 저면측의 개구 가장자리부(413; 도 36 참조)가 위치하는 부분이 2점 쇄선 G로 표시되어 있다. 그리고, 상기 접착층(460)은 기판(401)의 제2 부분(403)에 있어서 2점 쇄선 G의 외측 영역(도 35의 사선 부분)에 형성된다. Here, in the fourth embodiment, the convex portion 412 of the reflecting frame 410 and the first portion 402 of the substrate 401 directly contact each other so that the convex portion 412 of the reflecting frame 410 is different. In the region, a gap 450 is formed between the bottom face of the reflecting frame 410 and the top face of the substrate 401. By forming the adhesive layer 460 in the gap 450, the reflective frame 410 is fixed on the substrate 401. The adhesive layer 460 is made of a material different from the light transmissive member 430 that encapsulates the LED element 420. Specifically, the adhesive layer 460 is composed of, for example, an insulating insulating layer of epoxy. In addition, in FIG. 35, when the reflective frame body 410 is fixed on the board | substrate 401, the part in which the opening edge part 413 (refer FIG. 36) of the bottom face side of the reflective frame body 410 is located by the dashed-dotted line G is shown. Is indicated. The adhesive layer 460 is formed in the outer region of the dashed-dotted line G in the second portion 403 of the substrate 401 (the oblique portion in FIG. 35).

또, 제4 실시 형태에서는 반사틀체(410)의 저면과 기판(401)의 상면과의 사이에 형성된 틈새(450)에 의해, 전극으로서 기능하는 기판(401)의 제2 부분(403)이 반사틀체(410)와 직접 접촉하지 않도록 구성되어 있다. 그리고, 상기 틈새(450)에 절연성의 접착층(460)이 충전되는 것에 의해, 제2 부분(403)끼리가 전기적으로 단락하는 것이 억제되고 있다. In the fourth embodiment, the second portion 403 of the substrate 401 serving as an electrode is reflected by the gap 450 formed between the bottom surface of the reflective frame 410 and the upper surface of the substrate 401. It is comprised so that it may not directly contact with the frame 410. And since the insulating adhesive layer 460 is filled in the said gap 450, the electrical short circuit of the 2nd parts 403 is suppressed.

또, 상기한 LED 소자(420)는 기판(401)의 제1 부분(402) 상에 접착재(443; 도 33 및 도 34 참조) 등에 의해 고정되어 있다. 이들 LED 소자(420)는 도 32 및 도 33에 나타내는 바와 같이, 본딩 와이어(440)를 통하여 대응되는 제2 부분(403)과 전기적으로 접속되어 있다. The LED element 420 is fixed to the first portion 402 of the substrate 401 by an adhesive 443 (see FIGS. 33 and 34) and the like. These LED elements 420 are electrically connected with the corresponding 2nd part 403 through the bonding wire 440, as shown to FIG. 32 and FIG.

또, 반사틀체(410)의 내측 영역에는 LED 소자(420) 등을 봉지하는 투광성 부 재(430)가 형성되어 있다. 또한, 투광성 부재(430)는 본 발명의 「봉지체」의 일례이다. 이 투광성 부재(430)는 실리콘 수지 등의 투명 수지 재료(봉지 재료)로 구성되어 있다. 또, 투광성 부재(430)는 상기 투명 수지 재료를 반사틀체(410)의 개구부(411) 내에 충전한 후, 경화시키는 것에 의해 형성되어 있다. 경화 전의 투명 수지 재료는 유동성을 갖고 있기 때문에, 개구부(411) 내에 충전된 투명 수지 재료는 기판(401)의 틈새 부분 등에도 충전된다. 이 때문에, 상기 투광성 부재(430)는 반사틀체(410)의 개구부(411) 내뿐만 아니라, 기판(401)의 틈새 부분을 포함하는 기판(401)의 소정 부분에도 형성되어 있다. In addition, a translucent member 430 for encapsulating the LED element 420 or the like is formed in an inner region of the reflecting frame 410. In addition, the translucent member 430 is an example of the "sealing body" of this invention. The light transmitting member 430 is made of a transparent resin material (sealing material) such as a silicone resin. The translucent member 430 is formed by filling the transparent resin material into the opening 411 of the reflecting frame 410 and then curing the transparent resin material. Since the transparent resin material before hardening has fluidity | liquidity, the transparent resin material filled in the opening part 411 is also filled in the clearance gap etc. of the board | substrate 401. For this reason, the light transmitting member 430 is formed not only in the opening 411 of the reflecting frame 410 but also in a predetermined portion of the substrate 401 including the gap portion of the substrate 401.

또한, 투광성 부재(430) 중에 형광체 대신에, 예를 들어 산화티탄 등의 백색 분말을 소량 혼합하는 구성으로 해도 된다. 이 백색 분말을 투광성 부재(430) 중에서 침강시키는 것에 의해, 기판(401)의 틈새 부분을 포함하는 소정 영역에 집중하여 존재하도록 구성하면, 기판(401)의 틈새 부분으로부터의 광 누출을 백색 분말에 의해 억제하는 것이 가능하게 된다. In the light transmitting member 430, a small amount of white powder such as titanium oxide may be mixed instead of the phosphor. When the white powder is settled in the light transmitting member 430 so as to concentrate and exist in a predetermined region including the gap portion of the substrate 401, light leakage from the gap portion of the substrate 401 is transferred to the white powder. It becomes possible to suppress by this.

제4 실시 형태에서는 상기와 같이, 적색광을 발광하는 LED 소자(420R), 녹색광을 발광하는 LED 소자(420G) 및 청색광을 발광하는 LED 소자(420B)를 기판(401) 상에 탑재하는 것에 의해, 광의 3 원색인 적, 녹, 청 각 색의 광을 발하는 표면 실장형 LED(400)를 얻을 수 있다. 또, 각 색의 광을 혼색시키는 것에 의해, 표면 실장형 LED(400)로부터의 출사광이 백색광으로 되도록 구성할 수도 있다. In the fourth embodiment, as described above, the LED element 420R emitting red light, the LED element 420G emitting green light, and the LED element 420B emitting blue light are mounted on the substrate 401. A surface mounted LED 400 that emits light of red, green, and blue colors, which are three primary colors of light, can be obtained. Moreover, by mixing the light of each color, it can also be comprised so that the emission light from the surface-mount type LED 400 may turn into white light.

제4 실시 형태의 그 외 효과는 상기 제1 ~ 제3 실시 형태와 동양이다. Other effects of the fourth embodiment are the same as those of the first to third embodiments.

또한, 금번 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이고, 제한적인 것이 아니 라 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시 형태의 설명이 아니라 특허청구의 범위에 의해 나타내지며, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다. In addition, embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It should be thought that it is not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the description of the above embodiments but by the claims, and includes all changes within the scope and meaning equivalent to the scope of the claims.

예를 들어 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에서는 본 발명을 표면 실장형 LED에 적용한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 표면 실장형 LED 이외의 발광 장치에 본 발명을 적용해도 된다. For example, although the said 1st-4th embodiment showed the example which applied this invention to surface mount type LED, this invention is not limited to this, You may apply this invention to light emitting devices other than surface mount type LED.

또, 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에서는 반사틀체를 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 구리, 마그네슘, 그 외의 금속 재료로 반사틀체를 구성해도 된다. 또한, 상기 제2 및 제3 실시 형태에서는 기판과 반사틀체가 직접 접촉하기 때문에, 절연 확보를 고려하면, 적어도 기판의 제2 부분과 접촉하는 반사틀체의 이면에는 표면 처리 등에 의해 절연 피막을 형성해 두는 것이 바람직하다. 또, 금속 재료 이외의 재료로 반사틀체를 구성해도 된다. 금속 재료 이외의 재료로는 예를 들어 수지에 금속을 분산시킨 재료 등을 생각할 수 있다. In the first to fourth embodiments, an example in which the reflecting frame is made of aluminum or an aluminum alloy is shown. However, the present invention is not limited thereto, and the reflecting frame may be made of copper, magnesium, or other metal materials. In the second and third embodiments, since the substrate and the reflecting frame directly contact each other, in consideration of securing insulation, an insulating film is formed on at least the rear surface of the reflecting frame contacting the second portion of the substrate by surface treatment or the like. It is preferable. Moreover, you may comprise a reflection frame body from materials other than a metal material. As materials other than a metal material, the material etc. which disperse | distributed the metal to resin can be considered, for example.

또, 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에서는 기판을 구리 또는 구리 합금으로 구성한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 구리 또는 구리 합금 이외의 재료로 기판을 구성해도 된다. 또한, 열전도율, 열팽창율, 가공성(다이싱 가공의 난이도 등), 표면 처리의 적합성(알루마이트 처리 등) 및 입수성 등을 고려하면, 반사틀체의 구성 재료와 기판의 구성 재료의 조합은 이하의 조합이 바람직하다. Moreover, although the example which comprised the board | substrate with copper or a copper alloy was shown in said 1st-4th embodiment, this invention is not limited to this, You may comprise a board | substrate with materials other than copper or a copper alloy. In addition, considering the thermal conductivity, thermal expansion coefficient, workability (difficulty in dicing), surface suitability (such as anodizing), and availability, the combination of the constituent material of the reflective frame and the constituent material of the substrate is combined as follows. This is preferred.

ㆍ반사틀체(알루미늄 또는 알루미늄 합금＋알루마이트 처리), 기판(구리)ㆍ half frame body (aluminum or aluminum alloy + anodized), substrate (copper)

ㆍ반사틀체(알루미늄 또는 알루미늄 합금＋알루마이트 처리), 기판(황동)ㆍ half frame body (aluminum or aluminum alloy + anodized), substrate (brass)

ㆍ반사틀체(구리＋표면 처리), 기판(구리)ㆍ half frame body (copper + surface treatment), substrate (copper)

또한, 상기 이외의 조합도 가능하고, 목적, 용도에 맞춰 최적화할 수 있다. Moreover, the combination of that excepting the above is also possible, and can be optimized according to the objective and a use.

또, 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에서는 발광 소자의 일례로서 LED 소자를 사용한 예를 나타내어으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며 LED 소자 이외의 발광 소자를 사용해도 된다. In addition, although the said 1st-4th embodiment shows the example which used an LED element as an example of a light emitting element, this invention is not limited to this, You may use light emitting elements other than an LED element.

또, 상기 제1 ~ 제3 실시 형태에서는 기판 상에 LED 소자를 2개 탑재한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 1개 또는 3개 이상의 LED 소자를 기판 상에 탑재해도 된다. In addition, although the example which mounted two LED elements on the board | substrate was shown in the said, 1st-3rd embodiment, this invention is not limited to this, You may mount one or three or more LED elements on a board | substrate.

또, 상기 제1 ~ 제3 실시 형태에서는 LED 소자를 병렬 접속한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며 LED 소자를 직렬 접속해도 된다. Moreover, although the example which connected LED elements in parallel was shown in the said, 1st-3rd embodiment, this invention is not limited to this, You may connect LED elements in series.

또, 상기 제1 ~ 제3 실시 형태에서는 기판의 제1 부분이 캐소드 전극, 기판의 제2 부분이 애노드 전극으로 되도록 구성한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며 캐소드 전극과 애노드 전극이 반대로 되어도 된다. In the first to third embodiments, the first portion of the substrate is a cathode electrode, and the second portion of the substrate is an anode electrode. However, the present invention is not limited thereto, and the cathode electrode and the anode electrode are reversed. You may be.

또, 상기 제1 ~ 제3 실시 형태에서는 기판의 제1 부분이 전극으로도 기능하도록 구성한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 기판의 제1 부분이 전극으로서의 기능을 갖지 않도록 구성할 수도 있다. 예를 들어 도 39에 나타내는 바와 같이, 제2 부분(3)을 복수(2) 포함하도록 기판(1)을 구성함과 아울러, 일방의 제2 부분(3)을 캐소드 전극, 타방의 제2 부분(3)을 애노드 전극으로서 기능하 도록 구성할 수도 있다. In the first to third embodiments, an example in which the first portion of the substrate also functions as an electrode has been shown. However, the present invention is not limited thereto, and the first portion of the substrate may be configured to have no function as an electrode. It may be. For example, as shown in FIG. 39, the board | substrate 1 is comprised so that the 2nd part 3 may contain the some (2), and one 2nd part 3 is a cathode electrode and the other 2nd part. (3) may be configured to function as an anode electrode.

또, 상기 제1 ~ 제3 실시 형태에서는 반사틀체의 양단(기판의 제1 부분측의 단부 및 기판의 제2 부분측의 단부)에 노치부를 마련한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 기판의 제2 부분측의 단부에 노치부가 마련되어 있으면, 기판의 제1 부분측의 단부에 노치부가 마련되어 있지 않은 구성으로 해도 된다. Moreover, although the notch part was provided in the said 1st-3rd embodiment at both ends (end part of the 1st part side of a board | substrate, and end part of the 2nd part side of a board | substrate) of the reflecting frame body, this invention is not limited to this. If the notch part is provided in the edge part of the side of the 2nd part of a board | substrate, you may be set as the structure which is not provided in the edge part of the 1st part side of a board | substrate.

또한, 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에 있어서, 예를 들어 도 40에 나타내는 바와 같이, 기판(금속 리드 프레임)의 틈새 부분에 투광성 부재 이외의 수지 재료(80)를 미리 충전해 둘 수도 있다. 이 수지 재료(80)로는 절연 접착제나 레지스트 등을 생각할 수 있다. 또한, 상기 수지 재료(80)는 광 누출 억제의 효과를 얻기 위해, 불투명 또는 반투명인 것이 바람직하다. 또, 상기 절연 접착제나 레지스트 등 대신에, 백색 수지(예를 들어 아모델(등록 상표：폴리프탈아미드) 등의 성형 수지)를 충전해 두는 것도 가능하다. In addition, in the said 1st-4th embodiment, as shown, for example in FIG. 40, the resin material 80 other than a translucent member may be previously filled in the clearance gap of a board | substrate (metal lead frame). As this resin material 80, an insulating adhesive agent, a resist, etc. can be considered. In addition, the resin material 80 is preferably opaque or translucent to obtain the effect of suppressing light leakage. Instead of the above insulating adhesive, resist, or the like, a white resin (for example, a molding resin such as a model (registered trademark: polyphthalamide)) can be filled.

또, 상기 제4 실시 형태에서는 적색, 녹색 및 청색 3개의 LED 소자를 탑재한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며 1개, 2개, 또는 4개 이상의 LED 소자를 탑재하도록 해도 된다.Moreover, although the example which mounted three LED elements of red, green, and blue was shown in the said 4th Embodiment, this invention is not limited to this, You may mount one, two, or four or more LED elements.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 전체 사시도이다. 1 is an overall perspective view of a surface mount LED according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 상측으로부터 본 평면도이다. 2 is a plan view of the surface mounted LED according to the first embodiment of the present invention as seen from above.

도 3은 도 2의 A－A선을 따른 단면도이다. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of the surface mount LED according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 반사틀체의 평면도이다. 5 is a plan view of a reflecting frame of the surface mount type LED according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 기판의 평면도이다. It is a top view of the board | substrate of the surface mount type LED which concerns on 1st Embodiment of this invention.

도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 이면측(하측)으로부터 본 평면도이다. It is a top view which looked at the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention from the back side (lower side).

도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 일부를 확대하여 나타낸 개략 단면도이다. 8 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged portion of the surface mount type LED according to the first embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다. It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention.

도 10은 도 9의 일부를 확대하여 나타낸 평면도이다. FIG. 10 is an enlarged plan view of a portion of FIG. 9. FIG.

도 11은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설 명하기 위한 평면도이다. It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention.

도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다. It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 13은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on 1st Embodiment of this invention.

도 14는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다. It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 15는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 16은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 17은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 18은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 분해 사시도이다. It is an exploded perspective view of the surface mount LED which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 단면도이다. It is sectional drawing of the surface mount type LED which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 21은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 기판의 평면도이다. It is a top view of the board | substrate of the surface mount type LED which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 22는 도 21의 A1 방향의 측면도이다. FIG. 22 is a side view of the A1 direction of FIG. 21.

도 23은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 반사틀체의 평면도이다. It is a top view of the reflection frame body of the surface mount type LED which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 24는 도 23의 A1 방향의 측면도이다. FIG. 24 is a side view of the A1 direction of FIG. 23.

도 25는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 상측으로부터 본 평면도이다. It is a top view which looked at the surface mount type LED which concerns on 3rd Embodiment of this invention from the upper side.

도 26은 도 25의 A－A선을 따른 단면도이다. FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 25.

도 27은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 기판을 상측으로부터 본 평면도이다. It is a top view which looked at the board | substrate of the surface mount type LED which concerns on 3rd Embodiment of this invention from the upper side.

도 28은 도 27의 A1 방향의 측면도이다. FIG. 28 is a side view of the A1 direction of FIG. 27.

도 29는 도 27의 B－B선을 따른 단면도이다. FIG. 29 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 27.

도 30은 도 27의 C－C선을 따른 단면도이다. 30 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 27.

도 31은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 전체 사시도이다. 31 is an overall perspective view of a surface mount type LED according to a fourth embodiment of the present invention.

도 32는 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED를 상측으로부터 본 평면도이다. It is a top view which looked at the surface mount type LED by 4th Embodiment of this invention from the upper side.

도 33은 도 32의 D－D선을 따른 단면도이다. 33 is a cross-sectional view taken along the line D-D in FIG.

도 34는 도 32의 E－E선을 따른 단면도이다. 34 is a cross-sectional view taken along the line E-E in FIG.

도 35는 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 기판의 평면도이다. It is a top view of the board | substrate of the surface mount type LED which concerns on 4th Embodiment of this invention.

도 36은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 표면 실장형 LED의 반사틀체의 평면도이다. Fig. 36 is a plan view of a reflecting frame of the surface mount type LED according to the fourth embodiment of the present invention.

도 37은 도 36의 C1 방향의 측면도이다. FIG. 37 is a side view of the direction C1 of FIG. 36.

도 38은 도 36의 D1 방향의 측면도이다. FIG. 38 is a side view of the direction D1 of FIG. 36.

도 39는 본 발명의 제1 변형예에 의한 표면 실장형 LED의 분해 사시도이다. 39 is an exploded perspective view of the surface mount LED according to the first modification of the present invention.

도 40은 본 발명의 제2 변형예에 의한 표면 실장형 LED에 사용하는 금속 리드 프레임의 평면도이다. It is a top view of the metal lead frame used for the surface mount type LED which concerns on the 2nd modified example of this invention.

<부호의 설명><Description of the code>

1, 401 기판1,401 substrate

1a 기판의 볼록부Convex part of 1a board

2, 402 제1 부분2, 402 first part

2a　측단면2a side section

2b 한 변2b one side

3, 403 제2 부분3, 403 second part

4, 4a　틈새 부분4, 4a gap part

5　제1 영역5 First area

6　제2 영역6 Second Zone

10, 410 반사틀체10, 410 Reflective Frame

13　개구부13 opening

13a　내측면(내주면, 반사면)13a inner surface (inner circumference, reflecting surface)

17 반사틀체의 볼록부17 Convex part of reflecting frame

20, 420　LED 소자(발광 소자)20,420 LED element (light emitting element)

30, 430 투광성 부재(봉지체)30,430 transparent member (encapsulation)

40　접착층40 adhesive layer

44, 45, 440 본딩 와이어44, 45, 440 bonding wire

50　금속 리드 프레임50 metal lead frame

60　반사틀체 집합체60 square frame assembly

70　점착 시트(시트 부재)70 adhesive sheet (sheet member)

100, 200, 300, 400 표면 실장형 LED(발광 장치)100, 200, 300, 400 surface-mount LEDs

Claims (20)

제1 부분과 상기 제1 부분과 분리된 제2 부분을 포함하는 금속판으로 이루어진 기판과,A substrate comprising a metal plate comprising a first portion and a second portion separated from the first portion; 상기 기판의 제1 부분 상에 고정되어, 적어도 상기 제2 부분과 전기적으로 접속된 발광 소자와,A light emitting element fixed on the first portion of the substrate and electrically connected to at least the second portion; 방열 재료로 구성되어, 내주면이 상기 발광 소자로부터의 광을 반사하는 반사면으로 된 반사틀체와,A reflecting frame composed of a heat dissipating material, the reflecting frame having an inner peripheral surface reflecting light from the light emitting element, 상기 발광 소자를 봉지하는 봉지체를 구비하고,An encapsulation body encapsulating the light emitting element, 상기 반사틀체는 적어도 상기 기판의 제1 부분과 열 접촉하도록, 상기 봉지체와는 다른 재료로 이루어진 접착층을 통하여 상기 기판 상에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. And the reflecting frame is fixed on the substrate through an adhesive layer made of a material different from that of the encapsulation member in thermal contact with at least a first portion of the substrate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판은 평면적으로 보아, 상기 제2 부분의 측단면이 상기 반사틀체의 측단면의 내측에 위치하도록 구성되어 있음과 아울러, 적어도 상기 기판의 제2 부분은 절연성의 접착제에 의해 상기 반사틀체에 절연 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The substrate is viewed in plan, so that the side end surface of the second portion is positioned inside the side end surface of the reflecting frame body, and at least the second portion of the substrate is insulated from the reflecting frame body by an insulating adhesive. A light emitting device, which is fixed. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 반사틀체는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The reflecting frame is a light emitting device, characterized in that composed of aluminum or aluminum alloy. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 반사틀체에는 알루마이트 처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. An aluminite treatment is performed on the reflecting frame. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 기판은 구리 또는 구리 합금으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. And said substrate is made of copper or a copper alloy. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 기판의 제1 부분의 적어도 일부는 상기 반사틀체와 직접 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. At least a portion of the first portion of the substrate is in direct contact with the reflecting frame. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 제1 부분의 평면적은 상기 제2 부분의 평면적보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 장치. And the planar area of the first portion is larger than the planar area of the second portion. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 기판의 소정 영역에는 평면적으로 보아 상기 발광 소자를 둘러싸도록 볼록부가 마련되어 있고,Convex portions are provided in predetermined regions of the substrate so as to surround the light emitting element in plan view. 상기 기판 상면에 있어서 상기 볼록부의 외측 영역에는 상기 접착층이 형성되는 접착층 형성 영역이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. A light emitting device according to claim 1, wherein an adhesive layer forming region in which said adhesive layer is formed is provided in an outer region of said convex portion. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 기판의 볼록부는 상기 반사틀체와 직접 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The convex portion of the substrate is in direct contact with the reflecting frame. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 9, 상기 기판은 측면에서 본 경우에, 상기 제1 부분의 일부와 상기 제2 부분의 일부가 겹치도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. When the substrate is viewed from the side, a part of the first part and a part of the second part are configured to overlap with each other. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 10, 평면적으로 본 경우에, 상기 제1 부분의 상기 제2 부분과 대향하는 한 변 및 상기 제2 부분의 상기 제1 부분과 대향하는 한 변의 일방은 적어도 일부가 오목 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. In the plan view, one side of the side facing the second portion of the first portion and one side of the side facing the first portion of the second portion is at least partially formed in a concave shape. Light emitting device. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분으로 분리되는 것에 의해 형성된 상기 기판의 틈새 부분은 평면적으로 보아 곡선 형상으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The gap portion of the substrate formed by separating the first portion and the second portion has a curved shape in plan view. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 12, 상기 봉지체에는 형광체가 함유되어 있고,The encapsulation material contains a phosphor, 상기 형광체는 상기 봉지체 내에서 침강(沈降)되는 것에 의해, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분으로 분리됨으로써 형성된 상기 기판의 틈새 부분을 포함하는 소정 영역에 집중하여 존재하고 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The phosphor is concentrated in a predetermined region including a gap portion of the substrate formed by sedimentation in the encapsulation material, and separated into the first portion and the second portion. Device. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 13, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분으로 분리되는 것에 의해 형성된 상기 기판의 틈새 부분에는, 이 틈새 부분으로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있는 수지 재료가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The gap portion of the substrate formed by separating the first portion and the second portion is filled with a resin material capable of suppressing light leakage from the gap portion. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 14, 상기 반사틀체는 윗쪽에 향하여 개구 폭이 넓어지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치. And said reflecting frame is configured to widen an opening width toward the upper side. 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 15, 상기 발광 소자는 발광 다이오드 소자인 것을 특징으로 하는 발광 장치. The light emitting device is characterized in that the light emitting diode device. 복수의 기판을 포함하는 금속 리드 프레임을 형성하는 공정과,Forming a metal lead frame including a plurality of substrates, 방열 재료를 사용하여 복수의 반사틀체를 포함하는 반사틀체 집합체를 형성하는 공정과,Forming a reflecting frame assembly including a plurality of reflecting frames using a heat radiation material; 상기 금속 리드 프레임의 일방의 주면(主面) 상에, 상기 금속 리드 프레임의 일부와 열 접촉하도록 상기 반사틀체 집합체를 접착제로 고정하는 공정과,Fixing the reflective frame assembly with an adhesive on one main surface of the metal lead frame so as to be in thermal contact with a portion of the metal lead frame; 그 후, 상기 금속 리드 프레임에 있어서 상기 반사틀체의 내측 영역에 발광 소자를 탑재하는 공정과,Thereafter, mounting a light emitting element in an inner region of the reflecting frame body in the metal lead frame; 상기 금속 리드 프레임의 타방의 주면 상에 시트 부재를 첩부(貼付)하는 공정과,Attaching a sheet member on the other main surface of the metal lead frame; 상기 반사틀체의 내측 영역에 상기 접착제와는 다른 재료로 이루어진 봉지 재료를 충전하는 것에 의해, 상기 발광 소자를 상기 봉지 재료로 이루어진 봉지체로 봉지하는 공정과,Sealing the light emitting element with an encapsulant made of the encapsulating material by filling an inner region of the reflecting frame with a encapsulating material made of a material different from the adhesive; 서로 고정된 상기 금속 리드 프레임 및 상기 반사틀체 집합체를 다이싱(dicing)에 의해 개편화(個片化)하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. And dicing the metal lead frame and the reflecting frame assembly fixed to each other by dicing. 청구항 17에 있어서,The method according to claim 17, 상기 봉지체의 형성 후에 상기 시트 부재를 제거하는 시트 부재 제거 공정을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. And a sheet member removing step of removing the sheet member after the formation of the encapsulation body. 청구항 18에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 개편화하는 공정에 앞서, 상기 시트 부재 제거 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. The sheet member removing step is performed prior to the step of separating into pieces. 청구항 17 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 17 to 19, 상기 방열 재료는 금속 재료인 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. And the heat dissipating material is a metal material.
KR1020090053903A 2009-06-17 2009-06-17 Light emitting device and manufacturing method thereof KR20100135496A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090053903A KR20100135496A (en) 2009-06-17 2009-06-17 Light emitting device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090053903A KR20100135496A (en) 2009-06-17 2009-06-17 Light emitting device and manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100135496A true KR20100135496A (en) 2010-12-27

Family

ID=43509933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090053903A KR20100135496A (en) 2009-06-17 2009-06-17 Light emitting device and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100135496A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8519426B2 (en) 2010-08-09 2013-08-27 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
KR20130096095A (en) * 2012-02-21 2013-08-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and lighting systme having thereof
KR101616296B1 (en) * 2014-12-24 2016-04-28 주식회사 루멘스 Light emitting device package, backlight unit and its manufacturing method
US9793249B2 (en) 2015-03-11 2017-10-17 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light unit having the same
US10340433B2 (en) 2015-01-19 2019-07-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8519426B2 (en) 2010-08-09 2013-08-27 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and lighting system having the same
US9041013B2 (en) 2010-08-09 2015-05-26 LG Innotek., Ltd. Light emitting device and lighing system having the same
KR20130096095A (en) * 2012-02-21 2013-08-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and lighting systme having thereof
KR101616296B1 (en) * 2014-12-24 2016-04-28 주식회사 루멘스 Light emitting device package, backlight unit and its manufacturing method
US10340433B2 (en) 2015-01-19 2019-07-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device
US9793249B2 (en) 2015-03-11 2017-10-17 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light unit having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6323217B2 (en) Light emitting device
US10177283B2 (en) LED packages and related methods
US10431567B2 (en) White ceramic LED package
JP2009283653A (en) Light-emitting device and production method therefor
US9281460B2 (en) Light emitting device package and light emitting device having lead-frames
JP5848114B2 (en) Light emitting device
KR20090002319A (en) Led package and manufacturing method the same
JP2008060344A (en) Semiconductor light-emitting device
EP2490259B1 (en) Light-Emitting Device Package and Method of Manufacturing the Same
JP2009177187A (en) Light-emitting diode package
JP2009188187A (en) Electronic part and manufacturing method thereof
JP5458910B2 (en) Light emitting device
JP2010093066A (en) Light-emitting device
KR20100135496A (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
WO2018105448A1 (en) Light emitting device
JP2018032655A (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP6107229B2 (en) Light emitting device
JP2006310887A (en) Method of manufacturing light source device
JP2007280983A (en) Light-emitting device
JP2012216726A (en) Semiconductor light-emitting device
JP2007096361A (en) Light emitting device
JP2008235764A (en) Light emitting device and its manufacturing method
JP2009283654A (en) Light-emitting device and its fabrication process
JP2010021426A (en) Light emitting device
KR101313670B1 (en) Light-emitting diode package

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination