JP4587411B2 - 重ね合わせ溶接法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも2枚の金属板を重ね合わせて溶接するための重ね合わせ溶接法に関する。
【0002】
図5に従来の重ね合わせ溶接法を示すが、重ね合わせ溶接においては図示のように一方の金属板102の上に他方の金属板104を重ね合わせ、その重ね合わせ部のコーナー部を溶接することによって両金属板102,104が接合される。尚、溶接にはプラズマ溶接、TIG溶接、MIG溶接等の任意の方式が採用される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の重ね合わせ溶接法においては、一方の金属板102に溶接熱が拡散して他方の金属板104の端部のみに溶接熱が集中するため、両金属板102,104の溶着性が悪くて高い溶接強度を確保することができない他、熱歪みが大きくなって溶接後の金属板102,104の平面度が悪化するという問題があった。
【0004】
そこで、溶着性を高めるために溶接電流を上げて溶接熱を多く発生させると、一方の金属板102に孔が開いてしまうという問題が発生する。このため、電流値、通電時間、不活性ガスの流量、溶接方向等の溶接条件が狭くなり、溶接が安定しないという問題があった。
【0005】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、熱拡散を防いで高い溶着性が安定して得られるとともに、熱影響を部分的に限定して溶接後の金属板に高い平面度を確保することができる重ね合わせ溶接法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、金属板の一方にプレス成形によって複数の半抜き部を適当な間隔で一体に形成することによって該金属板に狭窄部を形成し、該半抜き部上に他方の金属板の端部を半抜き部の一部を覆うように重ね合わせ、その重ね合わせ部のコーナー部を点溶接することを特徴とする。
【0009】
従って、本発明によれば、一方の金属板に形成された半抜き部によって金属板に狭窄部が形成されてその部分の伝熱面積が狭められるため、該金属板への溶接熱の拡散が抑えられ、両金属板の重ね合わせ部に略均等に溶接熱が集中して高い溶着性が安定して得られる。
【0010】
又、金属板への溶接熱の拡散が抑えられるために熱影響が部分的に限定され、溶接後の金属板に高い平面度が確保される。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0012】
図1は本発明に係る重ね合わせ溶接法によって接合されたスキャナーの筐体の平面図、図2は図1のA−A線拡大断面図、図3は図2のB部を上下を逆にして示す拡大詳細図、図4は筐体を構成する底板の部分斜視図である。
【0013】
図1に示す筐体1は電子写真複写機の本体上部(不図示)に設けられるスキャナーの本体を構成するものであって、これは矩形状の底板2の4辺に沿って左右の側板3,4及び前後の側板5,6を立設して箱型フレーム状に成形され、前後の側板5,6上にはガラス支持板7,8がそれぞれ取り付けられている。尚、この筐体1の内部には不図示の光学走査系が収納され、その上面開口部は前記ガラス支持板7,8上に支持される原稿載置台としての透明な不図示のプラテンガラスによって覆われる。
【0014】
而して、筐体1は底板2と側板3〜6を溶接によって接合一体化して所謂モノコック構造を構成しており、これらの底板2と側板3〜6とで角パイプ構造がその内周縁に沿って形成されている(図2参照)。
【0015】
次に、底板2と側板4との溶接について図2〜図4に従って以下に説明する。尚、底板2と他の側板3,5,6との溶接についても同様であるため、これについての説明は省略する。
【0016】
底板2と側板4とは厚さ1mm(図3に示すt1 =t2 =1mm)の亜鉛メッキ鋼板をプレス成形したものであって、側板4は図2に示すようにチャンネル状に成形され、その上部4aと底部4bは内側に直角に折り曲げられている。
【0017】
一方、図2に示すように、底板2の端部は階段状に折り曲げられて垂直部2aと水平部2bが形成されており、水平部2bの端縁には複数の突起(不図示)が適当な間隔で一体に形成されている。
【0018】
而して、図2に示すように、底板2は、その底部が側板4の底部4b上に重ね合わされ、その水平部2bの端縁に形成された前記各突起を側板4に形成された矩形孔4cに内側から差し込むことによって組み付けられる。そして、底板2は、これに形成された突起の側板4の矩形孔4cへの差し込み部を溶接するとともに、側板4への重ね合わせ部を本発明に係る重ね合わせ溶接法によって溶接することによって側板4と接合一体化される。
【0019】
ここで、本発明に係る重ね合わせ溶接法による底板2と側板4との接合を図3及び図4に基づいて説明する。
【0020】
図3及び図4に示すように、底板2の底面(図3及び図4では上面)にはプレス成形によって直径φd、高さhの円柱状の複数の半抜き部2cが長さ方向に適当な間隔で一体に形成されている。尚、各半抜き部2cの直径はφdは側板4の板厚t2 に基づいて決定され、高さhは底板2の板厚t1 に基づいて決定される。底板2と側板4の板厚t1 ,t2 が共に1mmである本実施の形態では、各半抜き部2cの直径φdは6mm、高さhは0.3mmにそれぞれ設定されている。
【0021】
而して、図3に示すように、複数の半抜き部2cが形成された底板2の各半抜き部2cの上に側板4の底部4bを半抜き部2cの略半分を覆うように重ね合わせ(実際には、側板4の底部4b上に底板2の半抜き部2cを重ね合わせる)、その重ね合わせ部のコーナー部を例えばプラズマ溶接等によって点溶接することによって底板2と側板4とを接合一体化する。この場合、底板2に形成された半抜き部2cによって底板2に狭窄部a(図3参照)が形成されてその部分の伝熱面積が狭められるため、該底板2への溶接熱の拡散が抑えられ、底板2と側板4の重ね合わせ部に略均等に溶接熱が集中して高い溶着性が安定して得られ、底板2と側板4とが強固に接合される。
【0022】
又、上述のように底板2への溶接熱の拡散が抑えられる結果、底板2と側板4に対する熱影響が部分的に限定され、溶接後に大きな熱歪みが発生することがなく、溶接後の底板2と側板4に高い平面度が確保される。
【0025】
尚、以上の実施の形態は本発明を特に電子写真複写機のスキャナーの筐体に適用した例について述べたが、本発明は他の任意の溶接構造物の重ね合わせ溶接に対して同様に適用可能であることは勿論である。
【0026】
又、本発明には、プラズマ溶接、TIG溶接、MIG溶接等の任意の溶接方式が採用され得る。
【0027】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、金属板の一方にプレス成形によって複数の半抜き部を適当な間隔で一体に形成することによって該金属板に狭窄部を形成し、該半抜き部上に他方の金属板の端部を半抜き部の一部を覆うように重ね合わせ、その重ね合わせ部のコーナー部を点溶接するようにしたため、熱拡散を防いで高い溶接性を安定して得ることができるとともに、熱影響を部分的に限定して溶接後の金属板に高い平面度を確保することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る重ね合わせ溶接法によって接合されたスキャナーの筐体の平面図である。
【図2】 図1のA−A線拡大断面図である。
【図3】 図2のB部を上下を逆にして示す拡大詳細図である。
【図4】 本発明に係る重ね合わせ溶接法によって接合されたスキャナーの筐体を構成する底板の部分斜視図である。
【図5】 従来の重ね合わせ溶接法を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1 筐体
2 底板(金属板)
2c 半抜き部
4 側板(金属板)
a 狭窄部
Claims (1)
- 金属板の一方にプレス成形によって複数の半抜き部を適当な間隔で一体に形成することによって該金属板に狭窄部を形成し、該半抜き部上に他方の金属板の端部を半抜き部の一部を覆うように重ね合わせ、その重ね合わせ部のコーナー部を点溶接することを特徴とする重ね合わせ溶接法。
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