JP4572369B2 - 光素子及びその製造方法 - Google Patents
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基板と、
前記基板の上方に、該基板側から設けられた、第1半導体層と、活性層と、第2半導体層と、を含む発光部と、
前記発光部の上方に設けられた分離層と、
前記分離層の上方に、該分離層側から設けられた、第1コンタクト層と、光吸収層と、第2コンタクト層と、を含む光検出部と、
を含み、
前記分離層は、少なくとも前記第1半導体層、前記活性層及び前記第2半導体層の半導体材料よりもバンドギャップが大きい他の半導体材料により形成されている。
前記発光部、前記分離層及び前記光検出部を構成する全ての層は、エピタキシャル成長により形成されていてもよい。
前記第1半導体層、前記活性層及び前記第2半導体層のそれぞれは、AlGaAs層を含み、
前記分離層は、GaAsP層又はInGaP層を含んでもよい。
前記発光部は、面発光型半導体レーザとして機能し、
前記第1半導体層は、第1ミラーであり、
前記第2半導体層は、第2ミラーであってもよい。
(a)基板の上方に、少なくとも、第1半導体層、活性層、第2半導体層、分離層、第1コンタクト層、光吸収層、及び第2コンタクト層を形成するための複数の半導体層を順にエピタキシャル成長させること、
(b)パターニングにより、前記第2コンタクト層及び前記光吸収層を形成すること、
(c)パターニングにより、前記第1コンタクト層及び前記分離層を形成すること、
(d)パターニングにより、前記第2半導体層及び前記活性層を形成すること、
を含み、
前記(a)工程において、前記分離層を形成するための半導体層は、少なくとも前記第1半導体層、前記活性層及び前記第2半導体層の半導体材料よりもバンドギャップが大きい他の半導体材料によりエピタキシャル成長によって形成される。
図1は、本発明を適用した実施の形態に係る光素子の断面図である。光素子100は、基板110と、発光部120と、分離層130と、光検出部140と、を含む。
発光部120は、基板110上に設けられている。発光部120は、基板110側から設けられた、第1半導体層122と、活性層124と、第2半導体層128と、を含む。第1半導体層122、活性層124及び第2半導体層128は、いずれも半導体材料(化合物半導体材料)により形成されている。なお、本実施の形態では、発光部120が面発光型半導体レーザとして機能する場合について説明する。発光部120は、垂直共振器を有する。
分離層130は、発光部120(詳しくは第2半導体層128)上に設けられている。分離層130は、発光部120と光検出部140の間に設けられ、両者を電気的に分離する。分離層130により、発光部120の第2電極152と、光検出部140の第3電極154との短絡を防止し、光素子100の4端子構造が実現可能になる。
光検出部140は、分離層130上に設けられている。光検出部140は、分離層130側から設けられた、第1コンタクト層142と、光吸収層144と、第2コンタクト層146と、を含む。第1コンタクト層142、光吸収層144及び第2コンタクト層146は、いずれも半導体材料(化合物半導体材料)により形成されている。なお、本実施の形態では、光検出部140がpin型フォトダイオードとして機能する場合について説明する。
図2〜図5は、本発明を適用した実施の形態に係る光素子の製造方法を示す図である。
122…第1半導体層 124…活性層 126…絶縁層 128…第2半導体層
130…分離層 140…光検出部 141…柱状部 142…第1コンタクト層
144…光吸収層 146…第2コンタクト層 148…光学面 150…第1電極
152…第2電極 154…第3電極 156…第4電極
Claims (2)
- 基板と、
前記基板の上方に、該基板側から設けられた、第1半導体層と、活性層と、第2半導体層と、を含む発光部と、
前記発光部の上方に設けられた分離層と、
前記分離層の上方に、該分離層側から設けられた、第1コンタクト層と、光吸収層と、第2コンタクト層と、を含む光検出部と、
を含み、
前記基板は、n型GaAs基板であり、
前記第1半導体層は、n型Al 0.9 Ga 0.1 As層とn型Al 0.15 Ga 0.85 As層とを交互に積層した分布反射型多層膜ミラーであり、
前記活性層は、GaAsウエル層とAl 0.3 Ga 0.7 Asバリア層で構成される量子井戸構造を含み、
前記第2半導体層は、p型Al 0.9 Ga 0.1 As層とp型Al 0.15 Ga 0.85 As層とを交互に積層した分布反射型多層膜ミラーであり、
前記第2半導体層の最上層は、前記p型Al 0.15 Ga 0.85 As層であり、
前記分離層は、GaAsP層又はInGaP層を含み、
前記第1コンタクト層は、n型GaAs層であり、
前記光吸収層は、不純物が導入されていないGaAs層であり、
前記第2コンタクト層は、p型GaAs層であり、
前記基板、前記第1半導体層、前記活性層、前記第2半導体層、前記分離層、前記第1コンタクト層、前記光吸収層、および前記第2コンタクト層を構成するすべての層は、エピタキシャル成長により形成されており、
前記発光部は、面発光型半導体レーザとして機能する、光素子。 - (a)基板の上方に、第1半導体層、活性層、第2半導体層、分離層、第1コンタクト層、光吸収層、及び第2コンタクト層を形成するための複数の半導体層を順にエピタキシャル成長させること、
(b)パターニングにより、前記第2コンタクト層及び前記光吸収層を形成すること、
(c)パターニングにより、前記第1コンタクト層及び前記分離層を形成すること、
(d)パターニングにより、前記第2半導体層及び前記活性層を形成すること、
を含み、
前記基板は、n型GaAs基板であり、
前記第1半導体層は、n型Al 0.9 Ga 0.1 As層とn型Al 0.15 Ga 0.85 As層とを交互に積層した分布反射型多層膜ミラーであり、
前記活性層は、GaAsウエル層とAl 0.3 Ga 0.7 Asバリア層で構成される量子井戸構造を含み、
前記第2半導体層は、p型Al 0.9 Ga 0.1 As層とp型Al 0.15 Ga 0.85 As層とを交互に積層した分布反射型多層膜ミラーであり、
前記第2半導体層の最上層は、前記p型Al 0.15 Ga 0.85 As層であり、
前記分離層は、GaAsP層又はInGaP層を含み、
前記第1コンタクト層は、n型GaAs層であり、
前記光吸収層は、不純物が導入されていないGaAs層であり、
前記第2コンタクト層は、p型GaAs層であり、
前記基板、前記第1半導体層、前記活性層、前記第2半導体層、前記分離層、前記第1コンタクト層、前記光吸収層、および前記第2コンタクト層を構成するすべての層は、エピタキシャル成長により形成されており、
前記発光部は、面発光型半導体レーザとして機能する、光素子の製造方法。
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2004
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