JP4561193B2 - 印刷配線板及び半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態1に係る半導体装置の構成を模式的に示した(A)表面側からの斜視図、(B)裏面側からの斜視図、及び(C)部分断面図である。実施形態1に係る半導体装置は、フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)を適用したものである。
次に、本発明の実施形態2に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図4は、本発明の実施形態2に係る印刷配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。実施形態2に係る半導体装置と実施形態1に係る半導体装置とは、基本的な構成は同様であるが(図1参照)、製造工程が異なる。実施形態2に係る半導体装置では、実施形態1の製造方法におけるステップA1〜A3(図2(A)〜(C)参照)の代わりに、以下のような工程を行う。
次に、本発明の実施形態3に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図5は、本発明の実施形態3に係る印刷配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。実施形態3に係る半導体装置は、第1の絶縁樹脂層の構成について実施形態1に係る半導体装置と異なる。その他の構成についてはほぼ同様である。
次に、本発明の実施形態4に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図7は、本発明の実施形態4に係る半導体装置の構成を模式的に示した部分断面図である。実施形態4に係る半導体装置は、スティフナーとなる金属板11を有する点、及びセラミックス層16が金属板11と接する点について、実施形態1に係る半導体装置の構成と異なる。
10 印刷配線板
11 金属板
11a 開口部
12 感光性樹脂層
13 ソルダーレジスト
14 第1の絶縁樹脂層
14a 開口部
15 第1の導電性パッド
16 セラミックス層
16a 開口部
17 第1の配線層
18 第2の絶縁樹脂層
19 第2の配線層
20 第3の絶縁樹脂層
21 第3の配線層
22 第2の導電性パッド
23 第1のバンプ
24 多層配線層
25 めっきレジスト
25a 開口部
26 エッチングレジスト
30 半導体素子
31 第2のバンプ
40 封止樹脂
Claims (9)
- 複数の配線層及び絶縁樹脂層が交互に積層され、かつ、前記配線層間がビア接続された多層配線層と、
半導体素子が配される前記多層配線層の第1の面の所定の位置に形成されるとともに、前記半導体素子と電気的に接続される複数の第1の導電性パッドと、
を備え、
前記多層配線層は、前記第1の面側の前記絶縁樹脂層における少なくとも前記半導体素子が配される領域に、前記半導体素子と前記多層配線層との熱膨張率差を緩和させるセラミックス層が配設され、
前記第1の面の反対側の第2の面に、マザーボードに電気的に接続される複数の第2の導電性パッドが形成されることがあり、
前記セラミックス層の側端面は、前記第1の面側の前記絶縁樹脂層に覆われていることを特徴とする印刷配線板。 - 前記セラミックス層は、前記第1の面側の前記絶縁樹脂層における前記半導体素子が配される領域のみに配設されることを特徴とする請求項1記載の印刷配線板。
- 前記セラミックス層は、前記第1の面側の前記絶縁樹脂層における、前記半導体素子と前記多層配線層の間に充填される封止樹脂が配される領域よりも広い領域に配設されることを特徴とする請求項1記載の印刷配線板。
- 前記多層配線層における前記絶縁樹脂層の熱膨張率は、前記マザーボードの熱膨張率以上に構成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の印刷配線板。
- 前記多層配線層の前記第1の面に配されるとともに、前記半導体素子を収納するための開口部を有する金属板を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の印刷配線板。
- 前記セラミックス層は、熱伝導性セラミックスよりなり、
前記セラミックス層は、前記金属板に接することを特徴とする請求項5記載の印刷配線板。 - 前記多層配線層の前記第1の面及び前記第2の面のいずれか一方又は両方の面にソルダーレジスト層を備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一に記載の印刷配線板。
- 請求項1乃至7のいずれか一に記載の印刷配線板に半導体素子を搭載したことを特徴とする半導体装置。
- 前記半導体素子は、配線間の絶縁材料にLow−k材が用いられていることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
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