JP3879724B2 - 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 - Google Patents
印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3879724B2 JP3879724B2 JP2003337034A JP2003337034A JP3879724B2 JP 3879724 B2 JP3879724 B2 JP 3879724B2 JP 2003337034 A JP2003337034 A JP 2003337034A JP 2003337034 A JP2003337034 A JP 2003337034A JP 3879724 B2 JP3879724 B2 JP 3879724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive pad
- conductive
- metal
- metal plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明の実施形態1に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態1に係る半導体装置の構成を模式的に示した(A)表面側からの斜視図、(B)裏面側からの斜視図、及び(C)部分断面図である。実施形態1に係る半導体装置は、フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)を適用したものである。
次に、本発明の実施形態2に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図4は、本発明の実施形態2に係る半導体装置の構成を模式的に示した部分断面図である。実施形態2に係る半導体装置も、フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)を適用したものである。実施形態2に係る半導体装置と実施形態1に係る半導体装置とは、第1の導電性パッド以外の構成についてほぼ同様であるが、第1の導電性パッドについてはその構成が異なる。
次に、本発明の実施形態3に係る半導体装置及び印刷配線板について図面を用いて説明する。図6は、本発明の実施形態3に係る半導体装置の構成を模式的に示した部分断面図である。実施形態3に係る半導体装置も、フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)を適用したものである。実施形態3に係る半導体装置は、導電層がない点で、実施形態1及び2に係る半導体装置と異なる。導電層以外の構成についてはほぼ同様である。ここで、第1の導電性パッド15の表面にめっき層ができて第1の配線層17と直接に接合しても、第1の導電性パッド15と第1の配線層17との密着性がある程度確保できる場合には、導電層を形成しなくてもよい場合がある。この場合の半導体装置の構成は、図6の通りである。以上のように構成された半導体装置及び印刷配線板によれば、実施形態1に係る半導体装置及び印刷配線板と同様の効果を奏する。
10 印刷配線板
11 金属板
11a 開口部
12 第1の金属めっき層
13 第2の金属めっき層
13a 凹状部
14 第1の絶縁層
14a 開口部
15 第1の導電性パッド
15a 金めっき層
15b 半田
16 導電層
17 第1の配線層
18 第2の絶縁層
19 第2の配線層
20 第3の絶縁層
20a 開口部
21 第2の導電性パッド
22 第1のバンプ
23 多層配線層
24 エッチングレジスト
30 半導体素子
31 第2のバンプ
40 封止樹脂
Claims (6)
- 半導体素子を収納するための開口部を有する金属板と、
前記金属板上に積層されるとともに、複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、かつ、前記配線層間がビア接続された多層配線層と、
前記金属板が配された前記多層配線層の第1の面における前記金属板の開口部内に形成されるとともに、前記第1の面から突出した突起状に形成され、かつ、前記半導体素子と接続される複数の第1の導電性パッドと、
前記第1の面の反対側の第2の面に形成された複数の第2の導電性パッドと、
を備え、
前記多層配線層における前記第1の面側の前記絶縁層に形成された開口部内であって、前記第1の導電性パッドと、該第1の導電性パッドと接続される前記配線層との間に、絶縁樹脂に銅よりなる導電性微粒子を分散させた導電性銅ペーストからなる導電層を有し、
前記金属板と前記多層配線層との間に、前記金属板側から順に、第1の金属めっき層及び第2の金属めっき層が介在し、
前記第1の金属めっき層は、少なくとも前記金属板及び前記第2の金属めっき層に対してエッチングの際の選択比がとれる金属よりなり、
前記第2の導電性パッドは、少なくとも前記配線層を介して対応する前記第1の導電性パッドと電気的に接続し、
前記金属板及び前記第2の金属めっき層は、銅よりなり、
前記第1の導電性パッドは、半田ボールよりなり、
前記第1の導電性パッドは、突出部分の高さが前記第2の金属めっき層の厚さで均一であるとともに、前記突起の頂部が平坦であることを特徴とする印刷配線板。 - 前記第1の金属めっき層は、ニッケルよりなることを特徴とする請求項1記載の印刷配線板。
- 前記第2の導電性パッドは、前記配線層側から順に、ニッケルめっき層及び金めっき層の2層よりなることを特徴とする請求項1又は2記載の印刷配線板。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の印刷配線板と、
前記第1の導電性パッドに接続された半導体素子と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 銅よりなる金属板の表面に、前記金属板に対してエッチングの際の選択比がとれる金属よりなる第1の金属めっき層を形成する工程と、
前記第1の金属めっき層の表面に、銅よりなる第2の金属めっき層を形成する工程と、
前記第2の金属めっき層の表面に、第1の絶縁層に銅箔が貼り付けられた樹脂付き銅箔を貼り付けて、前記銅箔に複数の開口部を形成し、前記銅箔の前記開口部と対応する位置の前記第1の絶縁層に開口部を形成する工程と、
銅のエッチングにより、前記銅箔をエッチング除去するとともに、前記第1の絶縁層の前記開口部から露出した前記第2の金属めっき層の部位をエッチング除去し、前記第1の金属めっき層が露出した凹状部を形成する工程と、
少なくとも前記凹状部内に第1の導電性パッドを形成する工程と、
前記第1の絶縁層の前記開口部内であって、前記第1の導電性パッドの表面に、絶縁樹脂に銅よりなる導電性微粒子を分散させた導電性銅ペーストからなる導電層を形成する工程と、
前記導電層を含む前記第1の絶縁層上に、複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、前記配線層間がビア接続された多層配線層を形成する工程と、
前記多層配線層における最上部の絶縁層に形成された開口部から露出する配線層の表面に、少なくとも前記配線層を介して対応する前記第1の導電性パッドと電気的に接続される第2の導電性パッドを形成する工程と、
前記金属板の表面に形成されたエッチングマスクをマスクとして、前記金属板、前記第1の金属めっき、及び前記第2の金属めっきをこの順に選択的にエッチングすることで、前記金属板、前記第1の金属めっき、及び前記第2の金属めっきに、前記第1の導電性パッドが形成されている領域を含むように、半導体素子を収納するための開口部を形成し、前記第2の金属めっき層の厚さで均一な高さの突起であるとともに前記突起の頂部が平坦な前記第1の導電性パッド、及び前記第1の絶縁層を露出させる工程と、
前記金属板の開口部を形成する工程の後に、少なくとも前記第1の導電性パッドの表面部を洗浄する工程と、
を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 請求項5記載の方法により製造された印刷配線板の第1の導電性パッドに半導体素子を接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003337034A JP3879724B2 (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003337034A JP3879724B2 (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005108940A JP2005108940A (ja) | 2005-04-21 |
JP3879724B2 true JP3879724B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=34532972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003337034A Expired - Fee Related JP3879724B2 (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3879724B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4828980B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-11-30 | 京セラ株式会社 | 接合部材及びその製造方法ならびに接合構造体及び基体の接続方法 |
JP5245243B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2013-07-24 | 凸版印刷株式会社 | 多層配線板 |
JP5013973B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-08-29 | 株式会社メイコー | プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法 |
KR101006619B1 (ko) * | 2008-10-20 | 2011-01-07 | 삼성전기주식회사 | 라운드형 솔더범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5586841B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2014-09-10 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 相互接続構造 |
JP5306879B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-10-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 補強材付き配線基板 |
JP6485776B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2019-03-20 | 大口マテリアル株式会社 | 多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法 |
JP6485777B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2019-03-20 | 大口マテリアル株式会社 | 多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003337034A patent/JP3879724B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005108940A (ja) | 2005-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5026400B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP5886617B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | |
JP5210839B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
US8797757B2 (en) | Wiring substrate and manufacturing method thereof | |
JP5113114B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
US20100108371A1 (en) | Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
US20200105651A1 (en) | Wiring board | |
JP7202785B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7512111B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP7253946B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | |
JP7198154B2 (ja) | 配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
JP3879724B2 (ja) | 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 | |
JP2004134679A (ja) | コア基板とその製造方法、および多層配線基板 | |
JP6715618B2 (ja) | プリント配線板 | |
KR101103302B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
JP3918803B2 (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法 | |
JP3800215B2 (ja) | 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 | |
JP4561193B2 (ja) | 印刷配線板及び半導体装置 | |
JP6626687B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP6220799B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP3918828B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3933151B2 (ja) | 印刷配線板、半導体装置、及びそれらの製造方法 | |
JP5315447B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
US20130081862A1 (en) | Wiring substrate and method of manufacturing the same | |
JP3929251B2 (ja) | 2層配線半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131117 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |