JP4557499B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウェーハ等の基板に酸化膜の生成、不純物の拡散等の処理を行う基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
先ず、半導体製造工程の1つとして、基板表面に酸化膜を生成する熱酸化工程、不純物の拡散等を行う熱拡散工程、アニールを行うアニール工程等があり、基板処理装置は、これら熱処理工程を行う為に、熱処理炉を具備している。
【0003】
図3に於いて、縦型熱処理炉について説明する。
【0004】
有天筒状の反応管1に対して有天筒状の均熱管2、有天筒状のヒータ3が同心多重に設けられており、前記反応管1の下端にはアダプタ4が設けられている。尚、前記反応管1を炭化珪素(SiC)製とすれば該反応管1が前記均熱管2の役割を兼ねるので該均熱管2は、不要となる。
【0005】
前記反応管1の内部は反応室5となっており、該反応室5には基板保持具(以下ボート)6が収納される様になっており、該ボート6にはウェーハ等の基板(以下ウェーハ)7が水平姿勢で多段に保持され、ウェーハ7は前記ボート6に保持された状態で熱処理される。
【0006】
該ボート6は、ボートエレベータ(図示せず)の昇降台8に炉口キャップ9、断熱キャップ10を介して載置され、ボートエレベータにより前記昇降台8が昇降されることで、前記反応室5に装入、引出しされる様になっている。前記ボート6の装入状態では前記アダプタ4下面と前記炉口キャップ9上面間にはOリング11が挾設され、前記アダプタ4下端開口部(炉口部)は前記炉口キャップ9により気密に閉塞される。前記昇降台8の前記Oリング11に対向する部分には冷却路12が形成され、該冷却路12に冷却水が流され、前記Oリング11が冷却される。
【0007】
前記反応管1の内壁面に沿って立設された反応ガス導入管13は、上端が前記反応室5の上端部に開口し、下端部が前記アダプタ4を気密に貫通して外部に露出しており、前記反応ガス導入管13の下端は図示しない反応ガス供給源に接続されている。前記アダプタ4には排気管14が連通し、該排気管14は図示しない排気装置に接続され、反応後のガスは該排気管14を介して排気する。
【0008】
前記反応室5の温度を検出する為に、温度検出器15が設けられている。該温度検出器15は、前記反応管1の内壁面に沿って立設された熱電対保護管16と、該熱電対保護管16内に収納された熱電対17から構成されている。
【0009】
図4に示される様に、該熱電対17は例えば白金線18と白金−ロジウム合金線19が先端で溶着されて先端部17aが形成され、該先端部17aに至るリード部にはリード部保護管21が被覆された構成であり、前記白金線18、前記白金−ロジウム合金線19の他端は図示しない温度制御部に接続されている。前記白金線18、前記白金−ロジウム合金線19は、前記先端部17aを含む先端部が前記リード部保護管21の先端より、略10mm程度突出した状態で、下端部が前記リード部保護管21に接着固定され、更に前記リード部保護管21が前記熱電対保護管16に固定されている。尚、前記白金線18も又、白金−ロジウム合金線としてもよい。
【0010】
ウェーハ7を処理する場合、前記ボート6にウェーハ7を装填し、図示しないボートエレベータにより、前記ボート6を前記反応室5に装入する。前記ヒータ3で前記ウェーハ7を処理温度に加熱し、前記反応ガス導入管13より処理ガスを導入し、熱酸化、熱拡散、アニール等の処理が行われ、前記排気管14より反応後のガスが排出される。
【0011】
前記ウェーハ7の処理が完了すると、処理ガスの導入が停止され、前記ウェーハ7が冷却され、所定温度迄冷却されると、ボートエレベータにより前記ボート6が引出され、更に該ボート6より処理済の前記ウェーハ7が払出される。
【0012】
ウェーハの処理に於いて、処理温度はウェーハの処理品質に大きく影響するので、ウェーハの加熱温度は非常に重要である。従って、前記温度検出器15で前記反応室5の温度が検出され、検出された温度を基に前記温度制御部により前記ヒータ3の発熱量が制御されている。
【0013】
上記したウェーハの処理に於いて、高温処理、例えば1200℃以上のアニール処理が行われる熱処理炉では、前記反応管1、均熱管2、ボート6、断熱キャップ10、熱電対保護管16等炉内の構成部材には石英が使用できないので、高耐熱性材料である高純度炭化珪素が用いられている。この場合、前記反応管1は、前記均熱管2の役割を兼ねるので、均熱管は不要となる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
上記した温度検出器15では、前記リード部保護管21が傾いて収納されていた場合、或は熱変形で該リード部保護管21が傾いた場合等、前記先端部17aが前記熱電対保護管16内壁に接触する虞れがある(図5参照)。又、前記白金線18、白金−ロジウム合金線19が下端で固定されているので、加熱状態では前記リード部保護管21との熱膨張差で該リード部保護管21からの突出量が大きくなり、やはり前記先端部17aが前記熱電対保護管16内壁に接触する虞れがある(図6参照)。
【0015】
白金、又は白金とロジウムとの合金は、高温下で、炭化珪素又はSi(シリコン)と反応するので、前記先端部17aが前記熱電対保護管16内壁に接触した場合、断線し、前記反応室5の温度検出ができなくなる虞れがあるという問題があった。
【0016】
本発明は斯かる実情に鑑み、温度検出器による温度検出ができなくなる等の事故を防止し、処理中の温度制御の信頼性を向上させた基板処理装置を提供するものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた保護管とを有する基板処理装置であって、前記保護管の内壁面に酸化膜を形成した基板処理装置に係り、又基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた第1の保護管と、該第1の保護管内に設けられ、前記熱電対の先端部以外の部分を覆う第2の保護管とを有する基板処理装置であって、前記熱電対を前記第2の保護管の基端部以外の位置で固定した基板処理装置に係り、更に又基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた保護管とを有する基板処理装置であって、前記熱電対の先端部を耐熱部材でコーティングした基板処理装置に係るものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の対象となる基板処理装置の概要を示すものであり、以下基板処理装置について説明する。該基板処理装置は基板を搬送する容器として密閉式基板搬送容器が使用されている。尚、図1中、図3中で示したものと同等のものには同符号を付し、説明を省略する。
【0019】
筐体24の前面にはカセットステージ25が設けられ、該カセットステージ25はシャッタ26を介して前記筐体24の内部と連通している。
【0020】
該筐体24の後方上部に反応炉として、縦型熱処理炉27が設けられ、前記筐体24の内部後方一側にボートエレベータ28が設けられ、該ボートエレベータ28から水平に延びる昇降アーム29には昇降台8が設けられている。該昇降台8に炉口キャップ9(図3参照)が設けられ、該炉口キャップ9は、アダプタ4(図3参照)の下端開口部(炉口部)を閉塞する。前記炉口キャップ9に断熱キャップ10が載置され、該断熱キャップ10にボート6が載置されている。
【0021】
前記縦型熱処理炉27は、図3で説明した縦型熱処理炉と基本的に同等の構成であるので以下説明を省略する。
【0022】
前記カセットステージ25は図示しない外部搬送装置及びカセットローダ31間で密閉式基板搬送容器(以下カセット)32の授受を行うものであり、前記カセットローダ31は横行、昇降、進退可能であり、前記カセットステージ25の前記カセット32をカセットオープナ33、カセットストッカ34に移載するものである。
【0023】
該カセットストッカ34は、回転可能なカセット棚36を所要段(図示では4段)有し、該カセット棚36の回転で、該カセット棚36上での前記カセット32の載置される位置が決定される。
【0024】
前記カセットオープナ33は、上下2段にカセット受台35,35を具備し、該各カセット受台35に前記カセット32を載置可能であり、又前記各カセット受台35上で前記カセット32の蓋を開閉する。
【0025】
前記ボートエレベータ28と前記カセットオープナ33との間に基板移載機37が設けられている。該基板移載機37は昇降、進退、回転可能なウェーハ載置プレート38を具備し、該ウェーハ載置プレート38により、前記カセットオープナ33上のカセット32と前記ボート6間でウェーハ7の移載を行う。
【0026】
尚、図示していないが前記ボートエレベータ28の駆動、前記カセットローダ31の駆動、前記カセットオープナ33の駆動、前記カセットストッカ34の駆動、前記基板移載機37の駆動等については機構駆動制御部(図示せず)により駆動が制御され、前記ヒータ3については、温度検出器15に基づき反応室5が所定の温度に加熱される様に温度制御部(図示せず)によりゾーン制御させ、更に前記機構駆動制御部、温度制御部は主制御装置(図示せず)により基板処理シーケンスプログラムに基づき統括制御されている。
【0027】
以下、ウェーハの処理について説明する。
【0028】
前記カセットステージ25にカセット32が搬送されると、前記カセットローダ31により前記カセットストッカ34又は前記カセット受台35にカセット32が搬送される。更に、前記カセットローダ31は前記カセットストッカ34と前記カセット受台35間でカセット32の搬送を行う。
【0029】
前記カセットオープナ33で前記カセット受台35上のカセット32の蓋が開かれ、前記基板移載機37により前記カセット32と前記ボート6間でウェーハ7の移載が行われる。ウェーハ7が所定枚数前記ボート6に装填されると、該ボート6は前記ボートエレベータ28により前記縦型熱処理炉27に装入される。
【0030】
該縦型熱処理炉27では前記ウェーハ7が加熱され、所要の処理ガスが導入され基板処理される。又、前記ボート6はウェーハ処理中、成膜の均一性を向上させる為前記縦型熱処理炉27内で回転される。
【0031】
本発明に係る基板処理装置がSOI(Silicon On Insulator)ウェーハの一種であるSIMOX(Separation by IMplanted Oxygen)ウェーハの製造工程に適用された場合を説明する。
【0032】
前記縦型熱処理炉27では、例えばイオン注入装置により酸素イオンが注入された単結晶シリコンウェーハについてアニール処理を行う。
【0033】
アニール処理は、例えばAr、O2 雰囲気で、1300℃〜1400℃、例えば1350℃以上程度の高温でアニール処理が為される。これらの処理により、ウェーハ7内部にSiO2 層が形成された(SiO2 層が埋込まれた)SIMOXウェーハが作製される。
【0034】
処理が完了すると前記ウェーハ7が冷却され、所定温度迄冷却されると、前記ボートエレベータ28が前記ボート6を前記縦型熱処理炉27から引出す。
【0035】
前記基板移載機37は前記ボート6から処理済ウェーハを前記カセットオープナ33上のカセット32に払出す。処理済ウェーハが前記カセット32に装填されると前記カセットオープナ33が前記カセット32に蓋をし、該カセット32は前記カセットローダ31により前記カセットステージ25へ搬送され、更に外部搬送装置により搬出される。
【0036】
前記カセットローダ31により前記カセットオープナ33に未処理ウェーハが装填された新たなカセット32が移載され、前記基板移載機37は前記カセット32から未処理ウェーハをウェーハ移載位置にある空の前記ボート6に移載する。
【0037】
ウェーハの処理は上記工程が所定のシーケンスに従って実行されることで遂行され、更に繰返し実行されることで、ウェーハ処理が継続される。
【0038】
次に、図2において本発明に適用された前記温度検出器15について説明する。
【0039】
前記熱電対保護管16の先端部内壁面に酸化膜(SiO2 )41を0.5μ〜2μの膜厚で形成する。尚、酸化膜の形成は、熱酸化処理で行われ、前記熱電対保護管16の内壁面全部に亘ってもよい。
【0040】
該熱電対保護管16の先端部内壁面に0.5μ〜2μの酸化膜(SiO2 )を形成することで、前記熱電対保護管16内で熱電対17が傾き、或は白金線18、白金−ロジウム合金線19が熱膨張し、先端部17aが前記熱電対保護管16内壁面に接触しても、前記酸化膜41が介在するので、炭化珪素との直接接触が避けられ、前記先端部17aと炭化珪素との反応が防止でき、前記熱電対17の断線等の事故が防止される。
【0041】
前記先端部17aのリード部保護管21からの突出量を2mmから3mm程度とし、前記白金線18、前記白金−ロジウム合金線19を前記リード部保護管21,21の先端部で接着して固定し、該リード部保護管21の下端(基端部)では自由状態とする。
【0042】
前記熱電対保護管16内で、前記リード部保護管21の姿勢を適正にして前記熱電対保護管16に固定することで、前記先端部17aの前記熱電対保護管16内での位置は確定でき、又加熱状態となっても熱膨張による前記白金線18、前記白金−ロジウム合金線19の変位は前記白金線18、前記白金−ロジウム合金線19と、前記リード部保護管21,21との固定部である前記リード部保護管21の先端部より下方に延びることとなり、前記先端部17aが前記熱電対保護管16内壁面に接触することはなくなる。従って、前記先端部17aが前記熱電対保護管16内壁面と接触し、炭化珪素と反応して断線する等の事故は防止できる。尚、前記先端部17aの突出量を少なくすることだけでも、該先端部17aが前記熱電対保護管16内壁面に接触する確率は少なくなる。又、該熱電対保護管16内壁面に、酸化膜を生成することと合わせ実施すれば信頼性が向上する。
【0043】
尚、白金線18、白金−ロジウム合金線19の熱膨張変位が先端部17aの位置変化に、実用上変化を及さなければよく、前記白金線18、白金−ロジウム合金線19とリード部保護管21の固定は該リード部保護管21の中途部でもよい。
【0044】
更に、前記先端部17aを高耐熱接着剤等の耐熱材料42で被覆(コーティング)してもよい。前記先端部17aを前記耐熱材料42で被覆することで、前記先端部17aと前記熱電対保護管16(炭化珪素)との接触が完全に防止され、炭化珪素との反応により熱電対17が断線する等の事故の発生が防止される。又、気相中にSi(シリコン)が蒸発するが、コーティングにより、気相中での反応も防止できる。
【0045】
前記酸化膜41の形成、リード部保護管21先端部での固定、先端部17aの耐熱材料42での被覆は、単独で実施してもよい。或は複数、或は全部を組合わせて実施してもよい。
【0046】
又、リード部保護管21先端部での固定に使用される接着剤、或は先端部17aを被覆する耐熱材料42での材質としては、セラミック系の接着剤が使用される。例えば、アルミナ系セラミック等である。
【0047】
上記実施の形態で、前記温度検出器15は反応管1の内側に設けたが、外側に設けてもよい。又、均熱管2を具備しない基板処理装置、或は反応管1とアダプタ4が一体となった基板処理装置にも実施可能であることは言う迄もない。又、上記説明では温度検出器15が1つの場合を説明したが、複数設けられてもよいことは言う迄もない。
【0048】
尚、上記実施の形態では、本発明をSIMOXウェーハの製造工程に適用された場合を説明したが、水素アニールウェーハの製造の一工程に適用することも可能である。この場合、ウェーハは前記反応室5内で水素雰囲気で1200℃程度以上の高温でアニールされる。これにより、ICが作られるウェーハ表面層の結晶欠陥を低減することができ、結晶の完全性を高めることが可能となる。又、本発明をエピタキシャルウェーハの製造工程の一工程にも適用可能である。
【0049】
又、1000℃以上で実施される拡散工程に適用可能であることも言う迄もない。
【0050】
上記した、基板の製造工程の一工程として行う高温アニール処理を行う場合、本発明の熱処理装置を用いることで、スリップの発生を防止できる。
【0051】
更に、本発明に係る基板処理装置を半導体デバイスの製造の一工程に適用することも可能である。特に、処理温度が比較的高い熱処理工程、例えばウェット酸化、ドライ酸化、水素燃焼酸化(パイロジェニック酸化)、HCl酸化等の熱酸化工程、硼素(B)、リン(P)、砒素(As)、アンチモン(Sb)等の不純物(ドーパント)を半導体薄膜に拡散する熱拡散工程に適用される。
【0052】
上記した、半導体デバイスの製造工程の一工程として行う熱処理工程を行う場合、本発明の熱処理装置を用いることで、スリップの発生を防止できる。
【0053】
(付記)
尚、本発明は以下の実施の態様を含む。
【0054】
(付記1) 基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた保護管とを有する基板処理装置であって、前記保護管の内壁面に酸化膜を形成したことを特徴とする基板処理装置。
【0055】
(付記2) 基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた第1の保護管と、該第1の保護管内に設けられ、前記熱電対の先端部以外の部分を覆う第2の保護管とを有する基板処理装置であって、前記熱電対を前記第2の保護管の基端部以外の位置で固定したことを特徴とする基板処理装置。
【0056】
(付記3) 基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた保護管とを有する基板処理装置であって、前記熱電対の先端部を耐熱部材でコーティングしたことを特徴とする基板処理装置。
【0057】
(付記4) 前記酸化膜は熱酸化処理により形成した付記1の基板処理装置。
【0058】
(付記5) 前記保護管の材質は炭化珪素である付記1の基板処理装置。
【0059】
(付記6) 前記熱電対は白金線、白金−ロジウム合金線で構成される付記1の基板処理装置。
【0060】
(付記7) 基板処理が1000℃以上の温度で行われる付記1の基板処理装置。
【0061】
(付記8) 基板処理が1200℃以上の温度で行われる付記1の基板処理装置。
【0062】
(付記9) 基板処理が1350℃以上の温度で行われる付記1の基板処理装置。
【0063】
(付記10) 基板を反応炉内に搬入する工程と、内壁面に酸化膜が形成された保護管に覆われた熱電対により前記反応炉内の温度を検出し前記基板を処理する工程と、該基板を前記反応炉から搬出する工程とを有することを特徴とする基板処理方法。
【0064】
(付記11) 基板を反応炉内に搬入する工程と、内壁面に酸化膜が形成された保護管に覆われた熱電対により前記反応炉内の温度を検出し前記基板を処理する工程と、該基板を前記反応炉から搬出する工程とを有することを特徴とする基板の製造方法。
【0065】
(付記12) 基板を反応炉内に搬入する工程と、内壁面に酸化膜が形成された保護管に覆われた熱電対により前記反応炉内の温度を検出し前記基板を処理する工程と、該基板を前記反応炉から搬出する工程とを有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【0066】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた保護管とを有する基板処理装置であって、前記保護管の内壁面に酸化膜を形成し、又基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた第1の保護管と、該第1の保護管内に設けられ、前記熱電対の先端部以外の部分を覆う第2の保護管とを有する基板処理装置であって、前記熱電対を前記第2の保護管の基端部以外の位置で固定し、又基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出する熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた保護管とを有する基板処理装置であって、前記熱電対の先端部を耐熱部材でコーティングしたので、先端部が保護管の内面に接触して断線を生じるということが防止され、基板処理の信頼性が向上するという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される基板処理装置の全体斜視図である。
【図2】本発明に係る基板処理装置で使用される温度検出器断面図である。
【図3】縦型反応炉を示す概略図である。
【図4】従来の温度検出器を示す断面図である。
【図5】従来の温度検出器を示す断面図である。
【図6】従来の温度検出器を示す断面図である。
【符号の説明】
1 反応管
2 均熱管
3 ヒータ
5 反応室
6 ボート
15 温度検出器
16 熱電対保護管
17 熱電対
17a 先端部
18 白金線
19 白金−ロジウム合金線
21 リード部保護管
41 酸化膜
42 耐熱材料
Claims (3)
- 基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出し、下端部が自由状態である熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた炭化珪素からなる第1の保護管と、該第1の保護管内に設けられ、前記熱電対の先端部分以外の部分を覆う第2の保護管とを有する基板処理装置であって、前記第1の保護管の内壁面に酸化膜を形成し、前記熱電対を前記第1の保護管の内壁面に接触しない様前記第2の保護管の先端部で固定したことを特徴とする基板処理装置。
- 基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出し、下端部が自由状態である熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた炭化珪素からなる第1の保護管と、該第1の保護管内に設けられ、前記熱電対の先端部以外の部分を覆う第2の保護管とを有する基板処理装置であって、
前記熱電対を前記第1の保護管の内壁面に接触しない様、前記第2の保護管の先端部で固定したことを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理する反応炉と、該反応炉内の温度を検出し、下端部が自由状態である熱電対と、該熱電対を覆う様に設けられた炭化珪素からなる第1の保護管と、該第1の保護管内に設けられ、前記熱電対の先端部以外の部分を覆う第2の保護管とを有する基板処理装置であって、
前記熱電対を前記第1の保護管の内壁面に接触しない様前記第2の保護管の先端部で固定し、前記熱電対の先端部を耐熱部材でコーティングしたことを特徴とする基板処理装置。
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