JP5032982B2 - 熱処理装置及び基板の製造方法 - Google Patents
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Description
反応炉40は、炭化珪素(SiC)製の反応管42と石英製のマニホールド44と石英製のベース68により密封(シール)されている。1200℃以上の高温環境においては、加工性の良い石英は使用できないため、反応管42は炭化珪素製としている。また、炭化珪素は反応管下部の吸排気部などの複雑形状の加工には適さないことと、反応管下部の温度が低いことから、マニホールド44は石英製としている。
また、反応管42の外側にはヒータ46が配設され、このヒータ46により反応管42全体を加熱し、ウエハ54を所望の温度に調節するようになっている。ウエハ54は、密封された反応炉40内において、ノズル66を通じて導入されたガス環境下で所定の温度に加熱されることにより、所定のプロセスが実施される。
また、装置トラブル等によって、一時的に炉内に大量のガス等が流入した場合や、ガス排気口59などが閉塞した場合、炉内(反応管42内)は、炉外(大気圧)に対して陽圧となる。この場合、反応管42とマニホールド44との間にリーク(漏れ)があると、図10のように、炉内から炉外へ処理ガスが漏洩する。このプロセス処理に用いる処理ガスは、毒性や爆発の危険性を有するものを用いる場合もあるので、炉外(大気)への漏洩があってはならない。すなわち、炉外から炉内および炉内から炉外へのガスリークはあってはならない。
12 筐体
14 ポッドステージ
16 ポッド
18 ポッド搬送装置
20 ポッド棚
22 ポッドオープナ
24 基板枚数検知器
26 基板移載機
28 ノッチアライナ
30 支持具(ボート)
32 アーム(ツィーザ)
40 反応炉
42 反応管
44 マニホールド
46 ヒータ
48 炉口シールキャップ
50 Oリング
52 断熱部材
54 基板
56 ガス供給口
59 ガス排気口
60 ガス導入管
62 排気管
64 ガス導入経路
66 ノズル
68 石英ベース
70 ベース受け
72 カバー部材
73 開口部
74 空間部
76 ガス供給ポート
78 排気ポート
80 ガス供給装置
82 排気装置
84 制御装置
72a 第1のカバー部材
72b 第2のカバー部材
86a 係合部
86b 係合部
図1に、本発明の実施形態に係る熱処理装置10の一例を示す。この熱処理装置10は、バッチ式縦型熱処理装置であり、主要部が配置される筺体12を有する。この筺体12の正面側には、ポッドステージ14が接続されており、このポッドステージ14にポッド16が搬送される。ポッド16には、例えば25枚の基板が収納され、図示しない蓋が閉じられた状態でポッドステージ14にセットされる。
また、この反応管42の下方には反応管42を支持する石英製のマニホールド(炉口マニホールド)44が配置される。このマニホールド44は、上端部と下端部が開放された円筒形状をしており、開放された上端部と下端部はフランジ状に形成されている。マニホールド44の上端部フランジの上面に反応管42の下端部フランジの下面が当接している。また、マニホールド44を除いた反応管42の周囲には、ヒータ46が配置され、このヒータ46は、反応管42内を加熱する。
まず、ポッドステージ14に複数枚の基板を収容したポッド16がセットされると、ポッド搬送装置18によりポッド16をポッドステージ14からポッド棚20へ搬送し、このポッド棚20にストックする。次に、ポッド搬送装置18により、このポッド棚20にストックされたポッド16をポッドオープナ22に搬送してセットし、このポッドオープナ22によりポッド16の蓋を開き、基板枚数検知器24によりポッド16に収容されている基板の枚数を検知する。
図3に反応管42とマニホールド44との当接部近傍の縦断面図を示す。
また、カバー部材72と反応管42とマニホールド44との間(カバー部材72内壁面と反応管42フランジ部円周面とマニホールド44フランジ部上面との間)に空間としての空間部74が形成されている。
また、カバー部材74を用いることで、高分子材料製のOリング等と比較すると高分子材料の耐熱温度を超えるような領域においてシールが可能となるので、Oリング等の冷却を目的とする断熱長を短く(断熱部材52の高さを短縮)できる。
これに対して、例えばシール面(当接面)を構成する石英部材(マニホールド44など)に溝を切る等の加工を施す場合、焼きなましを行う必要があるが、焼きなましを行うと、角が丸まったり、シール面が膨らむなどしてシール面の精度が低下する。そのため、加工後にシール面が平らになるように調整する必要がある。また、シール面に形成した溝部は破損し易く、セッティング時、メンテナンス時に欠けてしまうことがある。
図4に示すように、カバー部材72は、途中に切れ目のないリング形状となっている。このカバー部材72の中央には反応管42を通す開口部73が設けられており、該開口部73の径は、反応管42の外径より大きく形成されている。また、本実施形態の場合、カバー部材72には、上方から見て互いに向かい合う位置(180°間隔)にガス導入のためのパイプ部材とガス排出のためのパイプ部材(ガス供給ポート76及び排気ポート78)がそれぞれ形成されている。
このように、空間部74内を不活性ガスなどの特定のガスでパージして該空間部74内を陽圧にすることにより、炉内(反応管42内)に外部から大気が流入することなく、かつ反応管42内の処理ガスが外部に漏洩しないようになる。
このように、空間部74内を陰圧(減圧)にすることにより、反応管42内に外部から大気が流入することなく、かつ反応管42内の処理ガスが外部に漏洩しないようになる。
なお、本例において、上記実施形態に示されたものと実質的に同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
また、第1のカバー部材72aには係合部86aが形成されており、第2のカバー部材72bには係合部86bが形成されている。これらの係合部(係合部86a及び係合部86b)は、凸型状および凹型状に形成され、互いに係合している。
特に、比較的高い温度で行う熱処理工程、例えば、ウェット酸化、ドライ酸化、水素燃焼酸化(パイロジェニック酸化)、HCl酸化等の熱酸化工程や、硼素(B)、リン(P)、砒素(As)、アンチモン(Sb)等の不純物(ドーパント)を半導体薄膜に拡散させる熱拡散工程等に適用するのが好ましい。
このような半導体デバイスの製造工程の一工程としての熱処理工程を行う場合においても、本発明を用いることにより、高精度なプロセス処理および高い安全性を実現することができる。
Claims (8)
- 基板を処理する反応管と、
前記反応管を支持するマニホールドと、
前記反応管の周囲に設けられ前記反応管内を加熱するヒータと、を有し、
前記反応管と前記マニホールドは、連続した平面同士が接触することにより当接しており、
前記反応管と前記マニホールドとの当接部を外部から覆うようにカバーが設けられ、
前記カバーには、前記カバーと前記反応管と前記マニホールドとの間に形成される空間に連通するガス供給ポートが設けられ、
前記ガス供給ポートより前記空間内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給源と、
前記空間内が陽圧となるように制御するコントローラと、
を有する熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、前記コントローラは、前記反応管と前記マニホールドとの当接部にガスリークが生じた場合にリークの方向が前記空間内から前記反応管内へ向かう方向となるように前記空間内の圧力を制御する熱処理装置。
- 請求項2記載の熱処理装置において、更に、前記反応管内で複数枚の基板を水平姿勢で多段に積層支持する支持具を有し、前記反応管と前記マニホールドとの当接部は、基板配列領域よりも下流側に位置する熱処理装置。
- 請求項1記載の熱処理装置において、前記反応管はSiCからなり、前記マニホールドは石英からなる熱処理装置。
- 請求項1記載の熱処理装置において、前記反応管はSiCからなり、前記マニホールドは石英からなり、前記カバーは石英からなる熱処理装置。
- 請求項1記載の熱処理装置において、前記反応管と前記マニホールドとの当接部は、高分子材料の耐熱温度を超えるような温度となる領域に位置する熱処理装置。
- 基板を処理する反応管と、
前記反応管を支持するマニホールドと、
前記反応管の周囲に設けられ前記反応管内を加熱するヒータと、
前記反応管と前記マニホールドとの当接部を外部から覆うように設けられるカバーと、
前記カバーに設けられ、前記カバーと前記反応管と前記マニホールドとの間に形成される空間に連通する少なくとも1つのガス供給ポートと、
前記ガス供給ポートより前記空間内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給源と、
前記反応管と前記マニホールドとの当接部にガスリークが生じた場合にリークの方向が前記空間内から前記反応管内へ向かう方向となるように前記空間内の圧力を陽圧となるように制御するコントローラと、
を有する熱処理装置。 - マニホールドに支持された反応管内に基板を搬入する工程と、
前記反応管内で基板を熱処理する工程と、
熱処理後の基板を前記反応管より搬出する工程とを有し、
前記反応管と前記マニホールドは、連続した平面同士が接触することにより当接しており、前記反応管と前記マニホールドとの当接部を外部から覆うようにカバーが設けられ、
少なくとも前記熱処理工程では、前記カバーと前記反応管と前記マニホールドとの間に形成される空間内にガスを供給して前記空間内を陽圧にする基板の製造方法。
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