JP4556910B2 - 両面銅張積層板 - Google Patents
両面銅張積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4556910B2 JP4556910B2 JP2006121325A JP2006121325A JP4556910B2 JP 4556910 B2 JP4556910 B2 JP 4556910B2 JP 2006121325 A JP2006121325 A JP 2006121325A JP 2006121325 A JP2006121325 A JP 2006121325A JP 4556910 B2 JP4556910 B2 JP 4556910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- clad laminate
- copper
- sided copper
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
2 絶縁層
3 銅箔
4 銅箔
10、11 スジ
13 シャイニング面
14 マット面
Claims (5)
- 絶縁層の表面及び裏面に銅箔が配設されてなる両面銅張積層板であって、前記銅箔は表面にスジが形成されてなるものであり、前記銅箔に形成されたスジの方向の差異により、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能としたものであることを特徴とする両面銅張積層板。
- 前記両面銅張積層板は縦と横の寸法が異なるものであり、該両面銅張積層板の4辺のうちある1辺を基準として、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、前記スジの方向が異なるように表面及び裏面の銅箔が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の両面銅張積層板。
- 縦と横の寸法差が1〜5mmであることを特徴とする請求項2に記載の両面銅張積層板。
- 前記両面銅張積層板は縦と横の寸法が等しいものであり、該両面銅張積層板の4辺のうちいずれの辺を基準としても、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、前記スジの方向が異なるように表面及び裏面の銅箔が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の両面銅張積層板。
- 前記絶縁層の表面と裏面の銅箔の厚みが等しいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の両面銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006121325A JP4556910B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-04-25 | 両面銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006011778 | 2006-01-19 | ||
JP2006121325A JP4556910B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-04-25 | 両面銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007216662A JP2007216662A (ja) | 2007-08-30 |
JP4556910B2 true JP4556910B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=38494433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006121325A Active JP4556910B2 (ja) | 2006-01-19 | 2006-04-25 | 両面銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4556910B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101494090B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2015-02-16 | 삼성전기주식회사 | 동박적층판, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715483A (en) * | 1980-07-01 | 1982-01-26 | Toshiba Chem Prod | Both-side steel-lined laminated board |
JPS6251437A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-06 | 日立化成工業株式会社 | 銅張積層板の製造法 |
JPH0240986A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電子材料用積層板の製造方法 |
JP2005101398A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀系被覆層付銅箔及びその銀系被覆層付銅箔を用いた銅張積層板 |
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
-
2006
- 2006-04-25 JP JP2006121325A patent/JP4556910B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5715483A (en) * | 1980-07-01 | 1982-01-26 | Toshiba Chem Prod | Both-side steel-lined laminated board |
JPS6251437A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-06 | 日立化成工業株式会社 | 銅張積層板の製造法 |
JPH0240986A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電子材料用積層板の製造方法 |
JP2005101398A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀系被覆層付銅箔及びその銀系被覆層付銅箔を用いた銅張積層板 |
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007216662A (ja) | 2007-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5497808B2 (ja) | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 | |
JP5040921B2 (ja) | 多層配線基板 | |
US9674968B2 (en) | Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US20200137888A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
US20140116759A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
CN103327756A (zh) | 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 | |
US9185811B2 (en) | Method of producing printed circuit board, and printed board produced by the method | |
JP6678029B2 (ja) | 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
US7465883B2 (en) | Plate-reinforced wiring circuit board | |
JP4556910B2 (ja) | 両面銅張積層板 | |
CN107645830A (zh) | 一种超声探头超薄铜双面fpc及其制作方法 | |
JP2014027125A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR101024937B1 (ko) | 양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법 | |
JP2014128971A (ja) | 金属張積層板の製造方法及びプリント配線板 | |
CN210469875U (zh) | 印刷电路板 | |
JP2008085099A (ja) | リジッドフレックス回路板 | |
US20180110163A1 (en) | Shield cap and method for manufacturing the same | |
JP7463654B2 (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
US10271468B2 (en) | Shield cap and method for manufacturing the same | |
JP6935817B2 (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板 | |
JP6711122B2 (ja) | プリント配線板 | |
CN110536538A (zh) | 基板结构及其制作方法 | |
KR101338861B1 (ko) | 롤 타입의 연성 동박 적층필름 및 그 제조방법 | |
JP2016004812A (ja) | 回路形成用支持基板、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法 | |
KR20130104507A (ko) | 연성인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100712 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4556910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |