JPH0240986A - 電子材料用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 利用産業分野 この発明は、バイメタル、クラッド等の電子材料用積層
板、特に、表裏の材料色が近似し、使用時に表裏やその
種別などの種々の識別が要求される電子材料用積層板に
係り、圧延用ロールに施した所要の模様を圧下転写し、
被識別表面に反射率の差により顕わされた模様となし、
識別を容易にした電子材料用積層板に関する。

背景技術 各種のバイメタル、クラツド板など電子材料において、
表裏の材質が異なる積層板は、素子、製品に組立てる際
、その目的に従って表裏を誤まることなく、組立てられ
ねばならない。

従って、これら積層板の表裏が容易に判別されることが
、生産性、品質管理の点から言って望ましい。

しかし、今日では、前記積層板の素材の多様化が進み、
表裏面の色彩や光沢が近似していたり、あるいはめっき
等所要の表面処理を施した場合に同様に表裏面の色彩や
光沢が近似し、にわかには目視で識別し難いものがある
。

従来、これを解決するため、積層板表面に印刷を施すこ
とが行なわれている。

この印刷は、例えば、バイメタルのようにコイルや大板
などの素材から、小片に切り出して使・う積層板では、
その小片上においても印刷によるマークが確認されなけ
ればならない。

従って、かかる印刷は、素材の全面にわたって、しかも
、マークを充分細かく印刷しなければならない。

また、印刷するマークは、文字、記号、意匠など様々な
種類が選択できるので、製品の型番等の情報を積層板に
印刷することができる。

従来技術の問題点 しかし、従来の印刷による方法では、金属板の種類によ
っては、積層板を製造した後、印刷のためにスケール除
去や脱脂工程を施し、印刷、焼付けという複雑な工程を
要する場合があり、必ずしも経済的でない。

ところが、印刷以外の方法では、製品の平坦度などの表
面品質を損なうことなく、−面に、微細なマーキング後
施すことは不可能であった。

また、積層板の材質及び用途によっては、後工程で表面
処理が必要となるが、印刷された積層板は、印刷塗料の
付着により、めっきなどの表面処理が著しく困難となる
問題がある。

発明の目的 この発明は、前述した従来の積層板の問題点を解消し、
印刷及び付帯工程を施すことなく、また、製品の表面品
質、外観を損うことなく、識別を容易にし、さらにマー
キング後の表面処理性も良好な積層板を安価に提供する
ことを目的としている。

発明の概要 この発明は、印刷法によらないマーキングにて識別を容
易にした積層板を種々検討した結果、圧接により得られ
る積層板の圧延の際に、予め模様を刻設したロールを用
いることにより、積層板の所要面にマーキングできるこ
とに着目し、ロール表面に所要の模様を形成する方法と
して、高エイ、ルギー密度ビーム方法あるいはエツチン
グ加工法を適用することにより、積層板表面に何ら異物
を付着、残留させることなく、また、平坦度を損うこと
なしに積層板の表裏判別及び品番等の情報認識が可能と
なることを知見し、この発明を完成したものである。

また、マーキング後の積層板の表面処理を可能とすべく
、すなわち、脱脂が容易に行なえ、めつき膜厚が均等に
なるような積層板の表面形状に注目し、検討した結果、
前記模様における積層板の平坦面に対する凹み深さの最
適範囲を得たものである。

すなわち、この発明は、 少なくとも一方表面に、Ｒｍａｘ　１０μｍ以下の深さ
で形成され、かつ２種類以上の異なる平坦部面積率の領
域で構成される識別用模様を有した積層板からなること
を特徴とする電子材料用積層板である。

さらに、詳述すると、 圧延用ロール表面に、高エネルギー密度ビーム、または
エツチング加工により、Ｒｍａｘ３μｍ〜２０−の凹凸
で形成され、かつ２種類以上の異なる平坦部面積率の領
域で構成される識別用の模様を施し 表裏識別を要する電子材料用積層板の調質圧延において
、圧延用の上下ロールのうら、少なくとも片方ロールに
前記模様を施したロールを用い、所要の調質圧延を行な
い、積層板の被識別面に深さＲｍａｘ　１０μｍ以下の
前記模様を転写し、表裏判別可能となし、 かつマーキング後に防蝕用、接合用等の被膜処理性がす
ぐれていることを特徴とする電子材料用積層板である。

発明の構成 この発明において、積層板を構成する材料は、表裏識別
を要する材料であれば、いずれの材料にも適用でき、電
子材料用積層板としては、例えば バイメタル用としては、 高膨張側　　１９〜２４Ｎｉ−５，０〜７．０Ｍｎ−Ｆ
ｅ合金、１９．０〜２１．０Ｎｉ−５，０〜７．０Ｃｒ
−Ｆｅ合金、１９．０〜２３．０Ｎｉ−２，５〜５．０
Ｃｒ−Ｆｅ合金、７０〜８０Ｍｎ−５〜１５Ｎｉ−Ｃｕ
合金　（以上ｗｔ％） 低膨張側　　３５〜５ＯＮｉ−Ｆｅ合金、１３．０〜１
８．０Ｃｒ−Ｆｅ合金　（以上ｗｔ％）等があり、 クラッド用としては、 Ｎｉ−８ＵＳ　３０４、Ｎｉ−８ＵＳ　４３０、Ｎｉ−
Ｆｅ合金等がある。

この発明において、圧延ロールに所定深さの凹凸模様を
施す方法に、高密度エネルギービーム、あるいは、エツ
チング加工法を用いた理由は、これらの加工方法のみに
より、ロール−面に封する微細な模様付けが可能なため
である。

高密度エネルギービーム方法は、後述するとおりである
が、エツチング加工法としては、ロール表面をエツチン
グレジスト膜で覆い、酸性溶液中で選択腐食する方法が
適用できるが、十分に細かい図案や文字を正確に表現す
るために、フＡトレジス膜の模様付けの精度やエツチン
グの際の化学的安定性を十分に確保することが望ましい
。

また、ロールは、かかる模様付は前の所要研摩によりロ
ールの本来の平坦面を有し、この平坦面が積層板の所要
面に転写され、該積層板に所要の平坦度が得られること
になり、前記加工法によノ、圧延ロール表面に設けられ
た凹凸模様はこの所要の平坦度を失わせることがない。

また、上記加工法によれば、任意の模様付けが可能とす
るため、品番や意匠等の情報を印刷と同様に提供するこ
とができる。

この発明において、圧延ロール表面に設けられた凹凸模
様を、ロール表面の平坦度、すなわち粗さの中心面に対
して、Ｒｍａｘ　３μｍ以上としたのは、３μｍ未満で
は、反射率の差により認識できる模様が積層板に明確に
転写されず、また、ロールの凹凸がＲｍａｘ　２０μｍ
を超えると、積層板の粗さが増加するのみで、積層板表
面のＲｍａｘ　１０μｍ深さを充たす目的に対しては、
最大でも、Ｒｍａｘ　２０μｍで十分である。

この発明において、ロール表面の平坦部面積率（Ｒ「）
とは、第５図ａに示す例において、以下のように定義す
る。

好　：Ａ’　／（Ａ’　　＋Ｂ’　） 但し、Ａ′；　　ロール表面における下記Ｂ′の面積を
除く全面積 （Ａ’　　＝Ａ１’　　＋Ａ２’　　十Ａ３’　　＋Ａ
４’　　）Ｂ＋　　、　　粗さ中心面Ｘに列して最大高
さが３μｍ　〜２０μｍ２０ｐ粗さ中心面における合計
面積 （Ｂ’　　＝１３１’　　＋Ｂ２’　　＋Ｂ３’　）ま
た、Ｒｍａｘとは、一般に、鋼板表面を粗さ計により、
一定長さにわたり測定したときの粗さ曲線の最大高さを
意味する。

上記ロールを使用して積層板を圧延すると、積層板表面
上に模様が転写されるから、積層板表面の平坦部面積率
（Ｒｆ）は、ロールと同様に、第５図すに示す例におい
て、以下のように定義する。

Ｒｒ＝Ａ／（Ａ＋Ｂ） 但し、Ａ；ロール表面における下記Ｂの面積を除く全面
積（Ａ＝Ａ１＋Ａ２＋Ａ３＋Ａ４）Ｂ；　粗さ中心面Ｘ
に対して最大高さが３μｎ〜２０μｍ凸部の粗さ中心面
における合計面積　（Ｂ：Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３） マーキング後の電子材料用積層板表面の凹凸模様を、表
面形状の平坦面に対する凹みの深さを１０μｍ以下に限
定した理由は、１０μｍを超えると凹みに油や汚れが溜
り易く、また、凹み底部にめっきが付着しにくくなるこ
とによる。

発明者らが検討した結果、深さが５￥ｘｍ以内であれば
、ブライト仕上げと同等の良好な表面処理性が得られる
ということが判明したが、比較的単純な防食のためのめ
っきに対しては、深さを１０μｍとすれば十分であるた
め、その上限を１０四化した。

積層板へ転写される凹凸深さは、金属板の硬さによって
変化するので、その深さをロール表面に付与する凹凸模
様形状応じて、圧下率により調整することができる。

発明の効果 この発明に用いたマーキング方法は、印刷法と異なり、
積層板の表面形状自体がマーキングとなるため、積層板
表面の異物の付着や、異物による製品の変質が起らない
利点がある。

また、高温環境、化学薬品及び軽度の摩擦に対する耐久
性が、印刷に比べ格段にすぐれている。

また、マーキングを積層板の圧延時に行なうため、従来
の印刷法における煩雑な工程の省略による製造コストの
低減効果がある。

また、マーキング後に防蝕用、接合用等のめつき等の被
膜処理が可能となるため、表裏識別が不可欠で、必要に
応じて後工程で被膜処理が施される電子材料用積層板に
は、最適なマーキングである。

実施例 第１図に示す如く、２００ｍｍΦＸ６００ｍｍ１のＪＩ
ＳＳＵＪ−２鋼製の圧延ロール（１）の表面に、チョッ
パーブレード方式のレーザービーム加工機（３）を用い
て、第４図ａに示すＬＡＳＥＲなる模様を形成した。

加工条件は、パルス周波数１０ｋＨｚ、パワー２ｘ１０
６ｗ／ｃｍ２である。

まず、圧延ロール（１）に、第２図ａに示す文字を切り
抜いた０、１ｍｍＪ享のアルミ箔（２）を貼付し、レー
・ザーを照射し、凸部の高さ、すなわち第２図Ｃの粗さ
中心線（ハ）からの高さを８μｍに、文字部（イ）を平
坦部面積率０．８５に加工する。

つぎにアルミ箔（２）を除去したところ、アルミ箔（２
）に覆われた部分、すなわち平坦部（ロ）は平坦率１．
０、文字部（イ）の平坦率０．８５となり、文字が美麗
に浮かび上がった。

第３図において、このロール（１）を上ロールに、ブラ
イドロールを下ロール（４）に用いて、一方面が、３８
ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金、他面が、２３ｗｔ％Ｎｉ−５ｗ
ｔ５Ｍｎ−Ｆｅ合金からなる冷間圧接による板厚０．８
ｍｍのバ・ｒメタル板（５）を、圧下率０．５％で調質
圧延を行なった。

その結果、前記板厚０．８ｍｍのバイメタル板（５）に
は、第４図すに示す如く、表裏を示す文字が鮮明に現れ
た。平坦部面積率は、文字部（イ′）が０．８９、素地
の平坦部（口′）が１．０であった。

また、第４図Ｃに示す如く、バイメタル板（５）の凹み
深さは、４μｍであった。

このバイメタル板（５）に、Ｃｒめっきを膜厚３μｍに
て行なったところ、文字部（イ′）においても、めっき
の均一性、剥離性は全く問題なく、めっきを施すことが
できた。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂはこの発明の積層板の製造に用いた圧延ロ
ールの加工工程を示す斜視説明図である。 第２図ａはパターン用のアルミ箔の拡大説明図であり、
ｂ図は加工後のロール表面の拡大説明図、０図はロール
表面の表面粗さを示す模式図である。 第３図はこの発明におけるマーキング方法を示す積層板
の斜視説明図である。 第４図ａはマーキングされた積層板の表面の拡大説明図
、ｂ図は圧延後の積層板表面の拡大説明図、０図は積層
板表面の表面粗さを示す模式図である。 第り図ａ山は平坦部面積率（Ｒｆ）を定義する表面上の
模様の模式図であり、ａ図はロール表面、ｂ図は積層板
表面の場合である。 １・・・上ロール、２・・・アルミ箔、３・・・レーザ
ービーム加工機、 ４・・・下ロール、５・・・バイメタル板。 第１図 （α） （ｂ） 第２図 （ｂ） （Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも一方表面に、Ｒｍａｘ１０μｍ以下の深さで
   形成され、かつ２種類以上の異なる平坦部面積率の領域
   で構成される識別用模様を有した積層板からなることを
   特徴とする電子材料用積層板。