JP2007216662A

JP2007216662A - 両面銅張積層板

Info

Publication number: JP2007216662A
Application number: JP2006121325A
Authority: JP
Inventors: Shoji Hashimoto; 昌二橋本; Kiyotaka Komori; 清孝古森; Yasufumi Fukumoto; 恭文福本; Mitsunaga Nishino; 充修西野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2006-01-19
Filing date: 2006-04-25
Publication date: 2007-08-30
Anticipated expiration: 2026-04-25
Also published as: JP4556910B2

Abstract

【課題】表裏を簡便に識別することができる両面銅張積層板を提供する。
【解決手段】絶縁層２の表面及び裏面に銅箔３，４が配設されてなる両面銅張積層板に関する。前記銅箔２，３は表面にスジが形成されてなるものであり、前記銅箔２，３に形成されたスジ１０，１１の方向の差異により、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能にする。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板を製造するために用いられる両面銅張積層板に関するものである。

現在、両面銅張積層板に使用される銅箔への要求品質は多様化している。例えば、信号層として用いる銅箔には、伝送損失の点から銅箔表面の粗度が小さいものを用いることが要求される。

ここで、上記のような表面粗度が小さい銅箔は、特殊な管理のもとで製造する必要があるために一般的に価格が高く、このような特殊な銅箔は特殊な特性を必要とする部分にだけ使用したいという要求がある。そのため、表裏で異なる種類の銅箔を使用した両面銅張積層板を用いることが増えつつある（例えば、特許文献１等参照）。
特開２００５−１５３２９８号公報

しかしながら、表裏で異なる種類の銅箔を用いた両面銅張積層板を取り扱う場合において、表面及び裏面の識別ができなくなり、その結果、表裏の銅箔の種類が識別できなくなるという問題があった。

ここで、表裏の銅箔の厚みが異なる場合には、従来抵抗チェッカー等の器具を用いて表裏の銅箔を識別する手法が一般的に用いられているが、この方法では、識別操作に時間を要することや、あるいは識別操作の際に銅箔表面に傷を付けてしまうリスクがあること等の問題点を有していた。

さらに、表裏の銅箔の厚みが等しい場合においては、抵抗チェッカーを用いても識別が困難となり、商品としてラインナップできない場合があった。

本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、表裏を簡便に識別することができる両面銅張積層板を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明の請求項１に係る両面銅張積層板においては、絶縁層の表面及び裏面に銅箔が配設されてなる両面銅張積層板であって、前記銅箔は表面にスジが形成されてなるものであり、前記銅箔に形成されたスジの方向の差異により、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能としたものであることを特徴とする。

請求項２に係る両面銅張積層板においては、前記両面銅張積層板は縦と横の寸法が異なるものであり、該両面銅張積層板の４辺のうちある１辺を基準として、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、前記スジの方向が異なるように表面及び裏面の銅箔が配設されていることを特徴とする。

請求項３に係る両面銅張積層板においては、縦と横の寸法差が１〜５ｍｍであることを特徴とする。

請求項４に係る両面銅張積層板においては、前記両面銅張積層板は縦と横の寸法が等しいものであり、該両面銅張積層板の４辺のうちいずれの辺を基準としても、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、前記スジの方向が異なるように表面及び裏面の銅箔が配設されていることを特徴とする。

また上記課題を解決するために本発明の請求項５に係る両面銅張積層板においては、絶縁層の表面及び裏面に銅箔が配設されてなる両面銅張積層板であって、前記銅箔は一方の片面がシャイニング面、他方の片面がマット面に形成されてなるものであり、絶縁層の表面と裏面のいずれか一方においてシャイニング面が外面になるように、いずれか他方においてマット面が外面になるように、それぞれ銅箔を配設することにより、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能としたものであることを特徴とする。

請求項６に係る両面銅張積層板においては、マット面が外面になるように絶縁層に配設される銅箔のシャイニング面には、粗面化処理が施されていることを特徴とする。

請求項７に係る両面銅張積層板においては、前記絶縁層の表面と裏面の銅箔の厚みが等しいことを特徴とする。

上記本発明に係る両面銅張積層板によると、銅箔表面のスジの方向によって表裏を識別することができるので、また銅箔のシャイニング面とマット面によって表裏を識別することができるので、識別操作に多大な時間を要することなく簡便に表裏を識別することが可能となる。また、識別操作の際に銅箔表面に傷を付けてしまうリスクを低減することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。

両面銅張積層板１は、図４に示すように、樹脂からなる絶縁層２と、絶縁層２の表面及び裏面にそれぞれ銅箔３，４を配設し、これらを加熱加圧して積層一体化して形成されている。

絶縁層２を形成するための樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ガラスクロスやアラミド繊維等の無機基材や有機基材に上記樹脂を含浸させたプリプレグを用いることもできる。

ここで、銅箔３と銅箔４の厚みはそれぞれ３５μｍと等しく、表面粗度については銅箔３がＲｚ＝２μｍ、銅箔４がＲｚ＝８μｍであり、絶縁層２の表面と裏面で粗度が異なる銅箔３，４を用いている。また絶縁層２の厚みは０．１ｍｍである。

本発明の第１の実施形態における両面銅張積層板１は、図１に示すように、平面視したときに縦と横の寸法が異なる矩形であり、両面銅張積層板１の４辺、すなわち縦辺２１と２２、横辺２３と２４において、縦辺２１と２２の方が横辺２３と２４よりも寸法が大きくなっている。

銅箔３及び銅箔４の表面には、スジ１０及びスジ１１がそれぞれ形成されている。このスジ１０及びスジ１１は、銅箔を電解法で製造するにあたって、電解ドラムに析出させた銅箔を巻き取りロールで巻き取る際に、この巻取り方向と平行に形成されるものであり、電解銅箔では一般に形成されているものである。

そして銅箔３は図１（ａ）に示すように、表面のスジ１０が横辺２３から横辺２４へ向かう方向、すなわち長辺側の縦辺２１，２２と平行になるように、絶縁層２の表面側に配設して積層されており、銅箔４は図１（ｂ）に示すように、表面のスジ１１が縦辺２１から縦辺２２へ向かう方向、すなわち短辺側の横辺２３，２４と平行になるように、絶縁層２の裏面側に配設して積層されている。

このように絶縁層２の表面に配設される銅箔３と裏面に配設される銅箔４においてスジ１０，１１の方向が異なるようにすることによって、両面銅張積層板１を裏返えした際に、図１（ａ）（ｂ）のようにスジ１０，１１の方向が異なる方向で現れるので、このスジ１０，１１の方向の差異で表面側の銅箔３と裏面側の銅箔４とを識別することができるものであり、識別操作に多大な時間を要することなく簡便に表裏を識別することが可能になるものである。従って、抵抗チェッカーなどの器具を用いる必要なく表裏を識別することができ、識別操作の際に銅箔３，４の表面に傷を付けてしまうリスクを低減することができるものである。

特に、上記のように縦と横の寸法が異なる両面銅張積層板１の場合、両面銅張積層板を縦長あるいは横長になるように配置した状態で、両面銅張積層板１の４辺のうち１辺、縦辺２１と２２の一方の辺、あるいは横辺２３と２４の一方の辺を基準にして、この基準にした辺を中心にして両面銅張積層板１を裏返えした際に、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、スジ１０，１１の方向が異なるように設定しておくことによって、表裏の識別が可能になるものである。従って図１（ａ）（ｂ）のように、銅箔３，４のうち一方を、そのスジ１０，１１が縦辺２１，２２と横辺２３，２４の一方と平行に、銅箔３，４のうち他方を、そのスジ１０，１１が縦辺２１，２２と横辺２３，２４の他方と平行になるように配設することによって、表裏を識別することができるようにすることができるものである。

尚、両面銅張積層板１を加工してプリント配線板を作製する場合、一枚の両面銅張積層板１を複数に区画して複数枚取りでプリント配線板が作製されることが多い。そしてプリント配線板の寸法取りのロスを小さくするために両面銅張積層板１は正方形に近いほうが望ましい。そこで、両面銅張積層板１を縦と横の寸法が異なる矩形に形成して、上記のように表裏の識別が容易になるようにする場合、縦と横の寸法差は１〜５ｍｍの範囲に設定するのが好ましい。表裏の識別のためには縦横１ｍｍ以上の寸法差を付けることが必要であり、またロスを小さくするためには寸法差は５ｍｍ以下であることが必要である。

次に、本発明の第２の実施形態における両面銅張積層板１について説明する。ここでは、第１の実施形態と異なる点について主に説明する。

本実施形態における両面銅張積層板１は、図２に示すように、平面視したときに縦と横の寸法が等しい正方形であり、両面銅張積層板１の４辺、すなわち縦辺２１と２２、横辺２３と２４の寸法がすべて等しいものである。

銅箔３及び銅箔４の表面には上記のようにスジ１０及び１１が形成されている。そして銅箔３は図２（ａ）に示すように、表面のスジ１０が横辺２３から横辺２４へ向かう方向、すなわち縦辺２１，２２と平行になるように、絶縁層２の表面側に配設して積層されており、銅箔４は図２（ｂ）に示すように、表面のスジ１１が両面銅張積層板１の対角線と平行な斜め方向になるように、絶縁層２の裏面側に配設して積層されている。

このように絶縁層２の表面に配設される銅箔３と裏面に配設される銅箔４においてスジ１０，１１の方向が異なるようにすることによって、両面銅張積層板１を裏返えした際に、図２（ａ）（ｂ）のようにスジ１０，１１の方向が異なる方向で現れるので、このスジ１０，１１の方向の差異で表面側の銅箔３と裏面側の銅箔４とを識別することができるものであり、識別操作に多大な時間を要することなく簡便に表裏を識別することが可能になるものである。従って、抵抗チェッカーなどの器具を用いる必要なく表裏を識別することができ、識別操作の際に銅箔３，４の表面に傷を付けてしまうリスクを低減することができるものである。

ここで、上記のように縦と横の寸法が等しい両面銅張積層板１の場合、両面銅張積層板１は縦と横の区別を付けることができないので、両面銅張積層板１の４辺の全ての辺を基準にしても、この基準にした辺を中心にして両面銅張積層板１を裏返えした際に、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、スジ１０，１１の方向が異なるように設定する必要がある。このため図２（ａ）（ｂ）のように、銅箔３，４のうち一方を、そのスジ１０，１１が縦辺２１，２２と横辺２３，２４の一方と平行になるように配置し、銅箔３，４のうち他方を、そのスジ１０，１１が縦辺２１，２２や横辺２３，２４に対して傾斜するように配設することによって、表裏を識別するようにしている。

尚、図２（ｂ）のように銅箔４のスジ１１を傾斜させる場合、傾斜角度が大きいと、絶縁層２に合わせて銅箔４をカットする際のカットロスが大きくなる。このため、図２（ｃ）のようにスジ１１の縦辺２１，２２や横辺２３，２４に対する傾斜角度θを小さくして（例えばθ＝１°）、カットロスが少なくなるようにするのが好ましい。

次に、本発明の第３の実施形態における両面銅張積層板１について説明する。ここでは、第１及び第２の実施形態と異なる点について主に説明する。

銅箔３及び銅箔４は、両面のうち一方の片面がシャイニング面１３、他方の片面がマット面１４に形成されている。銅箔を電解法で製造するにあたっては、電解液に電解ドラムを浸漬し、電解ドラムの表面に銅を析出させ、これを引き剥がして巻き取りロールに巻き取ることによって行なわれるものであり、このため電解銅箔では電解ドラムの側の面が光沢のあるシャイニング面１３、反対側の面が微細な凹凸を有して光沢のないマット面１４に形成されているものである。

そして銅箔３は図３（ａ）に示すように、シャイニング面１３が外側になるように絶縁層２の表面側に配設して積層されており、銅箔４は図３（ｂ）に示すように、マット面１４が外側になるように、絶縁層２の裏面側に配設して積層されている。

このように絶縁層２の表面に配設される銅箔３と裏面に配設される銅箔４において、表裏の一方にはシャイニング面１３が、他方にはマット面１４が現れるので、光沢の差異で表面側の銅箔３と裏面側の銅箔４とを識別することができるものであり、識別操作に多大な時間を要することなく簡便に表裏を識別することが可能になるものである。従って、抵抗チェッカーなどの器具を用いる必要なく表裏を識別することができ、識別操作の際に銅箔３，４の表面に傷を付けてしまうリスクを低減することができるものである。

ここで、銅箔４のようにマット面１４が外側になるように絶縁層２に積層する場合、この銅箔４はシャイニング面１３で絶縁層２の樹脂に接着されることになり、絶縁層２に対する銅箔４の密着強度が低くなってピール強度を得ることが難しくなる。そこでこの場合には、銅箔４のシャイニング面１３に粗面化処理を施して微細な凹凸を形成し、絶縁層２に対する銅箔４のピール強度を高めるようにするのが好ましい。粗面化処理は、例えばメッキコブ付けなどで行なうことができる。

本発明の実施形態１における両面銅張積層板の、（ａ）表面側からみた平面図、（ｂ）裏面側からみた平面図である。本発明の実施形態２における両面銅張積層板の、（ａ）表面側からみた平面図、（ｂ）（ｃ）裏面側からみた平面図である。本発明の実施形態３における両面銅張積層板の、（ａ）表面側からみた平面図、（ｂ）裏面側からみた平面図である。本発明の実施形態における両面銅張積層板の側面図である。

符号の説明

１両面銅張積層板
２絶縁層
３銅箔
４銅箔
１０、１１スジ
１３シャイニング面
１４マット面

Claims

絶縁層の表面及び裏面に銅箔が配設されてなる両面銅張積層板であって、前記銅箔は表面にスジが形成されてなるものであり、前記銅箔に形成されたスジの方向の差異により、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能としたものであることを特徴とする両面銅張積層板。
前記両面銅張積層板は縦と横の寸法が異なるものであり、該両面銅張積層板の４辺のうちある１辺を基準として、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、前記スジの方向が異なるように表面及び裏面の銅箔が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の両面銅張積層板。
縦と横の寸法差が１〜５ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の両面銅張積層板。
前記両面銅張積層板は縦と横の寸法が等しいものであり、該両面銅張積層板の４辺のうちいずれの辺を基準としても、表面側から見た場合と裏面側から見た場合とで、前記スジの方向が異なるように表面及び裏面の銅箔が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の両面銅張積層板。
絶縁層の表面及び裏面に銅箔が配設されてなる両面銅張積層板であって、前記銅箔は一方の片面がシャイニング面、他方の片面がマット面に形成されてなるものであり、絶縁層の表面と裏面のいずれか一方においてシャイニング面が外面になるように、いずれか他方においてマット面が外面になるように、それぞれ銅箔を配設することにより、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能としたものであることを特徴とする両面銅張積層板。
マット面が外面になるように絶縁層に配設される銅箔のシャイニング面には、粗面化処理が施されていることを特徴とする請求項５に記載の両面銅張積層板。
前記絶縁層の表面と裏面の銅箔の厚みが等しいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の両面銅張積層板。