JP4554811B2 - 部品実装システムにおける複合装置 - Google Patents
部品実装システムにおける複合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4554811B2 JP4554811B2 JP2000391483A JP2000391483A JP4554811B2 JP 4554811 B2 JP4554811 B2 JP 4554811B2 JP 2000391483 A JP2000391483 A JP 2000391483A JP 2000391483 A JP2000391483 A JP 2000391483A JP 4554811 B2 JP4554811 B2 JP 4554811B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- circuit board
- printed circuit
- substrate
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板検査と、接着剤やクリームハンダなどの塗布剤のプリント基板への塗布処理とを実行可能な複合装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板に電子部品を実装するための部品実装システムとして、例えば図7に示されたような装置構成および配列を有するシステムが従来より提供されている。この部品実装システムでは、プリント基板を部品実装システムに搬入するためのローダー100と、クリームハンダなどを印刷する印刷装置200と、部品固定のための接着剤やクリームハンダ等の塗布剤をプリント基板に塗布するディスペンサ300と、プリント基板に電子部品を実装する実装装置400と、ハンダ接合を行うリフロー炉500と、部品実装されたプリント基板をこの部品実装システムから搬出するためのアンローダー600とが、基板搬送方向Xに沿って、この順序で配置されている。そして、実装装置400によるプリント基板への部品実装に先立って、印刷装置200によるクリームハンダの印刷処理またはディスペンサ300による塗布液の塗布処理が選択的に行われる。
【0003】
すなわち、印刷処理を行う場合には、印刷装置200はローダー100から搬送されてきたプリント基板に対してクリームハンダを印刷した後、該プリント基板をディスペンサ300に搬送する。このプリント基板を受け取ったディスペンサ300は、塗布処理を行うことなく、そのままプリント基板を実装装置400に搬送する。つまり、この場合、ディスペンサ300は単にコンベア装置として機能する。
【0004】
一方、塗布処理を行う場合には、印刷装置200はコンベア装置として機能し、ローダー100から搬送されてきたプリント基板に対して印刷処理を行うことなく、そのままプリント基板をディスペンサ300に搬送する。そして、このプリント基板を受け取ったディスペンサ300は所定位置に塗布剤を塗布した後、実装装置400に搬送する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、印刷装置200によって印刷された基板面、つまり印刷面の信頼性を確保すべく、印刷面に印刷されたハンダの品質を検査したいという要望が高まっている。そこで、同図の破線で示すように、印刷装置200に検査ヘッド201をさらに設け、この検査ヘッド201によって印刷されたハンダ品質を検査することが提案されている。
【0006】
しかしながら、このように構成された印刷装置200では、同一装置内で印刷処理と基板検査とを行わなければならず、プリント基板に対する印刷処理が完了したとしても基板検査が完了しない限り、該プリント基板を搬出するとともに次のプリント基板を印刷装置200に搬入することができない。そのため、印刷装置200のタクトタイムが長くなり、部品実装システムのスループットの低下を招いてしまうという問題がある。
【0007】
また、この問題を解消するために、例えば基板検査を行う基板検査装置を印刷装置200とディスペンサ300との間に追加配置することも考えられるが、装置追加によってシステムのコストアップは避けられないという問題や、システムの大型化を招いてユーザ工場内での部品実装システムの占有する床面積が増大してしまうという別の問題も発生する。
【0008】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、プリント基板に部品を実装する部品実装システムにおけるスループットを低下させることなく、基板検査を行って高精度な検査を行うことができる小型で、かつ高機能な複合装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、上記ヘッド支持部材上で上記2つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、上記2つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行い、かつ、上記ディスペンスヘッドおよび上記検査ヘッドのうち一方のヘッドを選択的に移動させている間、他方のヘッドを所定の安全位置に退避させるように構成されたことを特徴とする。
【0010】
この装置によれば、搬送されてきたプリント基板に対してディスペンスヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板に塗布剤を塗布することができる一方、搬送されてきたプリント基板に対して検査ヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板の検査を行うことができる。このように、クリームハンダなどを印刷する印刷装置と別個独立して基板検査機能を有する複合装置が部品実装システム内に設けられることから、印刷装置のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行可能とし、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、基板検査を行うことができる。また、この装置は、単一の装置でありながら、2つの機能、つまりディスペンス機能と基板検査機能とを兼ね備えており、小型で、しかも高機能なものとなっている。
【0011】
また、所定位置に搬送されてきたプリント基板に対して塗布処理および基板検査処理のうち一方を選択的に行う場合には、ディスペンスヘッドおよび検査ヘッドのうち選択された作業を実行するためのヘッドを選択的に移動させている間、他方のヘッドを所定の安全位置に退避させるので、省スペースで、両ヘッドの干渉を防止しながら、塗布処理および基板検査処理を選択的に実行することができる。
【0012】
更に、本発明において、上記安全位置は、前記他方のヘッドが上記基板搬送方向と平行に移動する移動可能範囲の端位置であるようにするのが好ましい。
【0013】
また、ディスペンスヘッドおよび検査ヘッドを移動させるためには、以下のような態様で駆動制御するのが好ましい。
【0014】
すなわち、駆動手段を、ヘッド支持部材上で所定のヘッド移動方向に延びる固定子と、ディスペンスヘッド及び検査ヘッドにそれぞれ設けられて、上記固定子に沿って移動可能となった2つの移動子とを備えるリニアモータにより構成し、上記両移動子を互いに独立に駆動させるようにしたものである。このようにすれば、1つの固定子を共用しつつディスペンスヘッドおよび検査ヘッドを相互に独立して駆動することができ、装置構成を簡素化することができ、装置の低コスト化および軽量化を図ることができる。
【0015】
上記課題を解決するために、また本発明は、所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、上記ヘッド支持部材上で上記2つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、上記2つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行うように構成され、更に、上記駆動手段を、上記ヘッド支持部材の一方側面上で所定のヘッド移動方向に延びるディスペンス用ガイド部材と、上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッドを移動させるディスペンス用駆動機構と、上記ヘッド支持部材の他方側面上で上記ヘッド移動方向に延びる検査用ガイド部材と、上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッドを移動させる検査用駆動機構とで構成したことを特徴とする。
【0016】
この装置によれば、搬送されてきたプリント基板に対してディスペンスヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板に塗布剤を塗布することができる一方、搬送されてきたプリント基板に対して検査ヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板の検査を行うことができる。このように、クリームハンダなどを印刷する印刷装置と別個独立して基板検査機能を有する複合装置が部品実装システム内に設けられることから、印刷装置のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行可能とし、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、基板検査を行うことができる。また、この装置は、単一の装置でありながら、2つの機能、つまりディスペンス機能と基板検査機能とを兼ね備えており、小型で、しかも高機能なものとなっている。更に、例えばディスペンスヘッドが移動方向に移動して塗布処理を行っている間、検査ヘッドが如何なる位置にあってもディスペンスヘッドとの干渉は発生しない。つまり、ここでは検査ヘッドの移動可能範囲の全体が本発明の「所定の安全位置」に相当することになる。
【0017】
この構成において、上記基板駆動ステージとして、ディスペンス用基板駆動ステージと検査用基板駆動ステージとが上記基板搬送方向に沿って直列配置され、上記ディスペンスヘッドが上記ディスペンス用基板駆動ステージの上方位置で移動し、上記検査ヘッドが上記検査用基板駆動ステージの上方位置で移動するようにするのが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
【0019】
図1は、本発明に係る複合装置の第1実施形態を概略的に示している。この複合装置1は、プリント基板の表面(印刷面)に印刷されたハンダの品質を検査する基板検査機能と、プリント基板の表面に部品固定のための接着剤やクリームハンダ等の塗布剤を塗布する塗布機能とを兼ね備えている。この複合装置1の基台(図示省略)上には、入口側コンベア11、基板駆動ステージ12および出口側コンベア13が基板搬送方向Xに沿って配置されている。
【0020】
この入口側コンベア11は複合装置1に搬送されてきたプリント基板を基板駆動ステージ12に搬送する一方、出口側コンベア13は基板検査あるいは塗布処理後のプリント基板を複合装置1から搬出するように構成されている。
【0021】
基板駆動ステージ12は入口側コンベア11により搬送されてきたプリント基板を保持可能となっているとともに、Y軸駆動機構14により基板搬送方向Xと直交するY方向に移動駆動される。すなわち、このY軸駆動機構14はY方向に延びる一対のガイド部材141,141を有しており、これらのガイド部材141,141で基板駆動ステージ12をY方向に移動自在に支持している。また、Y軸駆動機構14はY軸サーボモータ142およびボールねじ143などを備え、装置全体を制御する制御ユニット(図示省略)からの動作指令に応じて基板駆動ステージ12をY方向に駆動する。さらに、この基板駆動ステージ12にはコンベアが装備されており、後で詳述するように基板検査や塗布処理が施されたプリント基板を出口側コンベア13に搬送可能となっている。
【0022】
このように構成された基板駆動ステージ12の上方位置には、同図に1点鎖線で示すように、ヘッド支持部材15が基板搬送方向Xに沿って固定配置されている。そして、図2および図3に示すように、ディスペンスヘッド16および検査ヘッド17が、ヘッド支持部材15に対して基板搬送方向Xと平行に移動自在となるように、ヘッド支持部材15に設けられたガイド150に支持されるとともに、駆動ユニット18によって相互に独立して移動方向Xに駆動可能となっている。
【0023】
この駆動ユニット18は、ヘッド支持部材15の前側面151上で基板搬送方向Xと平行に延びる直線状の固定子181と、この固定子181に沿って移動可能に設けられた2つの移動子182,183とを備えたリニアモータで構成されている。これらのリニアモータにおける一方の移動子182がディスペンスヘッド16を駆動するためのものであるのに対し、他方の移動子183が検査ヘッド17を駆動するためのものである。なお、これらの移動子182,183は、図示を省略する制御ユニットからの制御指令に応じて、互いに独立して固定子181に沿って移動する。
【0024】
上記ディスペンスヘッド16は移動子182に固定されたヘッド本体161を備えている。そして、この実施形態ではヘッド本体161に2組のノズル部材162,163が取り付けられており、各ノズル部材162,163においてそれぞれ塗布量を異ならせ、使い分けることができるようになっている。このように構成されたディスペンスヘッド16では、制御ユニットからの移動指令に応じてリニアモータ182が基板搬送方向Xと平行に移動してディスペンスヘッド16を位置決めすると、一方のノズル部材から接着剤やクリームハンダ等の塗布剤を基板表面に向けて吐出し、塗布する。
【0025】
一方、検査ヘッド17は鉛直方向Zに検査ヘッド17を昇降させるZ軸駆動機構19を介して移動子183に固定されている。より具体的には、このZ軸駆動機構19によって検査ヘッド17のヘッド本体171が移動子183に固定された取付枠170に対し、鉛直方向Zに昇降可能に取り付けられている。このヘッド本体171には、基板表面を撮像するためのカメラ172および基板表面を照明する円環状の照明装置173が固着されている。そして、移動子183によって移動位置決めされた位置で照明装置173から基板表面に照明光を照射するとともに、基板表面の画像をカメラ172で撮像する。こうして撮像された画像については、検査対象部分の画像データとして上記制御ユニットに送られ、その画像データに基づき該基板表面(印刷面)に印刷されたハンダの品質を検査する。
【0026】
上記のように構成された複合装置1は、図4に示すように、印刷装置200と実装装置400との間に配置されている。つまり、図7との対比から明らかなように従来の部品実装システムのディスペンサ300の代わりに複合装置1が配置される。
【0027】
次に、上記のように構成された複合装置1を組み込んだ部品実装システムにおける該複合装置の作用について、印刷処理および基板検査を行う場合と、塗布処理を行う場合とに分けて説明する。
【0028】
まず、印刷処理および基板検査を行う場合について説明する。この場合、印刷装置200はローダー100から搬送されてきたプリント基板に対してクリームハンダ等を印刷した後、該プリント基板を複合装置1に搬送する。このプリント基板を受け取った複合装置1は、該プリント基板を入口側コンベア11により基板駆動ステージ12に搬送するとともに、リニアモータの移動子182を移動方向Xに移動することによりディスペンスヘッド16を所定の安全位置、例えば図2や図3の最右端位置に移動位置決めし、次に説明するように基板駆動ステージ12に保持されているプリント基板上を移動する検査ヘッド17との干渉を未然に防止している。
【0029】
ディスペンスヘッド16の安全位置への退避が確認されると、リニアモータの移動子183が駆動されることにより検査ヘッド17がX方向に移動されるとともに、基板駆動ステージ12がY方向に移動する。こうして、検査ヘッド17はプリント基板に対して二次元的に相対移動されながら、カメラ172によって基板表面の各部の画像データをサンプリングし、画像データに基づき該基板表面(印刷面)に印刷されたハンダの品質を判定していく。そして、この基板検査が完了すると、プリント基板を出口側コンベア13により実装装置400に向けて搬送する。
【0030】
このように印刷装置200から複合装置1にプリント基板が搬出された後、複合装置1内で基板検査が実行されるのと並行して、印刷装置200では次のプリント基板がローダー100から搬入され、該プリント基板に対して印刷処理が実行される。
【0031】
次に、塗布処理を行う場合について説明する。この場合、従来例と同様に、印刷装置200はコンベア装置として機能し、ローダー100から搬送されてきたプリント基板に対して印刷処理を行うことなく、そのままプリント基板を複合装置1に搬送する。そして、このプリント基板を受け取った複合装置1は該プリント基板を入口側コンベア11により基板駆動ステージ12に搬送するとともに、リニアモータの移動子183を移動方向Xに移動することにより検査ヘッド17を所定の安全位置、例えば図2や図3の最左端位置に移動位置決めし、次に説明するように基板駆動ステージ12に保持されているプリント基板上を移動するディスペンスヘッド16との干渉を未然に防止している。
【0032】
検査ヘッド17の安全位置への退避が確認されると、リニアモータの移動子182の駆動によりディスペンスヘッド16がX方向に移動されるとともに、基板駆動ステージ12がY方向に移動する。こうして、ディスペンスヘッド16はプリント基板に対して二次元的に相対移動されながら、そのディスペンスヘッド16に設けられたノズル部材からプリント基板の所定箇所に塗布剤を吐出し、塗布する。そして、この塗布処理が完了すると、プリント基板を出口側コンベア13により実装装置400に向けて搬送する。
【0033】
上記のように、複合装置1では印刷装置200を通過してきたプリント基板に対してディスペンスヘッド16が選択的に移動して該プリント基板に塗布剤を塗布することができる一方、印刷装置200による印刷を経て搬送されてきたプリント基板に対して検査ヘッド17が選択的に相対移動して該プリント基板の検査を行うことができる。このように、クリームハンダなどを印刷する印刷装置200と別個独立して基板検査機能を有する複合装置1が部品実装システム内に設けられることから、印刷装置200のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行することができ、その結果、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、高精度な基板検査を行うことができる。
【0034】
しかも、この複合装置1は上記のように基板検査機能のみならずディスペンス機能(塗布機能)も兼ね備えており、小型で、しかも高機能なものとなっている。このことを別の角度から見れば、上記複合装置1は従来のディスペンサ300に基板検査機能を付加しており、塗布処理を必要としない実装工程(ハンダ印刷面生産)において従来例では単に所定時間を掛けてプリント基板を搬送してしたところ、この実施形態では該時間を利用して基板検査を行っているといえる。一方、塗布処理が必要な実装工程では従来例と同様に塗布剤をプリント基板に塗布することができる。
【0035】
また、この実施形態では、基板駆動ステージ12に搬送されてきたプリント基板に対して塗布処理および基板検査処理のうち一方を選択的に行う場合には、ディスペンスヘッド16および検査ヘッド17のうち選択された処理を実行している間、該選択処理を行わないヘッドを所定の安全位置に退避させているので、省スペースで、両ヘッドの干渉を防止しながら、塗布処理および基板検査処理を選択的に実行することができる。
【0036】
さらに、ディスペンスヘッド16および検査ヘッド17をX方向に移動させるための駆動手段として、この実施形態では共通の固定子181に沿ってディスペンス用および検査用の2つの移動子182,183を別個独立に駆動させるようにしたリニアモータを用いているので、装置構成を簡素化することができ、装置の低コスト化および軽量化を図ることができる。
【0037】
もちろん、駆動ユニット18の構成はこれに限定されるものではなく、ディスペンスヘッド16および検査ヘッド17を相互に独立してX方向に移動させることができる構成であれば、特に限定されるものではない。例えば、ヘッド支持部材15の前側面151上にディスペンス用ガイド部材と検査用ガイド部材とを基板搬送方向Xと平行に配置し、ボールねじとサーボモータとを組み合わせたディスペンス用駆動機構によって上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッドを移動させる一方、また同様にボールねじとサーボモータとを組み合わせた検査用駆動機構によって上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッドを移動させるように構成してもよい。
【0038】
また、駆動ユニット18を図5に示すように構成してもよい。図5は、本発明に係る複合装置の第2実施形態の部分構成図である。この第2実施形態に係る複合装置では、ヘッド支持部材15の前側面151上にディスペンス用ガイド部材(図示省略)が基板搬送方向Xと平行に延設され、ボールねじ185aとサーボモータ185bとを組み合わせたディスペンス用駆動機構185によって上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッド16が移動される。一方、ヘッド支持部材15の後側面152上に検査用ガイド部材(図示省略)が基板搬送方向Xと平行に延設され、ボールねじ187aとサーボモータ187bとを組み合わせた検査用駆動機構187によって上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッド17が移動される。もちろん、各駆動機構185,187はボールねじとサーボモータとの組み合わせに限定されるものではなく、上記したリニアモータを用いた駆動機構を始めとして一般的な駆動機構を用いることができる。また、ヘッド支持部材15の前側面151に検査ヘッド17を移動自在に配置する一方、後側面152にディスペンスヘッド16を移動自在に配置するようにしてもよい。なお、これらの点(駆動機構およびヘッドの配置関係に関する変形例)に関しては後で説明する第3実施形態においても全く同様である。
【0039】
さらに、上記第1および第2実施形態では、ヘッドをX方向に移動させるとともに、基板駆動ステージ12をY方向に相対移動させることで各ヘッドをプリント基板に対して二次元的に移動させているが、ヘッド側をX方向およびY方向に二次元的に移動させるように構成してもよい。
【0040】
図6は、本発明に係る複合装置の第3実施形態を概略的に示す概略図である。この実施形態に係る複合装置が第2実施形態に係る複合装置と大きく相違する点は、第2実施形態では基板駆動ステージ12は塗布処理および基板検査処理に対して共通使用されているが、第3実施形態ではディスペンス専用の基板駆動ステージ12aと検査専用の基板駆動ステージ12bとが設けられている点であり、その他の基本的な構成はほぼ同一である。
【0041】
この第3実施形態では、図6に示すように2つのコンベア11,13の間に、ディスペンス用基板駆動ステージ12aと検査用基板駆動ステージ12bとが基板搬送方向Xに沿ってこの順序で直列配置されている。なお、各基板駆動ステージ12a,12bの構成および動作は第1および第2実施形態で採用されている基板駆動ステージ12と基本的に同一であるため、ここでは説明を省略する。
【0042】
また、これらの基板駆動ステージ12a,12bの上方位置には、同図の1点鎖線で示すように、両ステージ12a,12bにわたってヘッド支持部材15が基板搬送方向Xに沿って固定配置されている。そして、第2実施形態と同様に、このヘッド支持部材15の前側面151上にディスペンス用ガイド部材が基板搬送方向Xと平行に延設され、ボールねじ185aとサーボモータ185bとを組み合わせたディスペンス用駆動機構185によって上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッド16がディスペンス用基板駆動ステージ12aの上方位置で移動される。一方、ヘッド支持部材15の後側面152上に検査用ガイド部材が基板搬送方向Xと平行に延設され、ボールねじ187aとサーボモータ187bとを組み合わせた検査用駆動機構187によって上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッド17が検査用基板駆動ステージ12bの上方位置で移動される。
【0043】
上記のように第3実施形態では、2つのヘッド16,17のうちディスペンスヘッド16が基板搬送方向Xの上流側で移動される一方、検査ヘッド17が基板搬送方向Xの下流側で移動されるように構成されている。このため、印刷装置200から搬送されてきたプリント基板を必要に応じて基板駆動ステージ12aにより保持しながら塗布処理を行ったり、基板駆動ステージ12bにより保持しながら基板検査を行うことができ、上記第1および第2実施形態と同様の作用効果が得られる。
【0044】
また、この第3実施形態に係る複合装置では、上流側を塗布処理専用とするとともに、下流側を基板検査専用としているため、ディスペンスヘッド16によりプリント基板に対して塗布処理を行った後に、該プリント基板を下流側の基板駆動ステージ12bに搬送し、検査ヘッド17により塗布処理の良否を直ちに検査することが可能となり、より汎用性の高い装置となっている。
【0045】
なお、上記第3実施形態では、上流側を塗布処理専用とするとともに、下流側を基板検査専用としているが、それらを入れ替え、上流側を基板検査専用とするとともに、下流側を塗布処理専用としてもよい。この場合、複合装置に供給される基板に不良箇所がないかどうかを、ディスペンスヘッドで基板上に塗布剤を塗布する前に検査でき、不良箇所のある基板を下流に流さないように不図示の移動装置で排除するか、ディスペンスヘッドの下方を素通りさせた後で不図示の不良基板集積部位に排除するようにすることで、無駄な塗布剤の塗布作業をしないで済むようにでき、塗布効率を向上できる。
【0046】
また、上記第1ないし第3実施形態では、ディスペンスヘッドおよび検査ヘッドをそれぞれ1つずつ設けているが、各ヘッドの設置個数は「1」に限定されるものではなく、2個以上設けるようにしてもよい。例えば、第1実施形態ではヘッド支持部材15の前側面151にディスペンスヘッドおよび検査ヘッドをそれぞれ1つずつ設けているが、後側面152にディスペンスヘッドをさらに付加してもよい。この場合、各ディスペンスヘッドのノズルを相違させて、塗布幅を変えた塗布作業や、特性の違う塗布剤の塗布作業等を実施することが可能となり、塗布作業を向上できる。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、プリント基板の検査を行うための検査ヘッドとを備え、上記2つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択可能としているので、印刷装置のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行可能とし、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、高精度に基板を検査することができる。また、単一の装置でありながら、2つの機能、つまりディスペンス機能と基板検査機能とを兼ね備えており、小型で、しかも高機能な複合装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る複合装置の第1実施形態を概略的に示す概略図である。
【図2】 ヘッド支持部材ならびに該ヘッド支持部材に支持されたディスペンスヘッドおよび検査ヘッドの配置構成を示す平面図である。
【図3】 ヘッド支持部材ならびに該ヘッド支持部材に支持されたディスペンスヘッドおよび検査ヘッドの配置構成を示す正面図である。
【図4】 図1の複合装置を組み込んだ部品実装システムの構成を示すブロック構成図である。
【図5】 本発明に係る複合装置の第2実施形態の部分構成図である。
【図6】 本発明に係る複合装置の第3実施形態を概略的に示す概略図である。
【図7】 従来の部品実装システムの構成を示すブロック構成図である。
【符号の説明】
1 複合装置
15 ヘッド支持部材
16 ディスペンスヘッド
17 検査ヘッド
18 駆動ユニット(駆動手段)
151 (ヘッド支持部材の)前側面
152 (ヘッド支持部材の)後側面
181 リニアモータの固定子
182 ディスペンス用移動子
183 検査用移動子
185 ディスペンス用駆動機構
187 検査用駆動機構
X 基板搬送方向
Claims (5)
- 所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、
上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、
上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、
上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、
上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、
上記ヘッド支持部材上で上記2つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、
上記2つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行い、かつ、上記ディスペンスヘッドおよび上記検査ヘッドのうち一方のヘッドを選択的に移動させている間、他方のヘッドを所定の安全位置に退避させるように構成されたことを特徴とする部品実装システムにおける複合装置。 - 上記安全位置は、前記他方のヘッドが上記基板搬送方向と平行に移動する移動可能範囲の端位置であることを特徴とする請求項1に記載の部品実装システムにおける複合装置。
- 上記駆動手段を、上記ヘッド支持部材上で所定のヘッド移動方向に延びる固定子と、上記ディスペンスヘッド及び上記検査ヘッドにそれぞれ設けられて、上記固定子に沿って移動可能となった2つの移動子とを備えるリニアモータにより構成し、上記両移動子を互いに独立に駆動させるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の部品実装システムにおける複合装置。
- 所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、
上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、
上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、
上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、
上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、
上記ヘッド支持部材上で上記2つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、
上記2つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行うように構成され、
更に、上記駆動手段を、上記ヘッド支持部材の一方側面上で所定のヘッド移動方向に延びるディスペンス用ガイド部材と、上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッドを移動させるディスペンス用駆動機構と、上記ヘッド支持部材の他方側面上で上記ヘッド移動方向に延びる検査用ガイド部材と、上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッドを移動させる検査用駆動機構とで構成したことを特徴とする部品実装システムにおける複合装置。 - 上記基板駆動ステージとして、ディスペンス用基板駆動ステージと検査用基板駆動ステージとが上記基板搬送方向に沿って直列配置され、上記ディスペンスヘッドが上記ディスペンス用基板駆動ステージの上方位置で移動し、上記検査ヘッドが上記検査用基板駆動ステージの上方位置で移動することを特徴とする請求項4に記載の部品実装システムにおける複合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000391483A JP4554811B2 (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 部品実装システムにおける複合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000391483A JP4554811B2 (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 部品実装システムにおける複合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002190670A JP2002190670A (ja) | 2002-07-05 |
JP4554811B2 true JP4554811B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=18857610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000391483A Expired - Fee Related JP4554811B2 (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 部品実装システムにおける複合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4554811B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000266637A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Olympus Optical Co Ltd | 基板検査用追従装置 |
JP2000279866A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性物体塗布装置および粘性物体塗布方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2807019B2 (ja) * | 1990-01-22 | 1998-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布検査方法 |
JPH08298394A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Tescon:Kk | ディスペンサー装置 |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000391483A patent/JP4554811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000266637A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Olympus Optical Co Ltd | 基板検査用追従装置 |
JP2000279866A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性物体塗布装置および粘性物体塗布方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002190670A (ja) | 2002-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101411448B1 (ko) | 변형 가능한 갠트리형 작업 장치 | |
US20070102477A1 (en) | Imaging system and method for a stencil printer | |
US20070102478A1 (en) | Optimal imaging system and method for a stencil printer | |
JP2006197770A (ja) | リニアモータ駆動装置及び部品搭載装置 | |
JP4718224B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP5210183B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4644021B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
TW200922850A (en) | Coating applicator, method of transferring a substrate and method of coating | |
JP4922863B2 (ja) | 表面実装装置 | |
JP4554811B2 (ja) | 部品実装システムにおける複合装置 | |
JPH09307288A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2009038340A (ja) | 部品実装機 | |
JP4510565B2 (ja) | 搬送装置、表面実装機、半田塗布装置、プリント配線板用検査装置およびプリント配線板の搬送方法 | |
KR101272543B1 (ko) | 이동 서틀을 구비한 이중 레인 비젼검사장치 | |
TWI452436B (zh) | 塗佈裝置 | |
JP2007289901A (ja) | 塗布方法及び検査機能付き塗布装置 | |
JP6722723B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
WO2014024275A1 (ja) | 対基板作業システム | |
JP4143788B2 (ja) | ボールマウント装置及びマウント方法 | |
JPH04199894A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
JP4836023B2 (ja) | 基板の搬送と並行にストッパを移動させる、基板の印刷装置 | |
JP2011033953A (ja) | 基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置 | |
WO2022024326A1 (ja) | 印刷品質管理システムおよび印刷品質管理方法 | |
JP4228625B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP2023173290A (ja) | 印刷装置及び印刷方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100715 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4554811 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |