JP4492116B2 - 光学用フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、位相差が大きかったり、外部の応力などにより位相差が変化したり、面内における位相差のむらが大きかったり、フィルム表面の凹凸によるレンズ効果があると、液晶表示装置の画質品位を著しく低下させる。すなわち、色が部分的に薄くなるなどの色とび現象や、画像が歪むなどの弊害が出る。
また、位相差を低減させたフィルムを用いた場合でも、そのあとのフィルムの加工時に生じる応力や変形により新たな位相差を生じる。更に、プラスチックフィルムが偏光保護フィルムとして用いられる場合、偏光子の収縮応力により該フィルムに好ましくない位相差が生じ、偏光フィルムの偏光性能に悪影響を及ぼすことが知られている。
また、このシートを製造する方法として、押出機に取り付けられたTダイから溶融状態の環状オレフィン系熱可塑性樹脂を、金属製の冷却用ロールと金属製の冷却用ベルトによって挟圧することにより、当該環状オレフィン系熱可塑性樹脂を当該冷却用ロール又は冷却用ベルトに圧着させ、その後、前記環状オレフィン系熱可塑性樹脂のガラス転移温度以下の温度で当該環状オレフィン系熱可塑性樹脂を前記冷却ロール又は前記冷却用ベルトから剥離することが記載されているが、ダイラインの数についての検討はされておらず、ダイラインの観察方法の記載もない。
従って、それ以下の大きさの微細なダイラインは、光学フィルムに光を当てて背後に形成される影の濃淡で検知しているため、形成される影が淡い場合でも無数の微細なダイラインが存在している。
しかしながら、昨今の液晶表示装置の高輝度化・高品質化に伴い、押出成形で得られた光学用フィルムについても、従来見過ごされていた微細な凹凸からなるダイラインについても問題となって来ており、押出成形で得られた光学用フィルム上の微細なダイラインを制御する技術が求められていた。
(1)非晶性の熱可塑性樹脂からなる光学用フィルムであって、該光学用フィルムの長手方向に形成され、高さ又は深さが0.01μm〜1.0μmであり、その幅が50μm〜1000μmの凹凸であるダイラインが、前記光学用フィルムの短手方向の長さ1m当たり10個以下である光学用フィルムの製造方法において、前記非晶性の熱可塑性樹脂を押出機によって溶融させて当該押出機に取り付けられたダイスからシート状に押出し、押出されたシート状の非晶性の熱可塑性樹脂を少なくとも1つの冷却ドラムに密着させて成形して引き取る工程を有しており、圧力切込加工により研磨した、タングステンカーバイドのダイスリップのエッジ部及び樹脂ランド面の深さ又は高さ0.3μm以上、かつ最大径40μm以上の凹部又は凸部が、リップ長1m当たり5個以下であり、前記ダイスリップの表面粗さRaの平均値が0.05μm以下で、かつ該ダイスリップ全幅における表面粗さRaの分布の範囲が前記平均値の±0.025μm以下である前記ダイスを使用することを特徴とする光学用フィルムの製造方法。
(2)前記ダイスリップの剥離強度が75N以下である第1項記載の光学用フィルムの製造方法、
(3)前記非晶性の熱可塑性樹脂が、脂環式構造を有する重合体樹脂である第1項ないし第2項記載の光学用フィルムの製造方法、
を提供するものである。
本発明に使用する非晶性の熱可塑性樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル系樹脂やポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、脂環式構造を有する重合体樹脂、セルロース系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂などが挙げられる。中でも、脂環式構造を有する重合体樹脂が好ましい。脂環式構造を有する重合体樹脂を使用すると、流動性が高く、製膜時の膜厚のレベリング性が良好で、厚み精度のよいフィルムが得られる。
本発明の光学用フィルムに使用される脂環式構造含有重合体樹脂は、主鎖及び/又は側鎖に脂環式構造を有するものであり、機械強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。
ノルボルネン系重合体としては、具体的にはノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、及びそれらの水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付加型共重合体などが挙げられる。これらの中でも、透明性の観点から、ノルボルネン系モノマーの開環(共)重合体水素添加物が最も好ましい。
上記の脂環式構造を有する重合体樹脂は、例えば特開2002-321302号公報などに開示されている公知の重合体から選択される。
また、重合してYの構造を繰り返し単位を与えるモノマーとしては、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]デカ-3,7-ジエン(慣用名:テトラシクロドデセン)及びその誘導体(環に置換基を有するもの)が挙げられる。
ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一又は相異なって複数個が環に結合していてもよい。ノルボルネン系単量体は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
無機微粒子の添加量は特に制限されないが、非晶性の熱可塑性樹脂100重量部に対して、通常0.001〜10重量部、好ましくは0.005〜5重量部である。
融点が80℃〜150℃をはずれ、さらに酸価が10mgKOH/mgよりも大きくなるとヘイズ値が大きくなる恐れがある。
なお、溶融押出によって得られる光学フィルムは、製造直後には、ダイラインの方向は、通常、該光学フィルムの長手方向(第一の態様に相当)であるが、その後の切断等の加工により、ダイラインの方向が、該光学フィルムの短手方向である前記第二の態様に相当するものも得られる。なお、本発明においては正方形状の光学フィルムも前記第一の態様又は第二の態様に含まれる。
上記ダイラインの深さ及び高さ、並びにその幅は、三次元表面構造解析顕微鏡を用い、フィルム表面の凹凸のある面を下から上に一定速度で走査させて干渉縞を発生させて測定することができる。
ダイラインの隣接する山の頂点から谷の底点までの高さ及び幅を測定する場合、隣り合う谷の底点と山の頂点とでベースが異なっているときは、図1のようにベースライン1を引いて、山の頂点2又は谷の底点3からそのベースライン2へ垂直に引いた線とベースライン1との交点間の距離を山の頂点から谷の底点までの距離4とする。
図1においては、頂点2の左側にある谷3までの距離が4であり、頂点2の右側にある次の谷との距離も同様に測定し、前記距離4と頂点2の右側にある次の谷との距離の合計距離を、頂点2を有するダイラインの幅とする。
また高さは、山の頂点2又は谷の底点3を通ってベースラインに平行な線5、6を引き、線5から線6までの最短距離を高さ7とする。
フィルム面内の位相差Reは、フィルム面内の主屈折率をNx、Nyとし、フィルムの厚さをdとすると、Re=(Nx-Ny)×dで求めることができる。
フィルム面内の位相差Reは、市販の自動複屈折計(王子計測社製、「KOBRA-21ADH」)を用いて測定することができる。
本発明において、フィルムの厚さ変動は、上記厚さの3%以内であることが好ましく、2.5%以内であることがさらに好ましい。フィルムの厚さ変動を上記範囲とすることにより本発明の光学用フィルムを液晶表示装置に組み込んだ場合の色むらを小さくすることができる。
揮発性成分は、基材フィルム中に微量含まれる分子量200以下の比較的低沸点の物質であり、例えば、残留単量体や溶媒などが挙げられる。揮発性成分の含有量は、脂環式構造含有重合体樹脂に微量含まれる分子量200以下の物質の合計であり、ガスクロマトグラフィーにより分析することにより定量することができる。
また、高さ0.3μm以上、かつ最大径40μm以上の凸部とは、ダイスリップのエッジ部及び樹脂ランド面に存在する高さ0.3μm以上の凸部のうち、該凸部の上方へ投影した図形の外接円の直径が40μm以上のものをいう。
また、ダイスリップの樹脂ランド面における凹部又は凸部の深さ又は高さおよび投影した図形の外接円の直径を測定するにあたっては、図3に示すように樹脂ランド面に直交する方向への深さ又は高さ、及び投影図形についてそれぞれ測定すれば良い。
ここで、深さ又は高さ0.3μm以上、かつ最大径40μm以上の凹部又は凸部の数が本発明の製造方法においては、重要な意味を持っている。最大径が40μmより小さい凹部又は凸部は、ダイスリップのエッジ部又は樹脂ランド面にたとえ存在していても、前述の光源からの透過光によるダイラインの数の測定において検知されるダイラインが発生しにくい傾向がある。
また、ダイスリップの幅は、好ましくは5mm以上、さらに好ましくは8mm以上、特に好ましくは1.0mm以上である。
ダイスリップのエッジ部のRは、好ましくは0.05mm以下、さらに好ましくは0.01mm以下、特に好ましくは0.0015mm以下である。
エッジ部のRは、エッジ部を面取りしたコーナー部分の半径を称する。従来から一般に使用されているTダイ等のエッジ部のRは0.2〜0.3mmのものが用いられており、かかるTダイでは長時間の連続成形で溶融樹脂等がリップ口に付着して、ダイラインがフィルム表面に観察されるという問題が生じ易くなる。ダイスリップのエッジ部のRが小さいほど、得られる光学フィルムの表面平滑性が向上する。
ダイスリップの材質としてハードクロム、炭化クロム、窒化クロム、炭化チタン、炭窒化チタン、窒化チタン、超鋼、セラミック(タングステンカーバイド、酸化アルミ、酸化クロム)類、などを溶射もしくはメッキしたものが挙げられるが、これらの中でもセラミック類が好ましく、タングステンカーバイドが特に好ましい。
なお、従来は、上記(ア)、(イ)の研磨方法は行われず、表面加工としてバフ、#1000番手以上の砥石を用いるラッピング、#1000番手以上のダイヤモンド砥石を用いる平面切削(切削方向は、樹脂の流れ方向に垂直な方向。図4に模式図を示す。)、電解研磨、電解複合研磨などによって行われていたが、それでは本発明の製造方法に用いられるダイスは得られなかった。
冷却ドラムの数は特に制限されないが、通常は2本以上である。また、冷却ドラムの配置方法としては、例えば、直線型、Z型、L型などが挙げられるが特に制限されない。またダイスの開口部から押出されたシート状の非晶性の熱可塑性樹脂の冷却ドラムへの通し方も特に制限されない。
そうすることにより滑りやキズなどの不具合を防止することができる。
なお、本発明の光学用フィルムをEL用基盤やEL用反射防止フィルムに用いた場合は、微細なダイラインもほとんど存在しないためダイラインが見えず、見栄えの良いディスプレイとなる。
さらに、本発明の光学用フィルムをタッチパネル基盤に用いた場合は、微細なダイラインもほとんど存在しないため、見栄えが良く、またITO膜が均一にのるため、抵抗が均一となり認識性を高めることができる。
延伸処理する方法としては、ロール側の周速の差を利用して縦方向に一軸延伸する方法、テンター延伸機を用いて横方向に一軸延伸する方法等の一軸延伸法;固定するクリップの間隔を開いての縦方向の延伸と同時に、ガイドレールの広がり角度により横方向に延伸する同時二軸延伸法や、ロール間の周速の差を利用して縦方向に延伸した後、その両端部をクリップ把持してテンター延伸機を用いて横方向に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法;横又は縦方向に左右異なる速度の送り力若しくは引張り力又は引取り力を付加できるようにしたテンター延伸機を用いてフィルムの幅方向に対して任意の角度θの方向に連続的に斜め延伸する方法;などが挙げられる。
本発明の位相差フィルムの厚さは、通常30〜200μmである。
本実施例における評価は、以下の方法によって行う。
(1) ダイラインの数
ダイラインの数は、光源(株式会社エルモ製、スライドプロジェクターオムニ301号)を用い、該光源から2.9m離れた距離に光学用フィルムのみを垂直につるし、光源から出た光が該光学用フィルムを透過し、光学用フィルムから20cm離れた距離にある白色板上に形成する輝線又は暗線を、目視観察でカウントした数とした。
次に上記で求めたダイラインの数を、光学用フィルムの短手方向の長さで割り、光学用フィルムの短手方向の長さ1m当たりのダイラインの数とした。
(2)フィルムの厚さ(基準厚さ、厚さ変動)
フィルムを長さ方向に100mm毎に切り出し、その切り出したフィルム10枚について、接触式ウェブ厚さ計(明産社製、RC-101)を用いて、フィルムの幅方向に0.48mm毎に測定し、その測定値の算術平均値を基準厚さT(μm)とする。厚さ変動は、前記測定したフィルムの厚さの内最大値をTMAX(μm)、最小値をTMIN(μm)として以下の式から算出する。
厚さ変動(%)=(TMAX-TMIN)/T×100
(3)輝点
原反フィルム2枚それぞれを、縦延伸(延伸温度は132℃、延伸倍率は2倍)し、これを互いの延伸軸が直交するように貼りあわせて積層体を作製する。この積層体を直交ニコルとなるように偏光板ではさみ、バックライトにより光を透過させてフィルム全面を観察する。そのときに表れる輝点の数を確認する。
(4)色むら
無延伸のフィルムを偏光板保護フィルムとして偏光板に貼り、この偏光板を液晶表示ユニットに組み込む。そしてこの液晶表示ユニットの液晶を表示させたときの表示面内の色むらを観察する。
(5)光漏れ
原反(未延伸)フィルム2枚それぞれを、縦延伸(延伸温度は132℃、延伸倍率は2倍)して延伸フィルムを得、これらを互いの延伸軸が直交するように貼りあわせて積層体を作製する。この積層体をそれぞれ延伸フィルムの延伸軸が偏光板の透過軸に対して45度となるようにして偏光板ではさむ。次に、この偏光板を挟んだ積層体にバックライトにより光を透過させ、偏光板から法線方向の距離で30mmの所に照度計(横河M&C社製、A級照度計51001)を配置し、照度を測定する。照度が300ルクス以上の場合を光漏れ有り、照度が300lx未満の場合を光漏れなしとする。なお、バックライトは、照度5,000ルクスのものと10,000ルクスのものを用いる。
(6)ダイスリップ凹部又は凸部の深さ又は高さ及び投影した図形の外接円の直径
干渉顕微鏡(zygo株式会社製、NewView5000)を改造してダイスの搭載が可能な送り台を設置することによって測定した。
(7)ダイスリップエッジ部のRの測定
光学顕微鏡ロールスコープ型式RMN(ユニオン光学(株)製)を用いて計測した。
(8)ダイスリップの表面粗さRa及びその分布
非接触3次元表面形状・粗さ測定機(Zygo株式会社製、NewView5000)を用いて測定する。測定は、ダイスリップ全幅において50mm間隔で行う。そして、Raの測定値の算術平均値を代表値とし、各測定値と算術平均値との差をRaの分布とした。
(9)ダイスリップの剥離強度
樹脂ペレットをリップ部と同じ表面を持つテストピースにのせ、300℃のギヤオーブン中に60分間放置した後、室温まで冷却し、次に、測定装置(万能引張圧縮試験機;TCM500(新興通信工業社製))を用い、圧縮用ロードセル500kgf、圧縮速度1mm/minの条件で、テストピースの表面に対して25°の角度から厚み0.5mmのステンレス鋼板からなる圧子を押し当ててペレットをテストピースから剥がすことにより測定した。
Tダイのダイスリップ(材質:タングステンカーバイド)を、アイセル(株)製のラッピングツール(型式:RT−50、砥石:SD2000−20)を用いて研磨した。研磨の条件は、回転数:2000rpm、送り:600mm/分、切込量:0.1μmであった。
また、ダイスリップの長さは1700mm、ダイスリップの幅は10mm、ダイスリップエッジ部のRは、0.001mmであった。
得られたTダイのダイスリップの凹凸を測定したところ、深さ0.3μm以上かつ最大径40μm以上の凹部が、エッジ部には0個、樹脂ランド面には5個存在していた。
製造例1で得られたダイスリップの特性を表1に示す。
製造例1と同じTダイのダイスリップ(材質:タングステンカーバイド)を、住友重機械工業(株)製の平面切削装置(型式:KSH−820V、砥石:#2000ダイヤモンド砥石)を用いて研磨した。研磨の条件は、砥石周速度:1800m/分、送り:5m/分、切込量:0.1μmであった。
また、ダイスリップの長さは1700mm、ダイスリップの幅は10mm、ダイスリップエッジ部のRは、0.01mmであった。
得られたTダイのダイスリップの凹凸を測定したところ、深さ0.3μm以上かつ最大径40μm以上の凹部が、エッジ部には120個、樹脂ランド面には500個以上存在していた。
比較製造例1で得られたダイスリップの特性を表1に示す。
ノルボルネン系重合体(ZEONOR1420、日本ゼオン社製;ガラス転移温度Tg136℃)のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥機を用いて100℃で、4時間乾燥した。そしてこのペレットを、リーフディスク形状のポリマーフィルター(濾過精度30μm)を設置した50mmの単軸押出機と製造例1で得られたTダイを用いて260℃で押出し、押出されたシート状のノルボルネン系重合体を3本の冷却ドラム(直径250mm、ドラム温度120℃、引取り速度0.35m/s)に通して冷却し、1350mm幅の光学用フィルムを得た。得られた光学用フィルムの評価結果を表2に示す。
製造例1で得られたTダイに代えて、比較製造例1で得られたTダイを用いる以外は、実施例1と同様に実験を行なった。得られた光学用フィルムの評価結果を表2に示す。
従来、上記(1)の条件でダイラインの数を測定しようとしても、微細な凹凸からなるダイラインが無数形成する淡い影が見え、ダイラインの数を測定することすら出来なかった(比較例)。
従って、本発明の光学フィルムは、従来見過ごされていた微細な凹凸からなるダイラインすらほとんど存在しないことがわかる。
なお、ダイスリップの材質として、セラミック(タングステンカーバイド)のような硬くて欠け易いものをアイセル株式会社製のラッピングツール(圧力切込加工の一種)で研磨することは、通常は考えにくいが、本発明者らが試みたところ、欠けによる凹凸は発生しなかった。
2:山の頂点
3:谷の底点
4:山の頂点から谷の底点までの距離
5:線
6:線
7:山の頂点から谷の底点までの高さ
8:ダイスリップ
9:エッジ部を構成する面
10:エッジ部を構成する面(樹脂ランド面)
11:エッジ部に存在する凹部
12:深さの測定方向
13:外接円測定のための投影方向
14:投影面
15:ダイスリップ
16:樹脂ランド面
17:樹脂ランド面に存在する凹部
18:エッジ部
19:深さの測定方向
20:外接円測定のための投影方向
21:投影面
22:ダイスリップ
23:樹脂ランド面
24:エッジ部
25:ダイヤモンド砥石
26:加圧手段
27:ダイヤモンド砥石
Claims (3)
- 非晶性の熱可塑性樹脂からなる光学用フィルムであって、該光学用フィルムの長手方向に形成され、高さ又は深さが0.01μm〜1.0μmであり、その幅が50μm〜1000μmの凹凸であるダイラインが、前記光学用フィルムの短手方向の長さ1m当たり10個以下である光学用フィルムの製造方法において、
前記非晶性の熱可塑性樹脂を押出機によって溶融させて当該押出機に取り付けられたダイスからシート状に押出し、押出されたシート状の非晶性の熱可塑性樹脂を少なくとも1つの冷却ドラムに密着させて成形して引き取る工程を有しており、
圧力切込加工により研磨した、タングステンカーバイドのダイスリップのエッジ部及び樹脂ランド面の深さ又は高さ0.3μm以上、かつ最大径40μm以上の凹部又は凸部が、リップ長1m当たり5個以下であり、前記ダイスリップの表面粗さRaの平均値が0.05μm以下で、かつ該ダイスリップ全幅における表面粗さRaの分布の範囲が前記平均値の±0.025μm以下である前記ダイスを使用することを特徴とする光学用フィルムの製造方法。 - 前記ダイスリップの剥離強度が75N以下である請求項1記載の光学用フィルムの製造方法。
- 前記非晶性の熱可塑性樹脂が、脂環式構造を有する重合体樹脂である請求項1ないし2記載の光学用フィルムの製造方法。
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