JP4485701B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属酸化膜を誘電体膜として用いるキャパシタを備えた半導体装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
1トランジスタ1キャパシタで構成されるダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)では、集積回路の高集積化が進行している中で、メモリセルの面積を小さくして記憶容量を大きくすることが要求されている。この要求の中で、キャパシタを構成する誘電体膜に、酸化タンタル(Ta2O5)などのより高い誘電率を有する材料を用いることで、メモリセルの面積を拡大することなく容量を大きくする技術が提案されている。
【0003】
誘電体膜により高い誘電率を有する材料を用いる場合、例えば酸化タンタルでは、酸化タンタルを成膜した後で熱処理やプラズマ処理などの後処理を施すことで、所期の誘電率が得られるようにしている。このとき、酸化物である誘電材料より酸素が脱離することを防ぐために、一般には酸素が存在する雰囲気で後処理を行うようにしている。このため、タングステンや窒化チタンをストレージ電極に用いるとこれが酸化してしまうため、金や白金またはルテニウムなどの酸化されにくいまたは酸化しても導電性を示す金属材料を用いるようにしている。
【0004】
つぎに、上記のような誘電体膜を用いたDRAMについてスタック型のメモリセルを例にして以下に説明する。
図9に示すように、半導体基板901上の素子分離領域902で区画された領域に、ゲート絶縁膜903を介してゲート電極904が形成されている。また、ゲート電極904両脇の半導体基板901には、ゲート電極904をマスクとしたイオン注入などにより不純物領域を形成することで、ソース・ドレイン905が配置されている。
【0005】
また、ゲート電極904上には、半導体基板901全域にわたって層間絶縁膜906が形成され、この層間絶縁膜906の所定の位置に半導体基板901に形成したソース・ドレイン905に接続するコンタクトプラグ907が形成され、このコンタクトプラグ907に接続してビット線908が形成されている。
また、ビット線908を含む層間絶縁膜906上には、層間絶縁膜909が形成され、半導体基板901に形成されたソース・ドレイン905に接続するコンタクトプラグ910が、層間絶縁膜909と層間絶縁膜906とに形成されている。また、このコンタクトプラグ910上には、スタック型の例えばルテニウムからなるストレージ電極911が形成されている。
【0006】
また、ストレージ電極911を覆うように容量絶縁膜912が形成され、これらを覆うようにプレート電極913が形成されている。
このように、ゲート電極904によるトランジスタと、このトランジスタに接続するストレージ電極911,容量絶縁膜912,プレート電極913からなるキャパシタとにより、メモリセルの基本が構成されている。
なお、プレート電極913を含む層間絶縁膜909上にも、絶縁体からなる層間絶縁膜914が形成され、この上に、図示していないが、上述したビット線908,プレート電極913に接続する配線層が形成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した半導体装置において、シリコン基板との接続のためのコンタクトプラグには、一般には耐熱性を有するポリシリコンやタングステンなどの高融点金属が用いられている。しかしながら、上記の従来の構成では、所期の誘電率を得ることを目的として、容量絶縁膜を形成した後で酸素雰囲気における高温処理を行うようにしている。この酸素雰囲気の高温処理において、ルテニウムからなるストレージ電極が酸素を透過しやすいため、コンタクトプラグの表面が酸化し、ストレージ電極とコンタクトプラグとの界面において容量を発生させたり抵抗の増大を招くなどの問題があった。
【0008】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、金属酸化物からなる容量絶縁膜を備えたキャパシタのストレージ電極に、低抵抗でコンタクトプラグが接続できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜を通して形成された導電性を有する材料からなるコンタクトプラグと、このコンタクトプラグの上部表面を覆うように形成された窒化タングステンからなるバリア膜と、このバリア膜を介してコンタクトプラグに接続して層間絶縁膜上に形成された金属材料からなる第1の電極と、この第1の電極上に形成された絶縁性を有する金属酸化物からなる容量絶縁膜と、この容量絶縁膜により絶縁分離されて第1の電極表面上に形成された第2の電極とを備えたものである。
この発明によれば、バリア膜によりコンタクトプラグに対する酸素の侵入が抑制される。
【0010】
上記の発明において、バリア膜はコンタクトプラグ上の表面を全て覆うように形成される。なお、バリア膜は、窒化タングステンからなる第1の薄膜と、この第1の薄膜上に形成された窒化シリコンからなる第2の薄膜から構成される。
また、上記の発明において、コンタクトプラグはポリシリコンから構成される。またコンタクトプラグはタングステンから構成される。この場合、コンタクトプラグは、ポリシリコンの層とこの上に接続して形成されたタングステンの層とから構成される。
また、上記の発明において、層間絶縁膜下の半導体基板上にコンタクトプラグに接続して形成されたトランジスタを備える。
【0011】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、導電性を有する材料からなるコンタクトプラグを層間絶縁膜を貫通して形成する工程と、コンタクトプラグの上部表面を覆うように窒化タングステンからなるバリア膜を形成する工程と、層間絶縁膜上に金属材料からなる第1の電極をバリア膜を介してコンタクトプラグに接続して形成する工程と、第1の電極上に絶縁性を有する金属酸化物からなる容量絶縁膜を形成する工程と、容量絶縁膜により絶縁分離された状態で第1の電極表面上に第2の電極を形成する工程とを備え、バリア膜の形成は、タングステンのソースガスと窒素のソースガスとを用いた熱化学気相成長法により窒化タングステンの膜を成膜することで行おうとしたものである。
この発明によれば、形成されたバリア膜によりコンタクトプラグに対する酸素の侵入が抑制される。
【0012】
上記の発明において、バリア膜の形成は、タングステンのソースガスをコンタクトプラグ表面に供給した後、タングステンのソースガスに加え窒素のソースガスを供給することで行う。
なお、バリア膜の形成は、窒化タングステンの膜を成膜した後、この窒化タングステンの膜上に窒素のソースガスとシリコンのソースガスとを用いた熱化学的気相成長法により窒化シリコンの膜を成膜することで行い、バリア膜を窒化タングステンからなる第1の薄膜とこの第1の薄膜上に形成された窒化シリコンからなる第2の薄膜とから構成する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
(実施の形態1)
はじめに、本発明の第1の実施の形態について説明する。なお、以下では、スタック型のメモリセルを例にして説明する。
まず、図1(a)に示すように、シリコン基板101上の素子分離領域102で区画された領域に、公知の方法によりゲート絶縁膜103を介してゲート電極104を形成する。また、ゲート電極104が形成された後、ゲート電極104をマスクとしたイオン注入などによりソース・ドレイン105を形成する。
【0014】
つぎに、図1(b)に示すように、シリコン基板101全域に酸化シリコンなどの絶縁体からなる層間絶縁膜106を形成し、所定の位置にシリコン基板101に形成したソース・ドレイン105の一方に接続するコンタクトプラグ107を形成し、コンタクトプラグ107に接続してビット線108を形成する。
つぎに、図1(c)に示すように、ビット線108を含む層間絶縁膜106上に、酸化シリコンなどの絶縁体からなる層間絶縁膜109を形成し、図1(d)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、層間絶縁膜109,層間絶縁膜106に、ソース・ドレイン105の他方に到達するコンタクトプラグホール301を形成する。
【0015】
次いで、コンタクトプラグホール301が充填された状態になるように、層間絶縁膜109上にポリシリコンを堆積することで、図2(e)に示すように、ポリシリコン膜302を形成する。このポリシリコンの堆積は、例えば、CVD法により行えばよい。
つぎに、ポリシリコン膜302を選択的にエッチバックし、図2(f)に示すように、コンタクトプラグホール301上部にある程度の空間を備えた状態で、コンタクトプラグホール301内にポリシリコンからなるコンタクトプラグ110が形成された状態にする。ポリシリコン膜302の選択的なエッチバックは、シリコンに選択性を有して層間絶縁膜106をほとんどエッチングしないエッチングガスを用いた反応性ドライエッチングにより行えばよい。
【0016】
つぎに、コンタクトプラグホール301内のコンタクトプラグ110上部の空間を充填するように、窒化タングステンの膜を膜厚50〜100nm程度に堆積し、これを加工して図2(g)に示すように、コンタクトプラグ110の上面を全て覆うように、バリア膜110aを膜厚20nm程度に形成する。このバリア膜110aの形成は、つぎのように行う。まず、コンタクトプラグ110上部の空間が充填された状態になるように、熱CVD(化学的気相成長)法により層間絶縁膜109上に窒化タングステンの膜を形成する(窒化タングステン膜の成膜)。窒化タングステンの熱CVD法による成膜では、基板温度を500℃程度にし、また、タングステンのソースガスとしてWF6を用い、窒素のソースガスとしてNH3を用いる。
【0017】
この良好な段差被覆性がある成膜法を用いることで、コンタクトプラグホール301が0.15μm以下の微細な穴径であっても、コンタクトプラグ110上の微細な空間を窒化タングステンの膜で均一に充填できる。なお、上記の窒化タングステンの成膜に際し、初期にはタングステンのソースガス(WF6)だけを、所定の温度に加熱された成膜対象基板上に供給することで、コンタクトプラグ110表面と成膜した窒化タングステンの膜との密着性を向上させることができる。
次いで、堆積した膜を例えばCMP(化学的機械的研磨)により所定量エッチバックし、図2(g)に示すように、コンタクトプラグ110上部にバリア膜110aが形成された状態にする。
【0018】
次いで、図3(h)に示すように、バリア膜110aを含めた層間絶縁膜109上に、例えばスパッタ法やCVD法などにより、ルテニウムからなる金属膜401を膜厚20〜50nm程度に形成する。次いで、金属膜401を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、図3(i)に示すように、層間絶縁膜109上にバリア膜110aを介してコンタクトプラグ110に接続するストレージ電極(第1の電極)111を形成する。なお、ストレージ電極はルテニウムだけでなく、金や白金などを用いるようにしてもよい。
【0019】
つぎに、層間絶縁膜109上にストレージ電極111を覆って酸化タンタルの膜を膜厚5〜15nm程度形成し、これに500〜750℃程度の温度による酸素雰囲気における熱処理などで後処理を施すことで、図3(j)に示すように、容量絶縁膜112を形成する。この酸素雰囲気における熱処理を行っても、本実施の形態によれば、コンタクトプラグ110上には窒化タングステンからなるバリア膜110aがあるので、雰囲気の酸素はストレージ電極111を透過してきてもバリア膜110aは透過できず、コンタクトプラグ110表面が酸化されることがない。なお、容量絶縁膜は、酸化タンタルに限るものではなく、他の金属酸化物を用いるようにしてもよい。
【0020】
次いで、容量絶縁膜112上に例えば、窒化チタンや窒化タングステンなどの膜やルテニウムからなる金属膜を膜厚10〜100nm程度に形成し、形成した金属膜を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、図4(k)に示すように、プレート電極(第2の電極)113を形成する。
この後、プレート電極113を覆ってシリコン酸化物などの絶縁材料からなる層間絶縁膜114を形成すれば、1トランジスタ1キャパシタのDRAMが形成される。
【0021】
ところで、上記実施の形態では、キャパシタの電極を平板状のものとしたが、これに限るものではなく、円筒形状や積層型の電極構造にしてもよい。キャパシタの電極を円筒形状にした場合、側面においては外側からプレート電極−容量絶縁膜−ストレージ電極−容量絶縁膜−プレート電極の順に配置されることになる。また、積層型の電極構造では、最上層にストレージ電極が配置されることもある。
【0022】
(実施の形態2)
つぎに、本発明の第2の実施の形態について説明する。
上記では、バリア膜を窒化タングステンからなる1層の膜から構成したが、これに限るものではなく、つぎに示すように、タングステンシリサイドの層や窒化シリコンの層を付加して2層構造にしてもよい。2層構造にすることで、バリア膜における酸素透過防止性能がより向上し、酸化防止性がより向上する。
なお、バリア膜を2層構造にする場合においても、コンタクトプラグ形成までの工程は上記の図1(a)から図2(f)までに示した工程と同様であり、この実施の形態では、図5(f)に示すように、コンタクトプラグ110が形成されている状態から説明する。
【0023】
図5(f)に示すように、シリコン基板101上のトランジスタに接続するコンタクトプラグ110を形成したら、次いで、この実施の形態では図5(g)に示すように、コンタクトプラグ110上部を含めた層間絶縁膜109上に、膜厚10nm程度の窒化タングステン膜501と膜厚10nm程度のタングステンシリサイド膜502を順次形成する。これらの膜の形成は、つぎのように行う。まず、コンタクトプラグ110上部の空間が充填された状態になるように、熱CVD法により層間絶縁膜109上に窒化タングステン膜501を形成する。この熱CVD法による成膜(窒化タングステン膜の形成)では、基板温度を500℃程度とし、また、タングステンのソースガスとしてWF6を用い、窒素のソースガスとしてNH3を用いる。引き続いて、NH3ガスの代わりにシリコンのソースガスであるSiH4をWF6とともに供給し、窒化タングステン膜501上にタングステンシリサイド膜502を形成する。
【0024】
次いで、堆積した膜を例えばCMP(化学的機械的研磨)により所定量エッチバックし、図6(h)に示すように、コンタクトプラグ110上部に、窒化タングステン膜とタングステンシリサイドとの2層構造のバリア膜110bを形成する。次いで、バリア膜110bを含めた層間絶縁膜109上に、例えばスパッタ法やCVD法などにより、ルテニウムからなる金属膜401を膜厚20〜50nm程度に形成する。次いで、金属膜401を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、図6(i)に示すように、層間絶縁膜109上にバリア膜110bを介してコンタクトプラグ110に接続するストレージ電極111を形成する。
【0025】
つぎに、層間絶縁膜109上にストレージ電極111を覆って酸化タンタルの膜を膜厚5〜15nm程度形成し、これに500〜750℃程度の温度による酸素雰囲気における熱処理などで後処理を施すことで、図6(j)に示すように、容量絶縁膜112を形成する。この酸素雰囲気における熱処理を行っても、この実施の形態によれば、コンタクトプラグ110上には窒化タングステンとタングステンシリサイドとの2層構造のバリア膜110bがあるので、雰囲気の酸素はストレージ電極111を透過してきてもバリア膜110bは透過できず、コンタクトプラグ110表面が酸化されることがない。
【0026】
次いで、容量絶縁膜112上に例えば、窒化チタンや窒化タングステンなどの膜やルテニウムからなる金属膜を膜厚10〜100nm程度に形成し、これを公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、図7(k)に示すように、プレート電極113を形成する。
この後、プレート電極113を覆ってシリコン酸化物などの絶縁材料からなる層間絶縁膜114を形成すれば、1トランジスタ1キャパシタのDRAMが形成される。
【0027】
なお、上記では、窒化タングステン膜の上にタングステンシリサイドを形成することで、バリア膜を2層構造にしたが、窒化タングステン膜の上にシリコン窒化膜を形成することでバリア膜を2層構造にしてもよい。窒化タングステン膜上へのシリコン窒化膜の形成は、シリコンのソースガスとしてSiH4,窒素のソースガスとしてNH3を用いた熱CVD法により行えばよい。
【0028】
また、上記の実施の形態では、ポリシリコンからなるコンタクトプラグを用いるようにしたが、これに限るものではなく、タングステンをコンタクトプラグに用いる場合についても同様である。タングステンを用いる場合、図8に示すように、コンタクトプラグ810は、ポリシリコンからなる下部コンタクトプラグ810aとタングステンからなる上部コンタクトプラグ810bとから構成する。コンタクトプラグをタングステンから構成する場合、微細なコンタクトプラグホール内にタングステンを充填するように成膜することになる。ところが、熱CVD法によるタングステンの埋め込み性が乏しいため、コンタクトプラグホールをポリシリコンでかさ上げしておき、上記のように2層構造でコンタクトプラグを構成する。なお、図8において、他の構成は上記実施の形態と同様である。
【0029】
上記のタングステンをコンタクトプラグに用いる場合、窒化タングステンの下地層とタングステンの中間部分とタングステンシリサイドの上部との3層構造とする。この3層構造のコンタクトプラグ形成について簡単に説明すると、まずコンタクトプラグホール内に所定の深さまで、ポリシリコンを成膜した後、窒化タングステン,タングステン,バリア膜となるタングステンシリサイドを連続的に形成する。この場合、ポリシリコンとタングステンが反応して高抵抗化したり、形状が変化することを防ぐために、ポリシリコンとタングステンの間に窒化タングステンが挿入されているが、成膜温度の工夫などにより上記反応が問題にならない程度に抑制できる場合には、間に挟む窒化タングステンの膜を省略してもよい。また、逆に、タングステンの酸化をより厳密に防止するために、タングステンとタングステンシリサイドの間に、窒化タングステンの膜を挿入してもよい。最後に、化学的機械的研磨により連続的に形成した膜を所定量エッチバックすることで、コンタクトプラグホール上部にタングステンを用いたコンタクトプラグとともに、コンタクトプラグ上面にバリア膜が配置された状態が同時に形成できる。この結果、この方法によれば、コンタクトプラグとバリア膜とを個別に形成する場合に比較して工程の削減が可能となる。
【0030】
このようにコンタクトプラグを形成することで、タングステンからなるコンタクトプラグとこの上のバリア膜とが同時に形成できるが、バリア膜はコンタクトプラグ上面を全て覆った状態には形成されない。この場合は、コンタクトプラグ上面の周囲が、バリア膜に覆われずに露出した状態になる。しかしながら、バリア膜は、コンタクトプラグ上面を全て覆う必要はなく、コンタクトプラグ上面をバリア膜である程度覆っておけば、コンタクトプラグ上面が全て酸化されることによる問題を解消することができる。例えば、コンタクトプラグ上面の50%程度をバリア膜で覆っておけば、バリア膜下の領域は酸化されずに導電性が確保され、また、コンタクトプラグ周囲の酸化による盛り上がりもある程度抑制できる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜を通して形成された導電性を有する材料からなるコンタクトプラグと、このコンタクトプラグの上部表面を覆うように形成された窒化タングステンからなるバリア膜と、このバリア膜を介してコンタクトプラグに接続して層間絶縁膜上に形成された金属材料からなる第1の電極と、この第1の電極上に形成された絶縁性を有する金属酸化物からなる容量絶縁膜と、この容量絶縁膜により絶縁分離されて第1の電極表面上に形成された第2の電極とを備えるようにした。
この発明によれば、バリア膜によりコンタクトプラグに対する酸素の侵入が抑制されるので、バリア膜形成後にコンタクトプラグ表面に酸化膜が形成されることが抑制され、ストレージ電極に低抵抗でコンタクトプラグが接続できるようになるという優れた効果が得られる。
【0032】
また、本発明では、半導体基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、導電性を有する材料からなるコンタクトプラグを層間絶縁膜を貫通して形成する工程と、コンタクトプラグの上部表面を覆うように窒化タングステンからなるバリア膜を形成する工程と、層間絶縁膜上に金属材料からなる第1の電極をバリア膜を介してコンタクトプラグに接続して形成する工程と、第1の電極上に絶縁性を有する金属酸化物からなる容量絶縁膜を形成する工程と、容量絶縁膜により絶縁分離された状態で第1の電極表面上に第2の電極を形成する工程とを備え、バリア膜の形成は、タングステンのソースガスと窒素のソースガスとを用いた熱化学気相成長法により窒化タングステンの膜を成膜することで行うようにした。
この発明によれば、形成されたバリア膜によりコンタクトプラグに対する酸素の侵入が抑制されるので、バリア膜形成後にコンタクトプラグ表面に酸化膜が形成されることが抑制され、ストレージ電極に低抵抗でコンタクトプラグが接続できるようになるという優れた効果が得られる。また、バリア膜を形成するコンタクトプラグ上部の空間が狭くても、段差被覆性よくバリア膜を形成できるので、コンタクトプラグ上面をバリア膜により隙間無く覆うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図2】 図1に続く、実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図3】 図2に続く、実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図4】 図3に続く、実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図5】 本発明の他の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図6】 図5に続く、他の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図7】 図6に続く、他の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図8】 本発明の他の形態における半導体装置の構成を示す概略的な断面図である。
【図9】 従来よりある半導体装置の構成を示す概略的な断面図である。
【符号の説明】
101…シリコン基板、102…素子分離領域、103…ゲート絶縁膜、104…ゲート電極、105…ソース・ドレイン、106…層間絶縁膜、107…コンタクトプラグ、108…ビット線、109…層間絶縁膜、110…コンタクトプラグ、110a…バリア膜、111…ストレージ電極(第1の電極)、112…容量絶縁膜、113…プレート電極(第2の電極)、114…層間絶縁膜。
Claims (8)
- 半導体基板上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を通して形成された導電性を有する材料からなるコンタクトプラグと、
このコンタクトプラグの上面に形成された窒化タングステンからなるバリア膜と、
このバリア膜を介して前記コンタクトプラグに接続して前記層間絶縁膜上に形成された金属材料からなる第1の電極と、
この第1の電極上に形成された絶縁性を有する金属酸化物からなる容量絶縁膜と、
この容量絶縁膜により絶縁分離されて前記第1の電極表面上に形成された第2の電極と
を備え、
前記バリア膜は、窒化タングステンからなる第1の薄膜と、この第1の薄膜上に形成された窒化シリコンからなる第2の薄膜から構成されたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記バリア膜は前記コンタクトプラグ上表面を覆うように形成されたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置において、
前記コンタクトプラグはポリシリコンから構成されたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置において、
前記コンタクトプラグはタングステンから構成されたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記コンタクトプラグは、ポリシリコンの層とこの上に接続して形成されたタングステンの層とから構成されたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記層間絶縁膜下の前記半導体基板上に前記コンタクトプラグに接続して形成されたトランジスタを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、
導電性を有する材料からなるコンタクトプラグを前記層間絶縁膜を貫通して形成する工程と、
前記コンタクトプラグの上部表面を覆うように窒化タングステンからなるバリア膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に金属材料からなる第1の電極を前記バリア膜を介して前記コンタクトプラグに接続して形成する工程と、
前記第1の電極上に絶縁性を有する金属酸化物からなる容量絶縁膜を形成する工程と、
前記容量絶縁膜により絶縁分離された状態で前記第1の電極表面上に第2の電極を形成する工程と
を備え、
前記バリア膜の形成は、タングステンのソースガスと窒素のソースガスとを用いた熱化学気相成長法により窒化タングステンの膜を成膜し、
前記窒化タングステンの膜を成膜した後、この窒化タングステンの膜上に窒素のソースガスとシリコンのソースガスとを用いた熱化学的気相成長法により窒化シリコンの膜を成膜することで行い、
前記バリア膜を窒化タングステンからなる第1の薄膜とこの第1の薄膜上に形成された窒化シリコンからなる第2の薄膜とから構成する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記バリア膜の形成は、タングステンのソースガスを前記コンタクトプラグ表面に供給した後、前記タングステンのソースガスに加え前記窒素のソースガスを供給することで行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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