JP4443349B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
一つはデポジット型と呼ばれているものであり、絶縁体層に表面から内層の導体に届く穴(ブラインドビア)を開け、メッキなどして内層の導体と表層の導体を電気的に繋ぐ方法である。
また、積層した新たな絶縁体シートに溝及び下層の導電体に届くビア穴をレーザで作るものである。
また、溝及びビア穴をレーザで作るものである。
(実施例1)
図1(a)〜(e)は本発明の一実施例で両面配線基板の製造方法の工程を示す。図1(a)において、絶縁体101はシート状である。この絶縁体シート101の表面に薄い剥離可能なシート110を貼り付ける。これに加工を施し、図1(b)のように、溝102と貫通ビア穴103をもつ構造体104を作る。絶縁体101の材料は樹脂が加工しやすく好ましい。
次に、図1(c)に示すように、ペースト状の導電体105をスキージ106により埋め込む。この作業は構造体104の片側からでも良いが、本実施例では構造体104の両面からペースト状の導電体をスキージ106で刷り込んで行く。埋め込まれたペースト状の導電体107には気泡が含まれないことが望ましい。そのために図1(c)の工程を真空中で行うのがより好ましい。
(実施例2)
図2(a)〜(e)は本発明の別の実施例であり、4層基板用工程を示す。まず、図2(a)に示すように、実施例1で作った両面基板109(第一の配線基板)の両面に、剥離可能なシート210を設けた絶縁体シート201を重ねる。絶縁体シート201の材料は樹脂が加工しやすく好ましい。絶縁体シート201の製法はいくらもあるが、コーティング、あるいは積層が一般的である。コーティングの場合は液状の樹脂、積層の場合はB−ステージのシート状樹脂あるいは接着剤付きの樹脂シートなどが使える。剥離可能なシート210は絶縁体シート201を重ねた後で作ってもよい。
(実施例3)
図3(a)〜(e)は部品内蔵配線基板の実施例で、電子部品を内蔵する配線基板の製造工程を示す。図3(a)に示すように、内蔵部品321を埋め込んだ絶縁体シート301の表面に、剥離可能なシート310を貼り付ける。電子部品を絶縁体の中に内蔵するにはモールドしたり、コーティングしたり、薄い部品の場合には未硬化の樹脂シートの間に挟んで硬化させるなどいろいろの方法がある。
(実施例4)
図4(a)〜(e)は電子部品を多層に内蔵する4層配線基板の製造方法の工程図を示す。図4(a)に示すように、実施例3で説明した部品内蔵の両面配線基板309を第一の配線基板とし、この上下面に更に部品421を内蔵した絶縁体シート401を積層し、更にその上に剥離できるシート410を貼り付ける。
(実施例5)
図5(a)〜(f)は実施例3の部品内蔵基板の製造方法の応用で半導体パッケージCSP(Chip Scale Package)の製造方法である。図5(a)に示すように、複数個の半導体回路を作ったシリコンウエファー521を内蔵する絶縁シート501に剥離可能なシート511を貼り付ける。この実施例ではシリコンウエファーには電極522の側に絶縁体があるだけで背面にはない。もちろん背面にも絶縁体があってもよい。
102 溝
103 貫通ビア穴
104 構造体
105 ペースト状の導電体
106 スキージ
107 埋め込まれたペースト状の導電体
108 硬化した導電体
109 両面配線基板
110 剥離可能なシート
111 加工されて穴の開いた剥離可能なシート
112 ペースト状の導電体の残渣
Claims (6)
- 両面に剥離可能なシートを設けた絶縁体シートに溝及び貫通ビア穴を作る工程と、溝及び貫通ビア穴にペースト状の導電体を埋め込む工程と、該剥離可能なシートを剥離する工程とにおいて第一の配線基板を製造し、この第一の配線基板の両面に、表面に剥離可能なシートを設けた新たな絶縁体シートを積層接着する工程と、その表面に溝及び第一の配線基板の導電体に届くビア穴を作る工程と、該溝及びビア穴にペースト状の導電体を埋め込む工程と、該剥離可能なシートを剥離する工程とを繰り返し施すことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
- 溝幅に対する溝深さのアスペクト比が1より大きい溝を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 積層した新たな絶縁体シートに溝及び下層の導電体に届くビア穴をレーザで作ることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層配線基板の製造方法。
- 電子部品を埋め込み両面に剥離可能なシートを設けた絶縁体シートに、溝及び貫通ビア穴並びに片面から電子部品の電極に届くビア穴を作る工程と、溝及び貫通ビア穴並びにビア穴にペースト状の導電体を埋め込む工程と、該剥離可能なシートを剥離する工程とにおいて第一の配線基板を製造し、この第一の配線基板の両面に、表面に剥離可能なシートを設けた新たな絶縁体シートあるいは表面に剥離可能なシートを設けた電子部品を埋め込んだ絶縁体シートを積層接着する工程と、その表面に溝及び第一の配線基板の導電体に届くビア穴並びに表面から電子部品の電極に届くビア穴を作る工程と、該溝やビア穴にペースト状の導電体を埋め込む工程と、該剥離可能なシートを剥離する工程とを繰り返し施すことを特徴とする部品内蔵多層配線基板の製造方法。
- 溝幅に対する溝深さのアスペクト比が1より大きい溝を含むことを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵多層配線基板の製造方法。
- 溝及びビア穴をレーザで作ることを特徴とする請求項4又は5に記載の部品内蔵多層配線基板の製造方法。
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