JP4441943B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、パワーMOSFETやIGBT等の絶縁ゲート型トランジスタをサージ電圧から保護する機能を有する半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図14に示すように、電源とグランド間において負荷100とMOSFET101を直列接続し、ゲート駆動回路102によりMOSFET101を制御して負荷100を通電制御する回路において、サージ対策として、MOSFET101のドレイン・ゲート間にMOSFET101より低い耐圧の昇圧用ツェナーダイオード103を挿入するとともに逆流防止用ツェナーダイオード104を配置している。サージ印加時はこの昇圧用ツェナーダイオード103を経由してMOSFET101のゲートを充電し、MOS動作でサージ電流を流している。MOSFET101の動作抵抗は、通常の拡散抵抗と同様に正の温度係数を持つため電流の分散ができ、寄生バイポーラトランジスタ105が動作しにくいのでL負荷サージなどツェナーダイオード103で十分追従できるほど速度が遅く(例えば、数ミリ秒)、かつ比較的電流量の小さいサージ(例えば、数アンペア)であれば耐量は向上する。
【0003】
しかし、ツェナーダイオード103のクランプ電圧はMOSFET101の動作耐圧を決めるので、あまり低い電圧に設定できない(通常、MOSFET101の耐圧より約10ボルトほど低い値に設定される)。また、チップサイズを大きくしないために、比較的小さいツェナーダイオード103が使用されるので、ツェナーダイオード103の内部抵抗は大きい。また、ツェナーダイオード103はチップ内で予めドレイン・ゲート間に結線され、ツェナーダイオード103のアルミ配線の寄生インダクタンスは小さく無視できる。このため、サージ印加時のツェナーダイオード電圧はドレイン耐圧でほぼ決まってしまっていた。
【0004】
これを、数式を用いて説明すると、サージ印加時の最大ゲート電圧Vg 、MOSFETの最大動作電流Imax は、それぞれ
Vg ≒BVdss −BVzd−Rzd・Izd−Vf
・・・(1)
Imax ∝(Vg −Vth)2
・・・(2)
となる。
【0005】
ただし、
BVdss :MOSFETの耐圧(例えば約60ボルト)
BVzd:ツェナーダイオードの耐圧(例えば約8ボルト×6段)
Rzd:ツェナーダイオードの内部抵抗(例えば約100Ω×6段)
Izd:ツェナーダイオードに流れる電流
Vf :逆流防止用ダイオードの拡散電位(例えば約0.7ボルト)
Vth:MOSFETの閾値電圧(例えば約2ボルト)
ここで、Vg 値はVth値より大きく(Vg >Vth)、例えば数ボルト程度である。また、Imax 値は、例えば数アンペア/mm2 程度である。
【0006】
このように、従来の方法ではサージ印加時のゲート電圧Vg を十分に昇圧することができず、動作電流Imax も少ないので、ESD(静電気放電)など瞬時の大電流サージ(例えば、150Ω,150pF,25kV放電時では約170アンペア)の耐量はほとんど改善できなかった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明の目的は、サージ印加時のゲート電位を上げてトランジスタの動作電流を増加してESDのサージ耐量を向上させることができる半導体装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
図14の従来方式では、昇圧用ツェナーダイオード103が予めチップ内でドレイン・ゲート間に結線されているので、ツェナーダイオード103の印加電圧がMOSFET101の耐圧でほぼ決まってしまう点に着眼し、請求項1に記載の半導体装置は、チップ内において一端を絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子に接続した状態で形成され、絶縁ゲート型トランジスタの高圧側からのサージ電圧の印加により作動するゲート電圧昇圧用素子と、同じくチップ内において絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子とゲート電圧昇圧用素子との間に直列配置され、サージ印加時の逆流を防止する逆流防止用素子と、同じくチップ内において絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子と低圧側端子との間に配置され、絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子に印加される電圧を動作電圧にクランプするクランプ用素子と、同じくチップ内においてクランプ用素子と絶縁ゲート型トランジスタの低圧側端子との間に配置され、グランドラインからくるサージを防止するサージ防止用素子と、チップの周辺部に形成され、絶縁ゲート型トランジスタの高圧側端子に接続される高圧側接続用パッドと、同じくチップの周辺部に形成され、ゲート電圧昇圧用素子の一端に接続される昇圧素子接続用パッドと、チップの外部の接続点において、この接続点と前記絶縁ゲート型トランジスタの高圧側端子に接続された高圧側接続用パッドとの間に配置されて当該高圧側接続用パッドをゲート電圧昇圧用素子に接続された昇圧素子接続用パッドに対し電気的に接続するものであって、上記接続点からみて昇圧素子接続用パッドと並列状態で接続され、サージ印加時の寄生インダクタンスとなる配線材料と、を備え、絶縁ゲート型トランジスタの高圧側端子に接続された高圧側接続用パッドとゲート電圧昇圧用素子に接続された昇圧素子接続用パッドとはチップ内にて配線で接続されていないことを特徴としている。
【0009】
この請求項1に記載の発明によれば、配線材料(例えば、ボンディングワイヤーやプリント基板の導体パターン)による寄生インダクタンス(インピーダンス)が形成され、このインピーダンスによりゲート電圧昇圧用素子(例えば、ツェナーダイオード)の入力電圧をドレイン耐圧以上に昇圧し、同時にゲート電位を上げることができる。これにより、絶縁ゲート型トランジスタの動作電流を増やし、ESDのサージ耐量を向上させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した実施の形態を図面に従って説明する。
本実施の形態においては、自動車に搭載される負荷駆動用インテリジェントパワーICに適用しており、負荷駆動回路を組み込んだ装置が自動車用コントローラとして用いられる。電源には車載用バッテリ(18ボルト)を用いている。
【0011】
図1には、本実施の形態における半導体装置の斜視図を示す。また、図2には本例の負荷駆動回路の構成図を示す。この図2に示すごとく、本例では負荷10の電流経路途中に配置されるパワートランジスタとしてLDMOSFET11を用いるとともに、サージ印加に伴いMOSFET11をMOS動作させるゲート電圧昇圧用素子としてツェナーダイオード群13を用いている。
【0012】
詳しくは、図1において、ステム1の上にICチップ2が搭載されている。ICチップ2は、LDMOSFETを形成した領域3を有するとともにツェナーダイオード群を形成した領域4を有する。また、四角板状のICチップ2の上面における周辺部にはアルミパッド5が多数形成されている。ここで、ボンディングパッド5aはLDMOSFETのドレイン端子に接続されたパッド(高圧側接続用パッド)である。更に本例ではボンディングパッド5bが設けられ、同パッド5bはツェナーダイオード群13(図2参照)の一端とアルミパターン配線で電気的に接続されている。このボンディングパッド5bが昇圧素子接続用パッドとして使用される。
【0013】
図1のボンディングパッド5はボンディングワイヤー6によってリードフレーム(リードピン)7と接続されている。ここで、パッド5aはボンディングワイヤー6aによってリードフレーム7aと接続されている。更に本例では、パッド5bとリードフレーム7bとがボンディングワイヤー6bにて接続されている。このように本例では、ICチップ2の外部において、昇圧素子接続用パッド5bからLDMOSFET11の高圧側電源ライン(図1ではリードフレーム7b)にボンディングワイヤー6bを結線している。
【0014】
ステム1とICチップ2とボンディングワイヤー6とリードフレーム7とはモールド樹脂8にてパッケージされている。また、リードフレーム7bを含めたLDMOSFETの出力端子(出力ピン)9には負荷10(図2参照)としての車載用機器、例えばエアバッグ用点火スキブや燃料噴射弁等が接続されている。
【0015】
また、図1に示すモールドIC(ICチップ2)が図2に示すようにコントロールボックス(ECU;電子制御ユニット)21に収納され、このECU21は自動車のエンジンルーム内に配置されている。よって、同ECU21はイグニッションパルス等のサージを受けやすい環境にある。
【0016】
図2に示すように、ICチップ2において、絶縁ゲート型トランジスタであるLDMOSFET11、ゲート駆動回路12、ゲート電圧昇圧用ツェナーダイオード群13、ツェナーダイオード14、抵抗15、ツェナーダイオード16,17が形成されている。
【0017】
負荷駆動用のパワー素子であるLDMOSFET11のソース端子が接地されるとともに、ドレイン端子側に負荷10が接続されている。この負荷10にバッテリ電圧が印加されている。負荷10は、抵抗もしくはインダクタンスよりなる(図2では抵抗にて表示した)。
【0018】
LDMOSFET11のゲート端子には抵抗15を介してゲート駆動回路12が接続されている。この抵抗15の抵抗値は約10kΩである。そして、ゲート駆動回路12の出力レベルにてLDMOSFET11のゲート電位が制御され、所定のタイミングにてLDMOSFET11の閾値電圧以上の電位がゲートに印加されるとLDMOSFET11がオンして負荷10を通電駆動するようになっている。このように、チップ2内に形成されたLDMOSFET11は、高圧側端子に負荷10が接続された状態において電流経路途中に配置される。
【0019】
さらに、LDMOSFET11のゲート端子(α点)とパッド5bとの間にはツェナーダイオード群13が配置され、ツェナーダイオード群13のカソードがパッド5b側を向いている。ゲート電圧昇圧用素子としてのツェナーダイオード群13は、チップ2内において一端をLDMOSFET11のゲート端子に接続した状態で形成されており、LDMOSFET11の高圧側からのサージ電圧の印加に対してブレークダウンしてゲートを充電するためのものである。ツェナーダイオード群13の耐圧は一段当たり約8ボルト、個数は6個(6段)である。
【0020】
ツェナーダイオード群13とLDMOSFET11のゲート端子(α点)との間にはツェナーダイオード14が配置され、ツェナーダイオード14のカソードがα側を向いている。ツェナーダイオード14は逆流防止用のツェナーダイオードであって、ゲート駆動電圧以上に耐圧が設定されている。
【0021】
さらに、LDMOSFET11のゲート端子(α点)とソース端子との間にはツェナーダイオード16が配置され、ツェナーダイオード16のカソードがα側を向いている。ツェナーダイオード16はゲート駆動回路12の出力電圧を動作電圧にクランプさせるツェナーダイオードであって、その耐圧は約8ボルトに設定されている。同様に、このツェナーダイオード16とLDMOSFET11のソース端子(グランド側)との間にはツェナーダイオード17が配置され、ツェナーダイオード17のカソードがグランド側を向いている。このツェナーダイオード17はGNDラインからくるサージを防止するツェナーダイオードであって、耐圧は100ボルト程度である。
【0022】
また、LDMOSFET11にはボディーダイオード18が内蔵されるとともに、同じく寄生バイポーラトランジスタ19が形成され、さらに、寄生トランジスタのベース抵抗20が形成されている。
【0023】
一方、図1に示すように、LDMOSFETの出力端子(出力ピン)9の端子(ピン)7a,7bに繋いだ合計3本のボンディングワイヤー6aを、サージ印加時の寄生インダクタンスとして用いている。この寄生インダクタンスを、図2においてLで表す。寄生インダクタンスLはチップ2の外部においてLDMOSFET11のドレイン端子に対しツェナーダイオード群13と並列状態で接続されている。
【0024】
次に、このように構成した半導体装置の作用を説明する。
LDMOSFET11のソースをGNDにした状態で、ドレイン側(電源側)に静電気の正サージを印加した場合、サージ電流がツェナーダイオード群13を経由してLDMOSFET11のゲート端子に、同じくドレインにも流れ込む。この時、ツェナーダイオード群13の端子A(図2参照)に発生する最大電圧はLDMOSFET11のドレイン耐圧BVdss と寄生インダクタンスLに発生する電圧降下ωLId を足し合わせた電圧になる。それ故、前述の(1)式におけるゲート充電電圧Vg が上がり、LDMOSFET11の動作電流Imax が増加するのでESDのサージの耐量が上がる。但し、ωはサージ波形をフーリエ変換した時の代表的角周波数であり、Lはチップ外の配線(ボンディングワイヤー)6aの寄生インダクタンスであり、Id はチップ外の配線(ボンディングワイヤー)6aに流れる電流である。
【0025】
ここで、図2ではゲート電圧昇圧用素子としてツェナーダイオード群13を用いたが、一個のツェナーダイオードにてゲート電圧昇圧用素子を構成したり、あるいは、図2に代わり、図3〜図7に示す構成としてもよい。
【0026】
図3に示すように、ゲート電圧昇圧用素子22として、ツェナーダイオード群23とLDMOSFET24と抵抗25を組み合わせた回路にする。つまり、LDMOSFET24のドレインをパッド5bに接続し、ソースをツェナーダイオード14に接続し、LDMOSFET24のドレイン・ゲート間にツェナーダイオード群23を接続するとともにLDMOSFET24のソース・ゲート間に抵抗25を配置する。この場合も効果は基本的には同じであるが、ツェナーダイオード群23の内部抵抗Rzdがより低いLDMOSFET24のオン抵抗Ronに変わる分、ゲート電位Vg が速く上がるのでサージ対策としてより有利である。
【0027】
また、図2の代わりに図4に示すように、キャパシタ26とLDMOSFET24と抵抗25を組み合わせた回路にする。つまり、図3でのツェナーダイオード群23の代わりにキャパシタ26を用いる。
【0028】
また、図2の代わりに図5に示すように、ツェナーダイオード群23とバイポーラトランジスタ27と抵抗25を組み合わせた回路にする。つまり、図3でのLDMOSFET24の代わりにバイポーラトランジスタ27を用いる。
【0029】
また、図6に示すように、キャパシタ26とバイポーラトランジスタ27と抵抗25を組み合わせた回路にする。つまり、図4でのLDMOSFET24の代わりにバイポーラトランジスタ27を用いる。
【0030】
また、図7に示すように、キャパシタ26とツェナーダイオード群23を並列に接続した回路にする。
さらに、図1に代わる構成として、図8に示すようにプリント基板30の上に図1のモールドIC(樹脂モールドされたチップ)を搭載する場合に適用してもよい。詳しくは、プリント基板30には導体パターンとしてソースグランド配線31およびドレイン出力端子用配線32が形成されている。このプリント基板30の上に図1のモールドIC(モールド樹脂8)を配置し、各フレーム(ピン)7と導体パターン(配線31,32,33)を電気的に接続する。さらに、ソケット34を用いて負荷と接続する。ボンディングワイヤー6aと、リードフレーム7aと、プリント基板に形成された導体パターン32にてMOSFETの高圧側電源ラインが形成されている。これにより、ICチップ2から出たボンディングワイヤー6aとモールドICのリードフレーム(リードピン)7aとプリント基板に形成された導体パターン32により寄生インダクタンスを構成することができる。即ち、チップ外の寄生インダクタンスとなる配線材料として、3本のボンディングワイヤー6aと、3本のリードフレーム7aと、プリント基板に形成された導体パターン32を用いる。
【0031】
さらに、図1に代わる構成として、図9に示すように絶縁基板37の上に図1のICチップ2をフリップチップ方式にて接合する場合に適用してもよい。詳しくは、絶縁基板37には導体パターン36が形成され、この絶縁基板37の上に図1のICチップ2を上下面を逆にして配置し、パッド5bに設けたバンプ35と導体パターン36を半田付けで接合する。また、絶縁基板37にはMOSドレイン用パッド5aから延びる導体パターン(図8の符号32の部材に相当)が形成され、この導体パターンにパッド5bから延びる導体パターン36が繋がる。よって、パッド5aから延びる導体パターン(図8の符号32の部材に相当)にてMOSFETの高圧側電源ラインが形成されている。この高圧側電源ラインでの絶縁基板の導体パターンにより寄生インダクタンスが構成される。即ち、チップ外の寄生インダクタンスとなる配線材料として、絶縁基板37に形成された導体パターン(図8の符号32の部材に相当)を用いる。
【0032】
図10には、シミュレーションで検証した結果を示す。このシミュレーションでのサンプルには(図10の横軸には)、ゲート電圧昇圧用素子として図2〜図7の構成を用いている。つまり、第1の構成として、ゲート電圧昇圧用素子にツェナーダイオード群を用いた場合、第2の構成として、ツェナーダイオード群とLDMOSを組み合わせた場合、第3の構成として、キャパシタとLDMOSを組み合わせた場合、第4の構成として、ツェナーダイオード群とバイポーラトランジスタを組み合わせた場合、第5の構成として、キャパシタとバイポーラトランジスタを組み合わせた場合、第6の構成として、キャパシタとツェナーダイオードを組み合わせた場合である。
【0033】
また、図10の縦軸にはESD耐圧をとり、図10において図14の従来方式と本実施形態(図2〜図7)でのESD耐圧の検出結果を示す。なお、このシミュレーションの条件として配線インダクタンスL=5nHとしている。
【0034】
この図10において、従来方式に比べ本実施形態(図2〜図7)の方がESD耐圧が向上していることが分かる。
このように、本実施形態は、DMOS自身のオン抵抗、ドレイン耐圧等を犠牲にすることなくESD耐量を向上させるサージ対策方法として好ましいものとなっている。
【0035】
次に、図14に示す従来の装置と、図2に示す本実施形態とを比較しつつ本実施形態の有用性を説明する。
本実施形態においては、図1の外観図から明らかなように、ICチップ2内では被保護素子であるLDMOSFET(3)と保護素子であるツェナーダイオード群(4)をアルミパターン配線で連結していない。この配線の違いは、ボンディングワイヤーの寄生インダクタンスが無視できる低周波数領域(DMOSの通常動作速度域、具体的には、例えば数百kHz以下)では回路動作上何ら変化は起こさない。しかし、ESDサージなどの高周波動作域(数10MHz〜数GHz)ではICチップ2内のアルミパターン配線より遥かに長いボンディングワイヤー6aの寄生インダクタンス(例えば、約10nH)がインピーダンスとして作用するので、ESD印加時にインダクタンス(ボンディングワイヤー6a)の両端には電圧降下が発生する(例えば、数10ボルト)。この電圧降下は、保護素子であるツェナーダイオード群13の入力端子電圧を引き上げ、さらには保護素子につながったDMOSのゲート端子電圧を上げるので、DMOSはより多くのサージ電流を流せるようになる。つまり、ESDなどの高速動作時には、図10に示すように、従来よりサージ耐量を上げることができる。これが、図2の本実施形態と図14の従来装置との回路動作上大きく異なる点である。
【0036】
これを逆に保護素子(ツェナーダイオード等)の大きさで比較すると、同一のサージ耐量を確保する場合、ボンディングワイヤー6aの電圧降下分だけ実施形態(図2)の方が従来例(図14)より小さい保護素子で実現できる。なぜなら、計算上、寄生インダクタンスの電圧降下分だけ保護素子(ツェナーダイオード)の内部抵抗の電圧降下分を増やすこと(つまり、保護素子の面積を減らし抵抗を上げること)ができるからである。つまり、IC全体で見ればより小さいチップサイズで同等の性能が達成できるというメリットがある。
【0037】
同様に、保護素子(ツェナーダイオード)の耐圧(段数)で比較すると、実施形態(図2)の方がより高い耐圧(段数)に設定でき、定常回路動作時における動作耐圧を上げることができるので、ESD以外の各種サージ(IGパルス、フィールドディケイ等)に対して誤作動しにくくなるというメリットがある。
【0038】
また、専用のパッド5bを新設するという点について検討すると、一般にパッドサイズはチップサイズ(大体、数mm〜10mm□程度)と比較すると非常に小さく(例えば、0.1mm□)、面積増加は0.01〜0.1%程度で実質的には問題にはならない。
【0039】
ここで、保護素子(ツェナーダイオード等)の配置については、チップ内の配線による動作の遅延が起きないよう基本的に保護素子(4)を図1に示すように、被保護素子(LDMOSFET3)に隣接させた状態がベストなので、パッド5bも同様に素子3,4に近づけて配置するのがよい。
【0040】
また、定常回路動作については、前述したように動作周波数が低いのでボンディングワイヤーやECUプリント配線(導体パターン)の寄生インダクタンスは殆ど無視できるので、回路設計上、特に考慮する必要はない。しかし、ESDサージを考慮すると、その高速性から配線の寄生インダクタンスは無視できなくなる。保護素子によるESD保護効果を最大にするには、被保護素子、保護素子のサイズ、素子特性等を考慮してパッドからボンディングワイヤーが引き出されステム上で合流する箇所までのワイヤーの寄生インダクタンス、あるいは、さらにECUのプリント配線で合流するならそこまでの配線長(インダクタンス)を最適設計する必要がある。なぜなら、ワイヤー長もしくはプリント配線長(導体パターン長さ)が短すぎると配線インダクタンスが小さくなりすぎてインピーダンスによる電圧降下が小さくなるので、MOSゲートの昇圧は殆どできない、つまりESD耐量の向上は期待できない。逆に、ワイヤー長が長すぎると配線のインピーダンスが大きくなるため電位降下が大きくゲートの電位が高くなりすぎるのでゲート酸化膜が破壊されてしまう。
【0041】
最良なインダクタンス値を回路シミュレータを使って設計する手順を、以下に示す。
図11には、シミュレーションモデルの一例(保護素子がツェナーダイオードの例)を示す。図11において、保護素子モデルとしてツェナーダイオードD3を用いるとともに、被保護素子モデルとしてLDMOSを用い、特に、内部ダイオード・寄生トランジスタモデルとしてバイポーラトランジスタQ1、ダイオードD1、抵抗R2,R3を用いている。さらに、配線モデルとしてインダクタンスL2,L3を用い、ノイズ源モデルとして抵抗R1、キャパシタC1、インダクタンスL1を用いている。
【0042】
この図11を用いて設計手順を説明する。
[設計手順:1]
被保護素子であるDMOSの等価回路モデルを設定する。この際、MOSトランジスタのモデル化に加え、内部のダイオード、寄生バイポーラトランジスタもモデル化する。
[設計手順:2]
保護素子の等価回路モデルを設定する。このとき、大きさに応じた内部抵抗の設定を特に考慮する。
[設計手順:3]
使用するIC,ECUの出力端子に関係する配線の等価回路モデル(インダクタンス)を設定する。
[設計手順:4]
ESDシミュレーションを所定のキャパシタ放電(例えばC=150pF,R=150Ω)の過渡計算で行う。
[設計手順:5]
放電電圧を順に上げていき、寄生バイポーラトランジスタQ1が動作する電圧をESD破壊電圧と規定する。なぜなら、バイポーラトランジスタQ1は温度上昇に対して動作電流が増加するという正帰還が起きるため一度どこかでバイポーラトランジスタQ1が動作したら後はその場所に電流が集中して熱暴走により一気に破壊されると考えられるためである。
[設計手順:6]
配線のインダクタンス値(L2,L3値)を変えてESD破壊電圧が最大になる値を算出する。
【0043】
図11では、R1=150Ω、C1=150pF、L1=1μH、L2=L3=10nH、R2=0.22Ω、R3=0.38Ω、R4=10kΩとしている。
【0044】
この方法で計算した結果(配線インダクタンスの最適設計の一例)を、図12に示す。図12においてサンプルとして図3〜図6を用い、横軸に配線インダクタンスをとり、縦軸にESD破壊電圧をとっている。
【0045】
図12の計算結果によれば、保護素子(回路)によって多少異なるが概ね改善効果がもっとも期待できるのはL=1〜20nHの範囲である。これは、φ30μmのボンディングワイヤー配線に換算すると、およそ1〜15mmの長さに相当する。但し、これはLDMOSが1mm□、保護素子サイズが約0.25mm2 の場合である。
【0046】
図13に、ESD破壊時のシミュレーション波形の一例を示す。つまり、ESDサージを印加した時における、図11でのLDMOSのゲート電位(図11のa点の電位)、寄生バイポーラトランジスタのベース電位(図11のb点の電位)、寄生バイポーラトランジスタのコレクタ電流(図11の電流Ic )、LDMOSのドレイン電流(図11の電流Id )の挙動を示す。条件として、保護素子としてツェナーダイオードを用い、配線寄生インダクタンスL=5nHであり、ESDサージとして17kVを印加している。
【0047】
図13において、17kVのESDサージ印加時にMOS電流Id だけでは流しきれずにLDMOS内部の寄生バイポーラトランジスタのベース電位(b点の電位)が上がり、トランジスタ動作(順方向電圧Vf>0.5ボルト)しているのが分かる(コレクタ電流Icが約1アンペア)。
【0048】
このように、本実施の形態は下記の特徴を有する。
(イ)ICチップ2内にゲート電圧昇圧用素子(ツェナーダイオード13等)を、その一端がLDMOSFET11のゲート端子に接続した状態で形成し、ICチップ2の外部においてLDMOSFET11の高圧側端子に対し配線材料(ボンディングワイヤー6a等)をゲート電圧昇圧用素子と並列状態で接続し、この配線材料をサージ印加時の寄生インダクタンスとして用いた。つまり、パッド5a,5bを設け、パッド5aから延びるチップ外の配線材料(ボンディングワイヤー6aやリードフレーム(リードピン)やプリント基板上の導体パターン等)を寄生インダクタンスとして使用した。
【0049】
よって、この寄生インダクタンス(インピーダンス)によりゲート電圧昇圧用素子(例えばツェナーダイオード群13)の入力電圧をドレイン耐圧以上に昇圧し、同時にゲート電位を上げることができ、これにより、LDMOSFET11の動作電流を増やし、ESDのサージ耐量を向上させることができる。
【0050】
このように、従来方式(図14)では昇圧用ツェナーダイオード103が予めチップ内でドレイン・ゲート間に結線されており、ツェナーダイオード103の印加電圧がMOSFETの耐圧でほぼ決まってしまっていた。これに対し、ツェナーダイオードとMOSFETのドレイン端子をチップ内で直接繋ぐことを止め、それぞれ別のパッド5a,5bに引き出した後、チップの外(例えば、プリント基板上)でドレイン端子とツェナーダイオード端子を繋ぐことにより、ボンディングワイヤーやプリント基板の導体パターンによる寄生インダクタンス(インピーダンス)を積極的に利用して、ツェナーダイオード等の入力電圧をドレイン耐圧以上に昇圧し、同時にゲート電位を上げることによりMOSトランジスタの動作電流を増しESDのサージ耐量を向上させることができる。
【0051】
これまで説明してきたものの他にも、下記のように実施してもよい。
これまでは、パワー素子としてLDMOSFETを想定したが、アップ・ドレイン型のMOSFETを用いてもよい。あるいは、VDMOSFET(縦型)に適用してもよい。導電型もNチャネルMOSに限らずPチャネル型でも同様である。
【0052】
また、これまでは、絶縁ゲート型トランジスタとしてMOSFETを想定したが、IGBTに適用してもよい。この場合には高圧側端子がコレクタ端子となり、低圧側端子がエミッタ端子となる。
【0053】
さらに、トランジスタと負荷の接続関係として、トランジスタの高圧側端子に負荷を接続する場合について述べてきたが、トランジスタの低圧側端子に負荷を接続する場合に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態における半導体装置の斜視図。
【図2】 半導体装置の回路構成図。
【図3】 別例の半導体装置の回路構成図。
【図4】 別例の半導体装置の回路構成図。
【図5】 別例の半導体装置の回路構成図。
【図6】 別例の半導体装置の回路構成図。
【図7】 別例の半導体装置の回路構成図。
【図8】 別例の半導体装置の平面図。
【図9】 別例の半導体装置の平面図。
【図10】 シミュレーション結果を示す図。
【図11】 シミュレーションの際に用いたモデル図。
【図12】 シミュレーション結果を示す図。
【図13】 シミュレーション結果を示す図。
【図14】 従来技術を説明するための半導体装置の回路構成図。
【符号の説明】
2…ICチップ、5a,5b…ボンディングパッド、6a,6b…ボンディングワイヤー、7b…リードフレーム、10…負荷、11…LDMOSFET、13…ツェナーダイオード群、23…ツェナーダイオード群、24…LDMOSFET、26…キャパシタ、27…バイポーラトランジスタ、30…プリント基板、31,32,36…導体パターン、37…絶縁基板。
Claims (8)
- チップ内に形成され、高圧側もしくは低圧側端子に負荷が接続された状態において電流経路途中に配置されることになる絶縁ゲート型トランジスタと、
同じく前記チップ内において一端を前記絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子に接続した状態で形成され、前記絶縁ゲート型トランジスタの高圧側からのサージ電圧の印加により作動するゲート電圧昇圧用素子と、
同じく前記チップ内において前記絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子と前記ゲート電圧昇圧用素子との間に直列配置され、サージ印加時の逆流を防止する逆流防止用素子と、
同じく前記チップ内において前記絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子と低圧側端子との間に配置され、前記絶縁ゲート型トランジスタのゲート端子に印加される電圧を動作電圧にクランプするクランプ用素子と、
同じく前記チップ内において前記クランプ用素子と前記絶縁ゲート型トランジスタの低圧側端子との間に配置され、グランドラインからくるサージを防止するサージ防止用素子と、
前記チップの周辺部に形成され、前記絶縁ゲート型トランジスタの高圧側端子に接続される高圧側接続用パッドと、
同じく前記チップの周辺部に形成され、前記ゲート電圧昇圧用素子の一端に接続される昇圧素子接続用パッドと、
前記チップの外部の接続点において、該接続点と前記絶縁ゲート型トランジスタの高圧側端子に接続された高圧側接続用パッドとの間に配置されて該高圧側接続用パッドを、前記ゲート電圧昇圧用素子に接続された昇圧素子接続用パッドに対し電気的に接続するものであって、前記接続点からみて前記昇圧素子接続用パッドと並列状態で接続され、サージ印加時の寄生インダクタンスとなる配線材料と、
を備え、前記絶縁ゲート型トランジスタの高圧側端子に接続された高圧側接続用パッドと前記ゲート電圧昇圧用素子に接続された昇圧素子接続用パッドとは前記チップ内にて配線で接続されていない
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記配線材料としてボンディングワイヤーを用いたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 樹脂モールドされたチップがプリント基板上に搭載されており、前記配線材料として、ボンディングワイヤーと、リードフレームと、プリント基板に形成された導体パターンを用いたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- チップが基板上にフリップチップ方式にて接合されており、前記配線材料として、基板に形成された導体パターンを用いたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- ゲート電圧昇圧用素子をツェナーダイオードにて構成した請求項1に記載の半導体装置。
- ゲート電圧昇圧用素子を、ツェナーダイオードとバイポーラもしくはMOSトランジスタを用いて構成した請求項1に記載の半導体装置。
- ゲート電圧昇圧用素子を、キャパシタとバイポーラもしくはMOSトランジスタを用いて構成した請求項1に記載の半導体装置。
- ゲート電圧昇圧用素子を、キャパシタとツェナーダイオードにて構成した請求項1に記載の半導体装置。
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