JP4392052B2 - 発光素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
の工程と、第3の導電部材中へ第1の導電型と異なる第2の導電型の不純物を導入する第5の工程と、第1の導電型の不純物を含む第1の導電部材と、第2の導電型の不純物を含む第3の導電部材とを熱処理する第6の工程とを備える。
Claims (4)
- 各々がn型の導電型を有する複数の第1の量子ドットを含み、電子が絶縁層をトンネルして前記複数の第1の量子ドットを膜厚方向に流れる第1の導電部材と、
前記第1の導電部材に接して配置されるとともに、複数の第2の量子ドットを含み、電子および正孔が絶縁層をトンネルして前記複数の第2の量子ドットを膜厚方向に流れる第2の導電部材と、
前記第2の導電部材に接して形成されるとともに、p型の導電型を有する複数の第3の量子ドットを含み、正孔が絶縁層をトンネルして前記複数の第2の量子ドットを膜厚方向に流れ、電子に対する障壁エネルギーが前記第2の導電部材よりも大きい第3の導電部材とを備え、
前記複数の第1の量子ドットは、前記第1の導電部材の膜厚方向にランダムに配置され、
前記複数の第2の量子ドットは、前記第2の導電部材の膜厚方向にランダムに配置され、
前記複数の第3の量子ドットは、前記第3の導電部材の膜厚方向にランダムに配置され、
前記第1の導電部材において、正孔に対する障壁エネルギーは、電子に対する障壁エネルギーよりも大きく、
前記第3の導電部材において、電子に対する障壁エネルギーは、正孔に対する障壁エネルギーよりも大きく、
前記第1から第3の量子ドットは、シリコンドットからなり、
前記第1の導電部材は、SiO2よりも多くのシリコンを含むシリコン酸化膜からなり、
前記第2の導電部材は、Si3N4よりも多くのシリコンを含むシリコン窒化膜からなり、
前記第3の導電部材は、SiOxN(4/3−2x/3)(0<x<2)よりも多くのシリコンを含むシリコン酸窒化膜からなる、発光素子。 - n型の導電型を有する第1の量子ドットを含む第1の導電部材と、
前記第1の導電部材に接して配置され、第2の量子ドットを含む第2の導電部材と、
前記第2の導電部材に接して形成されるとともに、p型の導電型を有する第3の量子ドットを含む第3の導電部材とを備え、
前記第1の導電部材は、複数個の前記第1の量子ドットとトンネル電流が流れる第1の絶縁層とを含み、電子を前記第2の導電部材へ注入するとともに、前記第2の導電部材へ注入された正孔を前記第2の導電部材へ閉じ込め、
前記第2の導電部材は、複数個の前記第2の量子ドットとトンネル電流が流れる第2の絶縁層とを含み、
前記第3の導電部材は、複数個の前記第3の量子ドットとトンネル電流が流れる第3の絶縁層とを含み、正孔を前記第2の導電部材へ注入するとともに、前記第2の導電部材へ注入された電子を前記第2の導電部材へ閉じ込め、
前記複数個の第1の量子ドットは、前記第1の導電部材の膜厚方向にランダムに配置され、
前記複数個の第2の量子ドットは、前記第2の導電部材の膜厚方向にランダムに配置され、
前記複数個の第3の量子ドットは、前記第3の導電部材の膜厚方向にランダムに配置され、
前記第1の導電部材において、正孔に対する障壁エネルギーは、電子に対する障壁エネルギーよりも大きく、
前記第3の導電部材において、電子に対する障壁エネルギーは、正孔に対する障壁エネルギーよりも大きく、
前記第1から第3の量子ドットは、シリコンドットからなり、
前記第1の導電部材は、SiO 2 よりも多くのシリコンを含むシリコン酸化膜からなり、
前記第2の導電部材は、Si 3 N 4 よりも多くのシリコンを含むシリコン窒化膜からなり、
前記第3の導電部材は、SiO x N (4/3−2x/3) (0<x<2)よりも多くのシリコンを含むシリコン酸窒化膜からなる、発光素子。 - 各々がシリコンからなる複数の第1の量子ドットを膜厚方向にランダムに含む第1の導電部材を半導体基板の一主面に堆積する第1の工程と、
各々がシリコンからなる複数の第2の量子ドットを膜厚方向にランダムに含む第2の導電部材を前記第1の導電部材に接して堆積する第2の工程と、
各々がシリコンからなる複数の第3の量子ドットを膜厚方向にランダムに含む第3の導電部材を前記第2の導電部材に接して堆積する第3の工程と、
前記第1の導電部材中へn型の不純物を導入する第4の工程と、
前記第3の導電部材中へp型の不純物を導入する第5の工程と、
前記n型の不純物を含む前記第1の導電部材と、前記p型の不純物を含む前記第3の導電部材とを熱処理する第6の工程とを備え、
前記第1の工程において、酸素を含む第1の材料ガスの流量に対するシリコンを含む第2の材料ガスの流量の比を第1の基準値以上に設定してSiO 2 よりも多くのシリコンを含むシリコン酸化膜からなる前記第1の導電部材が前記一主面に堆積され、
前記第2の工程において、窒素を含む第3の材料ガスの流量に対する前記第2の材料ガスの流量の比を第2の基準値以上に設定してSi 3 N 4 よりも多くのシリコンを含むシリコン窒化膜からなる前記第2の導電部材が前記第1の導電部材上に堆積され、
前記第3の工程において、前記第1の材料ガスの流量に対する前記第2の材料ガスの流量の比を前記第1の基準値以上に設定し、かつ、前記第3の材料ガスの流量に対する前記第2の材料ガスの流量の比を前記第2の基準値以上に設定してSiO x N (4/3−2x/3) (0<x<2)よりも多くのシリコンを含むシリコン酸窒化膜からなる前記第3の導電部材が前記第2の導電部材上に堆積され、
前記第6の工程において前記熱処理された前記第1の導電部材は、電子を前記第2の導電部材へ注入するとともに、前記第2の導電部材へ注入された正孔を前記第2の導電部材へ閉じ込め、
前記第6の工程において前記熱処理された前記第3の導電部材は、正孔を前記第2の導電部材へ注入するとともに、前記第2の導電部材へ注入された電子を前記第2の導電部材へ閉じ込める、発光素子の製造方法。 - 前記第6の工程において、前記n型の不純物を含む前記第1の導電部材および前記p型の不純物を含む前記第3の導電部材は、窒素雰囲気中で熱処理される、請求項3に記載の発光素子の製造方法。
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