JP4360770B2 - 凝集自己格子間原子欠陥を含まないチョクラルスキーシリコンの製造方法 - Google Patents
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Description
(発明の背景)
本発明は一般に、電子部品の製造に使用される、半導体材料基材、特にシリコンウエハの製造に関する。詳しくは、本発明は、単結晶シリコンにおけるB型シリコン自己格子間原子凝集欠陥を消去する熱処理に関する。
【0002】
大部分の半導体電子部品製造方法の出発材料である単結晶シリコンは、一般に、いわゆるチョクラルスキー(Cz)法によって製造される。この方法においては、多結晶シリコン(ポリシリコン)をルツボに装填し、溶融し、種結晶を溶融シリコンと接触させ、単結晶を遅い引き上げによって成長させる。ネックの形成後、所望される、または目的とする直径に到達するまで、引き上げ速度および/または溶融温度を低下させることによって、結晶の直径を大きくする。次に、メルト液位の低下を補いながら、引き上げ速度および溶融温度を調節することによって、ほぼ一定の直径を有する結晶のシリンダ状本体を成長させる。成長プロセスの終了近くであるが、ルツボから溶融シリコンがなくなる前に、結晶直径を徐々に減少させて、エンドコーンを形成しなければならない。一般に、エンドコーンは、結晶引き上げ速度およびルツボに供給される熱を、増加させることによって形成される。直径が充分に小さくなったときに、結晶をメルトから分離する。
【0003】
近年、単結晶シリコンにおける多くの欠陥が、凝固後に結晶が冷却する際に、結晶成長室において形成されることが確認された。そのような欠陥は、一部は、シリコン格子空孔および自己格子間原子(self-interstitials)として既知である、過剰の(即ち、溶解限界より以上の濃度)真性点欠陥の存在によって生じる。シリコン中のこれらの点欠陥の種類および初期濃度(これらは固化の時点で固定されるようになる)が、単結晶シリコンインゴットが成長する条件によって制御されることが理解されている。(例えば、PCT/US98/07365およびPCT/US98/07304を参照できる。)そのような点欠陥の濃度が単結晶シリコン内の臨界的過飽和のレベルに達する場合、および点欠陥の移動性が充分に高い場合に、反応または凝集事象が起こる可能性がある。
【0004】
空孔タイプの欠陥は、D欠陥、フローパターン(FPD)欠陥、ゲートオキシドインテグリティ(GOI)欠陥、クリスタルオリジネーテッドパーティクル(COP)欠陥、クリスタルオリジネーテッドライトポイント(LPD)欠陥、および、赤外線散乱法、例えば、走査赤外線鏡検法およびレーザー走査断層撮影法によって観察されるある種のバルク欠陥(bulk defects)のような、観察可能な結晶欠陥の原因であることが確認されている。リング状酸化誘起積層欠陥(ring oxidation induced stacking faults)(OISF)の核として作用する欠陥も、過剰空孔の領域に存在する。この特定の欠陥は、過剰空孔の存在によって引き起こされる高温有核酸素凝集塊であると考えられる。
【0005】
しかしながら、自己格子間原子に関連する欠陥は充分には研究されておらず、2つの種類の自己格子間原子欠陥が観察され、それらは一般にA欠陥およびB欠陥(またはAおよびB「スワール(swirl)」もしくは「クラスタ(cluster)」)と呼ばれる。A欠陥はB欠陥と比較してより大きく、当該技術分野において一般的な手段によってより容易に検出される。A欠陥は、一般に、低密度の格子間原子型転位ループまたはネットワークと考えられている。B欠陥に関してはほとんど知られておらず、これは、主としてそれらのサイズが非常に小さいためであり、また最近までそのような欠陥を容易に、かつ信頼性高く検出する方法が存在していなかったためでもある。しかしながら、少なくとも何人かは、B欠陥が転位ループではなく、むしろシリコン自己格子間原子およびある種の不純物原子の緩く充填された三次元凝集体であるものと考えている。(例えば、F. Shimura, Semiconductor Silicon Crystal Technology, Academic Press, Inc., San Diego California (1989) の282−284頁およびそこに引用される参照文献を参照できる。)
【0006】
A欠陥およびB欠陥がゲート酸化物の集積破損、重要なウエハ性能の基準、の原因と考えられているものではないが、少なくともA欠陥は通常電流漏出の問題に関連する他の種類の装置不良の原因であるものと広く認められている。B欠陥に関連する問題に関してはほとんど知られていない。しかしながら、装置技術が改善され続け、したがってさらに小さい集積回路の調製が可能となっているため、これらのより小さい格子間原子欠陥はもちろん大きな関心の的になっている。したがって、A型およびB型凝集格子間原子欠陥の両者を含まないシリコンウエハを調製する手段に対する必要性が存在し続けている。
【0007】
(発明の概要)
本発明の幾つかの目的および特徴のうち、単結晶シリコンからB欠陥を消去する方法の提供;B欠陥を実質的に含まない単結晶シリコンウエハの製造方法の提供;A欠陥を実質的に含まないシリコンウエハをB欠陥を実質的に含まないものとする方法の提供;A欠陥およびB欠陥の両者を実質的に含まない単結晶シリコンウエハの提供;および、B欠陥を実質的に含まない理想的析出単結晶シリコンウエハの製造方法の提供に注目することができる。
【0008】
したがって、簡単に述べると、本発明はシリコンウエハを熱処理してそこに存在するB欠陥を溶解する方法に向けられる。この方法は、ウエハにB欠陥溶解熱処理を施すことを含み、ここでは、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止するのに充分な加熱速度で少なくとも約1000℃の熱処理温度まで上昇させ、ウエハをその熱処理温度でB欠陥の溶解に充分な期間維持する。
【0009】
本発明は、さらに、単結晶シリコンウエハを熱処理してB欠陥を溶解し、かつ後の熱処理工程におけるウエハ中の酸素の析出挙動に影響を及ぼす方法に向けられる。この方法は、ウエハにB欠陥溶解熱処理を施すことを含み、ここでは、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止するのに充分な加熱速度で少なくとも約1000℃の熱処理温度まで上昇させる。次に、ウエハをその熱処理温度でB欠陥の溶解に充分な期間維持し、熱処理したウエハの冷却速度を制御してウエハ中に空孔濃度分布を形成させ、この分布においてはピーク密度が中央面もしくはその近傍に存在し、その濃度はウエハの前表面の方向にほぼ減少し、前表面層とバルク層における空孔濃度の差は750℃を超える温度での熱処理がそのウエハにおいて前表面層にデニューデッドゾーンを形成し、かつバルク層に酸素クラスタもしくは析出物を形成することができるようなものであり、バルク層における酸素クラスタもしくは析出物の濃度は主として空孔の濃度に依存する。
【0010】
本発明の他の目的および特徴は、以下で部分的に明らかであり、かつ部分的に指摘される。
【0011】
(好ましい態様の詳細な説明)
本発明の方法によると、単結晶シリコン中のB型凝集シリコン自己格子間原子真性点欠陥(以下、「B欠陥」という)を、それらを含むシリコンを熱処理することによって溶解または消去することができることが見い出されている。いかなる特定の理論に結び付けるものではないが、一般には、A型凝集シリコン自己格子間原子真性点欠陥(以下、「A欠陥」という)は格子間原子欠陥の凝集が崩壊して転位ループまたは積層欠陥が形成されるときに形成されるものと考えられる。対照的に、B欠陥はA欠陥と比較してサイズが小さく、一般には、転位ループまたは積層欠陥が形成されるように充分に大きく成長してないか、または充分な活性化エネルギーに到達していない凝集であるものと考えられる。結果として、B欠陥は、そのシリコンを加熱し、これらの欠陥を独立したシリコン自己格子間原子内に有効に分離し、生じたシリコン自己格子間原子をシリコン表面に急速に拡散させることによって溶解することができる。格子間原子の急速な「外方拡散」は、格子間原子の濃度全体を引き続くシリコンの冷却の際に再凝集が生じないように低下させる作用をし、そのシリコンを有効にB欠陥を実質的に含まないものとする。
【0012】
本発明の方法の出発材料はB欠陥が存在するいかなるシリコンであってもよい。典型的には、出発材料は、中心軸、中心軸に対してほぼ垂直である前面および後面、周囲縁、並びにウエハの中心軸から周囲縁に延びる少なくとも約25、50、75、100、もしくは150mmまたはそれ以上の半径を有し、通常のチョクラルスキー結晶成長法に従って成長させた単結晶インゴットからスライスされている単結晶シリコンウエハである。このウエハは研磨したシリコンウエハであってもよく、またはその代わりに、ラッピングおよびエッチングはされているが研磨はされていないシリコンウエハであってもよい。加えて、ウエハは、空孔または自己格子間原子点欠陥が優勢真性点欠陥である異なる軸対称領域を有していてもよい。例えば、ウエハは中心から縁に自己格子間原子優勢であってもよく、または自己格子間原子優勢材料の軸対称環によって取り囲まれている空孔優勢材料の中心コアを含んでいてもよい。しかしならが、好ましくは、出発材料は、中心から縁に自己格子間原子優勢であり、かつA欠陥を実質的に含まない単結晶シリコンウエハである、(例えば、PCT/US98/07365およびPCT/US98/07305(これらは両者とも参照として本明細書に組み込まれる)を参照できる。)
【0013】
本発明によると、単結晶シリコンウエハに、ウエハを少なくとも約1000℃の温度にB欠陥の溶解に充分な時間加熱し、有効にそのウエハをそのような欠陥を含まないものとする熱処理工程を施す。しかしながら、現在までの経験によると、B欠陥は、これらの欠陥に最初に安定化熱処理が施されている場合には溶解できないことが示唆されることに注意すべきである。換言すると、B欠陥はそれらを含むシリコンを加熱することによって溶解することができるが、そのような欠陥は、それらに予め、シリコンが比較的低い温度に長時間曝露される熱処理が施されている場合には溶解することができないものと一般に考えられる。例えば、現在までの経験によると、約500℃〜約1000℃未満の範囲の温度で約2〜約4時間もしくはそれ以上シリコンをアニールするとB欠陥を安定化でき、それらを溶解することができないことが示唆される。しかしながら、これに関しては、約500℃未満の温度に曝露された場合にB欠陥が安定化され得ることに注意すべきである。しかしながら、約4時間を上回る曝露時間が必要である。さらに、約900℃〜約1000℃の範囲の温度に曝露することでB欠陥の成長と、最終的には、A欠陥への変換が生じることがあり、この時点でこれらの欠陥も溶解不能となることに注意すべきである。
【0014】
前記の観点から、B欠陥を本発明に従い、それらを含むシリコンを、それらの安定化を生じる条件に最初に曝露しないことを保証しながら、これらの欠陥の溶解に充分な温度および時間加熱することを保証することによって溶解する。特には、本発明に従い、シリコン試料を約1000℃を超える温度(すなわち、B欠陥を溶解にするの充分な温度)に加熱するが、シリコンがこの温度に到達する速度はB欠陥がこの方法における溶解に対して有効に安定化されるようなものではないことを保証する。一般には、シリコンを約1000℃を超える温度、好ましくは約1100℃、より好ましくは約1150℃、さらにより好ましくは約1200℃、最も好ましくは約1250℃に加熱する。
【0015】
シリコン試料は、存在するB欠陥の溶解に充分な期間標的温度で維持する。一般には、第1態様において、試料を急速熱アニーラー内で数秒間(例えば、少なくとも約2、3、5もしくはそれ以上)、数十秒間(例えば、10、20、30、40、50もしくはそれ以上)または、ウエハの所望の特徴および標的温度に依存して、約60秒までの期間(これは商業的に入手可能な急速熱アニーラーの限界に近い)加熱することができる。これに関して、より長期の熱処理はより低い温度に相当し、逆も言えることに注意するべきである。したがって、1000℃の温度に加熱したウエハは、例えば1200℃の温度に加熱したウエハよりも、B欠陥を溶解するのにかなり長時間を要する。
【0016】
B欠陥の溶解に充分な時間および温度の組合せは、例えば、一連のウエハを所定の温度で様々な期間加熱した後、B欠陥が存在するかどうかを決定するため、以下にさらに記載される通りにウエハを分析することによって実験的に決定することができる。
【0017】
ウエハの温度は、典型的には、B欠陥の安定化が生じ得る温度範囲を通過させて、この安定化を回避するのに充分な速度で増加させる;すなわち、ウエハは、典型的には、それが約500℃〜約1000℃未満の範囲の温度にB欠陥の安定化が生じるのに充分な期間曝露されないことを保証する速度で加熱する。したがって、好ましくは、温度を少なくとも約5℃/秒、より好ましくは少なくとも約10℃/秒、さらにより好ましくは少なくとも約15℃/秒、さらにより好ましくは少なくとも約20℃/秒、最も好ましくは少なくとも約25℃/秒の速度で上昇させる。
【0018】
この熱処理は、ウエハを高出力ランプのバンクによって個別に加熱する多くの商業的に入手可能な急速熱アニール(「RTA」)炉のいずれにおいても実施することができる。RTA炉はシリコンウエハを急速に加熱することが可能であり、例えば、それらはウエハを室温から1200℃まで数秒で加熱することができる。そのような商業的に入手可能なRTA炉の1つは、AG Associates(Mountain View、CA)から入手可能なモデル610炉である。
【0019】
本発明の第2態様においては、B欠陥を実質的に含まない理想的析出ウエハが製造される。特には、B欠陥を実質的に含まない理想的析出ウエハを米国特許第5,994,761号(これは参照として本明細書に組み込まれる)に開示される理想的析出ウエハプロセスを用いて調製することができ、このプロセスは、ウエハ熱処理工程(すなわち、例えば、態様1の工程S2)の間、ウエハを上述のようにB欠陥を溶解するのに充分な温度および時間加熱するように改変されている。特には、本発明の第2態様においては、ウエハを第1態様に従って熱処理し、ここで、B欠陥が安定化する温度を通過する温度の上昇はB欠陥が安定化する前にB欠陥が溶解し始める温度に到達するのに充分なものである。第1態様において記載されるようにウエハを溶解温度またはそれを上回る温度にB欠陥が溶解するのに充分な期間保持した後、ウエハを米国特許第5,994,761号に記載される理想的析出ウエハプロセスに従って冷却し、ここで、その冷却速度は、生じるウエハがB欠陥を実質的に含まない理想的析出ウエハであるように制御される。
【0020】
冷却速度の制御は理想的析出ウエハを得る上での要素ではあるが、B欠陥を実質的に含まないウエハを得る目的では狭く限定されるものではない。換言すると、B欠陥溶解後の冷却速度は本発明にとって狭く限定されるものではなく、これは、自己格子間原子の高速度の拡散性のため、ウエハが欠陥凝集を生じるのに充分冷却されて析出が生じ得る前に、これらの真性点欠陥が表面に拡散するためである。
【0021】
チョクラルスキー成長シリコンは、典型的には、約5×1017〜約9×1017原子/cm3(ASTM標準F−121−83)の範囲内の酸素濃度を有することにさらに注意するべきである。現在までの実験的証拠によると、チョクラルスキー法によって達成可能な範囲内の酸素濃度はB欠陥の消去に影響を及ぼさないことが示唆される。さらに、ウエハの酸素析出挙動は本質的に理想的析出ウエハにおける酸素濃度から分離されるようになるため、理想的析出ウエハプロセスが用いられるとき、出発ウエハはチョクラルスキー法によって達成可能な範囲内の、またはその範囲外のさえも、酸素濃度を有することができる。
【0022】
置換炭素は、単結晶シリコンにおける不純物として存在するとき、酸素析出核形成中心の形成を触媒する能力を有する。したがって、このため、および他の理由のため、単結晶シリコン出発材料は低濃度の炭素を有することが好ましい。すなわち、単結晶シリコン中の炭素の濃度は、好ましくは約5×1016原子/cm3未満、より好ましくは1×1016原子/cm3未満、さらにより好ましくは5×1015原子/cm3未満である。
【0023】
ここに列挙される炭素濃度は理想的析出ウエハの製造に望ましいものではあるが、炭素濃度はB欠陥の消去に悪影響を及ぼすことなくこれらのレベルを超えることができる。したがって、本発明の目的上、理想的析出ウエハを製造するときを除いて、炭素濃度は狭く臨界的なものではない。
【0024】
凝集格子間原子欠陥の視覚的検出
凝集格子間原子欠陥は、多量の高濃度液またはペースト、例えば、硝酸銅を試料の表面に塗布した後、金属をシリコンマトリックス中に拡散させるのに充分な温度で充分な期間その試料を加熱し、次いで試料を非描画エッチングでエッチングし、試料をすすぎ、試料の表面を欠陥描画エッチングでエッチングし、最後に、試料の表面を金属修飾格子間原子欠陥の存在について視覚的検査することによって検出することができる。この方法はA欠陥およびB欠陥の両者を検出することが可能であるが、B欠陥は初期加熱工程の間に部分的に、または完全に溶解し得る。したがって、好ましくは、金属含有溶液またはペーストを塗布する前に試料に熱的アニールを施してB欠陥を安定化する。A欠陥およびB欠陥の両者を検出する方法のより詳細な説明は米国仮出願60/175,506に見出すことができ、これは参照として本明細書に組み込まれる。
【0025】
定義
ここで用いられる場合、以下の成句は所定の意味を有することに注意すべきである:「凝集真性点欠陥」は、(i)空孔が凝集する反応によって、または(ii)自己格子間原子が凝集する反応によって生じる欠陥を意味し;「凝集空孔欠陥」は、結晶格子空孔が凝集する反応によって生じる凝集空孔点欠陥を意味し、その例にはD欠陥、フローパターン欠陥、ゲート酸化物インテグリティ欠陥、結晶由来の粒子欠陥、および結晶由来の光点欠陥が含まれ;「凝集格子間原子欠陥」は、シリコン自己格子間原子が凝集してA欠陥(転位ループおよびネットワークを含む)およびB欠陥を形成する反応によって生じる凝集真性点欠陥を意味し;「B欠陥」は、A欠陥よりも小さく、かつ本明細書でさらに説明される熱処理が施された場合に溶解することが可能な凝集格子間原子欠陥を意味し;「半径」は、単結晶シリコン試料、例えば、ウエハ、またはインゴットスラッグもしくはスラブの中心軸から周囲縁まで測定される距離を意味し;「凝集真性点欠陥を実質的に含まない」は、現在約104欠陥/cm3である、これらの欠陥の検出限界よりも低い凝集欠陥の濃度を意味し;「空孔優勢」および「自己格子間原子優勢」は、真性点欠陥が主として、それぞれ、空孔または自己格子間原子である材料を意味し;並びに、「凝集真性点欠陥の視覚的検出」に加えてそれらの変形は、通常の白熱もしくは蛍光光源の下で、または、任意に、平行化もしくは他の増強光源の下で裸眼を用い、かつ他の方法で欠陥検出を補助し、または欠陥の拡大を生じるいずれかの機器、例えば、光学もしくは赤外顕微鏡、X線回折、またはレーザー散乱をも用いることのない、そのような欠陥の検出を意味する。
【0026】
実施例
以下の例は、所望の結果を達成するのに用いることができる一組の条件を記載する。したがって、これらの例は限定する意味で解釈されるべきではない。
【0027】
実施例1
シリコン単結晶インゴットをチョクラルスキー法に従って引き上げた。次に、そのインゴットをスライスして研磨し、シリコンウエハを形成した。5秒、950℃の急速熱プロセス(以下、「RTP」という)熱処理が施されている、結晶の一区画全体にわたるウエハが、前記のB欠陥描画試験を用いて、B欠陥を含むことが確認された。
【0028】
このインゴットからのウエハを2つの区画に分離した後、一方の区画にB欠陥消去プロセスを施し、ここで、その区画は約1250℃の温度に約25℃/秒の速度で加熱され、かつその温度で約10sの保持時間維持され、それに対して他方の区画にはB欠陥消去プロセスを施さなかった。次に、両区画を前記のB欠陥描画試験で処理し、描画された区画の各々のデジタル像を撮影した。図1に示されるように、消去プロセスを施したウエハ区画(すなわち、図1における右側の区画)はB欠陥を実質的に含まなく、それに対してB欠陥消去プロセスを施さなかったウエハの区画(すなわち、図1における左側の区画)は、ウエハの中心に白色ドットとして現れるB欠陥を含む。
【0029】
次に、追加のウエハ、この結晶の同じ区画からの、表1におけるウエハ1〜12を様々な熱処理プロセスで処理し、ここでは、各々のウエハを約25℃/秒の速度で標的温度まで、表1に記載される指定期間加熱した。
【0030】
【表1】
【0031】
その後、ウエハを室温に冷却した。有意なことに、1000℃の標的温度に5分間加熱した後、ウエハ1は有意の数のB欠陥を示し;1100℃に15秒間加熱したとき、ウエハ2はかなり少ないB欠陥を示し;1100℃に60秒間加熱したとき、ウエハ3はB欠陥をほとんど示さない。(図2を参照できる。)したがって、ウエハ1〜3によって示されるように、標的温度が1100℃よりも高くなるまで増加するときB欠陥は有意に減少し、かつ充分な保持時間が与えられることでほぼ完全に排除される。加えて、ウエハ5〜12において示されるように、1150、1175、1200および1250℃よりも高い温度に加熱され、かつ約10〜約60秒の範囲の期間保持されるとき、B欠陥を消去することができる。(表1、並びに図2E〜図2Lを参照できる。)
【0032】
ウエハ4を、温度を約25℃/分の速度で増加させ、標的温度が約1250℃であり、保持時間が約10秒であり、かつ冷却速度が約10℃/分である理想的な析出ウエハプロセスに従って処理した。ウエハ4は、図2Dに示される銅修飾法を施したときに有意の数の白色ドットを示すが、理想的な析出部位が銅修飾法によって修飾されて白色ドットして現れ、たとえB欠陥がこのプロセスにおいて消去されたとしても、ウエハ4の像が依然としてウエハの表面を横断して白色ドットを示すものと考えられる。この仮定を支持するため、ウエハ8〜12にウエハ4と同じ温度および保持時間を施したが、理想的な析出部位が形成されないように雰囲気もしくは冷却速度のいずれかは変化させた。ウエハ8〜12は、ウエハが約25℃/分の速度で約1250℃の温度まで加熱され、この温度に約10秒間保持されるときにB欠陥が消去することを示し、したがって、ウエハ4において示される白色ドットが実際に修飾された理想的な析出部位であるという仮説が支持される。
【0033】
上記を鑑みると、本発明の幾つかの目的が達成されることがわかる。本発明の範囲から逸脱することなしに上記組成物および方法において様々な変更をなすことができるため、上記説明に含まれる全ての事項は説明のためと解釈され、限定する意味で解釈されるものではないことが意図される。加えて、本発明またはそれらの好ましい態様(1つもしくは複数)の要素を導入するとき、冠詞“a”、“an”、“the”および“said”は1つ以上の要素が存在することを意味することが意図される。「comprising(含んでなる)」、「including(含む)」および「有する(having)」という用語は包括的であることが意図され、列挙される要素以外に追加の要素が存在し得ることを意味する。
尚、この出願の発明の好ましい態様には、以下の事項も含まれる。
[事項1] B欠陥を含むシリコンウエハを熱処理してシリコンウエハ中のB欠陥を溶解する方法であって:
ウエハをB欠陥の溶解に充分な熱処理温度に加熱し、加熱工程の一部として、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止するのに充分な加熱速度で上昇させ;および、
ウエハを熱処理温度で、B欠陥の溶解に充分な期間にわたって維持する、
ことを含んでなる方法。
[事項2] 熱処理温度が少なくとも約1000℃である事項1に記載の方法。
[事項3] 期間が少なくとも約2秒である事項2に記載の方法。
[事項4] 期間が少なくとも約15秒である事項2に記載の方法。
[事項5] 期間が少なくとも約30秒である事項2に記載の方法。
[事項6] 熱処理温度が少なくとも約1100℃である事項1に記載の方法。
[事項7] 期間が少なくとも約2秒である事項6に記載の方法。
[事項8] 期間が少なくとも約15秒である事項6に記載の方法。
[事項9] 期間が少なくとも約30秒である事項6に記載の方法。
[事項10] 熱処理温度が少なくとも約1200℃である事項1に記載の方法。
[事項11] 期間が少なくとも約2秒である事項10に記載の方法。
[事項12] 期間が少なくとも約15秒である事項10に記載の方法。
[事項13] 期間が少なくとも約30秒である事項10に記載の方法。
[事項14] 熱処理温度が少なくとも約1250℃である事項1に記載の方法。
[事項15] 期間が少なくとも約2秒である事項14に記載の方法。
[事項16] 期間が少なくとも約5秒である事項14に記載の方法。
[事項17] 期間が少なくとも約15秒である事項14に記載の方法。
[事項18] 期間が少なくとも約30秒である事項14に記載の方法。
[事項19] B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも約500℃〜約1000℃である事項1に記載の方法。
[事項20] 加熱速度が少なくとも約5℃/秒である事項19に記載の方法。
[事項21] 加熱速度が少なくとも約15℃/秒である事項19に記載の方法。
[事項22] 加熱速度が少なくとも約25℃/秒である事項19に記載の方法。
[事項23] B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも約900℃〜約1000℃である事項1に記載の方法。
[事項24] 加熱速度が少なくとも約5℃/秒である事項23に記載の方法。
[事項25] 加熱速度が少なくとも約15℃/秒である事項23に記載の方法。
[事項26] 加熱速度が少なくとも約25℃/秒である事項23に記載の方法。
[事項27] 期間が少なくとも約2秒である事項1に記載の方法。
[事項28] 期間が少なくとも約5秒である事項1に記載の方法。
[事項29] 期間が少なくとも約10秒である事項1に記載の方法。
[事項30] 期間が少なくとも約20秒である事項1に記載の方法。
[事項31] 期間が少なくとも約40秒である事項1に記載の方法。
[事項32] B欠陥を有する単結晶シリコンウエハを熱処理して、B欠陥を溶解し、かつ後の熱処理工程におけるウエハ中の酸素の析出挙動に影響を及ぼす方法であって、
該シリコンウエハは前表面、後表面、該前表面と後表面との間の中央面、前表面から中央面に向かって測定される距離Dと前表面との間のウエハの領域を有してなる前表面層、並びに中央面と前表面層との間のウエハの領域を有してなるバルク層を有し:
B欠陥を有するウエハを少なくとも約1150℃の熱処理温度に加熱してB欠陥を溶解し、かつ該表面層およびバルク層に結晶格子空孔を形成し、該加熱工程の一部として、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止するのに充分な加熱速度で上昇させる工程;
ウエハを該熱処理温度でB欠陥を溶解するのに充分な期間維持する工程;並びに
熱処理したウエハの冷却速度を制御してウエハ中に空孔濃度分布を形成させ、ここで、ピーク密度が中央面もしくはその近傍に存在し、その濃度はウエハの前表面の方向にほぼ減少し、前表面層とバルク層における空孔濃度の差が750℃を超える温度での熱処理がウエハにおいて前表面層にデニューデッドゾーンを形成し、かつバルク層に酸素クラスタもしくは析出物を形成することができるようなものであり、バルク層における酸素クラスタもしくは析出物の濃度は空孔の濃度に主として依存する工程、
を含んでなる方法。
[事項33] 熱処理温度が少なくとも約1200℃である事項32に記載の方法。
[事項34] 期間が少なくとも約2秒である事項33に記載の方法。
[事項35] 期間が少なくとも約15秒である事項33に記載の方法。
[事項36] 期間が少なくとも約30秒である事項33に記載の方法。
[事項37] 熱処理温度が少なくとも約1250℃である事項32に記載の方法。
[事項38] 期間が少なくとも約2秒である事項37に記載の方法。
[事項39] 期間が少なくとも約15秒である事項37に記載の方法。
[事項40] 期間が少なくとも約30秒である事項37に記載の方法。
[事項41] B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも約500℃〜約1000℃である事項32に記載の方法。
[事項42] 加熱速度が少なくとも約5℃/秒である事項41に記載の方法。
[事項43] 加熱速度が少なくとも約15℃/秒である事項41に記載の方法。
[事項44] 加熱速度が少なくとも約25℃/秒である事項41に記載の方法。
[事項45] B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも約900℃〜約1000℃である事項32に記載の方法。
[事項46] 加熱速度が少なくとも約5℃/秒である事項45に記載の方法。
[事項47] 加熱速度が少なくとも約15℃/秒である事項45に記載の方法。
[事項48] 加熱速度が少なくとも約25℃/秒である事項45に記載の方法。
[事項49] 期間が少なくとも約2秒である事項32に記載の方法。
[事項50] 期間が少なくとも約5秒である事項32に記載の方法。
[事項51] 期間が少なくとも約10秒である事項32に記載の方法。
[事項52] 期間が少なくとも約40秒以上である事項32に記載の方法。
[事項53] 結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも約20℃/秒である事項32に記載の方法。
[事項54] 結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも約50℃/秒である事項32に記載の方法。
[事項55] 結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも約100℃/秒である事項32に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1Aおよび1Bは、実施例1に説明されているように、本発明の熱処理を施す前のB欠陥を有するウエハの一部(図1A)と本発明の熱処理を施した後のウエハの一部(図1B)とを比較する、銅修飾および欠陥描画エッチングに続く単結晶シリコンウエハの一部の像である。
【図2】 図2A〜2Lは、実施例1に記載される様々な熱処理条件を施し、続いて銅修飾および欠陥描画エッチングを施した単結晶シリコンウエハの一部の像である。
Claims (43)
- B欠陥を含むシリコンウエハを熱処理してシリコンウエハ中のB欠陥を溶解する方法であって:
ウエハを1000℃を越える熱処理温度に加熱してB欠陥を溶解することであって、該加熱工程の一部として、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止する少なくとも5℃/秒の加熱速度で上昇させること;および、
ウエハを該熱処理温度に少なくとも2秒の期間にわたって維持してB欠陥を溶解すること
を含んでなる方法。 - 期間が少なくとも15秒である請求項1に記載の方法。
- 期間が少なくとも30秒である請求項1に記載の方法。
- 熱処理温度が少なくとも1100℃である請求項1に記載の方法。
- 期間が少なくとも15秒である請求項4に記載の方法。
- 期間が少なくとも30秒である請求項4に記載の方法。
- 熱処理温度が少なくとも1200℃である請求項1に記載の方法。
- 期間が少なくとも15秒である請求項7に記載の方法。
- 期間が少なくとも30秒である請求項7に記載の方法。
- 熱処理温度が少なくとも1250℃である請求項1に記載の方法。
- 期間が少なくとも5秒である請求項10に記載の方法。
- 期間が少なくとも15秒である請求項10に記載の方法。
- 期間が少なくとも30秒である請求項10に記載の方法。
- B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも500℃〜1000℃である請求項1に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも15℃/秒である請求項14に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも25℃/秒である請求項14に記載の方法。
- B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも900℃〜1000℃である請求項1に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも15℃/秒である請求項17に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも25℃/秒である請求項17に記載の方法。
- 期間が少なくとも5秒である請求項1記載の方法。
- 期間が少なくとも10秒である請求項1に記載の方法。
- 期間が少なくとも20秒である請求項1に記載の方法。
- 期間が少なくとも40秒である請求項1に記載の方法。
- B欠陥を有する単結晶シリコンウエハを熱処理して、B欠陥を溶解し、かつ後の熱処理工程におけるウエハ中の酸素の析出挙動に影響を及ぼす方法であって、
該シリコンウエハは前表面、後表面、該前表面と後表面との間の中央面、前表面から中央面に向かって測定される距離Dと前表面との間のウエハの領域を有してなる前表面層、並びに中央面と前表面層との間のウエハの領域を有してなるバルク層を有し:
B欠陥を有するウエハを少なくとも1150℃の熱処理温度に加熱してB欠陥を溶解し、かつ該表面層およびバルク層に結晶格子空孔を形成し、該加熱工程の一部として、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止する少なくとも5℃/秒の加熱速度で上昇させる工程;
ウエハを該熱処理温度に、B欠陥を溶解するための少なくとも2秒の期間にわたって維持する工程;並びに
熱処理したウエハの冷却速度を制御してウエハ中に空孔濃度分布を形成させ、ここで、ピーク密度が中央面もしくはその近傍に存在し、その濃度はウエハの前表面の方向にほぼ減少し、前表面層とバルク層における空孔濃度の差が、750℃を超える温度での熱処理がウエハにおいて前表面層にデニューデッドゾーンを形成し、かつバルク層に酸素クラスタもしくは析出物を形成することができるようなものであり、バルク層における酸素クラスタもしくは析出物の濃度は空孔の濃度に主として依存し、結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも20℃/秒である工程、
を含んでなる方法。 - 熱処理温度が少なくとも1200℃である請求項24に記載の方法。
- 期間が少なくとも15秒である請求項25に記載の方法。
- 期間が少なくとも30秒である請求項25に記載の方法。
- 熱処理温度が少なくとも1250℃である請求項24に記載の方法。
- 期間が少なくとも15秒である請求項28に記載の方法。
- 期間が少なくとも30秒である請求項28に記載の方法。
- B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも500℃〜1000℃である請求項24に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも15℃/秒である請求項31に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも25℃/秒である請求項31に記載の方法。
- B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲が少なくとも900℃〜1000℃である請求項24に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも15℃/秒である請求項34に記載の方法。
- 加熱速度が少なくとも25℃/秒である請求項34に記載の方法。
- 期間が少なくとも5秒である請求項24に記載の方法。
- 期間が少なくとも10秒である請求項24に記載の方法。
- 期間が少なくとも40秒以上である請求項24に記載の方法。
- 結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも50℃/秒である請求項24に記載の方法。
- 結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも100℃/秒である請求項24に記載の方法。
- B欠陥を実質的に含まない単結晶シリコンウエハの製造方法であって、
ウエハを1000℃を越える熱処理温度に加熱してB欠陥を溶解することであって、該加熱工程の一部として、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止する少なくとも5℃/秒の加熱速度で上昇させること;および、
ウエハを該熱処理温度に少なくとも2秒の期間にわたって維持してB欠陥を溶解すること
を含んでなる方法。 - B欠陥を実質的に含まない単結晶シリコンウエハの製造方法であって、
該シリコンウエハは前表面、後表面、該前表面と後表面との間の中央面、前表面から中央面に向かって測定される距離Dと前表面との間のウエハの領域を有してなる前表面層、並びに中央面と前表面層との間のウエハの領域を有してなるバルク層を有し:
B欠陥を有するウエハを少なくとも1150℃の熱処理温度に加熱してB欠陥を溶解し、かつ該表面層およびバルク層に結晶格子空孔を形成し、該加熱工程の一部として、ウエハ温度を、B欠陥が成長でき、かつ安定化できる温度範囲を通過させて、B欠陥の安定化を防止する少なくとも5℃/秒の加熱速度で上昇させる工程;
ウエハを該熱処理温度に、B欠陥を溶解するための少なくとも2秒の期間にわたって維持する工程;並びに
熱処理したウエハの冷却速度を制御してウエハ中に空孔濃度分布を形成させ、ここで、ピーク密度が中央面もしくはその近傍に存在し、その濃度はウエハの前表面の方向にほぼ減少し、前表面層とバルク層における空孔濃度の差が、750℃を超える温度での熱処理がウエハにおいて前表面層にデニューデッドゾーンを形成し、かつバルク層に酸素クラスタもしくは析出物を形成することができるようなものであり、バルク層における酸素クラスタもしくは析出物の濃度は空孔の濃度に主として依存し、結晶格子空孔がシリコン中で比較的移動性である温度範囲を通して冷却速度が少なくとも20℃/秒である工程、
を含んでなる方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15572599P | 1999-09-23 | 1999-09-23 | |
US60/155,725 | 1999-09-23 | ||
US17547800P | 2000-01-11 | 2000-01-11 | |
US60/175,478 | 2000-01-11 | ||
PCT/US2000/025524 WO2001021865A1 (en) | 1999-09-23 | 2000-09-18 | Method for producing czochralski silicon free of agglomerated self-interstitial defects |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003510800A JP2003510800A (ja) | 2003-03-18 |
JP2003510800A5 JP2003510800A5 (ja) | 2005-12-22 |
JP4360770B2 true JP4360770B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=26852564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001525019A Expired - Fee Related JP4360770B2 (ja) | 1999-09-23 | 2000-09-18 | 凝集自己格子間原子欠陥を含まないチョクラルスキーシリコンの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6635587B1 (ja) |
EP (1) | EP1222325B1 (ja) |
JP (1) | JP4360770B2 (ja) |
KR (1) | KR100778194B1 (ja) |
DE (1) | DE60019780T2 (ja) |
TW (1) | TW574449B (ja) |
WO (1) | WO2001021865A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7160385B2 (en) * | 2003-02-20 | 2007-01-09 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Silicon wafer and method for manufacturing the same |
US6858307B2 (en) | 2000-11-03 | 2005-02-22 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for the production of low defect density silicon |
US7105050B2 (en) | 2000-11-03 | 2006-09-12 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for the production of low defect density silicon |
US6846539B2 (en) | 2001-01-26 | 2005-01-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low defect density silicon having a vacancy-dominated core substantially free of oxidation induced stacking faults |
CN1327041C (zh) | 2002-11-12 | 2007-07-18 | Memc电子材料有限公司 | 用于生长单晶锭的拉晶机和方法 |
DE102007020006A1 (de) * | 2007-04-27 | 2008-10-30 | Freiberger Compound Materials Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von poly- oder multikristallinem Silizium, dadurch hergestellter Masseblock (Ingot) sowie Wafer aus poly- oder multikristallinem Silizium, und Verwendung zur Herstellung von Solarzellen |
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FR3034108A1 (fr) | 2015-03-24 | 2016-09-30 | Soitec Silicon On Insulator | Methode de reduction de defauts et fabrication de substrat |
EP3346505A4 (en) | 2016-11-14 | 2019-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd | METHOD FOR THE PRODUCTION OF A SOLAR CELL HIGH PHOTOELECTRIC CONVERSION EFFICIENCY AND SOLAR CELL HIGH PHOTOELECTRIC CONVERSION EFFICIENCY |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002524845A (ja) | 1998-09-02 | 2002-08-06 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 欠陥密度が低い単結晶シリコンから得られるシリコン・オン・インシュレーター構造体 |
US6284384B1 (en) | 1998-12-09 | 2001-09-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Epitaxial silicon wafer with intrinsic gettering |
-
2000
- 2000-09-14 US US09/661,821 patent/US6635587B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-18 KR KR1020027003800A patent/KR100778194B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-09-18 WO PCT/US2000/025524 patent/WO2001021865A1/en active IP Right Grant
- 2000-09-18 JP JP2001525019A patent/JP4360770B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-18 DE DE60019780T patent/DE60019780T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-18 EP EP00961957A patent/EP1222325B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-12 TW TW89119618A patent/TW574449B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100778194B1 (ko) | 2007-11-27 |
EP1222325A1 (en) | 2002-07-17 |
EP1222325B1 (en) | 2005-04-27 |
TW574449B (en) | 2004-02-01 |
DE60019780T2 (de) | 2005-10-06 |
JP2003510800A (ja) | 2003-03-18 |
WO2001021865A1 (en) | 2001-03-29 |
US6635587B1 (en) | 2003-10-21 |
DE60019780D1 (de) | 2005-06-02 |
KR20020042688A (ko) | 2002-06-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041015 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081028 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20081105 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081128 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081226 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090109 |
|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |