JP4359136B2 - 部分的に疎水性のケイ酸、系のレオロジーを制御するための添加剤、ならびに部分的に疎水性のケイ酸を含有するトナー、現像剤およびエマルション - Google Patents
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Description
I)式
R1 nSiX4−n
[式中、
n=1、2または3を表し、
R1は1〜24個の炭素原子を有する、飽和またはモノ不飽和もしくはポリ不飽和の一価の、場合によりハロゲン化されている炭化水素基であり、かつその際、同じか、または異なっていてもよく、かつ
Xはハロゲン、窒素基、OR2、OCOR2、O(CH2)xOR2であり、その際、R2は水素または1〜12個の炭素原子を有する一価の炭化水素基を表し、かつx=1、2、3を表す]のオルガノシランまたは該オルガノシランからなる混合物
または
II)式
(R1 3SiO1/2)および/または
(R1 2SiO2/2)および/または
(R1SiO3/2)
[式中、R1は上記のものを表し、その際、オルガノシロキサン中のこれらの単位の数は少なくとも2である]の単位から構成されているオルガノシロキサンによりシリル化し、その際、I)式で表されるオルガノシランまたは該オルガノシランからなる混合物、および、II)式の単位から構成されているオルガノシロキサンを、ケイ酸のBET表面積100m2/g(DIN66131および66132により測定される)あたり、0.015ミリモル/g〜0.15ミリモル/g使用することを特徴とする、部分的に疎水性のケイ酸の製造方法により解決されることが判明した。
無水とはこの場合、熱水製造法でもその他の方法の工程、たとえば冷却、精製および貯蔵でも、完成し、かつ精製、包装および出荷待ちとなった状態の製品にいたるまで、液状でも蒸気の形でも付加的な水をプロセスに供給しないことであると理解すべきである。この場合、いずれにしてもケイ酸の全質量に対して10質量%を越える水を添加することはなく、有利には水は5質量%を越えることはなく、さらに有利には2.5質量%を越えることはなく、とりわけ有利であるのは水を添加しないことである。
粒子の表面積Aは粒子の半径RのDs乗に比例する。
粒子の質量Mは粒子の半径RのDm乗に比例する。
I)式
R1 nSiX4−n
[式中、
n=1、2または3を表し、
R1は1〜24個の炭素原子を有する、飽和またはモノ不飽和もしくはポリ不飽和の一価の、場合によりハロゲン化された炭化水素基であり、かつその際、同じか、または異なっていてもよく、かつ
Xはハロゲン、窒素基、OR2、OCOR2、O(CH2)xOR2であり、その際、R2は水素または1〜12個の炭素原子を有する一価の炭化水素基を表し、かつx=1、2、3を表す]のオルガノシランまたは該オルガノシランからなる混合物
または
II)式
(R1 3SiO1/2)および/または
(R1 2SiO2/2)および/または
(R1SiO3/2)
[式中、R1は上記のものを表し、その際、オルガノシロキサン中のこれらの単位の数は少なくとも2である]の単位から構成されているオルガノシロキサンによりシリル化し、その際、IおよびIIは100m2/gの使用される金属酸化物表面積、ケイ酸表面積あたり0.015ミリモル/g〜0.15ミリモル/gの全量で単独で使用するか、または任意の混合物として使用する。
1)粒子の接触角は、粒子からなる粉末状の固体の圧縮成形体を通常の方法により慎重に製造し、かつ引き続き空気中で公知の表面張力を有する公知の、かつ定義された液体、有利には純物質に対する接触角を従来の方法で、たとえばゴニオメーターにより、またはデジタル画像解析により測定することにより得られる。
cos(θ)=(γ(sl)−γ(sg))/γ(lg)
固体の表面エネルギー(mJ/m2)は液体の表面張力(mN/m)と同じディメンション(dimensionsgleich)である。というのも、[J]=[N*m]が該当するからである。
dh/dt=r*γ*cos(θ)/(4*η)
または
h2=r*γ*t*cos(θ)/(2*η)
測定の記載に関するさらなる詳細は、J. Schoelkopf等のJ. Colloid. Interf. Sci. 227, 119-131(2000)に見ることができる。
3)1)または2)の試験を異なった表面張力を有する異なった液体で繰り返す。
−エポキシ系
−ポリウレタン系(PUR)
−ビニルエステル樹脂
−不飽和ポリエステル樹脂
−粉末形で、たとえば被覆成分として適用される溶剤不含の樹脂
においてレオロジー制御のために使用することができることを特徴とする。
参考例1
不活性ガスN2下に温度25℃で、1%より少ない湿分および100ppmより小さいHCl含有率および200m2/g(DIN66131および66132によるBET法により測定)を有する親水性ケイ酸(Wacker−Chemie社(ドイツ国ミュンヘン在)からWACKER
HDK N20で市販)100gに一物質ノズル(圧力5バール)による噴霧によって、H2O
0.37gおよびMeOH 1.33gおよびジメチルジクロロシラン2.86gからなる混合物1.70gを添加した。こうして負荷したケイ酸を滞留時間2時間で100lの乾燥室中250℃でN2下に反応させた。分析データは第1表に記載されている。
連続的な装置中、温度30℃で不活性ガスN2下に、1%より低い湿分および100ppmより小さいHCl含有率を有し、かつ300m2/gの比表面積(DIN66131および66132によりBET法によって測定)を有する親水性ケイ酸(Wacker Chemie社(ドイツ国ミュンヘン在)から商品名WACKER HDK T30でから市販)を有する親水性ケイ酸1500g/hの質量流に、微細に分散させた形で脱塩水20g/hを噴霧し、かつヘキサメチルジシラザン40g/hを液状の、微細に分散した形で一物質ノズルによる噴霧(圧力10バール)によって添加した。こうして負荷したケイ酸を滞留時間4時間、温度80℃で反応させ、かつその際、さらに撹拌することによって流動化し、かつ引き続き乾燥器中、150℃および滞留時間2時間で精製した。均質なシリル化剤層を有する疎水性の白色ケイ酸粉末が得られる。分析データは第1表に記載されている。
連続的な装置中、温度30℃で不活性ガスN2下に、1%より低い湿分および100ppmより小さいHCl含有率を有し、かつ150m2/gの比表面積(DIN66131および66132によりBET法によって測定)を有する親水性ケイ酸(Wacker Chemie社(ドイツ国ミュンヘン在)から商品名WACKER HDK V15で市販)を有する親水性ケイ酸1500g/hの質量流に、微細に分散させた形で脱塩水10g/hを噴霧し、かつヘキサメチルジシラザン20g/hを液状の、微細に分散した形で一物質ノズルによる噴霧(圧力10バール)によって添加した。こうして負荷したケイ酸を滞留時間4時間、温度80℃で反応させ、かつその際、さらに撹拌することによって流動化し、かつ引き続き乾燥器中、150℃および滞留時間2時間で精製した。均質なシリル化剤層を有する疎水性の白色ケイ酸粉末が得られる。分析データは第1表に記載されている。
連続的な装置中、温度30℃で不活性ガスN2下に、1%より低い湿分および100ppmより小さいHCl含有率を有し、かつ200m2/gの比表面積(DIN66131および66132によりBET法によって測定)を有する親水性ケイ酸(Wacker Chemie社(ドイツ国ミュンヘン在)から商品名WACKER HDK N20で市販)1000g/hの質量流に、粘度25℃で40mPasを有し、かつOH含有率4質量%を有するOH末端のポリジメチルシロキサン10g/hを微細に分散させた液状の形で一物質ノズルによる噴霧(圧力10バール)によって添加した。こうして負荷したケイ酸を滞留時間4時間で、温度300℃で反応させ、かつその際、さらに撹拌することによって流動化し、かつ引き続き乾燥器中、150℃および滞留時間2時間で精製した。均質なシリル化剤層を有する疎水性の白色ケイ酸粉末が得られる。分析データは第1表に記載されている。
温度25℃で不活性ガスN2下に、1%より小さい湿分および100ppmより小さいHCl含有率を有し、かつ比表面積200m2/g(DIN66131および66132によるBET法により測定)を有するする親水性ケイ酸(Wacker
Chemie社(ドイツ国ミュンヘン在)から商品名WACKER HDK N20で市販)100gに、25℃で粘度40mPasを有し、かつOH含有率4質量%を有するOH末端のポリジメチルシロキサン2.00gを一物質ノズルによる噴霧(圧力5バール)によって添加した。こうして負荷したケイ酸を滞留時間3時間で、温度300℃で100lの乾燥器中N2下で反応させた。分析データは第1表に記載されている。
1.炭素含有率(%C)
− 炭素上の元素分析;O2流中、1000℃以上での試験体の燃焼、生じたCO2の、IRによる検出および定量化;装置 LECO 244、
2.シリル化されていないケイ酸−シラノール基の残留含有率
− 方法:水/メタノール=50:50中に懸濁させたケイ酸の酸塩基滴定;等電点のpH範囲を上回り、かつケイ酸の溶解のpH範囲を下回る範囲での滴定;
− SiOH(ケイ酸表面のシラノール基)100%を有する未処理のケイ酸:SiOH−phil=2SiOH/nm2
− シリル化したケイ酸:SiOH−silyl
− ケイ酸基のシラノール含有率:%SiOH=SiOH−silyl/SiOH−phil*100%(G. W. Sears, Anal. Chem., 28(12), (1950),1981と同様に)
3.水による湿潤性の試験(イエス/ノー)(WT):
同体積のケイ酸と同体積の水の振とう;
− 濡れる(親水性)の場合にはケイ酸は沈降する:イエス; − 濡れない(疎水性)場合、ケイ酸は浮遊する:ノー、
4.水−メタノール混合物による湿潤性の試験(水中、MeOHの体積%)=メタノール価(MZ):同体積のケイ酸と同体積の水−メタノール混合物の振とう
− メタノール0%から出発、
− 濡れない場合、ケイ酸は浮遊する:MeOH含有率が5体積%高い混合物を使用する、
− 濡れる場合、ケイ酸は沈降する:水中のMeOHの割合(%)はMZである(MZ=メタノール価)。
参考例6
ケイ酸分散液の製造:
脱塩水中のNaClの0.01モル溶液10mlを参考例1からのケイ酸2質量%に添加し、かつ氷冷下で5分間、超音波ピーク(Ultraschallspitze)で処理した(10W、40kHz)。
上記の水性分散液5mlにトルエン5mlを添加し、かつウルトラツラックス(IKA Labortechnik)を用いて3000rpmで2分間、均質化した。安定したエマルションが形成された。
参考例6で記載した水性分散液5mlに粘度η=1000mPas(Wacker−Chemie社(ドイツ国ブルクハウゼン在)から商品名AK
1000で市販)を有するトリメチルシリル末端のポリジメチルシロキサン5mlを添加し、かつウルトラツラックス(IKA
Labortechnik)を用いて3000rpmで2分間、均質化した。安定したエマルションが形成された。
参考例6で記載した水性分散液5mlに粘度η=1000mPasを有するOH末端のポリジメチルシロキサン(Wacker−Chemie社(ドイツ国ブルクハウゼン在)から商品名OH−Polymer
1000で市販)5mlを添加し、かつウルトラツラックス(IKA Labortechnik)を用いて3000rpmで2分間、均質化した。安定したエマルションが形成された。
参考例6で記載した参考例1からのケイ酸に代えて、例3からのケイ酸の水性分散液3mlに粘度η=1000mPasを有するOH末端のポリジメチルシロキサン(Wacker−Chemie社(ドイツ国ブルクハウゼン在)から商品名OH−Polymer
1000で市販)7mlを添加し、かつウルトラツラックス(IKA Labortechnik)を用いて3000rpmで2分間、均質化した。安定したエマルションが形成された。
w/oおよびw/o/w多層エマルションの例
工程1
トルエン80mlに、炭素含有率1.8質量%および表面シラノール基の含有率0.83ミリモル/g(出発ケイ酸に対して51%の表面シラノール基の残留含有率に相応)を有する疎水性の、ジメチルシロキシ基によりシリル化された熱分解法ケイ酸(Wacker−Chemie社から商品名Wacker HDK H30で市販)(BET表面積300m2/gを有する熱分解法ケイ酸のシリル化により製造)1gを添加し、かつ引き続き超音波発生装置(Sonics&Material社、10Wで20kHz)で2分間分散させた。引き続き、脱塩水20mlを添加し、かつウルトラツラックスのローター・ステーター均質化装置(直径1.8cm)を用いて13000rpmで2分間、乳化させた。
脱塩水80mlに、例2により得られるケイ酸1gを添加し、かつ引き続き超音波発生装置(Sonics&Material、10Wで20kHz)を用いて2分間、分散させた。引き続き、上記のw/oエマルション20mlを添加し、かつウルトラツラックスのローター・ステーター均質化装置(直径1.8cm)を用いて11000rpmで10秒間乳化した。
(o)中の内部(w)の液滴 0.9μm
(w)中の外側(w/o)の液滴 28μm
Claims (7)
- 部分的に疎水性のケイ酸の製造方法において、ケイ酸を
I)式
R1 nSiX4−n
[式中、
n=1、2または3を表し、
R1は1〜24個の炭素原子を有する、飽和またはモノ不飽和もしくはポリ不飽和の一価の、ハロゲン化されていてもよい炭化水素基であり、かつその際、同じか、または異なっていてもよく、かつ
Xはハロゲン、窒素基、OR2、OCOR2、O(CH2)xOR2であり、その際、R2は水素または1〜12個の炭素原子を有する一価の炭化水素基を表し、かつx=1、2、3を表す]のオルガノシランまたは該オルガノシランからなる混合物
または
II)式
(R1 3SiO1/2)および/または
(R1 2SiO2/2)および/または
(R1SiO3/2)
[式中、R1は上記のものを表し、その際、オルガノシロキサン中のこれらの単位の数は少なくとも2である]の単位から構成されているオルガノシロキサンによりシリル化し、その際、I)式で表されるオルガノシランまたは該オルガノシランからなる混合物、および、II)式の単位から構成されているオルガノシロキサンを、ケイ酸のBET表面積100m2/g(DIN66131および66132によるBET法により測定)あたり、0.015ミリモル/g〜0.15ミリモル/g使用し、前記シリル化の反応が、(1)20℃〜120℃の温度でのシリル化剤の物理的吸収、(2)50℃〜330℃の温度での反応および(3)100℃〜400℃の温度での精製の工程からなり、15以下のメタノール価を有するケイ酸が得られることを特徴とする、部分的に疎水性のケイ酸の製造方法。 - ケイ酸が熱分解法ケイ酸である、請求項1記載の部分的に疎水性のケイ酸の製造方法。
- 部分的に疎水性のケイ酸において、その粒子は空気中で水に対する接触角θが180゜より小さく、その際、シリル化剤基によるケイ酸表面の被覆度τが全ケイ酸粒子の表面積に対して1%<τ<50%であり、その際、表面シラノール基SiOHの密度は粒子表面積nm2あたりSiOHが最小0.9から最大1.7の間で変動し、かつ0.1〜2.0質量%の炭素含有率を有し、ならびに0のメタノール価を有することを特徴とする、請求項1記載の方法により製造される部分的に疎水性のケイ酸。
- 請求項3記載のケイ酸または請求項1から2までのいずれか1項記載の方法により製造されるケイ酸を含有することを特徴とする、レオロジーを制御するための添加剤。
- 請求項3記載のケイ酸または請求項1から2までのいずれか1項記載の方法により製造されるケイ酸を含有することを特徴とするトナーまたは現像剤。
- 請求項3記載のケイ酸または請求項1から2までのいずれか1項記載の方法により製造されるケイ酸を含有することを特徴とするエマルション。
- 乳化剤を含有していない、請求項6記載のエマルション。
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