JP4357287B2 - 修正指針の発生方法、パターン作成方法、マスクの製造方法、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態の方法を説明するためのフローチャートである。
図8は、本発明の第2の実施形態の方法を説明するためのフローチャートである。なお、基本的な方法は第1の実施形態と同様であり、ここでは第1の実施形態で述べた事項については説明を省略する。
図9は、本発明の第3の実施形態の方法を説明するためのフローチャートである。なお、基本的な方法は第1の実施形態と同様であり、ここでは第1の実施形態で述べた事項については説明を省略する。
13…抽出された領域に含まれるパターン 14…代表点
15…摂動パターン 16…補正パターン
17…仕上がり形状
Claims (14)
- 半導体装置の設計パターンのパターンレイアウトから一部の領域を抽出する工程と、
前記一部の領域に含まれる設計パターンに摂動を加えて複数の摂動パターンを生成する工程と、
前記複数の摂動パターンそれぞれに対して所定の補正を行う工程と、
前記所定の補正が行われた複数の摂動パターンそれぞれに基づいてウエハ上に形成される第1のパターンを予想する工程と、
前記複数の摂動パターンそれぞれについて前記第1のパターンとの第1の差異を求める工程と、
前記第1の差異が所定の条件を満たす前記摂動パターンに基づいて前記一部の領域に含まれる設計パターンに対する修正指針を発生する工程と、
を備えたことを特徴とする修正指針の発生方法。 - 半導体装置の設計パターンのパターンレイアウトに対して所定の補正を行う工程と、
前記所定の補正が行われたパターンレイアウトからウエハ上に形成される第2のパターンを予想する工程と、
前記パターンレイアウトに含まれるパターンと前記第2のパターンとの第2の差異を求める工程と、
前記第2の差異が所定の条件を満たしているか否かを判断する工程と、
前記第2の差異が所定の条件を満たしていないと判断された場合には、請求項1に記載の方法を用いて修正対象となる前記パターンレイアウトに対して求められている修正指針にしたがって前記パターンレイアウトを修正する工程と、
前記第2の差異が所定の条件を満たしていると判断された場合には、前記パターンレイアウトを最終的なパターンレイアウトとして決定する工程と、
を備えたことを特徴とするパターン作成方法。 - 前記摂動パターンに対する所定の補正は、近接効果補正を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の修正指針の発生方法。 - 前記第1のパターンを予想する工程は、近接効果を含む所定の誤差要因を反映させて行われる
ことを特徴とする請求項1に記載の修正指針の発生方法。 - 前記摂動パターンを生成する工程は、前記一部の領域に含まれる設計パターンの外周線を複数の線分に分割する工程と、前記分割された線分のなかの所望の線分を移動する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の修正指針の発生方法。 - 前記摂動パターンを生成する工程は、前記一部の領域に含まれる設計パターンを拡大又は縮小する工程を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の修正指針の発生方法。 - 前記摂動パターンを生成する工程は、前記一部の領域に含まれる設計パターンを複数の図形に分割する工程と、前記分割された図形のなかの所望の図形を移動する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の修正指針の発生方法。 - 前記摂動パターンを生成する工程は、前記一部の領域に含まれる設計パターンの特定箇所に摂動を加える工程を含み、
前記第1の差異を求める工程は、前記特定箇所及び前記特定箇所の近傍の箇所について前記摂動パターンと前記第1のパターンとの差異を求める工程を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の修正指針の発生方法。 - 前記第2の差異が所定の条件を満たしているか否かを判断する工程は、前記パターンレイアウトに含まれるパターンと前記第2のパターンとの差異が所定値以下である箇所を抽出する工程と、該抽出された箇所において前記パターンレイアウトを小さくする修正が可能か否かを判断する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項2に記載のパターン作成方法。 - 前記第2の差異が所定の条件を満たしていないと判断された場合に、前記パターンレイアウトに含まれるパターンと前記第2のパターンとの差異が所定値以上である箇所に対応した領域を前記一部の領域として、前記パターンレイアウトから一部の領域を抽出する工程を行う
ことを特徴とする請求項2に記載のパターン作成方法。 - 前記修正指針に関する情報を前記パターンレイアウトに対するデザインルールに反映させる工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項2に記載のパターン作成方法。 - 請求項2に記載のパターン作成方法によって得られた前記最終的なパターンレイアウトに基づくマスクパターンをマスク基板上に形成する工程を備えたことを特徴とするマスクの製造方法。
- 請求項12に記載のマスクの製造方法によって得られた前記マスクパターンをウエハ上のフォトレジストに投影する工程を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- コンピュータに、
半導体装置の設計パターンのパターンレイアウトの一部の領域に含まれる設計パターンに摂動を加えて複数の摂動パターンを生成させる手順と、
前記複数の摂動パターンそれぞれについて、前記複数の摂動パターンそれぞれを補正した摂動パターンそれぞれから予測されるウエハ上に形成される第1のパターンとの第1の差異を求めさせる手順と、
前記第1の差異が所定の条件を満たす前記摂動パターンに基づいて前記一部の領域に含まれる設計パターンに対する修正指針を発生させる手順と、
を実行させるためのプログラム。
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