JP4346469B2 - フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ - Google Patents

フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ Download PDF

Info

Publication number
JP4346469B2
JP4346469B2 JP2004048139A JP2004048139A JP4346469B2 JP 4346469 B2 JP4346469 B2 JP 4346469B2 JP 2004048139 A JP2004048139 A JP 2004048139A JP 2004048139 A JP2004048139 A JP 2004048139A JP 4346469 B2 JP4346469 B2 JP 4346469B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
adhesive tape
cutting
carrier tape
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004048139A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005239304A (ja
Inventor
延朗 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP2004048139A priority Critical patent/JP4346469B2/ja
Priority to CN2005100084559A priority patent/CN1660560A/zh
Priority to TW094105427A priority patent/TWI315256B/zh
Priority to KR1020050015088A priority patent/KR20060043154A/ko
Priority to US11/063,519 priority patent/US7294381B2/en
Publication of JP2005239304A publication Critical patent/JP2005239304A/ja
Priority to US11/903,098 priority patent/US7967047B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4346469B2 publication Critical patent/JP4346469B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D5/00—Sheets united without binding to form pads or blocks
    • B42D5/04—Calendar blocks
    • B42D5/042—Diaries; Memorandum calendars
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H21/00—Apparatus for splicing webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/50—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
    • B29C65/5042—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like covering both elements to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B29C65/7805—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
    • B29C65/7808—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/114—Single butt joints
    • B29C66/1142—Single butt to butt joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/822—Transmission mechanisms
    • B29C66/8221—Scissor or lever mechanisms, i.e. involving a pivot point
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8324—Joining or pressing tools pivoting around one axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42F—SHEETS TEMPORARILY ATTACHED TOGETHER; FILING APPLIANCES; FILE CARDS; INDEXING
    • B42F13/00—Filing appliances with means for engaging perforations or slots
    • B42F13/16—Filing appliances with means for engaging perforations or slots with claws or rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
    • B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42P—INDEXING SCHEME RELATING TO BOOKS, FILING APPLIANCES OR THE LIKE
    • B42P2201/00—Books or filing appliances for special documents or for special purposes
    • B42P2201/08—Books or filing appliances for special documents or for special purposes for stationery, e.g. writing paper, envelopes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H01L2924/143—Digital devices
    • H01L2924/1433—Application-specific integrated circuit [ASIC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1322—Severing before bonding or assembling of parts
    • Y10T156/1326—Severing means or member secured thereto also bonds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/19—Sheets or webs edge spliced or joined
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、フィルムの接合すべき端部同士を接着テープによって接合するためのフィルム接合装置およびこのようなフィルム接合装置によって接合された電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ、ＣＯＦ（Chip on Film）テープ、２メタル（両面配線）テープ、多層配線用テープなど）に関する。特に、フィルムの接合部においてフィルムの幅方向端部に形成される段差の防止に関する。なお、本明細書において「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」には、電子部品を実装する前のフィルムキャリアテープだけではなく、これに電子部品を実装した後のフィルムキャリアテープも含まれる。
従来、２つのフィルムの端部同士を接着テープによって接合するための各種のフィルム接合装置が提案され、実用されている（例えば特許文献１を参照）。例えば電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、このフィルム接合装置によって、フィルムキャリアテープの接合すべき端部同士を、あるいはフィルムキャリアテープとリードテープの端部同士を接着テープによって接合している。
例えば、１１０ｍの長さで製造された１ロットの電子部品実装用フィルムキャリアテープを、ユーザ仕様に対応して２０〜４０ｍの長さに切断し、その巻き始めと巻き終わりにリードテープを接合してリールに巻装することがある。
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造段階で不良部分が見つかった場合には、この不良部分を切除した後、フィルムキャリアテープの端部同士を接合している。
図９は従来のフィルム接合装置の一例を示した図であり、図１０はパンチ部材と接着テープ切断刃の取り付け状態を示した図である。このフィルム接合装置１０１では、予めカッター１１５で不要部分を切除した２つの電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２１を一対のガイド部材１１６、１１７で案内するとともに、その接合すべき接合端部１２２同士をベース本体１０２上に配置したフィルム接合台１１３で突き合わせ、フィルム押さえ部材１１８をフィルムキャリアテープ１２１上に傾倒してこれを保持する。次いで、ベース本体１０２に備えられた、接着テープ１２４を巻装したロール１１９から接着テープ１２４を引き出して、フィルムキャリアテープ１２１の接合端部１２２同士を接合するように貼付する。
次いで、基端がベース本体１０２に軸支され、ベース本体１０２に対して回動可能に設けられたスプライスアーム１０４を、ベース本体１０２の上面に圧下する。これにより、スプライスアーム１０４の下面に装着された押さえプレート１０５でフィルム接合台１１３上のフィルムキャリアテープ１２１と接着テープ１２４が押えられるとともに、押さえプレート１０５に形成されたパンチ部材貫通孔１０６を介して図１０に示した一対のパンチ部材１１１が下方に突出し、接着テープ１２４を貫通してフィルム接合台１１３に形成されたパンチ部材嵌合孔１０８に嵌合することによってスプロケット孔が穿孔される。
これと同時に、スプライスアーム１０４をベース本体１０２の上面に圧下した際に図１０に示した一対の接着テープ切断刃１１２が押さえプレート１０５の表面位置よりも下方に突出し、フィルム接合台１１３の幅方向端部１０９に嵌合して接着テープ１２４がフィルムキャリアテープ１２１の幅方向の長さに切断されるようになっている。
特開２００２−２８９８１号公報
しかしながら、フィルムキャリアテープの絶縁層である、例えばポリイミドテープでは、幅方向の長さが±１００μｍ程度のバラツキを有しているため、予め設定された一対の接着テープ切断刃１１２の間隔と必ずしも一致せず、この間隔よりもテープ幅が広くなる場合や、あるいは狭くなる場合がある。
フィルムキャリアテープの幅が接着テープ切断刃の間隔よりも広くなった場合、切断刃が接着テープとともにフィルムキャリアテープの幅方向端部まで食い込んで切断することになるが、従来のように先端が鋭利な切断刃（カッター）１１２を使用すると、ＴＡＢテープのようなフィルムキャリアテープを切断できないことがある。
さらに、切断し得た場合であっても、図１１に示したように、フィルムキャリアテープ２１の幅方向端部まで食い込んで切断するために結果としてフィルムキャリアテープ２１の接合部における幅方向端部には凹状の切断痕が残り、直角の段差３６が生じてしまう。
フィルムキャリアテープの幅が接着テープ切断刃の間隔よりも狭くなった場合には、フィルムキャリアテープの幅方向端部よりも外側で接着テープが切断されることになり、結果としてフィルムキャリアテープの幅方向端部から凸状に接着テープがはみだし、フィルムキャリアテープ端部に段差が生じてしまう。
このようにフィルムキャリアテープ端部に段差が生じてしまうと、例えばＩＣなどの電子部品の実装時における各工程でフィルムキャリアテープを搬送する過程で、フィルムキャリアテープの搬送位置を規制するために設けられたフィルムキャリアテープ幅と略等幅のガイド部材に搬入される際に、この段差部分が引っ掛かってしまいフィルムキャリアテープの搬送に支障が生じてしまう。
本発明は上記した従来技術の問題点を解決するために為されたものであり、電子部品実装用フィルムキャリアテープのようなフィルムについて、その幅方向端部を含めて接着テープを切断することができ、さらにフィルムの接合部の端側に段差が生じることを防止したフィルム接合装置およびこのような段差を有さない電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを目的としている。
上記した目的を達成するために本発明のフィルム接合装置は、接合する２つのフィルムが、その接合端部同士が当接するように所定位置に配置されるベース本体と、
前記ベース本体の基端部に、ベース本体に対して回動可能に軸支されたスプライスアームと、
前記スプライスアームの下面側に設けられ、スプライスアームを前記ベース本体上のフィルムに対して傾倒した際に、フィルムの接合端部同士を接合するようにフィルムの接合端部に貼付された接着テープとフィルムとを押圧する押さえプレートと、
前記スプライスアームを前記ベース本体上のフィルムに対して傾倒した際に、前記押さえプレートよりも下方に突出して、前記接着テープを貫通してスプロケット孔を穿設する一対のパンチ部材と、
前記スプライスアームを前記ベース本体上のフィルムに対して傾倒した際に、前記押さえプレートよりも下方に突出して、前記接着テープを前記フィルムの幅方向の長さに切断する一対の切断部材とを備えるフィルム接合装置であって、
前記切断部材が、前記接着テープを前記フィルムの幅方向端部とともに打ち抜き可能な
パンチであり、そのフィルム長手方向への切断方向両端部に、該切断方向に対して斜方に角度を有するテーパ部が形成されていることを特徴とする。
このように構成された本発明では、切断部材としてパンチを使用し、このパンチで接着テープを打ち抜くこととしている。すなわち、この装置では接着テープを切断するためにパンチとこれと嵌合するダイ孔とを有する打ち抜き金型が構成され、この金型によって接着テープをフィルムの幅方向に対応した長さに切断している。このため、フィルム幅が一対の切断部材の間隔よりもやや広くなった場合であっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープのようなフィルムについて、その幅方向端部を含めて接着テープを打ち抜いて切断することができる。
また、フィルム幅が一対の切断部材の間隔よりもやや広くなった場合には、切断部材であるパンチは接着テープとともにフィルムの幅方向端部に食い込んでフィルムを切断するとともに、その切断部分の両側端部は、パンチの切断方向両端部に形成されたテーパ部で切断される。このため、切断部分のフィルム辺と、これと隣接するフィルム辺との間で直角段差が生じることがなく、テーパ部の角度に対応した角度でなだらかに繋がることになる。
したがって、フィルムの接合部の端側に段差が生じることを防止することができる。また、切断部材の間隔をフィルム平均幅よりもやや狭くなるように設定することができるため、フィルム幅が一対の切断部材の間隔よりもやや狭くなった場合であっても、接着テープのフィルムからのはみだしを少なくすることができる。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端部同士を接着テープにより接合した複数のフィルムキャリアテープからなる電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
接着テープおよびフィルムキャリアテープの幅方向両端部を切断することにより、当該幅方向に食い込んで形成された切断部におけるフィルム長手方向への切断方向両端部が、該切断方向に対して斜方に角度を有するテーパ状に形成されていることを特徴とする。
このように構成された本発明では、上述したようなフィルム接合装置を使用してフィルムキャリアテープ同士を接合しているため、切断部分のフィルム辺と、これと隣接するフィルム辺との間、および接合端のフィルム突き合わせ位置で直角段差がなく、テーパ部の角度に対応した角度で傾斜部を介してなだらかに繋がっている。
したがって、電子部品の実装時における工程などでその搬送位置を規制するために設けられたガイド部材にフィルムキャリアテープが引っ掛かってしまうことがなく、安定した搬送を行うことができる。
本発明のフィルム接合装置によれば、接着テープをフィルムとともに切断する（打ち抜く）ことができるとともに、フィルムの接合部の端側に段差が生じることを防止することができる。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープによれば、安定した搬送を行うことができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。図１は、本発明のフィルム接合装置の実施例を説明する斜視図、図２は、図１のフィルム接合装置のベース本体の
斜視図、図３は、図１のフィルム接合装置のベース本体上に２つの電子部品実装用フィルムキャリアテープを突き合わせて接着テープを貼付した状態を示した斜視図である。
図１〜図３に示した本実施例のフィルム接合装置１は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの接合すべき端部同士を、あるいは電子部品実装用フィルムキャリアテープとリードテープの端部同士を接着テープによって接合するためのものである。以下では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ同士を接合する場合を例として説明する。前述した従来技術における構成と同様に、このフィルム接合装置１は、接合する２つの電子部品実装用フィルムキャリアテープ２１が、その接合端部２２同士が当接するように所定位置に配置されるベース本体２と、ベース本体２の基端部３に、ベース本体２に対して回動可能にピボット軸２６で軸支されたスプライスアーム４とを備えている。
ベース本体２の側部にはカッター１５が端部２７で回動可能に軸支されている。このカッター１５をベース本体２に対して下降させることによりフィルムキャリアテープ２１の不要部分を切除する。
不要部分を切除した２つのフィルムキャリアテープ２１は、図３に示したように、フィルム接合台１３上の所定位置でその接合端部２２同士が当接するように配置される。この際フィルムキャリアテープ２１は、フィルム接合台１３に隣接して上下方向に回動可能に設けられたフィルム押さえ部材１８で押さえられるとともに、その下側のガイド部材（図示せず）でその幅方向が案内され、フィルム接合台１３上に設けられた位置決めピン２８にスプロケット孔２３が係合して所定位置に配置および固定されるようになっている。
このように配置されたフィルムキャリアテープ２１に対して、ベース本体２に備えられた、接着テープ２４を巻装したロール１９から接着テープ２４を仮止め部２９まで引き出し、フィルムキャリアテープ２１の接合端部２２同士を接合するように貼付する。接着テープ２４としては、例えばポリイミドを基材としたテープなどが使用される。
この状態で、スプライスアーム４をベース本体２の上面に圧下する。スプライスアーム４の下面側には、スプライスアーム４に対して四方に数ｍｍほど揺動可能に取り付けられるとともにバネ部材によってスプライスアーム４と離間する方向に付勢された押さえプレート５が設けられている。
この押さえプレート５の裏面側には、図４に示した、スプロケット孔２３を穿孔する一対のパンチ部材１１と、接着テープ２４をフィルムキャリアテープ２１の幅方向に対応する長さに切断する一対の切断部材１２がホルダー（図示せず）を介してスプライスアーム側のプレートに取り付けられている。
スプライスアーム４をベース本体２の上面に傾倒することにより、押さえプレート５の四隅に設けられた４つの位置決め用突起部３０と、フィルム接合台１３の四隅に設けられた４つの位置決め用孔部３１とが、押さえプレート５が面方向に僅かに揺動しながら嵌合することにより正確に位置決めされ、この状態で、押さえプレート５が、フィルム接合台１３上に配置されているフィルムキャリアテープ２１の接合端部２２に貼付された接着テープ２４とフィルムキャリアテープ２１とを押圧する。
これによって、スプライスアーム４と押さえプレート５との間に設けられたバネ部材（図示せず）の付勢力に抗してこれらの間隔が縮み、図８に示したように、押さえプレート５に形成された一対のパンチ部材貫通孔６からパンチ部材１１が下方に突出し、切断部材貫通孔７から切断部材１２が下方に突出する。
押さえプレート５から突出したパンチ部材１１は、接着テープ２４を貫通し、フィルム接合台１３に形成されたパンチ部材嵌合孔８に嵌合する。これによりスプロケット孔２３が穿設される。
一方、押さえプレート５から突出した切断部材１２は、接着テープ２４および場合によっては接合部のフィルムの幅方向端部を切断し、フィルム接合台１３に形成された切断部材嵌合孔９に嵌合する。
以上のようにして、接着テープ２４で接合されたフィルムキャリアテープ２１の接合部にスプロケット孔が穿設されるとともに、余分な接着テープ２４が切除される。なお、この接合部の裏面側についても同様に接着テープ２４の貼付が必要であれば、両面に接着テープを貼付した後、スプロケット孔の穿設および接着テープ２４の切除を行い接合が完了する。
本実施例で用いられる切断部材１２は、図４および図８に示したようにパンチであり、接着テープとともにフィルムキャリアテープの幅方向端部をパンチ金型で打ち抜くようにしている。これにより、厚さ１０〜１５０μｍの例えばポリイミドなどの樹脂フィルム上に配線パターンが形成されたＴＡＢテープ、ＣＯＦテープのような電子部品実装用フィルムキャリアテープを接着テープとともに良好に切断することができる。なお、切断部材１２のフィルム長手方向への切断方向の長さは接着テープの幅よりも長い。従来では、事務用のカッターのような刃を用いていたので、例えば厚みのあるポリイミドフィルムを切断することは困難であったが、本実施例のようにパンチ金型を使用することによって初めて、このような厚みのあるポリイミドフィルムであっても、接着テープをフィルムごと切断できるようになった。
図５は、図４の点線で囲まれた部分の拡大図である。同図に示したように、切断部材１２の切断方向両端部には、フィルム長手方向への切断方向に対して角度αを有するテーパ部１４が部材の縦方向に沿って形成されている。すなわち、パンチ先端部におけるパンチ部材１１側（図４）の長辺の両端部から、パンチ長手方向（縦方向）に沿ってテーパ部１４が形成されている。本実施例ではテーパ部１４の切断方向の幅Ｗ１が２５０μｍであり、これと垂直な奥行き方向の幅Ｗ２が７０μｍである。
図６は、フィルムキャリアテープの接合部における幅方向端部と切断部材との配置関係を示した図、図７は切断部材による切断後のフィルムキャリアテープを示した図である（これらの図には接着テープは図示しない）。図６に示したように、切断部材１２は、テーパ部１４とフィルムキャリアテープ２１の辺とが交差するように、フィルムキャリアテープ２１の幅方向端部とやや重なるように位置が設定されている。すなわち、意図的に切断部材１２間の幅をフィルムキャリアテープ２１の平均幅よりも短く設定するようにしている。
これによって、切断部材１２はフィルムキャリアテープ２１の幅方向端部に食い込んで、接着テープ２４とともに、図中斜線で示したフィルムキャリアテープ２１のフィルム片３５を含むように切断する。切断方向に沿った両側端部は、切断部材１２の角部に形成されたテーパ部１４で切断されるため、図７に示したようにテーパ部１４の角度に対応した角度で傾斜してなだらかに繋がっている。
なお、もし本実施例のようなテーパ部を有していないと、切断部材がフィルムキャリアテープの幅方向端部に食い込んで切断した場合には図１１のように切断方向に沿った両側端部に直角の段差３６を生じたり、あるいは、前述したようにフィルムキャリアテープの幅は±１００μｍ程度のバラツキを有しているため、不良部分を切除してから再び接着テ
ープで繋げると図６のように接合端部２２に段差３３を生じるので、切断部材で切断してもこれに対応した段差が残ったりしてしまう。これらの直角段差によって、電子部品の実装工程などでフィルムキャリアテープを搬送する過程でその搬送位置を規制するために設けられたガイド部材にこの段差部分が引っ掛かってしまい搬送に支障が生じてしまう。
しかし本実施例によれば、図７に示したように、テーパ部で切断した切断部両端Ａ１、Ａ３およびフィルムキャリア同士の突き合わせ部分Ａ２の全ての位置において上記のような段差を有さないフィルムキャリアテープ２１が得られる。このフィルムキャリアテープ２１は、従来のようにガイド部材に引っ掛かることがないため、安定に搬送することができる。
また、切断部材１２の間隔を平均フィルム幅よりもやや狭くなるように設定することができるため、フィルム幅のバラツキによってフィルム幅が一対の切断部材１２の設定間隔よりもやや狭くなった場合であっても、接着テープ２４のフィルムキャリアテープ１２からの引っ掛かりの原因となるはみだしを少なくすることができる。
テーパ部１４におけるフィルム長手方向への切断方向に対する角度α（図５）は、５〜４５度、好ましくは１０〜３０度であり、より好ましくは１２〜２０度である。なお、このテーパ部における傾斜線１４ａは、図５のような直線状の他、滑らかな曲線状であってもよい。また、切断部材１２の縦方向に対して垂直な断面におけるテーパ部１４のフィルム長手方向への切断方向の幅Ｗ１は、２０μｍ〜５ｍｍ、好ましくは１００μｍ〜１０００μｍであり、これと垂直な奥行き方向の幅Ｗ２は、２０μｍ〜５００μｍ、より好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。
以上、実施例により本発明を説明したが、本発明はこの実施例に限定されることはなく、本発明の効果を有する範囲内で種々の変形および変更が可能である。例えば、本実施例では電子部品実装用フィルムキャリアテープ同士を接合する例について説明したが、本発明のフィルム接合装置は、フィルムの幅方向両側部に、その長手方向に沿って所定間隔でスプロケット孔が穿設されたその他のフィルムの接合にも用いることができる。
また、本発明のフィルム接合装置は、いわゆる両面スプライサー方式のフィルム接合装置であってもよい。
また、電子部品を実装したフィルムキャリアテープを接合する場合には、押さえプレート５およびフィルム押さえ部材１８に、実装した電子部品がこれらと接触しないための空間を適宜設けることができる。
図１は、本発明のフィルム接合装置の実施例を説明する斜視図である。 図２は、図１のフィルム接合装置のベース本体の斜視図である。 図３は、図１のフィルム接合装置のベース本体上に２つの電子部品実装用フィルムキャリアテープを突き合わせて接着テープを貼付した状態を説明する斜視図である。 図４は、スプライスアームに取り付けられた切断部材および穿孔用パンチ部材の下面図である。 図５は、図４の切断部材のテーパ部周辺の部分拡大図である。 図６は、図６は、フィルムキャリアテープの接合部における幅方向端部と切断部材との配置関係を示した図である。 図７は、切断部材による切断後のフィルムキャリアテープの接合部付近を示した図である。 図８は、図４の切断部材および穿孔用パンチ部材が押さえプレートから突出した様子を示した図である。 図９は、従来のフィルム接合装置を説明する図である。 図１０は、図９のフィルム接合装置におけるパンチ部材と接着テープ切断刃の取り付け状態を示した図である。 図１１は、従来のフィルム接合部の幅方向端部における切断状態を示した図である。
符号の説明
１ フィルム接合装置
２ ベース本体
３ 基端部
４ スプライスアーム
５ 押さえプレート
６ パンチ部材貫通孔
７ 切断部材貫通孔
８ パンチ部材嵌合孔
９ 切断部材嵌合孔
１１ パンチ部材
１２ 切断部材
１３ フィルム接合台
１４ テーパ部
１４ａ 傾斜線
１５ カッター
１８ フィルム押さえ部材
１９ ロール
２１ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２２ 接合端部
２３ スプロケット孔
２４ 接着テープ
２６ ピボット軸
２７ 端部
２８ 位置決めピン
２９ 仮止め部
３０ 位置決め用突起部
３１ 位置決め用孔部
３２ 接合端
３３ 段差
３５ フィルム片
３６ 段差
α 角度

Claims (2)

  1. 接合する２つのフィルムが、その接合端部同士が当接するように所定位置に配置されるベース本体と、
    前記ベース本体の基端部に、ベース本体に対して回動可能に軸支されたスプライスアームと、
    前記スプライスアームの下面側に設けられ、スプライスアームを前記ベース本体上のフィルムに対して傾倒した際に、フィルムの接合端部同士を接合するようにフィルムの接合端部に貼付された接着テープとフィルムとを押圧する押さえプレートと、
    前記スプライスアームを前記ベース本体上のフィルムに対して傾倒した際に、前記押さえプレートよりも下方に突出して、前記接着テープを貫通してスプロケット孔を穿設する一対のパンチ部材と、
    前記スプライスアームを前記ベース本体上のフィルムに対して傾倒した際に、前記押さえプレートよりも下方に突出して、前記接着テープを前記フィルムの幅方向の長さに切断する一対の切断部材とを備えるフィルム接合装置であって、
    前記切断部材が、前記接着テープを前記フィルムの幅方向端部とともに打ち抜き可能なパンチであり、そのフィルム長手方向への切断方向両端部に、該切断方向に対して斜方に角度を有するテーパ部が形成されていて、前記切断部材のフィルム長手方向への長さが、前記接着テープの幅よりも長いことを特徴とするフィルム接合装置。
  2. 端部同士を接着テープにより接合した複数のフィルムキャリアテープからなる電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
    接着テープおよびフィルムキャリアテープの幅方向両端部を切断することにより、当該幅方向に食い込んで形成された切断部におけるフィルム長手方向への切断方向両端部が、該切断方向に対して斜方に角度を有するテーパ状に形成されていて、前記切断部のフィルム長手方向への長さが、前記接着テープの幅よりも長いことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
JP2004048139A 2004-02-24 2004-02-24 フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ Expired - Fee Related JP4346469B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004048139A JP4346469B2 (ja) 2004-02-24 2004-02-24 フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ
CN2005100084559A CN1660560A (zh) 2004-02-24 2005-02-21 接片机和用于安装电子元件的薄膜载带
TW094105427A TWI315256B (en) 2004-02-24 2005-02-23 Film splicer and film carrier tape for mounting electronic components
KR1020050015088A KR20060043154A (ko) 2004-02-24 2005-02-23 필름 접합장치 및 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프
US11/063,519 US7294381B2 (en) 2004-02-24 2005-02-23 spliced film carrier tape
US11/903,098 US7967047B2 (en) 2004-02-24 2007-09-20 Film splicer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004048139A JP4346469B2 (ja) 2004-02-24 2004-02-24 フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005239304A JP2005239304A (ja) 2005-09-08
JP4346469B2 true JP4346469B2 (ja) 2009-10-21

Family

ID=34858201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004048139A Expired - Fee Related JP4346469B2 (ja) 2004-02-24 2004-02-24 フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7294381B2 (ja)
JP (1) JP4346469B2 (ja)
KR (1) KR20060043154A (ja)
CN (1) CN1660560A (ja)
TW (1) TWI315256B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4346469B2 (ja) * 2004-02-24 2009-10-21 三井金属鉱業株式会社 フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ
JP4792333B2 (ja) * 2006-06-05 2011-10-12 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品供給装置及び電子部品供給方法
KR100854754B1 (ko) * 2007-08-01 2008-08-27 스템코 주식회사 필름 캐리어 테이프 연결 장치 및 그 연결 방법
DE102008053449A1 (de) * 2008-10-28 2010-01-21 Siemens Aktiengesellschaft Zuführeinrichtung zum Zuführen von auf Trägerelementen angeordneten Spleissmaterialen zu einem Spleissbereich eines Spleisswerkzeuges bzw. zweier Bauelementeträger sowie Spleisswerkzeug
US8600100B2 (en) * 2009-04-16 2013-12-03 Sensory Logic, Inc. Method of assessing people's self-presentation and actions to evaluate personality type, behavioral tendencies, credibility, motivations and other insights through facial muscle activity and expressions
KR101157431B1 (ko) * 2009-10-14 2012-06-22 성우테크론 주식회사 테이프 캐리어 패키지 자동 편집장치 및 그의 작동방법
CN104810316B (zh) * 2015-02-28 2018-01-05 深圳市森邦半导体有限公司 一种贴片工艺方法
JP5951080B1 (ja) * 2015-06-09 2016-07-13 東芝産業機器システム株式会社 帯状板の接合方法
CN108215222A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 领镒（江苏）精密电子制造有限公司 一种冲压件新型覆膜工艺
CN108820362B (zh) * 2018-04-18 2024-03-19 中储粮成都储藏研究院有限公司 一种粮膜拼接压合装置
JP6574911B1 (ja) * 2019-01-16 2019-09-11 大成ラミック株式会社 ジョイントテープ、それを利用した包装用フィルムの連結方法および連結装置
US11858769B2 (en) * 2019-04-15 2024-01-02 Sonoco Development, Inc. Web splice
CN111268484B (zh) * 2020-03-23 2021-08-03 惠州市集广新材料科技有限公司 载带连接装置
CN112614804B (zh) * 2020-11-30 2024-06-25 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 加热吸盘组件以及芯片拼接装置
CN115092755A (zh) * 2022-07-21 2022-09-23 新恒汇电子股份有限公司 一种智能卡载带粘接装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3382131A (en) * 1965-10-21 1968-05-07 Harry L. Morganroth Motion picture film splicer
JPH07102618B2 (ja) * 1992-12-11 1995-11-08 ソマール株式会社 フィルム用接合機
JP3906339B2 (ja) 2000-07-17 2007-04-18 神岡鉱山エンジニアリング株式会社 フィルム接合装置
JP4346469B2 (ja) * 2004-02-24 2009-10-21 三井金属鉱業株式会社 フィルム接合装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ

Also Published As

Publication number Publication date
US7294381B2 (en) 2007-11-13
US7967047B2 (en) 2011-06-28
TW200528261A (en) 2005-09-01
CN1660560A (zh) 2005-08-31
JP2005239304A (ja) 2005-09-08
TWI315256B (en) 2009-10-01
US20050186418A1 (en) 2005-08-25
KR20060043154A (ko) 2006-05-15
US20080026212A1 (en) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7967047B2 (en) Film splicer
JP2006221690A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法
TW200846252A (en) Manufacturing method of tape carrier for TAB
JP2005045233A (ja) 配線基板の連結構造
JPH06198742A (ja) フィルム用接合機
JP4010962B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および搬送方法
JP2010189008A (ja) テープ連結具及びテープ連結方法
JP2008194764A (ja) フィルム切断装置
JP5131922B2 (ja) 部品供給テープのスプライシング装置
JPH1079400A (ja) 半導体装置の実装方法及び半導体装置の構造
JP4134850B2 (ja) 樹脂テープ貼付方法
JP4595459B2 (ja) 粘着性接着材の転写方法
JPH07249654A (ja) 半導体装置及びその実装方法
JPS5886795A (ja) 電子部品連
JPH0626857B2 (ja) フィルム接合装置
JP6880875B2 (ja) 実装方法
JP4445624B2 (ja) Ｉｃチップのフィルム状回路基板への接合方法及びｉｃチップ接合体
JP4567471B2 (ja) フィルム切断装置
JPH04255291A (ja) 印刷配線板
JP2019188571A (ja) 端材除去機構並びに端材除去方法
JP2002028981A (ja) フィルム接合装置
WO2022107342A1 (ja) ２本のキャリアテープのテープ端の両面を接続テープで繋ぎ合わせる方法、切断装置、およびキャリアテープの連結方法
JP4031661B2 (ja) 接続部材貼付装置
JPH11154780A (ja) 回路基板と導体片との接続体およびその接続方法
JP2984762B2 (ja) ドライフィルムカットラミネータ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081022

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090707

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090714

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130724

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees