JP4285726B2 - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4285726B2 JP4285726B2 JP2002223753A JP2002223753A JP4285726B2 JP 4285726 B2 JP4285726 B2 JP 4285726B2 JP 2002223753 A JP2002223753 A JP 2002223753A JP 2002223753 A JP2002223753 A JP 2002223753A JP 4285726 B2 JP4285726 B2 JP 4285726B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- vacuum
- vapor deposition
- deposition apparatus
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は特にクリーンルーム内で使用し、クリーンルームという清浄な雰囲気を蒸着装置のチャンバーを開ける時の排気で汚さないことを可能とした真空蒸着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
古今を問わずして圧電材料に電極の薄膜を形成する一般的な方法に「蒸着」があり、それを実現するのが一般に言われる真空蒸着装置である。真空蒸着装置とは、チャンバーと呼ばれるガラスでできた開口部を有したドーム状の釜で、このチャンバーの中を真空雰囲気にし、チャンバー内部に配置する蒸着物を被蒸着物に蒸着し薄膜を形成する手法のひとつである。
【0003】
もう少し詳細について記述すると、真空蒸着装置は、およそ1×10−3〜1×10−5Pa(パスカル=N/m2)程度の圧力にまで真空排気ができるようなチャンバー容器内で蒸着を行う。そして、チャンバー内部には、蒸着物と被蒸着物を配置する。特に、圧電材料など蒸着物による薄膜の形成量を周波数に換算し読みとることで、蒸着量を監視(モニター)することもできる。
【0004】
従って、蒸着物はヒータと呼ばれる発熱体(主にはモリブデン金属)の上に金、銀、アルミ、クロムなどの蒸着金属を載せて、これらの金属を真空雰囲気中で蒸発させることで、被蒸着物に蒸発金属を形成する。そのため、蒸着量は上述の方法で監視し、その監視に基づき蒸発量を制御するためにシャッターと呼ばれる蒸発を制御する機構が備わっているのが一般的な真空蒸着装置でもある。
【0005】
実際の蒸着(蒸発)にはヒータに数十Aという大きな電流を供給し、蒸着金属が蒸発する温度までヒータを加熱する必要がある。また同時に、蒸着で形成する薄膜の品質や剥離強度(被蒸着物に蒸着してできた薄膜の張り付き強度)を高めるためには、高真空環境での蒸着が必要である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
昨今の圧電部品はIT(情報技術)に裏付けられ代表するように、高精度で高密度の要求が強まっている。そして具体的に携帯端末を一例にすると、小型化と軽量化も要求課題として挙げられている。従って、携帯端末のクロック源である圧電材料(主には水晶振動子や水晶発振器)も極小型化、極軽量化の要求が高まっている現状にある。
【0007】
これらの極小型化、極軽量化に加えて、クロック源としての発振精度、信頼度を向上し高精度化、高密度化に対応するために、最近ではクリーンルームと言ったクラス1000以下と言う清浄雰囲気で水晶振動子の製造が行われている。
【0008】
従って、クリーンルームの雰囲気の中で真空蒸着装置を用いて蒸着工程を行う必要が一般的な作業工程として取り込まれる状況にある。そのため、従来の技術で行われる蒸着工程では、クリーンルームの環境下にありながら、蒸着作業を行う度にクリーンルーム内の清浄雰囲気を汚していることになる。
【0009】
ここで、真空蒸着装置による蒸着方法について、その動作的見知から見た説明を補足すると以下のようになる。
基本としては、真空雰囲気を実現するチャンバー容器の内部で蒸着を行うが、チャンバー内部を大気圧の状態から高真空の状態までに真空度を上げ、更には蒸着作業を終えて、チャンバー内部を大気圧の状態にまで戻す一連の作業が伴うことになる。
【0010】
この一連のチャンバー内部の真空環境を実現するために、真空蒸着装置には、大きく分けて2種類の真空環境を得るためのポンプを備えている。ひとつは、大気圧から1×10−1〜1×10−2Paまでの低真空環境を実現するロータリーポンプにより排気する。そして、その後の高真空環境を得るために油拡散ポンプにより蒸着環境である1×10−6〜1×10−7Paという真空排気環境を実現するものである。
【0011】
要するに、チャンバー容器内部を大気圧から高真空時については大きな問題は無いものの、高真空環境から大気圧に戻し、チャンバー内部の蒸着物や被蒸着物を取り出すためにチャンバーを開閉する際に、チャンバー内部に浮遊する蒸着金属がクリーンルーム内に拡散し、結果的にはクリーンルーム内を汚してしまうという課題を秘めている。
【0012】
そこで本発明は、クリーンルームで使用されるチャンバー内に蒸着物と被蒸着物を設置し、該被蒸着物に該蒸着物より薄膜形成する真空蒸着装置において、該チャンバー開口部内壁および/または外壁に複数本のガス噴出用ノズルを該チャンバーの全周にわたり間隔をあけて配置し、該チャンバーの開口部周囲の該真空蒸着装置側には、該チャンバー内の大気を吸引し、該クリーンルーム外に排気する取り込み口を備えたことを特徴とする真空蒸着装置である。ここでチャンバー開口部内壁および/または外壁にガス噴出用ノズルからN2のクリーンエアーが用いられる。そして被蒸着物としては圧電材料である。
【0013】
このように本発明では、チャンバー容器内部を大気圧から高真空にし、高真空環境から大気圧に戻し、チャンバー内部の蒸着物や被蒸着物を取り出すためにチャンバーを開閉する際に、チャンバー内部に浮遊する蒸着金属(パーティクル、塵埃など)がクリーンルーム内に拡散し、結果的にはクリーンルーム内を汚さぬように、チャンバーを開ける際にチャンバー内部環境をチャンバー開口部内壁および/または外壁にガス噴出用のノズルを配し、そこからN2などのクリーンエアーを噴射させることにより、いわゆるエアーカーテンのような作用をするように工夫したものである。
【0014】
前述の工夫により、蒸着作業を終えチャンバー内部の蒸着物や被蒸着物を取り出す時のチャンバー内部の浮遊物のクリーンルーム内への拡散を阻止することが可能となり課題を解決するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
図1は本発明一実施例である真空蒸着装置4の概念図である。真空蒸着装置4は排気系としてロータリポンプRPと拡散ポンプDPとで構成されており、この2つのポンプにより低真空環境(ロータリポンプRPで実現)から高真空環境(拡散ポンプDPで実現)へとチャンバー1内部の気圧を変化させ高真空環境を得ることができる。そして、チャンバー1内部の真空状態(真空度)はガイスラー真空計G(7〜10cm離した電極間の放電形状を視る)やペニング真空計などで高真空度具合を測定する。
【0016】
そして、本発明の特徴であるチャンバー1の開口部2内壁にガス噴出用のノズル3を配置しN2などのクリーンエアーを噴射し、そしてチャンバーの開口部周囲の真空蒸着装置側には、チャンバー内の大気を吸引する取り込み口5を備えることで、チャンバー1を開けたときにチャンバー1内部ガスの遮蔽板(カーテン効果)を形成し、更にはチャンバー内の大気を吸引することで浮遊する蒸着金属の拡散を抑えることにより、真空蒸着装置4を設置する環境がクリーンルーム内であった場合の、クリーンルーム内への浮遊物の拡散を改善することができる。
【0017】
図2は本発明のチャンバーに注目し、その構造を説明する側面図と平面図である。本発明のチャンバー1構造を側面図とチャンバー1の開口部2側から見た平面図により説明する。図2(a)はチャンバー1の側面図であり、図2(b)はノズル3の配置を示すためにチャンバー1の開口部2側から見た平面図である。図2に示すようにチャンバー1の開口部2内壁には、例えばステンレス性のパイプをチャンバー1の開口部2内壁に沿って配置したものである。なお、ノズル3の配置については図示しないチャンバー1の開口部2外壁に配置しても構わない。
【0018】
ここでは説明するために便宜上、パイプをノズル3と表現し、例えばチャンバー1の開口部2内壁に15°間隔でノズル3を配置し説明するものである。また、ノズル3の配管については図示しないが、ノズル3からは例えばN2などのクリーンエアーを噴射する仕組みとなっている。そして、このノズル3からガスを噴射するタイミングとしては、1サイクルの蒸着作業が終わり、チャンバー1内部の(図示しない)蒸着物、被蒸着物を取り出すときにチャンバー1を開口するときに数秒ガスを噴射するものである。
【0019】
図3にはチャンバー1を開口するときのガス噴射の概念を示したものである。上述の内容から分かるように、チャンバー1開口部2内壁に配置するノズル3からのガスの噴射により、また更に、チャンバー内の大気を吸引する取り込み口5によりチャンバー1を開口したときのチャンバー1内部に浮遊する蒸着金属をチャンバー1外部に拡散させないように、ベルジャ内の浮遊物を真空蒸着装置4の排気系に戻してクリーンルーム外へ排気したことで課題を解決するものである。
【0020】
図3(a)には取り込み口5を簡易的に図示しているが、取り込み口5はチャンバー1の開口部2周囲を被うように配置したものであり、チャンバー1開口部2内壁に配置するノズル3からのガスの噴射を全て吸引しクリーンルーム環境外へと排気するものである。なお、ここでの排気については真空蒸着装置4の排気系と合わせても、また個別に取り込み口5だけの排気であっても問題は無い。また図3(b)に示すように、取り込み口5はベルジャ1開口部2内壁に位置する真空蒸着装置4本体に単に排気口用の孔を設けても良い。
【0021】
従って当然ながら、真空蒸着装置4の排気はクリーンルーム外へと排気がなされる排気となっている。図3ではチャンバー1内に浮遊するものを図3の矢印で示すガスの噴射により、チャンバー1の開口部2内壁の円周状にエアーカーテン効果とチャンバー1内の大気を吸引することを奏することで浮遊する蒸着金属をチャンバー1外部への拡散を阻止できる。
【0022】
図4は真空蒸着装置4の排気系を説明する概念図であり、同時に一連の真空蒸着を行うための排気系を説明する。図中の排気系にハッチングされているところが、実際には真空排気環境になっている部分を示す。図4(a)はロータリポンプRPにより低真空(一般に言う荒引き)環境を実現する状態を示すものである。この状態では真空蒸着装置4の排気系は、ロータリポンプのバルブRVを開け、メインバルブMVとフォアバルブFVを閉めた状態でロータリポンプRPから排気を行う。(ベントバルブVVとパイロットバルブPLVは閉状態)
【0023】
次に図4(b)のように高真空環境を実現するために、ロータリポンプのバルブRVを閉めメインバルブMVを開けて拡散ポンプからの排気を行うことで、チャンバー1内は高真空の環境となる。この高真空の状態でチャンバー1内では蒸着作業が展開されるわけであるが、蒸着作業が終終わるとロータリポンプのバルブRVとメインバルブMVを閉めてチャンバー1近くにあるベントバルブVVを開けることでチャンバー1内が徐々に大気圧に近づく。
【0024】
そして、チャンバー1を開けるときになって初めて本発明の特徴であるチャンバー1開口部2内壁のノズル3からガスを噴射し、チャンバー1とクリーンルーム環境を遮断する作用を奏するものである。
【0025】
なお、本発明の実施例ではロータリポンプと拡散ポンプによる真空蒸着装置の概念で説明したが、拡散ポンプに代えてクライオポンプであっても、また他の機構で高真空環境を得る場合や、他の手法での蒸着装置(例えば電子ビーム蒸着装置、スパッタ蒸着装置など)であっても同様に作用することは言うまでもない。そして、ノズルとしてステンレス性のパイプを配置したチャンバー1の構造を示しているが、ノズルの材質や配置、本数に制限されるものでは無い。
【0026】
【発明の効果】
本発明により、従来の蒸着工程では、クリーンルームの環境下にありながら、蒸着作業を行う度にクリーンルーム内の清浄雰囲気を汚している現状を改善でき、そして更には、製品品質の向上と安定化をも実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空蒸着装置の概念図である。
【図2】本発明のチャンバーに注目し、その構造を説明する側面図と平面図である。
【図3】本発明のチャンバーに配置されたノズルからの噴射と大気吸引の取り込み口との概念図である。
【図4】真空蒸着装置によるチャンバー内を真空環境にする動作を説明する概念図である。
【符号の説明】
1 チャンバー
2 開口部
3 ノズル
4 真空蒸着装置
5 取り込み口
Claims (3)
- クリーンルームで使用されるチャンバー内に蒸着物と被蒸着物を設置し、該被蒸着物に該蒸着物より薄膜形成する真空蒸着装置において、該チャンバー開口部内壁および/または外壁に複数本のガス噴出用ノズルを該チャンバーの全周にわたり間隔をあけて配置し、該チャンバーの開口部周囲の該真空蒸着装置側には、該チャンバー内の大気を吸引し、クリーンルーム外に排気する取り込み口を備えたことを特徴とする真空蒸着装置。
- 請求項1記載のガスとはN2のクリーンエアーであることを特徴とする真空蒸着装置。
- 請求項1記載の被蒸着物とは圧電材料であることを特徴とする真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002223753A JP4285726B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002223753A JP4285726B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 真空蒸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004060033A JP2004060033A (ja) | 2004-02-26 |
JP4285726B2 true JP4285726B2 (ja) | 2009-06-24 |
Family
ID=31943436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002223753A Expired - Fee Related JP4285726B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 真空蒸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4285726B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016114172A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスの製造方法 |
-
2002
- 2002-07-31 JP JP2002223753A patent/JP4285726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004060033A (ja) | 2004-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101067104B1 (ko) | 성막 장치, 전자 디바이스의 제조 방법 | |
CN101877304B (zh) | 等离子处理装置和等离子处理方法 | |
US9322092B2 (en) | Sputtering apparatus and method of manufacturing electronic device | |
KR0182772B1 (ko) | 스퍼터장치 및 타겟 교환장치 및 그 방법 | |
WO2019085111A1 (zh) | 蒸镀装置与蒸镀方法 | |
RU2009125585A (ru) | Способ и устройство для покрытия подложек | |
JP2020020032A (ja) | 蒸発レート測定装置、蒸発レート測定装置の制御方法、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを製造する方法 | |
JP4285726B2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
JP2000328229A (ja) | 真空蒸着装置 | |
JPS63246814A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP4661404B2 (ja) | 真空蒸着装置及び電気光学装置の製造方法 | |
JP2004060034A (ja) | 真空蒸着方法 | |
US20050241585A1 (en) | System for vaporizing materials onto a substrate surface | |
JP4766821B2 (ja) | 基板にコーティングを施すための真空モジュール(及びその変形)とモジュールシステム | |
JP2001156158A (ja) | 薄膜作成装置 | |
JPH08316147A (ja) | コリメーションスパッタ装置 | |
JPH0885872A (ja) | 成膜装置 | |
JP2008144192A (ja) | 真空蒸着装置及びその制御方法 | |
JPH0426760A (ja) | スパッタリング装置 | |
JPH1154484A (ja) | 電子部品のプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
JPH0548363A (ja) | 水晶振動子用連続成膜装置 | |
JP3283817B2 (ja) | 枚葉式スパッタ装置 | |
JPS5825474A (ja) | スパツタ・酸化・蒸着装置 | |
JP3730203B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
JPS583977A (ja) | スパツタリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050729 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090318 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090323 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140403 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |