JP4661404B2 - 真空蒸着装置及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置に係る無機配向膜を斜方蒸着するのに好適に用いられる、真空蒸着装置及びそれを用いた電気光学装置の製造方法の技術分野に関する。

この種の技術分野において、コリメータを使用したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示された成膜装置（以下、「従来の技術」と称する）によれば、真空槽或いは真空チャンバ内にて、ターゲットと成膜対象である基板との間に、ターゲットから基板に向かう粒子を基板の成膜面に対し斜めに向かうように規制するコリメータを配置することによって、装置の小型化が可能となりメンテナンス性が向上するとされている。

また、この種の技術分野において、金属酸化膜を電子ビーム蒸着法によって基板表面の斜方から成膜する技術も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００４−３３２１０１号公報 特開２００３−２０２５７３号公報

基板上に均一に蒸着物質を成膜しようとする場合、蒸着源の物理的な条件及び基板の物理的な条件によって、蒸着源及び基板間の最適距離或いはこれら両者間に必要とされる距離は左右される。生産性を向上させる観点からは、蒸着源及び基板はある程度大きいことが望ましいから、それに伴って蒸着物質の分布の偏りをキャンセルし得る両者間の距離は大きいものとなる。従って、従来の技術の如くコリメータなどによって基板に対し斜めに向かうように蒸着物質を規制することによって装置を小型化し得たとしても、蒸着装置の巨視的な大きさを変化させることは難しく、蒸着装置の生産性を左右するメンテナンス性は十分に改善され難い。即ち、従来の技術には、蒸着装置の生産性を十分に向上させ難いという技術的な問題点がある。

特に、液晶装置等の電気光学装置を構成する素子基板や対向基板などの基板に対して、所定のプレティルト角が付与された無機配向膜を斜方蒸着により形成する場合、従来の技術を用いての成膜によれば、真空槽全体の小型化を図りつつ基板面の全域に均一な無機配向膜を形成することは実践上極めて困難である。

本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、生産性を向上させ得る真空蒸着装置及びそれを用いた電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。

上述した課題を解決するため、本発明に係る真空蒸着装置は、蒸着源を設置するための第１空間を規定すると共に該第１空間を真空に維持することが可能な第１真空槽と、前記第１空間に設置され、前記蒸着源に電子ビームを照射することによって前記蒸着源の一部を蒸発物質として蒸発させる電子ビーム照射手段と、前記第１空間と連通可能であって且つ前記蒸発物質を蒸着するための基板を設置するための空間である第２空間を規定すると共に、少なくとも該第２空間と前記第１空間とが相互に連通した状態において前記第２空間を真空に維持することが可能な第２真空槽と、前記第１真空槽と前記第２真空槽との間に前記第１及び第２真空槽と夫々着脱可能に設置され、前記第１及び第２真空槽と接続された状態において（i）前記第１及び第２空間と相互に連通可能であり且つ（ii）前記蒸発物質が前記第２空間に向かって飛行するための空間となる第３空間を規定すると共に、少なくとも前記第１及び第２空間と相互に連通した状態において前記第３空間を真空に維持することが可能な第３真空槽とを具備し、前記第３真空槽は、相互に着脱可能な複数の部分真空槽を含むことを特徴とする。

本発明における「第１真空槽」とは、蒸着源（言い換えれば、ターゲット）を設置するための第１空間を規定すると共に、この第１空間を真空に維持することが可能に構成された、チャンバなどの箱体を表す概念であり、係る概念が担保される限りにおいて、その形状及び材質などは何ら限定されない。但し、構成材料としては、機械的、物理的及び化学的な安定性に鑑みて金属材料、鉄鋼材料、ガラス材料、陶器又は陶磁器材料などが使用されて好適である。

ここで、「真空」とは、大気圧より低い圧力の気体で満たされている空間の状態を包括する概念であり、好適には、蒸発物質が基板上に蒸着される際の膜質に大気雰囲気中に含まれる酸素や窒素などの不純物が影響しない程度に大気圧から減圧された空間の状態を指す。また、係る真空を作り出すための排気機構、排気装置又は排気システムの構成も、係る真空を作り出すことが可能である限りにおいて何ら限定されない。例えば、ロータリーポンプ、メカニカルブースターポンプ、油拡散ポンプ又はターボ分子ポンプなどによって係る真空状態が作り出されてもよい。或いは、これらがその排気特性などに鑑みて予備排気系及び主排気系として複合的に使用されることによって真空が作り出されてもよい。尚、「真空に維持する」とは、このような排気系によって排気される気体の量と、第１真空槽における気体の漏れ量（即ち、リーク量）とが相殺する結果として、一定或いは一定とみなし得る程度に安定した真空度に到達している状態を含む概念である。

本発明における「蒸着源」とは、電子ビームで加熱することによって蒸発させることが可能な物質を包括する概念であり、係る概念が担保される限りにおいて、その材質、形状及びその他の物理特性は何ら限定されない。例えば、蒸着源は、ＳｉＯやＳｉＯ_２などの無機材料であってもよい。また、液晶装置などの電気光学装置における無機配向膜材料として使用可能な無機材料であってもよい。

第１空間には、蒸着源の他に電子ビーム照射手段が設置される。ここで、本発明に係る電子ビーム照射手段とは、蒸着源に電子ビームを照射することによって蒸着源の一部を蒸発物質として蒸発させる機構、装置又はシステムのうち、第１空間に設置される少なくとも一部を包括する概念であり、例えば電子銃装置の一部などを指す。例えば、電子銃装置は、一般的にフィラメント、制御系、電源系及び冷却水系などを含むが、本発明に係る電子ビーム照射手段としての電子銃装置は、そのうち第１真空槽内に設置されるものを指す。従って、必ずしも、制御系、電源系及び冷却水系の全てが第１空間内に設置されておらずともよい。例えば、制御装置、電源又は冷却水源などは、第１空間の外部に設置されていてもよい。電子ビーム照射手段によって蒸発した蒸着源の一部は、蒸発物質として第２真空槽内に規定される第２空間に到達する。

ここで、本発明に係る「第２真空槽」とは、第１空間と連通可能な第２空間を規定すると共に、少なくとも第１空間と連通した状態において係る第２空間を真空に維持することが可能な、チャンバなどの箱体を包括する概念であり、第１真空槽と同様、その材質や形状などは何ら限定されない。尚、第２空間における真空は、第１真空槽における各種排気系によって実現されるものであってもよい。また、第１空間及び第２空間における物理的数値としての真空度は必ずしも一致しておらずともよい。或いは、第２真空槽に、第１真空槽と同等の或いはそれとは異なる形態の各種排気系が接続され、第２空間が積極的に真空に維持されてもよい。いずれにしても、第１空間と第２空間とが連通した状態において、第２真空槽は、第２空間を真空に維持することが可能である。

第２空間には、蒸着源からの蒸発物質を蒸着するための基板が設置される。ここで、第２空間に設置される基板の枚数は、本発明に係る蒸着動作が阻害されない範囲で自由である。従って、本発明に係る真空蒸着装置は、第２空間に基板が一枚設置される所謂バッチ方式の真空蒸着装置であってもよいし、複数の基板が設置される枚葉式の真空蒸着装置であってもよい。

尚、第２空間が、蒸着室（或いは、成膜室）としての位置付けであることに鑑みれば、第２真空槽には、第２空間に基板を供給するためのロードロック室（或いは、ロードロックチャンバ）或いは、第２空間から蒸着（或いは、成膜）済みの基板を排出するための搬送室（或いは、搬送チャンバ）などが適宜接続されていてもよい。これら前工程或いは後工程と相関するロードロックチャンバや搬送チャンバなどが接続される場合には、更にこれら各チャンバにおいてプリベイク或いはポストベイクなどの前処理或いは後処理が実行されてもよい。

ここで特に、蒸着源から基板までの距離は、蒸着源の大きさや形状、基板の大きさや蒸着エリアの大きさ、又は蒸着膜に要求される膜質など多様な要素によって決定されるが、総じて大きい傾向であり、故に真空蒸着装置の構成は必然的に肥大化し、メンテナンス性は劣化の傾向にある。メンテナンス性の低下は、最終的に生産性の低下へ繋がるという問題点がある。

そこで、本発明に係る真空蒸着装置は、第３真空槽を備えることによって係る問題点を解決している。本発明に係る第３真空槽は、第１真空槽と第２真空槽との間に、これら第１及び第２真空槽と夫々着脱可能に設置される。

第３真空槽は、第３空間を規定している。この第３空間は、第３真空槽が第１及び第２真空槽と接続された状態（即ち、着脱可能の「着」に相当する状態）において、第１及び第２空間と相互に連通可能であり且つ蒸着源に対応する蒸発物質が第２空間に向かって飛行するための空間となる。

第３真空槽は、第１及び第２空間と連通した状態において第３空間を真空に維持することが可能である。本発明に係る第３真空槽とは、このような第３空間を規定する筒状物体を包括する概念であり、係る概念が担保される限りにおいてその材質や形状は何ら限定されない。尚、第３空間は、第１真空槽或いはそれに加えて第２真空槽に備わる各種排気系の作用によって真空に維持されてもよいし、第３真空槽に、これらとは別個に排気系が設置されることによって真空に維持されてもよい。

尚、第３真空槽と第１及び第２真空槽とは、直接的に接続されてもよいし、間接的に接続されてもよい。ここで、「間接的に接続される」とは、例えば、フランジ、ガスケット若しくはカプラなどのシーリング部材、単に空洞としてのダミーチャンバ又は予備排気チャンバなどを介して接続されることなどを表す。或いは、ゲートバルブなどのバルブ機構などを介して接続されることなどを表す。但し、フランジなどの介在物体を介して間接的に接続される場合であっても、蒸発物質が第１空間から第２空間へと飛行することが可能であることに鑑みれば、これら介在物体が、一種の第３真空槽とみなされてもよい。即ち、第３真空槽とは、必ずしも一体に構成された筒状物体でなくてもよい。

一方、第３真空槽は、第１及び第２真空槽から取り外すことが可能である（即ち、着脱の「脱」に相当する状態）。尚、第３真空槽を、第１空間及び第２空間を真空に維持した状態で第１真空槽及び第２真空槽から取り外すことを考えれば、第３空間と第１及び第２空間との間には、何らかの真空維持部材が介在していることが好ましい。但し、第３真空槽が第１及び第２真空槽と着脱可能である限りにおいて、必ずしもこのような真空維持部材が介在しておらずともよい。

このように第３真空槽は、第１及び第２真空槽から取り外すことが可能であり、故に個別にメンテナンスを行うことが可能に構成される。従って、真空蒸着装置のメンテナンス性が向上し、真空蒸着装置の生産性が向上するのである。別言すれば、本発明に係る真空蒸着装置は、装置を小型化することによってメンテナンス性の向上を図るという概念とは一線を画しており、装置が小型化されるか否かに関係なくメンテナンス性を向上させ得る点において、従来の技術に対し明らかに有利に構成される。

尚、第３真空槽が、好適には筒状の真空槽であることに鑑みれば、第３真空槽のメンテナンス性を向上させる手法の一つとして、第３真空槽の側面部分に、メンテナンス用の扉が設置されていてもよい。この場合、扉の少なくとも一部は、真空度の低下を招かない限りにおいて、内部（即ち、第３空間）が視認可能となるようにガラスなど光透過性を有する材料で構成されていてもよい。

尚、第３真空槽が第１及び第２真空槽に対し着脱可能に構成されることに鑑みれば、長さの異なる或いは長さが等しい複数の第３真空槽を使用することによって、真空蒸着装置本体は共通化された状態で、蒸着源と基板との距離を最適化することも容易にして可能であり、膜質最適化の観点からも、生産性の向上に寄与し得るものである。
本発明では特に、前記第３真空槽は、相互に着脱可能な複数の部分真空槽を含む。
ここで、複数の部分真空槽各々は、全体として第３真空槽を構成する限りにおいて、相互に異なる材質又は形状などを有していてもよい。尚、第３真空槽が、蒸発物質の飛行空間たる第３空間を規定することに鑑みれば、これら複数の部分真空槽各々は、真空を保持し得る程度に気密を保って接続される必要がある。その意味では、複数の部分真空槽各々は、材質及び巨視的な形状が一致している方がよい。但し、この場合にも、各部分真空槽における、蒸発物質の飛行方向への長さ（即ち、筒の長さに相当）は、相互に異なっていてもよい。
部分真空槽が相互に着脱可能であって、且つ各部分真空槽の飛行方向への長さが比較的自由であるということは、第３空間全体として、係る飛行方向への長さが可変であることを意味する。即ち、長さの異なる或いは比較的短い長さで統一された複数の部分真空槽が予め用意されている場合には、実験的に、経験的に、或いはシミュレーションなどに基づいてこれらの組み合わせを自由に変更し、蒸着源と基板との最適な距離を特定することが容易にして可能となる。即ち、この態様によれば、本発明に係る良好なメンテナンス性を一層好適に実現し得るだけでなく、基板上に蒸着された薄膜の膜質を効果的に制御し得、真空蒸着装置の生産性を向上させることが可能となるのである。

本発明に係る真空蒸着装置の一の態様では、前記第１真空槽と前記第３真空槽との間に介在し、前記第１空間と前記第３空間とを少なくとも連通及び隔絶させることが可能な第１連通制御手段と、前記第２真空槽と前記第３真空槽との間に介在し、前記第２空間と前記第３空間とを少なくとも連通及び隔絶させることが可能な第２連通制御手段とを更に具備し、前記第１及び第２真空槽は、前記第３空間と隔絶された状態において夫々前記第１及び第２空間を真空に維持することが可能であり、前記第３真空槽は、前記第３空間が前記第１及び第２空間と夫々隔絶された状態において前記第１及び第２真空槽と着脱可能である。

第１連通制御手段は、第１空間と第３空間とを少なくとも連通及び隔絶させることが可能な手段である。ここで、「少なくとも」とは、第１空間と第３空間とが連通及び隔絶される限りにおいて、更に多段階に連通状態が制御されてもよいことを表す趣旨である。また、第２連通手段は、第２空間と第３空間とを少なくとも連通及び隔絶させることが可能な手段である。ここで、「少なくとも」とは、第２空間と第３空間とが連通及び隔絶される限りにおいて、更に多段階に連通状態が制御されてもよいことを表す趣旨である。

第１及び第２真空槽は、これら第１及び第２連通制御手段によって夫々第３空間と隔絶された状態で、第１及び第２空間を夫々真空に維持することが可能である。また、第３真空槽は、第３空間が第１及び第２空間と夫々隔絶された状態で第１及び第２真空槽と夫々着脱可能である。従って、例えば装置メンテナンスを行うために第３真空槽を第１及び第２真空槽から取り外した場合であっても、第１空間及び第２空間の真空が破られることがない。真空蒸着装置では、内容積が大きい程必然的に排気に要する時間が増大するから、このように、局所的な真空を維持することが可能である場合、装置メンテナンスに要する時間は確実に短縮化される。従って、生産性が確実に向上する。

尚、このように連通及び隔絶の間で連通状態を切り替えることが可能な第１及び第２連通制御手段の態様は、上記した如き作用を実現し得る限りにおいて何ら限定されないが、好適には、ゲートバルブと称される板状の開閉弁を含む。また、この場合、ゲートバルブを開閉させるための機構が更に含まれてもよい。このような機構は、第１真空槽と第３真空槽との間、或いは第２真空槽と第３真空槽との間に夫々介在するように設置されたフランジなどに収容されていてもよい。

尚、第３真空槽が部分真空槽を含む態様では、前記第３真空槽は、相互に直列に配列した３個の前記部分真空槽を含み、（i）該３個の部分真空槽のうち中央に位置する前記部分真空槽に、前記第３空間を真空に維持するための排気系との接続部を有し、（ii）前記中央に位置する部分真空槽を挟む２個の前記部分真空槽は、相互に同一形状を有してもよい。

この態様によれば、本発明に係るメンテナンス性の向上及び成膜後の膜質の向上を比較的高い次元で両立することが可能となる。

本発明に係る真空蒸着装置の他の態様では、前記第２空間内で前記基板の少なくとも一部が前記蒸着源の少なくとも一部と対面するように前記基板を保持する保持手段を更に具備する。

この態様によれば、蒸着源の少なくとも一部と、基板の少なくとも一部とが相互に対面して配置されるから、効率的に蒸着を行うことが可能であり、真空蒸着装置の生産性が向上する。

尚、「基板の少なくとも一部」とは、保持手段の一部によって、或いは保持手段とは関わり無く第１空間と第２空間との間に何らかの遮蔽物が介在することによって、基板の一部が蒸着源に対し遮蔽されていてもよいことを表す趣旨である。また、「対面して」とは、正対していることのみを表すものではなく、蒸着源、又は蒸発物質の飛行方向（蒸着方向）に対し、一定の傾きをもって基板が設置されてもよい趣旨である。

尚、本発明における「保持手段」とは、このように基板と蒸着源の夫々少なくとも一部が相互に対面するように基板を保持することが可能である限りにおいてその態様は何ら限定されない。

尚、保持手段を備える態様では、前記保持手段は、前記基板の少なくとも一部が、前記第３空間を介して飛行する前記蒸発物質に対して斜めに対面するように前記基板を保持してもよい。

このように構成すれば、例えば、液晶装置等の電気光学装置を構成する素子基板や対向基板などの基板に対して、所定のプレティルト角が付与された無機配向膜を斜方蒸着により形成することが可能となる。即ち、斜方蒸着を好適に行うことが可能となる。この際特に、真空槽全体の小型化を図りつつ基板面の全域或いは比較的広範囲に均一な無機配向膜を形成することが可能となる。

また、保持手段を備える態様では、前記保持される基板が、前記第２真空槽内で、（i）前記第３空間を介して飛行する前記蒸発物質の飛行方向に交わる方向に沿って且つ（ii）前記保持される基板の中心を貫通する軸とは異なる軸を中心として回動するように前記保持手段を回動させる回動手段を更に具備してもよい。

このように構成すれば、真空槽全体の小型化を図りつつ基板面の全域或いは比較的広範囲に、より一層均一な無機配向膜等の膜を形成することが可能となる。

尚、回動手段の態様は、保持手段をこのように回動させることが可能である限りにおいて何ら限定されない。例えば、回動手段は、モータなどの電動機を動力源として保持手段を回転させる装置、機構或いはシステムであってもよい。また、回動手段の一部は、第２真空槽外に設置されていてもよい。例えば、動力系又は制御系などの一部が第２真空槽外に設置されていてもよい。この場合、保持手段を直接回動させている部品又は部材などに対する動力又は制御信号などの供給は、スリップリングなどを介して行われてもよい。

また、基板は、回動手段の作用によって最終的に蒸発物質の飛行方向と交わる方向に回動する、即ち、公転するのであるが、このように公転し得る限りにおいて、基板は更に、回動手段或いはそれとは異なる何らかの手段によって自転してもよい。即ち、蒸着膜の膜質を均一化可能である限りにおいて、基板は第２空間内を比較的自由に搬送されてよい。

更に、回動手段は、基板の中心を貫通する軸とは異なる軸を中心として基板が回動するように保持手段を回動させる。この場合、好適には、基板には、第２空間を回動する過程における第３空間の上空を通過する期間において支配的に蒸着物質が到達することになる。このように構成された場合には、第２空間に基板を複数設置すると共に回動手段によって回動させることにより、効率的に複数の基板に蒸着を行うことが可能となる。

尚、回動手段が保持手段を回動させる際の回動特性を規定する制御量、例えば、回転速度などは、例えば予め実験的に、経験的に、或いはシミュレーションなどに基づいて決定されていてもよい。

本発明に係る真空蒸着装置の他の態様では、前記第２真空槽は更に、前記蒸着源と前記基板との間に前記蒸発物質の前記基板への到達を制限する制限手段を具備する。

この態様によれば、制限手段の作用により、基板に対する蒸発物質の蒸着特性を所望のものに制御することが簡便にして可能となる。

このような制限手段は、何らこのような手段が講じられない場合と比較して、蒸発物質の基板への到達が幾らかなりとも制限される限りにおいてどのような態様を有していてもよいが、好適には、蒸着源と基板との間に介在するように設置された遮蔽板、シールド又は防着板など物理的に基板への到達を制限するものを指す。但し、制限手段は、これらに限定される訳ではなく、例えば、機械的に、電気的に或いは化学的に蒸発物質の基板への到達を制限する態様を有していてもよい。また、制限手段の材質及び形状などは、予め実験的に、経験的に、或いはシミュレーションなどに基づいて、基板上に所望の特性で蒸着を行うことが可能となるように決定されていてもよい。

本発明に係る真空蒸着装置の他の態様では、前記第２空間と連通可能であって且つ前記第２空間に供給されるべき前記基板を格納するための空間である供給空間を規定すると共に、少なくとも該供給空間と前記第２空間とが相互に連通した状態において前記供給空間を真空に維持することが可能な基板供給用真空槽を更に具備する。

この態様によれば、基板をストックするための供給空間を規定すると共に、係る供給空間を真空に維持することが可能な基板供給用真空槽によって、第２真空槽（第２空間）に対し効率的に基板が供給される。即ち、供給空間とは、所謂ロードロック室に相当する概念である。この場合、供給空間は、好適には基板供給時以外は第２空間と隔絶される。この場合、第２空間と隔絶された状態で供給空間を真空に維持し得る排気系が基板供給用真空槽に接続されているのが好適である。尚、供給室にストックされる基板の枚数は何ら限定されない。このような基板供給用真空槽が備わる場合には、真空蒸着装置の生産性を一層向上させることが可能である。

本発明に係る真空蒸着装置の他の態様では、前記第２真空槽は、前記基板に蒸着された前記蒸発物質の膜厚を特定する膜厚特定手段を更に具備する。

この態様によれば、蒸着膜の膜厚が特定されるため、第２空間で行われる蒸着プロセスの品質を高レベルに維持することが可能となる。即ち、蒸着膜の膜質向上の観点から生産性が向上する。

尚、膜厚特定手段の態様は、係る膜厚の特定が可能となる限りにおいて何ら限定されず、例えば、公知である、赤外線方式、放射線方式、レーザ方式、静電容量方式又はマイクロ波方式など非接触方式の膜厚計であってもよいし、接触方式の膜厚計であってもよい。或いは、プロセス条件、例えば、電子ビーム照射手段の制御量、基板の回動（回転）速度、及び基板と蒸着源との距離などの少なくとも一部に基づいて膜厚を推定する手段であってもよい。即ち、本発明に係る「特定」とは、直接的に検出する（即ち、測定する）ことの他に、間接的に検出する（例えば、推定、予測又は推測する）ことによって膜厚を決定することを広く含む概念である。

尚、このような膜厚の特定を蒸着プロセスと同時にリアルタイムに行う場合、膜厚の特定結果に応じて適宜プロセス条件を変化させることも容易にして可能であり、真空蒸着装置の生産性向上への寄与は高いものとなる。

上述した課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、無機材料を前記蒸着源とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の真空蒸着装置によって前記基板上に電気光学装置用の無機配向膜を形成する無機配向膜形成工程を具備することを特徴とする。

本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、高品質な画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器に使用可能な液晶表示装置などの電気光学装置の製造工程において、無機配向膜を生産性良く蒸着することが可能となる。

本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。

＜実施形態＞
以下、適宜図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。

＜実施形態の構成＞
始めに、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る真空蒸着装置１０の構成を説明する。ここに、図１は、真空蒸着装置１０の模式的斜視図である。

図１において、真空蒸着装置１０は、ターゲットチャンバ１００、プロセスチャンバ２００及び飛行チャンバ３００を備える。

ターゲットチャンバ１００は、少なくとも一部が、例えばアルミニウムやステンレス鋼などの金属材料或いは鉄鋼材料で構成された真空槽であり、本発明に係る「第１真空槽」の一例である。

ターゲットチャンバ１００の内壁部分は、ターゲットチャンバ１００の内部に本発明に係る「第１空間」の一例たる空間１０１を規定しており、空間１０１には、ターゲット１１０及び電子ビーム照射系１２０が設置されている。尚、ターゲットチャンバ１００の底面部分の一部は、後述する第１排気系１１と接続されており、空間１０１内の気体をターゲットチャンバ１００外に排出することによって、空間１０１を真空に維持することが可能に構成されている。尚、第１排気系１１は、副排気装置（例えば、粗引き用）であるロータリーポンプ及び主排気装置（例えば、本引き用）であるターボ分子ポンプを含む真空排気系である。

ターゲット１１０は、例えば、液晶装置などの電気光学装置において無機配向膜の形成材料となる無機材料のバルクであり、不図示のルツボに載置されている。

電子ビーム照射系１２０は、不図示のフィラメント並びに電源系、冷却水系、制御系及び各種配線部材の一部などを含んでなり、フィラメントから電子ビームを発生させることが可能に構成された、本発明に係る「電子ビーム照射手段」の一例である。

また、ターゲットチャンバ１００は、未使用のターゲット１１０を複数格納したターゲット供給用チャンバ１４と連接している。ターゲット供給用チャンバ１４は、不図示の排気系によって内部の空間１５を真空に維持することが可能に構成されており、ターゲットチャンバ１００においてターゲット１１０の残量が減少した場合には、不図示のバルブが開き、真空を保った状態で自動的にターゲット１１０が交換又は補充される構成となっている。

飛行チャンバ３００は、ターゲットチャンバ１００と同様に少なくとも一部が金属材料或いは鉄鋼材料で形成された筒状の真空槽であり、本発明に係る「第３真空槽」の一例である。飛行チャンバ３００は、第１飛行チャンバ３１０、第２飛行チャンバ３２０及び第３飛行チャンバ３３０（即ち、夫々が本発明に係る「部分真空槽」の一例）が、夫々気密を保って相互に接続された構成を有しており、ターゲットチャンバ１００に設置されたターゲット１１０の直上に設置されている。また、飛行チャンバ３００の内壁部分（即ち、第１〜第３飛行チャンバの内壁部分）は、飛行チャンバ３００の内部に、本発明に係る「第３空間」の一例たる空間３０１を規定している。

尚、第１飛行チャンバ３１０の側面部分の一部は、後述する第３排気系１３と接続されており、空間３０１内の気体を飛行チャンバ３００外に排出することによって、空間３０１を真空に維持することが可能に構成されている。尚、第３排気系１３は、副排気装置（例えば、粗引き用）であるロータリーポンプ及び主排気装置（例えば、本引き用）であるターボ分子ポンプを含む真空排気系である。

ここで、図２を参照して、飛行チャンバ３００の詳細な構成について説明する。ここに、図２は、飛行チャンバ３００の模式的斜視図である。尚、同図において、図１と重複する箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図２において、飛行チャンバ３００を構成する第１飛行チャンバ３１０、第２飛行チャンバ３２０及び第３飛行チャンバ３３０には、夫々同一の構成を有する窓部３１１、３２１及び３３１が形成されている。

窓部３１１は、空間３０１との気密を保持し得るフレーム３１１ａと、フレーム３１１ａに嵌め込まれたガラス部３１１ｂとを有し、光透過性のガラス部３１１ｂから、空間３０１内を視認できるように構成されている。また、フレーム３１１ａの一部には、ヒンジ３１１ｃが固定されている。窓部３１１は、フレーム３１１ａにおける、ヒンジ３１１ｃが設けられている場所と反対側において、回動可能に固定されている。

同様に、窓部３２１及び３３１にも、夫々フレーム３２１ａ及び３３１ａ、ガラス部３２１ｂ、３３１ｂ並びにヒンジ３２１ｃ及び３３１ｃが設けられている。

図１に戻り、飛行チャンバ３００における空間３０１と、ターゲットチャンバ１００における空間１０１との連通状態は、飛行チャンバ３００とターゲットチャンバ１００との間に介在するゲートバルブ４００によって制御されている。尚、ゲートバルブ４００については後述する。

プロセスチャンバ２００は、ターゲットチャンバ１００及び飛行チャンバ３００と同様に少なくとも一部が金属材料或いは鉄鋼材料で構成された真空槽であり、本発明に係る「第２真空槽」の一例である。プロセスチャンバ２００の内壁部分は、プロセスチャンバ２００の内部に本発明に係る「第２空間」の一例たる空間２０１を規定しており、空間２０１には、複数の基板２１０が設置されている。基板２１０は、液晶装置などの電気光学装置に使用されて好適な低温ポリシリコン基板である。

空間２０１において、各基板２１０は、治具９００によりプロセスチャンバ２００の内側面に対し一定の傾きを有するように保持されている。治具９００は、空間２０１において、一部がプロセスチャンバ２００外に空間２０１との気密を保って露出するシャフト９１０（即ち、本発明に係る「回動手段」の一例）に固定されており、シャフト９１０が図示Ａ方向に回転するのに伴い、図示Ａ方向に同様に回転することが可能に構成されている。

尚、プロセスチャンバ２００の側面部分の一部は、後述する第２排気系１２と接続されており、空間２０１内の気体をプロセスチャンバ２００外に排出することによって、空間２０１を真空に維持することが可能に構成されている。第２排気系１２は、副排気装置（例えば、粗引き用）であるロータリーポンプ及び主排気装置（例えば、本引き用）であるターボ分子ポンプを含む真空排気系である。

空間２０１と、飛行チャンバ３００における空間３０１との連通状態は、プロセスチャンバ２００と飛行チャンバ３００との間に介在するゲートバルブ５００によって制御されている。尚、ゲートバルブ５００については後述する。

プロセスチャンバ２００には、ロードロックチャンバ６００が連接している。ロードロックチャンバ６００は、その内壁面によって規定される空間６０１（即ち、本発明に係る「供給空間」の一例）に基板２１０を複数枚収容してなる真空槽であり、本発明に係る「基板供給用真空槽」の一例である。

ロードロックチャンバ６００とプロセスチャンバ２００との間の連通状態は、不図示のバルブによって制御されている。基板２１０が空間２０１に供給される際には、係るバルブが開き、図示せぬ搬送系により基板２１０が空間２０１内に自動的に設置される構成となっている。一方、ロードロックチャンバ６００は、不図示の排気系と接続されており、プロセスチャンバ２００において蒸着プロセスが実行されている期間中（即ち、バルブが閉まっている期間中）に、空間６０１に存在する気体を積極的に排気し得る構成となっている。ロードロックチャンバ６００は、係る排気系の作用によって、真空を維持した状態でプロセスチャンバ２００との間の基板の受け渡しを実行できるように構成されている。

尚、プロセスチャンバ２００における蒸着（或いは、成膜）が終了すると、成膜済みの基板２１０は、プロセスチャンバ２００に気密を保って連接された不図示の搬送チャンバへ排出される構成となっている。

次に、図３を参照して、真空蒸着装置１０の詳細な構成について説明する。ここに、図３は、真空蒸着装置１０の模式的な側面断面図である。尚、同図において、図１と重複する箇所には、同一の符号を付してその説明を省略する。尚、図３において、ターゲットチャンバ１００、プロセスチャンバ２００及び飛行チャンバ３００の相対的な位置関係は、説明の煩雑化を防ぐため、必ずしも実際のものと一致しない。

図３において、真空蒸着装置１０は、制御装置８００を備える。制御装置８００は、真空蒸着装置１０の動作全体を制御する制御ユニットであり、不図示のＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）などを備える。制御部８００は、真空蒸着装置１０に備わる不図示のタッチパネル装置、キーボード又は各種操作パネルからの入力操作に応じて、或いは予めＲＯＭなどに格納される又は外部供給されるプログラムに従って、真空蒸着装置１０の動作を制御することが可能に構成されている。

ターゲットチャンバ１００と第３飛行チャンバ３３０との間には、ゲートバルブ４００が設置される。ゲートバルブ４００は、バルブ部４１０、フランジ部４２０及びバルブ駆動部４３０を備えた、本発明に係る「第１連通制御手段」の一例である。

バルブ部４１０は、金属製の円板状部材である。フランジ部４２０は、ゲートバルブ４００の形状を規定すると共に、ターゲットチャンバ１００と第３飛行チャンバ３３０とを接続するフランジとして機能するように構成されている。フランジ部４２０の内部には、バルブ部４１０を退避させるための退避空間４２１が形成されている。バルブ部４１０は、バルブ駆動部４３０によって駆動される。バルブ駆動部４３０は、バルブ部４１０を電気的及び機械的に駆動するシステムであり、一部が気密を保った状態でフランジ部４２０の外空間へ露出している。バルブ駆動部４３０による電気的及び機械的な制御によって、バルブ部４１０は、退避空間４２１からターゲットチャンバ１００に形成された連通口１０２の直上に相当する空間まで移動することが可能であり、更に、係る直上に相当する空間において、図示位置Ｂから図示位置Ｃまで上下移動を行うことが可能に構成されている。また、図示位置Ｃに位置制御された状態において、バルブ部４１０は、ターゲットチャンバ１００の空間１０１と、飛行チャンバ３００の空間３０１とを相互に気密を保って隔絶することが可能に構成されている。尚、バルブ駆動部４３０は、制御装置８００と電気的に接続されることによって、制御装置８００に上位制御されており、制御装置８００から供給される制御信号に応じて、バルブ部４１０を駆動する構成となっている。

一方、プロセスチャンバ２００と第２飛行チャンバ３２０との間には、ゲートバルブ５００が設置される。ゲートバルブ５００は、バルブ部５１０、フランジ部５２０及びバルブ駆動部５３０を備えた、本発明に係る「第２連通制御手段」の一例である。

バルブ部５１０は、金属製の円板状部材である。フランジ部５２０は、ゲートバルブ５００の形状を規定すると共にターゲットチャンバ１００と第２飛行チャンバ３２０とを接続するフランジとして機能するように構成されている。フランジ部５２０の内部には、バルブ部５１０を退避させるための退避空間５２１が形成されている。バルブ部５１０は、バルブ駆動部５３０によって駆動される。バルブ駆動部５３０は、バルブ部５１０を電気的及び機械的に駆動するシステムであり、一部が気密を保った状態でフランジ部５２０の外空間へ露出している。バルブ駆動部５３０による電気的及び機械的な制御によって、バルブ部５１０は、退避空間５２１からプロセスチャンバ２００に形成された連通口２０２の直下に相当する空間まで移動することが可能であり、更に、係る直下に相当する空間において、図示位置Ｄから図示位置Ｅまで上下移動を行うことが可能に構成されている。また、図示位置Ｅに位置制御された状態において、バルブ部５１０は、プロセスチャンバ２００の空間２０１と、飛行チャンバ３００の空間３０１とを相互に気密を保って隔絶することが可能に構成されている。尚、バルブ駆動部５３０は、制御装置８００と電気的に接続されることによって、制御装置８００に上位制御されており、制御装置８００から供給される制御信号に応じて、バルブ部５１０を駆動する構成となっている。

第１排気系１１、第２排気系１２及び第３排気系１３の動作は、制御装置８００によって制御されている。この際、各排気系に備わる各真空ポンプの電源のオンオフや電磁弁の開閉を指示する制御信号が各排気系へ供給されることによって、各排気系が制御される。また、制御装置８００は、各排気系に備わる電離真空計などの真空計から各チャンバの真空度を表すセンサ信号を取得することも可能に構成されている。

電子ビーム照射系１２０は、電子ビーム駆動系１６によってその動作が制御されている。電子ビーム駆動系１６は、電子ビーム照射系１２０に含まれない不図示の電源系及び冷却系の一部から構成される。電子ビーム駆動系１６は、制御装置８００によって動作が制御されており、制御装置８００から供給される、フィラメントへの通電及び冷却水バルブの開閉などを指示する旨の制御信号に応じて電子ビーム照射系１２０を駆動する。

プロセスチャンバ２００における空間２０１において基板２１０を保持する治具９００は、前述した通りシャフト９１０によって回転駆動されるが、シャフト９１０は、更に治具駆動部９２０と電気的及び機械的に接続されており、その回転動作が制御されている。治具駆動部９２０は、電源及びアクチュエータなどによって構成され、シャフト９１０と共に、本発明に係る「回動手段」の一例を構成しており、電源から供給される電力によって作動するアクチュエータの動力をシャフト９１０の回転動力に変換することによって最終的に治具９００を回転駆動している。治具駆動部９２０は、制御装置８００によってその動作が上位制御されており、制御装置８００からの制御信号に応じてシャフト９１０を駆動している。

プロセスチャンバ２００の空間２０１における、ターゲット１１０と対面しない部分の一部には、膜厚計７００が設置されている。膜厚計７００は、赤外線を利用した非接触方式の膜厚計であり、本発明に係る「膜厚特定手段」の一例である。膜厚計７００は制御装置８００と電気的に接続されており、その出力信号が制御装置８００に出力される仕組みとなっている。

プロセスチャンバ２００には、連通口２０２を覆うように遮蔽板２２０が設置されている。ここで、図４を参照して、遮蔽板２２０の詳細について説明する。ここに、図４は、遮蔽板２２０の模式図である。尚、同図において、図３と重複する箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図４において、遮蔽板２２０は、連通口２０２よりも径の大きい金属製の円板状部材である。遮蔽板２２０には、直線状に開口したスリット部２２１が形成されており、このスリット部２２１を介して、プロセスチャンバ２００の空間２０１と飛行チャンバ３００の空間３０１とが相互に連通する構成となっている。

＜実施形態の動作＞
次に、図１及び図３を適宜参照して、真空蒸着装置１０の動作について説明する。

始めに、制御装置８００によって空間１０１、２０１及び３０１が夫々所定の真空度となるように、排気系１１、１２及び１３が夫々制御される。一方、制御装置８００は、各排気系に備わる電離真空計からの出力信号を一定のタイミングで監視しており、各排気系の排気動作によって各空間が所定の真空度となったか否かについての判断を行うことが可能となっている。また、同様にして、ロードロックチャンバ６００における空間６０１及びターゲット供給用チャンバ１４における空間１５も夫々に接続された排気系によって所定の真空度となるように排気される。尚、この際、ゲートバルブ４００のバルブ部４１０が、図示位置Ｃに位置制御されるように、またゲートバルブ５００のバルブ部５１０が、図示位置Ｅに位置制御されるように、各バルブ駆動部が制御される。即ち、各チャンバ内の空間は、夫々個別に真空排気される。

各空間が所定の真空度に到達した場合、制御装置８００は、各ゲートバルブのバルブ部を各フランジ部における退避空間に格納し、空間１０１、２０１及び３０１を夫々相互に連通させる。尚、ここでは、各チャンバ内空間の設定真空度が相互に等しく、ゲートバルブが開制御された際の真空度の変動は無視し得る程に小さいものとする。

一方、各ゲートバルブが開制御されるのに伴って、制御装置８００は、ロードロックチャンバ６００における空間６０１とプロセスチャンバ２００における空間２０１との連通部分に備わるバルブを開け、ロードロックチャンバ６００に格納された基板２１０を所定枚数プロセスチャンバ２００に供給する。この際、制御装置８００は、治具駆動部９２０を制御して、ロードロックチャンバ６００から供給される基板２１０を治具９００に保持させる。

所定枚数の基板２１０が治具９００によって保持されると、制御装置８００は、ロードロックチャンバ６００との間のバルブを閉め、治具９００を、治具駆動部９２０を介してシャフト９１０によって回転させると共に、蒸着プロセスを開始する。

蒸着プロセスでは、制御装置８００は、電子ビーム駆動系１６を制御して電子ビーム照射系１２０から電子ビームを発射させ、ターゲット１１０に照射させる。電子ビームを照射されたターゲット１１０は加熱され、その一部が蒸発する。蒸発したターゲットからなる蒸発物質１１０ａは、空間１０１から連通口１０２を介して空間３０１内に突入し、更に空間３０１内を飛行して、連通口２０２及び前述した遮蔽板２２０を介して空間２０１に到達する。尚、遮蔽板２２０には、既に述べたようにスリット部２２１が形成されており、蒸発物質１１０ａは、主としてこのスリット部２２１を介して空間２０１内に到達する。ここで、連通口２０２の直上には、ターゲット１１０に斜めに対面配置された基板２１０があり、スリット部２２１を通過した蒸発物質１１０ａは、基板２１０上に蒸着される。尚、前述した通り、基板２１０は治具９００によって回動可能に保持されると共に、基板の中心を貫通する軸とは異なる軸を中心として回動するため、回動の過程における、主として連通口２０２上を通過する期間において、蒸発物質１１０ａが蒸着される構成となっている。尚、蒸発物質１１０ａは、このように遮蔽板２２０によって基板２１０への到達を制限される。即ち、遮蔽板２２０は、本発明に係る「制限手段」の一例として機能するように構成されている。

尚、電子ビーム照射系１２０における電子ビーム強度（或いは、フィラメント電流値）、治具９００の回転速度及びプロセス時間（例えば、空間２０１に設置された全ての基板に対して蒸着が完了する時間）などは、予め実験的に、経験的に、或いはシミュレーションなどによって得られた最適な値に設定されており、制御装置８００は、基本的にはこのように予め与えられたプロセス条件に従って、真空蒸着装置１０の各部を協調的に制御している。また、制御装置８００は、蒸着プロセスの実行中に絶えず膜厚計７００の出力を監視しており、膜厚計７００を介して得られる蒸着膜の膜厚に基づいて、蒸着プロセスの自動停止、或いは所定の告知（例えば、アラームなど）などを適宜行うことが可能に構成されており、品質レベルの維持による生産性の向上にも寄与している。更に、制御部８００は、前述したターゲット供給用チャンバ１４からのターゲット１１０の供給（或いは、交換）動作も制御している。この際、所定のターゲット供給（或いは、交換）タイミングが訪れる毎に、ターゲット供給用チャンバ１４の空間１５とターゲットチャンバ１００の空間１０１との気密を相互に保った状態で自動的にターゲット１１０が供給（或いは、交換）される。従って、ターゲット１１０は常に効率的に使用され、生産性の向上に寄与している。

ここで、本実施形態において、ターゲット１１０は無機材料であり、基板２１０上には、無機配向膜が成膜される。この際、基板２１０は、プロセスチャンバ２００の内壁面に対し傾斜して配置されるため、基板表面に、蒸着方向に傾斜して配列された多数の柱状構造物からなる無機配向膜が、蒸発物質１１０ａから良好に形成される。即ち、真空蒸着装置１０は、ターゲット１１０たる無機材料の斜方蒸着が可能に構成されている。このような無機配向膜は、液晶表示装置における配向膜として好適に利用可能であり、この場合、柱状構造物の傾斜方向や傾斜角等を制御することによって、所望の配向膜（或いは、所望の配向方向やプレティルト角）を得ることができ、これによって液晶分子の配向状態を規制することができる。しかも、この無機配向膜によれば、有機配向膜において必要となるラビング処理が必要ないから、その分の工程数等を削減可能である。また、液晶分子を所定の配向状態に維持する力が、有機配向膜に比べて強いという利点も得られる。

＜装置メンテナンス時の動作＞
ここで、上述した蒸着プロセスを続ける過程において、真空蒸着装置１０における各チャンバには、主として蒸発物質１１０ａが付着し、堆積することとなる。この付着堆積した蒸発物質は、真空度の低下或いは蒸着膜の膜質低下を助長する恐れがあるため、定期的に洗浄などのメンテナンスを行う必要がある。一方、このような付着又は堆積が顕著に発生するのは、一般的に、ターゲット１１０と基板２１０との間の空間（即ち、蒸発物質の飛行空間）を規定する壁部分であり、従って、メンテナンスの必要性が高い部分もこの部分である。

本実施形態に係る真空蒸着装置１０において、この飛行空間に対応する部分は、飛行チャンバ３００内の空間３０１であるが、本実施形態に係る真空蒸着装置１０では、飛行チャンバ３００がターゲットチャンバ１００及びプロセスチャンバ２００と取り外し可能な独立したチャンバ構成を有しているため、高いメンテナンス性が担保されている。

また、制御装置８００によって、或いは手動操作によって、ゲートバルブ４００及びゲートバルブ５００の各バルブ部の位置を制御することにより（即ち、図３における図示位置Ｃ及びＥ）、ターゲットチャンバ１００における空間１０１及びプロセスチャンバ２００における空間２０１と飛行チャンバ３００における空間３０１とは相互に隔絶される。この状態で、第３排気系１３に備わる不図示のリークバルブなどを開放することによって空間３０１を大気開放すれば、真空蒸着装置１０全体を大気開放することなく、即ち、ターゲットチャンバ１００における空間１０１及びプロセスチャンバ２００における空間２０１の真空度を維持した状態で、飛行チャンバ３００のメンテナンスを実行することが可能となる。

ここで、図５を参照して、飛行チャンバ３００のメンテナンス例について説明する。ここに、図５は、メンテナンス時における飛行チャンバ３００の例示図である。尚、同図において、図２と重複する箇所には同一の符号を付してその説明を省略することとする。

図５において、第１飛行チャンバ３１０における窓部３１１は、ヒンジ３１１ｃの操作を介して、フレーム３１１ａの一辺を支持部として図示の如く開かれる。従って、窓部３１１を開放したことによって得られる開口部分から容易に第１飛行チャンバ３１０内部（即ち、空間３０１の一部）をメンテナンスすることが可能となる。

この場合、メンテナンスの態様は、例えば、物理的、機械的、電気的又は化学的な洗浄処理であってもよいし、係る開口部を介して空間３０１内の所定位置に防着板やシールドなどの遮蔽部品を取り付ける又はそれらを交換する処理であってもよい。尚、真空蒸着装置１０の各チャンバが、相互に独立して真空を維持し得る点及び開閉可能な窓部を有する点に鑑みれば、飛行チャンバ３００を真空蒸着装置１０から取り外すこと無しに、飛行チャンバ３００のメンテナンスを行うことも可能である。また、飛行チャンバ３００に備わる各窓部は、光透過性のガラス部を有するため、蒸着プロセス中に、或いは任意のタイミングで、空間３０１における蒸発物質１１０ａの付着状態又は堆積状態を目視確認することも可能であり、効率的にメンテナンスを実行することが可能である。

尚、ターゲットチャンバ１００、プロセスチャンバ２００及び飛行チャンバ３００が夫々相互に独立して真空を維持することが可能であることに鑑みれば、飛行チャンバ３００と同様にしてターゲットチャンバ１００或いはプロセスチャンバ２００のメンテナンスを個別に実行することも容易にして可能である。

＜プロセス条件の最適化＞
ここで、飛行チャンバ３００の更なる効果について、図６を参照して説明する。ここに、図６は、飛行チャンバ３００の組換えに関する模式図である。尚、同図において、図２と重複する箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図６において、標準状態の飛行チャンバ３００が示される（図６（ａ））。ここで述べる標準状態とは、第１飛行チャンバ３１０、第２飛行チャンバ３２０及び第３飛行チャンバ３３０が相互に直列に配列した構成を指す。ここで、蒸発物質の飛行方向への各チャンバの長さは、第１、第２及び第３飛行チャンバ各々について、夫々２Ｌ、Ｌ及びＬであり、従って、飛行チャンバ３００全体の長さは、４Ｌとなっている。

ここで、既に述べた蒸着プロセスが行われる過程で、ターゲット１１０と基板２１０との最適な距離が判明する或いは変化することがある。ここで、飛行チャンバ３００を構成する各チャンバは相互に取り外しが可能であるから、第３排気系１３が接続される第１飛行チャンバ３１０を除いては、その脱着の選択は自由に決定され得る。即ち、この場合、飛行チャンバ３００として選択し得る飛行方向への長さは、２Ｌ、３Ｌ及び４Ｌの中から自由に選択可能である。例えば、第１飛行チャンバ３１０のみにて長さ２Ｌの飛行チャンバ３００ａを構成することもできる（図６（ｂ））。また、第２飛行チャンバ３２０及び第３飛行チャンバ３３０は単なる筒状のチャンバであり、スペーサとしての意味合いが強いから、別途追加することも容易にして可能である。即ち、飛行チャンバの長さは、比較的大きな自由度が担保されている。このように、真空蒸着装置１０は、所望されるプロセス条件に応じて飛行チャンバ３００の構成を自由に決定することが可能であり、蒸着膜の膜質向上に伴う生産性向上の効果を併せ持っている。

以上説明したように、本実施形態に係る真空蒸着装置１０によれば、ターゲットチャンバ１００とプロセスチャンバ２００との間に飛行チャンバ３００を有し、且つこの飛行チャンバ３００が、ターゲットチャンバ１００内の空間１０１及びプロセスチャンバ２００内の空間２０１を夫々真空に維持した状態でこれらから取り外すことが可能に構成されている。従って、装置メンテナンスに要する時間を短縮化し、生産性を向上させることが可能となっているのである。

＜電気光学装置の製造方法＞
図７を参照して、上述した本実施形態に係る真空蒸着装置を用いて、電気光学装置を製造する方法について説明する。ここでは、電気光学装置の一例として、一対の基板である素子基板と対向基板間に、電気光学物質の一例たる液晶が挟持されてなる液晶装置を製造する場合について説明する。図７は、その製造の流れを示す工程図である。

図７において先ず、一方で、素子基板上に、各種配線、各種電子素子、各種電極、各種内蔵回路等を、既存の薄膜形成技術やパターンニング技術等により、その製造すべき機種に応じて適宜作成する（ステップＳ１）。その後、上述した実施形態に係る真空蒸着装置１０を用いて、素子基板における、対向基板に面することとなる側の表面に、斜方蒸着により所定のプレティルト角を持つ無機配向膜を形成する（ステップＳ２）。

他方で、対向基板上に、各種電極、各種遮光膜、各種カラーフィルタ、各種マイクロレンズ等を、既存の薄膜形成技術やパターンニング技術等により、その製造すべき機種に応じて適宜作成する（ステップＳ３）。その後、上述した実施形態に係る真空蒸着装置１０を用いて、対向基板における、素子基板に面することとなる側の表面に、斜方蒸着により所定のプレティルト角を持つ無機配向膜を形成する（ステップＳ４）。

その後、無機配向膜が形成された一対の素子基板及び対向基板を、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなるシール材を用いて、両無機配向膜が対面するように貼り合わせる（ステップＳ５）。その後、これらの貼り合わせられた基板間に、例えば真空吸引等を用いて液晶を注入し、例えば接着剤等の封止材による封止や、更に洗浄、検査などが行われる（ステップＳ６）。

以上により、上述した実施形態に係る真空蒸着装置１０による斜方蒸着を用いて形成された無機配向膜を備えた液晶装置の製造が完了する。このように、上述した実施形態に係る真空蒸着装置１０を用いて無機配向膜を形成するので、本製造方法によればメンテナンスに要する時間を含めた上での生産効率が顕著に高くなる。

本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う真空蒸着装置及び電気光学装置の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

本発明の一実施形態に係る真空蒸着装置の模式的斜視図である。 図１の真空蒸着装置における飛行チャンバの模式図である。 図１の真空蒸着装置の模式的な側面断面図である。 図１の真空蒸着装置における遮蔽板の模式図である。 図１の真空蒸着装置のメンテナンス時における飛行チャンバの例示図である。 図１の真空蒸着装置における飛行チャンバ組換えに関する模式図である。 本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態に係り、液晶装置の製造の流れを示す工程図である。

符号の説明

１０…真空蒸着装置、１００…ターゲットチャンバ、１０１…空間、１１０…ターゲット、１１０ａ…蒸発物質、１２０…電子ビーム照射系、２００…プロセスチャンバ、２０１…空間、２１０…基板、３００…飛行チャンバ、３０１…空間、３１０…第１飛行チャンバ、３２０…第２飛行チャンバ、３３０…第３飛行チャンバ、４００…ゲートバルブ、５００…ゲートバルブ、６００…ロードロックチャンバ、７００…膜厚計、８００…制御装置、９００…治具。

Claims (10)

1. 蒸着源を設置するための第１空間を規定すると共に該第１空間を真空に維持することが可能な第１真空槽と、
   前記第１空間に設置され、前記蒸着源に電子ビームを照射することによって前記蒸着源の一部を蒸発物質として蒸発させる電子ビーム照射手段と、
   前記第１空間と連通可能であって且つ前記蒸発物質を蒸着するための基板を設置するための空間である第２空間を規定すると共に、少なくとも該第２空間と前記第１空間とが相互に連通した状態において前記第２空間を真空に維持することが可能な第２真空槽と、
   前記第１真空槽と前記第２真空槽との間に前記第１及び第２真空槽と夫々着脱可能に設置され、前記第１及び第２真空槽と接続された状態において（i）前記第１及び第２空間と相互に連通可能であり且つ（ii）前記蒸発物質が前記第２空間に向かって飛行するための空間となる第３空間を規定すると共に、少なくとも前記第１及び第２空間と相互に連通した状態において前記第３空間を真空に維持することが可能な第３真空槽と
   を具備し、
   前記第３真空槽は、相互に着脱可能な複数の部分真空槽を含む
   ことを特徴とする真空蒸着装置。
2. 前記第１真空槽と前記第３真空槽との間に介在し、前記第１空間と前記第３空間とを少なくとも連通及び隔絶させることが可能な第１連通制御手段と、
   前記第２真空槽と前記第３真空槽との間に介在し、前記第２空間と前記第３空間とを少なくとも連通及び隔絶させることが可能な第２連通制御手段と
   を更に具備し、
   前記第１及び第２真空槽は、前記第３空間と隔絶された状態において夫々前記第１及び第２空間を真空に維持することが可能であり、
   前記第３真空槽は、前記第３空間が前記第１及び第２空間と夫々隔絶された状態において前記第１及び第２真空槽と着脱可能である
   ことを特徴とする請求項１に記載の真空蒸着装置。
3. 前記第３真空槽は、相互に直列に配列した３個の前記部分真空槽を含み、（i）該３個の部分真空槽のうち中央に位置する前記部分真空槽に、前記第３空間を真空に維持するための排気系との接続部を有し、（ii）前記中央に位置する部分真空槽を挟む２個の前記部分真空槽は、相互に同一形状を有する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の真空蒸着装置。
4. 前記第２空間内で前記基板の少なくとも一部が前記蒸着源の少なくとも一部と対面するように前記基板を保持する保持手段を更に具備する
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
5. 前記保持手段は、前記基板の少なくとも一部が、前記第３空間を介して飛行する前記蒸発物質に対して斜めに対面するように前記基板を保持する
   ことを特徴とする請求項４に記載の真空蒸着装置。
6. 前記保持される基板が、前記第２真空槽内で、（i）前記第３空間を介して飛行する前記蒸発物質の飛行方向に交わる方向に沿って且つ（ii）前記保持される基板の中心を貫通する軸とは異なる軸を中心として回動するように前記保持手段を回動させる回動手段を更に具備する
   ことを特徴とする請求項４又は５に記載の真空蒸着装置。
7. 前記第２真空槽は更に、前記蒸着源と前記基板との間に前記蒸発物質の前記基板への到達を制限する制限手段を具備する
   ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
8. 前記第２空間と連通可能であって且つ前記第２空間に供給されるべき前記基板を格納するための空間である供給空間を規定すると共に、少なくとも該供給空間と前記第２空間とが相互に連通した状態において前記供給空間を真空に維持することが可能な基板供給用真空槽を更に具備する
   ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
9. 前記第２真空槽は、前記基板に蒸着された前記蒸発物質の膜厚を特定する膜厚特定手段を更に具備する
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
10. 無機材料を前記蒸着源とする請求項１から９のいずれか一項に記載の真空蒸着装置によって前記基板上に電気光学装置用の無機配向膜を形成する無機配向膜形成工程を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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