JP4281839B2 - 発光装置及びそれを用いたバックライトユニット - Google Patents
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Description
本発明の発光装置は、底面と側壁とを持つ凹部を有するパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置される発光素子と、前記パッケージの凹部内に配置され、前記発光素子が被覆される封止部材と、を備える発光装置であって、前記パッケージは全モノマー成分中のチタン酸カリウム繊維及び/又はワラストナイト5重量%〜70重量%と、酸化チタン10重量%〜50重量%と、芳香族モノマーの割合が20モル%以上である半芳香族ポリアミド15重量%〜85重量%と、が含有されており、前記パッケージの凹部の側壁の厚さは100μm以下である部分を有しており、前記封止部材はシリコーンである。これによりパッケージ表面の平滑性が確保され封止部材とパッケージとの密着性を高めることができる。また、発光素子から出射された光が底面と側面を持つ凹部で反射され、出射強度を高めることもできる。
20 パッケージ
20a 底面
20b 側壁
30 リード電極
40 封止部材
50 蛍光物質
60 凹部
70 導光板
100 発光装置
200 バックライトユニット
図1に示す発光装置100は、発光素子10と、底面20aと側壁20bとを持つ凹部60を有するパッケージ20と、パッケージ20と一体成形されるリード電極30と、発光素子10を被覆する封止部材40と、を備えている。発光素子10はパッケージ20の凹部60の底面20aに露出したリード電極30の上に載置されている。発光素子10が持つ電極と、底面20aに露出したリード電極30とは、導電性ワイヤによって電気的に接続されている。さらに発光装置100からの色調を変えるため、封止部材40には蛍光物質50を含有することもできる。パッケージ20は全モノマー成分中のチタン酸カリウム繊維及び/又はワラストナイト5重量%〜70重量%と、酸化チタン10重量%〜50重量%と、芳香族モノマーの割合が20モル%以上である半芳香族ポリアミド15重量%〜85重量%と、が含有されている。パッケージ20の凹部60の側壁20bの厚さは100μm以下である部分を有している。封止部材40の材料はシリコーンである。
図2に示すバックライトユニット200は、発光装置100と、導光板70とを備えている。発光装置100は、凹部60が形成された発光面側を導光板70に向けて配置される。導光板70の側面の一部にスリットを設ける。このスリット部分の前面に発光装置100を載置して、発光装置100からの光を導光板70に入射させる。
発光素子10は、基板上にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。このうち近紫外域又は可視光の短波長領域(360nm〜550nm)に発光ピーク波長を有する窒化物系化合物半導体素子を用いることができる。光強度の高い発光素子を用いた場合でも、パッケージ20は高い耐光性を有するからである。なお、可視光の長波長領域(551nm〜780nm)に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることができる。
パッケージ20は、底面20aと側壁20bとを持つ凹部60を有する。パッケージ20の凹部60の側壁20bの厚さは100μm以下にすることができる。
パッケージ20は全モノマー成分中のチタン酸カリウム繊維及び/又はワラストナイト5重量%〜70重量%と、酸化チタン10重量%〜50重量%と、芳香族モノマーの割合が20モル%以上である半芳香族ポリアミド15重量%〜85重量%と、が含有されている。
また、チタン酸カリウム繊維、ワラストナイト及び酸化チタンは、ガラス繊維よりも短いので、パッケージ20の表面に大きな凹凸が生じることがなく、バリの発生を低減することができる。これにより封止部材40とパッケージ20との密着性を向上させることができる。
ここで、芳香族ポリアミドにおけるモノマーのモル分率は、重合原料中のモノマーの割合を所定のモル分率にすることで調整できる。
封止部材40はシリコーンである。シリコーンとはシロキサン結合を有する樹脂全般を指す。シリコーンとしては、縮合反応架橋型、付加反応架橋型の2種類があるが、特に付加反応架橋型が好ましい。縮合反応架橋型も使用できるが、硬化の際に発生するガスによるボイド発生や、表層が先に硬化する場合が多く十分にガスが抜けないための深層部硬化不良が発生しやすい。また、シリコーンにはシロキサン結合のケイ素へメチル基またはフェニル基を導入したタイプが知られており、メチル基のみで構成されたシリコーンの方が、耐光性と強靭性に優れており好ましい。イオン不純物の少ない高純度、高透明のジャンクション・コーティング・レジンと称する市販品のシリコーンを使用することができ、例えばKJR9032(商品名、信越化学工業(株)製)、JCR6122(商品名、東レ・ダウコーニング(株)製)等が挙げられる。
蛍光物質50は、発光素子10からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。
導光板70は、平板状のものや表面に凹凸が設けられているものなど種々のものを使用することができる。導光板70の材料は特に限定されず、ガラスなどの無機物質や、アクリル樹脂などの樹脂などを用いることができる。導光板70の厚さは発光装置100の厚みとほぼ同じであることが好ましい。これにより発光装置100と導光板70とを組み合わせた場合に非常に薄型にすることができる。また、発光装置100からの光の漏れを低減し、導光板70に効率よく入射することが可能になる。導光板70は、発光装置100の入光部分の形状に嵌合する凹部を持つ構成を採ることもできる。また、導光板70における発光装置100の入光部分にスリットを設けることもできる。
発光素子10には、460nmに発光ピーク波長を持つ青色に発光するものを用いる。封止部材40はシリコーン(信越化学株式会社製:商品名KJR9032)を用いる。パッケージ20は、側面発光型発光装置(日亜化学工業株式会社製NSCW008)のパッケージを使用する。パッケージ20の凹部60の側壁20bの厚さは70〜80μmである。
比較例1の発光装置は、実施例1のワラストナイトをガラス繊維に変更した以外は、実施例1と同様の構成を有する。
比較例2の発光装置は、実施例2のワラストナイトをガラス繊維に変更した以外は、実施例2と同様の構成を有する。
比較例3の発光装置は、実施例3のワラストナイトをガラス繊維に変更した以外は、実施例3と同様の構成を有する。
比較例4の発光装置は、実施例4のワラストナイトをガラス繊維に変更した以外は、実施例4と同様の構成を有する。
実施例及び比較例で得られた発光装置の光度を測定した。各実施例及び比較例ごとに150個の発光装置の光度を測定し、その平均値を各実施例及び比較例の光度とした。比較例1の光度を1.00としたときの実施例1の光度の相対値(光度比)を測定した。また、比較例2の光度を1.00としたときの実施例2の光度比、比較例3の光度を1.00としたときの実施例3の光度比、比較例4の光度を1.00としたときの実施例4の光度比、及び比較例1の光度を1.00としたときの実施例5の光度比も測定した。実施例1乃至5の光度比を表1にまとめた。
実施例4のように、パッケージ20の凹部60の側壁20bの厚さが薄い方が、光度及び出力の向上により有利であることが推測される。
実施例1及び2の発光装置を、60℃、90%RH、15mAで1000時間通電試験を行った。同様に比較例1及び2の発光装置も同条件で通電試験を行った。
具体的には、実施例1及び比較例1の発光装置を10個ずつ製作して、通電試験を行った。その結果、実施例1の発光装置は10個とも封止部材とパッケージとの界面に剥離が生じていないが、比較例1の発光装置は10個とも封止部材とパッケージとの界面に剥離が生じていた。
さらに、比較例1の発光装置を製作したところ、パッケージ20から延びるリード電極30部分にバリが生じているものもあった。それに対し、実施例1の発光装置は、パッケージ20から延びるリード電極30部分にバリが生じているものは見つからなかった。
Claims (3)
- 底面と側壁とを持つ凹部を有するパッケージと、
前記パッケージの凹部の底面に載置される発光素子と、
前記パッケージの凹部内に配置され、前記発光素子が被覆される封止部材と、
を備える発光装置であって、
前記パッケージは
全モノマー成分中のチタン酸カリウム繊維及び/又はワラストナイト5重量%〜70重量%と、
酸化チタン10重量%〜50重量%と、
芳香族モノマーの割合が20モル%以上である半芳香族ポリアミド15重量%〜85重量%と、が含有された半芳香族ポリアミド樹脂から成り、
前記半芳香族ポリアミド樹脂は、100g中のアミド基濃度が30g以下であり、
前記パッケージの凹部の側壁の厚さは100μm以下である部分を有しており、
前記封止部材は付加反応架橋型シリコーンであり、
前記発光素子は、360nm〜550nmに発光ピーク波長を持つ窒化物系化合物半導体発光素子であることを特徴とする発光装置。 - 前記パッケージは前記凹部の開口方向から見て長手方向と短手方向とを有しており、前記パッケージの長手方向に沿って形成される凹部の側壁の厚さは100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 請求項1又は2の少なくともいずれか1項に記載の発光装置と、
前記発光装置からの光が入射される導光板と、を備えるバックライトユニット。
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