JP4269359B2 - 切断加工システム - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は切断加工システムに関し、より詳しくは、例えば円板の外周部を連続する波形にレーザ切断して丸鋸を製造する場合に好適な切断加工システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、加工テーブルに板状の被加工物を載置して、この被加工物を所要の形状にレーザ切断するようにしたレーザ加工機は周知である。
このような従来のレーザ加工機では、加工テーブルの隣接位置に板状の被加工物を一時的に貯溜させておき、加工テーブル上から既に切断加工が終了した製品および被加工物の残材を搬出した後、次の被加工物を加工テーブル上に供給するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の装置では、加工テーブル上からの製品および残材の搬出と、さらに加工テーブル上への新たな被加工物の供給は、現場の作業者が行っていたものである。したがって、現場の作業者の負担が大きく、しかも作業者が怪我をする危険性が高かった。
そこで、加工テーブル上への被加工物の供給および加工テーブル上からの製品等の搬出作業をすべて機械的に処理できる装置が要望されていたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このような事情に鑑み、本発明は、所定位置に位置決め用の貫通孔を穿設した被加工物を積載して貯溜しておく素材貯溜手段と、被加工物が供給される加工テーブルを有し、該加工テーブル上に供給された被加工物に対して所要の加工を施す加工機と、上記加工機による加工が終了した後の製品を貯溜する製品貯溜手段と、被加工物から製品を切り出した残りである残材を貯溜する残材貯溜手段と、上記被加工物、製品および残材を保持可能な処理ヘッドを有し、上記素材貯溜手段に貯溜してある被加工物を保持して加工機の加工テーブル上に供給するとともに、加工機による加工終了後に加工テーブル上から製品を搬出し、また加工テーブル上の残材を上記残材貯溜手段へ移送する1台のロボットとを備え、
上記素材貯溜手段は、鉛直上方にむけて立設され、上記被加工物の貫通孔に挿通し被加工物を所定位置に位置決めする位置決めピンを備えており、
また、上記加工テーブルは、被加工物を支持する載置台と、この載置台に鉛直上方にむけて立設され、上記被加工物の貫通孔と係合して被加工物を載置台上の所定位置に位置決めする位置決めピンとを備えるものである。
【0005】
【作用】
このような構成によれば、加工テーブルへの被加工物の供給、および加工終了後における製品の加工テーブルからの搬出作業を作業者が行う必要がない。
したがって、従来に比較して作業者の負担を軽減させることができる。
【0006】
【実施例】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図1ないし図2において、レーザ切断加工システム1は、円板状の被加工物2に切断加工を施すレーザ加工機3と、このレーザ加工機3の隣接位置に配置されて、被加工物2をレーザ加工機3の加工テーブル12へ供給するロボット4と、これらの作動を制御する制御装置5とを備えている。
ロボット4の一側には、被加工物2を貯溜しておく素材貯溜手段としてのストッカ6を備えるとともに、ロボット4の他側には、切断加工が終了した後の製品2’を貯溜する製品用台車7を配置している。
また、レーザ加工機3の一側には、切断加工によって発生した環状の残材2’’を貯溜する残材用台車8を配置している。また、この残材用台車8とロボット4との間の位置には、切断加工終了後の製品2’からバリを除去するバリ取り装置11を配置している。
レーザ加工機3は、被加工物2を載置してX方向に移動する加工テーブル12を備えるとともに、この加工テーブル12の上方側に設けられて上記X方向と直交するY方向に移動する加工ヘッド13を備えている。ロボット4によって加工テーブル12上に被加工物2が供給された後に、加工ヘッド13から被加工物2にレーザ光線が照射されて切断加工が開始されるようになっている。そして、加工テーブル12と加工ヘッド13とをXY方向に相対移動させることにより、被加工物2を所要形状に切断加工することができる。
【0007】
図3に示すように、本実施例の被加工物2は、外径と板厚が同一の円板であり、中心部に位置決め用の貫通孔2aを穿設している。また、想像線で示すように、本実施例では、このように円板状の被加工物2に対して、その外周部の近接内方側の位置を円周方向に連続する波形に切断加工するようにしている。これにより、内方側に製品2’となる丸鋸を切り出すようにしてあり、それに伴って、外周側に環状の残材2’’が発生するようになっている。
一方、ストッカ6は、中央部に鉛直上方に向けて立設した位置決めピン6Aを備えている。この位置決めピン6Aは、図示しない昇降機構に連動して昇降可能となっている。本実施例では、被加工物2の貫通孔2aにストッカ6の位置決めピン6Aを貫通させることにより、複数の被加工物2を同一位置に積層させて貯溜するようにしている。
このようにしてストッカ6に貯溜された被加工物2は、最上方側のものから順次1枚づつロボット4によって保持されてから加工テーブル3上まで移送され、加工テーブル3上に供給される。
ストッカ6は、上記位置決めピン6Aに連動して昇降可能な光電センサ14を備えている。光電センサ14による検出信号は、制御装置5に入力されるようになっている。ストッカ6に貯溜された最上方の被加工物2がロボット4によって取り出されると、制御装置5は図示しない昇降機構を作動させて被加工物2を検出するまで光電センサ14を下降させるようになっている。このようにして、ストッカ6に貯溜されている最上方の被加工物2の位置が検出され、制御装置5はロボット4の処理ヘッドの高さを制御するようになっている。
【0008】
しかして、本実施例は、レーザ加工機3の加工テーブル12を以下のように改良することにより、切断加工終了後に加工テーブル12からの製品2’および残材2’’の搬出を容易にしたものである。
すなわち、図1および図4に示すように、加工テーブル12は、概略円錐形状の支持フレーム15を備えており、この支持フレーム15を、X方向に移動される可動フレーム16上に鉛直上方にむけて立設している。
また、加工テーブル12は、中央に貫通孔17aを穿設した円形の載置台17を備えており、支持フレーム15の上端部15aを載置台17の貫通孔17aに下方側から嵌着して、載置台17よりも上方に突出させている。これにより、載置台17と支持フレーム15とが一体に連結され、載置台17は所定の高さに水平に支持されている。支持フレーム15の上端部15aは、載置台17の中央部に突出することにより、位置決めピンとして機能するようにしている。
上述したように、被加工物2の中央には貫通孔2aを穿設してあり、ロボット4は被加工物2を載置台17に供給する際に、支持フレーム15の上端部15aに貫通孔2aが係合するように被加工物2を載置台17上に供給する。これによって、載置台17上の所定位置に被加工物2が位置決めされると同時に所定高さに水平に支持されるようになっている。
【0009】
載置台17の上面には、溝部17bを形成してあり、この溝部17bは、載置台17に設けた負圧通路17cおよびそれに接続した支持フレーム15内の導管18を介して図示しない負圧源に連通している。
この負圧源から載置台17の溝部17bに負圧を導入した状態において、上述したように被加工物2を載置台17に供給すると、被加工物2の底面は、溝部17bに導入されている負圧によって吸着保持される。これにより、載置台17上の被加工物2が円周方向に位置ずれしないようにしている。
載置台17は、製品2’の大きさに応じて、該製品2’の外径よりも小さな寸法のものに取り替えるようにしている。
次に、可動フレーム16上には、載置台17を囲繞する4か所に、板状の支持部材21を配置している。これらの支持部材21は、可動フレーム16に立設した4本の支柱22の上端に水平に支持されている。支持部材21は、その幅方向の断面における長辺が鉛直方向となるように支持されており、支持部材21の支柱22への取付部には、長手方向に沿った長穴21bを形成している。そして、各支柱22の側面に取り付けた取り付けボルト23を長穴21bに貫通させてからナット24で締め付けて、各支持部材21をすべて同一高さに水平となるように支持している。ここで、4つの支持部材21の上面の高さは、載置台17の上面の高さよりも、被加工物2の厚さ以上の寸法だけ低くなるように設定している。
【0010】
また、4つの支持部材21の先端部21aは、載置台17の外周部に近接させるようにしている。支持部材21は、上記ナット24を緩めて、長穴21bの寸法だけ載置台17に対して進退することができるので、載置台17の外径に応じて4つの支持部材21の先端部21aと載置台17の外周部とが隔てた間隔を変更することができる。
本実施例では円板状の被加工物2から丸い鋸刃を切り出すようにしているので、切断加工終了後においては、内方側となる製品2’は載置台17に支持されたままである。これに対して、その製品2’の外方側で、それと分離された環状の残材2’’は、自重によって4箇所の支持部材21上に落下して支持される。
この状態では、図4に示すように、製品2’が残材2’’よりも上方側に突出し、製品2’と残材2’’とは同一平面上に位置していない。そのため、ロボット4は製品2’および残材2’’を載置台17上から容易に搬出することが可能となっている。
本実施例の加工テーブル12は以上のように構成している。なお、加工ヘッド13の構成は従来公知のものと同様なので、これに関する説明は省略する。
【0011】
次に、ロボット4は、図1ないし図2に示すように、駆動軸25を回転中心として水平面上で移動され、かつ昇降可能な可動アーム26と、この可動アーム26の先端に取り付けられて被加工物2を着脱自在に保持する処理ヘッド27を備えている。
図5ないし図6に示すように、処理ヘッド27は、4個一組で被加工物2を着脱自在に保持する吸着パッド28を備えるとともに、環状の残材2’’を把持する左右一対の把持部材31を備えている。上記可動アーム26の先端部の下面に、長方形のブラケット32を水平に取り付けてあり、このブラケット32の底面にエアシリンダ33を連結している。このエアシリンダ33のピストンには、十字形に交差させた2本の棒状部材34を連結して水平に支持してあり、各棒状部材34の両端部に、上記吸着パッド28をそれぞれ下方にむけて取り付けている。各吸着パッド28は図示しない導管を介して負圧源と連通しており、制御装置5は、導管の途中に設けた図示しない電磁開閉弁を開閉させることで、各吸着パッド28に負圧を導入させるようにしている。また、制御装置5は、エアシリンダ33の作動も制御するようにしてあり、エアシリンダ33を昇降させることにより、吸着パッド28を昇降させることができる。
【0012】
また、ブラケット32の下面の一端側には、板状のガイド部材35を水平に取り付けてあり、このガイド部材35の底部の長手方向に沿って、すなわち図5、図6の左右方向に2枚のラック36,36を対向させて平行に取り付けている。ガイド部材35の底部の長手方向の中央部で、かつラック36,36の間の位置にはピニオン37を回転自在に設けてあり、このピニオン37はラック36,36に噛合している。ガイド部材35の長手方向の一側には、エアシリンダ38を設けてあり、このエアシリンダ38のピストンを一方のラック36に連結している。
他方、各ラック36における相互に反対側となる端部に、上記把持部材31を取り付けてあり、これら左右一対の把持部材31を対向させている。
このように構成しているので、制御装置5によってエアシリンダ38が作動されて、そのピストンが進退動されると、左右一対の把持部材31の離隔した距離が調整される様になっている。把持部材31は、上記エアシリンダ38のピストンが進退されることに伴って、近接しあるいは離隔されるようになっている。これにより、残材2’’を把持することができ、また、把持した残材2’’の把持状態を解放することができる。
把持部材31は、その下端部となる爪部によって残材2’’を把持するが、爪部の高さは、下降端まで下降された際の吸着パッド28の高さよりも低くなるように設定している。
【0013】
次に、図1に示すように、バリ取り装置11は、中心部に位置決めピン41aを有する回転自在な載置台41を備えるとともに、切断加工終了後の製品2’のバリを除去する研磨機構42を備えている。
載置台41の載置面には、上記加工テーブル12の載置台17と同様の負圧を利用した吸着手段を設けてあり、載置台41の載置面によって製品2’を支持するとともにこの吸着手段によって製品2’を保持する。これによって、載置台41上に支持された製品27が円周方向および半径方向に位置ずれしないようにしている。
研磨機構42は、載置台41に向けて放射方向に所定量だけ進退動することができる様になっている。また、研磨機構42は、載置台41に向けた先端部に、研磨用の水平なスリットを有し、このスリットを製品2’の外周部に上下位置からオーバラップさせるようにしている。
バリ取り装置11は以上のように構成してあり、切断加工後の被加工物2は、その中心部の貫通孔2aを位置決めピン41aに貫通されるように載置台41上に載置される。この時には、研磨機構42は後退しており、その後に研磨機構42が前進されるので、研磨機構42のスリットが被加工物2の外周部とオーバラップする。この状態において、載置台41が回転されるので、スリット内に設けた研磨部材によって被加工物2の外周部の上下の各面が研磨されてバリが除去されるようになっている。
次に、製品用台車7および残材用台車8は、その底部の4か所に、それぞれストッパ付きのキャスターを備えた従来一般の台車と同じであり、載置面の後方側に作業者が押して移動するための手押し部を備えている。
【0014】
(作動説明)
以上の構成において、制御装置5は、次のようにしてレーザ加工機3、ロボット4、およびバリ取り装置11の作動を制御して、被加工物2に切断加工を施す。
先ず、ロボット4の処理ヘッド27をストッカ6における最上方の被加工物2の近接上方まで移動させるとともに、エアシリンダ33によって吸着パッド28を下降端まで下降させる。この時点では処理ヘッド27の吸着パッド28に負圧が導入されているので、ストッカ6における最上方の被加工物2が吸着パッド28によって吸着保持される(図6参照)。
次に、エアシリンダ33が上昇端位置まで復帰されるので、それに伴って吸着パッド28に保持された被加工物2も上昇されて、その下方側の被加工物2から離隔するとともに位置決めピン6Aから離脱する。
この後、処理ヘッド27は加工テーブル12の載置台17の近接上方の位置まで移動され、その直後に吸着パッド28への負圧の導入が停止される。したがって、吸着パッド28による被加工物2の保持状態が解除され、落下した被加工物2は載置台17上に載置されると同時に、貫通孔2aが支持フレーム15の上端部15aと係合する。これにより、被加工物2は載置台17上の所定位置に位置決めされる。この時には、載置台17の溝部17bには負圧が導入されているので、載置台17上の被加工物2は負圧によって吸着保持される。被加工物2の保持状態を解放した処理ヘッド27は、加工テーブル12上から外れた位置に移動する。
【0015】
ロボット4が加工テーブル12上から後退すると、加工テーブル12が移動することによって被加工物2は加工ヘッド13の下に移動され、その後、被加工物2に向けてレーザ光線を照射して切断加工が開始される。この後、加工テーブル12と加工ヘッド13とがXY方向に相対移動されることにより、加工テーブル12の被加工物2に切断加工が施される。
図3に示すように、本実施例では、被加工物2の外周部の近接内方側を連続する波形に切断するようにしてあり、それによって、外周部に鋸刃を備えた丸鋸(製品2’)を切り出すようにしている。
被加工物2に対する切断加工が終了すると、上記丸鋸となる製品2’は加工テーブル12側の載置台17上にそのまま載置されるが、製品2’となる部分を囲繞していた環状の残材2’’は、載置台17よりも大径なので、載置台17の外方の支持部材21上に落下して支持される(図4)。
この状態となると、加工ヘッド13は製品2’上から後退され加工テーブル12が移動した後、製品2’の近接上方位置に処理ヘッド27が移動してくるとともに、吸着パッド28を下降させる。この時点では、吸着パッド28に負圧が導入されているので、吸着パッド28によって製品2’が吸着保持される。また、これと同時に載置台17の溝部17bに対する負圧の導入が停止されるので、載置台17による製品2’の保持状態が開放される。この後、エアシリンダ33が上昇されるので、載置台17から製品2’が離隔する。
この後、製品2’を保持した処理ヘッド27はバリ取り装置11における載置台41の上方まで移動され、その後、吸着パッド28による保持状態を解放する。これにより、製品2’は落下して載置台41上に載置されると共に、位置決めピン41aに係合して位置決めされる。また、載置台41に設けた負圧による吸着手段によって吸着保持される。その直後に、後退していた研磨機構42が前進されて、載置台41上の製品2’における外周部に上述したスリットがオーバラップする。この後、載置台41が所定時間だけ回転されるので、製品2’の外周部となる鋸刃の下面に生じていたバリが研磨機構42によって除去される。
【0016】
一方、処理ヘッド27は、加工テーブル載置台41上で製品2’を解放したら、直ちに加工テーブル12の上方に復帰する。このとき、処理ヘッドが備える一対の把持部材31は、環状の残材2’’の両側から近接位置に位置しており、その後、エアシリン38が前進されて把持部材31が近接するように移動される。これにより、環状の残材2’’が一対の把持部材31によって保持される。この後、処理ヘッド27は、一旦、上昇されてから残材用台車8の上方まで移動され、その位置において、エアシリンダ38によって把持部材31が拡開され、残材の保持状態が解放される。そのため、残材2’’は残材用台車8上に落下する。この時点までには、バリ取り装置11による製品2’のバリ取り作業は終了しており、かつ研磨機構42も製品2’と干渉しない後退位置に復帰しているので、処理ヘッド27がバリ取り装置11の載置台41上に移動されて、製品2’を再度吸着保持する。
次に、処理ヘッド27は、載置台41上の位置から製品用台車7の上方位置まで移動された後、製品2’の保持状態を解放する。これによりバリ取りが終了した製品2’が製品用台車7に載置される。
この後、処理ヘッド27は、ストッカ6の上方まで移動して、ストッカ6に貯溜した最上方に位置する新たな被加工物2を吸着保持した後、該新たな被加工物2を加工テーブル12に供給する。
上述した様にしてロボット4は、加工テーブル12に被加工物2を供給するとともに、被加工物2に対する切断加工が終了したら、製品2’および残材2’’を加工テーブル12上から搬出するようにしている。
【0017】
上述した本実施例によれば、加工テーブル12への被加工物2の供給、および加工終了後の製品2’および残材2’’の加工テーブル12からの搬出作業を作業者が行う必要がない。換言すると、加工テーブル12への被加工物2の供給、および加工終了後の製品2’および残材2’’の加工テーブル12からの搬出作業をすべてロボット4によって処理することができる。したがって、本実施例によれば、従来に比較して作業者の負担を軽減させることができる。
また、本実施例によれば、被加工物2に対する切断加工が終了時点では、内方側となる載置台17に製品2’が載置される一方、その外方側となる環状の残材2’’は、載置台17よりも下方にまで落下して支持部材21によって支持される。そのため、切断加工が終了した時点で製品2’と残材2’’とを容易に分離させることが出来るとともに、加工テーブル17から製品2’を容易に搬出することができる。さらに、残材2’’は環状となっているので小片とはならず、また、ミクロジョイントを施す必要もなく、加工テーブル17から容易に搬出することができる。
また、上記実施例では支持部材21は同一高さに支持するようにしていたが、支持部材21を昇降可能として載置台17の上面との相対的な高さを変更するようにしても良い。そのように構成すれば、環状の残材2’’を支持部材21上に複数枚貯溜しておき、その後、それらをまとめて搬出することによって、ロボットによる残材2’’の搬出に要する時間を短縮することができる。
なお、上記実施例では、円板状の被加工物2から丸鋸を切り出すようにしているが、正方形をした板状部材から、ギヤやディスクブレーキのディスクプレートを切り出す場合にも本発明を適用することができる。
また、本発明は内歯歯車等のように板状部材の外側と内側を環状に加工する場合にも適用することができる。この場合には、上記載置台17を環状に形成して、支持部材21を環状の載置台17の外側と内側に配設するとともに、載置台17の上面の円周方向2か所に位置決めピンを立設すればよい。
さらに、上記実施例では、載置台17および41に負圧を利用した吸着手段を設けていたが、電磁石を用いて被加工物2(製品2’)を吸着保持するようにしても良い。
【0018】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、従来に比較して作業者の負担を軽減させることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面図
【図2】図1のII−II線に沿う要部の断面図
【図3】被加工物2の平面図
【図4】図1の要部の断面図
【図5】図1の要部の拡大図
【図6】図5の正面図
【符号の説明】
1 レーザ切断加工システム 2 被加工物
3 レーザ加工機 4 ロボット
6 ストッカ 12 加工テーブル
11 昇降手段 13 加工ヘッド
Claims (2)
- 所定位置に位置決め用の貫通孔を穿設した被加工物を積載して貯溜しておく素材貯溜手段と、被加工物が供給される加工テーブルを有し、該加工テーブル上に供給された被加工物に対して所要の加工を施す加工機と、上記加工機による加工が終了した後の製品を貯溜する製品貯溜手段と、被加工物から製品を切り出した残りである残材を貯溜する残材貯溜手段と、上記被加工物、製品および残材を保持可能な処理ヘッドを有し、上記素材貯溜手段に貯溜してある被加工物を保持して加工機の加工テーブル上に供給するとともに、加工機による加工終了後に加工テーブル上から製品を搬出し、また加工テーブル上の残材を上記残材貯溜手段へ移送する1台のロボットとを備え、
上記素材貯溜手段は、鉛直上方にむけて立設され、上記被加工物の貫通孔に挿通し被加工物を所定位置に位置決めする位置決めピンを備えており、
また、上記加工テーブルは、被加工物を支持する載置台と、この載置台に鉛直上方にむけて立設され、上記被加工物の貫通孔と係合して被加工物を載置台上の所定位置に位置決めする位置決めピンとを備えることを特徴とする切断加工システム。 - 上記加工機による加工終了後の製品からバリを除去するバリ取り装置を設け、上記ロボットは、上記加工機による加工終了後の製品を保持して、バリ取り装置に移送し、バリ取り装置による処理が終わった製品を製品貯溜手段まで移送する様に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の切断加工システム。
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