JP4249858B2 - 樹脂乾燥装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機の成形材料である樹脂ペレット等の乾燥に用いられる樹脂乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂成形の成形材料である樹脂ペレット中に水分が含まれていると、成形時の加熱でその水分が気化し、成形品の品質低下や不良品を発生させる。そのため、成形前に射出成形機に供給すべき樹脂ペレットに乾燥処理が施されている。この乾燥処理は加熱によるが、その加熱温度が水分の蒸発温度である１００℃を越えると、樹脂ペレットに色調変化等の不都合を生じさせることがある。このため、従来から樹脂ペレットの乾燥処理には、一定の減圧下に樹脂ペレットを置いて加熱し、色調変化等の劣化防止が図られてきた。
【０００３】
この樹脂の減圧、乾燥処理には、減圧手段に真空ポンプ、加熱手段にヒータが使用されており、処理槽に乾燥すべき樹脂を入れて減圧処理及び加熱処理を行っている。この処理槽への樹脂の補給、乾燥した樹脂の排出、成形機への樹脂の供給には搬送手段としてブロワーによる空気圧が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、樹脂を乾燥させる処理槽内は、樹脂の取り出し及び装填、乾燥時には一定の減圧状態に維持するため、気密性の高いシャッターが用いられており、そのシャッター部分にはＯリングやパッキン等で気密性の維持が図られている。これらＯリングやパッキン等はシャッター板の開閉によって磨耗し、所定の気密性を維持できる耐用時間には限界がある。また、樹脂の供給管路には可撓管が使用されるが、この可撓管は折り曲げ等によって閉塞され、樹脂搬送の障害になるおそれがある。
【０００５】
このように、樹脂乾燥装置には、気密性低下、樹脂搬送障害等の異常が発生するおそれがあり、これらの異常発生及びその修復は作業者の勘によって克服する必要があった。
【０００６】
従来、これらの異常発生箇所を特定するため、各所にセンサ等を配置することが考えられてきたが、処理槽のように、センサの設置が気密性保持を損なう原因になること、気密性保持と解除とを繰り返す場合には異常か否かの判定が厄介であること、制御手段との配線が煩雑化すること等の不都合があり、また、可撓管の樹脂搬送の障害に対し、センサによる可撓管の異常の発見は困難であること等の不都合があった。
【０００７】
そこで、本発明は、制御動作の推移から異常発生及びその発生箇所の特定を実現し、安定した樹脂乾燥処理を実現した樹脂乾燥装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂乾燥装置は、樹脂（樹脂ペレット２）を減圧状態で加熱乾燥する乾燥処理手段（乾燥処理槽４、ヒータ６０、６４、ヒートパイプ６２、真空ポンプ７０）、樹脂取出し手段（貯留槽８、ブロワー１８、送気管２６、開閉板８８、９０、供給管１１２、吸気管１１４）、樹脂補給手段（ペレットタンク６、補給管１４）及び制御手段（制御装置２００、制御演算部２０２、タッチパネルスイッチ２０４）を備えて、乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出し、乾燥処理手段への樹脂の補給、減圧及び加熱の制御動作の推移を監視し、異常発生の検出及び異常箇所の特定を行い、それを報知するものである。このようにしたことで、最小限にセンサを抑え、異常発生の検知及び異常箇所を特定でき、樹脂の安定した乾燥処理を実現することができる。
【０００９】
請求項１に係る本発明の樹脂乾燥装置は、樹脂（樹脂ペレット２）を減圧下で加熱することにより乾燥させる乾燥処理手段（乾燥処理槽４、ヒータ６０、６４、ヒートパイプ６２）と、前記乾燥処理手段を減圧させる減圧手段（真空ポンプ７０）と、前記乾燥処理手段の減圧状態を監視する圧力スイッチ（７６）と、前記乾燥処理手段の温度を検出する温度センサ（５８、６６、６８）と、前記乾燥処理手段を開閉する開閉板を備え、この開閉板を開いて前記乾燥処理手段から乾燥した樹脂を取り出す樹脂取出し手段（貯留槽８、ブロワー１８、送気管２６、開閉板８８、９０、供給管１１２、吸気管１１４）と、前記乾燥処理手段を開閉する開閉機構（３４）を備え、この開閉機構を開いて前記乾燥処理手段に前記樹脂を補給する樹脂補給手段（ペレットタンク６、補給管１４）と、前記開閉板の開閉を監視する開閉板センサ（近接センサ９８、１００、１０２、１０４）と、前記開閉機構の開閉を監視する開閉機構センサ（近接センサ４２、４４）と、前記乾燥処理手段の乾燥処理、前記樹脂取出し手段の前記開閉板の開閉、又は前記樹脂補給手段の前記開閉機構の開閉を制御するとともに、前記乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出しを前記開閉板センサの検出出力、前記乾燥処理手段への前記樹脂の補給を前記開閉機構センサの検出出力、前記乾燥処理手段の減圧を前記圧力スイッチの検出出力、前記乾燥処理手段の加熱の推移を前記温度センサの検出出力を監視して異常発生を検出し、かつその異常箇所を前記検出出力から特定し、異常発生又は異常箇所を表す出力を発生する制御手段（制御装置２００、制御演算部２０２、タッチパネルスイッチ２０４）とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
即ち、乾燥処理手段、樹脂取出し手段又は樹脂補給手段は制御手段によって制御されるが、乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出し、乾燥処理手段への樹脂の補給、減圧及び加熱の制御動作の推移を監視することにより異常発生が検出されるとともに、その異常の態様から異常箇所を特定することができる。そこで、制御動作の推移によって検出された異常発生、異常の態様から特定された異常箇所を表す出力を発生させ、その出力から異常発生及び異常箇所を知ることができ、迅速な対応が可能となり、事故の発生を未然に防止できる。
【００１１】
請求項２に係る本発明の樹脂乾燥装置は、前記制御手段が発生した報知出力を受けて前記異常発生又は前記異常箇所を報知する報知手段を備えたことを特徴とする。即ち、制御手段から制御動作の推移によって検出された異常発生、異常の態様から特定された異常箇所を表す出力により報知出力を発生させ、その報知出力を以て報知手段に異常発生又は異常箇所を報知させることにより、管理者はその報知により異常発生又は異常箇所を容易に知ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施形態を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の樹脂乾燥装置の一実施形態を示し、図２及び図３は乾燥処理槽の排出部側の構成を示している。この樹脂乾燥装置は、乾燥すべき樹脂である樹脂ペレット２を乾燥処理手段である乾燥処理槽４にペレットタンク６から導き、乾燥後の樹脂ペレット２を貯留槽８から射出成形機１０側に供給する。
【００１４】
乾燥すべき樹脂ペレット２を入れる乾燥処理槽４には樹脂ペレット２の補給手段が設けられ、乾燥処理槽４の上部側には補給すべき樹脂ペレット２を貯める補給槽としてのホッパー１２が設けられている。このホッパー１２はペレットタンク６と補給管１４を介して連結され、補給管１４の中途部には外気を吸引する吸引器１６が設けられている。また、ホッパー１２には送吸気手段であるブロワー１８が吸引管２０を介して連結され、吸引管２０の途上には開閉弁２２及びフィルタ２４が設けられ、ブロワー１８の排気側には送気管２６、排気管２８及び開閉弁３０、３２が設けられている。即ち、ペレットタンク６及びブロワー１８等は、乾燥処理槽４に対して樹脂ペレット２を補給する樹脂補給手段を構成している。したがって、開閉弁３０を閉じ、開閉弁２２、３２を開いて通気路を形成し、ブロワー１８を駆動してホッパー１２内を負圧にすると、補給管１４に吸引器１６を通して空気が流れるので、ペレットタンク６から樹脂ペレット２が吸い込まれてホッパー１２に装填される。矢印ａ、ｂ、ｃは空気の流れ、ｄは樹脂ペレット２及び空気の流れを示す。
【００１５】
ホッパー１２の下側には乾燥処理槽４の上部側の気密性保持が可能な開閉機構３４が設けられ、この開閉機構３４の開閉に応じて樹脂ペレット２が乾燥処理槽４に補給される。開閉機構３４は、エアシリンダ３６を駆動手段とする開閉板３８を備えており、開閉板３８の移動によって開閉機構３４を介してホッパー１２と連結筒４０との間が遮断又は開通する。遮断時、開閉機構３４の開閉板３８は、乾燥処理槽４の上部側を密封し、その密封、即ち、気密性を保持するための構成は図示しないが、Ｏリングやパッキン等を用いている。矢印ｅは開閉板３８の移動方向を示している。この開閉板３８の移動は開閉検出手段としての近接センサ４２、４４で検出される。連結筒４０は、開閉機構３４を介してホッパー１２を乾燥処理槽４に支持する支持手段であって、その周囲面には樹脂ペレット２を検出する手段として近接センサ４６が設けられている。
【００１６】
そして、乾燥処理槽４は、樹脂ペレット２を下方に案内するため、底面側を円錐状とした円筒形であって、外装体４８の内部に内槽５０を備えたものである。内槽５０には、補給される樹脂ペレット２を乾燥処理槽４内に均一に分散させる手段として第１の成層器５２と、樹脂ペレット２が乾燥処理槽４の中央部分のみから落下して周囲部分が残留するような不都合を防止するために樹脂ペレット２を乾燥処理槽４内に均等に保持するための手段として第２の成層器５４が設けられている。各成層器５２、５４は上下方向に連結されており、その連結筒５６の周面部には温度センサ５８が取り付けられている。また、内槽５０内には、樹脂ペレット２の乾燥処理手段における加熱手段である複数のヒータ６０及びヒートパイプ６２が設置され、内槽５０の外面には乾燥処理手段における加熱手段としてヒータ６４、内槽５０の内壁面には壁面温度を検出する温度センサ６６、６８が設置されている。また、各成層器５２、５４の外面部は熱伝導面を構成している。
【００１７】
内槽５０には乾燥処理手段における減圧手段である真空ポンプ７０が通気管７２を通して接続されており、通気管７２にはフィルタ７４及び圧力スイッチ７６が設けられている。圧力スイッチ７６は、乾燥処理槽４内の減圧状態を監視し、所定の減圧状態に移行したとき、それを表すスイッチ出力を発生する。矢印ｆは、減圧時の空気の排出を示している。また、内槽５０内には真空破壊弁７８が通気管８０を介して接続されており、真空破壊弁７８が導通したとき、乾燥処理槽４内は外気の流入により大気圧に復帰する。
【００１８】
この乾燥処理槽４の排出口８２には、乾燥処理槽４から乾燥した樹脂ペレット２を取り出す樹脂取出し手段が設けられている。即ち、排出口８２には、連結部８４を介して貯留槽８が設けられ、図２及び図３に示すように、連結部８４は第１及び第２の開閉手段として開閉板８８、９０を備えており、開閉支持体８５と連結部８４の内壁部との間にはＯリング８７、８９が設けられて気密性が保持されている。
【００１９】
開閉支持体８５には、図２に示すように、排出口８２に開放されて樹脂ペレット２を咬み込むための凹部として切欠き凹部９１が形成されており、開閉板８８が閉じられた際にその端面部側は切欠き凹部９１の下側に当たり、切欠き凹部９１の内部に樹脂ペレット２が入り、その落下が防止される。
【００２０】
また、開閉支持体８５の内部には、開閉板８８、９０の間に空間部９２が形成されている。開閉板８８はエアシリンダ９４を、開閉板９０はエアシリンダ９６を駆動手段とし、個別に連結部８４を開閉する。開閉板８８の移動は開閉検出手段としての近接センサ９８、１００、開閉板９０の移動は開閉検出手段としての近接センサ１０２、１０４で個別に検出される。矢印ｇは開閉板８８の開閉移動、ｈは開閉板９０の開閉移動を示している。また、開閉板８８、９０の間に形成された空間部９２には、内部へ空気を漏洩させるリーク管１０６が設けられ、このリーク管１０６はリークバルブ１０８によって開閉され、外気流入量の調節により、乾燥処理槽４内を所定の圧力に調整することができる。矢印ｉは空気の流入を示す。
【００２１】
開閉板８８は、その開時間によって落下させる樹脂ペレット２の量を設定する計量手段を構成し、また、図３に示すように、開閉板９０は、閉じられたとき、連結部８４を通して乾燥処理槽４の排出口８２を密封し、気密保持手段として機能する。即ち、開閉板８８、９０は、共に排出口８２を開閉する機能を有し、前者が樹脂ペレット２の通過を制限し、後者が気密保持を行うものであり、開閉機能の分担を図っている。
【００２２】
そして、貯留槽８は、射出成形機１０側のホッパー１１０と供給管１１２を介して連結されるとともに、送気管２６を通してブロワー１８と連結されている。即ち、ブロワー１８及び供給管１１２等によって乾燥処理槽４の樹脂ペレット２を取り出し、射出成形機１０へ供給する樹脂取出し及び供給手段が構成されている。また、ホッパー１１０とブロワー１８の吸引側とは吸気管１１４を通して連結されており、この吸気管１１４には開閉弁１１６が設けられている。即ち、開閉弁２２、３２を閉じ、開閉弁３０、１１６を開くことにより、供給管１１２と吸気管１１４を通して閉回路を構成し、ブロワー１８を駆動すると、貯留槽８から乾燥後の樹脂ペレット２がホッパー１１０内に導かれ、装填される。ホッパー１１０の下側には樹脂タンク１１８が設けられ、この樹脂タンク１１８にホッパー１１０から樹脂ペレット２が供給され、樹脂成形に供される。矢印ｊ、ｌは空気、矢印ｋは樹脂ペレット２及び空気の流れを示している。樹脂タンク１１８には、樹脂ペレット２の有無を検出する検出手段である近接センサ１２０が設けられている。
【００２３】
次に、図４は、樹脂乾燥装置の制御部を示している。即ち、この制御部は、乾燥処理槽４の乾燥処理としての減圧及び加熱の制御動作、乾燥処理槽４への樹脂ペレット２の補給、乾燥処理槽４から乾燥した樹脂ペレット２の取出し、この実施形態では射出成形機１０への樹脂ペレット２の供給制御、これら制御動作の推移を監視して異常の発生を検出し、その異常態様から異常箇所を特定し、異常発生及び異常箇所を表す出力を発生する制御手段を構成する。即ち、制御部では、乾燥処理手段としてのヒータ６０、ヒートパイプ６２及び真空ポンプ７０等、樹脂補給手段としてのペレットタンク６及びブロワー１８等、樹脂取出し手段としてのブロワー１８及び供給管１１２等の故障等の異常発生、予め指定された動作異常に対応する運転停止又は運転継続の判定、その判定に基づく制御動作を実行するものである。この制御部にはマイクロコンピュータを用いた制御手段としての制御装置２００が設けられており、この制御装置２００には、制御動作を行う制御演算部２０２が設けられている。制御演算部２０２とタッチパネルスイッチ２０４は連係されている。
【００２４】
制御演算部２０２には、ＣＰＵ２０６、計測のためのＴＩＭＥＲ２０８、ＣＯＵＮＴＥＲ２１０、各種制御指令、演算値を一次記憶するＲＡＭ２１２、ＣＰＵ２０６の制御プログラム、設定データを格納したＲＯＭ２１４、各種設定データや故障等の異常発生及びその箇所等を記憶する不揮発記憶手段としてのＥＥＰＲＯＭ２１６等が設けられている。また、各種センサ入力を受ける複数の入力ポート２１８、２２０、２２６、２２８、アクチュエータへの駆動出力を送出する複数の出力ポート２３０、２３２、２３４、２３６、２３８、２４０、２４２、２７０を備えている。即ち、入力ポート２１８には検出回路２４４を通して温度センサ５８、６６、６８が接続されている。入力ポート２２０には、検出回路２４６を通して近接センサ４２、４４、４６、９８、１００、１０２、１０４、１２０、また、入力ポート２２６には、検出回路２５２を通して圧力スイッチ７６が接続されている。また、出力ポート２３０、２３２、２３４、２３６、２３８、２４０には駆動回路２５４、２５６、２５８、２６０、２６２、２６４が接続され、それぞれに真空ポンプ７０、ブロワー１８、ヒータ６０、６４、エアシリンダ３６、９４、９６、開閉弁２２、３０、３２、１１６、真空破壊弁７８が接続されている。また、出力ポート２４２には報知手段として音声回路２６６を介してスピーカー２６８が接続されている。
【００２５】
また、入力ポート２２８及び出力ポート２７０には、タッチパネルスイッチ２０４が接続されており、このタッチパネルスイッチ２０４は、制御指令入力、設定入力、異常表示、動作情報等を階層的に画像として表示し、その画像にて指定された入力位置をスイッチとして受け付ける手段である。このタッチパネルスイッチ２０４には画像の階層表示、スイッチ入力位置制御等を行うＣＰＵ２７２、制御データを一時記憶するＲＡＭ２７４、画像データを格納するＥＥＰＲＯＭ等からなる画像メモリ２７６、ＣＰＵ２７２の制御プログラム、設定データを格納したＲＯＭ２７８、入力回路２８０、出力回路２８２、液晶駆動回路２８４、検出回路２８６より構成され、液晶駆動回路２８４には液晶表示を行う表示器２８８が、また、検出回路２８６には液晶画面に設けられたスイッチ２９０が接続されている。液晶駆動回路２８４及び表示器２８８は報知手段を構成する。
【００２６】
以上の構成において、樹脂乾燥装置の動作を説明する。
【００２７】
図５は、この樹脂乾燥装置の動作を示すフローチャートである。タッチパネルスイッチ２０４のスイッチ２９０の操作により制御装置２００の運転を開始すると、ステップＳ１では乾燥モードに移行し、乾燥処理槽４内が減圧され、加熱乾燥が行われる。
【００２８】
ステップＳ２ではスイッチ２９０により樹脂ペレット２の補給モードが選択されたか否かを判定し、樹脂補給モードが選択されたとき、ステップＳ３に移行して、樹脂補給モードが実行される。ステップＳ４ではスイッチ２９０により樹脂供給・補給モードが選択されたか否かを判定し、樹脂供給・補給モードが選択されたときは、ステップＳ５に移行し、樹脂供給・補給モードを実行する。
【００２９】
ステップＳ６ではスイッチ２９０により樹脂供給モードが選択されたか否かを判定し、樹脂供給モードが選択されたときは、ステップＳ７の樹脂供給モードに移行する。ステップＳ８では乾燥処理槽４内に樹脂ペレット２が残留しているか否かを判定し、樹脂ペレット２が無ければ運転を停止する。
【００３０】
したがって、この樹脂乾燥装置の制御動作には、乾燥モード、樹脂補給モード、樹脂供給・補給モード及び樹脂供給モードがある。
【００３１】
乾燥モードは、乾燥処理槽４に充填された樹脂ペレット２を減圧下で加熱し、乾燥するモードである。即ち、乾燥処理槽４に樹脂ペレット２が装填されると、真空ポンプ７０を駆動して乾燥処理槽４を減圧状態に保持する。即ち、開閉板８８を閉じるとともに、開閉板３８、９０を閉じて乾燥処理槽４を密閉状態にし、真空ポンプ７０を作動させて乾燥処理槽４内を減圧し、ヒータ６０、６４により樹脂ペレット２を加熱して乾燥を行う。真空ポンプ７０の作動に伴い、リーク管１０６から外気が乾燥処理槽４内に流入し、乾燥処理槽４内は５０〜１００ｔｏｒｒ程の減圧状態に保持される。樹脂ペレット２から発生した蒸気は真空ポンプ７０の吸引によりリーク管１０６から流入する外気とともに、矢印ｆで示すように、外部に排出される。乾燥処理槽４内は減圧により水の蒸発温度が低下する。これにより、ヒータ６０、６４の加熱温度を樹脂ペレット２の変色が生じない温度以下に保持することができる。真空ポンプ７０を停止し、真空破壊弁７８を動作させることにより乾燥処理槽４内を大気圧に回復させることができる。
【００３２】
次に、樹脂補給モードは、乾燥処理槽４へ未乾燥の樹脂ペレット２を装填するモードである。即ち、この制御動作では、開閉板３８を開き、開閉弁３０、１１６を閉じるとともに、開閉弁２２、３２を開いて、補給管１４、吸引管２０、排気管２８よりなる空気通路を形成し、ブロワー１８の動作により、ペレットタンク６から樹脂ペレット２をホッパー１２に導き、乾燥処理槽４に補給する。近接センサ４６が樹脂ペレット２を検知するまでブロワー１８を動作させる。乾燥処理槽４内に樹脂ペレット２が充填されたとき、開閉板３８を閉じて真空乾燥を実行する。なお、ブロワー１８は所定時間毎に数回に分けて動作させる間欠動作とし、所定時間内に所定回数だけブロワー１８を動作させても、近接センサ４６が樹脂ペレット２を検知しない場合には、ペレットタンク６内が空であると判定し、その判定出力に基づく報知出力としてスピーカー２６８から警報音を発し、又は、表示器２８８にその旨を表示する。
【００３３】
次に、樹脂供給・補給モードは、乾燥処理槽４で乾燥処理した樹脂ペレット２を計量して射出成形機１０に供給し、それによる不足分をペレットタンク６から乾燥処理槽４に補給するモードである。射出成形機１０の成形作業が進み、樹脂タンク１１８の樹脂ペレット２が消費されたことを近接センサ１２０が検知すると、乾燥処理槽４内を大気圧に戻し、開閉板３８、９０を開くとともに、開閉板８８を所定時間だけ開き、乾燥処理槽４内の樹脂ペレット２を貯留槽８に自由落下させる。貯留槽８への落下量、即ち、供給量は、開閉板８８の開時間を変えることにより調整することができる。そして、開閉弁２２、３２を閉じ、開閉弁３０、１１６を開いて送気管２６、供給管１１２、吸気管１１４の空気循環路を形成し、ブロワー１８を所定時間動作させて空気圧力により貯留槽８の樹脂ペレット２を樹脂タンク１１８に供給する。近接センサ１２０により樹脂ペレット２の蓄積が検出されないときには、再度、開閉板９０、８８を開き、ブロワー１８を動作させて樹脂ペレット２を供給状態にする。その後、開閉板３８を開き、近接センサ４６が樹脂ペレット２を検出するまで補給状態とする。
【００３４】
次に、樹脂供給モードは、乾燥処理槽４内の樹脂ペレット２が無くなるまで射出成形機１０に樹脂ペレット２を供給するモードである。この供給動作は前述の通りである。なお、所定時間内に所定回数だけ樹脂ペレット２の供給を行っても、近接センサ１２０が検出しなければ、乾燥処理槽４内が空であると判定して供給及び乾燥運転を停止する。
【００３５】
次に、異常の検出動作について説明すると、図４に示す制御部において、以下の異常検出を行う。
【００３６】
ａ 圧力スイッチ７６の異常検出
真空ポンプ７０の動作開始前に圧力スイッチ７６が減圧信号を出力したときは「圧力スイッチ異常」等のメッセージを表示又は音声にて報知し、圧力スイッチ７６の交換を指示する。
【００３７】
ｂ 減圧異常の検出
真空ポンプ７０の動作を開始し、所定時間経過後に圧力スイッチ７６により所定の圧力まで減圧されないときは、真空ポンプ７０を停止し、真空破壊弁７８を動作させ、開閉板３８、８８、９０を数回開閉させた後、再び真空ポンプ７０を動作させて減圧を開始する。これらの動作を数回実行して圧力スイッチ７６により乾燥処理槽４が減圧されない場合、「真空異常」等のメッセージを表示又は音声により報知して真空ポンプ７０又は開閉板３８、８８、９０の気密維持のためのパッキン、Ｏリング８７、８９等の交換を指示する。
【００３８】
ｃ 開閉板３８、８８、９０の異常検出
エアシリンダ３６、９４、９６を動作させて開閉板３８、８８、９０を開閉し、近接センサ４２、４４、９８、１００、１０２、１０４より信号が検出されないときは、該当する開閉板３８、８８、９０を数回開閉し、開閉検出信号が出力されたか否かを判定する。開閉検出信号が得られなければ「開閉板（３８）の開異常」、「開閉板（３８）の閉異常」、「開閉板（８８）の開異常」、「開閉板（８８）の閉異常」、「開閉板（９０）の開異常」、「開閉板（９０）の閉異常」等のメッセージを表示又は音声により報知する。
【００３９】
ｄ ヒータ６０、６４の異常検出
温度センサ５８、６６、６８によりヒータ６０、６４による温度上昇を検出し、所定時間経過しても温度上昇が確認されなければ、「ヒータ断線異常」等のメッセージを表示又は音声により報知する。
【００４０】
ｅ 過熱異常検出
温度センサ５８、６６、６８によりヒータ６０、６４の加熱による温度上昇が所定温度を越えたときは「ヒータ過熱異常」等のメッセージを表示又は音声により報知する。
【００４１】
ｆ 温度センサ５８、６６、６８の異常検出
温度センサ５８、６６、６８の出力値を受けることにより、検出回路２４４にて断線等の異常を監視する。温度センサ５８、６６又は６８の断線が検出されたときは、「温度センサ（５８、６６又は６８）の異常」等のメッセージを表示又は音声にて報知する。
【００４２】
ｇ 樹脂供給異常の検出
開閉板８８、９０を開いて貯留槽８に樹脂ペレット２を供給し、ブロワー１８を作動させて近接センサ１２０からの出力信号を確認する。出力信号が検出されないとき、開閉板８８、９０の開閉とブロワー１８を数回動作させ、出力信号が検出されなければ「樹脂供給異常」等のメッセージを表示又は音声にて報知し、ブロワー１８の異常、又は、送気管２６、供給管１１２、吸気管１１４等の閉塞を報知する。
【００４３】
なお、実施形態では、制御装置の音声回路、表示器により音声出力又は表示出力による異常の報知を行ったが、本発明の樹脂乾燥装置は、異常報知用のリレー出力端子を別途用意し、警報手段として、パトライト、ブザー、その他の外部機器を接続して異常を報知するようにしてもよい。
【００４４】
また、実施形態では、射出成形機に対する乾燥した樹脂ペレットの供給について説明したが、本発明の樹脂乾燥装置は、射出成形機以外の乾燥樹脂の供給を必要とする各種の機器に対応できるものであり、樹脂成形に限定されるものではない。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次の効果が得られる。
ａ 制御動作の推移の監視により、異常発生及び異常箇所を特定するので、乾燥処理手段の気密性低下を来すことなく、必要最低限のセンサにて異常管理を行うことができる。
ｂ 異常発生又は異常箇所を報知するので、容易に認識できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂乾燥装置の一実施形態を示す図である。
【図２】本発明の樹脂乾燥装置の部分拡大断面図である。
【図３】本発明の樹脂乾燥装置の部分拡大断面図である。
【図４】この樹脂乾燥装置の制御部を示すブロック図である。
【図５】本発明の樹脂乾燥装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
２ 樹脂ペレット（樹脂）
４ 乾燥処理槽（乾燥処理手段）
６ ペレットタンク（樹脂補給手段）
８ 貯留槽（樹脂取出し手段）
１４ 補給管（樹脂補給手段）
１８ ブロワー（樹脂取出し手段、樹脂補給手段）
２０ 吸引管（樹脂補給手段）
２６ 送気管（樹脂取出し手段）
６０、６４ ヒータ（乾燥処理手段）
６２ ヒートパイプ（乾燥処理手段）
７０ 真空ポンプ（乾燥処理手段）
８８、９０ 開閉板（樹脂取出し手段）
１１２ 供給管（樹脂取出し手段）
１１４ 吸気管（樹脂取出し手段）
２００ 制御装置（制御手段）
２０２ 制御演算部（制御手段）
２０４ タッチパネルスイッチ（制御手段）
２６６ 音声回路（報知手段）
２６８ スピーカー（報知手段）
２８４ 液晶駆動回路（報知手段）
２８８ 表示器（報知手段）
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機の成形材料である樹脂ペレット等の乾燥に用いられる樹脂乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂成形の成形材料である樹脂ペレット中に水分が含まれていると、成形時の加熱でその水分が気化し、成形品の品質低下や不良品を発生させる。そのため、成形前に射出成形機に供給すべき樹脂ペレットに乾燥処理が施されている。この乾燥処理は加熱によるが、その加熱温度が水分の蒸発温度である１００℃を越えると、樹脂ペレットに色調変化等の不都合を生じさせることがある。このため、従来から樹脂ペレットの乾燥処理には、一定の減圧下に樹脂ペレットを置いて加熱し、色調変化等の劣化防止が図られてきた。
【０００３】
この樹脂の減圧、乾燥処理には、減圧手段に真空ポンプ、加熱手段にヒータが使用されており、処理槽に乾燥すべき樹脂を入れて減圧処理及び加熱処理を行っている。この処理槽への樹脂の補給、乾燥した樹脂の排出、成形機への樹脂の供給には搬送手段としてブロワーによる空気圧が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、樹脂を乾燥させる処理槽内は、樹脂の取り出し及び装填、乾燥時には一定の減圧状態に維持するため、気密性の高いシャッターが用いられており、そのシャッター部分にはＯリングやパッキン等で気密性の維持が図られている。これらＯリングやパッキン等はシャッター板の開閉によって磨耗し、所定の気密性を維持できる耐用時間には限界がある。また、樹脂の供給管路には可撓管が使用されるが、この可撓管は折り曲げ等によって閉塞され、樹脂搬送の障害になるおそれがある。
【０００５】
このように、樹脂乾燥装置には、気密性低下、樹脂搬送障害等の異常が発生するおそれがあり、これらの異常発生及びその修復は作業者の勘によって克服する必要があった。
【０００６】
従来、これらの異常発生箇所を特定するため、各所にセンサ等を配置することが考えられてきたが、処理槽のように、センサの設置が気密性保持を損なう原因になること、気密性保持と解除とを繰り返す場合には異常か否かの判定が厄介であること、制御手段との配線が煩雑化すること等の不都合があり、また、可撓管の樹脂搬送の障害に対し、センサによる可撓管の異常の発見は困難であること等の不都合があった。
【０００７】
そこで、本発明は、制御動作の推移から異常発生及びその発生箇所の特定を実現し、安定した樹脂乾燥処理を実現した樹脂乾燥装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂乾燥装置は、樹脂（樹脂ペレット２）を減圧状態で加熱乾燥する乾燥処理手段（乾燥処理槽４、ヒータ６０、６４、ヒートパイプ６２、真空ポンプ７０）、樹脂取出し手段（貯留槽８、ブロワー１８、送気管２６、開閉板８８、９０、供給管１１２、吸気管１１４）、樹脂補給手段（ペレットタンク６、補給管１４）及び制御手段（制御装置２００、制御演算部２０２、タッチパネルスイッチ２０４）を備えて、乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出し、乾燥処理手段への樹脂の補給、減圧及び加熱の制御動作の推移を監視し、異常発生の検出及び異常箇所の特定を行い、それを報知するものである。このようにしたことで、最小限にセンサを抑え、異常発生の検知及び異常箇所を特定でき、樹脂の安定した乾燥処理を実現することができる。
【０００９】
請求項１に係る本発明の樹脂乾燥装置は、樹脂（樹脂ペレット２）を減圧下で加熱することにより乾燥させる乾燥処理手段（乾燥処理槽４、ヒータ６０、６４、ヒートパイプ６２）と、前記乾燥処理手段を減圧させる減圧手段（真空ポンプ７０）と、前記乾燥処理手段の減圧状態を監視する圧力スイッチ（７６）と、前記乾燥処理手段の温度を検出する温度センサ（５８、６６、６８）と、前記乾燥処理手段を開閉する開閉板を備え、この開閉板を開いて前記乾燥処理手段から乾燥した樹脂を取り出す樹脂取出し手段（貯留槽８、ブロワー１８、送気管２６、開閉板８８、９０、供給管１１２、吸気管１１４）と、前記乾燥処理手段を開閉する開閉機構（３４）を備え、この開閉機構を開いて前記乾燥処理手段に前記樹脂を補給する樹脂補給手段（ペレットタンク６、補給管１４）と、前記開閉板の開閉を監視する開閉板センサ（近接センサ９８、１００、１０２、１０４）と、前記開閉機構の開閉を監視する開閉機構センサ（近接センサ４２、４４）と、前記乾燥処理手段の乾燥処理、前記樹脂取出し手段の前記開閉板の開閉、又は前記樹脂補給手段の前記開閉機構の開閉を制御するとともに、前記乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出しを前記開閉板センサの検出出力、前記乾燥処理手段への前記樹脂の補給を前記開閉機構センサの検出出力、前記乾燥処理手段の減圧を前記圧力スイッチの検出出力、前記乾燥処理手段の加熱の推移を前記温度センサの検出出力を監視して異常発生を検出し、かつその異常箇所を前記検出出力から特定し、異常発生又は異常箇所を表す出力を発生する制御手段（制御装置２００、制御演算部２０２、タッチパネルスイッチ２０４）とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
即ち、乾燥処理手段、樹脂取出し手段又は樹脂補給手段は制御手段によって制御されるが、乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出し、乾燥処理手段への樹脂の補給、減圧及び加熱の制御動作の推移を監視することにより異常発生が検出されるとともに、その異常の態様から異常箇所を特定することができる。そこで、制御動作の推移によって検出された異常発生、異常の態様から特定された異常箇所を表す出力を発生させ、その出力から異常発生及び異常箇所を知ることができ、迅速な対応が可能となり、事故の発生を未然に防止できる。
【００１１】
請求項２に係る本発明の樹脂乾燥装置は、前記制御手段が発生した報知出力を受けて前記異常発生又は前記異常箇所を報知する報知手段を備えたことを特徴とする。即ち、制御手段から制御動作の推移によって検出された異常発生、異常の態様から特定された異常箇所を表す出力により報知出力を発生させ、その報知出力を以て報知手段に異常発生又は異常箇所を報知させることにより、管理者はその報知により異常発生又は異常箇所を容易に知ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施形態を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の樹脂乾燥装置の一実施形態を示し、図２及び図３は乾燥処理槽の排出部側の構成を示している。この樹脂乾燥装置は、乾燥すべき樹脂である樹脂ペレット２を乾燥処理手段である乾燥処理槽４にペレットタンク６から導き、乾燥後の樹脂ペレット２を貯留槽８から射出成形機１０側に供給する。
【００１４】
乾燥すべき樹脂ペレット２を入れる乾燥処理槽４には樹脂ペレット２の補給手段が設けられ、乾燥処理槽４の上部側には補給すべき樹脂ペレット２を貯める補給槽としてのホッパー１２が設けられている。このホッパー１２はペレットタンク６と補給管１４を介して連結され、補給管１４の中途部には外気を吸引する吸引器１６が設けられている。また、ホッパー１２には送吸気手段であるブロワー１８が吸引管２０を介して連結され、吸引管２０の途上には開閉弁２２及びフィルタ２４が設けられ、ブロワー１８の排気側には送気管２６、排気管２８及び開閉弁３０、３２が設けられている。即ち、ペレットタンク６及びブロワー１８等は、乾燥処理槽４に対して樹脂ペレット２を補給する樹脂補給手段を構成している。したがって、開閉弁３０を閉じ、開閉弁２２、３２を開いて通気路を形成し、ブロワー１８を駆動してホッパー１２内を負圧にすると、補給管１４に吸引器１６を通して空気が流れるので、ペレットタンク６から樹脂ペレット２が吸い込まれてホッパー１２に装填される。矢印ａ、ｂ、ｃは空気の流れ、ｄは樹脂ペレット２及び空気の流れを示す。
【００１５】
ホッパー１２の下側には乾燥処理槽４の上部側の気密性保持が可能な開閉機構３４が設けられ、この開閉機構３４の開閉に応じて樹脂ペレット２が乾燥処理槽４に補給される。開閉機構３４は、エアシリンダ３６を駆動手段とする開閉板３８を備えており、開閉板３８の移動によって開閉機構３４を介してホッパー１２と連結筒４０との間が遮断又は開通する。遮断時、開閉機構３４の開閉板３８は、乾燥処理槽４の上部側を密封し、その密封、即ち、気密性を保持するための構成は図示しないが、Ｏリングやパッキン等を用いている。矢印ｅは開閉板３８の移動方向を示している。この開閉板３８の移動は開閉検出手段としての近接センサ４２、４４で検出される。連結筒４０は、開閉機構３４を介してホッパー１２を乾燥処理槽４に支持する支持手段であって、その周囲面には樹脂ペレット２を検出する手段として近接センサ４６が設けられている。
【００１６】
そして、乾燥処理槽４は、樹脂ペレット２を下方に案内するため、底面側を円錐状とした円筒形であって、外装体４８の内部に内槽５０を備えたものである。内槽５０には、補給される樹脂ペレット２を乾燥処理槽４内に均一に分散させる手段として第１の成層器５２と、樹脂ペレット２が乾燥処理槽４の中央部分のみから落下して周囲部分が残留するような不都合を防止するために樹脂ペレット２を乾燥処理槽４内に均等に保持するための手段として第２の成層器５４が設けられている。各成層器５２、５４は上下方向に連結されており、その連結筒５６の周面部には温度センサ５８が取り付けられている。また、内槽５０内には、樹脂ペレット２の乾燥処理手段における加熱手段である複数のヒータ６０及びヒートパイプ６２が設置され、内槽５０の外面には乾燥処理手段における加熱手段としてヒータ６４、内槽５０の内壁面には壁面温度を検出する温度センサ６６、６８が設置されている。また、各成層器５２、５４の外面部は熱伝導面を構成している。
【００１７】
内槽５０には乾燥処理手段における減圧手段である真空ポンプ７０が通気管７２を通して接続されており、通気管７２にはフィルタ７４及び圧力スイッチ７６が設けられている。圧力スイッチ７６は、乾燥処理槽４内の減圧状態を監視し、所定の減圧状態に移行したとき、それを表すスイッチ出力を発生する。矢印ｆは、減圧時の空気の排出を示している。また、内槽５０内には真空破壊弁７８が通気管８０を介して接続されており、真空破壊弁７８が導通したとき、乾燥処理槽４内は外気の流入により大気圧に復帰する。
【００１８】
この乾燥処理槽４の排出口８２には、乾燥処理槽４から乾燥した樹脂ペレット２を取り出す樹脂取出し手段が設けられている。即ち、排出口８２には、連結部８４を介して貯留槽８が設けられ、図２及び図３に示すように、連結部８４は第１及び第２の開閉手段として開閉板８８、９０を備えており、開閉支持体８５と連結部８４の内壁部との間にはＯリング８７、８９が設けられて気密性が保持されている。
【００１９】
開閉支持体８５には、図２に示すように、排出口８２に開放されて樹脂ペレット２を咬み込むための凹部として切欠き凹部９１が形成されており、開閉板８８が閉じられた際にその端面部側は切欠き凹部９１の下側に当たり、切欠き凹部９１の内部に樹脂ペレット２が入り、その落下が防止される。
【００２０】
また、開閉支持体８５の内部には、開閉板８８、９０の間に空間部９２が形成されている。開閉板８８はエアシリンダ９４を、開閉板９０はエアシリンダ９６を駆動手段とし、個別に連結部８４を開閉する。開閉板８８の移動は開閉検出手段としての近接センサ９８、１００、開閉板９０の移動は開閉検出手段としての近接センサ１０２、１０４で個別に検出される。矢印ｇは開閉板８８の開閉移動、ｈは開閉板９０の開閉移動を示している。また、開閉板８８、９０の間に形成された空間部９２には、内部へ空気を漏洩させるリーク管１０６が設けられ、このリーク管１０６はリークバルブ１０８によって開閉され、外気流入量の調節により、乾燥処理槽４内を所定の圧力に調整することができる。矢印ｉは空気の流入を示す。
【００２１】
開閉板８８は、その開時間によって落下させる樹脂ペレット２の量を設定する計量手段を構成し、また、図３に示すように、開閉板９０は、閉じられたとき、連結部８４を通して乾燥処理槽４の排出口８２を密封し、気密保持手段として機能する。即ち、開閉板８８、９０は、共に排出口８２を開閉する機能を有し、前者が樹脂ペレット２の通過を制限し、後者が気密保持を行うものであり、開閉機能の分担を図っている。
【００２２】
そして、貯留槽８は、射出成形機１０側のホッパー１１０と供給管１１２を介して連結されるとともに、送気管２６を通してブロワー１８と連結されている。即ち、ブロワー１８及び供給管１１２等によって乾燥処理槽４の樹脂ペレット２を取り出し、射出成形機１０へ供給する樹脂取出し及び供給手段が構成されている。また、ホッパー１１０とブロワー１８の吸引側とは吸気管１１４を通して連結されており、この吸気管１１４には開閉弁１１６が設けられている。即ち、開閉弁２２、３２を閉じ、開閉弁３０、１１６を開くことにより、供給管１１２と吸気管１１４を通して閉回路を構成し、ブロワー１８を駆動すると、貯留槽８から乾燥後の樹脂ペレット２がホッパー１１０内に導かれ、装填される。ホッパー１１０の下側には樹脂タンク１１８が設けられ、この樹脂タンク１１８にホッパー１１０から樹脂ペレット２が供給され、樹脂成形に供される。矢印ｊ、ｌは空気、矢印ｋは樹脂ペレット２及び空気の流れを示している。樹脂タンク１１８には、樹脂ペレット２の有無を検出する検出手段である近接センサ１２０が設けられている。
【００２３】
次に、図４は、樹脂乾燥装置の制御部を示している。即ち、この制御部は、乾燥処理槽４の乾燥処理としての減圧及び加熱の制御動作、乾燥処理槽４への樹脂ペレット２の補給、乾燥処理槽４から乾燥した樹脂ペレット２の取出し、この実施形態では射出成形機１０への樹脂ペレット２の供給制御、これら制御動作の推移を監視して異常の発生を検出し、その異常態様から異常箇所を特定し、異常発生及び異常箇所を表す出力を発生する制御手段を構成する。即ち、制御部では、乾燥処理手段としてのヒータ６０、ヒートパイプ６２及び真空ポンプ７０等、樹脂補給手段としてのペレットタンク６及びブロワー１８等、樹脂取出し手段としてのブロワー１８及び供給管１１２等の故障等の異常発生、予め指定された動作異常に対応する運転停止又は運転継続の判定、その判定に基づく制御動作を実行するものである。この制御部にはマイクロコンピュータを用いた制御手段としての制御装置２００が設けられており、この制御装置２００には、制御動作を行う制御演算部２０２が設けられている。制御演算部２０２とタッチパネルスイッチ２０４は連係されている。
【００２４】
制御演算部２０２には、ＣＰＵ２０６、計測のためのＴＩＭＥＲ２０８、ＣＯＵＮＴＥＲ２１０、各種制御指令、演算値を一次記憶するＲＡＭ２１２、ＣＰＵ２０６の制御プログラム、設定データを格納したＲＯＭ２１４、各種設定データや故障等の異常発生及びその箇所等を記憶する不揮発記憶手段としてのＥＥＰＲＯＭ２１６等が設けられている。また、各種センサ入力を受ける複数の入力ポート２１８、２２０、２２６、２２８、アクチュエータへの駆動出力を送出する複数の出力ポート２３０、２３２、２３４、２３６、２３８、２４０、２４２、２７０を備えている。即ち、入力ポート２１８には検出回路２４４を通して温度センサ５８、６６、６８が接続されている。入力ポート２２０には、検出回路２４６を通して近接センサ４２、４４、４６、９８、１００、１０２、１０４、１２０、また、入力ポート２２６には、検出回路２５２を通して圧力スイッチ７６が接続されている。また、出力ポート２３０、２３２、２３４、２３６、２３８、２４０には駆動回路２５４、２５６、２５８、２６０、２６２、２６４が接続され、それぞれに真空ポンプ７０、ブロワー１８、ヒータ６０、６４、エアシリンダ３６、９４、９６、開閉弁２２、３０、３２、１１６、真空破壊弁７８が接続されている。また、出力ポート２４２には報知手段として音声回路２６６を介してスピーカー２６８が接続されている。
【００２５】
また、入力ポート２２８及び出力ポート２７０には、タッチパネルスイッチ２０４が接続されており、このタッチパネルスイッチ２０４は、制御指令入力、設定入力、異常表示、動作情報等を階層的に画像として表示し、その画像にて指定された入力位置をスイッチとして受け付ける手段である。このタッチパネルスイッチ２０４には画像の階層表示、スイッチ入力位置制御等を行うＣＰＵ２７２、制御データを一時記憶するＲＡＭ２７４、画像データを格納するＥＥＰＲＯＭ等からなる画像メモリ２７６、ＣＰＵ２７２の制御プログラム、設定データを格納したＲＯＭ２７８、入力回路２８０、出力回路２８２、液晶駆動回路２８４、検出回路２８６より構成され、液晶駆動回路２８４には液晶表示を行う表示器２８８が、また、検出回路２８６には液晶画面に設けられたスイッチ２９０が接続されている。液晶駆動回路２８４及び表示器２８８は報知手段を構成する。
【００２６】
以上の構成において、樹脂乾燥装置の動作を説明する。
【００２７】
図５は、この樹脂乾燥装置の動作を示すフローチャートである。タッチパネルスイッチ２０４のスイッチ２９０の操作により制御装置２００の運転を開始すると、ステップＳ１では乾燥モードに移行し、乾燥処理槽４内が減圧され、加熱乾燥が行われる。
【００２８】
ステップＳ２ではスイッチ２９０により樹脂ペレット２の補給モードが選択されたか否かを判定し、樹脂補給モードが選択されたとき、ステップＳ３に移行して、樹脂補給モードが実行される。ステップＳ４ではスイッチ２９０により樹脂供給・補給モードが選択されたか否かを判定し、樹脂供給・補給モードが選択されたときは、ステップＳ５に移行し、樹脂供給・補給モードを実行する。
【００２９】
ステップＳ６ではスイッチ２９０により樹脂供給モードが選択されたか否かを判定し、樹脂供給モードが選択されたときは、ステップＳ７の樹脂供給モードに移行する。ステップＳ８では乾燥処理槽４内に樹脂ペレット２が残留しているか否かを判定し、樹脂ペレット２が無ければ運転を停止する。
【００３０】
したがって、この樹脂乾燥装置の制御動作には、乾燥モード、樹脂補給モード、樹脂供給・補給モード及び樹脂供給モードがある。
【００３１】
乾燥モードは、乾燥処理槽４に充填された樹脂ペレット２を減圧下で加熱し、乾燥するモードである。即ち、乾燥処理槽４に樹脂ペレット２が装填されると、真空ポンプ７０を駆動して乾燥処理槽４を減圧状態に保持する。即ち、開閉板８８を閉じるとともに、開閉板３８、９０を閉じて乾燥処理槽４を密閉状態にし、真空ポンプ７０を作動させて乾燥処理槽４内を減圧し、ヒータ６０、６４により樹脂ペレット２を加熱して乾燥を行う。真空ポンプ７０の作動に伴い、リーク管１０６から外気が乾燥処理槽４内に流入し、乾燥処理槽４内は５０〜１００ｔｏｒｒ程の減圧状態に保持される。樹脂ペレット２から発生した蒸気は真空ポンプ７０の吸引によりリーク管１０６から流入する外気とともに、矢印ｆで示すように、外部に排出される。乾燥処理槽４内は減圧により水の蒸発温度が低下する。これにより、ヒータ６０、６４の加熱温度を樹脂ペレット２の変色が生じない温度以下に保持することができる。真空ポンプ７０を停止し、真空破壊弁７８を動作させることにより乾燥処理槽４内を大気圧に回復させることができる。
【００３２】
次に、樹脂補給モードは、乾燥処理槽４へ未乾燥の樹脂ペレット２を装填するモードである。即ち、この制御動作では、開閉板３８を開き、開閉弁３０、１１６を閉じるとともに、開閉弁２２、３２を開いて、補給管１４、吸引管２０、排気管２８よりなる空気通路を形成し、ブロワー１８の動作により、ペレットタンク６から樹脂ペレット２をホッパー１２に導き、乾燥処理槽４に補給する。近接センサ４６が樹脂ペレット２を検知するまでブロワー１８を動作させる。乾燥処理槽４内に樹脂ペレット２が充填されたとき、開閉板３８を閉じて真空乾燥を実行する。なお、ブロワー１８は所定時間毎に数回に分けて動作させる間欠動作とし、所定時間内に所定回数だけブロワー１８を動作させても、近接センサ４６が樹脂ペレット２を検知しない場合には、ペレットタンク６内が空であると判定し、その判定出力に基づく報知出力としてスピーカー２６８から警報音を発し、又は、表示器２８８にその旨を表示する。
【００３３】
次に、樹脂供給・補給モードは、乾燥処理槽４で乾燥処理した樹脂ペレット２を計量して射出成形機１０に供給し、それによる不足分をペレットタンク６から乾燥処理槽４に補給するモードである。射出成形機１０の成形作業が進み、樹脂タンク１１８の樹脂ペレット２が消費されたことを近接センサ１２０が検知すると、乾燥処理槽４内を大気圧に戻し、開閉板３８、９０を開くとともに、開閉板８８を所定時間だけ開き、乾燥処理槽４内の樹脂ペレット２を貯留槽８に自由落下させる。貯留槽８への落下量、即ち、供給量は、開閉板８８の開時間を変えることにより調整することができる。そして、開閉弁２２、３２を閉じ、開閉弁３０、１１６を開いて送気管２６、供給管１１２、吸気管１１４の空気循環路を形成し、ブロワー１８を所定時間動作させて空気圧力により貯留槽８の樹脂ペレット２を樹脂タンク１１８に供給する。近接センサ１２０により樹脂ペレット２の蓄積が検出されないときには、再度、開閉板９０、８８を開き、ブロワー１８を動作させて樹脂ペレット２を供給状態にする。その後、開閉板３８を開き、近接センサ４６が樹脂ペレット２を検出するまで補給状態とする。
【００３４】
次に、樹脂供給モードは、乾燥処理槽４内の樹脂ペレット２が無くなるまで射出成形機１０に樹脂ペレット２を供給するモードである。この供給動作は前述の通りである。なお、所定時間内に所定回数だけ樹脂ペレット２の供給を行っても、近接センサ１２０が検出しなければ、乾燥処理槽４内が空であると判定して供給及び乾燥運転を停止する。
【００３５】
次に、異常の検出動作について説明すると、図４に示す制御部において、以下の異常検出を行う。
【００３６】
ａ 圧力スイッチ７６の異常検出
真空ポンプ７０の動作開始前に圧力スイッチ７６が減圧信号を出力したときは「圧力スイッチ異常」等のメッセージを表示又は音声にて報知し、圧力スイッチ７６の交換を指示する。
【００３７】
ｂ 減圧異常の検出
真空ポンプ７０の動作を開始し、所定時間経過後に圧力スイッチ７６により所定の圧力まで減圧されないときは、真空ポンプ７０を停止し、真空破壊弁７８を動作させ、開閉板３８、８８、９０を数回開閉させた後、再び真空ポンプ７０を動作させて減圧を開始する。これらの動作を数回実行して圧力スイッチ７６により乾燥処理槽４が減圧されない場合、「真空異常」等のメッセージを表示又は音声により報知して真空ポンプ７０又は開閉板３８、８８、９０の気密維持のためのパッキン、Ｏリング８７、８９等の交換を指示する。
【００３８】
ｃ 開閉板３８、８８、９０の異常検出
エアシリンダ３６、９４、９６を動作させて開閉板３８、８８、９０を開閉し、近接センサ４２、４４、９８、１００、１０２、１０４より信号が検出されないときは、該当する開閉板３８、８８、９０を数回開閉し、開閉検出信号が出力されたか否かを判定する。開閉検出信号が得られなければ「開閉板（３８）の開異常」、「開閉板（３８）の閉異常」、「開閉板（８８）の開異常」、「開閉板（８８）の閉異常」、「開閉板（９０）の開異常」、「開閉板（９０）の閉異常」等のメッセージを表示又は音声により報知する。
【００３９】
ｄ ヒータ６０、６４の異常検出
温度センサ５８、６６、６８によりヒータ６０、６４による温度上昇を検出し、所定時間経過しても温度上昇が確認されなければ、「ヒータ断線異常」等のメッセージを表示又は音声により報知する。
【００４０】
ｅ 過熱異常検出
温度センサ５８、６６、６８によりヒータ６０、６４の加熱による温度上昇が所定温度を越えたときは「ヒータ過熱異常」等のメッセージを表示又は音声により報知する。
【００４１】
ｆ 温度センサ５８、６６、６８の異常検出
温度センサ５８、６６、６８の出力値を受けることにより、検出回路２４４にて断線等の異常を監視する。温度センサ５８、６６又は６８の断線が検出されたときは、「温度センサ（５８、６６又は６８）の異常」等のメッセージを表示又は音声にて報知する。
【００４２】
ｇ 樹脂供給異常の検出
開閉板８８、９０を開いて貯留槽８に樹脂ペレット２を供給し、ブロワー１８を作動させて近接センサ１２０からの出力信号を確認する。出力信号が検出されないとき、開閉板８８、９０の開閉とブロワー１８を数回動作させ、出力信号が検出されなければ「樹脂供給異常」等のメッセージを表示又は音声にて報知し、ブロワー１８の異常、又は、送気管２６、供給管１１２、吸気管１１４等の閉塞を報知する。
【００４３】
なお、実施形態では、制御装置の音声回路、表示器により音声出力又は表示出力による異常の報知を行ったが、本発明の樹脂乾燥装置は、異常報知用のリレー出力端子を別途用意し、警報手段として、パトライト、ブザー、その他の外部機器を接続して異常を報知するようにしてもよい。
【００４４】
また、実施形態では、射出成形機に対する乾燥した樹脂ペレットの供給について説明したが、本発明の樹脂乾燥装置は、射出成形機以外の乾燥樹脂の供給を必要とする各種の機器に対応できるものであり、樹脂成形に限定されるものではない。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次の効果が得られる。
ａ 制御動作の推移の監視により、異常発生及び異常箇所を特定するので、乾燥処理手段の気密性低下を来すことなく、必要最低限のセンサにて異常管理を行うことができる。
ｂ 異常発生又は異常箇所を報知するので、容易に認識できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂乾燥装置の一実施形態を示す図である。
【図２】本発明の樹脂乾燥装置の部分拡大断面図である。
【図３】本発明の樹脂乾燥装置の部分拡大断面図である。
【図４】この樹脂乾燥装置の制御部を示すブロック図である。
【図５】本発明の樹脂乾燥装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
２ 樹脂ペレット（樹脂）
４ 乾燥処理槽（乾燥処理手段）
６ ペレットタンク（樹脂補給手段）
８ 貯留槽（樹脂取出し手段）
１４ 補給管（樹脂補給手段）
１８ ブロワー（樹脂取出し手段、樹脂補給手段）
２０ 吸引管（樹脂補給手段）
２６ 送気管（樹脂取出し手段）
６０、６４ ヒータ（乾燥処理手段）
６２ ヒートパイプ（乾燥処理手段）
７０ 真空ポンプ（乾燥処理手段）
８８、９０ 開閉板（樹脂取出し手段）
１１２ 供給管（樹脂取出し手段）
１１４ 吸気管（樹脂取出し手段）
２００ 制御装置（制御手段）
２０２ 制御演算部（制御手段）
２０４ タッチパネルスイッチ（制御手段）
２６６ 音声回路（報知手段）
２６８ スピーカー（報知手段）
２８４ 液晶駆動回路（報知手段）
２８８ 表示器（報知手段）
Claims (2)
- 樹脂を減圧下で加熱することにより乾燥させる乾燥処理手段と、
前記乾燥処理手段を減圧させる減圧手段と、
前記乾燥処理手段の減圧状態を監視する圧力スイッチと、
前記乾燥処理手段の温度を検出する温度センサと、
前記乾燥処理手段を開閉する開閉板を備え、この開閉板を開いて前記乾燥処理手段から乾燥した樹脂を取り出す樹脂取出し手段と、
前記乾燥処理手段を開閉する開閉機構を備え、この開閉機構を開いて前記乾燥処理手段に前記樹脂を補給する樹脂補給手段と、
前記開閉板の開閉を監視する開閉板センサと、
前記開閉機構の開閉を監視する開閉機構センサと、
前記乾燥処理手段の乾燥処理、前記樹脂取出し手段の前記開閉板の開閉、又は前記樹脂補給手段の前記開閉機構の開閉を制御するとともに、前記乾燥処理手段からの乾燥樹脂の取り出しを前記開閉板センサの検出出力、前記乾燥処理手段への前記樹脂の補給を前記開閉機構センサの検出出力、前記乾燥処理手段の減圧を前記圧力スイッチの検出出力、前記乾燥処理手段の加熱の推移を前記温度センサの検出出力を監視して異常発生を検出し、かつその異常箇所を前記検出出力から特定し、異常発生又は異常箇所を表す出力を発生する制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂乾燥装置。 - 前記制御手段が発生した報知出力を受けて前記異常発生又は前記異常箇所を報知する報知手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥装置。
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