JP4230754B2

JP4230754B2 - 部品実装状態検出方法及び電子機器組立体

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Publication number: JP4230754B2
Application number: JP2002321252A
Authority: JP
Inventors: 祐作箱田; 智明高原
Original assignee: Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Japan Radio Co Ltd
Priority date: 2002-11-05
Filing date: 2002-11-05
Publication date: 2009-02-25
Anticipated expiration: 2022-11-05
Also published as: JP2004156956A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上における電気部品の実装状態を検出するための方法に関する。なお、本願では、基板上に電気部品が実装されているか否か、基板上に実装されている電気部品が元来の部品（例えば真正品）かそれとも代替品（例えば不正交換品）か等の区別をさして、「実装状態」と称する。但し、便宜上、真正なる部品が基板に実装されていることをさして「実装状態」と記載している箇所もある。文脈に即して判読されたい。
【０００２】
【従来の技術】
法令又はそれに準ずる規約上で機能制限が課せられている装置や、使用者が享受する損益・娯楽がその装置の動作によって左右される装置や、個人情報・企業内部情報等を取り扱う装置においては、通常、違法的・脱法的な改変・交換を防止するための措置が講ぜられる。例えば下記特許文献１記載の装置では、パチンコ台等の遊技機のカバーが開かれるとそのことが赤外線センサ等により検知され、警備会社に自動的に通報される。特許文献２及び３記載の装置では、部品或いは基板を収納したパッケージが、接着剤（特許文献２）又は機械的ロック機構（特許文献３）により、容易には取り外せないように遊技機内に固定される。
【０００３】
また、特許文献２及び３においては、従来技術として、パッケージに封印シールを貼ることによってパッケージの開蓋・内部改変を防ぐという技術も、開示されている。この技術は、基板からの電気部品の取り外しを防止し又は検知するための技術として、応用することができる。例えば図１に示すように、基板１上に電気部品２を実装した後、基板１の表面及びランド並びに電気部品２の本体及びリードにまたがり密着するよう、封印シール２０を貼る。半田ごて等により電気部品２を強引に取り外すとこの封印シール２０は破断或いは変形する。従って、封印シール２０の状態を看取することにより、当初の電気部品２が他のもの例えば不正目的の部品に交換されたかどうかを、容易に知ることができる。また、封印シール２０を破断も変形もさせることなく電気部品２を取り外すことは困難であるから、封印シール２０を貼ることには、交換察知の容易化という効果だけでなく、部品の取り外しや交換が行われることそれ自体を防ぐ効果即ちその種の行為を断念するよう不心得者に働きかける効果もある。封印シール２０を破れやすいものにすること或いは封印シール２０が剥がれにくいような貼り付け方をすることによって、これらの効果は更に高まる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１５２０７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２４９０２４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２４９０２５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気部品２の（不正）交換品を基板１上に実装する際に、元々の電気部品２を取り外したとき破断等してしまった封印シール２０に代えて、封印シール２０の模造・偽造品を貼り付ける、という手口がある。この手口が採られた場合、模造・偽造品のできばえによっては、元々の封印シール２０ではないことを見抜けず、結果として電気部品２の（不正）交換を発見できない可能性がある。また、不心得者の中には、大抵の封印シール２０を剥がすことができ、剥がした封印シール２０を元通りに張り直すことができるという巧みな技能を有する熟練者もある。かかる熟練者の手にかかると、電気部品２の（不正）交換品に貼られている封印シール２０が元々の電気部品２に貼られていた真正な品であることに欺瞞され、電気部品２の（不正）交換を発見できない可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決することを課題としてなされたものであり、基板上に実装されている部品が元々の品であるかそれとも交換品であるか等を含め、基板上における部品の実装状態を容易かつ正確に検出できるようにすることを、その目的の一つとしている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上における電気部品の実装状態を検出する方法であって、前記電気部品の導体部分と電気的に接続するために基板上に設けられた複数個の検出電極を直列接続する回路状態及び該複数個の検出電極間を並列接続する回路状態の両者を選択的に採りうる検出装置を用いて、各回路状態における合成抵抗値を検出し、該合成抵抗値に基づいて、（１）前記電気部品が基板にまだ実装されていない状態、（２）前記電気部品がすでに実装され、かつ、該電気部品が取り外されていない状態、（３）前記電気部品が取り外された状態、（４）前記電気部品が取り外された後に交換品が取り付けられた状態、のいずれかであるかを検出することを特徴とする。また、本発明の好適な実施形態は、（４）前記電気部品が取り外された後に交換品が取り付けられた状態を検出する際に、前記合成抵抗値に基づいて前記検出電極の損壊箇所を推定することを特徴とする。また、本発明の別の態様に係る電子機器組立体は、複数個の検出電極が設けられた基板と、前記複数個の検出電極に電気的に接続する検出装置とを有し、前記検出装置は、前記複数個の検出電極を直列接続する回路状態と該複数個の検出電極間を並列接続する回路状態とを切り替える切換スイッチを有し、各回路状態における合成抵抗値を検出し、該合成抵抗値に基づいて、（１）前記基板に実装される電気部品がまだ実装されていない状態、（２）前記電気部品がすでに実装され、かつ、該電気部品が取り外されていない状態、（３）前記電気部品が取り外された状態、（４）前記電気部品が取り外された後に交換品が取り付けられた状態、のいずれかであるかを検出することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態に関し図面に基づき説明する。
【０００９】
図２及び図３に、本発明の一実施形態における基板１と電気部品２の関係を示す。まず、図２（Ａ）に示すように、本実施形態における電気部品２は、左右各５本合計１０本のリード５を側面から引き出した構造を有している。電気部品２を基板１上又は基板１外にある他の部品又は回路に電気的に接続するため、基板１の表面にはリード５の接続先導体であるランド３が設けられている。ランド３は、基板１表面のパターン化された導体や、基板１を貫通するスルーホール１８や、基板１の内層導体に届くビアホール（図示せず）等によって、表層導体又は内層導体を介し、基板１上又は基板１外にある他の部品又は回路に導通している。ランド３に対するリード５の固定及び電気的接続は、半田や導電性接着剤等、従来公知の各種の手法により行う。
【００１０】
また、本実施形態では、ランド３と並んで検出電極４−（１），４−（２）が設けられている。即ち、本実施形態における電気部品２のリード５の中には、ランド３ではなく検出電極４−（１），４−（２）に固定・接続されるものもある。検出導体４−（１），４−（２）は、特に図３（Ａ）に明示されているように、互いに電気的には接続されていない細く蛇行した導体であり、図３（Ｂ）に示すようにその各所各所にくびれが設けられている。検出電極４−（１），４−（２）は、単一のリード５によって橋絡できる程度の間隔で、基板１上に並んで設けられている。本実施形態では２個を並べているが、３個以上を並べてもよい。電気部品２を基板１上に実装する際には、図３（Ａ）に示すように、これら相並んでいる検出電極４−（１），４−（２）の上に、検出電極４−（１）の直上から検出電極４−（２）の直上にまたがるように、シルクスクリーン印刷等の手法によりクリーム半田１０が塗布される。リード５は、同図に示すように、クリーム半田１０の塗布位置と概ね一致するよう基板１に対して位置決めされる。この状態でリフロー工程を実施すると、リード５が検出電極４−（１），４−（２）に半田により固定され且つ電気的に接続される。検出電極４−（１），４−（２）間はこの半田及びリード５により短絡される。
【００１１】
基板１への電気部品２の実装に先立ち検出電極４−（１），４−（２）を細い導体によって形成するのは、実装後において電気部品２を基板１の表面から取り外す際、加熱例えば半田ごてにより接着力が弱まり検出電極４−（１），４−（２）が容易に損壊（破断即ち断線や剥離等を含む）するようにするためである。即ち、導体が細ければ、接着力及び導体強度も弱くなるため、導体単位長当たり損壊確率は高くなる。検出電極４−（１），４−（２）の各所各所にくびれを入れるのは、取り外し時の力がいずれかのくびれに局部的に加わるようにして、損壊しやすくするためである。検出電極４−（１），４−（２）を蛇行させるのは、検出電極４−（１），４−（２）を構成する導体を長くするためである。導体損壊確率は、導体の細さやくびれによって決まる導体単位長当たり損壊確率に、導体長を乗じた値であるので、導体長が大きければ大きいほど損壊しやすいといえる。
【００１２】
更に、基板１の表面に対する導体層の接着力・接着強度を低くすれば、電気部品２を基板１の表面から取り外す際に、検出電極４−（１），４−（２）が基板１の表面から剥離しやすくなる。これも、部品取り外しにおける導体損壊確率を向上させる上で、有効である。但し、基板１の表面には、検出電極４−（１），４−（２）の他に、上述のランド３や、パターン導体等も、表層導体の一部として形成されている。従って、基板１の表面に対する導体層の接着力・接着強度を単純に低くするのみでは、パターン導体等の接着力が弱まり、振動衝撃等による剥離断線が生じる可能性が高まる。そのため、導体層接着力を弱めるのであれば、スルーホール１８の使用、内層導体利用等の工夫を併用するのが望ましい。即ち、図２（Ｂ）に示すスルーホール１８は、もちろん基板１の背面導体との電気的接続という機能も奏しうるけれども、本実施形態では、基板１の表面からランド３が剥離することを防ぐ役割も果たしている。また、基板１の表面に設けるパターン導体の量を減らす、という考え方もある。例えば、基板１を多層導体とし、内層導体を実装部品間の電気的配線に用いるようにすれば、基板１の表面に実装部品間接続用のパターン導体を設ける必要性がなり、上掲の衝撃等による剥離といった問題は解決される。なお、スルーホールによる接続以外にも、例えばビルドアップによる接続等の手法を、採ることができる。
【００１３】
更に、図４に示すように、クリーム半田１０と耐熱性接着剤１９を併用することにより、電気部品２を基板１上から取り外す際の検出電極損壊確率が更に高まる。ここで用いている耐熱性接着剤１９は、電気部品２を基板１上から取り外すための加熱例えば半田ごてによる加熱程度では接着力を保つ接着剤であり、また、金属対樹脂の接続よりは金属対金属の接続に適したものである。即ち、耐熱性接着剤１９は、電気部品２を基板１上から取り外すときリード５に検出電極４−（１），４−（２）又はその一部が付着して基板１から剥離するよう、金属であるリード５を、同じく金属である検出電極４−（１），４−（２）に対して、比較的強力に接着する。検出電極４−（１），４−（２）を構成する細い導体同士の隙間において、ガラスエポキシ等の樹脂系材料から形成された基板１の表面に耐熱性接着剤１９が直接のっているけれども、この部位においては、相手が樹脂系であるため耐熱性接着剤１９によるリード５の接着力はさほど強くなく、その剥離を妨げない。従って、耐熱性接着剤１９を併用することにより、検出電極の剥離を確実にしつつ、損壊確率を向上させることができる。なお、例えば、耐熱性接着剤１９は、クリーム半田１０の加熱・硬化前にディスペンサーによって塗布・付着させる。電気部品２はクリーム半田１０及び耐熱性接着剤１９が双方とも未硬化の段階で基板１上にのせ、その上で両者を硬化させる。また、検出電極４−（１），４−（２）とリード５との接着箇所だけでなく、通常のランド３とリード５との接続部位にも同種の耐熱性接着剤を外見上類似した形態で塗布使用することによって、当該接続部位における接続強度の増強、電気部品２の取り外しの困難化等の効果に加え、検出電極４−（１），４−（２）の位置を欺瞞できるという効果即ち取り外しを企図している者の目を欺けるという効果も得られる。
【００１４】
図３，図４の何れの構成においても、検出電極４−（１），４−（２）の一端にはスルーホール６−（１），６−（２）を介して接続電極８−（１），８−（２）が、他端にはスルーホール７−（１），７−（２）を介して接続電極９−（１），９−（２）が、それぞれ接続されている。検出電極４−（１）側を例として図３（Ｃ），図４（Ｃ）に示すように、各接続電極は、基板１の背面即ち電気部品２が実装されている側とは逆の面に、形成されている。発見を困難にするため小さな径のスルーホールとしてはいるものの、スルーホール６−（１），６−（２），７−（１），７−（２）を用いているため、基板１の表面に対する導体層の接着力を弱めているにもかかわらず、接続電極８−（１），８−（２），９−（１），９−（２）が衝撃等で剥離する危険は抑えられている。これら、接続電極８−（１），８−（２），９−（１），９−（２）は、それぞれ、図５に示すテスタ１５の接続端子１１−（１），１１−（２），１２−（１），１２−（２）が接触等する導体であり、それに都合のよい形状、寸法及び位置にて設けられている。
【００１５】
図５に示すように、本実施形態に係る基板１における電気部品２の実装状態を検出するには、４個の接続端子１１−（１），１１−（２），１２−（１），１２−（２）をそれぞれ抵抗１３−（１），１３−（２），１４−（１），１４−（２）を介してテスタ１５に接続した構成を有する検出装置２１を用いる。実装状態検出時には、接続端子１１−（１），１１−（２），１２−（１），１２−（２）をそれぞれ接続電極８−（１），８−（２），９−（１），９−（２）のうち対応するものに接触等させる。検出電極４−（１），４−（２）が損壊していない限り、これによって、抵抗１３−（１）と抵抗１４−（１）を検出電極４−（１）を介して接続する第１の導通経路と、抵抗１３−（２）と抵抗１４−（２）を検出電極４−（２）を介して接続する第２の導通経路とが、形成される。
【００１６】
テスタ１５は、使用者からの指示に応じて又は所定のシーケンスに従って自動的に、切換スイッチ１６の２個の接点を（ａ），（ｂ）のいずれかの側に接続することによって、第１の導通経路と第２の導通経路の関係を、直列接続状態から並列接続状態へ、又はその逆へと切り換える。即ち、図５に示すように、切換スイッチ１６の接点のうち一つは、抵抗１３−（１）と抵抗１３−（２）及びテスタ１５との間に設けられており、他の一つは、抵抗１４−（２）と抵抗１４−（１）及びテスタ１５との間に設けられている。各接点は（ａ）及び（ｂ）の２状態を採りうる接点であり、検出電極４−（１），４−（２）が双方とも導通している状態で両接点が（ａ）側に接続されると、第１の導通経路と第２の導通経路が直列接続されその両端がテスタ１５に接続される回路が形成され、（ｂ）側に接続されると、第１の導通経路と第２の導通経路が並列接続されその両端がテスタ１５に接続される回路が形成されるよう、これらの接点は設けられている。
【００１７】
テスタ１５は、使用者からの指示に応じて又は所定のシーケンスに従って自動的に、上掲の抵抗等を含む回路全体の合成抵抗値を計測して、その結果やシーケンス進行状況等を表示器１７により表示させる。テスタ１５による抵抗値の計測結果は、次の表
【表１】

に示すように、切換スイッチ１６が（ａ）側か（ｂ）側かによって、異なる結果となる。即ち、各抵抗、各導体間の接続関係を切り換えると合成抵抗値は変わる。また、抵抗値測定結果は、電気部品２がまだ実装されていない「部品未実装」状態（例えば製造仕掛段階）、電気部品２が既に実装されており不正な交換等はまだ行われていない「部品実装」状態（例えば出荷直後）、元々の電気部品２が取り外され或いは更に不正交換品等が取り付けられた「部品取り外しによる切断」状態の何れであるかによって、異なる結果となる。更に、抵抗値測定結果は、元々の電気部品２が取り外された後に更に不正交換品等が取り付けられたのか（表１中の「再取付」）それともこの再取付はまだなのかによっても、異なる結果となる。なお、表１では、解説の単純化のため抵抗１３−（１），１３−（２），１４−（１），１４−（２）の抵抗値を全てＲとし、検出電極４−（１），４−（２）等を含め各種の導体や配線の抵抗値を０とし、４Ｒに比べて顕著に大きい抵抗値を無限大と表記している。また、表１で参照している図６中、Ａはリード５及びそれに付随する半田による短絡部位と抵抗１３−（１）との間に属する箇所、Ｂは当該短絡部位と抵抗１４−（１）との間に属する箇所、Ｃは当該短絡部位と抵抗１３−（２）との間に属する箇所、Ｂは当該短絡部位と抵抗１４−（２）との間に属する箇所である。
【００１８】
状態毎に見ると、まず「部品未実装」状態では、切換スイッチ１６を（ａ）側にしたときの回路状態は図６（ａ）（１）に示す状態に、また（ｂ）側にしたときの回路状態は図６（ｂ）（１）に示す状態になる。図６（ａ）（１）に示す状態では、４個の抵抗１３−（１），１３−（２），１４−（１），１４−（２）が直列接続された回路の両端の抵抗をテスタ１５により計測することとなるため、計測結果としては４Ｒという抵抗値が得られる。図６（ｂ）（１）に示す状態では２個の抵抗１３−（１），１４−（１）の直列回路と他の２個の抵抗１３−（２），１４−（２）の直列回路とが並列接続された回路の両端の抵抗をテスタ１５により計測することとなるため、計測結果としてはＲという抵抗値が得られる。
【００１９】
次に、「部品実装」状態では、切換スイッチ１６を（ａ）側にしたときの回路状態は図６（ａ）（２）に示す状態に、また（ｂ）側にしたときの回路状態は図６（ｂ）（２）に示す状態になる。図６（ａ）（２）に示す状態では、抵抗１３−（１），１４−（２）の直列回路の両端がリード５及び半田によって短絡されるため、テスタ１５による計測結果は抵抗１３−（２），１４−（１）の直列抵抗値＝２Ｒとなる。図６（ｂ）（２）に示す状態では、２個の抵抗１３−（１），１３−（２）の並列回路と他の２個の抵抗１４−（１），１４−（２）の並列回路とがリード５及び半田によって直列接続され、その回路の両端の抵抗をテスタ１５により計測することとなるため、計測結果としてはＲという抵抗値が得られる。
【００２０】
電気部品２の取り外しに伴い検出抵抗４−（１），４−（２）のいずれかの１カ所でも損壊すると、図６（ａ）（３）又は（ｂ）（３）に示されている導通経路は大抵の場合断線状態となるため、「部品取り外しによる切断」状態のうちの「取り外し」状態では、テスタ１５による計測結果は、多くの場合、抵抗値＝無限大即ち開放、となる。但し、損壊箇所が１カ所である場合、Ａ及びＢの２カ所である場合並びにＣ及びＤの２カ所である場合には、図６（ｂ）（３）に示されている前述の第１及び第２の導通経路のうち一方のみが開放状態になるにすぎず、他方は導通しているため、抵抗値計測結果は２Ｒとなる。
【００２１】
また、取り外し後代替の部品例えば不正な交換品が取り付けられても、表１中の「再取付」の欄に示されるように、多くの場合は、リード５や半田による接続回復はなく、計測される抵抗値は無限大のままである。但し、損壊箇所がＡのみである場合、Ｄのみである場合並びにＡ及びＤのみである場合には、図６（ａ）（４）に示す通り、リード５やその接続のための半田による短絡の結果、損壊箇所がテスタ１５による抵抗値計測対象回路から切り離されるため、計測結果として抵抗値＝２Ｒが得られる。また、損壊箇所が１カ所のみである場合は、図６（ｂ）（４）から読みとれるように、２個の抵抗の並列回路と１個の抵抗との直列回路の抵抗をテスタ１５で計測することとなるため、１．５Ｒという計測結果が得られる。損壊箇所がＡ又はＣとＢ又はＤの２カ所である場合も、図６（ｂ）（４）から読みとれるように、２個の抵抗の直列回路の抵抗をテスタ１５で計測することとなるため、２Ｒという計測結果が得られる。
【００２２】
このように、本実施形態によれば、切換スイッチ１６が（ａ）側であるときの抵抗値計測結果と（ｂ）側であるときの抵抗値計測結果とを個別に判定しまた適宜照合することにより、電気部品２の基板１上への実装状態を、検出、判別することができる。例えば、（ｂ）側接続時の計測結果がＲであるなら、「部品未実装」か「部品実装」である、本来の電気部品２の「取り外し」や代替品の「再取付」は行われていない、と判別・判断できる。（ｂ）側接続時の計測結果がＲである場合、（ａ）側接続時の計測結果が４Ｒなのか２Ｒなのかを調べることによって、「部品未実装」か「部品実装」かを判別できる。（ｂ）側接続時の計測結果がＲでない場合、（ａ）側接続時の計測結果が２Ｒであるか（ｂ）側接続時の計測結果が１．５Ｒなら、「再取付」が行われたものと推定できる。また、（ｂ）側接続時の計測結果がＲでない場合、（ａ）側接続時の計測結果が２Ｒになる損壊箇所の組み合わせは３通りしかなく、（ｂ）側接続時の計測結果が１．５Ｒになる損壊箇所の組み合わせは４通りしかなく、（ａ）側接続時及び（ｂ）側接続時の計測結果が双方とも２Ｒになる損壊箇所の組み合わせに至っては１通りしかない等の論理に従い、損壊箇所を推定的に絞り込むこともできる。
【００２３】
なお、本発明は、リード型部品のみを対象として実施しうるものではなく、ＢＧＡ等のように半田バンプ等により基板上に接続・固定される部品に関しても本発明を適用できる。また、検出電極に固定及び接続するのは電気部品の一部分であれば足り、リード等の導体に限られるものではない。更に、上掲の実施形態特に表１では、抵抗値の計測を行い得られた抵抗値の比較を行う例を示したが、より単純に無限大かそれとも有限値かをチェックするのみでも、「部品取り外しによる切断」の有無をチェックすることができる。即ち、抵抗値等の回路定数をチェックすることは本発明の実施に当たって必須ではなく、いわば導通状態をチェックするのみの実施形態もあり得る。更に、封印シール２０を併用することによって、本発明に係る措置が施されていることを隠す、或いは部品取り外しをたくらむ者の目を欺瞞することも、有効である。また、図３，図４では、図の左右にクランク部が現れるように検出電極４−（１），４−（２）を蛇行させているが、図の上下にクランク部が現れるように蛇行させてもよい。また、「蛇行」に限られるものでもなく、検出電極長を確保する上で有効な限りにおいて、他の形状・配置を採用することもできる。特に、検出電極に接続するリード５を他のリード５よりも太く（幅広に）することによって、検出電極形成スペースを広げることができるため、各工程の低精度化という効果と併せて、検出電極形状・配置の設計自由度増大という効果も得られる。更に、図３，図４では検出電極４−（１）の形成エリアと検出電極４−（２）の形成エリアがいずれも単純な長方形であるが、両形成エリアを互いに入り組ませた複雑な配置とし、印刷回路基板それ自体の模造・偽造を困難にする等の措置を採ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来における部品封印形態の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の好適な実施形態における（Ａ）電気部品周辺部の外観を示す斜視図及び（Ｂ）ランド形状を示す拡大図である。
【図３】本発明の好適な実施形態における（Ａ）検出電極とそれを被覆する部材の関係を示す平面図、（Ｂ）検出電極の細部形状を示す部分破断拡大図及び（Ｃ）Ａ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の更に好適な実施形態における（Ａ）検出電極とそれを被覆する部材の関係を示す平面図、（Ｂ）検出電極の細部形状を示す部分破断拡大図及び（Ｃ）Ａ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の好適な実施形態における部品実装状態検出時の回路状態を示す回路図である。
【図６】本発明の好適な実施形態における回路状態を分類する図であり、特に（ａ）は切換スイッチが（ａ）側で抵抗が直列接続された状態を、（ｂ）は切換スイッチが（ｂ）側で抵抗が並列接続された状態を、（１）は部品がまだ実装されていない状態を、（２）は部品が実装された状態を、（３）は部品が取り外された状態を、（４）は（不正）交換品が取り付けられた状態を、それぞれ示す回路図である。
【符号の説明】
１基板、２電気部品、３ランド、４−（１），４−（２）検出電極、５リード、６−（１），６−（２），７−（１），７−（２），１８スルーホール、８−（１），８−（２），９−（１），９−（２）接続電極、１０クリーム半田、１１−（１），１１−（２），１２−（１），１２−（２）接続端子、１３−（１），１３−（２），１４−（１），１４−（２）抵抗、１５テスタ、１６切換スイッチ、１７表示器、１９耐熱性接着剤、２１検出装置。

Claims

基板上における電気部品の実装状態を検出する方法であって、
前記電気部品の導体部分と電気的に接続するために基板上に設けられた複数個の検出電極を直列接続する回路状態及び該複数個の検出電極間を並列接続する回路状態の両者を選択的に採りうる検出装置を用いて、各回路状態における合成抵抗値を検出し、該合成抵抗値に基づいて、（１）前記電気部品が基板にまだ実装されていない状態、（２）前記電気部品がすでに実装され、かつ、該電気部品が取り外されていない状態、（３）前記電気部品が取り外された状態、（４）前記電気部品が取り外された後に交換品が取り付けられた状態、のいずれかであるかを検出する方法。
（４）前記電気部品が取り外された後に交換品が取り付けられた状態を検出する際に、前記合成抵抗値に基づいて前記検出電極の損壊箇所を推定することを特徴とする請求項１記載の方法。
複数個の検出電極が設けられた基板と、
前記複数個の検出電極に電気的に接続する検出装置とを有し、
前記検出装置は、前記複数個の検出電極を直列接続する回路状態と該複数個の検出電極間を並列接続する回路状態とを切り替える切換スイッチを有し、各回路状態における合成抵抗値を検出し、該合成抵抗値に基づいて、（１）前記基板に実装される電気部品がまだ実装されていない状態、（２）前記電気部品がすでに実装され、かつ、該電気部品が取り外されていない状態、（３）前記電気部品が取り外された状態、（４）前記電気部品が取り外された後に交換品が取り付けられた状態、のいずれかであるかを検出することを特徴とする電子機器組立体。