JP3698311B2 - 配線基板装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランドどうしを半田だけでショートさせることができるようにした配線基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＤＶＤなどの電子機器の電気回路を組む場合には、確定した電気回路に基づいて基板上に配線を印刷することが原則であるが、最近の技術開発期間の短縮化の要望に応じて、予め基本的な配線を基板上に印刷しておき、必要に応じて該配線の回路を組み換えることができるようにした配線基板装置が用いられている。
【０００３】
従来、配線基板装置の技術として実開昭６２−１１６５６７８号公報に記載したものなどがあり、その一例を図１６に基づいて説明すると、これは、基板１上に印刷した配線２に互いに隣接する一対のランド２Ａ，２Ｂがオープン状態で一体形成されたものであり、両ランド２Ａ，２Ｂ間にコンデンサや抵抗などのチップ部品３を実装する場合には（図１７参照）、該チップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを半田４により導通させている。
【０００４】
また、図１８（ａ）に示すように、両ランド２Ａ，２Ｂをショートさせるために、該両ランド２Ａ，２Ｂ間に半田４を塗布したり吹き付けたりした場合には、その半田４に作用する表面張力Ｐにより、その半田４が各ランド２Ａ，２Ｂ側に引っ張られて分断される（図（ｂ）参照）。そこで、同図（ｃ）に示すように、ゼロΩのチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に実装することにより、両ランド２Ａ，２Ｂをショートさせている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、両ランド２Ａ，２Ｂどうしをショートさせるために、ゼロΩのチップ部品３を用いており、これでは、部品点数が増加して製作費が高くつく。
【０００６】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数が増加せず製作費が安くつく配線基板装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、基板上の配線に一対のランドがオープン状態で一体形成されており、必要に応じて前記両ランド間にチップ部品を実装したり該両ランドどうしをショートさせるようにした配線基板装置において、前記各ランドに一対の略Ｌ字状電極がそれぞれ一体形成され、その両略Ｌ字状電極の先端部どうしが所定の間隙をおいて互いに絡み合うようにして接近されており、チップ部品を実装する場合には、前記両略Ｌ字状電極をメタルマスクで覆うと共に、両ランドにメタルマスクの開口部を対向させ、該開口部を通して液状半田を塗布し、該半田を介してチップ部品を両ランド間に配置し、その半田を加熱溶解させることによりチップ部品の両端電極部と各ランドとを導通させ、前記両略Ｌ字状電極をショートさせる場合には、両ランドをメタルマスクで覆うと共に、両略Ｌ字状電極にメタルマスクの開口部を対向させ、該開口部を通して液状半田を塗布し、その半田を加熱溶解させることにより両略Ｌ字状電極どうしをショートさせるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
上記構成によれば、一対の電極上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布する場合に、両電極が略Ｌ字状に形成されて半田を引っ掛けやすくなっているので、該両略Ｌ字状電極の先端部間に半田を確実に付着させてその両電極をショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品を両ランド間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【０００９】
また、両ランド上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布し、その半田を介してチップ部品を両ランド間に実装する場合に、前記両ランド間に位置する電極が前記メタルマスクにより覆われているので、その両電極どうしを確実にオープン状態にすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施の一形態である配線基板装置を示すものであって、各ランド２Ａ，２Ｂに一対の略Ｌ字状電極２ａ，２ｂがそれぞれ一体形成され、その両略Ｌ字状電極２ａ，２ｂの先端部どうしが所定の間隙αをおいて互いに絡み合うようにして接近されており、両電極２ａ，２ｂを互いに離間させて両ランド２Ａ，２Ｂをオープン状態にしたり（図１参照）、両ランド２Ａ，２Ｂ間にチップ部品３を実装したり（図２参照）、両電極２ａ，２ｂを半田４によりショートさせる（図３参照）。
【００１１】
半田塗布法によるチップ部品３の実装手順を示すと、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、両電極２ａ，２ｂをメタルマスク６で覆うと共に、両ランド２Ａ，２Ｂにメタルマスク６の開口部６ａを対向させ、該開口部６ａを通して液状半田４を塗布Ｄし、次に、図５に示すように、半田４を介してチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に配置し、半田４に赤外線Ｒを照射して溶解させることにより、図６に示すように、半田４を介してチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させればよい。
【００１２】
上記構成によれば、両ランド２Ａ，２Ｂ上にメタルマスク６の開口部６ａを通して半田４を塗布Ｄし、その半田４を介してチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させる場合に、両ランド２Ａ，２Ｂ間に位置する電極２ａ，２ｂがメタルマスク６により覆われているので、その両電極２ａ，２ｂどうしを確実にオープン状態にすることができる。
【００１３】
半田塗布法による両電極２ａ，２ｂのショート手順を示すと、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、両ランド２Ａ，２Ｂをメタルマスク６で覆うと共に、両電極２ａ，２ｂにメタルマスク６の開口部６ａを対向させ、その開口部６ａを通して液状半田４を両電極２ａ，２ｂに塗布Ｄし、次に、図８に示すように、半田４に赤外線Ｒを照射して溶解させることにより、半田４を介して両電極２ａ，２ｂどうしをショートさせればよい。
【００１４】
上記構成によれば、一対の電極２ａ，２ｂ上にメタルマスク６の開口部６ａを通して半田４を塗布Ｄする場合に、両電極２ａ，２ｂが略Ｌ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、半田４の表面張力を利用して該半田４を両略Ｌ字状電極２ａ，２ｂの先端部間に確実に付着させて両ランド２Ａ，２Ｂどうしをショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【００１５】
参考例を図９に基づいて説明すると、これは、半田吹き付け法によるチップ部品３の実装手順を示すものであって、両電極２ａ，２ｂ上に絶縁性ボンド７を付着させた後、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、両ランド２Ａ，２Ｂ間にチップ部品３を配置し、次に、半田４の吹き付けＥを行うことにより、図１１に示すように、半田４を介してチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させればよい。
【００１６】
上記構成によれば、半田４によりチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させる場合に、両電極２ａ，２ｂが絶縁性ボンド７により覆われているので、その両電極２ａ，２ｂどうしを確実にオープン状態にすることができる。
【００１７】
参考例における半田吹き付け法による両電極２ａ，２ｂのショート手順を示すと、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、両電極２ａ，２ｂ上に対して半田４の吹き付けＥを行えばよい。これによって、図１３に示すように、半田４を介して両電極２ａ，２ｂどうしを導通させることができる。
【００１８】
上記構成によれば、両電極２ａ，２ｂ上に半田４を吹き付ける場合に、両電極２ａ，２ｂが略Ｌ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、半田４の表面張力を利用して該半田４を両略Ｌ字状電極２ａ，２ｂの先端部間に確実に付着させて両ランド２Ａ，２Ｂどうしをショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【００１９】
参考の変形の一例を図１４に基づいて説明すると、各電極２ａ，２ｂが複数の略Ｉ字状に形成されており、その両略Ｉ字状電極２ａ，２ｂの先端部どうしが所定の間隙αをおいて入れ違い状に接近されている。
【００２０】
上記構成によれば、両電極２ａ，２ｂが略Ｉ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、その両略Ｉ字状電極２ａ，２ｂの先端部間に半田４を確実に付着させることができる。
【００２１】
参考の変形の他の例を図１５に基づいて説明すると、一対の電極２ａ，２ｂのうち、その一方の電極２ａが略Ｉ字状に形成されると共に、その他方の電極２ｂが略Ｕ字状に形成されており、略Ｉ字状電極２ａの先端部を略Ｕ字状電極２ｂの先端部間に入り込ませるようにして該両電極２ａ，２ｂが所定の間隙αをおいて接近されている。
【００２２】
上記構成によれば、一対の電極２ａ，２ｂのうち、その一方の電極２ａが略Ｉ字状に形成されると共に、その他方の電極２ｂが略Ｕ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、その両電極２ａ，２ｂの先端部間に半田４を確実に付着させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、一対の電極上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布する場合に、両電極が略Ｌ字状に形成されて半田を引っ掛けやすくなっているので、該両略Ｌ字状電極の先端部間に半田を確実に付着させてその両電極をショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品を両ランド間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【００２４】
また、両ランド上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布し、その半田を介してチップ部品を両ランド間に実装する場合に、前記両ランド間に位置する電極が前記メタルマスクにより覆われているので、その両電極どうしを確実にオープン状態にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は本発明の実施の一形態である配線基板装置のオープン状態の斜視図、（ｂ）は同平面図である。
【図２】 （ａ）は同チップ部品を実装した状態の斜視図、（ｂ）は同平面図である。
【図３】 （ａ）は同ショート状態の斜視図、（ｂ）は同平面図である。
【図４】 （ａ）は同半田塗布法によるチップ部品の実装手順の前段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図５】 同半田塗布法によるチップ部品の実装手順の中段を示す縦断面図である。
【図６】 同半田塗布法によるチップ部品の実装手順の後段を示す縦断面図である。
【図７】 （ａ）は同半田塗布法による電極のショート手順の前段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図８】 同半田塗布法による電極のショート手順の後段を示す縦断面図である。
【図９】 参考例の半田吹き付け法によるチップ部品の実装手順の前段を示す斜視図である。
【図１０】 （ａ）は同半田吹き付け法によるチップ部品の実装手順の中段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図１１】 同半田吹き付け法によるチップ部品の実装手順の後段を示す縦断面図である。
【図１２】 同半田吹き付け法による電極のショート手順の前段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図１３】 同半田吹き付け法による電極のショート手順の後段を示す縦断面図である。
【図１４】 参考の変形の一例を示す平面図である。
【図１５】 参考の変形の他の例を示す平面図である。
【図１６】 従来例のオープン状態を示す斜視図である。
【図１７】 同従来例のチップ部品の実装状態を示す斜視図である。
【図１８】 （ａ）は同従来例における電極のショート手順の一例を示す斜視図、（ｂ）は同手順の結果を示す斜視図、（ｃ）は同ショート手順の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 配線
２Ａ，２Ｂ ランド
２ａ，２ｂ 電極
３ チップ部品
４ 半田
６ メタルマスク
６ａ メタルマスクの開口部
７ 絶縁性ボンド
α 間隙
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランドどうしを半田だけでショートさせることができるようにした配線基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＤＶＤなどの電子機器の電気回路を組む場合には、確定した電気回路に基づいて基板上に配線を印刷することが原則であるが、最近の技術開発期間の短縮化の要望に応じて、予め基本的な配線を基板上に印刷しておき、必要に応じて該配線の回路を組み換えることができるようにした配線基板装置が用いられている。
【０００３】
従来、配線基板装置の技術として実開昭６２−１１６５６７８号公報に記載したものなどがあり、その一例を図１６に基づいて説明すると、これは、基板１上に印刷した配線２に互いに隣接する一対のランド２Ａ，２Ｂがオープン状態で一体形成されたものであり、両ランド２Ａ，２Ｂ間にコンデンサや抵抗などのチップ部品３を実装する場合には（図１７参照）、該チップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを半田４により導通させている。
【０００４】
また、図１８（ａ）に示すように、両ランド２Ａ，２Ｂをショートさせるために、該両ランド２Ａ，２Ｂ間に半田４を塗布したり吹き付けたりした場合には、その半田４に作用する表面張力Ｐにより、その半田４が各ランド２Ａ，２Ｂ側に引っ張られて分断される（図（ｂ）参照）。そこで、同図（ｃ）に示すように、ゼロΩのチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に実装することにより、両ランド２Ａ，２Ｂをショートさせている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、両ランド２Ａ，２Ｂどうしをショートさせるために、ゼロΩのチップ部品３を用いており、これでは、部品点数が増加して製作費が高くつく。
【０００６】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数が増加せず製作費が安くつく配線基板装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、基板上の配線に一対のランドがオープン状態で一体形成されており、必要に応じて前記両ランド間にチップ部品を実装したり該両ランドどうしをショートさせるようにした配線基板装置において、前記各ランドに一対の略Ｌ字状電極がそれぞれ一体形成され、その両略Ｌ字状電極の先端部どうしが所定の間隙をおいて互いに絡み合うようにして接近されており、チップ部品を実装する場合には、前記両略Ｌ字状電極をメタルマスクで覆うと共に、両ランドにメタルマスクの開口部を対向させ、該開口部を通して液状半田を塗布し、該半田を介してチップ部品を両ランド間に配置し、その半田を加熱溶解させることによりチップ部品の両端電極部と各ランドとを導通させ、前記両略Ｌ字状電極をショートさせる場合には、両ランドをメタルマスクで覆うと共に、両略Ｌ字状電極にメタルマスクの開口部を対向させ、該開口部を通して液状半田を塗布し、その半田を加熱溶解させることにより両略Ｌ字状電極どうしをショートさせるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
上記構成によれば、一対の電極上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布する場合に、両電極が略Ｌ字状に形成されて半田を引っ掛けやすくなっているので、該両略Ｌ字状電極の先端部間に半田を確実に付着させてその両電極をショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品を両ランド間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【０００９】
また、両ランド上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布し、その半田を介してチップ部品を両ランド間に実装する場合に、前記両ランド間に位置する電極が前記メタルマスクにより覆われているので、その両電極どうしを確実にオープン状態にすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施の一形態である配線基板装置を示すものであって、各ランド２Ａ，２Ｂに一対の略Ｌ字状電極２ａ，２ｂがそれぞれ一体形成され、その両略Ｌ字状電極２ａ，２ｂの先端部どうしが所定の間隙αをおいて互いに絡み合うようにして接近されており、両電極２ａ，２ｂを互いに離間させて両ランド２Ａ，２Ｂをオープン状態にしたり（図１参照）、両ランド２Ａ，２Ｂ間にチップ部品３を実装したり（図２参照）、両電極２ａ，２ｂを半田４によりショートさせる（図３参照）。
【００１１】
半田塗布法によるチップ部品３の実装手順を示すと、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、両電極２ａ，２ｂをメタルマスク６で覆うと共に、両ランド２Ａ，２Ｂにメタルマスク６の開口部６ａを対向させ、該開口部６ａを通して液状半田４を塗布Ｄし、次に、図５に示すように、半田４を介してチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に配置し、半田４に赤外線Ｒを照射して溶解させることにより、図６に示すように、半田４を介してチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させればよい。
【００１２】
上記構成によれば、両ランド２Ａ，２Ｂ上にメタルマスク６の開口部６ａを通して半田４を塗布Ｄし、その半田４を介してチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させる場合に、両ランド２Ａ，２Ｂ間に位置する電極２ａ，２ｂがメタルマスク６により覆われているので、その両電極２ａ，２ｂどうしを確実にオープン状態にすることができる。
【００１３】
半田塗布法による両電極２ａ，２ｂのショート手順を示すと、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、両ランド２Ａ，２Ｂをメタルマスク６で覆うと共に、両電極２ａ，２ｂにメタルマスク６の開口部６ａを対向させ、その開口部６ａを通して液状半田４を両電極２ａ，２ｂに塗布Ｄし、次に、図８に示すように、半田４に赤外線Ｒを照射して溶解させることにより、半田４を介して両電極２ａ，２ｂどうしをショートさせればよい。
【００１４】
上記構成によれば、一対の電極２ａ，２ｂ上にメタルマスク６の開口部６ａを通して半田４を塗布Ｄする場合に、両電極２ａ，２ｂが略Ｌ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、半田４の表面張力を利用して該半田４を両略Ｌ字状電極２ａ，２ｂの先端部間に確実に付着させて両ランド２Ａ，２Ｂどうしをショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【００１５】
参考例を図９に基づいて説明すると、これは、半田吹き付け法によるチップ部品３の実装手順を示すものであって、両電極２ａ，２ｂ上に絶縁性ボンド７を付着させた後、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、両ランド２Ａ，２Ｂ間にチップ部品３を配置し、次に、半田４の吹き付けＥを行うことにより、図１１に示すように、半田４を介してチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させればよい。
【００１６】
上記構成によれば、半田４によりチップ部品３の両端電極部３ａと各ランド２Ａ，２Ｂとを導通させる場合に、両電極２ａ，２ｂが絶縁性ボンド７により覆われているので、その両電極２ａ，２ｂどうしを確実にオープン状態にすることができる。
【００１７】
参考例における半田吹き付け法による両電極２ａ，２ｂのショート手順を示すと、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、両電極２ａ，２ｂ上に対して半田４の吹き付けＥを行えばよい。これによって、図１３に示すように、半田４を介して両電極２ａ，２ｂどうしを導通させることができる。
【００１８】
上記構成によれば、両電極２ａ，２ｂ上に半田４を吹き付ける場合に、両電極２ａ，２ｂが略Ｌ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、半田４の表面張力を利用して該半田４を両略Ｌ字状電極２ａ，２ｂの先端部間に確実に付着させて両ランド２Ａ，２Ｂどうしをショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品３を両ランド２Ａ，２Ｂ間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【００１９】
参考の変形の一例を図１４に基づいて説明すると、各電極２ａ，２ｂが複数の略Ｉ字状に形成されており、その両略Ｉ字状電極２ａ，２ｂの先端部どうしが所定の間隙αをおいて入れ違い状に接近されている。
【００２０】
上記構成によれば、両電極２ａ，２ｂが略Ｉ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、その両略Ｉ字状電極２ａ，２ｂの先端部間に半田４を確実に付着させることができる。
【００２１】
参考の変形の他の例を図１５に基づいて説明すると、一対の電極２ａ，２ｂのうち、その一方の電極２ａが略Ｉ字状に形成されると共に、その他方の電極２ｂが略Ｕ字状に形成されており、略Ｉ字状電極２ａの先端部を略Ｕ字状電極２ｂの先端部間に入り込ませるようにして該両電極２ａ，２ｂが所定の間隙αをおいて接近されている。
【００２２】
上記構成によれば、一対の電極２ａ，２ｂのうち、その一方の電極２ａが略Ｉ字状に形成されると共に、その他方の電極２ｂが略Ｕ字状に形成されて半田４を引っ掛けやすくなっているので、その両電極２ａ，２ｂの先端部間に半田４を確実に付着させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、一対の電極上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布する場合に、両電極が略Ｌ字状に形成されて半田を引っ掛けやすくなっているので、該両略Ｌ字状電極の先端部間に半田を確実に付着させてその両電極をショートさせることができ、これによって、従来のように、ゼロΩのチップ部品を両ランド間に実装することが不要であり、その不要となった分だけ部品点数が少なくなって製作費が安くつく。
【００２４】
また、両ランド上にメタルマスクの開口部を通して半田を塗布し、その半田を介してチップ部品を両ランド間に実装する場合に、前記両ランド間に位置する電極が前記メタルマスクにより覆われているので、その両電極どうしを確実にオープン状態にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は本発明の実施の一形態である配線基板装置のオープン状態の斜視図、（ｂ）は同平面図である。
【図２】 （ａ）は同チップ部品を実装した状態の斜視図、（ｂ）は同平面図である。
【図３】 （ａ）は同ショート状態の斜視図、（ｂ）は同平面図である。
【図４】 （ａ）は同半田塗布法によるチップ部品の実装手順の前段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図５】 同半田塗布法によるチップ部品の実装手順の中段を示す縦断面図である。
【図６】 同半田塗布法によるチップ部品の実装手順の後段を示す縦断面図である。
【図７】 （ａ）は同半田塗布法による電極のショート手順の前段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図８】 同半田塗布法による電極のショート手順の後段を示す縦断面図である。
【図９】 参考例の半田吹き付け法によるチップ部品の実装手順の前段を示す斜視図である。
【図１０】 （ａ）は同半田吹き付け法によるチップ部品の実装手順の中段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図１１】 同半田吹き付け法によるチップ部品の実装手順の後段を示す縦断面図である。
【図１２】 同半田吹き付け法による電極のショート手順の前段を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図１３】 同半田吹き付け法による電極のショート手順の後段を示す縦断面図である。
【図１４】 参考の変形の一例を示す平面図である。
【図１５】 参考の変形の他の例を示す平面図である。
【図１６】 従来例のオープン状態を示す斜視図である。
【図１７】 同従来例のチップ部品の実装状態を示す斜視図である。
【図１８】 （ａ）は同従来例における電極のショート手順の一例を示す斜視図、（ｂ）は同手順の結果を示す斜視図、（ｃ）は同ショート手順の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 配線
２Ａ，２Ｂ ランド
２ａ，２ｂ 電極
３ チップ部品
４ 半田
６ メタルマスク
６ａ メタルマスクの開口部
７ 絶縁性ボンド
α 間隙
Claims (1)
- 基板上の配線に一対のランドがオープン状態で一体形成されており、必要に応じて前記両ランド間にチップ部品を実装したり該両ランドどうしをショートさせるようにした配線基板装置において、前記各ランドに一対の略Ｌ字状電極がそれぞれ一体形成され、その両略Ｌ字状電極の先端部どうしが所定の間隙をおいて互いに絡み合うようにして接近されており、チップ部品を実装する場合には、前記両略Ｌ字状電極をメタルマスクで覆うと共に、両ランドにメタルマスクの開口部を対向させ、該開口部を通して液状半田を塗布し、該半田を介してチップ部品を両ランド間に配置し、その半田を加熱溶解させることによりチップ部品の両端電極部と各ランドとを導通させ、前記両略Ｌ字状電極をショートさせる場合には、両ランドをメタルマスクで覆うと共に、両略Ｌ字状電極にメタルマスクの開口部を対向させ、該開口部を通して液状半田を塗布し、その半田を加熱溶解させることにより両略Ｌ字状電極どうしをショートさせるようにしたことを特徴とする配線基板装置。
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2001
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