JP2001337605A - 封印シール及び封印異常検出装置 - Google Patents
封印シール及び封印異常検出装置Info
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- JP2001337605A JP2001337605A JP2000159673A JP2000159673A JP2001337605A JP 2001337605 A JP2001337605 A JP 2001337605A JP 2000159673 A JP2000159673 A JP 2000159673A JP 2000159673 A JP2000159673 A JP 2000159673A JP 2001337605 A JP2001337605 A JP 2001337605A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離を電気的に検知できる封印シールの提
供。 【解決手段】プリント配線板12を有し、接着層14の
接着材に溶解しやすい材料スクリーン印刷することによ
り回路パターンを形成する封印シール11。又は、少な
くとも2つの分離独立した回路21,22が形成されて
おり、第1の回路21は上面の第1パターン211と底
面の第2パターン212とからなり、第2の回路22は
上面の第3パターン221と底面の第4パターン222
とからなり、第1パターン211と第4パターン22
2、及び第2パターン212と第3パターン221とを
平面上の同一位置に形成してある封印シール11。
供。 【解決手段】プリント配線板12を有し、接着層14の
接着材に溶解しやすい材料スクリーン印刷することによ
り回路パターンを形成する封印シール11。又は、少な
くとも2つの分離独立した回路21,22が形成されて
おり、第1の回路21は上面の第1パターン211と底
面の第2パターン212とからなり、第2の回路22は
上面の第3パターン221と底面の第4パターン222
とからなり、第1パターン211と第4パターン22
2、及び第2パターン212と第3パターン221とを
平面上の同一位置に形成してある封印シール11。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は、物品を封印する封印シール及び
封印異常検出装置に関するものであり、特に、上記封印
シールの封印を解除しようとする場合に、その事象を電
気的に容易に検知することを可能とする封印シール及び
封印異常検出装置に関する。
封印異常検出装置に関するものであり、特に、上記封印
シールの封印を解除しようとする場合に、その事象を電
気的に容易に検知することを可能とする封印シール及び
封印異常検出装置に関する。
【0002】
【従来技術】封印シールは、所定の状態に保持すべき物
品に対して外部から変更が加えられるのを防止または感
知するために、物品の外面の適当な場所に貼付されるも
のである。即ち、物品の保持状態に何らかの変更を加え
ようとする場合には、上記封印シールを剥離したり切断
するなどの過程を経ること無しには物品内部の変更の作
業が不可能となるように容器などの外面にこれを貼付
し、封印シールの状態を視認し剥離などの状態変化の有
無を確認することにより、物品の状態に変更が加えられ
たか否かを確認するものである。このような封印シール
を貼付して物品の状態を管理する物品としては、例え
ば、所謂パチンコ等の遊技機械のROMや、電気やガス
等の取引用の計量器等がある。
品に対して外部から変更が加えられるのを防止または感
知するために、物品の外面の適当な場所に貼付されるも
のである。即ち、物品の保持状態に何らかの変更を加え
ようとする場合には、上記封印シールを剥離したり切断
するなどの過程を経ること無しには物品内部の変更の作
業が不可能となるように容器などの外面にこれを貼付
し、封印シールの状態を視認し剥離などの状態変化の有
無を確認することにより、物品の状態に変更が加えられ
たか否かを確認するものである。このような封印シール
を貼付して物品の状態を管理する物品としては、例え
ば、所謂パチンコ等の遊技機械のROMや、電気やガス
等の取引用の計量器等がある。
【0003】例えば、最近のパチンコ機械等の遊技機械
は、プログラムに基づいて所定の動作をするコンピュー
タ制御が採用されているが、プログラムを変更すること
により出玉の状態を大幅に変化させることが可能とな
る。その為、外部からプログラムに変更が加えられるの
を防止し或いは異常の発生を検知するために、例えばプ
ログラムの格納部(ROM等)をカバー等で覆い、この
カバーに上記封印シールを貼付する。そして、プログラ
ムの変更が上記カバーの取り外し、従って封印シールの
封印解除なしには不可能となるようにする。
は、プログラムに基づいて所定の動作をするコンピュー
タ制御が採用されているが、プログラムを変更すること
により出玉の状態を大幅に変化させることが可能とな
る。その為、外部からプログラムに変更が加えられるの
を防止し或いは異常の発生を検知するために、例えばプ
ログラムの格納部(ROM等)をカバー等で覆い、この
カバーに上記封印シールを貼付する。そして、プログラ
ムの変更が上記カバーの取り外し、従って封印シールの
封印解除なしには不可能となるようにする。
【0004】即ち、例えば図13に示すように、パチン
コ機械8の裏側には、マイクロコンピュータ等を搭載し
た制御基板82が取り付けられており、制御基板82に
はプログラムを書き込んだメモリ83等が実装され、更
に制御基板82は収納ボックス85の内部に収容されて
いる。そして、制御基板82と収納ボックス85にかけ
て単一または複数の封印シール91が貼付されている。
そのため、制御基板82のプログラムを変更したり、メ
モリ83を取り替えたりしようとする場合には、封印シ
ール91を剥離したり、切断したりして封印を解除する
ことが必要となる。それ故、封印シール91の状態に変
化が無いかどうかを視認することにより、ボックス85
が開かれて制御基板82に何らかの変更が加えられたか
どうかを判断することができる。
コ機械8の裏側には、マイクロコンピュータ等を搭載し
た制御基板82が取り付けられており、制御基板82に
はプログラムを書き込んだメモリ83等が実装され、更
に制御基板82は収納ボックス85の内部に収容されて
いる。そして、制御基板82と収納ボックス85にかけ
て単一または複数の封印シール91が貼付されている。
そのため、制御基板82のプログラムを変更したり、メ
モリ83を取り替えたりしようとする場合には、封印シ
ール91を剥離したり、切断したりして封印を解除する
ことが必要となる。それ故、封印シール91の状態に変
化が無いかどうかを視認することにより、ボックス85
が開かれて制御基板82に何らかの変更が加えられたか
どうかを判断することができる。
【0005】
【解決しようとする課題】しかしながら、上記のような
目視による封印シールの状態変化の有無の判定には、次
のような問題点がある。第1に、きわめて薄い鋭利な刃
物等により巧妙に封印シール91を切断した場合には、
それを人間の目で視認することは困難であり、シールの
状態変化の見落としが生じ易いという問題がある。ま
た、目視する人の熟練度や精査時間の長短によりその異
常検知精度も異なってくるから、その信頼度に問題があ
る。更に、シールの状態を一旦変化させた後にシールを
巧みに修復し復元処理を行った場合には、目視による異
常の検知は一段と困難である。また、封印シール91を
物品に貼着するための接着材を溶剤を用いて溶解させ、
シール91を剥離するという悪質な行為も知られてい
る。
目視による封印シールの状態変化の有無の判定には、次
のような問題点がある。第1に、きわめて薄い鋭利な刃
物等により巧妙に封印シール91を切断した場合には、
それを人間の目で視認することは困難であり、シールの
状態変化の見落としが生じ易いという問題がある。ま
た、目視する人の熟練度や精査時間の長短によりその異
常検知精度も異なってくるから、その信頼度に問題があ
る。更に、シールの状態を一旦変化させた後にシールを
巧みに修復し復元処理を行った場合には、目視による異
常の検知は一段と困難である。また、封印シール91を
物品に貼着するための接着材を溶剤を用いて溶解させ、
シール91を剥離するという悪質な行為も知られてい
る。
【0006】第2に、仮に封印シール91の封印解除行
為がなされたことを検知したとしても、上記方法ではそ
の時点でリアルタイムにその事象を検知することができ
ないから、異常の事後確認となり、また状態変化がなさ
れた時刻等を特定することができないという問題があ
る。そのため、対策が後手となり、また何時何処でその
ような破壊がなされたか知ることができないから予防処
置の立案が困難である。その為、例えば遊技機械の場合
には、装置の変更が輸送の途中になされたのか店内に設
置後になされたのか等が判断できず、従って今後の予防
措置等を講ずることが困難となる。
為がなされたことを検知したとしても、上記方法ではそ
の時点でリアルタイムにその事象を検知することができ
ないから、異常の事後確認となり、また状態変化がなさ
れた時刻等を特定することができないという問題があ
る。そのため、対策が後手となり、また何時何処でその
ような破壊がなされたか知ることができないから予防処
置の立案が困難である。その為、例えば遊技機械の場合
には、装置の変更が輸送の途中になされたのか店内に設
置後になされたのか等が判断できず、従って今後の予防
措置等を講ずることが困難となる。
【0007】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、物
品を封止する封印シールの封止解除行為を電気的に即時
に検知することのできる封印シール及び封印異常検出装
置を提供しようとするものである。
品を封止する封印シールの封止解除行為を電気的に即時
に検知することのできる封印シール及び封印異常検出装
置を提供しようとするものである。
【0008】
【課題の解決手段】本願の第1発明は、物品を封止する
ための封印シールであって、フレキシブルプリント配線
板と、上記プリント配線板の底面に形成され上記物品に
貼着するための接着層とを備えており、上記プリント配
線板には少なくとも2つの分離独立した回路が形成され
ており、第1の回路はプリント配線板の上面に形成され
た第1パターンと底面に形成された第2パターンとから
なり、第2の回路はプリント配線板の上面に形成された
第3パターンと底面に形成された第4パターンとからな
り、上記第1パターンと第4パターンとを上記プリント
配線板の平面上の同一位置に形成し、上記第2パターン
と第3パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一
位置に形成してあることを特徴とする封印シールにあ
る。
ための封印シールであって、フレキシブルプリント配線
板と、上記プリント配線板の底面に形成され上記物品に
貼着するための接着層とを備えており、上記プリント配
線板には少なくとも2つの分離独立した回路が形成され
ており、第1の回路はプリント配線板の上面に形成され
た第1パターンと底面に形成された第2パターンとから
なり、第2の回路はプリント配線板の上面に形成された
第3パターンと底面に形成された第4パターンとからな
り、上記第1パターンと第4パターンとを上記プリント
配線板の平面上の同一位置に形成し、上記第2パターン
と第3パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一
位置に形成してあることを特徴とする封印シールにあ
る。
【0009】本発明にかかる封印シールは、物品に貼着
するための接着層とプリント配線板とを備え、上記プリ
ント配線板には、回路が形成されている。従って、封印
シールに対し強い接着力の接着層を形成しておくことに
より、上記封印シールを力ずくにより無理やり物品から
剥離しようとした場合に、封印シールが破断し上記プリ
ント配線板の回路も破断する。それ故、上記回路の破断
を電気的に検出することの出来る検出装置を備え、これ
を上記プリント配線板に接続しておくことにより、力ず
くによる封印シールの剥離という異常事態を検知するこ
とができるようになる。
するための接着層とプリント配線板とを備え、上記プリ
ント配線板には、回路が形成されている。従って、封印
シールに対し強い接着力の接着層を形成しておくことに
より、上記封印シールを力ずくにより無理やり物品から
剥離しようとした場合に、封印シールが破断し上記プリ
ント配線板の回路も破断する。それ故、上記回路の破断
を電気的に検出することの出来る検出装置を備え、これ
を上記プリント配線板に接続しておくことにより、力ず
くによる封印シールの剥離という異常事態を検知するこ
とができるようになる。
【0010】例えば、上記回路が請求項6に記載のよう
に、短絡回路である場合には、上記短絡回路が開路した
ことを検知することにより、力ずくによる封印シールの
剥離という異常事態を検知することができる。
に、短絡回路である場合には、上記短絡回路が開路した
ことを検知することにより、力ずくによる封印シールの
剥離という異常事態を検知することができる。
【0011】そして、本発明において特に注目すべきこ
とは、上記プリント配線板には少なくとも2つの分離独
立した回路が形成されており、第1の回路はプリント配
線板の上面に形成された第1パターンと底面に形成され
た第2パターンとからなり、他方の第2の回路はプリン
ト配線板の上面に形成された第3パターンと底面に形成
された第4パターンとからなり、上記第1パターンと第
4パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一位置
に形成し、上記第2パターンと第3パターンとを上記プ
リント配線板の平面上の同一位置に形成してあることで
ある。
とは、上記プリント配線板には少なくとも2つの分離独
立した回路が形成されており、第1の回路はプリント配
線板の上面に形成された第1パターンと底面に形成され
た第2パターンとからなり、他方の第2の回路はプリン
ト配線板の上面に形成された第3パターンと底面に形成
された第4パターンとからなり、上記第1パターンと第
4パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一位置
に形成し、上記第2パターンと第3パターンとを上記プ
リント配線板の平面上の同一位置に形成してあることで
ある。
【0012】前記のように、プリント配線板の回路の破
断を電気的に検出することの出来る検出装置を用いるこ
とにより、力ずくによる封印シールの剥離(回路破断)
という異常を感知することができる。しかしながら、上
記プリント配線板の回路の両端に等価な回路や等価なイ
ンピーダンスを予め並列に接続しておけば、その後にプ
リント配線板の回路が破断したとしても、上記検出装置
はプリント配線板の回路破断を検知できなくなる。即
ち、後から並列に接続した上記等価回路や等価インピー
ダンス回路の存在により、プリント配線板の正規の回路
が破断したとしても検出装置はプリント配線板の端子か
らは上記回路の破断を検知できず、行為者(犯罪者等)
は封印シールの破断の検知を回避しつつシールの剥離を
実行できることとなる。
断を電気的に検出することの出来る検出装置を用いるこ
とにより、力ずくによる封印シールの剥離(回路破断)
という異常を感知することができる。しかしながら、上
記プリント配線板の回路の両端に等価な回路や等価なイ
ンピーダンスを予め並列に接続しておけば、その後にプ
リント配線板の回路が破断したとしても、上記検出装置
はプリント配線板の回路破断を検知できなくなる。即
ち、後から並列に接続した上記等価回路や等価インピー
ダンス回路の存在により、プリント配線板の正規の回路
が破断したとしても検出装置はプリント配線板の端子か
らは上記回路の破断を検知できず、行為者(犯罪者等)
は封印シールの破断の検知を回避しつつシールの剥離を
実行できることとなる。
【0013】なお、上記プリント配線板の回路パターン
は通常露出しておらずカバーやコーティングなどにより
覆われているから、封印シールを剥離しようとする者が
上記等価回路や等価インピーダンス回路を上記プリント
配線板の回路の両端に接続するには、一対の鋭利な針な
どの導電性の部材を外から回路の2つの端部に刺し込ん
で、その両端に上記等価回路や等価インピーダンス回路
を接続するという方法を取ることになる。しかしなが
ら、本発明にかかる封印シールは、以下に述べるように
上記のように等価回路を並列接続して行うシールの剥離
行為をも検知することができる。
は通常露出しておらずカバーやコーティングなどにより
覆われているから、封印シールを剥離しようとする者が
上記等価回路や等価インピーダンス回路を上記プリント
配線板の回路の両端に接続するには、一対の鋭利な針な
どの導電性の部材を外から回路の2つの端部に刺し込ん
で、その両端に上記等価回路や等価インピーダンス回路
を接続するという方法を取ることになる。しかしなが
ら、本発明にかかる封印シールは、以下に述べるように
上記のように等価回路を並列接続して行うシールの剥離
行為をも検知することができる。
【0014】即ち、本発明にかかる封印シールは、上記
のように第1回路の第1パターンと第2回路の第4パタ
ーンとがプリント配線板の平面上の同一位置に形成され
ており、第1回路の第2パターンと第2回路の第3パタ
ーンとが上記プリント配線板の平面上の同一位置に形成
されている。ここで、平面とは上面と底面の違いを無視
したプリント配線板に回路が形成される面をいい、従っ
て、平面上の同一位置とはプリント配線板の上面と底面
の違いを無視すれば互いに重なり合うこととなる位置関
係をいう。そのため、鋭利な針などの導電性の部材を外
から回路に刺し込めば、上面と底面の同一位置にある第
1パターンと第4パターン間又は第2パターンと第3パ
ターン間が短絡されてしまい、その結果、第1回路と第
2回路の間が短絡されることになる(図7参照)。
のように第1回路の第1パターンと第2回路の第4パタ
ーンとがプリント配線板の平面上の同一位置に形成され
ており、第1回路の第2パターンと第2回路の第3パタ
ーンとが上記プリント配線板の平面上の同一位置に形成
されている。ここで、平面とは上面と底面の違いを無視
したプリント配線板に回路が形成される面をいい、従っ
て、平面上の同一位置とはプリント配線板の上面と底面
の違いを無視すれば互いに重なり合うこととなる位置関
係をいう。そのため、鋭利な針などの導電性の部材を外
から回路に刺し込めば、上面と底面の同一位置にある第
1パターンと第4パターン間又は第2パターンと第3パ
ターン間が短絡されてしまい、その結果、第1回路と第
2回路の間が短絡されることになる(図7参照)。
【0015】従って、上記のように等価回路や等価イン
ピーダンス回路をプリント配線板の回路の両端に接続
し、回路破断の検知を巧妙に回避しつつ封印シールを剥
離しようとしても、本発明にかかる封印シールにおいて
は、そのような異常をも検知することができる。即ち、
本来互いに分離独立して形成されている第1回路と第2
回路との間が短絡されたことを検知することにより、鋭
利な針などの導電性の部材を外から回路に刺し込まれた
という事象を検知することができるから、上記の異常を
検知できる。
ピーダンス回路をプリント配線板の回路の両端に接続
し、回路破断の検知を巧妙に回避しつつ封印シールを剥
離しようとしても、本発明にかかる封印シールにおいて
は、そのような異常をも検知することができる。即ち、
本来互いに分離独立して形成されている第1回路と第2
回路との間が短絡されたことを検知することにより、鋭
利な針などの導電性の部材を外から回路に刺し込まれた
という事象を検知することができるから、上記の異常を
検知できる。
【0016】例えば、上記第1、第2回路は請求項6に
記載のように、極めて安価且つ製造の容易な短絡回路と
することが好適であり、この場合には正常時には絶縁さ
れているべき上記第1、第2の短絡回路の間が短絡した
ことを検知することにより、上記導電性の部材の刺し込
み行為を検知することができる。
記載のように、極めて安価且つ製造の容易な短絡回路と
することが好適であり、この場合には正常時には絶縁さ
れているべき上記第1、第2の短絡回路の間が短絡した
ことを検知することにより、上記導電性の部材の刺し込
み行為を検知することができる。
【0017】すなわち、請求項8に記載のように、封印
シールに形成された回路の異常即ち第1回路と第2回路
との間の短絡を検知する検出手段を封印シールのプリン
ト配線板と接続することにより、上記のようなシールの
剥離行為を確実に検知する封印異常検出装置を構成する
ことができるようになる。
シールに形成された回路の異常即ち第1回路と第2回路
との間の短絡を検知する検出手段を封印シールのプリン
ト配線板と接続することにより、上記のようなシールの
剥離行為を確実に検知する封印異常検出装置を構成する
ことができるようになる。
【0018】また、請求項7に記載のように封印シール
の少なくとも中央部近傍におけるプリント配線板の底面
側のパターンと接着層との間には、緩衝部材を介設させ
ることが好ましい。封印シールを、例えば図3に示すよ
うに物品の角部に貼付した場合、パターンが鋭く折れ曲
がりパターンが断線する等の事故が発生する可能性があ
る。しかしながら、上記のように緩衝部材をパターンと
接着層との間に設けることにより、パターンの折れ曲が
り方が鈍くなり丸み(所謂R)のある曲がり方をするよ
うになる。従って、緩衝部材のある位置では、シールを
曲げてもパターンが断線し難くなる。そして、封印シー
ルを物品に貼付した際に曲折するような位置は通常シー
ルの中央部の近傍であるから、上記緩衝部材は少なくと
も中央部近傍に設ける必要がある。上記緩衝部材には、
クッションの良いパッドや弾性材からなるシートなどが
ある。
の少なくとも中央部近傍におけるプリント配線板の底面
側のパターンと接着層との間には、緩衝部材を介設させ
ることが好ましい。封印シールを、例えば図3に示すよ
うに物品の角部に貼付した場合、パターンが鋭く折れ曲
がりパターンが断線する等の事故が発生する可能性があ
る。しかしながら、上記のように緩衝部材をパターンと
接着層との間に設けることにより、パターンの折れ曲が
り方が鈍くなり丸み(所謂R)のある曲がり方をするよ
うになる。従って、緩衝部材のある位置では、シールを
曲げてもパターンが断線し難くなる。そして、封印シー
ルを物品に貼付した際に曲折するような位置は通常シー
ルの中央部の近傍であるから、上記緩衝部材は少なくと
も中央部近傍に設ける必要がある。上記緩衝部材には、
クッションの良いパッドや弾性材からなるシートなどが
ある。
【0019】上記のように、本発明によれば、物品を封
緘する封印シールの剥離行為を電気的に即時に検知する
ことのできる封印シール及び封印異常検出装置を得るこ
とができる。
緘する封印シールの剥離行為を電気的に即時に検知する
ことのできる封印シール及び封印異常検出装置を得るこ
とができる。
【0020】次に、本願の第2発明は、物品を封止する
ための封印シールであって、フレキシブルプリント配線
板と、上記プリント配線板の底面に形成され上記物品に
貼着するための接着材からなる接着層とを備えており、
上記プリント配線板は、基板の底面側にペースト状の導
電部材をスクリーン印刷することにより回路パターンを
形成し、上記導電部材は上記接着層を形成する接着材の
溶剤に溶解しやすい材料を用いていることを特徴とする
封印シールにある。
ための封印シールであって、フレキシブルプリント配線
板と、上記プリント配線板の底面に形成され上記物品に
貼着するための接着材からなる接着層とを備えており、
上記プリント配線板は、基板の底面側にペースト状の導
電部材をスクリーン印刷することにより回路パターンを
形成し、上記導電部材は上記接着層を形成する接着材の
溶剤に溶解しやすい材料を用いていることを特徴とする
封印シールにある。
【0021】第1発明と同様に、本発明にかかる封印シ
ールは、物品に貼着するための接着層とプリント配線板
とを備え、上記プリント配線板には、回路が形成されて
いる。従って、封印シールに対し強い接着力の接着層を
形成しておくことにより、上記封印シールを力ずくによ
り無理やり物品から剥離しようとした場合に、封印シー
ルが破断し上記プリント配線板の回路も破断する。それ
故、上記回路の破断を電気的に検出することの出来る検
出装置を備え、これを上記プリント配線板に接続してお
くことにより、力ずくによる封印シールの剥離という異
常事態を検知することができるようになる。
ールは、物品に貼着するための接着層とプリント配線板
とを備え、上記プリント配線板には、回路が形成されて
いる。従って、封印シールに対し強い接着力の接着層を
形成しておくことにより、上記封印シールを力ずくによ
り無理やり物品から剥離しようとした場合に、封印シー
ルが破断し上記プリント配線板の回路も破断する。それ
故、上記回路の破断を電気的に検出することの出来る検
出装置を備え、これを上記プリント配線板に接続してお
くことにより、力ずくによる封印シールの剥離という異
常事態を検知することができるようになる。
【0022】そして、本発明において特に注目すべき第
1点は、プリント配線板の基板の底面側にスクリーン印
刷することにより回路を形成したことである。プリント
配線板の回路は、通常エッチングにより形成されており
回路パターンは基板上に強固に接合される。しかしなが
ら、スクリーン印刷により基板上にパターンを形成すれ
ば、そのままの状態ではパターンの強度や安定度はエッ
チング法による場合よりも低い。ところが、本発明で
は、後述するように、このことを逆に利用することによ
り、封印シール11の剥離検知を行うことができる。ま
た、スクリーン印刷による回路形成は、エッチング法に
比べて高価な設備を必要とせず、安価に回路を形成する
ことができるという利点がある。
1点は、プリント配線板の基板の底面側にスクリーン印
刷することにより回路を形成したことである。プリント
配線板の回路は、通常エッチングにより形成されており
回路パターンは基板上に強固に接合される。しかしなが
ら、スクリーン印刷により基板上にパターンを形成すれ
ば、そのままの状態ではパターンの強度や安定度はエッ
チング法による場合よりも低い。ところが、本発明で
は、後述するように、このことを逆に利用することによ
り、封印シール11の剥離検知を行うことができる。ま
た、スクリーン印刷による回路形成は、エッチング法に
比べて高価な設備を必要とせず、安価に回路を形成する
ことができるという利点がある。
【0023】本発明において特に注目すべき第2点は、
スクリーン印刷する導電部材は上記接着層を形成する接
着材の溶剤に溶解しやすい材料を用いたことである。そ
のため、封印シールを破断することなく封印シールの接
着層の接着材を溶解し封印シールを物品から剥離しよう
とする異常を容易に検知することができるようになる。
即ち、封印シールの接着層の接着材を溶解しシールを剥
離しようとすると、印刷回路のパターンの導電部材が溶
けて、印刷回路の一部と一部との間に短絡現象が発生し
たり、印刷回路の一部がグランドに落ちる所謂地短現象
が発生したりする。更に、前記第1点の特徴として述べ
たようにスクリーン印刷によるパターンの安定性は相対
的に強くないからこのような短絡現象又は地短現象の発
生は一段と生じやすくなる。即ち、スクリーン印刷法の
弱点を利点に転化しシールの剥離検知に活用することが
できる。
スクリーン印刷する導電部材は上記接着層を形成する接
着材の溶剤に溶解しやすい材料を用いたことである。そ
のため、封印シールを破断することなく封印シールの接
着層の接着材を溶解し封印シールを物品から剥離しよう
とする異常を容易に検知することができるようになる。
即ち、封印シールの接着層の接着材を溶解しシールを剥
離しようとすると、印刷回路のパターンの導電部材が溶
けて、印刷回路の一部と一部との間に短絡現象が発生し
たり、印刷回路の一部がグランドに落ちる所謂地短現象
が発生したりする。更に、前記第1点の特徴として述べ
たようにスクリーン印刷によるパターンの安定性は相対
的に強くないからこのような短絡現象又は地短現象の発
生は一段と生じやすくなる。即ち、スクリーン印刷法の
弱点を利点に転化しシールの剥離検知に活用することが
できる。
【0024】そのため、上記印刷回路の短絡または地短
を電気的に検出することの出来る検出装置に上記プリン
ト配線板を接続しておくことにより、封印シールの接着
層溶解による剥離という異常事態を検知することができ
る。すなわち、請求項8に記載のように、封印シールに
形成された回路の異常即ち回路の短絡または地短を検知
する検出手段を封印シールのプリント配線板に接続する
ことにより、接着材溶解によるシールの解除を容易に検
知する封印異常検出装置を構成することができるように
なる。
を電気的に検出することの出来る検出装置に上記プリン
ト配線板を接続しておくことにより、封印シールの接着
層溶解による剥離という異常事態を検知することができ
る。すなわち、請求項8に記載のように、封印シールに
形成された回路の異常即ち回路の短絡または地短を検知
する検出手段を封印シールのプリント配線板に接続する
ことにより、接着材溶解によるシールの解除を容易に検
知する封印異常検出装置を構成することができるように
なる。
【0025】上記のように、本発明によれば、シールの
破断による剥離に加えて封印シールの接着層溶解による
封印剥離行為をも電気的に即時に検知することのできる
封印シール及び封印異常検出装置を得ることができる。
破断による剥離に加えて封印シールの接着層溶解による
封印剥離行為をも電気的に即時に検知することのできる
封印シール及び封印異常検出装置を得ることができる。
【0026】更に、請求項3に記載のように、基板上に
形成された回路パターンは、基板との結合力を相対的に
弱化または接着層との結合力を相対的に強化をした回路
パターン部と、基板との結合力のを相対的に強化または
接着層との結合力を相対的に弱化をしたその他の回路パ
ターン部とからなるように構成することが好ましい。こ
れにより、シールを剥離した場合、回路パターンは、上
記二つのパターン部に分かれやすくなり、回路が破断し
やすくなるからである。
形成された回路パターンは、基板との結合力を相対的に
弱化または接着層との結合力を相対的に強化をした回路
パターン部と、基板との結合力のを相対的に強化または
接着層との結合力を相対的に弱化をしたその他の回路パ
ターン部とからなるように構成することが好ましい。こ
れにより、シールを剥離した場合、回路パターンは、上
記二つのパターン部に分かれやすくなり、回路が破断し
やすくなるからである。
【0027】即ち、基板との関係にのみ絞って論ずる
と、上記構成によれば印刷回路パターンの一部は基板と
相対的に強固に結合されており、他の回路パターン部は
基板との結合力が相対的に弱い。そのため、封印シール
を力ずくで剥がすと回路パターンの一部即ち前者の回路
パターンは基板側に一体として残りやすく、他のパター
ン部分即ち後者の回路パターンは接着層側、即ち貼着し
た物品側に残りやすく、回路パターンが2つに分断され
破断しやすい。
と、上記構成によれば印刷回路パターンの一部は基板と
相対的に強固に結合されており、他の回路パターン部は
基板との結合力が相対的に弱い。そのため、封印シール
を力ずくで剥がすと回路パターンの一部即ち前者の回路
パターンは基板側に一体として残りやすく、他のパター
ン部分即ち後者の回路パターンは接着層側、即ち貼着し
た物品側に残りやすく、回路パターンが2つに分断され
破断しやすい。
【0028】そのため、プリント配線板の回路の破断を
電気的に検出することの出来る検出装置を用いることに
より、力を加えてする封印シールの剥離(回路破断)と
いう異常をより確実に検知することができるようにな
る。それ故、接着材溶解によるシール剥離も前記のよう
な力を加えてするシール剥離も共により確実に検知する
ことができるようになる。
電気的に検出することの出来る検出装置を用いることに
より、力を加えてする封印シールの剥離(回路破断)と
いう異常をより確実に検知することができるようにな
る。それ故、接着材溶解によるシール剥離も前記のよう
な力を加えてするシール剥離も共により確実に検知する
ことができるようになる。
【0029】なお、基板とパターンとの結合力を弱化す
る方法には、基板との結合力がパターンと基板との結合
力よりも相対的に弱い剥離部材を予め基板の底面の一部
に形成又は貼着し、その後その剥離部材の下面側にパタ
ーンを形成するという方法がある。そして、シールを剥
離した場合、上記剥離部材下に形成されたパターンは剥
離部材と共に基板から剥離しやすくなる。
る方法には、基板との結合力がパターンと基板との結合
力よりも相対的に弱い剥離部材を予め基板の底面の一部
に形成又は貼着し、その後その剥離部材の下面側にパタ
ーンを形成するという方法がある。そして、シールを剥
離した場合、上記剥離部材下に形成されたパターンは剥
離部材と共に基板から剥離しやすくなる。
【0030】また、接着層とパターンとの結合力を相対
的に強める方法には、例えば、底面側に接着材との接合
力が強い物質を底面側に形成した剥離部材を予め基板の
底面に貼着し、その後その剥離部材の下面側にパターン
を形成するという方法がある。そして、シールを剥離し
た場合、上記剥離部材下に形成されたパターンは剥離部
材と共に接着層側に残ることとなる
的に強める方法には、例えば、底面側に接着材との接合
力が強い物質を底面側に形成した剥離部材を予め基板の
底面に貼着し、その後その剥離部材の下面側にパターン
を形成するという方法がある。そして、シールを剥離し
た場合、上記剥離部材下に形成されたパターンは剥離部
材と共に接着層側に残ることとなる
【0031】なお、請求項4に記載のように基板の上面
側にも回路を形成する場合には、上面側には回路パター
ンを保護するコーティング層を設けるようにして、印刷
回路が基板の表面から容易に剥がれないようにすること
が好ましい。このように基板の両面にパターンを形成
し、例えば両面の回路を直列に接続しておくことによ
り、シールを剥離した場合に上面と底面の回路の間がよ
り確実に破断することとなる。即ち、シールを剥離した
場合、基板の上面側は基板と一体になって剥離し、底面
側の回路のうち少なくとも一部は接着層と共に貼着した
物品側に残るからである。
側にも回路を形成する場合には、上面側には回路パター
ンを保護するコーティング層を設けるようにして、印刷
回路が基板の表面から容易に剥がれないようにすること
が好ましい。このように基板の両面にパターンを形成
し、例えば両面の回路を直列に接続しておくことによ
り、シールを剥離した場合に上面と底面の回路の間がよ
り確実に破断することとなる。即ち、シールを剥離した
場合、基板の上面側は基板と一体になって剥離し、底面
側の回路のうち少なくとも一部は接着層と共に貼着した
物品側に残るからである。
【0032】そして、基板の上面及び底面の両面に回路
を形成する場合には、請求項5に記載のように、プリン
ト配線板には少なくとも2つの分離独立した回路を形成
し、第1の回路はプリント配線板の上面に形成された第
1パターンと底面に形成された第2パターンとからな
り、第2の回路はプリント配線板の上面に形成された第
3パターンと底面に形成された第4パターンとからな
り、上記第1パターンと第4パターンとを上記プリント
配線板の平面上の同一位置に形成し、上記第2パターン
と第3パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一
位置に形成することが好ましい。
を形成する場合には、請求項5に記載のように、プリン
ト配線板には少なくとも2つの分離独立した回路を形成
し、第1の回路はプリント配線板の上面に形成された第
1パターンと底面に形成された第2パターンとからな
り、第2の回路はプリント配線板の上面に形成された第
3パターンと底面に形成された第4パターンとからな
り、上記第1パターンと第4パターンとを上記プリント
配線板の平面上の同一位置に形成し、上記第2パターン
と第3パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一
位置に形成することが好ましい。
【0033】これにより、第1発明において述べたよう
に、鋭利な針などの導電性の部材が外部からプリント配
線板の回路部に刺し込まれたという状態を検知すること
ができる。即ち、導電部材の刺し込みにより本来互いに
分離独立して形成されている第1回路と第2回路との間
が短絡されるから、上記異常事態を検知することができ
る。その結果、等価回路や等価インピーダンス回路をプ
リント配線板の回路の両端に接続し、回路破断の検知を
回避しつつ封印シールを力ずくで剥離しようとする剥離
行為を検知することができるようになる。
に、鋭利な針などの導電性の部材が外部からプリント配
線板の回路部に刺し込まれたという状態を検知すること
ができる。即ち、導電部材の刺し込みにより本来互いに
分離独立して形成されている第1回路と第2回路との間
が短絡されるから、上記異常事態を検知することができ
る。その結果、等価回路や等価インピーダンス回路をプ
リント配線板の回路の両端に接続し、回路破断の検知を
回避しつつ封印シールを力ずくで剥離しようとする剥離
行為を検知することができるようになる。
【0034】好適には、請求項6に記載のように、上記
第1、第2回路のそれぞれを極めて単純にして製造の容
易な短絡回路とし、正常時には互いに絶縁されてある第
1、第2回路の間の短絡を検知し、上記の異常事態を検
知する。
第1、第2回路のそれぞれを極めて単純にして製造の容
易な短絡回路とし、正常時には互いに絶縁されてある第
1、第2回路の間の短絡を検知し、上記の異常事態を検
知する。
【0035】また、第1発明にかかる封印シールと同様
に、請求項7に記載のように封印シールの少なくとも中
央部近傍におけるプリント配線板のパターン面と接着層
との間には、緩衝部材を介設させることが好ましい。そ
の理由については第1発明の説明で述べたのと同様であ
るが、スクリーン印刷によりパターンを形成する本発明
においては、パターンの強度が相対的に低いから特に好
適である。
に、請求項7に記載のように封印シールの少なくとも中
央部近傍におけるプリント配線板のパターン面と接着層
との間には、緩衝部材を介設させることが好ましい。そ
の理由については第1発明の説明で述べたのと同様であ
るが、スクリーン印刷によりパターンを形成する本発明
においては、パターンの強度が相対的に低いから特に好
適である。
【0036】
【発明の実施の形態】実施形態例1 本例は、図2,図3に示すように、図示しない弾球遊戯
機械の制御基板82(図13)等を収納する蓋87付き
の収納ボックス86における蓋87とボックス本体86
0との間に形成される四つの境界部をそれぞれ封止する
四つの封印シール11と、封印シール11内に形成され
た回路21,22(図2)の異常を検知する検出装置3
0とを備える封印異常検出装置10である。そして、図
3に示すように、上記封印シール11と検出装置30と
は封印シール11と一体に製作されたフラットケーブル
41を介して電気的に接続されており、フラットケーブ
ル41と検出装置30と封印シール11の一部は蓋87
の表面に貼着されている。図2において、符号28は上
記フラットケーブル41内の接続導体である。
機械の制御基板82(図13)等を収納する蓋87付き
の収納ボックス86における蓋87とボックス本体86
0との間に形成される四つの境界部をそれぞれ封止する
四つの封印シール11と、封印シール11内に形成され
た回路21,22(図2)の異常を検知する検出装置3
0とを備える封印異常検出装置10である。そして、図
3に示すように、上記封印シール11と検出装置30と
は封印シール11と一体に製作されたフラットケーブル
41を介して電気的に接続されており、フラットケーブ
ル41と検出装置30と封印シール11の一部は蓋87
の表面に貼着されている。図2において、符号28は上
記フラットケーブル41内の接続導体である。
【0037】封印シール11は、図4に示すように、フ
レキシブルプリント配線板12と、上記プリント配線板
12の底面に形成され上記ボックス86に封印シール1
1を貼着するための接着層14とを備えている。プリン
ト配線板12は、基板121の底面側と上面側の両面に
ペースト状の導電部材をスクリーン印刷することにより
回路パターン131,135を形成し、導電部材は、接
着層14を形成する接着材の溶剤に溶解しやすい材料に
より造られている。
レキシブルプリント配線板12と、上記プリント配線板
12の底面に形成され上記ボックス86に封印シール1
1を貼着するための接着層14とを備えている。プリン
ト配線板12は、基板121の底面側と上面側の両面に
ペースト状の導電部材をスクリーン印刷することにより
回路パターン131,135を形成し、導電部材は、接
着層14を形成する接着材の溶剤に溶解しやすい材料に
より造られている。
【0038】また、基板121の上面側の印刷回路パタ
ーン135の上部には回路防護用のコーティング層16
が形成されており、基板121の底面側にに形成された
印刷回路パターン131は、ストライプ状の剥離部材1
25を介して相対的に基板121との結合力を弱化され
た回路パターン部132(図9参照)と、基板121に
直接スクリーン印刷したままの状態になっているその他
の回路パターン部133(図9参照)とからなる。
ーン135の上部には回路防護用のコーティング層16
が形成されており、基板121の底面側にに形成された
印刷回路パターン131は、ストライプ状の剥離部材1
25を介して相対的に基板121との結合力を弱化され
た回路パターン部132(図9参照)と、基板121に
直接スクリーン印刷したままの状態になっているその他
の回路パターン部133(図9参照)とからなる。
【0039】そして、図2、図4に示すように、プリン
ト配線板12には、2つの分離独立した短絡回路21,
22が形成されており、第1の回路21は図5に示すよ
うにプリント配線板12の上面側に形成された第1パタ
ーン211と底面側に形成された第2パターン212と
からなり、第2の回路22は図6に示すようにプリント
配線板12の上面側に形成された第3パターン221と
底面側に形成された第4パターン222とからなり、第
1パターン211と第4パターン222とをプリント配
線板12の平面上の同一位置に形成し、第2パターン2
12と第3パターン221とをプリント配線板12の平
面上の同一位置に形成してある。
ト配線板12には、2つの分離独立した短絡回路21,
22が形成されており、第1の回路21は図5に示すよ
うにプリント配線板12の上面側に形成された第1パタ
ーン211と底面側に形成された第2パターン212と
からなり、第2の回路22は図6に示すようにプリント
配線板12の上面側に形成された第3パターン221と
底面側に形成された第4パターン222とからなり、第
1パターン211と第4パターン222とをプリント配
線板12の平面上の同一位置に形成し、第2パターン2
12と第3パターン221とをプリント配線板12の平
面上の同一位置に形成してある。
【0040】ここで、平面上の同一位置とはプリント配
線板12の上面と底面の違いを無視すればパターンが互
いに重なり合う位置関係にあることをいう。図1,図
5,図6において、符号261〜264はフラットケー
ブル15との接続端子であり、符号25は上面パターン
211,221と底面パターン212,222間及び底
面パターン212,222と接続端子262,264間
を接続するスルーホールである。
線板12の上面と底面の違いを無視すればパターンが互
いに重なり合う位置関係にあることをいう。図1,図
5,図6において、符号261〜264はフラットケー
ブル15との接続端子であり、符号25は上面パターン
211,221と底面パターン212,222間及び底
面パターン212,222と接続端子262,264間
を接続するスルーホールである。
【0041】一方、検出装置30は、図2に示すよう
に、フラットケーブル15の接続導体28を介して四つ
の封印シール11のプリント配線板12と接続されてい
る。そして、四つの第1短絡回路21間及び第2短絡回
路22間をそれぞれ直列に接続し、第1短絡回路21の
一端はスイッチS1と抵抗R1を介して電源ラインPに
接続し、第2短絡ライン22の一端を抵抗R2を介して
グランドラインGに接続されている。そして、第1短絡
回路21の他端は抵抗R3を介して電圧検出デバイス3
1に接続され、第2短絡ライン22の他端はコンデンサ
C1を介して電圧検出デバイス31に接続されている。
に、フラットケーブル15の接続導体28を介して四つ
の封印シール11のプリント配線板12と接続されてい
る。そして、四つの第1短絡回路21間及び第2短絡回
路22間をそれぞれ直列に接続し、第1短絡回路21の
一端はスイッチS1と抵抗R1を介して電源ラインPに
接続し、第2短絡ライン22の一端を抵抗R2を介して
グランドラインGに接続されている。そして、第1短絡
回路21の他端は抵抗R3を介して電圧検出デバイス3
1に接続され、第2短絡ライン22の他端はコンデンサ
C1を介して電圧検出デバイス31に接続されている。
【0042】そして、C1の電圧が所定値(+しきい
値)以上であれば、電圧検出デバイス31の出力は、電
源電圧によって決まる所定値Vp(例えば+5V)とな
り、コンデンサC1の電圧が所定値(−しきい値)以下
であれば、電圧検出デバイス31の出力は、ゼロとな
る。図2は封止シール11の電気状態を定期的(例えば
1秒間隔)で点検する回路であり、非点検時にはスイッ
チS1をオフ、スイッチS2,S3,S4をオンとし封
止シール11には電圧はかからず、コンデンサC1は短
絡され電圧はゼロ、電圧検出デバイス31の出力はゼロ
である。
値)以上であれば、電圧検出デバイス31の出力は、電
源電圧によって決まる所定値Vp(例えば+5V)とな
り、コンデンサC1の電圧が所定値(−しきい値)以下
であれば、電圧検出デバイス31の出力は、ゼロとな
る。図2は封止シール11の電気状態を定期的(例えば
1秒間隔)で点検する回路であり、非点検時にはスイッ
チS1をオフ、スイッチS2,S3,S4をオンとし封
止シール11には電圧はかからず、コンデンサC1は短
絡され電圧はゼロ、電圧検出デバイス31の出力はゼロ
である。
【0043】点検時には、スイッチS2,S3,S4を
オフ、スイッチS1をオンとし、これによりコンデンサ
C1はスイッチS1を介して電源Pから充電され、時定
数Tで決まる一定時間の後にしきい値を越え、電圧検出
デバイス31の出力は所定値Vpとなる(上記時定数T
は点検周期よりも大幅に短く設定される)。しかしなが
ら、図7に示すように、第1短絡回路21と第2短絡回
路22との間が短絡されると、コンデンサC1は充電さ
れず、また既に充電されていた場合には放電し、電圧検
出デバイス31の出力はゼロとなり、封止シール112
の異常を検知することができる。
オフ、スイッチS1をオンとし、これによりコンデンサ
C1はスイッチS1を介して電源Pから充電され、時定
数Tで決まる一定時間の後にしきい値を越え、電圧検出
デバイス31の出力は所定値Vpとなる(上記時定数T
は点検周期よりも大幅に短く設定される)。しかしなが
ら、図7に示すように、第1短絡回路21と第2短絡回
路22との間が短絡されると、コンデンサC1は充電さ
れず、また既に充電されていた場合には放電し、電圧検
出デバイス31の出力はゼロとなり、封止シール112
の異常を検知することができる。
【0044】また、図8に示すように、第1短絡回路2
1及び第2短絡回路22の一方又は両方がオープン(断
線)となると、コンデンサC1は充電されず、電圧検出
デバイス31の出力はゼロとなり、封止シール112の
異常を検知することができる。
1及び第2短絡回路22の一方又は両方がオープン(断
線)となると、コンデンサC1は充電されず、電圧検出
デバイス31の出力はゼロとなり、封止シール112の
異常を検知することができる。
【0045】以下、それぞれについて説明を補足する。
本例の封印シール11において特に注目すべきことの第
1点は、プリント配線板12の回路パターンが基板12
1にスクリーン印刷することにより形成されていること
である。従来のプリント配線板12の回路パターンは、
通常エッチングにより形成され基板121と一体的に強
固に接合される。しかしながら、スクリーン印刷により
基板121上に回路を形成すれば、そのままの状態では
基板121と印刷回路パターンとの接合状態は余り強く
はならない。ところが、本例では、後述するように、こ
のことを逆に利用して、シール11の剥離検知を行うこ
とができる。また、スクリーン印刷による回路パターン
形成は、エッチング法に比べて高価な設備を必要とせ
ず、安価に回路を形成することができるという利点があ
る。なお、本例の基板121の材質は、例えばポリエス
テル(PET)やポリイミド等である。
本例の封印シール11において特に注目すべきことの第
1点は、プリント配線板12の回路パターンが基板12
1にスクリーン印刷することにより形成されていること
である。従来のプリント配線板12の回路パターンは、
通常エッチングにより形成され基板121と一体的に強
固に接合される。しかしながら、スクリーン印刷により
基板121上に回路を形成すれば、そのままの状態では
基板121と印刷回路パターンとの接合状態は余り強く
はならない。ところが、本例では、後述するように、こ
のことを逆に利用して、シール11の剥離検知を行うこ
とができる。また、スクリーン印刷による回路パターン
形成は、エッチング法に比べて高価な設備を必要とせ
ず、安価に回路を形成することができるという利点があ
る。なお、本例の基板121の材質は、例えばポリエス
テル(PET)やポリイミド等である。
【0046】本例の封印シール11において特に注目す
べきことの第2点は、スクリーン印刷する導電部材12
2は接着層14を形成する接着材の溶剤に溶解しやすい
材料を用いたことである。そのため、封印シール11を
破断することなく封印シール11の接着層14の接着材
を溶解し封印シール11を収納ボックス85から剥離し
ようとする行為を容易に検知することができるようにな
る。
べきことの第2点は、スクリーン印刷する導電部材12
2は接着層14を形成する接着材の溶剤に溶解しやすい
材料を用いたことである。そのため、封印シール11を
破断することなく封印シール11の接着層14の接着材
を溶解し封印シール11を収納ボックス85から剥離し
ようとする行為を容易に検知することができるようにな
る。
【0047】即ち、封印シール11の接着層14の接着
材を溶解しようとすると、印刷回路パターン131のパ
ターンの導電部材が溶けて、印刷回路パターン131内
の一部と一部との間に短絡現象が発生したり、印刷回路
パターン131の一部がグランドに落ちる所謂地短現象
が発生したりする。即ち、図7に示すように、第1短絡
回路21と第2短絡回路22の間が短絡したり、短絡回
路21,22が地短したりする。更に、第1の注目点と
して述べたように印刷回路パターン131,135の基
板121に対する接合状態はスクリーン印刷しただけで
は弱いから、このような短絡現象又は地短現象の発生は
一段と生じやすい。
材を溶解しようとすると、印刷回路パターン131のパ
ターンの導電部材が溶けて、印刷回路パターン131内
の一部と一部との間に短絡現象が発生したり、印刷回路
パターン131の一部がグランドに落ちる所謂地短現象
が発生したりする。即ち、図7に示すように、第1短絡
回路21と第2短絡回路22の間が短絡したり、短絡回
路21,22が地短したりする。更に、第1の注目点と
して述べたように印刷回路パターン131,135の基
板121に対する接合状態はスクリーン印刷しただけで
は弱いから、このような短絡現象又は地短現象の発生は
一段と生じやすい。
【0048】従って、本例の装置10によれば、検出装
置30によって上記印刷回路パターン131の短絡また
は地短を電気的に検出し、これによって封印シール11
の接着層の溶解による剥離という異常を検知することが
できる。
置30によって上記印刷回路パターン131の短絡また
は地短を電気的に検出し、これによって封印シール11
の接着層の溶解による剥離という異常を検知することが
できる。
【0049】更に、本例の封印シール11において特に
注目すべきことの第3点は、本例の封印シール11は、
図4に示すように、基板121の底面側に形成された印
刷回路パターン131は、基板121の底面に形成した
ストライプ状の剥離部材125上にパターンを形成し基
板121との結合力を相対的に弱化されたパターン部1
32と、基板121の底面に直接スクリーン印刷をし相
対的に基板121との結合力が強いその他のパターン部
133とからなることである。上記剥離部材125は、
回路パターン131を形成する導電部材よりも基板12
1との結合力が弱い物質をスクリーン印刷することによ
り形成することができる。そして、図9は、上記ストラ
イプ状の剥離部材125の基板121上の平面的な配置
を示す底面図である。
注目すべきことの第3点は、本例の封印シール11は、
図4に示すように、基板121の底面側に形成された印
刷回路パターン131は、基板121の底面に形成した
ストライプ状の剥離部材125上にパターンを形成し基
板121との結合力を相対的に弱化されたパターン部1
32と、基板121の底面に直接スクリーン印刷をし相
対的に基板121との結合力が強いその他のパターン部
133とからなることである。上記剥離部材125は、
回路パターン131を形成する導電部材よりも基板12
1との結合力が弱い物質をスクリーン印刷することによ
り形成することができる。そして、図9は、上記ストラ
イプ状の剥離部材125の基板121上の平面的な配置
を示す底面図である。
【0050】即ち、印刷回路パターン131の一部13
2(図4,図9)はストライプ状の剥離部材125を介
して接着層14側に強固に結合され、他のパターン部分
133(図4,図9)はスクリーン印刷によって基板1
21に直接パターン形成されていることから基板121
との結合力が相対的に強い。即ち、封印シール11を力
ずくで剥がすと、図9に示すストライプ状の剥離部材1
25は、接着層14から離れずにボックス85側に残
り、パターン132は剥離部材125と共にボックス8
5に残る。
2(図4,図9)はストライプ状の剥離部材125を介
して接着層14側に強固に結合され、他のパターン部分
133(図4,図9)はスクリーン印刷によって基板1
21に直接パターン形成されていることから基板121
との結合力が相対的に強い。即ち、封印シール11を力
ずくで剥がすと、図9に示すストライプ状の剥離部材1
25は、接着層14から離れずにボックス85側に残
り、パターン132は剥離部材125と共にボックス8
5に残る。
【0051】一方、その他の回路パターン部133は相
対的に基板121との接合力が強く、基板121側に粘
着してシール本体(基板)の側に残る。即ち、、回路パ
ターン131における2つのパターン部132,133
が接着層14側とプリント配線板12側に分裂し、その
結果図8に示すように回路21,22が破断する。そし
て、回路21,22の破断(断線)は、検出装置30が
検知するから、本装置10は、力を加えてなされる封印
シール11の剥離という異常を確実に検知することがで
きる。
対的に基板121との接合力が強く、基板121側に粘
着してシール本体(基板)の側に残る。即ち、、回路パ
ターン131における2つのパターン部132,133
が接着層14側とプリント配線板12側に分裂し、その
結果図8に示すように回路21,22が破断する。そし
て、回路21,22の破断(断線)は、検出装置30が
検知するから、本装置10は、力を加えてなされる封印
シール11の剥離という異常を確実に検知することがで
きる。
【0052】なお、シールの構成を分かりやすく示すた
めに、図4ではストライプ状の剥離部材125を塗りつ
ぶして表示してあるが、実際は無色透明の部材により構
成することが好ましい。パターン132とパターン13
3の2種類のパターンが存在することを分からないよう
にすることで、上記のような仕掛けが見破られないよう
にすることができるからである。それ故、本装置10で
は、前記のような接着材溶解によるシール剥離も、力を
加えてするシール11の剥離も共に確実に検知すること
ができる。
めに、図4ではストライプ状の剥離部材125を塗りつ
ぶして表示してあるが、実際は無色透明の部材により構
成することが好ましい。パターン132とパターン13
3の2種類のパターンが存在することを分からないよう
にすることで、上記のような仕掛けが見破られないよう
にすることができるからである。それ故、本装置10で
は、前記のような接着材溶解によるシール剥離も、力を
加えてするシール11の剥離も共に確実に検知すること
ができる。
【0053】そして、本例の封印シール11において特
に注目すべきことの第4点は、図2に示すようにプリン
ト配線板12には2つの分離独立した回路21,22が
形成され、第1の回路21は図5に示すようにプリント
配線板12の上面側に形成された第1パターン211と
底面側に形成された第2パターン212とからなり、第
2の回路22はプリント配線板12の上面側に形成され
た第3パターン221と底面に形成された第4パターン
222とからなり、図4に示すように第1パターン21
1と第4パターン222とをプリント配線板12の平面
上の同一位置に形成し、第2パターン212と第3パタ
ーン221とをプリント配線板12の平面上の同一位置
に形成したことである。
に注目すべきことの第4点は、図2に示すようにプリン
ト配線板12には2つの分離独立した回路21,22が
形成され、第1の回路21は図5に示すようにプリント
配線板12の上面側に形成された第1パターン211と
底面側に形成された第2パターン212とからなり、第
2の回路22はプリント配線板12の上面側に形成され
た第3パターン221と底面に形成された第4パターン
222とからなり、図4に示すように第1パターン21
1と第4パターン222とをプリント配線板12の平面
上の同一位置に形成し、第2パターン212と第3パタ
ーン221とをプリント配線板12の平面上の同一位置
に形成したことである。
【0054】これによって、以下に述べるような不正行
為に対処可能となる。前記のように、プリント配線板1
2の回路21,22の破断を電気的に検出することによ
り、力ずくによる封印シール11の剥離による回路破断
という異常を検知することができる。しかしながら、プ
リント配線板12の回路21の両端に等価な回路や等価
なインピーダンスを予め並列に接続しておけば、その後
にプリント配線板12の回路21,22を破断したとし
ても、検出装置30はプリント配線板12の回路21,
22の破断を検知できなくなる。
為に対処可能となる。前記のように、プリント配線板1
2の回路21,22の破断を電気的に検出することによ
り、力ずくによる封印シール11の剥離による回路破断
という異常を検知することができる。しかしながら、プ
リント配線板12の回路21の両端に等価な回路や等価
なインピーダンスを予め並列に接続しておけば、その後
にプリント配線板12の回路21,22を破断したとし
ても、検出装置30はプリント配線板12の回路21,
22の破断を検知できなくなる。
【0055】即ち、図10に示すような先の尖った短絡
ピン491(短絡回路21,22以外の一般の回路の場
合では、例えば図11に示すように等価回路493を接
続したピン付き部材492)を封印シール11の被覆の
上から短絡回路21,22の両端部に刺しこみ、その後
に回路21,22,を開路しても検出装置30から見た
回路状態は依然として正常時と同じ状態にある。何故な
らば、並列回路の一方の回路21,22が開路したとし
ても、後から並列に接続した上記短絡ピン491の短絡
回路の存在により、検出装置30は回路の破断(オープ
ン)を認識できないからである。そのため、行為者(犯
罪者等)は封印シール11の剥離の検知を回避しつつシ
ール11の剥離を遂行できることになる。
ピン491(短絡回路21,22以外の一般の回路の場
合では、例えば図11に示すように等価回路493を接
続したピン付き部材492)を封印シール11の被覆の
上から短絡回路21,22の両端部に刺しこみ、その後
に回路21,22,を開路しても検出装置30から見た
回路状態は依然として正常時と同じ状態にある。何故な
らば、並列回路の一方の回路21,22が開路したとし
ても、後から並列に接続した上記短絡ピン491の短絡
回路の存在により、検出装置30は回路の破断(オープ
ン)を認識できないからである。そのため、行為者(犯
罪者等)は封印シール11の剥離の検知を回避しつつシ
ール11の剥離を遂行できることになる。
【0056】しかしながら、本装置10は、上記の巧妙
なシール11の剥離行為をも検知することができる。即
ち、本例の封印シール11は、上記のように第1回路2
1の第1パターン211と第2回路22の第4パターン
222とが基板121の上下両面の同一位置に形成され
ており、第1回路21の第2パターン212と第2回路
22の第3パターン221とが基板121の上下両面同
一位置に形成されている。そのため、短絡ピン491な
どの導電性の部材を外から回路に刺し込めば、上面と底
面の同一の位置にある第1パターン211と第4パター
ン222間又は第2パターン212と第3パターン22
1間が短絡され、図7に示すように第1回路21と第2
回路22の間が短絡される。従って、検出装置30が異
常を検知することができる。上記のように、本例に拠れ
ば、各種の封印シール11の剥離行為をリアルタイムに
検知することができ、従って制御基板82等の改ざんを
確実に防止することができる封印異常検出装置10を得
ることができる。
なシール11の剥離行為をも検知することができる。即
ち、本例の封印シール11は、上記のように第1回路2
1の第1パターン211と第2回路22の第4パターン
222とが基板121の上下両面の同一位置に形成され
ており、第1回路21の第2パターン212と第2回路
22の第3パターン221とが基板121の上下両面同
一位置に形成されている。そのため、短絡ピン491な
どの導電性の部材を外から回路に刺し込めば、上面と底
面の同一の位置にある第1パターン211と第4パター
ン222間又は第2パターン212と第3パターン22
1間が短絡され、図7に示すように第1回路21と第2
回路22の間が短絡される。従って、検出装置30が異
常を検知することができる。上記のように、本例に拠れ
ば、各種の封印シール11の剥離行為をリアルタイムに
検知することができ、従って制御基板82等の改ざんを
確実に防止することができる封印異常検出装置10を得
ることができる。
【0057】実施形態例2 本例は、実施形態例1において、図12に示すように封
印シール11の中央部近傍におけるプリント配線板12
の底面側のパターン131(図4)と接着層14(図
4)との間に弾性部材のシートからなる緩衝部材18を
介設させたもう1つの実施形態例である。上記のように
緩衝部材18をパターン131と接着層14との間に設
けることにより、パターン131の折れ曲がり方が丸み
(所謂R)のある曲がり方をするようになり、緩衝部材
14のある位置でシール11を曲げてもパターン131
が断線し難くなる。即ち、図3に示すように、封印シー
ル11を蓋87とボックス本体860との間に形成され
る四つの角部に貼付しても、パターン131が断線する
恐れが無い。上記、緩衝部材14は、例えばスクリーン
印刷により形成することができる。その他については実
施形態例1と同様である。
印シール11の中央部近傍におけるプリント配線板12
の底面側のパターン131(図4)と接着層14(図
4)との間に弾性部材のシートからなる緩衝部材18を
介設させたもう1つの実施形態例である。上記のように
緩衝部材18をパターン131と接着層14との間に設
けることにより、パターン131の折れ曲がり方が丸み
(所謂R)のある曲がり方をするようになり、緩衝部材
14のある位置でシール11を曲げてもパターン131
が断線し難くなる。即ち、図3に示すように、封印シー
ル11を蓋87とボックス本体860との間に形成され
る四つの角部に貼付しても、パターン131が断線する
恐れが無い。上記、緩衝部材14は、例えばスクリーン
印刷により形成することができる。その他については実
施形態例1と同様である。
【0058】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、物品を
封止する封印シールの封止解除行為を電気的に確実に検
知することのできる封印シール及び封印異常検出装置を
提供することができる。
封止する封印シールの封止解除行為を電気的に確実に検
知することのできる封印シール及び封印異常検出装置を
提供することができる。
【図1】実施形態例1の封印シールを構成するプリント
配線板の回路パターンの配置を示す平面図。
配線板の回路パターンの配置を示す平面図。
【図2】実施形態例1の封印異常検出装置の要部の接続
図。
図。
【図3】実施形態例1の封印異常検出装置をボックスに
貼着した状態を示す斜視図。
貼着した状態を示す斜視図。
【図4】実施形態例1の封印シールの断面図(図1に示
すX−X矢視線方向の断面図)。
すX−X矢視線方向の断面図)。
【図5】実施形態例1の封印シールのプリント配線板に
おいて、第1回路のパターンだけを取り出して表示した
平面図。
おいて、第1回路のパターンだけを取り出して表示した
平面図。
【図6】実施形態例1の封印シールのプリント配線板に
おいて、第2回路のパターンだけを取り出して表示した
平面図。
おいて、第2回路のパターンだけを取り出して表示した
平面図。
【図7】実施形態例1の封印シールのプリント配線板に
おいて、第1回路と第2回路との間が短絡した異常時に
おける接続図。
おいて、第1回路と第2回路との間が短絡した異常時に
おける接続図。
【図8】実施形態例1の封印シールのプリント配線板に
おいて、第1回路と第2回路とが断線した異常時におけ
る接続図。
おいて、第1回路と第2回路とが断線した異常時におけ
る接続図。
【図9】実施形態例1の封印シールのプリント配線板に
おいて、剥離部材の基板上の配置状態を示す底面図。
おいて、剥離部材の基板上の配置状態を示す底面図。
【図10】実施形態例1においてプリント配線板の回路
の両端を短絡するための短絡ピンの一例を示す模式図。
の両端を短絡するための短絡ピンの一例を示す模式図。
【図11】プリント配線板の回路の両端に等価回路また
は等価インピーダンス回路を接続するための刺し込み部
材の一例を示す模式図。
は等価インピーダンス回路を接続するための刺し込み部
材の一例を示す模式図。
【図12】実施形態例2の封印シールのプリント配線板
において、緩衝部材の基板上の配置状態を示す平面図。
において、緩衝部材の基板上の配置状態を示す平面図。
【図13】パチンコなどの遊戯機械の制御基板を収納す
るボックスを封印シールで封止した状態を示す斜視図。
るボックスを封印シールで封止した状態を示す斜視図。
10:封印異常検出装置 11:封印シール 12:プリント配線板 14:接着層 15:フラットケーブル 16:コーティング層 18:緩衝部材 21,22:短絡回路 28:接続導体 30:検出装置 31:出力デバイス 41:フラットケーブル 82:制御基板 83:メモリ 85,86:収納ボックス 87:蓋 91:封印シール 121:基板 122:導電部材 125:剥離部材 131,132,133,135:回路パターン 211,212,221,222,:回路パターン 491:短絡ピン 860:ボックス本体 211,221:上面側回路パターン 212,222:底面側回路パターン 261,262,263,264:接続端子 C1:コンデンサ DS:出力信号 G:グランドライン P:電源ライン R1,R2,R3,R4:抵抗 S1,S2,S3,S4:スイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 主濱 卓憲 東京都八王子市明神町4丁目7番14号 八 王子ONビル3F 三基システムエンジニ アリング株式会社内 (72)発明者 江倉 勢人 東京都八王子市明神町4丁目7番14号 八 王子ONビル3F 三基システムエンジニ アリング株式会社内 (72)発明者 古野 和雄 東京都八王子市明神町4丁目7番14号 八 王子ONビル3F 三基システムエンジニ アリング株式会社内 Fターム(参考) 2C088 BC45 EA10 EA11 5E338 AA02 AA12 CC01 CC07 CD02 CD12 EE11
Claims (8)
- 【請求項1】 物品を封止するための封印シールであっ
て、フレキシブルプリント配線板と、上記プリント配線
板の底面に形成され上記物品に貼着するための接着層と
を備えており、 上記プリント配線板には少なくとも2つの分離独立した
回路が形成されており、第1の回路はプリント配線板の
上面に形成された第1パターンと底面に形成された第2
パターンとからなり、第2の回路はプリント配線板の上
面に形成された第3パターンと底面に形成された第4パ
ターンとからなり、 上記第1パターンと第4パターンとを上記プリント配線
板の平面上の同一位置に形成し、上記第2パターンと第
3パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一位置
に形成してあることを特徴とする封印シール。 - 【請求項2】 物品を封止するための封印シールであっ
て、フレキシブルプリント配線板と、上記プリント配線
板の底面に形成され上記物品に貼着するための接着材か
らなる接着層とを備えており、上記プリント配線板は、
基板の底面側にペースト状の導電部材をスクリーン印刷
することにより回路パターンを形成し、上記導電部材は
上記接着層を形成する接着材の溶剤に溶解しやすい材料
からなることを特徴とする封印シール。 - 【請求項3】 請求項2において、前記基板上に形成さ
れた前記回路パターンは、上記基板との結合力を相対的
に弱化または前記接着層との結合力を相対的に強化をし
た回路パターン部と、上記基板との結合力を相対的に強
化または上記接着層との結合力を相対的に弱化をしたそ
の他の回路パターン部とからなることを特徴とする封印
シール。 - 【請求項4】 請求項2及び請求項3において、前記プ
リント配線板は、更に基板の上面側にも導電部材をスク
リーン印刷することにより回路パターンを形成し、基板
の上面側の上記印刷回路パターンの上部には回路パター
ン防護用のコーティング層を形成してあることを特徴と
する封印シール。 - 【請求項5】 請求項4において、前記プリント配線板
には少なくとも2つの分離独立した回路が形成されてお
り、第1の回路はプリント配線板の上面に形成された第
1パターンと底面に形成された第2パターンとからな
り、第2の回路はプリント配線板の上面に形成された第
3パターンと底面に形成された第4パターンとからな
り、上記第1パターンと第4パターンとを上記プリント
配線板の平面上の同一位置に形成し、上記第2パターン
と第3パターンとを上記プリント配線板の平面上の同一
位置に形成してあることを特徴とする封印シール。 - 【請求項6】 請求項1又は請求項5において、前記プ
リント配線板に形成された第1、第2回路は、それぞれ
2つの端子間を導通させる短絡回路であることを特徴と
する封印シール。 - 【請求項7】 請求項1から請求項6のいずれか1項に
おいて、封印シールの少なくとも中央部近傍におけるプ
リント配線板の底面側のパターンと接着層との間には、
緩衝部材を介設させてあることを特徴とする封印シー
ル。 - 【請求項8】 単一又は複数の請求項1から請求項7の
いずれか1項に記載の封印シールと、上記封印シールに
形成された回路の異常を検知する検出手段とを備えるこ
とを特徴とする封印異常検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000159673A JP2001337605A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 封印シール及び封印異常検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000159673A JP2001337605A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 封印シール及び封印異常検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001337605A true JP2001337605A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18663968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000159673A Pending JP2001337605A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 封印シール及び封印異常検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001337605A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006308776A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sun Corp | 封印シール |
JP2007319464A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Kyoraku Sangyo Kk | 遊技機における不正対策装置 |
JP2011098075A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Takao Co Ltd | 遊技機 |
JP2012110625A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110628A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110627A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110626A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110624A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110629A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110630A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000159673A patent/JP2001337605A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006308776A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sun Corp | 封印シール |
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JP2012110625A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110628A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110627A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110626A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110624A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110629A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
JP2012110630A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-14 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ機 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040322 |