JP4218896B2 - 磁気記録媒体、記録再生装置およびスタンパー - Google Patents

Description

本発明は、サーボパターン領域に凹凸パターンによってサーボパターンが形成された磁気記録媒体、その磁気記録媒体を備えた記録再生装置、およびその磁気記録媒体を製造するためのスタンパーに関するものである。

半導体素子や情報記録媒体などを製造する工程において、ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成したスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けてスタンパーの凹凸形状を樹脂層に転写することで基材の上にナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するナノインプリントリソグラフィ法（ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するインプリント方法：以下、「インプリント方法」ともいう）が米国特許５７７２９０５号明細書に開示されている。このインプリント方法では、まず、その転写面にナノメートルサイズ（一例として、最小幅が２５ｎｍ程度）の凹凸パターンが形成されたスタンパー（mold）を製造する。具体的には、シリコン基板（silicon substrate ）の表面に形成された酸化シリコン等の薄膜（molding layer ）を覆うようにして形成された樹脂層に電子ビームリソグラフィ装置を用いて所望のパターンを描画した後に、反応性イオンエッチング装置によって樹脂層をマスクとして薄膜をエッチング処理することによって複数の凸部（features）を有する凹凸パターンを薄膜の厚み内に形成する。これにより、スタンパーが製造される。

次いで、例えば、シリコン製の基材（substrate ）の表面にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ：樹脂材料）をスピンコートして厚み５５ｎｍ程度の樹脂層（薄膜：thin film layer ）を形成する。続いて、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を加熱した後に、基材上の樹脂層にスタンパーの各凸部を押し付ける。この際には、スタンパーの凸部が押し込まれた部位の樹脂材料がスタンパーの凹部に向けて移動することにより、凸部が押し込まれた部位に凹部（regions ）が形成（転写）される。次いで、スタンパーを押し付けた状態の積層体を室温となるまで放置した後に（冷却処理した後に）、樹脂層からスタンパーを剥離する。これにより、スタンパーの凹凸パターンにおける各凸部が樹脂層に転写されて、基材の上（樹脂層）にナノメートルサイズの凹凸パターンが形成される。この後、凹凸パターンが形成された樹脂層をマスクとして用いて基材をエッチング処理することにより、基材に複数の凹部が形成される。したがって、上記のような技術（インプリント方法）によって情報記録媒体用基材上の樹脂層に凹部を形成することにより、その樹脂層をマスクとして用いたエッチング処理によってナノメートルサイズの凹凸パターンを有する情報記録媒体を製造することが可能となる。
米国特許５７７２９０５号明細書

ところが、従来のインプリント方法（製造方法）に従って製造された情報記録媒体（磁気記録媒体）には、以下の問題点がある。すなわち、従来の製造方法では、基材上に形成した樹脂層にスタンパーの凸部を押し込むことによって樹脂層に凹部を設けて凹凸パターンを形成し、凹凸パターンが形成された樹脂層をマスクとして用いて基材をエッチング処理することによって基材に凹凸パターンを形成している。しかし、この製造方法に従って例えばディスクリートトラック型の磁気記録媒体を製造したときには、樹脂層に対する凸部（スタンパーの凸部）の押し込み量が不足して、樹脂層に形成される（転写される）凹凸パターンにおける凹部の底部に残存する樹脂材料の取り除き処理時に凹部の開口面が過剰に拡がることに起因して磁気記録媒体に凹凸パターンを高精度で形成するのが困難となるおそれがある。

具体的には、例えば、図３１に示すように、上記の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｚは、同心円状の複数のデータ記録トラックで構成されたデータトラックパターン４０ｔｚが形成されたデータ記録領域Ａｔｚと、トラッキングサーボ用のサーボパターン４０ｓｚが形成されたサーボパターン領域Ａｓｚとが磁気ディスク１０ｚの回転方向（同図に示す矢印Ｒの向き）で交互に並ぶように規定されて製造されている。この場合、図３２に示すように、磁気ディスク１０ｚのサーボパターン領域Ａｓｚは、一例として、プリアンブルパターンが形成されたプリアンブルパターン領域Ａｐｚと、アドレスパターンが形成されたアドレスパターン領域Ａａｚと、バースト領域Ａｂ１ｚ〜Ａｂ４ｚの各領域にバーストパターンが形成されたバーストパターン領域Ａｂｚとを備えている。また、データ記録領域Ａｔｚとプリアンブルパターン領域Ａｐｚとの間、プリアンブルパターン領域Ａｐｚとアドレスパターン領域Ａａｚとの間、アドレスパターン領域Ａａｚとバーストパターン領域Ａｂｚとの間、およびバーストパターン領域Ａｂｚとデータ記録領域Ａｔｚとの間の各領域には、凹部で構成された非サーボ信号領域Ａｘｚが形成されている。さらに、バーストパターン領域Ａｂｚにおける各バースト領域Ａｂ１ｚ〜Ａｂ４ｚの各領域の間には、凹部で構成された非サーボ信号領域Ａｘｂｚが形成されている。この場合、非サーボ信号領域Ａｘｚ，Ａｘｂｚには、トラッキングサーボ制御用の制御信号が記録されておらず、非サーボ信号領域Ａｘｚ，Ａｘｂｚのほぼ全域が上記の凹部で構成されて凸部が存在しない状態となっている。なお、同図において斜線で塗り潰した領域は、サーボパターン４０ｓｚおよびデータトラックパターン４０ｔｚにおける凸部の形成領域を表している。

この場合、上記の磁気ディスク１０ｚにおけるデータ記録領域Ａｔｚおよびサーボパターン領域Ａｓｚには、その開口面が狭い凹部（一例として、磁気ディスク１０ｚの回転方向に沿った開口長、および磁気ディスク１０ｚの半径方向に沿った開口長のいずれかが短い凹部）や、開口面が広い凹部（一例として、回転方向に沿った開口長および半径方向に沿った開口長の双方が長い凹部）などの各種の凹部が形成されている。また、磁気ディスク１０ｚを製造するためのスタンパーには、磁気ディスク１０ｚに形成すべき凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転している凹凸パターン３９ｚ（図３３，３４参照）が形成されている。したがって、図３３，３４に示すように、磁気ディスク１０ｚを製造するためのスタンパーには、その突端面が狭い凸部（図３３に示す凸部３９ａｚ）や、突端面が広い凸部（図３４に示す凸部３９ａｚ）などの各種の凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・が形成されている。この場合、従来の製造方法では、スタンパーの全域に亘ってほぼ均一な押圧力で凹凸パターン３９ｚを樹脂層に押し付けている。この際に、図３３に示すように、その突端面が比較的狭い凸部３９ａｚが形成されている部位では、凸部３９ａｚが押し込まれた部位の樹脂材料がスタンパーの凹部３９ｂｚ，３９ｂｚ内に向けてスムーズに移動する結果、凸部３９ａｚを十分に奥深くまで樹脂層に押し込むことができる。この結果、凸部３９ａｚの先端と基材との間（凹部４１ｂｚの底部）の樹脂層の厚みＴ１が十分に薄い凹凸パターン４１ｚを基材の上に形成することができる。なお、以下の説明では、樹脂層に形成される凹部の底面と基材との間に取り残された樹脂材料を「残渣」ともいう

これに対して、図３４に示すように、その突端面が比較的広い凸部３９ａｚが形成されている部位では、凸部３９ａｚが押し込まれた部位の樹脂材料がスタンパーの凹部３９ｂｚ，３９ｂｚ内に向けて移動するのが困難となる結果、凸部３９ａｚを樹脂層に奥深くまで十分に押し込むのが困難となる。この結果、凸部３９ａｚの先端と基材との間（凹部４１ｂｚの底部）に厚みＴ２の残渣が生じることとなり、結果として、凹部４１ｂｚの深さが浅くなる。この場合、凹凸パターン４１ｚが形成された樹脂層をマスクとして用いて基材をエッチング処理する際には、凹凸パターン４１ｚにおける凹部４１ｂｚの底面の残渣をエッチング処理等によって除去する必要がある（前述した取り除き処理）。また、前述したように、突端面が狭い凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・を押し込んだ部位の残渣の厚みＴ１は、突端面が広い凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・を押し込んだ部位の残渣の厚みＴ２よりも十分に薄くなっている。したがって、厚みＴ２の残渣を確実に取り除くことができるように十分な時間のエッチング処理（取り除き処理）を実行したときには、厚みＴ２の残渣の取り除きが完了するのに先立って、厚みＴ１の残渣の取り除きが完了する。この結果、厚みＴ１の残渣が取り除かれた部位（開口面が狭い凹部４１ｂｚの部位）では、厚みＴ２の残渣の取り除きが完了するまで照射され続けているガスによって凹部４１ｂｚの内側壁が浸食されて凹部４１ｂｚが過剰に拡がってしまう。このため、従来の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｚには、その製造時に所望する広さの凹部４１ｂｚを形成するのが困難であることに起因して、データ記録領域Ａｔｚやサーボパターン領域Ａｓｚに形成される凹部の広さが過剰に広くなり、これに起因して磁気的信号の確実な読み取りが困難となるおそれがある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する磁気記録媒体および記録再生装置、並びに、このような磁気記録媒体を製造し得るスタンパーを提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係る磁気記録媒体は、少なくとも突端部が磁性材料で形成された凸部と凹部とを有する凹凸パターンによって基材の少なくとも一面におけるサーボパターン領域にサーボパターンが形成され、前記サーボパターン領域は、製造時に前記凹凸パターンによってトラッキングサーボ制御用の制御信号が記録された複数種類の第１機能領域と、当該各第１機能領域の前記凹凸パターンとは種類が異なる凹凸パターンが形成されて前記制御信号が記録されていない第２機能領域とを備えると共に、当該複数種類の第１機能領域の一種としてのアドレスパターン領域およびバーストパターン領域を備えて構成され、前記第２機能領域に形成された前記各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円の直径が、前記アドレスパターン領域に形成された前記各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円と、前記バーストパターン領域に形成された前記各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円とのいずれか大きい一方の直径以下となるように前記凸部が当該第２機能領域に形成されている。なお、本明細書における「凹部の開口面」とは、その凹部を挟んで隣り合う凸部の両突端面における対向する端部同士の間、すなわち、凹凸パターンにおける凸部の突端面を除く領域をいう。

また、本発明に係る記録再生装置は、上記の磁気記録媒体と、当該磁気記録媒体における前記第１機能領域から読み取られた所定の信号に基づいてトラッキングサーボ制御処理を実行する制御部とを備えている。

また、本発明に係るスタンパーは、磁気記録媒体製造用のスタンパーであって、上記の磁気記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記磁気記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成されている。

本発明に係る磁気記録媒体によれば、製造時に凹凸パターンによってトラッキングサーボ制御用の制御信号を記録した複数種類の第１機能領域と、各第１機能領域の凹凸パターンとは種類が異なる凹凸パターンを形成した（制御信号が記録されていない）第２機能領域とを備え、第２機能領域に形成した各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円の直径が、アドレスパターン領域に形成した各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円と、バーストパターン領域に形成した各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円とのいずれか大きい一方の直径以下となるように凸部を第２機能領域に形成したことにより、非サーボ信号領域Ａｘｚ，Ａｘｂｚの全域が凹部で構成された従来の磁気ディスク１０ｚとは異なり、その突端面が過剰に広い凸部（突端面の広さが第２機能領域と等しい凸部）を有するスタンパーを使用することなく、スタンパーにおける各凸部を樹脂層にスムーズに押し込むことができる。これにより、製造工程において第２機能領域に厚手の残渣が生じる事態が回避されて残渣の取り除き処理による凹部の拡がりを回避することができるため、結果として、磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する磁気記録媒体を提供することができる。

また、本発明に係る記録再生装置によれば、上記の磁気記録媒体と、その磁気記録媒体における第１機能領域から読み取られた所定の信号に基づいてトラッキングサーボ制御処理を実行する制御部とを備えたことにより、第２記録領域に形成された凹凸パターン（ダミーパターン）の存在に影響されることなく、データ記録領域内の各凸部（データ記録トラック）にオントラックさせた磁気ヘッドを介して記録データの記録再生を行うことができる。

また、本発明に係るスタンパーによれば、上記の磁気記録媒体における凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、磁気記録媒体における凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンを形成したことにより、磁気記録媒体製造用の中間体に対するインプリント処理時に、スタンパーに突端面が広い凸部（例えば、回転方向に沿った長さおよび半径方向に沿った長さの双方が過剰に長い凸部）が存在しないため、中間体に対してスタンパーの凹凸パターン（各凸部）をスムーズに押し込むことができる。したがって、各凸部の押し込み量の不足に起因する不都合（中間体上に厚手の残渣が生じることに起因して各凹部が過剰に拡がる事態）が生じる事態を回避することができる。これにより、サーボデータの確実な読み取りが可能な磁気記録媒体を製造することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る磁気記録媒体、記録再生装置およびスタンパーの最良の形態について説明する。

図１に示すハードディスクドライブ１は、本発明に係る記録再生装置の一例であって、モータ２、磁気ヘッド３、検出部４、ドライバ５、制御部６、記憶部７および磁気ディスク１０を備えて各種データの記録再生が可能に構成されている。モータ２は、制御部６の制御に従って磁気ディスク１０を一例として４２００ｒｐｍの回転数で定速回転させる。磁気ヘッド３は、スイングアーム３ａを介してアクチュエータ３ｂに取り付けられて磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時においてアクチュエータ３ｂによって磁気ディスク１０上を移動させられる。また、磁気ヘッド３は、磁気ディスク１０のサーボパターン領域Ａｓ（図２参照）からのサーボデータの読み出しと、データ記録領域Ａｔ（図２参照）に対する記録データの磁気的な書き込みと、データ記録領域Ａｔに磁気的に書き込まれている記録データの読み出しとを実行する。なお、磁気ヘッド３は、実際には磁気ディスク１０に対して磁気ヘッド３を浮上させるためのスライダの底面（エアベアリング面）に形成されているが、このスライダについての説明および図示を省略する。アクチュエータ３ｂは、制御部６の制御下でドライバ５から供給される駆動電流によってスイングアーム３ａをスイングさせることにより、磁気ヘッド３を磁気ディスク１０上の任意の記録再生位置に移動させる。

検出部４は、磁気ヘッド３から出力された出力信号（アナログ信号）からサーボデータを取得（検出）して制御部６に出力する。ドライバ５は、制御部６から出力された制御信号に従ってアクチュエータ３ｂを制御して磁気ヘッド３を所望のデータ記録トラックにオントラックさせる。制御部６は、ハードディスクドライブ１を総括的に制御する。また、制御部６は、本発明に係る制御部の一例であって、検出部４から出力されたサーボデータ（「サーボパターン領域から読み取られた所定の信号」の一例）に基づいてドライバ５を制御する（トラッキングサーボ制御処理の実行）。記憶部７は、制御部６の動作プログラムなどを記憶する。

一方、磁気ディスク１０は、本発明に係る磁気記録媒体の一例であって、前述したモータ２や磁気ヘッド３などと共にハードディスクドライブ１の筐体内に配設されている。この磁気ディスク１０は、垂直記録方式による記録データの記録が可能なディスクリートトラック型の磁気ディスク（パターンド媒体）であって、図４に示すように、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基材１１の上にこの順で形成されている。この場合、磁性層１４は、突端部（同図における上端部）から基端部（同図における下端部）までの全体が磁性材料で形成された凸部４０ａ，４０ａ・・と、凸部４０ａ，４０ａ・・間の凹部４０ｂ，４０ｂ・・とが形成されて凹凸パターン４０を構成する。また、凹部４０ｂ，４０ｂ・・には、ＳｉＯ_２等の非磁性材料１５が埋め込まれて磁気ディスク１０の表面が平坦化されている。さらに、凹部４０ｂ，４０ｂ・・に埋め込まれた非磁性材料１５、および磁性層１４（凸部４０ａ）の表面には、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって厚みが２ｎｍ程度の保護層１６（ＤＬＣ膜）が形成されている。また、保護層１６の表面には、磁気ヘッド３および磁気ディスク１０の双方の傷付きを回避するための潤滑剤（一例として、フォンブリン系の潤滑剤）が塗布されている。

ガラス基材１１は、本発明における基材に相当し、ガラス板を表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。なお、本発明における基材は、ガラス基材に限定されず、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で円板状に形成した基材を使用することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＺｒＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが１００ｎｍ〜２００ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、ＣｒやＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが４０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。磁性層１４は、凹凸パターン４０（図３に示すデータトラックパターン４０ｔおよびサーボパターン４０ｓ）を構成する層であって、後述するように、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングした層に対してエッチング処理することによって凹部４０ｂ，４０ｂ・・が形成されている。

この場合、図２に示すように、この磁気ディスク１０では、データ記録領域Ａｔ，Ａｔ・・の間にサーボパターン領域Ａｓ，Ａｓ・・が設けられてデータ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）において交互に並ぶように規定されている。なお、本明細書では、回転方向において並ぶ２つのデータ記録領域Ａｔ，Ａｔによって挟まれた領域（１つのデータ記録領域Ａｔにおける回転方向側の端部から、他の１つのデータ記録領域Ａｔにおける回転方向側の端部までの間の領域）をサーボパターン領域Ａｓとする。また、データ記録領域Ａｔにおける回転方向側の端部は、そのデータ記録領域Ａｔに形成された複数のデータ記録トラック（後述する凸部４０ａ，４０ａ・・）における回転方向側の各端部を連結した仮想線分（磁気ディスク１０の半径方向に沿った直線状または円弧状の線分）と一致しているものとする。

また、この磁気ディスク１０を搭載したハードディスクドライブ１では、前述したようにモータ２が制御部６の制御に従って磁気ディスク１０を角速度一定で回転させるように構成されている。したがって、この磁気ディスク１０では、単位時間当たりに磁気ヘッド３の下方を通過させられる磁気ディスク１０上の長さに比例して、磁気ディスク１０の回転方向に沿ったデータ記録領域Ａｔの長さ、および回転方向に沿ったサーボパターン領域Ａｓの長さがデータトラックパターン４０ｔの中心Ｏから離間するほど長くなるように（データ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが内周側領域Ａｉよりも外周側領域Ａｏほど幅広となるように）規定されている。この結果、データ記録領域Ａｔ内に形成されたデータ記録トラック（凸部４０ａ）における突端面の回転方向に沿った長さや、サーボパターン領域Ａｓ内に形成されたサーボパターン４０ｓ用の各凸部４０ａ，４０ａ・・における突端面、および各凹部４０ｂ，４０ｂ・・における開口面（その凹部４０ｂを挟んで隣り合う凸部４０ａ，４０ａの両突端面における対向する端部同士の間）の回転方向に沿った基準の長さ（例えば、基準信号長に対応する長さ）は、磁気ディスク１０の内周側領域Ａｉよりも外周側領域Ａｏほど長くなっている。なお、以下の説明において、凹部４０ｂにおける開口面の回転方向に沿った長さを「凹部４０ｂの回転方向に沿った長さ」ともいう。また、凹部４０ｂにおける開口面の磁気ディスク１０の半径方向に沿った長さを「凹部４０ｂの半径方向に沿った長さ」ともいう。

なお、サーボパターン領域Ａｓ内の各凸部４０ａ，４０ａ・・における突端面の回転方向に沿った基準の長さや、各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の回転方向に沿った基準の長さについては、磁気ディスク１０の半径方向で隣接している数十トラックの範囲内でほぼ等しい長さとなっている。このため、本明細書では、この数十トラックの範囲内において回転方向に沿った基準の長さが等しいものとして説明する。具体的には、例えば内周側領域Ａｉに含まれる数十トラックの範囲内においては回転方向に沿った基準の長さが互いに等しく、外周側領域Ａｏ内に含まれる数十トラックの範囲内においては回転方向に沿った基準の長さが互いに等しいものとする。また、各サーボパターン領域Ａｓに形成された凸部４０ａ，４０ａ・・における突端面の回転方向に沿った長さや凹部４０ｂ，４０ｂ・・の回転方向に沿った長さについての説明に際して特に限定しない限りにおいては、データトラックパターン４０ｔの中心Ｏからの距離が等しい同一半径位置（同一半径の領域内）における対応する長さを基準として説明するものとする。

また、図３に示すように、データ記録領域Ａｔには、データトラックパターン４０ｔが形成されている。なお、同図および後に参照する図５〜１１，２６〜２８において斜線で塗り潰した領域は、凹凸パターン４０における凸部４０ａの形成領域を表している。この場合、図５に示すように、データトラックパターン４０ｔは、中心Ｏ（図２参照）を中心とする同心円状の多数の凸部４０ａ，４０ａ・・（データ記録トラック）と、各凸部４０ａ，４０ａ・・の間の凹部４０ｂ，４０ｂ・・（トラック間凹部）とで構成されている。なお、磁気ディスク１０の回転中心とデータトラックパターン４０ｔの中心Ｏとが一致しているのが好ましいが、磁気ディスク１０の回転中心とデータトラックパターン４０ｔの中心Ｏとの間には、製造誤差に起因する３０〜５０μｍ程度の極く小さなずれが生じることがある。しかし、この程度のずれ量であれば磁気ヘッド３に対するトラッキングサーボ制御が十分に可能であるため、回転中心と中心Ｏとは、実質的には同様であるといえる。

また、図５に示すように、この磁気ディスク１０のデータ記録領域Ａｔでは、一例として、凸部４０ａ（データ記録トラック）における突端面の磁気ディスク１０の半径方向に沿った長さＬ３と、凹部４０ｂ（トラック間凹部）の半径方向に沿った長さＬ４（開口長）とが互いに等しい長さ（長さ比が１：１）となっている。また、この磁気ディスク１０では、データ記録領域Ａｔに形成された凸部４０ａの半径方向に沿った長さＬ３、および凹部４０ｂの半径方向に沿った長さＬ４が磁気ディスク１０の内周側領域Ａｉから外周側領域Ａｏまで等しい長さに規定されている。さらに、データトラックパターン４０ｔの凹部４０ｂ，４０ｂ・・には、非磁性材料１５が埋め込まれてデータ記録領域Ａｔが平滑化されている。

一方、図３に示すように、サーボパターン領域Ａｓには、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成されたプリアンブルパターンと、アドレスパターン領域Ａａに形成されたアドレスパターンと、バーストパターン領域Ａｂに形成されたバーストパターンと、非サーボ信号領域Ａｘに形成されたダミーパターンとを有するサーボパターン４０ｓが形成されている。この場合、プリアンブルパターン領域Ａｐ、アドレスパターン領域Ａａおよびバーストパターン領域Ａｂが本発明における第１機能領域に相当し、これらの領域に形成されているサーボパターン４０ｓが本発明における「トラッキングサーボ制御用の制御信号」に対応するパターンに相当する。また、サーボパターン４０ｓのうち、プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターン（すなわち、ダミーパターンを除くパターン）は、凸部４０ａ，４０ａ・・および凹部４０ｂ，４０ｂ・・の形成位置やそれぞれの大きさ（磁気ディスク１０の回転方向に沿った長さ等）が本発明における「トラッキングサーボ制御用の制御信号」に対応して規定されている。

具体的には、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成されたプリアンブルパターンは、アドレスパターン領域Ａａ等から各種制御信号を読み取るための基準クロックを磁気ディスク１０の回転状態（回転速度）に応じて補正するためのサーボパターンであって、図６に示すように、磁気ディスク１０の半径方向（同図における上下方向）に長い帯状の凸部４０ａ，４０ａ・・が磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）に沿って凹部４０ｂ，４０ｂ・・を挟んで形成されている。この場合、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成された凹部４０ｂ，４０ｂ・・の回転方向に沿った長さＬ５、および凸部４０ａ，４０ａｂ・・における突端面の回転方向に沿った長さは、中心Ｏからの距離が等しい同一半径位置において互いに等しい長さで、かつ内周側領域Ａｉよりも外周側領域Ａｏ側の方が長くなるように規定されている。

この場合、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成された凹部４０ｂの外周側領域Ａｏにおける開口面の回転方向に沿った長さＬ５は、一例として、データ記録領域Ａｔに形成された凹部４０ｂ（トラック間凹部）における開口面の半径方向に沿った長さＬ４に対する１／２の長さに規定されている。なお、プリアンブルパターンの凸部４０ａおよび凹部４０ｂの回転方向に沿った長さは上記の例に限定されるものではなく、また、凸部４０ａの長さと凹部４０ｂの長さとを互いに相違する長さに規定することもできる。また、プリアンブルパターン領域Ａｐに形成された凹部４０ｂ，４０ｂ・・の回転方向に沿った長さが同一半径位置において互いに等しいため、凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における回転方向側の両端部に２点で接する各内接円は、その直径が同一半径位置において互いに等しくなっている。さらに、この磁気ディスク１０では、プリアンブルパターン領域Ａｐにおける内周側領域Ａｉから外周側領域Ａｏまでの全域に形成されている凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうち、外周側領域Ａｏに形成されている凹部４０ｂの開口面における内接円Ｑｐ１の直径Ｌ５が最大径となっている。なお、以下の説明において、凹部４０ｂの開口面における内接円を「凹部４０ｂの内接円」ともいう。

また、アドレスパターン領域Ａａに形成されたアドレスパターンは、磁気ヘッド３がオントラックしているトラックのトラック番号等を示すアドレスデータ等に対応して形成されたサーボパターンであって、図７に示すように、凸部４０ａ，４０ａ・・における突端面の回転方向に沿った各長さと、凹部４０ｂ，４０ｂ・・の回転方向に沿った各長さとが上記のアドレスデータに対応して規定されている。この場合、アドレスパターン領域Ａａに形成された凹部４０ｂ，４０ｂ・・の半径方向に沿った各長さのうちの最小の長さは、一例として、データトラックパターン４０ｔの凸部４０ａにおける突端面の半径方向に沿った長さＬ３と凹部４０ｂの半径方向に沿った長さＬ４との和（すなわち、トラックピッチ）と等しくなるように規定されている。また、この磁気ディスク１０では、アドレスパターン領域Ａａに形成された凹部４０ｂ，４０ｂ・・の各内接円のうちの最大径の内接円Ｑａ１（図７に示す直径Ｌ１の内接円）が、サーボパターン領域Ａｓ内のすべての凹部４０ｂ，４０ｂ・・の各内接円のうちの最大径の内接円となるようにサーボパターン領域Ａｓ内に凸部４０ａ，４０ａ・・が形成されている。

また、図３に示すように、バーストパターン領域Ａｂは、第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４の各バースト領域と、非サーボ信号領域Ａｘｂ，Ａｘｂ・・とを備えている。この場合、第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４に形成されたバーストパターンは、磁気ヘッド３を所望のトラックにオントラックさせるための位置検出用のサーボパターンであって、図８，９に示すように、磁気ディスク１０の回転方向に沿って複数の凸部４０ａ，４０ａ・・が形成されることにより、凸部４０ａおよび凹部４０ｂが回転方向に沿って交互に並ぶ領域と、凹部４０ｂが回転方向において連続する領域とが形成されている。

この場合、バーストパターン領域Ａｂにおける第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４において回転方向に沿って並ぶ凸部４０ａ，４０ａの間の凹部４０ｂの回転方向に沿った長さは、一例として、同一半径位置におけるプリアンブルパターン領域Ａｐに形成された凹部４０ｂの回転方向に沿った長さと等しくなるように規定されている。また、バーストパターン領域Ａｂに形成された凸部４０ａ，４０ａ・・における突端面の回転方向に沿った長さは、一例として、同一半径位置におけるプリアンブルパターン領域Ａｐに形成された凸部４０ａにおける突端面の回転方向に沿った長さと等しくなるように規定されている。さらに、バーストパターン領域Ａｂにおける第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４において半径方向に沿って並ぶ凸部４０ａ，４０ａの間の凹部４０ｂの半径方向に沿った最小の長さは、アドレスパターン領域Ａａに形成された凹部４０ｂの半径方向に沿った最小の長さと等しく、かつ、データトラックパターン４０ｔに形成された凸部４０ａの半径方向に沿った長さＬ３と凹部４０ｂの半径方向に沿った長さＬ４との和（すなわち、トラックピッチ）と等しくなるように規定されている。

また、図３に示すように、バーストパターン領域Ａｂに形成された凸部４０ａ，４０ａ・・の列（回転方向において並ぶ列）は、第１バースト領域Ａｂ１と第２バースト領域Ａｂ２との間で１トラックピッチだけ半径方向にずれると共に、第３バースト領域Ａｂ３と第４バースト領域Ａｂ４との間で１トラックピッチだけ半径方向にずれている。さらに、第１バースト領域Ａｂ１内の凹凸パターン４０および第２バースト領域Ａｂ２内の凹凸パターン４０が一対となって構成されるバーストパターンと、第３バースト領域Ａｂ３内の凹凸パターン４０および第４バースト領域Ａｂ４内の凹凸パターン４０が一対となって構成されるバーストパターンとは、相互に１／２トラックピッチだけ半径方向にずれている。この場合、図８，９の両図に示すように、バーストパターン領域Ａｂにおける第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４内に形成された凹部４０ｂの各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ１は、磁気ディスク１０の回転方向に沿って並ぶ凸部４０ａ，４０ａ・・の列の間において４つの凸部４０ａ，４０ａ・・に対して４点で点接している。なお、この内接円Ｑｂ１の直径Ｌ２は、前述したアドレスパターン領域Ａａ内の内接円Ｑａ１における直径Ｌ１よりも小さくなっている。

さらに、図３に示すように、データ記録領域Ａｔとプリアンブルパターン領域Ａｐとの間、プリアンブルパターン領域Ａｐとアドレスパターン領域Ａａとの間、アドレスパターン領域Ａａとバーストパターン領域Ａｂとの間、およびバーストパターン領域Ａｂとデータ記録領域Ａｔとの間には、本発明における第２機能領域の一例である非サーボ信号領域Ａｘがそれぞれ規定されている。この非サーボ信号領域Ａｘには、上記のプリアンブルパターン領域Ａｐ、アドレスパターン領域Ａａおよびバーストパターン領域Ａｂ（第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４）に形成された各種パターンとは相違するパターン（「第１機能領域の凹凸パターンとは種類が相違する凹凸パターン」の一例）が形成されている。具体的には、図１０に示すように、非サーボ信号領域Ａｘには、磁気ディスク１０の半径方向（同図における上下方向）に長い帯状の凸部４０ａ，４０ａ・・が磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）に沿って凹部４０ｂ，４０ｂ・・を挟んで形成されている。

この場合、非サーボ信号領域Ａｘに形成された凸部４０ａにおける突端面の回転方向に沿った長さ、および凹部４０ｂの回転方向に沿った長さは、一例として、中心Ｏからの距離が等しい同一半径位置において互いに等しい長さで、かつ内周側領域Ａｉよりも外周側領域Ａｏ側の方が長くなるように規定されている。したがって、非サーボ信号領域Ａｘに形成された凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における回転方向側の両端部に２点で接する各内接円は、その直径が同一半径位置において互いに等しく、かつ、凹部４０ｂの開口面における外周側領域Ａｏの内接円Ｑｘ１（直径Ｌ６）が非サーボ信号領域Ａｘ内における凹部４０ｂ，４０ｂ・・の各内接円のうちの最大径の内接円となっている。また、この磁気ディスク１０では、非サーボ信号領域Ａｘにおける外周側領域Ａｏに形成された凸部４０ａにおける突端面の回転方向に沿った長さ、および凹部４０ｂの回転方向に沿った長さがデータ記録領域Ａｔの凸部４０ａにおける突端面の長さＬ３および凹部４０ｂの長さＬ４と等しくなるように規定されている。なお、非サーボ信号領域Ａｘの凸部４０ａおよび凹部４０ｂの回転方向に沿った長さは上記の例に限定されるものではなく、凸部４０ａの長さと凹部４０ｂの長さとを互いに相違する長さに規定することができる。また、データ記録領域Ａｔに形成された凸部４０ａの長さＬ３や凹部４０ｂの長さＬ４とは相違する長さに規定することもできる。

この非サーボ信号領域Ａｘに形成された凹凸パターン４０は、製造時にスタンパー３０（図１３参照）の凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８にスムーズに押し込むために形成されたダミーパターンであって、この磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時には、磁気ヘッド３による磁気的信号の読み取りや、検出部４によるサーボデータの検出処理は実行されるものの、この非サーボ信号領域Ａｘに形成された凹凸パターン４０に対応するデータは、制御部６によってトラッキングサーボ用のサーボデータとは相違するデータと判別される。したがって、非サーボ信号領域Ａｘ内に形成された凸部４０ａや凹部４０ｂの長さについては、他のパターンの長さに影響されることなく、製造工程におけるインプリント処理時に不都合が生じない範囲内で任意に規定することができる。また、凸部４０ａや凹部４０ｂの形状についても任意に規定することができる。

さらに、図３に示すように、バーストパターン領域Ａｂにおける第１バースト領域Ａｂ１と第２バースト領域Ａｂ２との間、第２バースト領域Ａｂ２と第３バースト領域Ａｂ３との間、および第３バースト領域Ａｂ３と第４バースト領域Ａｂ４との間には、非サーボ信号領域Ａｘｂがそれぞれ形成されている。この非サーボ信号領域Ａｘｂは、上記の非サーボ信号領域Ａｘと同様にして、製造時にスタンパー３０（図１３参照）の凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８にスムーズに押し込むためのダミーパターンが形成された領域であって、図１１に示すように、第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４までの各領域に形成されたバーストパターンと同種（同じ形状）のパターンがダミーパターンとして形成されている。具体的には、第１バースト領域Ａｂ１と第２バースト領域Ａｂ２との間の非サーボ信号領域Ａｘｂ（図中左側の非サーボ信号領域Ａｘｂ）には、回転方向における第１バースト領域Ａｂ１側に第１バースト領域Ａｂ１と同種のバーストパターン（凸部４０ａ，４０ａ・・および凹部４０ｂ，４０ｂ・・）が形成され、回転方向における第２バースト領域Ａｂ２側に第２バースト領域Ａｂ２と同種のバーストパターン（凸部４０ａおよび凹部４０ｂ，４０ｂ・・）が形成されている。

また、第２バースト領域Ａｂ２と第３バースト領域Ａｂ３との間の非サーボ信号領域Ａｘｂ（図１１における中央の非サーボ信号領域Ａｘｂ）には、回転方向における第２バースト領域Ａｂ２側に第２バースト領域Ａｂ２と同種のバーストパターンが形成され、回転方向における第３バースト領域Ａｂ３側に第３バースト領域Ａｂ３と同種のバーストパターンが形成されている。さらに、第３バースト領域Ａｂ３と第４バースト領域Ａｂ４との間の非サーボ信号領域Ａｘｂ（図中右側の非サーボ信号領域Ａｘｂ）には、回転方向における第３バースト領域Ａｂ３側に第３バースト領域Ａｂ３と同種のバーストパターンが形成され、回転方向における第４バースト領域Ａｂ４側に第４バースト領域Ａｂ４と同種のバーストパターンが形成されている。したがって、バーストパターン領域Ａｂは、恰も非サーボ信号領域Ａｘｂが存在することなく第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４が互いに接して連続する状態に視認される。しかし、この磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時には、非サーボ信号領域Ａｘｂからの磁気ヘッド３による磁気的信号の読み取りなどは実行されるものの、この非サーボ信号領域Ａｘｂに形成された凹凸パターン４０に対応するデータは、制御部６によってトラッキングサーボ用のサーボデータとは相違するデータと判別される。

この場合、図１１に示すように、非サーボ信号領域Ａｘｂ内に形成された凹部４０ｂの各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ１は、第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４内に形成された凹部４０ｂの各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ１と同様にして、回転方向に沿って並ぶ凸部４０ａ，４０ａ・・の列の間において４つの凸部４０ａ，４０ａ・・に対して４点で点接している。また、この内接円Ｑｂ１の直径Ｌ２は、前述したアドレスパターン領域Ａａ内の内接円Ｑａ１における直径Ｌ１よりも小さくなっている。なお、非サーボ信号領域Ａｘｂ内に形成する凸部４０ａや凹部４０ｂの長さや形状については、他のパターンの長さに影響されることなく、製造工程におけるインプリント処理時に不都合が生じない範囲内で任意に規定することができる。

この磁気ディスク１０では、前述したように、アドレスパターン領域Ａａに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の各内接円のうちの最大径の内接円Ｑａ１（直径Ｌ１）がサーボパターン領域Ａｓ内に形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の各内接円のうちの最大径の内接円となっている。言い換えれば、この磁気ディスク１０では、上記の内接円Ｑａ１の直径Ｌ１を超える直径の内接円が存在し得る開口面を有する凹部４０ｂがサーボパターン領域Ａｓ内に存在しないように凸部４０ａ，４０ａ・・がサーボパターン領域Ａｓ内に形成されている。また、この磁気ディスク１０では、データ記録領域Ａｔに形成された凹部４０ｂ（トラック間凹部）の半径方向に沿った長さＬ４が上記の内接円Ｑａ１の直径Ｌ１よりも十分に短くなっている。言い換えれば、この磁気ディスク１０では、上記の内接円Ｑａ１の直径Ｌ１を超える直径の内接円が存在し得る開口面を有する凹部４０ｂがデータ記録領域Ａｔ内に存在しないように凸部４０ａ，４０ａ・・（データ記録トラック）がデータ記録領域Ａｔ内に形成されている。

次に、磁気ディスク１０の製造方法について説明する。

上記の磁気ディスク１０の製造に際しては、図１２に示す中間体２０と図１３に示すスタンパー３０とを使用する。この場合、図１２に示すように、中間体２０は、軟磁性層１２、中間層１３、および磁性層１４がガラス基材１１の上にこの順で形成されると共に、磁性層１４の上に、マスク層１７と、厚み８０ｎｍ程度の樹脂層（レジスト層）１８とが形成されて構成されている。一方、スタンパー３０は、本発明に係る磁気記録媒体製造用のスタンパーの一例であって、図１３に示すように、磁気ディスク１０における凹凸パターン４０（データトラックパターン４０ｔおよびサーボパターン４０ｓ）を形成するための凹凸パターン４１を形成可能な凹凸パターン３９が形成されて、インプリント法による磁気ディスク１０の製造が可能に構成されている。この場合、スタンパー３０の凹凸パターン３９は、凸部３９ａ，３９ａ・・が磁気ディスク１０の凹凸パターン４０における凹部４０ｂ，４０ｂ・・に対応し、凹部３９ｂ，３９ｂ・・が凹凸パターン４０における凸部４０ａ，４０ａ・・に対応して形成されている。

このスタンパー３０の製造に際しては、図１４に示すように、まず、ガラス基材３１の上に、一例としてポジ型レジストをスピンコートした後にベーク処理することにより、厚みが１５０ｎｍ程度のレジスト層３２をガラス基材３１の上に形成する。次いで、図１５に示すように、スタンパー３０の凹部３９ｂ，３９ｂ・・に対応する部位（すなわち、磁気ディスク１０の凸部４０ａ，４０ａ・・に対応する部位）に電子ビーム３２ａを照射してレジスト層３２に潜像３２ｂ（トラックパターンおよびサーボパターン）を形成する。続いて、レジスト層３２に対する現像処理を実行することにより、図１６に示すように、レジスト層３２からなる凹凸パターン３３（凸部３３ａおよび凹部３３ｂ）をガラス基材３１の上に形成する。次いで、図１７に示すように、凹凸パターン３３の凸部３３ａ，３３ａ・・および凹部３３ｂ，３３ｂ・・を覆うようにして厚みが３０ｎｍ程度のニッケル層３４をスパッタリング法によって形成する。続いて、このニッケル層３４を電極として使用してめっき処理を実行することにより、図１８に示すように、ニッケル層３４の上にニッケル層３５を形成する。この際には、レジスト層３２によって形成された凹凸パターン３３がニッケル層３４，３５の積層体に転写されて凹凸パターン３３における凸部３３ａ，３３ａ・・の部位に凹部３６ｂ，３６ｂ・・が形成されると共に、凹部３３ｂ，３３ｂ・・の部位に凸部３６ａ，３６ａ・・が形成されてニッケル層３４，３５の積層体に凹凸パターン３６が形成される。

続いて、ガラス基材３１、レジスト層３２およびニッケル層３４，３５の積層体をレジスト剥離液に浸すことにより、ニッケル層３４，３５の積層体とガラス基材３１との間のレジスト層３２を除去する。これにより、図１９に示すように、ニッケル層３４，３５の積層体がガラス基材３１から剥離されて、スタンパー３７が完成する。次いで、スタンパー３７をマスタースタンパーとして使用してスタンパー３０（マザースタンパー）を製作する。具体的には、まず、スタンパー３７に対する表面処理を実行することにより、スタンパー３７における凹凸パターン３６の形成面に酸化膜を形成する。次いで、図２０に示すように、酸化膜の形成が完了したスタンパー３７にメッキ処理によってニッケル層３８を形成する。この際には、スタンパー３７の凹凸パターン３６がニッケル層３８に転写されて凸部３６ａ，３６ａ・・の部位に凹部３９ｂ，３９ｂ・・が形成されると共に、凹部３６ｂ，３６ｂ・・の部位に凸部３９ａ，３９ａ・・が形成されてニッケル層３８に凹凸パターン３９が形成される。この後、ニッケル層３８からスタンパー３７を剥離した後に、ニッケル層３８の裏面（凹凸パターン３９の形成面に対する裏面）を研磨処理して平坦化することにより、図１３に示すように、スタンパー３０が完成する。

一方、中間体２０の製造に際しては、まず、ガラス基材１１の上にＣｏＺｒＮｂ合金をスパッタリングすることによってガラス基材１１の上に軟磁性層１２を形成した後に、軟磁性層１２の上に中間層形成用材料をスパッタリングすることによって中間層１３を形成する。次いで、中間層１３の上にＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングすることによって厚みが１５ｎｍ程度の磁性層１４を形成する。続いて、磁性層１４の上にマスク層１７を形成し、さらに、マスク層１７の上に一例としてレジストをスピンコートして厚みが８０ｎｍ程度の樹脂層１８を形成する。これにより、中間体２０が完成する。

続いて、図２１に示すように、中間体２０の樹脂層１８にスタンパー３０の凹凸パターン３９をインプリント法によって転写する。具体的には、スタンパー３０における凹凸パターン３９の形成面を中間体２０の樹脂層１８に押し付けることにより、凹凸パターン３９の凸部３９ａ，３９ａ・・を中間体２０の樹脂層１８に押し込む。この場合、このスタンパー３０を用いて製造する磁気ディスク１０は、前述したように、サーボパターン領域Ａｓの全域およびデータ記録領域Ａｔの全域において、内接円Ｑａ１の直径Ｌ１を超える直径の内接円が存在し得る開口面を有する凹部４０ｂが存在しないように（開口面が過剰に広い凹部４０ｂが存在しないように）凸部４０ａ，４０ａ・・が形成されている。したがって、この磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３０には、磁気ディスク１０におけるサーボパターン領域Ａｓおよびデータ記録領域Ａｔに対応する全域において、上記の内接円Ｑａ１の直径Ｌ１を超える直径の内接円が存在し得る突端面を有する凸部３９ａが存在しないように（突端面が過剰に広い凸部３９ａが存在しないように）凹部３９ｂ，３９ｂ・・が形成されている。したがって、凸部３９ａ，３９ａ・・が樹脂層１８にスムーズに押し込まれる結果、スタンパー３０における凸部３９ａの先端部と中間体２０のマスク層１７との間に厚手の残渣が生じることなく、十分に奥深くまで凸部３９ａ，３９ａ・・が樹脂層１８に押し込まれる。

続いて、中間体２０からスタンパー３０を剥離し、さらに、底面に残存する樹脂（残渣：図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去することにより、図２２に示すように、中間体２０におけるマスク層１７の上に樹脂層１８からなる凹凸パターン４１が形成される。次いで、上記の凹凸パターン４１（樹脂層１８）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン４１における凹部４１ｂ，４１ｂ・・の底部においてマスク（凸部４１ａ，４１ａ・・）から露出しているマスク層１７をエッチングして、図２３に示すように、凸部４２ａおよび凹部４２ｂを有する凹凸パターン４２を中間体２０のマスク層１７に形成する。続いて、凹凸パターン４２（マスク層１７）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン４２における凹部４２ｂ，４２ｂ・・の底部においてマスク（凸部４２ａ，４２ａ・・）から露出している磁性層１４をエッチングする。これにより、図２４に示すように、その突端面の広さがスタンパー３０における凹部３９ｂの開口面とほぼ等しい凸部４０ａと、その開口面の広さがスタンパー３０における凸部３９ａの突端面とほぼ等しい凹部４０ｂとを有する凹凸パターン４０（データトラックパターン４０ｔおよびサーボパターン４０ｓ）が中間体２０の磁性層１４に形成される。次いで、凸部４０ａ，４０ａ・・の上に残存しているマスク層１７に対して選択的にエッチング処理を行うことにより、残存しているマスク層１７を完全に除去して凸部４０ａ，４０ａ・・の突端面を露出させる。

次いで、図２５に示すように、非磁性材料１５としてのＳｉＯ_２をスパッタリングする。この際には、非磁性材料１５によって凹部４０ｂ，４０ｂ・・が完全に埋め尽くされ、かつ、凸部４０ａ，４０ａ・・の上に例えば厚みが６０ｎｍ程度の非磁性材料１５の層が形成されるように、非磁性材料１５を十分にスパッタリングする。続いて、磁性層１４の上（凸部４０ａ，４０ａ・・の上および凹部４０ｂ，４０ｂの上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行する。この際には、各凸部４０ａ，４０ａ・・の突端面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。これにより、中間体２０の表面が平坦化される。続いて、中間体２０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６形成した後に、保護層１６の表面にフォンブリン系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布する。これにより、図４に示すように、磁気ディスク１０が完成する。

この磁気ディスク１０を搭載したハードディスクドライブ１では、前述したように、磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時において、非サーボ信号領域Ａｘ，Ａｘ・・および非サーボ信号領域Ａｘｂ，Ａｘｂ・・に形成された凹凸パターン４０に対応するデータが制御部６によってトラッキングサーボ用のサーボデータとは相違するデータと判別される。具体的には、制御部６は、検出部４から出力されるサーボデータを含むデータのうち、プリアンブルパターン領域Ａｐ、アドレスパターン領域Ａａおよびバーストパターン領域Ａｂ（非サーボ信号領域Ａｘｂを除く）に形成された凹凸パターン４０に対応するデータに基づいてドライバ５を制御することにより、アクチュエータ３ｂを駆動させて磁気ヘッド３を所望のトラックにオントラックさせる。この結果、非サーボ信号領域Ａｘ，Ａｘｂに形成された凹凸パターン４０（ダミーパターン）の存在に影響されることなく、データ記録領域Ａｔ内の凸部４０ａ，４０ａ・・（データ記録トラック）にオントラックさせた磁気ヘッド３を介して記録データの記録再生を行うことが可能となる。

このように、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、アドレスパターン領域Ａａに形成した各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑａ１がサーボパターン領域Ａｓに形成した各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円となるように凸部４０ａ，４０ａ・・をサーボパターン領域Ａｓに形成したことにより、上記の内接円Ｑａ１の直径Ｌ１を超える直径の内接円が存在し得る広い開口面を有する凹部４０ｂがサーボパターン領域Ａｓ内に存在しないため、サーボパターン領域Ａｓ内の凹凸パターン４０を形成するためのインプリント処理時（この例では、中間体２０における樹脂層１８にスタンパー３０の凹凸パターン３９を転写する処理時）に、その突端面が過剰に広い凸部を有するスタンパーを使用することなく、スタンパー３０における凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８にスムーズに押し込むことができる。これにより、スタンパー３０の凹凸パターン３９を樹脂層１８に転写した際にマスク層１７の上に厚手の残渣が生じる事態が回避されるため、残渣の取り除き処理に起因して凹部４１ｂ，４１ｂ・・が過剰に広くなる事態が回避される。したがって、凹部４１ｂ，４１ｂ・・の部位に最終的に形成される凹部４０ｂ，４０ｂ・・が過剰に広くなる事態が回避される。このため、磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する磁気ディスク１０、およびその磁気ディスク１０を備えたハードディスクドライブ１を提供することができる。

また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、凹部４０ｂにおける半径方向に沿った長さＬ４がサーボパターン領域Ａｓに形成した各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円の直径（この例では、アドレスパターン領域Ａａに形成した凹部４０ｂの開口面における内接円Ｑａ１の直径Ｌ１）以下となるように各データ記録トラック（凸部４０ａ，４０ａ・・）をデータ記録領域Ａｔに形成したことにより、データ記録領域Ａｔ内の凹凸パターン４０を形成するためのインプリント処理時（この例では、中間体２０における樹脂層１８にスタンパー３０の凹凸パターン３９を転写する処理時）に、その突端面が過剰に広い凸部を有するスタンパーを使用することなく、スタンパー３０における凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８にスムーズに押し込むことができる。これにより、磁気的信号の確実な読み書き（安定した記録再生）が可能なトラックパターンを有する磁気ディスク１０、およびその磁気ディスク１０を備えたハードディスクドライブ１を提供することができる。

さらに、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、製造時に凹凸パターン４０によってトラッキングサーボ制御用の制御信号を記録した複数種類の第１機能領域（この例では、プリアンブルパターン領域Ａｐ、アドレスパターン領域Ａａおよびバーストパターン領域Ａｂ）と、各第１機能領域の凹凸パターン４０とは種類が異なる凹凸パターン４０を形成した第２機能領域（非サーボ信号領域Ａｘ）とを備えてサーボパターン領域Ａｓを構成し、非サーボ信号領域Ａｘに形成した各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円の直径が、アドレスパターン領域Ａａに形成した各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑａ１の直径以下となるように凸部４０ａ，４０ａ・・を非サーボ信号領域Ａｘに形成したことにより、非サーボ信号領域Ａｘｚ，Ａｘｂｚの全域が凹部で構成された従来の磁気ディスク１０ｚとは異なり、その突端面が過剰に広い凸部（突端面の広さが第２機能領域と等しい凸部）を有するスタンパーを使用することなく、スタンパー３０における凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８にスムーズに押し込むことができる。これにより、製造工程において非サーボ信号領域Ａｘに厚手の残渣が生じる事態が回避されて残渣の取り除き処理による凹部４１ｂの拡がりを回避することができるため、結果として、磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する磁気ディスク１０、およびその磁気ディスク１０を備えたハードディスクドライブ１を提供することができる。

また、このハードディスクドライブ１によれば、磁気ディスク１０におけるサーボパターン領域Ａｓから読み取られた所定の信号に基づいてトラッキングサーボ制御処理を実行する制御部６を備えたことにより、非サーボ信号領域Ａｘ（第２機能領域）に形成された凹凸パターン４０（ダミーパターン）の存在に影響されることなく、データ記録領域Ａｔ内の凸部４０ａ，４０ａ・・（データ記録トラック）にオントラックさせた磁気ヘッド３を介して記録データの記録再生を行うことができる。

また、上記のスタンパー３０によれば、磁気ディスク１０における凹凸パターン４０の凹部４０ｂ，４０ｂ・・に対応して形成された凸部３９ａ，３９ａ・・と、磁気ディスク１０における凹凸パターン４０の凸部４０ａ，４０ａ・・に対応して形成された凹部３９ｂ，３９ｂ・・とを有する凹凸パターン３９を形成したことにより、中間体２０に対するインプリント処理時に、スタンパー３０に突端面が広い凸部３９ａ（例えば、回転方向に沿った長さおよび半径方向に沿った長さの双方が過剰に長い凸部３９ａ）が存在しないため、中間体２０に対して凹凸パターン３９（凸部３９ａ，３９ａ・・）をスムーズに押し込むことができる。したがって、凸部３９ａ，３９ａ・・の押し込み量の不足に起因する不都合（マスク層１７上に厚手の残渣が生じることに起因して各凹部４１ｂが過剰に拡がる事態）が生じる事態を回避することができる。これにより、サーボデータの確実な読み取りが可能な磁気ディスク１０を製造することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、上記の磁気ディスク１０では、アドレスパターン領域Ａａに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径（この例では、直径Ｌ１）の内接円Ｑａ１がサーボパターン領域Ａｓ内に形成されたすべての凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円となるように（非サーボ信号領域Ａｘに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｘ１の直径が、アドレスパターン領域Ａａに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑａ１の直径以下となるように）サーボパターン領域Ａｓ内に凸部４０ａ，４０ａ・・が形成されているが、本発明はこれに限定されず、例えば、図２６に示す磁気ディスク１０ａのように、バーストパターン領域Ａｂ（第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４）に形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ２がサーボパターン領域Ａｓ内に形成されたすべての凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円（この例では、内接円Ｑｘ２，Ｑｐ２，Ｑａ２）のうちの最大径の内接円となるように（非サーボ信号領域Ａｘに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｘ２の直径が、バーストパターン領域Ａｂに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ２の直径以下となるように）サーボパターン領域Ａｓ内に凸部４０ａ，４０ａ・・を形成することもできる。具体的には、この磁気ディスク１０ａでは、図２７に示すように、バーストパターン領域Ａｂに形成された凹部４０ｂの開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ２が、磁気ディスク１０の回転方向に沿って並ぶ凸部４０ａ，４０ａ・・の列の間において４つの凸部４０ａ，４０ａ・・に対して４点で点接している。また、図２８に示すように、アドレスパターン領域Ａａに形成された凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑａ２は、凹部４０ｂの開口面における回転方向側の両端部において凸部４０ａ，４０ａに対して２点で点接しており、この内接円Ｑａ２における直径Ｌ１ａは、上記の内接円Ｑｂ２の直径Ｌ２ａよりも小さくなっている。

この磁気ディスク１０ａでは、上記のようにバーストパターン領域Ａｂに形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円Ｑｂ２（直径Ｌ２ａ）がサーボパターン領域Ａｓ内に形成された各凹部４０ｂ，４０ｂ・・の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円となっている。言い換えれば、この磁気ディスク１０ａでは、上記の内接円Ｑｂ２の直径Ｌ２ａを超える直径の内接円が存在し得る開口面を有する凹部４０ｂが存在しないように凹凸パターン４０がサーボパターン領域Ａｓ内に形成されている。また、この磁気ディスク１０ａでは、データ記録領域Ａｔにおける凸部４０ａ，４０ａの間の凹部４０ｂ（トラック間凹部）の半径方向に沿った長さＬ４が上記の内接円Ｑｂ２の直径Ｌ２ａよりも十分に短くなっている。言い換えれば、この磁気ディスク１０ａでは、上記の内接円Ｑｂ２の直径Ｌ２ａを超える直径の内接円が存在し得る開口面を有する凹部４０ｂが存在しないように凹凸パターン４０がデータ記録領域Ａｔ内に形成されている。

したがって、この磁気ディスク１０ａによれば、前述した磁気ディスク１０と同様にして、中間体２０に凹凸パターン４０を形成するための凹凸パターン４１を樹脂層１８に形成する際に（インプリント処理時に）スタンパー３０の凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８にスムーズに押し込むことができる結果、スタンパー３０における凸部３９ａの先端部と中間体２０のマスク層１７との間に厚手の残渣を生じさせることなく、十分に奥深くまで凸部３９ａ，３９ａ・・を樹脂層１８に押し込むことができる。この結果、厚手の残渣が生じる事態が回避されるため、残渣の取り除き処理時に凹部４１ｂが過剰に拡がる事態を回避することができる。これにより、前述した磁気ディスク１０と同様にサーボデータの確実な読み取りが可能な磁気ディスク１０ａを提供することができる。

また、上記の磁気ディスク１０では、凹凸パターン４０における凸部４０ａの突端部から基端部までの全体が磁性層１４（磁性材料）で形成されているが、本発明における凹凸パターンを構成する凸部はこれに限定されない。具体的には、例えば、図２９に示す磁気ディスク１０ｂのように、ガラス基材１１に形成した凹凸パターン（凹凸パターン４０と凹凸の位置関係が同様の凹凸パターン）を覆うようにして薄厚の磁性層１４を形成することにより、その表面が磁性材料で形成された複数の凸部４０ａ，４０ａ・・と底部が磁性材料で形成された複数の凹部４０ｂ，４０ｂ・・とによって凹凸パターン４０を構成することができる。また、図３０に示す磁気ディスク１０ｃのように、凸部４０ａだけではなく凹部４０ｂの底部を含めて磁性層１４で形成して凹凸パターン４０を構成することもできる。さらに、例えば凹凸パターン４０における凸部４０ａの突端部のみが磁性層１４で形成されて基端部側が非磁性材料または軟磁性材料で形成された凸部４０ａ，４０ａ・・を備えて凹凸パターン４０を構成することもできる（図示せず）。

また、上記の磁気ディスク１０では、外周側領域Ａｏにおける回転方向に沿った長さがデータ記録領域Ａｔ内の凹部４０ｂの半径方向に沿った長さＬ４（データ記録トラック間のトラック間凹部の幅）と等しい帯状の凹部４０ｂ，４０ｂ・・を有する凹凸パターン４０が非サーボ信号領域Ａｘ，Ａｘ・・内にダミーパターンとして形成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明における第１機能領域内の凹凸パターン４０とは形状が相違する任意の形状の凹凸パターン４０をダミーパターンとして形成する構成を採用することができる。さらに、上記の磁気ディスク１０では、第１バースト領域Ａｂ１〜第４バースト領域Ａｂ４内の凹凸パターン４０と同種の凹凸パターン４０が非サーボ信号領域Ａｘｂ内にダミーパターンとして形成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、非サーボ信号領域Ａｘｂ内に非サーボ信号領域Ａｘ内の凹凸パターン４０と同種の凹凸パターン４０を形成する構成や、本発明における第１機能領域内の凹凸パターン４０とは形状が相違する任意の形状の凹凸パターン４０をダミーパターンとして形成する構成を採用することができる。加えて、上記の磁気ディスク１０〜１０ｃでは、ガラス基材１１の片面にのみサーボパターン４０ｓおよびデータトラックパターン４０ｔが形成されているが、本発明に係る磁気記録媒体はこれに限定されず、ガラス基材１１の表裏両面にサーボパターン４０ｓおよびデータトラックパターン４０ｔを形成することもできる。

ハードディスクドライブ１の構成図である。 磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるデータ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓに形成された各種パターンの一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 磁気ディスク１０の層構造を示す断面図である。 データ記録領域Ａｔに形成されたデータトラックパターン４０ｔの一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるプリアンブルパターン領域Ａｐに形成されたプリアンブルパターンの一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるアドレスパターン領域Ａａに形成されたアドレスパターンの一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるバーストパターン領域Ａｂの第１バースト領域Ａｂ１および第２バースト領域Ａｂ２に形成されたバーストパターンの一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるバーストパターン領域Ａｂの第３バースト領域Ａｂ３および第４バースト領域Ａｂ４に形成されたバーストパターンの一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおける非サーボ信号領域Ａｘに形成された凹凸パターン４０の一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 外周側領域Ａｏにおける非サーボ信号領域Ａｘｂに形成された凹凸パターン４０の一例を示す磁気ディスク１０の平面図である。 中間体２０の層構造を示す断面図である。 スタンパー３０の断面図である。 ガラス基材３１の上にレジスト層３２を形成した状態の断面図である。 レジスト層３２に電子ビーム３２ａを照射して潜像３２ｂ，３２ｂ・・を形成した状態の断面図である。 潜像３２ｂ，３２ｂ・・が形成されたレジスト層３２を現像処理して凹凸パターン３３を形成した状態の断面図である。 凹凸パターン３３を覆うようにしてニッケル層３４を形成した状態の断面図である。 メッキ処理によってニッケル層３５を形成した状態の断面図である。 ニッケル層３４，３５の積層体をガラス基材３１から剥離して形成したスタンパー３７の断面図である。 スタンパー３７における凹凸パターン３６の形成面にニッケル層３８を形成した状態（凹凸パターン３６をニッケル層３８に転写した状態）の断面図である。 中間体２０の樹脂層１８にスタンパー３０の凹凸パターン３９を押し付けた状態の断面図である。 図２１に示す状態の樹脂層１８からスタンパー３０を剥離してマスク層１７の上に凹凸パターン４１（樹脂マスク）を形成した状態の断面図である。 凹凸パターン４１をマスクとしてマスク層１７をエッチング処理して磁性層１４の上に凹凸パターン４２（マスク）を形成した状態の断面図である。 凹凸パターン４２をマスクとして磁性層１４をエッチング処理して中間層１３の上に凹凸パターン４０を形成した状態の断面図である。 凹凸パターン４０を覆うようにして非磁性材料１５の層を形成した状態の中間体２０の断面図である。 外周側領域Ａｏにおけるデータ記録領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓに形成された各種パターンの他の一例を示す磁気ディスク１０ａの平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるサーボパターン領域Ａｓのバーストパターン領域Ａｂに形成されたバーストパターンの一例を示す磁気ディスク１０ａの平面図である。 外周側領域Ａｏにおけるサーボパターン領域Ａｓのアドレスパターン領域Ａａに形成されたアドレスパターンの一例を示す磁気ディスク１０ａの平面図である。 磁気ディスク１０ｂの層構造を示す断面図である。 磁気ディスク１０ｃの層構造を示す断面図である。 従来の磁気ディスク１０ｚの平面図である。 データ記録領域Ａｔｚおよびサーボパターン領域Ａｓｚに形成された各種パターンの一例を示す磁気ディスク１０ｚの平面図である。 磁気ディスク１０ｚの製造工程において、スタンパーの凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・（突端面が狭い凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・）が押し込まれた状態の樹脂層の断面図である。 磁気ディスク１０ｚの製造工程において、スタンパーの凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・（突端面が広い凸部３９ａｚ，３９ａｚ・・）が押し込まれた状態の樹脂層の断面図である。

符号の説明

１ ハードディスクドライブ
６ 制御部
１０，１０ａ〜１０ｃ 磁気ディスク
１１ ガラス基材
１４ 磁性層
１５ 非磁性材料
３０ スタンパー
３９，４０ 凹凸パターン
３９ａ，４０ａ 凸部
３９ｂ，４０ｂ 凹部
４０ｓ サーボパターン
４０ｔ データトラックパターン
Ａａ アドレスパターン領域
Ａｂ バーストパターン領域
Ａｂ１〜Ａｂ４ 第１〜第４バースト領域
Ａｘ，Ａｘｂ 非サーボ信号領域
Ａｐ プリアンブルパターン領域
Ａｓ サーボパターン領域
Ａｔ データ記録領域
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１ａ，Ｌ２ａ，Ｌ５ 直径
Ｌ３，Ｌ４ 長さ
Ｑａ１，Ｑｂ１，Ｑｐ１，Ｑｘ１，Ｑａ２，Ｑｂ２，Ｑｐ２，Ｑｘ２ 内接円

Claims (3)

1. 少なくとも突端部が磁性材料で形成された凸部と凹部とを有する凹凸パターンによって基材の少なくとも一面におけるサーボパターン領域にサーボパターンが形成され、
   前記サーボパターン領域は、製造時に前記凹凸パターンによってトラッキングサーボ制御用の制御信号が記録された複数種類の第１機能領域と、当該各第１機能領域の前記凹凸パターンとは種類が異なる凹凸パターンが形成されて前記制御信号が記録されていない第２機能領域とを備えると共に、当該複数種類の第１機能領域の一種としてのアドレスパターン領域およびバーストパターン領域を備えて構成され、
   前記第２機能領域に形成された前記各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円の直径が、前記アドレスパターン領域に形成された前記各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円と、前記バーストパターン領域に形成された前記各凹部の開口面における各内接円のうちの最大径の内接円とのいずれか大きい一方の直径以下となるように前記凸部が当該第２機能領域に形成されている磁気記録媒体。
2. 請求項１記載の磁気記録媒体と、当該磁気記録媒体における前記第１機能領域から読み取られた所定の信号に基づいてトラッキングサーボ制御処理を実行する制御部とを備えている記録再生装置。
3. 請求項１記載の磁気記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記磁気記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成された磁気記録媒体製造用のスタンパー。

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