JP4487848B2 - 情報記録媒体、記録再生装置およびスタンパー - Google Patents

Description

本発明は、凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが形成されると共に凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれた情報記録媒体と、その情報記録媒体を備えた記録再生装置と、その情報記録媒体を製造するためのスタンパーとに関するものである。

この種の情報記録媒体を備えた記録再生装置として、ディスクリートトラック型の磁気ディスクを備えて構成された磁気記録装置が特開平９−９７４１９号公報に開示されている。この場合、磁気ディスクは、ガラスディスク基板（基材）の一面側に記録磁性部材（磁性材料）で同心円状の記録トラック（帯状の凸部）が形成されている。また、各記録トラックの間（凹部）には、磁気ディスクの平坦性を向上させると共に、隣り合う磁気トラックを磁気的に分離するためのガードバンド部材（非磁性材料）が埋め込まれてガードバンド部が形成されている。この磁気ディスクの製造に際しては、まず、基材の一面側に磁性材料をスパッタリングして記録磁気層を形成する。次いで、記録磁気層を覆うようにしてポジ形レジストをスピンコートしてプリベークした後に、原盤カッティング装置を用いてガードバンド部のパターンと同じパターンを描画して現像処理する。これにより、記録磁気層の上にレジストパターンが形成される。続いて、レジストパターンをマスクとして用いて記録磁気層をエッチング処理した後にアッシング装置によって残留マスクを除去する。これにより、基材の上に磁性材料からなる記録トラックやサーボパターン（凸部）が形成される。次いで、この状態の基材に非磁性材料をスパッタリングする。この際には、各記録トラック間の凹部が非磁性材料で埋め尽くされ、かつ、各記録トラックが非磁性材料で覆われるまで非磁性材料を十分にスパッタリングする。続いて、スパッタリングした非磁性材料の表面をドライエッチング処理することにより、非磁性材料から記録トラックの上面を露出させる。これにより、記録トラックおよびガードバンド部が交互に隣接した状態となり、磁気ディスクが完成する。
特開平９−９７４１９号公報（第６−１２頁、第１−１９図）

ところが、従来の磁気ディスクには、以下の問題点がある。すなわち、従来の磁気ディスクでは、記録磁気層（記録トラック）を覆うようにして非磁性材料をスパッタリングした後に、記録トラックやサーボパターン等の凸部の上面が露出するまで非磁性材料をドライエッチング処理して表面を平坦化している。しかし、この製造方法に従って磁気ディスクを製造した場合には、磁気ディスクの外周側において、磁性材料で形成されている凸部の上に非磁性材料が大量に残留して（以下、凸部の上に残留した非磁性材料を「残渣」ともいう）厚手の非磁性材料によって凸部が覆われた状態となることがある。

具体的には、例えば、図１７に示すように、上記の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｘは、同心円状の複数の記録トラックで構成された凹凸パターン２０ｔが形成されたトラックパターン領域Ａｔと、トラッキングサーボ用の凹凸パターン２０ｓｘが形成されたサーボパターン領域Ａｓｘとが磁気ディスク１０ｘの回転方向（同図に示す矢印Ｒの向き）で交互に並ぶように規定されて製造されている。この場合、この種の磁気ディスクを搭載した記録再生装置では、記録再生時に磁気ディスクを角速度一定で回転させるのが一般的となっている。したがって、この磁気ディスク１０ｘでは、単位時間当たりに磁気ヘッド（図示せず）の下方を通過させられる磁気ディスク１０ｘ上の長さに比例して、磁気ディスク１０ｘの回転方向に沿ったサーボパターン領域Ａｓｘの長さが内周側から外周側に向かうほど長くなるように（サーボパターン領域Ａｓｘが外周側ほど幅広となるように）規定されている。具体的には、図１８，２０に示すように、内周側領域Ａｘｉにおける内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉの長さよりも、外周側領域Ａｘｏにおける外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏの長さの方が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏ（図１７参照）からの距離に比例して長くなっている。また、この種の磁気ディスクでは、サーボパターン領域Ａｓｘ（凹凸パターン２０ｓｘ）における凸部２１ｓｘｉ，２１ｓｘｏ（以下、区別しないときは「凸部２１ｓｘ」ともいう）の回転方向に沿った単位凸部長（磁気信号の読み取りに際して「１つの凸部有り」と検出される基準の長さ：図１９，２１におけるＬ１ｘｉ，Ｌ１ｘｏ）と、凹部２２ｓｘｉ，２２ｓｘｏ（以下、区別しないときは「凹部２２ｓｘ」ともいう）の回転方向に沿った単位凹部長（磁気信号の読み取りに際して「１つの凹部有り」と検出される基準の長さ：図１９，２１におけるＬ２ｘｉ，Ｌ２ｘｏ）とが磁気ディスク１０ｘの内周側から外周側までの全域において１：１の比（単位凹部長に対する単位凸部長の比が１）となるように規定されている。

したがって、図１９，２１に示すように、この磁気ディスク１０ｘでは、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおける凸部２１ｓｘｉの長さＬ１ｘｉよりも、外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおける凸部２１ｓｘｏの長さＬ１ｘｏの方が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して長くなっている。この場合、出願人は、非磁性材料１５をドライエッチング処理して各凸部２１ｓｘ，２１ｓｘ・・を露出させる際に、その下方に存在する凸部２１ｓｘの長さが長いほど（凸部２１ｓｘの上面の幅が広いほど）、非磁性材料１５に対するエッチングの進行が遅くなる現象を見出している。このため、図１９に示すように、その長さＬ１ｘｉが比較的短い内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおいて凸部２１ｓｘｉ上の残渣（非磁性材料１５）が除去されて磁気ディスク１０ｘの内周側において平坦性が良好となる（表面粗さＲａの値が小さくなる：または、凹凸の高低差Ｈｘｉが小さくなる）ようなエッチング条件で内周側から外周側までの全域をエッチング処理したときには、図２１に示すように、その長さＬ１ｘｏが比較的長い外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおいて凸部２１ｓｘｏ上に比較的厚手の残渣（非磁性材料１５）が存在する状態となる。したがって、このようなエッチング条件で非磁性材料１５をエッチング処理したときには、磁気ディスク１０ｘの外周側における表面粗さＲａ（または、凹凸の高低差Ｈｘｏ）が非常に大きくなる。このように、従来の磁気ディスク１０ｘには、その外周側において、凸部２１ｓｘｏが厚手の非磁性材料１５によって覆われた状態となることに起因して、磁気ディスク１０ｘの平坦性が外周側において（中心Ｏからの距離が長くなるほど）著しく悪化するという問題点がある。

また、従来の磁気ディスクでは、その製造工程において、記録磁気層を覆うようにして形成したポジ形レジストの層に原盤カッティング装置を用いて露光パターンを描画した後に現像処理することでレジストパターンが形成される。この場合、露光パターンの描画にある程度の時間を要するため、記録磁気層をエッチング処理するためのレジストパターン（マスク）を短時間で形成するのが困難となっている。このため、この点を改善するのが好ましい。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その内周側から外周側までの全域において平坦性が良好な情報記録媒体、平坦性が良好な情報記録媒体を有する記録再生装置、およびエッチング処理用の凹凸パターンを短時間で容易に形成し得るスタンパーを提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体は、複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれ、前記サーボパターンを構成する凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凹部長に対する当該回転方向に沿った単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長が当該内周側から当該外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている。

なお、本明細書における「単位凹部長」とは、情報記録媒体からの磁気信号の読み取りに際して「１つの凹部有り」と検出するための基準の長さをいう。また、本明細書における「単位凸部長」とは、情報記録媒体からの磁気信号の読み取りに際して「１つの凸部有り」と検出するための基準の長さをいう。したがって、実際の情報記録媒体では、サーボデータの内容に応じて、単位凸部長の整数倍の長さの凸部や、単位凹部長の整数倍の長さの凹部が形成されてサーボパターンが構成される。この場合、「１つの凹部有り」と検出するための基準の長さについては、サーボパターン全体において１つの共通する長さに規定してもよいし、サーボパターンを構成する各種パターンの種類（プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターン等）に応じて各パターン毎に相違する長さに規定することもできる。同様にして、「１つの凸部有り」と検出するための基準の長さについても、サーボパターン全体において１つの共通する長さに規定してもよいし、サーボパターンの種類に応じて各パターン毎に相違する長さに規定することもできる。また、一般的には、凸部の形成部位は「検出信号の出力有り」または「信号レベルがHighの検出信号」として検出され、凹部の形成部位は「検出信号の出力なし」または「信号レベルがLow の検出信号」として検出される。さらに、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、凹凸パターンにおける単位凸部長が僅かにばらついた状態になったとしても、それらの長さ（製造目標としての所定の長さを中心とする所定範囲内の長さ）は等しい長さの範疇に含まれるものとする。また、本明細書における「ほぼ等しい長さ」には、製造目標としての所定の長さを中心として、製造誤差とは別に当初から規定した僅かな幅の許容範囲内の長さが含まれるものとする。

また、本発明に係る情報記録媒体は、複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれ、前記データトラックパターンを構成する凹凸パターンは、前記各凸部が同心円状または螺旋状となるように形成され、前記サーボパターンを構成する凹凸パターンは、前記単位凸部長および前記単位凹部長の合計長がデータトラックパターンの中心からの距離に比例して前記内周側から前記外周側に向かうほど長くなるように規定されている。

なお、本明細書における「各凸部が同心円状または螺旋状となるように形成されたデータトラックパターン」には、凹凸パターンの凹部によって情報記録媒体における半径方向および回転方向の双方に対して分離された単位記録要素としての凸部が同心円状または螺旋状に配列させられているパターンド媒体のデータトラックパターンが含まれる。また、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、凹凸パターンにおける単位凸部長と単位凹部長との合計長がデータトラックパターンの中心からの距離に対して比例する長さとは僅かに相違する長さになったとしても、その凹凸パターンにおける単位凸部長と単位凹部長との合計長は、中心からの距離に比例している長さの範疇に含まれるものとする。

さらに、本発明に係る情報記録媒体は、複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれ、前記データトラックパターンを構成する凹凸パターンは、前記各凸部が同心円状または螺旋状となるように形成され、前記サーボパターンを構成する凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凹部長に対する当該回転方向に沿った単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長が当該内周側から当該外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなると共に、当該単位凸部長および当該単位凹部長の合計長が前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該内周側から当該外周側に向かうほど長くなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている。

また、本発明に係る記録再生装置は、上記のいずれかの情報記録媒体と、前記サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている。

また、本発明に係るスタンパーは、上記のいずれかの情報記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成されている。

本発明に係る情報記録媒体および記録再生装置によれば、単位凹部長に対する単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなるように単位凸部長および単位凹部長を規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、単位凹部長に対する単位凸部長の比が内周側から外周側まで全域に亘って等しくなるように凹凸パターンが形成されている従来の情報記録媒体（磁気ディスク１０ｘ）と比較して、外周側の単位凸部長を十分に短くすることができる。したがって、各凸部を覆うようにして形成した非磁性材料の層をエッチング処理する際に、外周側の各凸部上における残渣の厚みと内周側の各凸部上における残渣の厚みとの差が大きくなる事態を回避することができる。また、内周側から外周側までの全域において各凸部の上に非磁性材料（残渣）が存在しないように非磁性材料をエッチング処理したときに、内周側において非磁性材料のみならず凸部（磁性材料）までもがエッチングされる事態を招くことなく各凸部の上の残渣を取り除くことができる。これにより、情報記録媒体の平坦性を内周側から外周側までの全域に亘って良好に維持することができる。このため、情報記録媒体の内周側から外周側までの全域において、磁気ヘッドの浮上量を同等に維持することができる結果、この情報記録媒体を搭載した記録再生装置によれば、安定した記録再生を実行することができる。

また、単位凸部長が内周側から外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなるように規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、各凸部（磁性材料）の上に形成される残渣（非磁性材料）の厚みを内周側から外周側までの全域において均一に維持することができる。また、内周側における各凸部の上に残渣が生じないように非磁性材料をエッチング処理したときに外周側において凸部がエッチングされる事態や外周側の凸部の上に残渣が生じる事態を回避することができ、外周側における各凸部の上に残渣が生じないように非磁性材料をエッチング処理したときに内周側において凸部がエッチングされる事態や内周側の凸部の上に残渣が生じる事態を回避することができる。したがって、情報記録媒体の平坦性を内周側から外周側までの全域に亘って均一に維持することができる。この結果、情報記録媒体の内周側から外周側までの全域において、磁気ヘッドの浮上量を均一に維持することができる。

また、単位凸部長および単位凹部長の合計長がデータトラックパターンの中心からの距離に比例して内周側から外周側に向かうほど長くなるように規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、サーボパターン領域からサーボデータを読み出すための基準となるクロックの周波数を変化させることなく、内周側のサーボパターン領域および外周側のサーボパターン領域からサーボデータを確実に読み出す（検出する）ことができる。したがって、極く一般的な既存の記録再生装置におけるサーボ信号処理回路と同様の処理回路でサーボ制御することができるため、記録再生装置の製造コストの高騰を確実に回避することができる。

この場合、本発明に係る情報記録媒体および記録再生装置によれば、例えば単位凹部長を内周側から外周側までの全域に亘って等しい長さに規定して単位凸部長を変化させることで単位凹部長に対する単位凸部長の比を内周側から外周側に向かうほど小さくする構成とは異なり、外周側において単位凸部長が過度に短くなる事態を回避することができる。したがって、外周側の凸部からの磁気的信号の読み出しエラーの発生を確実に回避することができる。

また、本発明に係るスタンパーによれば、上記のいずれかの情報記録媒体における凹凸パターンの凹部に対応して形成した凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成した凹部とを有する凹凸パターンを備えたことにより、例えば、電子線描画装置を用いて情報記録媒体製造用の中間体における樹脂層に露光パターンを描画して現像処理することでエッチング処理用の凹凸パターン（サーボパターン等を形成するエッチング処理時にマスクとして使用する凹凸パターン）を形成する製造方法とは異なり、樹脂層にスタンパーの凹凸パターンを押し付けるだけでエッチング処理用の凹凸パターンを短時間で容易に形成することができる。また、１枚のスタンパーによって多数の中間体にエッチング処理用の凹凸パターンを形成することができる。したがって、情報記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。

以下、本発明に係る情報記録媒体、記録再生装置スタンパーの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１に示すハードディスクドライブ１は、本発明に係る記録再生装置の一例としての磁気記録再生装置であって、スピンドルモータ２、磁気ヘッド３、信号変換部４、検出用クロック出力部５、サーボデータ検出部６、ドライバ７、制御部８および磁気ディスク１０を備えて構成されている。この場合、磁気ディスク１０は、一例として、垂直記録方式で記録データを記録可能なディスクリートトラック型の磁気ディスク（パターンド媒体）であって、本発明における情報記録媒体に相当する。具体的には、図２に示すように、この磁気ディスク１０は、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基材１１の上にこの順で形成されている。この場合、中間層１３の上に形成されている磁性層１４は、磁性材料で形成された凸部２１，２１・・と凹部２２，２２・・とが交互に形成されることによって所定の凹凸パターン２０を構成する。また、凹部２２，２２・・には、ＳｉＯ_２等の非磁性材料１５が埋め込まれている。さらに、凹部２２に埋め込まれた非磁性材料１５、および凸部２１の上には、一例としてダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜がＣＶＤ法によって成膜されて厚みが２ｎｍ程度の保護層（ＤＬＣ膜）１６が形成されている。また、この磁気ディスク１０では、保護層１６の表面に潤滑剤（一例として、フッ素系の潤滑剤）が塗布されている。

ガラス基材１１は、本発明における基材に相当し、直径２．５インチのガラス板を表面粗さＲａが０．２〜０．３ｎｍ程度となるように表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度となるように形成されている。なお、本発明における基材は、ガラス材料に限定されるものではなく、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で形成することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＺｒＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが１００ｎｍ〜２００ｎｍ程度となるように形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、ＣｒやＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが４０ｎｍ程度となるように形成されている。磁性層１４は、磁性材料で形成された凸部２１，２１・・で構成された層であって、後述するように、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングする処理と、レジストパターン等をマスクとして用いてエッチング処理して凹部２２，２２・・を形成する処理とがこの順で実行されることによって、凸部２１，２１・・（凹凸パターン２０）が形成されて構成されている。

この場合、図３に示すように、この磁気ディスク１０では、トラックパターン領域Ａｔ，Ａｔ・・の間にサーボパターン領域Ａｓ，Ａｓ・・が設けられてトラックパターン領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）において交互に並ぶように規定されている。また、図４，６に示すように、トラックパターン領域Ａｔ（内周側トラックパターン領域Ａｔｉおよび外周側トラックパターン領域Ａｔｏ）には、データトラックパターンとしての凹凸パターン２０ｔが形成されている。この場合、凹凸パターン２０ｔは、磁気ディスク１０の回転中心を中心Ｏ（図３参照）とする同心円状の多数の凸部２１ｔ，２１ｔ・・（データ記録用トラック）と、各凸部２１ｔ，２１ｔ・・の間の凹部２２ｔ，２２ｔ・・とで構成されている。なお、磁気ディスク１０の回転中心と凹凸パターン２０ｔの中心Ｏとが一致しているのが好ましいが、実際には、製造誤差に起因する３０〜５０μｍ程度の極く小さなずれが生じることがある。しかし、この程度のずれ量であれば磁気ヘッド３に対するトラッキングサーボ制御が十分に可能であるため、回転中心と中心Ｏとは、実質的には同様であるといえる。また、凹凸パターン２０ｔの凹部２２ｔ，２２ｔ・・には、非磁性材料１５が埋め込まれてトラックパターン領域Ａｔの表面が平坦化されている。

また、図４〜７に示すように、サーボパターン領域Ａｓ（内周側サーボパターン領域Ａｓｉおよび外周側サーボパターン領域Ａｓｏ）には、サーボパターンとしての凹凸パターン２０ｓが形成されている。この場合、凹凸パターン２０ｓは、プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターンなどの各種サーボパターンを構成する凸部２１ｓ，２１ｓ・・（凸部２１ｓｉおよび凸部２１ｓｏ）並びに凹部２２ｓ，２２ｓ・・（凹部２２ｓｉおよび凹部２２ｓｏ）で構成されている。また、この磁気ディスク１０では、回転方向（各図における矢印Ｒの向き）に沿った凸部２１ｓの長さと凹部２２ｓの長さとの合計長（すなわち、凸部２１ｓおよび凹部２２ｓの形成ピッチ）が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して磁気ディスク１０の内周側から外周側に向けて徐々に長くなるように規定されている。また、この磁気ディスク１０では、回転方向に沿った凸部２１ｓの長さが磁気ディスク１０の内周側から外周側までの全域において等しい長さとなるように（本発明における「単位凸部長が等しい長さ、または、ほぼ等しい長さ」となるように規定した一例）各凸部２１ｓ，２１ｓ・・が形成されると共に、回転方向に沿った凹部２２ｓの長さが内周側から外周側に向けて徐々に長くなるように各凹部２２ｓ，２２ｓ・・が形成されている。したがって、この磁気ディスク１０では、回転方向に沿った凹部２２ｓの長さに対する凸部２１ｓの長さの比が内周側から外周側に向けて徐々に小さくなるように規定されている。

具体的には、図４，５に示すように、内周側領域Ａｉ（一例として、凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離が１１ｍｍの部位におけるプリアンブルパターンの形成領域）では、凹部２２ｓｉの長さＬ２ｉ（一例として、２２０ｎｍ）と凸部２１ｓｉの長さＬ１ｉ（一例として、２２０ｎｍ）との合計長である長さＬ３ｉが４４０ｎｍとなるように規定されている。これに対して、図６，７に示すように、外周側領域Ａｏ（一例として、凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離が３２ｍｍの部位におけるプリアンブルパターンの形成領域）では、凹部２２ｓｏの長さＬ２ｏ（一例として、１０６０ｎｍ）と凸部２１ｓｏの長さＬ１ｏ（一例として、凸部２１ｓｉの長さＬ１ｉと等しい２２０ｎｍ）との合計長である長さＬ３ｏが１２８０ｎｍとなっている。このように、この磁気ディスク１０では、回転方向（各図における矢印Ｒの向き）に沿った凸部２１ｓの長さと凹部２２ｓの長さとの合計長（すなわち、凸部２１ｓおよび凹部２２ｓの形成ピッチ）が磁気ディスク１０の内周側から外周側に向けて徐々に長くなるように規定されている。この結果、図５に示すように、この磁気ディスク１０では、内周側領域Ａｉにおける凹凸パターン２０ｓの凹部２２ｓｉの長さＬ２ｉに対する凸部２１ｓｉの長さＬ１ｉの比が１であるのに対して、図７に示すように、外周側領域Ａｏにおける凹部２２ｓｏの長さＬ２ｏに対する凸部２１ｓｏの長さＬ１ｏの比が１１／５３となっている。

この場合、凹部２２ｓの長さ（単位凹部長）に対する凸部２１ｓの長さ（単位凸部長）の比については、上記のプリアンブルパターンのみならず、アドレスパターンやバーストパターンを構成する凹凸パターン２０ｓについても同様に規定されている。また、バーストパターンについては、磁気ディスク１０の回転方向に沿って複数の矩形状の凸部２１ｓ，２１ｓ・・が凹部２２ｓを挟んで並んでいる領域において、単位凹部長に対する単位凸部長の比が上記の条件を満たすように規定されている。なお、図４〜７では、サーボパターンにおけるプリアンブルパターンおよびバーストパターンを模式的に図示しており、理解を容易にすべく、回転方向に沿った各凸部２１ｓ，２１ｓ・・や各凹部２２ｓ，２２ｓ・・の長さをサーボパターンの単位凸部長および単位凹部長のみで図示している。したがって、実際の磁気ディスク１０では、凸部２１ｓ，２１ｓ・・や凹部２２ｓ，２２ｓ・・の数、形成位置および長さが各図に示す状態とは異なり、トラッキングサーボ制御に必要なトラックアドレスおよびセクターアドレス等の情報（パターン）を含む各種の制御用データに対応して、凸部２１ｓや凹部２２ｓのそれぞれの数、形成位置および長さが規定されて凹凸パターン２０ｓが形成されている。この場合、凸部２１ｓや凹部２２ｓの実際の長さは、凸部２１ｓや凹部２２ｓの長さ（単位凸部長および単位凹部長）の整数倍の長さとなる。

一方、スピンドルモータ２は、制御部８の制御下で磁気ディスク１０を一例として４２００ｒｐｍの回転数で定速回転させる。磁気ヘッド３は、図１に示すように、スイングアーム３ａを介してアクチュエータ３ｂに取り付けられて磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時において磁気ディスク１０上を移動させられる。また、磁気ヘッド３は、磁気ディスク１０のサーボパターン領域Ａｓからのサーボデータの読み出しと、トラックパターン領域Ａｔ（凸部２１ｔ，２１ｔ・・）に対する記録データの磁気的な書き込みと、トラックパターン領域Ａｔに磁気的に書き込まれている記録データの読み出しとを実行する。なお、磁気ヘッド３は、実際には磁気ディスク１０に対して磁気ヘッド３を浮上させるためのスライダの底面（エアベアリング面）に形成されているが、このスライダについての説明および図示を省略する。アクチュエータ３ｂは、制御部８の制御下でドライバ７から供給される駆動電流によってスイングアーム３ａをスイングさせることにより、磁気ヘッド３を磁気ディスク１０上の任意の記録再生位置に移動させる。

信号変換部４は、アンプ、ＬＰＦ（Ｌｏｗ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ）およびＡ／Ｄ変換器等（図示せず）を備え、磁気ヘッド３によって磁気ディスク１０から取得された各種信号を増幅してノイズを除去した後にＡ／Ｄ変換して出力する。検出用クロック出力部５は、信号変換部４から出力されたデジタルデータのうちから、磁気ヘッド３を介してサーボパターン領域Ａｓから読み出されたプリアンブル用のデータ（信号）を取得（検出）する。また、検出用クロック出力部５は、取得したデータに基づき、サーボデータ検出時に基準のクロックとして使用される検出用クロックＣｌｓを生成（検出）して出力する。サーボデータ検出部６は、検出用クロック出力部５から出力された検出用クロックＣｌｓに同期して読み込むことにより、信号変換部４から出力されたデジタルデータからサーボデータＤｓを取得（検出）して制御部８に出力する。ドライバ７は、制御部８からの制御信号に従ってアクチュエータ３ｂを制御して磁気ヘッド３を所望のデータ記録用トラック（凸部２１ｔ）にオントラックさせる。制御部８は、ハードディスクドライブ１を総括的に制御する。また、制御部８は、サーボデータ検出部６から出力されたサーボデータＤｓに基づいてドライバ７を制御する。

次に、磁気ディスク１０の製造方法について、図面を参照して説明する。

まず、ガラス基材１１の上にＣｏＺｒＮｂ合金をスパッタリングすることによって軟磁性層１２を形成した後に、軟磁性層１２の上に中間層形成用材料をスパッタリングすることによって中間層１３を形成する。次いで、中間層１３の上にＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングすることによって厚みが１５ｎｍ程度の磁性層１４を形成する。続いて、磁性層１４の上に、例えば、スパッタリング法によって厚み１２ｎｍ程度のＣ（炭素）マスク層１７を形成すると共に、Ｃマスク層１７の上にスパッタリング法によって厚み４ｎｍ程度のＳｉマスク層１８を形成する。次いで、Ｓｉマスク層１８の上にポジ型の電子線レジストをスピンコートして厚みが１３０ｎｍ程度の樹脂層１９（マスク形成用機能層）を形成する。これにより、図８に示すように、磁気ディスク１０を製造するための中間体３０が完成する。次いで、図９に示すように、電子線描画装置を用いて中間体３０に電子ビームＥＢを照射して凹凸パターン２０ｓおよび凹凸パターン２０ｔと平面形状が同じ露光パターンを樹脂層１９に描画する。続いて、露光パターンの描画が完了した樹脂層１９を現像処理することにより、図１０に示すように、Ｓｉマスク層１８の上に凹凸パターン４１（レジストパターン）を形成する。

次いで、凹凸パターン４１（樹脂層１９）をマスクとして用いてアルゴン（Ａｒ）ガスによるイオンビームエッチング処理を行うことにより、凹凸パターン４１における凹部４１ｂ，４１ｂ・・の底部においてマスク（凸部４１ａ，４１ａ・・）から露出しているＳｉマスク層１８をエッチングして、図１１に示すように、Ｓｉマスク層１８に凹凸パターン４２（Ｓｉマスクパターン）を形成する。続いて、凹凸パターン４２をマスクとして用いて酸素ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチング処理を行うことにより、凹凸パターン４２における凹部４２ｂ，４２ｂ・・の底部においてマスク（凸部４２ａ，４２ａ・・）から露出しているＣマスク層１７をエッチングして、図１２に示すように、Ｃマスク層１７に凹凸パターン４３（Ｃマスクパターン）を形成する。次いで、凹凸パターン４３をマスクとして用いて、アルゴン（Ａｒ）ガスによるイオンビームエッチング処理を行う。これにより、図１３に示すように、磁性層１４においてマスクパターンによって覆われていた部位（凹凸パターン４３の凸部４３ａ，４３ａ・・によって覆われていた部位）が凸部２１，２１・・となり、マスクパターンから露出していた部位（凹凸パターン４３の凹部４３ｂ，４３ｂ・・の底部において露出していた部位）が凹部２２，２２・・となって中間層１３の上に凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｓ，２０ｔ）が形成される。続いて、凸部２１，２１・・の上に残存しているＣマスク層１７（Ｃマスクパターン）に対して酸素ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチング処理を行うことにより、凸部２１，２１・・の上面を露出させる（残存しているＣマスク層１７を除去する）。

次いで、例えば１５０Ｗ程度のバイアス電力を中間体３０に印加しつつ、アルゴン（Ａｒ）ガスの圧力を例えば０．３Ｐａに設定して非磁性材料１５としてのＳｉＯ_２をスパッタリングする。この際には、非磁性材料１５によって凹部２２，２２・・を完全に埋め尽くし、かつ、凸部２１，２１・・の上面に例えば厚みが６０ｎｍ程度の非磁性材料１５の層が形成されるように非磁性材料１５を十分にスパッタリングする。この場合、中間体３０に対してバイアス電力を印加した状態で非磁性材料１５をスパッタリングすることにより、表面が大きく凹凸することなく非磁性材料１５の層が形成される。続いて、アルゴン（Ａｒ）ガスの圧力を例えば０．０４Ｐａに設定すると共に、中間体３０（非磁性材料１５の層）の表面に対するイオンビームの入射角度を２度に設定した状態で磁性層１４の上（凸部２１，２１・・の上、凹部２２，２２の上、および凹部２２，２２の内部）の非磁性材料１５の層をイオンビームエッチング処理する。この際には、中間体３０における内周側（後に内周側領域Ａｉとなる部位）において各凸部２１ｓｉ，２１ｓｉ・・の上面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。

この場合、この磁気ディスク１０（中間体３０）では、内周側の凸部２１ｓｉ，２１ｓｉ・・の長さＬ１ｉと、外周側の凸部２１ｓｏ，２１ｓｏ・・の長さＬ１ｏとが等しい長さ（この例では、２２０ｎｍ）となるように形成されている。したがって、内周側における各凸部２１ｓｉ，２１ｓｉ・・の上面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続することで、外周側における各凸部２１ｓｏ，２１ｓｏ・・の上面も非磁性材料１５から露出する（凸部２１ｓｉ，２１ｓｏの上面がほぼ同時に露出する）。これにより、非磁性材料１５の層に対するイオンビームエッチング処理が完了して中間体３０の表面が平坦化される。続いて、中間体３０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６を形成した後に、保護層１６の表面にフッ素系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１０が完成する。

この磁気ディスク１０では、前述したように、磁気ディスク１０の全域に亘って各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の上の非磁性材料１５（残渣）が除去されているため、図５，７に示すように、磁気ディスク１０の表面における凹凸の高低差（内周側における高低差Ｈｉおよび外周側における高低差Ｈｏ）が磁気ディスク１０の全域においてほぼ均一となる。具体的には、内周側領域Ａｉにおける磁気ディスク１０の表面の凹凸度合い、すなわち、表面粗さＲａが０．７ｎｍ程度で、外周側領域Ａｏにおける磁気ディスク１０の表面粗さＲａが０．８ｎｍ程度となった。したがって、磁気ディスク１０の内周側から外周側までの全域において磁気ヘッド３（スライダ）の浮上量がほぼ一定となって、安定した記録再生が可能となる。

一方、従来の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｘでは、回転方向に沿った長さＬ１ｘｉが比較的短い内周側領域Ａｘｉにおいて非磁性材料１５から凸部２１ｓｘｉの上面を露出させた状態において、内周側領域Ａｘｉにおける磁気ディスク１０ｘの表面粗さＲａが０．７ｎｍ程度となった。これに対して、回転方向に沿った長さＬ１ｘｏが凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して内周側領域Ａｘｉよりも長くなっている外周側領域Ａｘｏでは、凸部２１ｓｘｏ上の残渣が厚くなることに起因して、磁気ディスク１０ｘの表面粗さＲａが３．１ｎｍ程度となった。この場合、外周側領域Ａｘｏにおいて非磁性材料１５から凸部２１ｓｘｏの上面が露出するようなエッチング条件で非磁性材料１５をエッチング処理したときには、磁気ディスク１０ｘの内周側から外周側までの全域において凹部２２ｓｘ内の非磁性材料１５に対するエッチングが進行してその平坦性が悪化する。また、上記のようなエッチング条件で非磁性材料１５をエッチング処理したときには、内周側領域Ａｘｉにおいて凸部２１ｓｘｉが過剰にエッチングされて磁気的信号の正常な読み出しが困難となるおそれがある。このため、従来の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｘでは、サーボデータＤｓの正常な読み出しを可能としつつ、内周側から外周側までの全域において磁気ヘッド３（スライダ）の浮上量を均一化するのが困難となっている。

このように、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凹部長に対する単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなるように単位凸部長および単位凹部長を規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、単位凹部長に対する単位凸部長の比が内周側から外周側まで全域に亘って等しくなるように凹凸パターンが形成されている従来の磁気ディスク１０ｘと比較して、外周側の単位凸部長を十分に短くすることができる。したがって、各凸部２１，２１・・を覆うようにして形成した非磁性材料１５の層をエッチング処理する際に、外周側の凸部２１ｓｏ上における残渣の厚みと内周側の凸部２１ｓｉ上における残渣の厚みとの差が大きくなる事態を回避することができる。また、内周側から外周側までの全域において各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の上に非磁性材料１５（残渣）が存在しないように非磁性材料１５をエッチング処理したときに、内周側において非磁性材料１５のみならず凸部２１ｓ（磁性材料）までもがエッチングされる事態を招くことなく各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の上の残渣を取り除くことができる。これにより、磁気ディスク１０の平坦性を内周側から外周側までの全域に亘って良好に維持することができる。このため、磁気ディスク１０の内周側から外周側までの全域において、磁気ディスク１０に対する磁気ヘッド３の浮上量をほぼ同等に維持することができる結果、このハードディスクドライブ１によれば、安定した記録再生を実行することができる。

また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凸部長が内周側から外周側までの全域において等しい長さとなるように規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、凸部２１ｓの上に形成される残渣（非磁性材料１５）の厚みを内周側から外周側までの全域において均一に維持することができる。また、内周側における各凸部２１ｓｉ，２１ｓｉ・・の上に残渣が生じないように非磁性材料１５をエッチング処理したときに外周側において凸部２１ｓｏ（磁性材料）がエッチングされる事態や外周側の凸部２１ｓｏの上に残渣が生じる事態を回避することができ、外周側における各凸部２１ｓｏ，２１ｓｏ・・の上に残渣が生じないように非磁性材料１５をエッチング処理したときに内周側において凸部２１ｓｉ（磁性材料）がエッチングされる事態や内周側の凸部２１ｓｉの上に残渣が生じる事態を回避することができる。したがって、磁気ディスク１０の平坦性を内周側から外周側までの全域に亘って均一に維持することができる。この結果、磁気ディスク１０の内周側から外周側までの全域において、磁気ディスク１０に対する磁気ヘッド３の浮上量を均一に維持することができる。

また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凸部長および単位凹部長の合計長（すなわち、凸部および凹部の形成ピッチ）が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して内周側から外周側に向かうほど長くなるように規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、サーボパターン領域Ａｓからサーボデータを読み出すための基準となるクロックの周波数を変化させることなく、内周側のサーボパターン領域Ａｓおよび外周側のサーボパターン領域Ａｓからサーボデータを確実に読み出す（検出する）ことができる。したがって、極く一般的な既存の記録再生装置におけるサーボ信号処理回路と同様の処理回路でサーボ制御することができるため、ハードディスクドライブ１の製造コストの高騰を確実に回避することができる。

この場合、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、例えば単位凹部長を内周側から外周側までの全域に亘って等しい長さに規定して単位凸部長を変化させることで単位凹部長に対する単位凸部長の比を内周側から外周側に向かうほど小さくする構成とは異なり、外周側において単位凸部長が過度に短くなる事態を回避することができる。したがって、外周側の凸部からの磁気的信号の読み出しエラーの発生を確実に回避することができる。

次いで、磁気ディスク１０の他の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、前述した製造方法と同様の工程については、重複する詳細な説明を省略する。

前述した磁気ディスク１０の製造方法では、中間体３０における樹脂層１９に対して電子線描画装置を用いて露光パターンを描画した後に現像処理することで、エッチング処理用のマスクとして使用する凹凸パターン４１（レジストパターン）を形成したが、本発明に係る情報記録媒体の製造方法はこれに限定されない。例えば、本発明に係るスタンパーの一例であるスタンパー３５（図１４参照）を用いたインプリント法によって中間体３０の樹脂層１９に凹凸パターン４１を形成することもできる。この場合、図１４に示すように、スタンパー３５は、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）とは凹凸位置関係が反転している凹凸パターン３９が形成されている。なお、スタンパー３５の凹凸パターン３９は、凸部３９ａ，３９ａ・・が磁気ディスク１０の凹凸パターン２０における凹部２２，２２・・に対応し、凹部３９ｂ，３９ｂ・・が凹凸パターン２０における凸部２１，２１・・に対応して形成されている。したがって、このスタンパー３５では、凸部３９ａの回転方向に沿った長さが凹凸パターン２０における凹部２２の回転方向に沿った長さとほぼ等しく、かつ凹部３９ｂの回転方向に沿った長さが凹凸パターン２０における凸部２１の回転方向に沿った長さとほぼ等しくなっている。なお、スタンパー３５の製造方法については、特に限定されず、公知の各種製造方法によって製造することができる。

このスタンパー３５を用いた磁気ディスク１０の製造に際しては、図１４に示すように、まず、中間体３０の樹脂層１９にスタンパー３５の凹凸パターン３９をインプリント法によって転写する。具体的には、スタンパー３５における凹凸パターン３９の形成面を中間体３０の樹脂層１９に押し付けることにより、凹凸パターン３９の凸部３９ａ，３９ａ・・を中間体３０の樹脂層１９に押し込む。次いで、中間体３０からスタンパー３５を剥離し、さらに、底面に残存する樹脂（残渣：図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去する。これにより、図１０に示すように、中間体３０におけるＳｉマスク層１８の上に凹凸パターン４１が形成される。続いて、凹凸パターン４１をマスクとして用いてＳｉマスク層１８をエッチングすることによってＣマスク層１７の上に凹凸パターン４２を形成し、凹凸パターン４２をマスクとして用いてＣマスク層１７をエッチングすることによって磁性層１４の上に凹凸パターン４３を形成する。次いで、凹凸パターン４３をマスクとして用いて磁性層１４をエッチングすることによって中間層１３の上に凹凸パターン２０を形成する。続いて、前述した製造方法と同様にして非磁性材料１５をスパッタリングした後に、非磁性材料１５の層に対するイオンビームエッチング処理を実行して平坦化する。この後、ＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することで保護層１６を形成すると共に、保護層１６の表面にフッ素系の潤滑剤を塗布する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１０が完成する。

このように、磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５によれば、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）の凹部２２，２２・・に対応して形成された凸部３９ａ，３９ａ・・と、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０の凸部２１，２１・・に対応して形成された凹部３９ｂ，３９ｂ・・とを有する凹凸パターン３９を形成したことにより、例えば、電子線描画装置を用いて中間体３０の樹脂層１９に凹凸パターン２０ｓ，２０ｔと平面形状が同じ露光パターンを描画して現像処理することで凹凸パターン４１を形成する製造方法とは異なり、樹脂層１９にスタンパー３５の凹凸パターン３９を押し付けるだけで凹凸パターン４１を短時間で容易に形成することができる。また、１枚のスタンパー３５によって多数の中間体３０に凹凸パターン４１を形成することができる。したがって、磁気ディスク１０の製造コストを十分に低減することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、その内周側から外周側までの全域において回転方向に沿った各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の長さ（長さＬ１ｉ，Ｌ１ｏ）が等しくなるように凹凸パターン２０ｓを形成する例について上記したが、各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の長さが内周側から外周側までの各部において僅かに異なるように凹凸パターン２０ｓを形成することもできる。具体的には、内周側の凸部２１ｓｉよりも外周側の凸部２１ｓｏの方が回転方向に沿った長さが僅かに長くなるように形成することができる。このように各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の長さを異ならしめる構成であったとしても、外周側の凸部２１ｓｏの長さを、従来の磁気ディスク１０ｘにおける凸部２１ｓｘｏの長さＬ１ｘｏよりも短くして単位凸部長を規定して凹凸パターン２０ｓを形成することで、外周側の凸部２１ｓｏ上の残渣を十分に薄く形成することができるため、磁気ディスクの外周側において良好な平坦性を維持することができる。

また、本発明におけるサーボパターンは上記の例に限定されず、磁気ディスク１０のサーボパターン領域Ａｓにおける凹凸パターン２０ｓの凹凸形状を反転させると共に本発明における各種条件を満たすように単位凸部長および単位凹部長を規定してサーボパターンを形成することもできる。また、上記の磁気ディスク１０では、凹凸パターン２０における各凸部２１，２１・・の基端部から突端部までが磁性材料で形成されているが、本発明はこれに限定されず、図１５に示す磁気ディスク１０ａのように、基材１１ａに形成した凹凸パターンを覆うようにして磁性層１４ａを形成することにより、その表面が磁性層１４ａで形成された凸部２１ａ，２１ａ・・と底面が磁性層１４ａで形成された凹部２２ａ，２２ａ・・とによって凹凸パターン２０ａを構成することもできる。この場合、基材１１ａの凹凸パターンについては、前述した磁気ディスク１０における凹凸パターン２０の形成方法と同様にして、例えば磁性層１４のエッチングに際してマスクとして使用した凹凸パターン４３を用いて基材１１ａをエッチングすることで形成することができる。また、例えばスタンパー３５を用いたプレス成形や射出成形によって基材１１ａに凹凸パターンを形成することもできる。さらに、図１６に示す磁気ディスク１０ｂのように、各凸部２１ｂ，２１ｂ・・を構成する磁性層１４ｂと各凸部２１ｂ，２１ｂ・・間の凹部２２ｂ，２２ｂ・・の底面を構成する磁性層１４ｂを連続させて凹凸パターン２０ｂを構成することもできる。

ハードディスクドライブ１の構成を示すブロック図である。 磁気ディスク１０の層構造を示す断面図である。 磁気ディスク１０の平面図である。 磁気ディスク１０における内周側領域Ａｉの平面図である。 内周側領域Ａｉにおける内周側サーボパターン領域Ａｓｉの断面図である。 磁気ディスク１０における外周側領域Ａｏの平面図である。 外周側領域Ａｏにおける外周側サーボパターン領域Ａｓｏの断面図である。 磁気ディスク１０を製造するための中間体３０の断面図である。 電子ビームＥＢを照射して樹脂層１９に露光パターンを描画した状態の中間体３０の断面図である。 図９に示す状態の樹脂層１９を現像処理した中間体３０、およびスタンパー３５の凹凸パターン３９を樹脂層１９に転写した状態の中間体３０の断面図である。 凹凸パターン４１をマスクとしてＳｉマスク層１８をエッチング処理してＣマスク層１７の上に凹凸パターン４２（Ｓｉマスク）を形成した状態の中間体３０の断面図である。 凹凸パターン４２をマスクとしてＣマスク層１７をエッチング処理して磁性層１４の上に凹凸パターン４３（Ｃマスク）を形成した状態の中間体３０の断面図である。 凹凸パターン４３をマスクとして磁性層１４をエッチング処理して中間層１３の上に凹凸パターン２０を形成した状態の中間体３０の断面図である。 樹脂層１９にスタンパー３５の凹凸パターン３９を押し付けた（樹脂層１９に凸部３９ａ，３９ａ・・を押し込んだ）状態の中間体３０およびスタンパー３５の断面図である。 磁気ディスク１０ａの層構造を示す断面図である。 磁気ディスク１０ｂの層構造を示す断面図である。 従来の磁気ディスク１０ｘの平面図である。 磁気ディスク１０ｘにおける内周側領域Ａｘｉの平面図である。 内周側領域Ａｘｉにおける内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉの断面図である。 磁気ディスク１０ｘにおける外周側領域Ａｘｏの平面図である。 外周側領域Ａｘｏにおける外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏの断面図である。

１ ハードディスクドライブ
５ 検出用クロック出力部
６ サーボデータ検出部
７ ドライバ
１０，１０ａ，１０ｂ 磁気ディスク
１１ ガラス基材
１１ａ 基材
１４，１４ａ，１４ｂ 磁性層
１５ 非磁性材料
１９ 樹脂層
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｓ，２０ｔ，３９ 凹凸パターン
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｓｉ，２１ｓｏ，２１ｔ，３９ａ 凸部
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｓ，２２ｓｉ，２２ｓｏ，２２ｔ，３９ｂ 凹部
３０ 中間体
３５ スタンパー
Ａｉ 内周側領域
Ａｏ 外周側領域
Ａｓ サーボパターン領域
Ａｓｉ 内周側サーボパターン領域
Ａｓｏ 外周側サーボパターン領域
Ａｔ トラックパターン領域
Ａｔｉ 内周側トラックパターン領域
Ａｔｏ 外周側トラックパターン領域
Ｄｓ サーボデータ
Ｈｉ，Ｈｏ 高低差
Ｌ１ｉ，Ｌ１ｏ，Ｌ２ｉ，Ｌ２ｏ，Ｌ３ｉ，Ｌ３ｏ 長さ
Ｏ 中心
Ｒ 矢印

Claims (5)

1. 複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれ、
   前記サーボパターンを構成する凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凹部長に対する当該回転方向に沿った単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長が当該内周側から当該外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている情報記録媒体。
2. 複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれ、
   前記データトラックパターンを構成する凹凸パターンは、前記各凸部が同心円状または螺旋状となるように形成され、
   前記サーボパターンを構成する凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凹部長に対する当該回転方向に沿った単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長および当該単位凹部長の合計長が前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該内周側から当該外周側に向かうほど長くなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている情報記録媒体。
3. 複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に非磁性材料が埋め込まれ、
   前記データトラックパターンを構成する凹凸パターンは、前記各凸部が同心円状または螺旋状となるように形成され、
   前記サーボパターンを構成する凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凹部長に対する当該回転方向に沿った単位凸部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長が当該内周側から当該外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなると共に、当該単位凸部長および当該単位凹部長の合計長が前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該内周側から当該外周側に向かうほど長くなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている情報記録媒体。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体と、前記サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている記録再生装置。
5. 請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成された情報記録媒体製造用のスタンパー。

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