JP2009163783A - 情報記録媒体、記録再生装置およびスタンパー - Google Patents

Abstract

【課題】平坦性が良好で、サーボデータの正常な読み出しが可能な情報記録媒体を提供する。
【解決手段】凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ（データトラックパターンおよびサーボパターン）は、凹凸パターン２０ｔと同心の複数の環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４に区分けされると共に、単位凸部長および単位凹部長が環状領域Ａ内において中心Ｏからの距離に比例してその内周側から外周側に向かうほど長くなり、かつ、単位凸部長の各環状領域Ａ内における平均長を中心Ｏからその環状領域Ａまでの距離で除した値と、単位凹部長の各環状領域Ａ内における平均長を中心Ｏからその環状領域Ａまでの距離で除した値とが外周側の環状領域Ａほど小さくなるように各環状領域Ａ毎に単位凸部長および単位凹部長が規定されると共に、各環状領域Ａ１〜Ａ４は、基材の半径方向に沿った長さＬ１〜Ｌ４が外周側の環状領域Ａほど長くなるように規定されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、少なくとも突端部が記録材料および非記録材料のいずれか一方で形成された複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが形成されると共に凹凸パターンの各凹部に記録材料および非記録材料の他方が埋め込まれた情報記録媒体、その情報記録媒体を備えた記録再生装置、およびその情報記録媒体を製造するためのスタンパーに関するものである。

この種の情報記録媒体を備えた記録再生装置として、ディスクリートトラック型の磁気ディスクを備えて構成された磁気記録装置が特開平９−９７４１９号公報に開示されている。この磁気記録装置に搭載された磁気ディスクは、ガラスディスク基板（基材）の一面側に記録磁性部材（記録材料）で同心円状の記録トラック（帯状の凸部）が形成されている。また、各記録トラックの間（凹部）には、磁気ディスクの平坦性を向上させると共に、隣り合う磁気トラックを磁気的に分離するためのガードバンド部材（非記録材料）が埋め込まれてガードバンド部が形成されている。

この磁気ディスクの製造に際しては、まず、基材の一面側に記録材料をスパッタリングして記録磁気層を形成する。次いで、記録磁気層を覆うようにしてポジ形レジストをスピンコートしてプリベークした後に、原盤カッティング装置を用いてガードバンド部のパターンと同じパターンを描画して現像処理する。これにより、記録磁気層の上にレジストパターンが形成される。続いて、レジストパターンをマスクとして用いて記録磁気層をエッチング処理した後にアッシング装置によって残留マスクを除去する。これにより、基材の上に記録材料からなる記録トラックやサーボパターン（凸部）が形成される。次いで、この状態の基材に非記録材料をスパッタリングして非記録材料の層を形成する。この際には、各記録トラック間の凹部が非記録材料で埋め尽くされ、かつ、各記録トラックが非記録材料で覆われるまで非記録材料を十分にスパッタリングする。続いて、非記録材料の層の表面をドライエッチング処理することにより、非記録材料の層から記録トラック（記録材料）の上面を露出させる。これにより、記録トラックおよびガードバンド部が交互に隣接した状態となり、磁気ディスクが完成する。

しかしながら、出願人は、従来の磁気ディスクを上記の製造方法に従って製造したときには、磁気ディスクの外周側において、記録材料で形成されている凸部の上に非記録材料が大量に残留して（以下、凸部の上に残留した非記録材料を「残留物」ともいう）厚手の残留物によって凸部が覆われた状態となることがあるという問題点を見出している。具体的には、例えば、図２２に示すように、上記の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｘは、同心円状の複数の記録トラックで構成された凹凸パターン２０ｔが形成されたデータトラックパターン領域Ａｔと、トラッキングサーボ用の凹凸パターン２０ｓｘが形成されたサーボパターン領域Ａｓｘとが磁気ディスク１０ｘの回転方向（同図に示す矢印Ｒの向き）で交互に並ぶように規定されて製造されている。

この場合、この種の磁気ディスクを搭載した記録再生装置では、記録再生時に磁気ディスクを角速度一定で回転させると共に、磁気ディスクの内周側から外周側まで一定の周波数の検出用クロック信号に同期して、サーボデータの読み出しを実行する構成が一般的となっている。したがって、この磁気ディスク１０ｘでは、図２３に示すように、単位時間当たりに磁気ヘッド（図示せず）の下方を通過させられる磁気ディスク１０ｘ上の長さに比例して、磁気ディスク１０ｘの回転方向に沿ったサーボパターン領域Ａｓｘの長さが凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して磁気ディスク１０ｘの内周側から外周側に向かうほど長くなるように（サーボパターン領域Ａｓｘが磁気ディスク１０ｘの外周側ほど幅広となるように）規定されている。

また、この磁気ディスク１０ｘでは、図２４，２６に示すように、中心Ｏからの距離が等しい部位においてサーボパターン領域Ａｓｘ（凹凸パターン２０ｓｘ）における凸部２１ｓｘｉ，２１ｓｘｏ（以下、区別しないときは「凸部２１ｓｘ」ともいう）の回転方向に沿った単位凸部長（磁気信号の読み取りに際して「１つの凸部有り」と検出される基準の長さ：図２５，２７におけるＬ５ｘｉ，Ｌ５ｘｏ）と、凹部２２ｓｘｉ，２２ｓｘｏ（以下、区別しないときは「凹部２２ｓｘ」ともいう）の回転方向に沿った単位凹部長（磁気信号の読み取りに際して「１つの凹部有り」と検出される基準の長さ：図２５，２７におけるＬ６ｘｉ，Ｌ６ｘｏ）とが等しくなるように規定されている。したがって、この磁気ディスク１０ｘでは、内周側から外周側までの全域において単位凹部長に対する単位凸部長の比が１となっている。さらに、従来の磁気ディスク１０ｘでは、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおける凸部２１ｓｘｉの長さＬ５ｘｉよりも、外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおける凸部２１ｓｘｏの長さＬ５ｘｏの方が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して長くなると共に、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおける凹部２２ｓｘｉの長さＬ６ｘｉよりも、外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおける凹部２２ｓｘｏの長さＬ６ｘｏの方が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して長くなっている。

この場合、出願人は、非記録材料（非磁性材料１５）の層をドライエッチング処理して各凸部２１ｓｘ，２１ｓｘ・・を露出させる際に、その下方に存在する凸部２１ｓｘの突端面が広いほど（例えば、凸部２１ｓｘの突端面における磁気ディスク１０ｘの回転方向に沿った長さおよび半径方向に沿った長さが共に長いほど）、非磁性材料１５の層に対するエッチングの進行が遅くなる現象を見出している。このため、図２５に示すように、突端面の回転方向に沿った長さＬ５ｘｉが比較的短い内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおいて凸部２１ｓｘｉ上の残留物（非磁性材料１５）が除去されて磁気ディスク１０ｘの内周側において平坦性が良好となる（表面粗さＲａの値が小さくなる：または、凹凸の高低差Ｈｘｉが小さくなる）ようなエッチング条件で磁気ディスク１０ｘの内周側から外周側までの全域をエッチング処理したときには、図２７に示すように、突端面の回転方向に沿った長さＬ５ｘｏが比較的長い外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおいて凸部２１ｓｘｏ上に比較的厚手の残留物（非磁性材料１５）が存在する状態となる。したがって、このようなエッチング条件で非磁性材料１５の層をエッチング処理したときには、磁気ディスク１０ｘの外周側における表面粗さＲａ（または、凹凸の高低差Ｈｘｏ）が非常に大きくなる。このように、従来の磁気ディスク１０ｘには、その外周側において、凸部２１ｓｘｏが厚手の非磁性材料１５によって覆われた状態となることに起因して、磁気ディスク１０ｘの平坦性が外周側において（中心Ｏからの距離が長くなるほど）著しく悪化するという問題点がある。

一方、磁気ディスク１０ｘの全域において各凸部２１ｓｘの上に残留物（非磁性材料１５）が存在しないように、突端面の回転方向に沿った長さＬ５ｘｏが比較的長い外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおいて凸部２１ｓｘｏ上の非磁性材料１５が除去されるまでエッチング処理を継続して実行したときに、突端面の回転方向に沿った長さＬ５ｘｉが比較的短い内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおいて凸部２１ｓｘｉ上の非磁性材料１５が比較的短時間で除去されることに起因して、この内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおいて凸部２１ｓｘｉの周囲に形成されている凹部２２ｓｘｉ内の非磁性材料１５までもが除去される事態が生じると共に、最悪の場合には、非磁性材料１５だけでなく凸部２１ｓｘｉ（記録材料）までもが過剰にエッチングされる事態が生じる。このため、このようなエッチング条件で非磁性材料１５をエッチング処理したときには、磁気ディスク１０ｘの内周側において凹部２２ｓｘｉ内の非磁性材料１５が除去されることによって、その表面粗さＲａ（凹凸の高低差）が非常に大きくなり、磁気ディスク１０ｘの平坦性が内周側において（中心Ｏからの距離が短いほど）著しく悪化したり、サーボデータの正常な読み取りが困難となったりする（凸部２１ｓｘｉ（記録材料）が過剰にエッチングされた場合）という問題点がある。

また、出願人は、非記録材料（非磁性材料）で形成した凹凸パターンの凹部内に記録材料（磁性材料）を埋め込んたタイプの磁気ディスクを開発している。この場合、出願人は、このようなタイプの磁気ディスクの製造に際して、一例として、ガラス等の非記録材料で形成した凹凸パターン（例えば、ガラス基板に形成した凹凸パターン：図示せず）を覆うようにして記録材料の層を形成し、この記録材料の層をドライエッチング処理して各凸部を露出させる際にも、記録材料の層の下方に存在する凸部（非記録材料）の突端面が広いほど（凸部の突端面における磁気ディスクの回転方向に沿った長さおよび半径方向に沿った長さが共に長いほど）、記録材料に対するエッチングの進行が遅くなる現象を見出している。

したがって、非記録材料で形成した凹凸パターンの凹部内に記録材料が埋め込まれたタイプの磁気ディスク（図示せず）においても、凸部の突端面の回転方向に沿った長さが比較的短い内周側のサーボパターン領域において凸部上の記録材料が除去されてその磁気ディスクの内周側において平坦性が良好となるようなエッチング条件で磁気ディスクの内周側から外周側までの全域をエッチング処理したときには、凸部の突端面の回転方向に沿った長さが比較的長い外周側のサーボパターン領域において、凸部が厚手の記録材料（以下、凸部の上に残留する記録材料についても「残留物」ともいう）によって覆われた状態となることに起因して、磁気ディスクの平坦性が外周側において（中心Ｏからの距離が長くなるほど）著しく悪化するという問題が生じる。また、凸部の突端面の回転方向に沿った長さが比較的長い外周側のサーボパターン領域において凸部上の記録材料が除去されるまでエッチング処理を継続して実行したときには、凸部の突端面の回転方向に沿った長さが比較的短い内周側のサーボパターン領域において（中心Ｏからの距離が短いほど）、凸部（非記録材料）がエッチングされて、磁気ディスクの平坦性が著しく悪化するという問題が生じる。

このような問題点を解決すべく、出願人は、サーボパターンを構成する凹凸パターンをデータトラックパターンと同心の複数の環状領域に区分けすると共に、各環状領域内における単位凸部長の平均長をデータトラックパターンの中心から環状領域までの距離で除した値が内周側の環状領域よりも外周側の環状領域ほど小さくなるように各環状領域毎に単位凸部長を規定してサーボパターン（サーボパターンを構成する凹凸パターン）を形成した磁気ディスクを開発している（特開２００６−１２０２９９号公報参照）。この出願人が開発した磁気ディスクによれば、単位凸部長がその内周側から外周側に向けて中心からの距離に比例して徐々に長くなるように凹凸パターンが形成されている上記の磁気ディスク１０ｘと比較して、外周側の環状領域における単位凸部長を十分に短くすることが可能となっている。

したがって、出願人が開発した磁気ディスクでは、その製造時において、単位凸部長の回転方向に沿った長さが比較的短い内周側のサーボパターン領域において凸部上の残留物（非記録材料）が除去されてその磁気ディスクの内周側において平坦性が良好となるようなエッチング条件で磁気ディスクの内周側から外周側までの全域をエッチング処理したときに、外周側の環状領域における凸部の上の残留物の厚みと内周側の環状領域における凸部の上の残留物の厚みとの差（すなわち、情報記録媒体の内周側の凸部上における残留物の厚みと情報記録媒体の外周側の凸部上における残留物の厚みとの差）が大きくなる事態を回避することが可能となっている。また、出願人が開発した磁気ディスクでは、その製造時において、単位凸部長の回転方向に沿った長さが比較的長い外周側のサーボパターン領域において凸部上の非記録材料が除去されるまでエッチング処理を継続して実行したとき、内周側の環状領域内において非記録材料だけでなく凸部が過剰にエッチングされる事態を招くことなく各凸部の上の残留物を取り除くことができるため、情報記録媒体の平坦性を全域に亘って良好に維持することが可能となっている。
特開平９−９７４１９号公報（第６−１２頁、第１−１９図） 特開２００６−１２０２９９号公報（第１２−２８頁、第１−２８図）

ところが、出願人が開発した磁気ディスクには、以下の改善すべき課題がある。すなわち、出願人が開発した磁気ディスクでは、サーボパターンを構成する凹凸パターンを複数の環状領域に区分けすると共に、各環状領域内における単位凸部長の平均長を中心から環状領域までの距離で除した値が外周側の環状領域ほど小さくなるように各環状領域毎に単位凸部長を規定することで外周側の環状領域における単位凸部長を短くする構成が採用されている。この場合、出願人が開発した磁気ディスクでは、一例として各環状領域の半径方向に沿った長さがすべての環状領域で等しい長さとなるように規定されている。

したがって、出願人が開発した磁気ディスクでは、１つの環状領域内において検出用クロック信号の周波数を変更することなく、サーボデータの読み出しを実行するために、各環状領域内においてデータトラックパターンの中心からの距離に比例して単位凸部長および単位凹部長が長くなる構成（各環状領域内において外周側ほど単位凸部長および単位凹部長が長くなる構成）を採用したときには、内周側の環状領域における最内周の単位凸部長および単位凹部長と各環状領域における最外周の単位凸部長および単位凹部長との差が大きくなる事態（内周側の環状領域における内周側の単位凸部長および単位凹部長が短くなる事態）、または、各環状領域における最内周の単位凸部長および単位凹部長と内周側の環状領域における最外周の単位凸部長および単位凹部長との差が大きくなる事態（内周側の環状領域における外周側の単位凸部長および単位凹部長が長くなる事態）のいずれかが生じる。

具体的には、図２８に示す磁気ディスク１０ａｘでは、出願人が開発した上記の磁気ディスクと同様にして、サーボパターンを構成する凹凸パターン２０ｓａｘ（サーボパターン領域Ａｓａｘ）およびデータトラックパターンを構成する凹凸パターン２０ｔ（データトラックパターン領域Ａｔ）が環状領域Ａ１ｘ〜Ａ４ｘ（以下、区別しないときには、「環状領域Ａｘ」ともいう）の４つに区分けされて形成されている。この場合、各環状領域Ａｘの半径方向の長さＬｘが互いに等しいこの磁気ディスク１０ａｘでは、各環状領域Ａｘにおいてデータトラックパターン領域Ａｔ（凹凸パターン２０ｔ）の中心Ｏからの距離に比例して単位凸部長および単位凹部長が長くなる構成（各環状領域Ａｘ内において外周側ほど単位凸部長および単位凹部長が長くなる構成）を採用しつつ、各環状領域Ａｘにおける最外周の単位凸部長や単位凹部長を互いに等しい長さに規定したときに、各環状領域Ａｘにおける最内周の単位凸部長や単位凹部長が、内周側の環状領域Ａｘほど短くなる。したがって、この磁気ディスク１０ａｘでは、最内周の環状領域Ａ１ｘから最外周の環状領域Ａ４ｘまでの全域において最も長い単位凸部長および単位凹部長（この例では、各環状領域Ａｘにおける最外周の単位凸部長および単位凹部長）と、全域において最も短い単位凸部長および単位凹部長（この例では、環状領域Ａ１ｘにおける最内周の単位凸部長および単位凹部長）との長さの差が大きくなっている。

一方、図２９に示す磁気ディスク１０ｂｘでは、出願人が開発した上記の磁気ディスクや上記の磁気ディスク１０ａｘと同様にして、サーボパターンを構成する凹凸パターン２０ｓｂｘ（サーボパターン領域Ａｓｂｘ）およびデータトラックパターンを構成する凹凸パターン２０ｔ（データトラックパターン領域Ａｔ）が環状領域Ａ１ｘ〜Ａ４ｘの４つに区分けされて形成されている。この場合、各環状領域Ａｘの半径方向の長さＬｘが互いに等しいこの磁気ディスク１０ｂｘでは、各環状領域Ａｘにおいてデータトラックパターン領域Ａｔ（凹凸パターン２０ｔ）の中心Ｏからの距離に比例して単位凸部長および単位凹部長が長くなる構成（各環状領域Ａｘ内において外周側ほど単位凸部長および単位凹部長が長くなる構成）を採用しつつ、各環状領域Ａｘにおける最内周の単位凸部長や単位凹部長を互いに等しい長さに規定したときに、各環状領域Ａｘにおける最外周の単位凸部長や単位凹部長が、内周側の環状領域Ａｘほど長くなる。したがって、この磁気ディスク１０ｂｘでは、最内周の環状領域Ａ１ｘから最外周の環状領域Ａ４ｘまでの全域において最も短い単位凸部長および単位凹部長（この例では、各環状領域Ａｘにおける最内周の単位凸部長および単位凹部長）と、全域において最も長い単位凸部長および単位凹部長（この例では、環状領域Ａ１ｘにおける最外周の単位凸部長および単位凹部長）との長さの差が大きくなっている。

この場合、上記の磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘのように、全域において最も長い単位凸部長と最も短い単位凸部長との長さの差が大きいときには、その磁気ディスクの製造時において、例えば、単位凸部長が最も短い領域（磁気ディスク１０ａｘの環状領域Ａ１ｘにおける内周側や、磁気ディスク１０ｂｘの各環状領域Ａｘにおける内周側）において凸部上の残留物（非記録材料）が除去されて単位凸部長が最も短い領域において平坦性が良好となるようなエッチング条件で磁気ディスクの内周側から外周側までの全域をエッチング処理したときには、単位凸部長が最も長い領域（磁気ディスク１０ａｘの各環状領域Ａｘにおける外周側や、磁気ディスク１０ｂｘの環状領域Ａ１ｘにおける外周側）において、凸部が厚手の非記録材料によって覆われた状態となることに起因して、磁気ディスクの平坦性が悪化するおそれがある。また、単位凸部長が最も長い領域において凸部上の非記録材料が除去されるまでエッチング処理を継続して実行したときには、単位凸部長が最も短い領域において凹部内の非記録材料がエッチングされたり、非記録材料だけでなく凸部（記録材料）が過剰にエッチングされることに起因して、この領域において磁気ディスクの平坦性が著しく悪化したり、サーボデータの正常な読み取りが困難となったりするおそれがある。

この場合、磁気ディスクの製造時において、凹凸パターンの上に十分に厚い非記録材料の層を形成し、この非記録材料の層をエッチング処理して凸部を露出させる製造方法を採用することにより、その下方に存在する凸部の突端面が広い部位（凸部の突端面の回転方向に沿った長さおよび半径方向に沿った長さが長い部位）、およびその下方に存在する凸部の突端面が狭い部位（凸部の突端面の回転方向に沿った長さおよび半径方向に沿った長さのいずれかが短い部位）の双方において、エッチングの進行が同程度となる可能性がある。したがって、このような製造方法を採用することにより、単位凸部長が長い領域において凸部の上に厚手の非記録材料が残留する事態や、単位凸部長が短い領域において凹部内の非記録材料がエッチングされたり、凸部が過剰にエッチングされたりする事態を回避することができる可能性がある。しかしながら、このような製造方法を採用した場合には、厚手の非記録材料の層を形成するのに長い時間を要すると共に、この厚手の非記録材料の層をエッチングするのにも長い時間を要することとなり、磁気ディスクの製造コストが高騰するおそれがある。また、エッチング処理によって除去する非記録材料の量が多くなることに起因して、磁気ディスクの製造コストが高騰するおそれもある。

また、上記の磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘのように、全域において最も長い単位凹部長と最も短い単位凹部長との長さの差が大きいときには、その磁気ディスクの製造時において、インプリント法によってエッチング処理用のマスクパターンを形成してサーボパターン用の凹凸パターンやデータトラックパターン用の凹凸パターンを形成する際に、スタンパーに形成されている凸部をマスクパターン用の樹脂材料に対して全域において均等に押し込むのが困難となるおそれがあり、これに起因して、所望の開口長の凹部を樹脂材料の層に形成するのが困難となるおそれがある。具体的には、上記の磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘにおけるデータトラックパターン領域Ａｔやサーボパターン領域Ａｓａｘ，Ａｓｂｘには、その開口面が狭い凹部（一例として、磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘの回転方向に沿った開口長、および磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘの半径方向に沿った開口長のいずれかが短い凹部）や、開口面が広い凹部（一例として、回転方向に沿った開口長および半径方向に沿った開口長の双方が長い凹部）などの各種の凹部が形成されている。

また、この磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘを製造するためのインプリント処理用のスタンパーでは、磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘにおける単位凹部長が短い領域（凹部の開口面が狭い領域）に対応する領域において、形成すべき凹部の開口長に応じて凸部が短くなっている（凸部の突端面が狭くなっている）。これに対して、磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘにおける単位凹部長が長い領域（凹部の開口面が広い領域）に対応する領域では、形成すべき凹部の開口長に応じて凸部が長くなっている（凸部の突端面が広くなっている）。したがって、インプリント処理に際して、このようなスタンパーをその全域に亘って均等な押圧力で樹脂材料の層に押し付けたときには、スタンパーにおける突端面が狭い凸部（この例では、突端面の回転方向に沿った長さが短い凸部）については、樹脂材料の層に対して十分に奥深くまで押し込むことができるものの、突端面が広い凸部（この例では、突端面の回転方向に沿った長さが長い凸部）については、樹脂材料の層に対して十分に押し込むのが困難となり、この長い凸部を押し込んだ部位に厚手の残渣（樹脂材料）が生じるおそれがある。

この場合、スタンパーの凹凸パターンを押し付けて形成したマスクパターン（樹脂材料の層）を用いてエッチング処理によって磁気ディスクに凹凸パターンを形成する際には、マスクパターン（樹脂材料の層に形成した凹凸パターン）における各凹部の底面の残渣を取り除く必要がある。したがって、上記のようなスタンパーを用いたインプリント処理によってマスクパターンを形成したときには、凸部を十分に押し込むことができなかった領域（突端面が広い凸部（突端面の回転方向に沿った長さが長い凸部）を押し込んだ領域：開口面が広い凹部（開口面の回転方向に沿った長さが長い凹部）を形成すべき領域）における残渣の厚みが厚いことに起因して、この厚手の残渣を取り除くのに長時間を要することとなる。また、この厚手の残渣を取り除くために長時間に亘ってエッチング処理を継続して実行したときには、残渣の厚みが薄い領域（突端面が狭い凸部（突端面の回転方向に沿った長さが短い凸部）を押し込んだ領域：開口面が狭い凹部（開口面の回転方向に沿った長さが短い凹部）を形成すべき領域）において、残渣の取り除きが完了した後にもエッチング処理が継続して実行されることによって、凹部の内側壁が浸食されてその回転方向の長さおよび半径方向の長さ（開口長）が拡がってしまう。

このため、最も長い単位凹部長と最も短い単位凹部長との長さの差が大きい磁気ディスクをインプリント法によって製造する際には、単位凸部長が最も短く規定されている領域においてマスクパターンにおける凹部の開口長を所望の開口長にするのが困難になるおそれがある。したがって、最も長い単位凹部長と最も短い単位凹部長との長さの差が大きい磁気ディスクでは、所望の開口長とは相違する開口長の凹部を有するマスクパターンを用いて製造されることにより、サーボパターン用の凹凸パターンにおける凹部の開口長が所望の開口長とは相違する開口長となり、これに起因して、サーボデータの正常な読み出しが困難となるおそれがある。

さらに、上記の磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘのように、全域において最も長い単位凹部長と最も短い単位凹部長との長さの差が大きいときには、上記のように形成したマスクパターンを用いてエッチング処理によって磁気ディスク用の中間体に凹凸パターンを形成する際に、単位凹部長が長い領域（開口面が広い凹部を形成すべき領域）において、単位凹部長が短い領域（開口面が狭い凹部を形成すべき領域）よりも中間体が深くエッチングされる事態が生じるおそれがある。したがって、開口面が広い凹部ほどその深さが深い凹凸パターンが中間体に形成されることに起因して、磁気ディスクの平坦性が悪化するおそれがある。このように、最も長い単位凸部長と最も短い単位凸部長との長さの差が大きい磁気ディスクや、最も長い単位凹部長と最も短い単位凹部長との長さの差が大きい磁気ディスクでは、全域に亘って平坦性を良好にするのが困難となるおそれがあるため、この点を改善するのが好ましい。

なお、磁気ディスク１０ａｘ，１０ｂｘと同様の構成を採用しつつ、環状領域Ａｘの数（分割数）を多くして、各環状領域Ａｘにおける半径方向の長さを十分に短くすることで、全域において最も長い単位凸部長と最も短い単位凸部長との長さの差や、全域において最も長い単位凹部長と最も短い単位凹部長との長さの差を小さくすることが可能となる。しかしながら、このような構成を採用した場合には、環状領域Ａｘの数だけ検出用クロック信号の周波数の種類を多くする必要が生じることから、トラッキングサーボ制御が困難となるおそれがある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、内周側から外周側までの全域において平坦性が良好で、サーボデータの正常な読み出しが可能な情報記録媒体、平坦性が良好で、サーボデータの正常な読み出しが可能な情報記録媒体を有する記録再生装置、および平坦性が良好で、サーボデータの正常な読み出しが可能な情報記録媒体を製造し得るスタンパーを提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体は、少なくとも突端部が記録材料および非記録材料のいずれか一方で形成された複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に当該記録材料および当該非記録材料の他方が埋め込まれ、
前記データトラックパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記各凸部および前記各凹部が同心円状または螺旋状となるように形成され、前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、当該データトラックパターンと同心の複数の環状領域に区分けされ、前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凸部長および当該回転方向に沿った単位凹部長が前記環状領域内において前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該環状領域の内周側から当該環状領域の外周側に向かうほど長くなり、かつ、当該単位凸部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値と、当該単位凹部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値とが内周側の当該環状領域よりも外周側の当該環状領域ほど小さくなるように当該各環状領域毎に当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定され、前記複数の環状領域は、最内周の当該環状領域と、最外周の当該環状領域と、前記最内周の環状領域および前記最外周の環状領域の間の複数の第１の環状領域とで構成され、前記第１の環状領域は、前記基材の半径方向に沿った長さが外周側の当該第１の環状領域ほど長く規定されている。

なお、本明細書における「記録材料」とは、「記録された磁気的信号を読み出し可能に保持し得る領域を構成可能な材料（つまり磁気的信号を読み出し可能に保持する能力を有する材料）」を意味する。この場合、「記録領域構成用の記録材料」とは、記録領域を構成するための材料、すなわち、記録領域を構成している主たる材料（記録領域が上記の能力を有するために主として寄与している材料）を意味する。また、本明細書における「非記録材料」とは、「磁気的信号を読み出し可能に保持する上記の能力が記録領域の能力よりも低い領域、または、その能力を実質的に有しない領域を構成可能な材料」を意味する。具体的には、本明細書における「非記録材料」とは、「その材料で構成された領域に磁気的信号を記録した状態において、その領域から発生する磁界が上記の記録材料で構成された領域よりも小さくなる材料、または、その材料で構成された領域から発生する磁界が実質的には存在しない材料」を意味する。この場合、「非記録領域構成用の非記録材料」とは、非記録領域を構成するための材料、すなわち、非記録領域を構成している主たる材料（非記録領域の上記の能力が所望の状態となるように主として寄与している材料）を意味する。

また、本明細書における「各凸部が同心円状または螺旋状となるように形成されたデータトラックパターン」には、凹凸パターンの凹部によって情報記録媒体における半径方向および回転方向の双方に対して分離された記録要素としての凸部（少なくとも突端部が記録材料で形成された凸部）が同心円状または螺旋状に配列させられているパターンド媒体のデータトラックパターンが含まれる。同様にして、本明細書における「各凹部が同心円状または螺旋状となるように形成されたデータトラックパターン」には、凹凸パターンの凸部によって情報記録媒体における半径方向および回転方向の双方に対して分離された記録要素としての凹部（記録材料が埋め込まれた凹部）が同心円状または螺旋状に配列させられているパターンド媒体のデータトラックパターンが含まれる。

また、本明細書における「単位凸部長」とは、情報記録媒体からの磁気信号の読み取りに際して「１つの凸部有り」と検出するための基準の長さをいう。したがって、実際の情報記録媒体では、サーボデータの内容に応じて、単位凸部長の整数倍の長さの凸部が形成されてサーボパターンが構成される。なお、「１つの凸部有り」と検出するための基準の長さについては、サーボパターン全体において１つの共通する長さに規定してもよいし、サーボパターンを構成する各種パターンの種類（プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターン等）に応じて各パターン毎に相違する長さに規定することもできる。この場合、凸部の突端部を記録材料で形成した構成においては、凸部の形成部位が「検出信号の出力有り」または「信号レベルがHighの検出信号」として検出され、凸部の突端部を非記録材料で形成した構成においては、凸部の形成部位が「検出信号の出力なし」または「信号レベルがLow の検出信号」として検出される。この場合、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、凹凸パターンにおける単位凸部長がいずれかの環状領域内においてデータトラックパターンの中心からの距離に対して比例する長さとは僅かに相違する長さ（中心からの距離に対して比例する長さとほぼ等しい長さ）になったとしても、その凹凸パターンにおける単位凸部長は、中心からの距離に比例している長さの範疇に含まれるものとする。

また、本明細書における「単位凹部長」とは、情報記録媒体からの磁気信号の読み取りに際して「１つの凹部有り」と検出するための基準の長さをいう。したがって、実際の情報記録媒体では、サーボデータの内容に応じて、単位凹部長の整数倍の長さの凹部が形成されてサーボパターンが構成される。なお、「１つの凹部有り」と検出するための基準の長さについては、サーボパターン全体において１つの共通する長さに規定してもよいし、サーボパターンを構成する各種パターンの種類（プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターン等）に応じて各パターン毎に相違する長さに規定することもできる。この場合、凹部に非記録材料を埋め込んだ構成においては、凹部の形成部位が「検出信号の出力なし」または「信号レベルがLow の検出信号」として検出され、凹部に記録材料を埋め込んだ構成においては、凹部の形成部位が「検出信号の出力有り」または「信号レベルがHighの検出信号」として検出される。この場合、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、凹凸パターンにおける単位凹部長がいずれかの環状領域内においてデータトラックパターンの中心からの距離に対して比例する長さとは僅かに相違する長さ（中心からの距離に対して比例する長さとほぼ等しい長さ）になったとしても、その凹凸パターンにおける単位凹部長は、中心からの距離に比例している長さの範疇に含まれるものとする。

さらに、本明細書における「データトラックパターンの中心から環状領域までの距離」とは、例えば、「データトラックパターンの中心から、環状領域の最内周部位までの距離」や、「データトラックパターンの中心から、環状領域の最外周部位までの距離」だけでなく、「データトラックパターンの中心から、環状領域の半径方向における中央部位などの任意の部位までの距離」などがこれに含まれる。ただし、この距離を規定する部位はすべての環状領域において同じ部位とする。また、本明細書における「単位凸部長の各環状領域内における平均長」とは、例えば、「各環状領域の最内周から最外周までの各サーボトラック毎の単位凸部長の合計長をその環状領域内のサーボトラック数で除した値」だけでなく、「環状領域の最内周における単位凸部長と、その環状領域の最外周における単位凸部長との合計長を２で除した値」がこれに含まれる。同様にして、本明細書における「単位凹部長の各環状領域内における平均長」とは、例えば、「各環状領域の最内周から最外周までの各サーボトラック毎の単位凹部長の合計長をその環状領域内のサーボトラック数で除した値」だけでなく、「環状領域の最内周における単位凹部長と、その環状領域の最外周における単位凹部長との合計長を２で除した値」がこれに含まれる。

また、本発明に係る情報記録媒体は、少なくとも突端部が記録材料および非記録材料のいずれか一方で形成された複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に当該記録材料および当該非記録材料の他方が埋め込まれ、前記データトラックパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記各凸部および前記各凹部が同心円状または螺旋状となるように形成され、前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、当該データトラックパターンと同心の複数の環状領域に区分けされ、前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凸部長および当該回転方向に沿った単位凹部長が前記環状領域内において前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該環状領域の内周側から当該環状領域の外周側に向かうほど長くなり、かつ、当該単位凸部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値と、当該単位凹部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値とが内周側の当該環状領域よりも外周側の当該環状領域ほど小さくなるように当該各環状領域毎に当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定され、前記複数の環状領域は、第１の環状領域と、第２の環状領域とで構成され、
前記第１の環状領域は、前記基材の半径方向に沿った長さが外周側の当該第１の環状領域ほど長く規定され、前記第２の環状領域は、当該第２の環状領域の最内周における前記単位凸部長が前記各第１の環状領域の最内周における前記単位凸部長のうちの最も短い長さ以上の長さで当該第２の環状領域の最外周における前記単位凸部長が当該各第１の環状領域の最外周における前記単位凸部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように当該単位凸部長が規定されると共に、当該第２の環状領域の最内周における前記単位凹部長が前記各第１の環状領域の最内周における前記単位凹部長のうちの最も短い長さ以上の長さで当該第２の環状領域の最外周における前記単位凹部長が当該各第１の環状領域の最外周における前記単位凹部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように当該単位凹部長が規定されている。

また、本発明に係る情報記録媒体は、前記第１の環状領域の最内周における前記単位凸部長に対する当該第１の環状領域の最外周における前記単位凸部長の比がすべての当該第１の環状領域において等しい比となるように当該単位凸部長が規定されると共に、前記第１の環状領域の最内周における前記単位凹部長に対する当該第１の環状領域の最外周における前記単位凹部長の比がすべての当該第１の環状領域において等しい比となるように当該単位凹部長が規定されている。なお、本明細書において、「環状領域の最内周」は「環状領域内における最内周」を意味すると共に、「環状領域の最外周」は「環状領域内における最外周」を意味する。また、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、「第１の環状領域の最内周における単位凸部長に対する第１の環状領域の最外周における単位凸部長の比」が各第１の環状領域毎に僅かにばらついた状態（上記の「比」が「ほぼ等しい比」の状態）になったとしても、そのような状態は、「各第１の環状領域において等しい比となっている状態」に含まれるものとする。同様にして、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、「第１の環状領域の最内周における単位凹部長に対する第１の環状領域の最外周における単位凹部長の比」が各第１の環状領域毎に僅かにばらついた状態（上記の「比」が「ほぼ等しい比」の状態）になったとしても、そのような状態は、「各第１の環状領域において等しい比となっている状態」に含まれるものとする。

さらに、本発明に係る情報記録媒体は、前記第１の環状領域の最外周における前記単位凸部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凸部長が規定されると共に、前記第１の環状領域の最外周における前記単位凹部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凹部長が規定されている。なお、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、第１の環状領域の最外周における単位凸部長や第１の環状領域の最外周における単位凹部長がいずれかの第１の環状領域内において僅かにばらついた状態（第１の環状領域の最外周における単位凸部長が各第１の環状領域においてほぼ等しい長さの状態、および第１の環状領域の最外周における単位凹部長が各第１の環状領域においてほぼ等しい長さの状態）になったとしても、それらの長さは等しい長さの範疇に含まれるものとする。

また、本発明に係る情報記録媒体は、前記第１の環状領域の最内周における前記単位凸部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凸部長が規定されると共に、前記第１の環状領域の最内周における前記単位凹部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凹部長が規定されている。なお、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、第１の環状領域の最内周における単位凸部長や第１の環状領域の最外周における単位凹部長がいずれかの第１の環状領域内において僅かにばらついた状態（第１の環状領域の最内周における単位凸部長が各第１の環状領域においてほぼ等しい長さの状態、および第１の環状領域の最内周における単位凹部長が各第１の環状領域においてほぼ等しい長さの状態）になったとしても、それらの長さは等しい長さの範疇に含まれるものとする。

また、本発明に係る記録再生装置は、上記のいずれかの情報記録媒体と、前記サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている。

また、本発明に係るスタンパーは、上記のいずれかの情報記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成されている。

本発明に係る情報記録媒体では、単位凸部長および単位凹部長が環状領域内においてデータトラックパターンの中心からの距離に比例して環状領域の内周側から環状領域の外周側に向かうほど長くなり、かつ、単位凸部長の各環状領域内における平均長をデータトラックパターンの中心から環状領域までの距離で除した値と、単位凹部長の各環状領域内における平均長をデータトラックパターンの中心から環状領域までの距離で除した値とが内周側の環状領域よりも外周側の環状領域ほど小さくなるように各環状領域毎に単位凸部長および単位凹部長が規定されると共に、各第１の環状領域における半径方向に沿った長さが外周側の第１の環状領域ほど長く規定されている。

また、本発明に係る情報記録媒体では、単位凸部長および単位凹部長が環状領域内においてデータトラックパターンの中心からの距離に比例して環状領域の内周側から環状領域の外周側に向かうほど長くなり、かつ、単位凸部長の各環状領域内における平均長をデータトラックパターンの中心から環状領域までの距離で除した値と、単位凹部長の各環状領域内における平均長をデータトラックパターンの中心から環状領域までの距離で除した値とが内周側の環状領域よりも外周側の環状領域ほど小さくなるように各環状領域毎に単位凸部長および単位凹部長を規定すると共に、第１の環状領域は、半径方向に沿った長さが外周側の第１の環状領域ほど長く規定され、第２の環状領域は、第２の環状領域の最内周における単位凸部長が各第１の環状領域の最内周における単位凸部長のうちの最も短い長さ以上の長さで第２の環状領域の最外周における単位凸部長が各第１の環状領域の最外周における単位凸部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように単位凸部長が規定されると共に、第２の環状領域の最内周における単位凹部長が各第１の環状領域の最内周における単位凹部長のうちの最も短い長さ以上の長さで第２の環状領域の最外周における単位凹部長が各第１の環状領域の最外周における単位凹部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように単位凹部長が規定されている。

さらに、本発明に係る記録再生装置では、上記の情報記録媒体と、サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている。

したがって、本発明に係る情報記録媒体および本発明に係る記録再生装置によれば、各環状領域Ａｘの半径方向の長さＬｘが互いに等しくなるように規定されていることで内周側の環状領域Ａｘにおける最内周の単位凸部長や単位凹部長が他の部位の単位凸部長や単位凹部長よりも短くなる傾向がある磁気ディスク１０ａｘや、内周側の環状領域Ａｘにおける最外周の単位凸部長や単位凹部長が他の部位の単位凸部長や単位凹部長よりも長くなる傾向がある磁気ディスク１０ｂｘと比較して、内周側の第１の環状領域から外周側の第１の環状領域までの全域において最も短い単位凸部長と、内周側の第１の環状領域から外周側の第１の環状領域までの全域において最も長い単位凸部長との長さの差を十分に小さくすることができると共に、内周側の第１の環状領域から外周側の第１の環状領域までの全域において最も短い単位凹部長と、内周側の第１の環状領域から外周側の第１の環状領域までの全域において最も長い単位凹部長との長さの差を十分に小さくすることができる。

このため、この情報記録媒体および記録再生装置によれば、インプリント法によって製造する際にスタンパーの各凸部をマスクパターン形成用の樹脂材料の層に対して全域に亘ってほぼ均等に押し込むことができるため、残渣の取り除き時にいずれかの凹部の開口長が所望の開口長とは相違する開口長となる事態を回避することができる。したがって、この情報記録媒体および記録再生装置によれば、所望の開口長となっている凹部を有するマスクパターンを用いて製造することができるため、サーボパターン用の凹部の開口長を所望の開口長とすることができる結果、サーボデータを正常に読み出すことができる。

また、この情報記録媒体および記録再生装置によれば、例えばマスクパターンを用いてエッチング処理を行うことで凹凸パターンを形成する際に、開口面が広い凹部と開口面が狭い凹部との開口面の広さの差を十分に小さくすることができるため、形成される凹部のいずれかが過剰に深くなる事態を回避することができる。また、各凸部を覆うようにして形成した非記録材料の層（または、記録材料の層）をエッチング処理する際に、非記録材料の層（または、記録材料の層）の下方に存在する凹凸パターンの突端面が広い凸部と突端面が狭い凸部との突端面の広さの差を十分に小さくすることができるため、内周側の第１の環状領域における最外周の凸部上の残留物の厚みとそのほかの部位に形成された凸部上の残留物の厚みとの差が大きくなる事態を回避することができる。また、内周側の第１の環状領域から外周側の第１の環状領域までの全域において各凸部の上に残留物が残留することのないように非記録材料（または記録材料）をエッチング処理したときに、例えば内周側の第１の環状領域内の内周側において平坦性が悪化したり、凸部が過剰にエッチングされたりする事態を招くことなく各凸部の上の残留物を取り除くことができる。したがって、情報記録媒体の平坦性を各第１の環状領域において良好に維持することができる。このため、本発明に係る情報記録媒体が磁気記録媒体（磁気ディスク）の場合には、各第１の環状領域において、磁気記録媒体に対する磁気ヘッドの浮上量をほぼ同等に維持することができる結果、この磁気記録媒体を搭載した記録再生装置によれば、安定した記録再生を実行することができる。

さらに、単位凸部長および単位凹部長が環状領域内において中心からの距離に比例して環状領域の内周側からその環状領域の外周側に向かうほど長くなるように規定されているこの情報記録媒体および記録再生装置によれば、単位凸部長と単位凹部長との合計長（すなわち、凸部の形成ピッチ、および凹部の形成ピッチ）が中心からの距離に比例して環状領域内においてその内周側からその外周側に向かうほど長くなるため、情報記録媒体を角速度一定の条件で回転させつつサーボパターン領域からサーボデータを読み出す際に使用されるクロックの基準となる周波数情報（読み出し周波数情報）を一つの環状領域内において変化させることなく、環状領域における最内周から最外周までの全域においてサーボパターン領域からサーボデータを確実に読み出す（検出する）ことができる。

また、本発明に係る情報記録媒体および本発明に係る記録再生装置によれば、第１の環状領域の最内周における単位凸部長に対する第１の環状領域の最外周における単位凸部長の比をすべての第１の環状領域において等しい比となるように単位凸部長を規定すると共に、第１の環状領域の最内周における単位凹部長に対する第１の環状領域の最外周における単位凹部長の比をすべての第１の環状領域において等しい比となるように単位凹部長を規定したことにより、各第１の環状領域毎に平坦性にばらつきを生じさせることなく、内周側の第１の環状領域から外周側の第１の環状領域までのすべての第１の環状領域における平坦性を一層良好に維持することができる。この結果、本発明に係る情報記録媒体が磁気記録媒体（磁気ディスク）の場合には、その全域において、磁気記録媒体に対する磁気ヘッドの浮上量を一層均一に維持することができる。

さらに、本発明に係る情報記録媒体および本発明に係る記録再生装置では、第１の環状領域の最外周における単位凸部長をすべての第１の環状領域において等しい長さとなるように単位凸部長を規定すると共に、第１の環状領域の最外周における単位凹部長をすべての第１の環状領域において等しい長さとなるように単位凹部長を規定している。また、本発明に係る情報記録媒体および本発明に係る記録再生装置では、第１の環状領域の最内周における単位凸部長をすべての第１の環状領域において等しい長さとなるように単位凸部長を規定すると共に、第１の環状領域の最内周における単位凹部長をすべての第１の環状領域において等しい長さとなるように単位凹部長を規定している。したがって、本発明に係る情報記録媒体および本発明に係る記録再生装置によれば、すべての第１の環状領域において最も長い単位凸部長とすべての第１の環状領域において最も短い単位凸部長との長さの差を一層小さくすることができると共に、すべての第１の環状領域において最も長い単位凹部長とすべての第１の環状領域において最も短い単位凹部長との長さの差を一層小さくすることができるため、情報記録媒体の製造時における加工ばらつきを一層小さくできる結果、その平坦性を一層良好にすることができる。

また、本発明に係るスタンパーによれば、上記のいずれかの情報記録媒体における凹凸パターンの凹部に対応して形成した凸部と、情報記録媒体における凹凸パターンの凸部に対応して形成した凹部とを有する凹凸パターンを備えたことにより、例えば、電子線描画装置を用いて情報記録媒体製造用の中間体における樹脂層に露光パターンを描画して現像処理することでエッチング処理用のマスクパターン（サーボパターン等を形成するエッチング処理時にマスクとして使用する凹凸パターン）を形成する製造方法とは異なり、樹脂層にスタンパーの凹凸パターンを押し付けるだけでエッチング処理用のマスクパターンを短時間で容易に形成することができる。また、１枚のスタンパーによって多数の中間体にエッチング処理用のマスクパターンを形成することができる。したがって、情報記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。さらに、所望の開口幅となるように形成された凹部を有するエッチング処理用のマスクパターンを形成することができる。

以下、本発明に係る情報記録媒体、記録再生装置およびスタンパーの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１に示すハードディスクドライブ１は、本発明に係る記録再生装置の一例としての磁気記録再生装置であって、スピンドルモータ２、磁気ヘッド３、信号変換部４、検出用クロック出力部５、サーボデータ検出部６、ドライバ７、制御部８、ＲＯＭ９および磁気ディスク１０を備えて構成されている。この場合、磁気ディスク１０は、一例として、垂直記録方式で記録データを記録可能なディスクリートトラック型の磁気ディスク（パターンド媒体）であって、本発明における情報記録媒体に相当する。具体的には、図２に示すように、この磁気ディスク１０は、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基板１１の上にこの順で形成されている。なお、同図では、磁気ディスク１０の層構造についての理解を容易とするために、その表面が平坦となっている状態（凹凸していない状態）を図示しているが、実際には、図７，９に示すように、その表面には、製造時に生じる極く小さな凹凸が存在する場合がある。また、この磁気ディスク１０および後述する磁気ディスク１０ａ〜１０ｄでは、実際には、ガラス基板１１（１１ａ）の表裏両面に上記の軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４等が形成されてサーボパターンやデータトラックパターンが形成されているが、本発明についての理解を容易とするために、ガラス基板１１（１１ａ）の一面側についてのみ図示して説明する。

この場合、中間層１３の上に形成されている磁性層１４は、磁性材料（本発明における記録材料の一例）で形成された凸部２１，２１・・と凹部２２，２２・・とが交互に形成されることによって所定の凹凸パターン２０を構成する。また、凹部２２，２２・・には、ＳｉＯ_２、Ｃ（炭素）、Ｓｉ、Ｇｅ、非磁性金属材料および樹脂材料等の非磁性材料１５（本発明における非記録材料の一例）が埋め込まれている。さらに、凹部２２に埋め込まれた非磁性材料１５、および凸部２１の上には、一例としてダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜がＣＶＤ法によって成膜されて厚みが２ｎｍ程度の保護層（ＤＬＣ膜）１６が形成されている。また、この磁気ディスク１０では、保護層１６の表面に潤滑剤（一例として、フッ素系の潤滑剤）が塗布されている。

ガラス基板１１は、本発明における基材に相当し、直径１．８インチのガラス板を表面粗さＲａが０．２〜０．３ｎｍ程度となるように表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度となるように形成されている。なお、本発明における基材は、ガラス材料に限定されるものではなく、アルミニウムやセラミックなどの各種非記録材料（非磁性材料）で形成することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＺｒＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが１００ｎｍ〜２００ｎｍ程度となるように形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、ＣｒやＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが４０ｎｍ程度となるように形成されている。磁性層１４は、記録材料（磁性材料）で形成された凸部２１，２１・・で構成された層であって、後述するように、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングする処理と、レジストパターン等をマスクとして用いてエッチング処理して凹部２２，２２・・を形成する処理とがこの順で実行されることによって、凸部２１，２１・・（凹凸パターン２０）が形成されて構成されている。

この磁気ディスク１０では、図３に示すように、凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ）の中心Ｏを中心とする同心円状の（すなわち、凹凸パターン２０ｔと同心の）５つの環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４（以下、区別しないときには、環状領域Ａともいう）に区分けされて凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ、凹凸パターン２０ｓ）が形成されている。なお、このハードディスクドライブ１では、環状領域Ａｚが本発明における「最内周の環状領域」および「第２の環状領域」に相当し、環状領域Ａ１〜Ａ３が本発明における「第１の環状領域」に相当し、環状領域Ａ４が本発明における「最外周の環状領域」および「第１の環状領域」に相当する。この場合、本発明における「第１の環状領域」に相当する領域の数は上記の例に限定されず、磁気ディスク１０の最内周から最外周までの間（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓが形成されている領域）に２つ以上の任意の数の第１の環状領域を設けることができる。また、本発明における「第２の環状領域」に相当する領域の数についても、上記の例に限定されず、磁気ディスク１０の最内周から最外周までの間に２つ以上の任意の数の第２の環状領域を設けることができる。

この場合、この磁気ディスク１０では、図４に示すように、各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）における磁気ディスク１０の半径方向に沿った長さＬ１〜Ｌ４が外周側の環状領域Ａほど長く規定されている。具体的には、図１７に示すように、この磁気ディスク１０では、一例として、環状領域Ａ１の半径方向に沿った長さＬ１が２．１２２ｍｍで、環状領域Ａ２の半径方向に沿った長さＬ２が２．５４６ｍｍで、環状領域Ａ３の半径方向に沿った長さＬ３が３．０５６ｍｍで、環状領域Ａ４の半径方向に沿った長さＬ１が３．６６７ｍｍとなっている。この場合、この磁気ディスク１０では、環状領域Ａ１の長さＬ１に対する環状領域Ａ２の長さＬ２の比と、環状領域Ａ２の長さＬ２に対する環状領域Ａ３の長さＬ３の比と、環状領域Ａ３の長さＬ３に対する環状領域Ａ４の長さＬ４の比とが互いに等しい比率（この例では、１：１．２）となっている。なお、図４や、後に参照する図１８，１９では、本発明についての理解を容易とするために、各環状領域Ａの半径方向に沿った長さの比を実際の長さの比とは相違する比で図示している。また、この磁気ディスク１０では、最内周の環状領域Ａｚの半径方向に沿った長さＬｚが０．６１０ｍｍで、その外周側に規定された環状領域Ａ１の半径方向に沿った長さＬ１（２．１２２ｍｍ）よりも短くなっている。なお、この磁気ディスク１０では、環状領域Ａｚの長さＬｚに対する環状領域Ａ１の長さＬ１の比が１：３．５となっている。

また、図３に示すように、この磁気ディスク１０では、データトラックパターン領域Ａｔ，Ａｔの間にサーボパターン領域Ａｓが設けられてデータトラックパターン領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）において交互に並ぶように形成されている。この場合、図６，８に示すように、データトラックパターン領域Ａｔ（各環状領域Ａにおける内周側の内周側データトラックパターン領域Ａｔｉ、および各環状領域Ａにおける外周側の外周側データトラックパターン領域Ａｔｏ）には、データトラックパターンとしての凹凸パターン２０ｔが形成されている。この凹凸パターン２０ｔは、磁気ディスク１０の回転中心を中心Ｏ（図３，４参照）とする同心円状の多数の凸部２１ｔ，２１ｔ・・（データ記録用トラック）と、各凸部２１ｔ，２１ｔ・・の間の凹部２２ｔ，２２ｔ・・とで構成されている。なお、磁気ディスク１０の回転中心と凹凸パターン２０ｔの中心Ｏとが一致しているのが好ましいが、実際には、製造誤差に起因する３０〜５０μｍ程度の極く小さなずれが生じることがある。しかし、この程度のずれ量であれば磁気ヘッド３に対するトラッキングサーボ制御が十分に可能であるため、回転中心と中心Ｏとは、実質的には同様であるといえる。また、凹凸パターン２０ｔの凹部２２ｔ，２２ｔ・・には、非磁性材料１５が埋め込まれてデータトラックパターン領域Ａｔの表面が平坦化されている。

さらに、図６，８に示すように、サーボパターン領域Ａｓ（各環状領域Ａにおける内周側の内周側サーボパターン領域Ａｓｉ、および各環状領域Ａにおける外周側の外周側サーボパターン領域Ａｓｏ）には、サーボパターンとしての凹凸パターン２０ｓが形成されている。この場合、この磁気ディスク１０では、図５に示すように、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の各サーボパターン領域Ａｓの回転方向に沿った長さＬ８ｉが互いに等しく、かつ、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の各サーボパターン領域Ａｓの回転方向に沿った長さＬ８ｏが互いに等しくなるように規定されている。また、最内周の環状領域Ａｚにおける最内周のサーボパターン領域Ａｓの回転方向に沿った長さは上記の長さＬ８ｉよりも長く、環状領域Ａｚにおける最外周のサーボパターン領域Ａｓの回転方向に沿った長さは上記の長さＬ８ｏと等しくなるように規定されている。

また、図６〜９に示すように、この磁気ディスク１０では、プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターンなどの各種サーボパターンを構成する凹凸パターン２０ｓが、凸部２１ｓ，２１ｓ・・（凸部２１ｓｉおよび凸部２１ｓｏ）並びに凹部２２ｓ，２２ｓ・・（凹部２２ｓｉおよび凹部２２ｓｏ）で構成されている。この場合、この磁気ディスク１０では、一例として、プリアンブルパターンを構成する凹凸パターン２０ｓの回転方向における先頭部分（プリアンブルパターン用の各凸部２１ｓのうちの回転方向において先頭の凸部２１ｓの回転方向における先頭側の辺）が、最内周の環状領域Ａｚから最外周のＡ４まで連続している。つまり、この磁気ディスク１０では、環状領域Ａｚ〜Ａ４におけるサーボパターンの回転方向の先頭位置が連続的に揃った状態となっている。

なお、図６〜９では、本発明についての理解を容易とするために、その回転方向に沿った長さが単位凸部長の凸部２１ｓ（凸部２１ｓｉ，２１ｓｏ）、および、その回転方向に沿った長さが単位凹部長の凹部２２ｓ（凹部２２ｓｉ，２２ｓｏ）だけで凹凸パターン２０ｓが構成されている例を図示している。したがって、以下の説明においては、凸部２１ｓの回転方向の長さを単位凸部長とし、凹部２２ｓの回転方向の長さを単位凹部長とするが、実際の磁気ディスク１０では、凸部２１ｓや凹部２２ｓの形成数、形成位置および回転方向に沿った長さなどが各図に示す状態とは異なり、トラッキングサーボ制御に必要なトラックアドレスおよびセクターアドレス等の情報（パターン）を含む各種の制御用データに対応して、凸部２１ｓや凹部２２ｓのそれぞれの形成数、形成位置および回転方向に沿った長さが規定されて凹凸パターン２０ｓが形成されている。具体的には、凸部２１ｓや凹部２２ｓの実際の長さは、各図に示す凸部２１ｓや凹部２２ｓの長さ（単位凸部長および単位凹部長）の整数倍の長さとなる。

この場合、この磁気ディスク１０では、一例として、中心Ｏからの距離が等しい同一半径位置において、単位凸部長（凸部２１ｓの回転方向に沿った長さ：図７，９に示す長さＬ５ｉ，Ｌ５ｏ）と、単位凹部長（凹部２２ｓの回転方向に沿った長さ：図７，９に示す長さＬ６ｉ，Ｌ６ｏ）とが互いに等しい長さとなるように規定されている。また、この磁気ディスク１０では、単位凸部長および単位凹部長が各環状領域Ａ内において凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例してその内周側からその外周側に向けて徐々に長くなるように規定されている。したがって、この磁気ディスク１０では、単位凸部長と単位凹部長との合計長（図６〜９に示す長さＬ７ｉ，Ｌ７ｏ：凸部２１ｓの形成ピッチ、および凹部２２ｓの形成ピッチ）が各環状領域Ａ内において凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例してその内周側からその外周側に向けて徐々に長くなっている。このため、後述するように、この磁気ディスク１０では、角速度一定の条件で回転させた際に、１つの環状領域Ａ内においては、検出用クロック信号の周波数を変更することなく、サーボデータおよび記録データの読み出しや記録データの書き込みを実行することが可能となっている。

また、この磁気ディスク１０では、図１７に示すように、各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）における最内周の単位凸部長が互いに等しい長さとなり、かつ、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凹部長が互いに等しい長さ（この例では、単位凸部長および単位凹部長の双方が５０．００ｎｍ）となっている。さらに、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）における最外周の単位凸部長も互いに等しい長さとなり、かつ、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凹部長も互いに等しい長さ（この例では、単位凸部長および単位凹部長の双方が６０．００ｎｍ）となっている。したがって、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凸部長と最外周の単位凸部長との長さの差が１０．００ｎｍで、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凹部長と最外周の単位凹部長との長さの差も１０．００ｎｍと非常に小さくなっている。

また、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）における最内周の単位凸部長のうちの最も長い単位凸部長（この例では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の互いに等しい単位凸部長である５０．００ｎｍ）が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凸部長のうちの最も短い単位凸部長（この例では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の互いに等しい単位凸部長である６０．００ｎｍ）よりも短く規定されている。同様にして、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）における最内周の単位凹部長のうちの最も長い単位凹部長（この例では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の互いに等しい単位凹部長である５０．００ｎｍ）が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凹部長のうちの最も短い単位凹部長（この例では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の互いに等しい単位凹部長である６０．００ｎｍ）よりも短く規定されている。

さらに、この磁気ディスク１０では、すべての環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凸部長のうちの最も長い単位凸部長（この例では、環状領域Ａｚにおける最内周の単位凸部長である５６．５５ｎｍ）がすべての環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凸部長のうちの最も短い単位凸部長（この例では、環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最外周の互いに等しい単位凸部長である６０．００ｎｍ）よりも短く規定されている。同様にして、この磁気ディスク１０では、すべての環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凹部長のうちの最も長い単位凹部長（この例では、環状領域Ａｚにおける最内周の単位凹部長である５６．５５ｎｍ）がすべての環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凹部長のうちの最も短い単位凹部長（この例では、環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最外周の互いに等しい単位凹部長である６０．００ｎｍ）よりも短く規定されている。

また、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４の単位凸部長の平均長（一例として、各環状領域Ａにおける最内周の単位凸部長と最外周の単位凸部長との和を２で除した値）、および各環状領域Ａ１〜Ａ４の単位凹部長の平均長（一例として、各環状領域Ａにおける最内周の単位凹部長と最外周の単位凹部長との和を２で除した値）が互いに等しい長さ（この例では、５５．００ｎｍ）となっている。このため、この磁気ディスク１０では、単位凸部長の環状領域Ａ内における平均長を中心Ｏからその環状領域Ａまでの距離（一例として、その環状領域Ａの最内周部と中心Ｏとの間の距離）で除した値、および、単位凹部長の環状領域Ａ内における平均長を中心Ｏからその環状領域Ａまでの距離で除した値が、内周側の環状領域Ａから外周側の環状領域Ａに向かうほど小さくなっている。

また、最内周の単位凸部長が環状領域Ａ１〜Ａ４において互いに等しくなるように規定されると共に、最外周の単位凸部長が環状領域Ａ１〜Ａ４において互いに等しくなるように規定されているこの磁気ディスク１０では、環状領域Ａの最内周における単位凸部長に対する環状領域Ａの最外周における単位凸部長の比が各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）において等しい比（この例では、１：１．２）となっている。同様にして、最内周の単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４において互いに等しくなるように規定されると共に、最外周の単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４において互いに等しくなるように規定されているこの磁気ディスク１０では、環状領域Ａの最内周における単位凹部長に対する環状領域Ａの最外周における単位凹部長の比も各環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａ（環状領域Ａｚ）を除く環状領域Ａ）において等しい比（この例では、１：１．２）となっている。

この場合、最内周の環状領域Ａｚにおいては、環状領域Ａｚの最内周における単位凸部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凸部長のうちの最も短い長さ以上の長さで、環状領域Ａｚの最外周における単位凸部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凸部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように単位凸部長が規定されると共に、環状領域Ａｚの最内周における単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凹部長のうちの最も短い長さ以上の長さで、環状領域Ａｚの最外周における単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凹部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように単位凹部長が規定されている。具体的には、最内周の環状領域Ａｚにおいては、一例として、その最外周の単位凸部長および単位凹部長が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凸部長および単位凹部長と等しい６０．００ｎｍとなり、その最内周の単位凸部長および単位凹部長が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凸部長および単位凹部長よりも長い５６．５５ｎｍとなっている。

また、環状領域Ａｚにおける単位凸部長の平均長（５８．２８ｎｍ）、および単位凹部長の平均長（５８．２８ｎｍ）を中心Ｏからの距離（１０．００ｍｍ）で除した値（５．８３）は、その外周側の環状領域Ａ１における単位凸部長の平均長（５５．００ｎｍ）、および単位凹部長の平均長（５５．００ｎｍ）を中心Ｏからの距離（１０．６１ｍｍ）で除した値（５．１８）よりも大きくなっている。なお、各環状領域Ａ内の単位凸部長および単位凹部長についての数値例は、一例として、サーボパターン領域Ａｓにおけるプリアンブルパターンの形成領域における凸部２１ｓおよび凹部２２ｓの回転方向に沿った長さである。

このように、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も長い単位凸部長（この例では、各環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凸部長である６０．００ｎｍ）と、各環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も短い単位凸部長（この例では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凸部長である５０．００ｎｍ）との長さの差が１０．００ｎｍと非常に小さくなっている。同様にして、この磁気ディスク１０では、各環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も長い単位凹部長（この例では、各環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凹部長である６０．００ｎｍ）と、各環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も短い単位凹部長（この例では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凹部長である５０．００ｎｍ）との長さの差が１０．００ｎｍと非常に小さくなっている。

一方、スピンドルモータ２は、制御部８の制御下で磁気ディスク１０を一例として３６００ｒｐｍ程度の回転数で定速回転させる。磁気ヘッド３は、図１に示すように、スイングアーム３ａを介してアクチュエータ３ｂに取り付けられて磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時において磁気ディスク１０上を移動させられる。また、磁気ヘッド３は、磁気ディスク１０の各環状領域Ａにおけるサーボパターン領域Ａｓからのサーボデータの読み出しと、各環状領域Ａにおけるデータトラックパターン領域Ａｔ（凸部２１ｔ，２１ｔ・・）に対する記録データの磁気的な書き込みと、各環状領域Ａにおけるデータトラックパターン領域Ａｔに磁気的に書き込まれている記録データの読み出しとを実行する。なお、磁気ヘッド３は、実際には磁気ディスク１０に対して磁気ヘッド３を浮上させるためのスライダの底面（エアベアリング面）に形成されているが、このスライダについての説明および図示を省略する。アクチュエータ３ｂは、制御部８の制御下でドライバ７から供給される駆動電流によってスイングアーム３ａをスイングさせることにより、磁気ヘッド３を磁気ディスク１０上の任意の記録再生位置に移動させる。

信号変換部４は、アンプ、ＬＰＦ（Ｌｏｗ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ）およびＡ／Ｄ変換器等（図示せず）を備え、磁気ヘッド３によって磁気ディスク１０から取得された各種信号を増幅してノイズを除去した後にＡ／Ｄ変換して出力する。ＲＯＭ９は、制御部８が出力すべき読み出し周波数情報についてのクロックデータＤｃｌを各環状領域Ａ毎に記憶している。この場合、制御部８は、後述するように、クロックデータＤｃｌに基づき、一例として、１つの環状領域Ａ内では周波数を変化させず、かつ、凹凸パターン２０ｔの中心Ｏから離れている環状領域Ａ内の記録トラックにオントラックさせるときほど周波数が高くなるように読み出し周波数情報の周波数を変化させて検出用クロック出力部５に出力する。検出用クロック出力部５は、制御部８がクロックデータＤｃｌに基づいて出力する読み出し周波数情報を取得すると共に、信号変換部４から出力されたデジタルデータのうちから、磁気ヘッド３を介して各環状領域Ａのサーボパターン領域Ａｓから読み出されたプリアンブル用のデータ（信号）を取得（検出）する。また、検出用クロック出力部５は、読み出し周波数情報とプリアンブル用のデータとに基づいて位相や周波数等の調整を行うことにより、実際のサーボデータ検出時に使用される検出用クロックＣｌｓを生成してサーボデータ検出部６に出力する。

この場合、この磁気ディスク１０では、前述したように、環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凸部長および単位凹部長が互いに等しく、かつ環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凸部長および単位凹部長が互いに等しくなるように（環状領域Ａｚにおいては、最外周の単位凸部長および単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周の単位凸部長および単位凹部長と等しくなるように）サーボパターン領域Ａｓに凹凸パターン２０ｓが形成されている。このため、磁気ディスク１０を角速度一定の回転速度で定速回転させたときには、磁気ヘッド３の下方を単位凸部長の凸部２１ｓおよび単位凹部長の凹部２２ｓが通過させられる時間が外周側の環状領域Ａほど短時間となる。したがって、制御部８は、一例として、磁気ディスク１０が３６００ｒｐｍ程度で定速回転させられている状態において、磁気ヘッド３が環状領域Ａｚ内の記録トラック（凸部２１ｔ）にオントラックさせられているときには、３３．３ＭＨｚの読み出し周波数情報を出力し、磁気ヘッド３が環状領域Ａ１内の記録トラックにオントラックさせられているときには、４０．０ＭＨｚの読み出し周波数情報を出力し、磁気ヘッド３が環状領域Ａ２内の記録トラックにオントラックさせられているときには、４８．０ＭＨｚの読み出し周波数情報を出力し、環状領域Ａ３内の記録トラックにオントラックさせられているときには、５７．６ＭＨｚの読み出し周波数情報を出力し、環状領域Ａ４内の記録トラックにオントラックさせられているときには、６９．１ＭＨｚの読み出し周波数情報を出力する。

サーボデータ検出部６は、検出用クロック出力部５から出力された検出用クロックＣｌｓに同期して読み込むことにより、信号変換部４から出力されたデジタルデータからサーボデータＤｓを取得（検出）して制御部８に出力する。ドライバ７は、制御部８からの制御信号に従ってアクチュエータ３ｂを制御して磁気ヘッド３を所望の記録トラック（凸部２１ｔ）にオントラックさせる。制御部８は、ハードディスクドライブ１を総括的に制御する。また、制御部８は、サーボデータ検出部６から出力されるヘッド位置情報に基づいて磁気ヘッド３が磁気ディスク１０上の内周側の各環状領域Ａｚから外周側の各環状領域Ａ４までの間のいずれの環状領域Ａ内の記録トラックにオントラックしているかを特定すると共に、所望の磁気ヘッド３の位置（磁気ヘッド３を移動させようとする環状領域Ａおよび記録トラックの位置）に応じて、環状領域Ａ毎に予め規定されてＲＯＭ９に記憶させられているクロックデータＤｃｌ（周波数変更条件についてのデータ）に応じて前述したように読み出し周波数情報の周波数を変化させて検出用クロック出力部５に出力する。さらに、制御部８は、サーボデータ検出部６から出力されたサーボデータＤｓに基づいてドライバ７を制御する。

次に、磁気ディスク１０の製造方法、および使用方法について、図面を参照して説明する。

まず、ガラス基板１１の上にＣｏＺｒＮｂ合金をスパッタリングすることによって軟磁性層１２を形成した後に、軟磁性層１２の上に中間層形成用材料をスパッタリングすることによって中間層１３を形成する。次いで、中間層１３の上にＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングすることによって厚みが１５ｎｍ程度の磁性層１４を形成する。続いて、磁性層１４の上に、例えば、スパッタリング法によって厚み１２ｎｍ程度のＣ（炭素）マスク層１７を形成すると共に、Ｃマスク層１７の上にスパッタリング法によって厚み４ｎｍ程度のＳｉマスク層１８を形成する。次いで、Ｓｉマスク層１８の上にポジ型の電子線レジストをスピンコートして厚みが１３０ｎｍ程度の樹脂層１９（マスク形成用機能層）を形成する。これにより、図１０に示すように、磁気ディスク１０を製造するための中間体３０が完成する。次いで、本発明に係るスタンパーの一例であるスタンパー３５（図１６参照）を用いたインプリント法によって中間体３０の樹脂層１９に凹凸パターン４１を形成する。

この場合、図１６に示すように、スタンパー３５は、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）とは凹凸位置関係が反転している凹凸パターン３９が形成されている。なお、スタンパー３５の凹凸パターン３９は、凸部３９ａ，３９ａ・・が磁気ディスク１０の凹凸パターン２０における凹部２２，２２・・に対応し、凹部３９ｂ，３９ｂ・・が凹凸パターン２０における凸部２１，２１・・に対応して形成されている。このため、このスタンパー３５では、凸部３９ａの回転方向に沿った長さが凹凸パターン２０における凹部２２の回転方向に沿った長さとほぼ等しく、かつ凹部３９ｂの回転方向に沿った長さが凹凸パターン２０における凸部２１の回転方向に沿った長さとほぼ等しくなっている。

また、このスタンパー３５では、凹凸パターン３９において磁気ディスク１０における凹凸パターン２０ｔ（データトラックパターン）に対応する部位の凹部３９ｂおよび凸部３９ａが同心円状または螺旋状となるように形成されている。さらに、このスタンパー３５では、凹凸パターン３９において磁気ディスク１０における凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ（データトラックパターンおよびサーボパターン）に対応する部位が、磁気ディスク１０の環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４に対応して、上記の凹凸パターン２０ｔ（同心円状または螺旋状となるように形成された凹部３９ｂおよび凸部３９ａ）と同心の５つの環状領域に区分けされている。この場合、上記の各環状領域のうちの磁気ディスク１０における環状領域Ａ１〜Ａ４（すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａおよび最外周の環状領域Ａのいずれかまたは双方を除く環状領域Ａ：この例では、すべての環状領域Ａのうちの最内周の環状領域Ａｚを除く環状領域Ａ：本発明における第１の環状領域）に対応する環状領域における半径方向に沿った長さは、磁気ディスク１０の環状領域Ａ１〜Ａ４の半径方向に沿った長さに対応して外周側の環状領域ほど長くなるように規定されている。

また、このスタンパー３５では、「磁気ディスク１０の環状領域Ａ１に対応する環状領域の半径方向の長さ」に対する「環状領域Ａ２に対応する環状領域の半径方向の長さ」の比と、「環状領域Ａ２に対応する環状領域の半径方向の長さ」に対する「環状領域Ａ３に対応する環状領域の半径方向の長さ」の比と、「環状領域Ａ３に対応する環状領域の半径方向の長さ」に対する「環状領域Ａ４に対応する環状領域の半径方向の長さ」の比とが互いに等しい比率となっている。さらに、このスタンパー３５では、「磁気ディスク１０における単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」、および「磁気ディスク１０における単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が上記の各環状領域内において凹凸パターン２０ｓに対応するパターンの中心からの距離に比例して環状領域の内周側から環状領域の外周側に向かうほど長くなっている。

また、このスタンパー３５では、「磁気ディスク１０における単位凸部長に対応する凹部３９ｂの各環状領域内における平均長」を凹凸パターン２０ｓに対応するパターンの中心から環状領域までの距離で除した値と、「磁気ディスク１０における単位凹部長に対応する凸部３９ａの各環状領域内における平均長」を凹凸パターン２０ｓに対応するパターンの中心から環状領域までの距離で除した値とが内周側の環状領域よりも外周側の環状領域ほど小さくなるように各環状領域毎に「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」、および「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が規定されている。さらに、このスタンパー３５では、上記の各環状領域のうちの環状領域Ａ１〜Ａ４に対応するすべての環状領域において、環状領域の最内周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」に対する環状領域の最外周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」の比が互いに等しい比となるように「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が規定されると共に、環状領域の最内周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」に対する環状領域の最外周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」の比が互いに等しい比となるように「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が規定されている。

さらに、このスタンパー３５では、上記の各環状領域のうちの環状領域Ａ１〜Ａ４に対応するすべての環状領域において、環状領域の最外周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が互いに等しい長さとなるように「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が規定されると共に、環状領域の最外周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が互いに等しい長さとなるように「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が規定されている。また、このスタンパー３５では、上記の各環状領域のうちの環状領域Ａ１〜Ａ４に対応するすべての環状領域において、環状領域の最内周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が互いに等しい長さとなるように「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が規定されると共に、環状領域の最内周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が互いに等しい長さとなるように「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が規定されている。

また、このスタンパー３５では、上記の各環状領域のうちの環状領域Ａｚに対応する環状領域の最内周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が環状領域Ａ１〜Ａ４に対応する環状領域の最内周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さのうちの最も短い長さ以上の長さ」で、環状領域Ａｚに対応する環状領域の最外周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が環状領域Ａ１〜Ａ４に対応する環状領域の最外周における「単位凸部長に対応する凹部３９ｂのうちの最も長い長さ以下の長さ」となるように「単位凸部長に対応する凹部３９ｂの長さ」が規定されている。さらに、このスタンパー３５では、上記の各環状領域のうちの環状領域Ａｚに対応する環状領域の最内周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が環状領域Ａ１〜Ａ４に対応する環状領域の最内周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さのうちの最も短い長さ以上の長さ」で、環状領域Ａｚに対応する環状領域の最外周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が環状領域Ａ１〜Ａ４に対応する環状領域の最外周における「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さのうちの最も長い長さ以下の長さ」となるように「単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さ」が規定されている。なお、このスタンパー３５の製造方法については、特に限定されず、公知の各種製造方法によって製造することができる。

このスタンパー３５を用いた磁気ディスク１０の製造に際しては、図１６に示すように、まず、中間体３０の樹脂層１９にスタンパー３５の凹凸パターン３９をインプリント法によって転写する。具体的には、スタンパー３５における凹凸パターン３９の形成面を中間体３０の樹脂層１９に押し付けることにより、凹凸パターン３９の凸部３９ａ，３９ａ・・を中間体３０の樹脂層１９に押し込む。

この際に、スタンパー３５を用いて製造する磁気ディスク１０では、前述したように、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凹部長が互いに等しい長さとなり、かつ、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凹部長も互いに等しい長さとなっているため、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凹部長と最外周の単位凹部長との長さの差が非常に小さくなっている。また、スタンパー３５を用いて製造する磁気ディスク１０では、最内周の環状領域Ａｚにおいては、その最外周の単位凸部長および単位凹部長が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の単位凸部長および単位凹部長と等しい長さに規定されている。したがって、磁気ディスク１０の凹凸パターン２０に対応する凹凸パターン３９を有するスタンパー３５では、各凸部３９ａの回転方向に沿った長さのうちの最長の長さと最短の長さとの差が非常に小さくなっている。このため、スタンパー３５の全域に亘ってほぼ均等な押圧力で樹脂層１９に押し付けることにより、スタンパー３５の各凸部３９ａが樹脂層１９に対して同程度だけ十分に押し込まれる。これにより、いずれかの凸部３９ａの押し込み部位だけに厚手の残渣が生じる事態が回避される。

次いで、中間体３０からスタンパー３５を剥離し、さらに、底面に残存する樹脂（残渣：図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去する。これにより、図１２に示すように、中間体３０におけるＳｉマスク層１８の上に凹凸パターン４１が形成される。この際に、上記したように、各凸部３９ａの押し込み部位において残渣の厚みがほぼ一定となっているため、中間体３０の全域に対して同様の条件に従って酸素プラズマ処理を実行することで、中間体３０の全域においてほぼ同じ処理時間内で残渣の除去が完了する。これにより、いずれかの凸部３９ａの押し込み部位だけで凹部４２ｂの内壁面が浸食されてその回転方向の長さ（開口長）が拡がる事態が回避されるため、各凹部４２ｂが所望の開口幅に形成される。

続いて、凹凸パターン４１（樹脂層１９）をマスクとして用いてアルゴン（Ａｒ）ガスによるイオンビームエッチング処理を行うことにより、凹凸パターン４１における凹部４１ｂ，４１ｂ・・の底部においてマスク（凸部４１ａ，４１ａ・・）から露出しているＳｉマスク層１８をエッチングして、図１３に示すように、Ｓｉマスク層１８に凹凸パターン４２（Ｓｉマスクパターン）を形成する。次いで、凹凸パターン４２をマスクとして用いて酸素ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチング処理を行うことにより、凹凸パターン４２における凹部４２ｂ，４２ｂ・・の底部においてマスク（凸部４２ａ，４２ａ・・）から露出しているＣマスク層１７をエッチングして、図１４に示すように、Ｃマスク層１７に凹凸パターン４３（Ｃマスクパターン）を形成する。この際に、上記したように、凹凸パターン４２の各凹部４２ｂが所望の開口幅に形成されているため、凹凸パターン４２を用いて形成した凹凸パターン４３における凹部４３ｂも所望の開口幅に形成される。

次いで、凹凸パターン４３をマスクとして用いて、アルゴン（Ａｒ）ガスによるイオンビームエッチング処理を行う。これにより、図１５に示すように、磁性層１４においてマスクパターンによって覆われていた部位（凹凸パターン４３の凸部４３ａ，４３ａ・・によって覆われていた部位）が凸部２１，２１・・となり、マスクパターンから露出していた部位（凹凸パターン４３の凹部４３ｂ，４３ｂ・・の底部において露出していた部位）が凹部２２，２２・・となって中間層１３の上に凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｓ，２０ｔ）が形成される。この際に、上記したように、凹凸パターン４３の各凹部４３ｂが所望の開口幅に形成されているため、凹凸パターン４３を用いて形成した凹凸パターン２０における凹部２２も所望の開口幅に形成される。

また、上記したように、磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の凹部２２ｓｉの長さＬ６ｉと、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の凹部２２ｓｏの長さＬ６ｏとの差が非常に小さくなっており、しかも、各環状領域Ａ１〜Ａ４内における凹部２２ｓの平均長が各環状領域Ａ１〜Ａ４の全領域において等しくなるように規定されている。また、環状領域Ａ１よりも内周側の環状領域Ａｚは、その最外周の凹部２２ｓｏの長さ（単位凹部長）が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の凹部２２ｓｏの長さ（単位凹部長）と等しい長さとなっており、かつ、環状領域Ａｚにおける最内周の凹部２２ｓｉの長さ（単位凹部長）が、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の凹部２２ｓｉの長さ以上の長さで各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の凹部２２ｓｏの長さ以下の長さとなっている。したがって、各凹部２２ｓの深さが大きくばらつくことなく、ほぼ一定の深さとなるように形成される。続いて、凸部２１，２１・・の上に残存しているＣマスク層１７（Ｃマスクパターン）に対して酸素ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチング処理を行うことにより、凸部２１，２１・・の上面を露出させる（残存しているＣマスク層１７を除去する）。

次いで、例えば１５０Ｗ程度のバイアス電力を中間体３０に印加しつつ、アルゴン（Ａｒ）ガスの圧力を例えば０．３Ｐａに設定して非磁性材料１５としてのＳｉＯ_２をスパッタリングする。この際には、非磁性材料１５によって凹部２２，２２・・を完全に埋め尽くし、かつ、凸部２１，２１・・の上面に例えば厚みが６０ｎｍ程度の非磁性材料１５の層が形成されるように非磁性材料１５を十分にスパッタリングする。この場合、中間体３０に対してバイアス電力を印加した状態で非磁性材料１５をスパッタリングすることにより、表面が大きく凹凸することなく非磁性材料１５の層が形成される。続いて、アルゴン（Ａｒ）ガスの圧力を例えば０．０４Ｐａに設定すると共に、中間体３０（非磁性材料１５の層）の表面に対するイオンビームの入射角度を２度に設定した状態で磁性層１４の上（凸部２１，２１・・の上、凹部２２，２２の上、および凹部２２，２２の内部）の非磁性材料１５の層をイオンビームエッチング処理する。

この場合、上記したように、磁気ディスク１０では、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の凸部２１ｓｉの長さＬ５ｉと、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の凸部２１ｓｏの長さＬ５ｏとの差が非常に小さくなっており、しかも、各環状領域Ａ１〜Ａ４内における凸部２１ｓの平均長が各環状領域Ａ１〜Ａ４の全領域において等しくなるように規定されている。また、環状領域Ａ１よりも内周側の環状領域Ａｚは、その最外周の凸部２１ｓｏの長さ（単位凸部長）が各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の凸部２１ｓｏの長さ（単位凸部長）と等しい長さとなっており、かつ、環状領域Ａｚにおける最内周の凸部２１ｓｉの長さ（単位凸部長）が、各環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の凸部２１ｓｉの長さ以上の長さで各環状領域Ａ１〜Ａ４における最外周の凸部２１ｓｏの長さ以下の長さとなっている。

したがって、非磁性材料１５をイオンビームエッチング処理する際に、一例として、環状領域Ａ１においてその外周側の各凸部２１ｓｏ，２１ｓｏ・・の上面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続することで、環状領域Ａ１内の各凸部２１ｓｉ，２１ｓｉ・・の上面が非磁性材料１５から露出すると共に、環状領域Ａ１よりも外周側の環状領域Ａ２〜Ａ４や環状領域Ａ１よりも内周側の環状領域Ａｚにおいても、その外周側の各凸部２１ｓｏ，２１ｓｏ・・の上面およびその内周側の各凸部２１ｓｉ，２１ｓｉ・・の上面が非磁性材料１５から露出する（内周側から外周側の各環状領域Ａにおいて、その内周側から外周側までのすべての凸部２１ｓがほぼ同時に非磁性材料１５から露出する）。

このため、磁気ディスク１０の製造に際しては、上記のエッチング条件で非磁性材料１５をエッチング処理することにより、各環状領域Ａに亘って凸部２１ｓ，２１ｓ・・上の残留物（非磁性材料１５）の除去がほぼ同じ処理時間内で完了する。これにより、非磁性材料１５の層に対するイオンビームエッチング処理が完了して中間体３０の表面が平坦化される。続いて、中間体３０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６を形成した後に、保護層１６の表面にフッ素系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１０が完成する。

この磁気ディスク１０では、上記したように、磁気ディスク１０の全域に亘って（すべての環状領域Ａにおいて）各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の上の残留物（非磁性材料１５）が同様に除去されているため、磁気ディスク１０の表面における凹凸の高低差（環状領域Ａにおける最内周での高低差Ｈｉおよび最外周での高低差Ｈｏ：図７，９参照）が磁気ディスク１０の全域（すべての環状領域Ａ）においてほぼ均一となる。具体的には、例えば環状領域Ａ１における内周側サーボパターン領域Ａｓｉの磁気ディスク１０の表面の凹凸度合い、すなわち、表面粗さＲａが０．７ｎｍ程度で、環状領域Ａ１における外周側サーボパターン領域Ａｓｏの磁気ディスク１０の表面粗さＲａが０．８ｎｍ程度となった（その他の環状領域Ａにおいても、内周側サーボパターン領域Ａｓｉの表面粗さＲａ、および外周側サーボパターン領域Ａｓｏの表面粗さＲａが０．７〜０．８ｎｍ程度となった）。したがって、磁気ディスク１０の内周側から外周側までの各環状領域Ａにおいて磁気ヘッド３（スライダ）の浮上量がほぼ一定となって、安定した記録再生が可能となる。なお、上記の表面粗さＲａを測定した磁気ディスク１０は、一例として、回転方向に沿った長さが単位凸部長の凸部２１ｓ、回転方向に沿った長さが単位凸部長の２倍の長さの凸部２１ｓ、回転方向に沿った開口長が単位凹部長の凹部２２ｓ、および回転方向に沿った開口長が単位凹部長の２倍の長さの凹部２２ｓによって各サーボパターン領域Ａｓ内にアドレスパターン等が記録されている。

また、この磁気ディスク１０を搭載したハードディスクドライブ１では、各環状領域Ａ毎に予め規定された読み出し周波数情報に基づいて制御部８がサーボデータ検出部６を制御して磁気ディスク１０からサーボパターンに対応付けられているサーボデータＤｓを読み出す。したがって、例えば、磁気ディスク１０の内周側の環状領域Ａｚから外周側の環状領域Ａ４まで磁気ヘッド３をシーク動作させる際における読み出し周波数情報の周波数切替え処理の回数を４回だけに止めることができる。これにより、シーク動作を短時間で実行することができるため、データアクセスを高速に行うことができる。また、読み出し周波数情報として環状領域Ａの数（この例では５つ）に対応する種類の周波数情報を出力できればよいため、簡易な構成の制御部（検出用クロック出力部５および制御部８）によってトラッキングサーボを行うことが可能となっている。

この場合、このハードディスクドライブ１では、各環状領域Ａのうちのいずれかに磁気ヘッド３が位置している状態において、他の環状領域Ａに磁気ヘッド３を移動させる際に、制御部８が、まず、磁気ヘッド３が位置している記録トラックと、磁気ヘッド３を移動させるべき記録トラックとを特定して、磁気ヘッド３を移動させるべき距離を演算する。この際に、制御部８は、磁気ディスク１０の記録トラックのトラックピッチと、磁気ヘッド３を移動させるべきトラック数（磁気ヘッド３が横切るべきトラック数）とに基づいて上記の距離を演算する。次いで、制御部８は、予め規定された駆動電流プロファイルテーブルに従って、磁気ヘッド３を所望の距離だけ移動させるのに必要なＶＣＭ駆動電流を特定し、ドライバ７を制御して、特定したＶＣＭ駆動電流をアクチュエータ３ｂに対して出力させる。これにより、アクチュエータ３ｂがスイングアーム３ａを所定量だけスイングさせ、磁気ヘッド３が所定の記録トラックに移動させられる。この際に、制御部８は、検出用クロック出力部５を制御して、磁気ヘッド３を移動させた環状領域Ａに対応する検出用クロックＣｌｓをサーボデータ検出部６に出力させる。これにより、移動後の環状領域Ａにおいて、検出用クロックＣｌｓに基づいてサーボデータＤｓが読み出される。

このように、この磁気ディスク１０では、単位凸部長（凸部２１ｓの回転方向に沿った長さ）および単位凹部長（凹部２２の回転方向に沿った長さ）が環状領域Ａ内においてデータトラックパターンの中心Ｏからの距離に比例して環状領域Ａの内周側から環状領域Ａの外周側に向かうほど長くなり、かつ、単位凸部長の各環状領域Ａ内における平均長をデータトラックパターンの中心Ｏから環状領域Ａまでの距離で除した値と、単位凹部長の各環状領域Ａ内における平均長をデータトラックパターンの中心Ｏから環状領域Ａまでの距離で除した値とが内周側の環状領域Ａよりも外周側の環状領域Ａほど小さくなるように各環状領域Ａ毎に単位凸部長および単位凹部長が規定されると共に、各環状領域Ａ１〜Ａ３（第１の環状領域）における半径方向に沿った長さＬ１〜Ｌ３が外周側の環状領域Ａほど長く規定されている。

また、この磁気ディスク１０では、単位凸部長（凸部２１ｓの回転方向に沿った長さ）および単位凹部長（凹部２２の回転方向に沿った長さ）が環状領域Ａ内においてデータトラックパターンの中心Ｏからの距離に比例して環状領域Ａの内周側から環状領域Ａの外周側に向かうほど長くなり、かつ、単位凸部長の各環状領域Ａ内における平均長をデータトラックパターンの中心Ｏから環状領域Ａまでの距離で除した値と、単位凹部長の各環状領域Ａ内における平均長をデータトラックパターンの中心Ｏから環状領域Ａまでの距離で除した値とが内周側の環状領域Ａよりも外周側の環状領域Ａほど小さくなるように各環状領域Ａ毎に単位凸部長および単位凹部長が規定されると共に、各環状領域Ａ１〜Ａ４（第１の環状領域）は、半径方向に沿った長さＬ１〜Ｌ４が外周側の環状領域Ａほど長く規定され、環状領域Ａｚ（第２の環状領域）は、環状領域Ａｚの最内周における単位凸部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凸部長のうちの最も短い長さ以上の長さで環状領域Ａｚの最外周における単位凸部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凸部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように単位凸部長が規定されると共に、環状領域Ａｚの最内周における単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凹部長のうちの最も短い長さ以上の長さで環状領域Ａｚの最外周における単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凹部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように単位凹部長が規定されている。

さらに、このハードディスクドライブ１では、上記の磁気ディスク１０と、サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部８とを備えている。

したがって、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、各環状領域Ａｘの半径方向の長さＬｘが互いに等しくなるように規定されていることで内周側の環状領域Ａｘにおける最内周の単位凸部長や単位凹部長が他の部位の単位凸部長や単位凹部長よりも短くなる傾向がある磁気ディスク１０ａｘや、内周側の環状領域Ａｘにおける最外周の単位凸部長や単位凹部長が他の部位の単位凸部長や単位凹部長よりも長くなる傾向がある磁気ディスク１０ｂｘと比較して、内周側の環状領域Ａ１から外周側の環状領域Ａ４までの全域において最も短い単位凸部長と、環状領域Ａ１から環状領域Ａ４までの全域において最も長い単位凸部長との長さの差を十分に小さくすることができると共に、環状領域Ａ１から環状領域Ａ４までの全域において最も短い単位凹部長と、環状領域Ａ１から環状領域Ａ４までの全域において最も長い単位凹部長との長さの差を十分に小さくすることができる。

このため、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、インプリント法によって製造する際にスタンパー３５の各凸部３９ａをマスクパターン形成用の樹脂層１９に対して全域に亘ってほぼ均等に押し込むことができるため、残渣の取り除き時にいずれかの凹部４１ｂの開口長が所望の開口長とは相違する開口長となる事態を回避することができる。したがって、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、所望の開口長となっている凹部４１ｂを有する凹凸パターン４１（マスクパターン）を用いて製造することができるため、サーボパターン用（凹凸パターン２０ｓ）の凹部２２ｓの開口長を所望の開口長とすることができる結果、サーボデータを正常に読み出すことができる。

また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、凹凸パターン４３をマスクとして用いてエッチング処理を行うことで凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｓ，２０ｔ）を形成する際に、開口面が広い凹部２２と開口面が狭い凹部２２との開口面の広さの差を十分に小さくすることができるため、形成される凹部２２ｓのいずれかが過剰に深くなる事態を回避することができる。また、各凸部２１，２１・・を覆うようにして形成した非磁性材料１５の層をエッチング処理する際に、非磁性材料１５の層の下方に存在する凹凸パターン２０の突端面が広い凸部２１と突端面が狭い凸部２１との突端面の広さの差を十分に小さくすることができるため、内周側の環状領域Ａ１における最外周の凸部２１ｓ上の残留物の厚みとそのほかの部位に形成された凸部２１ｓ上の残留物の厚みとの差が大きくなる事態を回避することができる。また、内周側の環状領域Ａ１から外周側の環状領域Ａ４までの全域において各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の上に残留物（非磁性材料１５）が存在しないように非磁性材料１５をエッチング処理したときに、例えば内周側の環状領域Ａ１内の内周側において平坦性が悪化したり、凸部２１ｓ（磁性材料）が過剰にエッチングされたりする事態を招くことなく各凸部２１ｓ，２１ｓ・・の上の残留物を取り除くことができる。したがって、磁気ディスク１０の平坦性を環状領域Ａ１〜Ａ４の全域に亘って良好に維持することができる。このため、環状領域Ａ１〜Ａ４内において、磁気ディスク１０に対する磁気ヘッド３の浮上量をほぼ同等に維持することができる結果、この磁気ディスク１０を搭載したハードディスクドライブ１によれば、安定した記録再生を実行することができる。

さらに、単位凸部長および単位凹部長が環状領域Ａ内において中心Ｏからの距離に比例して環状領域Ａの内周側からその環状領域Ａの外周側に向かうほど長くなるように規定されているこの磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凸部長と単位凹部長との合計長（すなわち、凸部２１ｓの形成ピッチ、および凹部２２ｓの形成ピッチ）が中心Ｏからの距離に比例して環状領域Ａ内においてその内周側からその外周側に向かうほど長くなるため、磁気ディスク１０を角速度一定の条件で回転させつつサーボパターン領域ＡｓからサーボデータＤｓを読み出す際に使用されるクロックの基準となる周波数情報（読み出し周波数情報）を一つの環状領域Ａ内において変化させることなく、環状領域Ａにおける最内周から最外周までの全域においてサーボパターン領域ＡｓからサーボデータＤｓを確実に読み出す（検出する）ことができる。

また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凸部長に対する環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凸部長の比をすべての環状領域Ａ１〜Ａ４において等しい比となるように単位凸部長を規定すると共に、環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凹部長に対する環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凹部長の比をすべての環状領域Ａ１〜Ａ４において等しい比となるように単位凹部長を規定したことにより、環状領域Ａ１〜Ａ４毎に平坦性にばらつきを生じさせることなく、内周側の環状領域Ａ１から外周側の環状領域Ａ４までのすべての環状領域Ａにおける平坦性を一層良好に維持することができる。この結果、環状領域Ａ１〜Ａ４の全域において、磁気ディスク１０に対する磁気ヘッド３の浮上量を一層均一に維持することができる。

さらに、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１では、環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凸部長をすべての環状領域Ａ１〜Ａ４において等しい長さとなるように単位凸部長を規定すると共に、環状領域Ａ１〜Ａ４の最外周における単位凹部長をすべての環状領域Ａ１〜Ａ４において等しい長さとなるように単位凹部長を規定している。また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１では、環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凸部長をすべての環状領域Ａ１〜Ａ４において等しい長さとなるように単位凸部長を規定すると共に、環状領域Ａ１〜Ａ４の最内周における単位凹部長をすべての環状領域Ａ１〜Ａ４において等しい長さとなるように単位凹部長を規定している。したがって、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、環状領域Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も長い単位凸部長と環状領域Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も短い単位凸部長との長さの差を一層小さくすることができると共に、環状領域Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も長い単位凹部長と環状領域Ａ１〜Ａ４のすべてにおいて最も短い単位凹部長との長さの差を一層小さくすることができるため、磁気ディスク１０の製造時における加工ばらつきを一層小さくできる結果、その平坦性を一層良好にすることができる。

また、磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５によれば、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）の凹部２２，２２・・に対応して形成された凸部３９ａ，３９ａ・・と、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０の凸部２１，２１・・に対応して形成された凹部３９ｂ，３９ｂ・・とを有する凹凸パターン３９を形成したことにより、例えば、電子線描画装置を用いて中間体３０の樹脂層１９に凹凸パターン２０ｓ，２０ｔと平面形状が同じ露光パターンを描画して現像処理することで凹凸パターン４１を形成する製造方法とは異なり、樹脂層１９にスタンパー３５の凹凸パターン３９を押し付けるだけで凹凸パターン４１を短時間で容易に形成することができる。また、１枚のスタンパー３５によって多数の中間体３０に凹凸パターン４１を形成することができる。したがって、磁気ディスク１０の製造コストを十分に低減することができる。さらに、所望の開口幅となるように形成された凹部４２ｂを有する凹凸パターン４２（エッチング処理用のマスクパターン）を形成することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、本発明における第１の環状領域に相当する環状領域Ａ１〜Ａ４の他に、本発明における第１の環状領域ではない環状領域Ａｚ（本発明における第２の環状領域：この例では、その最内周の単位凸部長および単位凹部長が環状領域Ａ１〜Ａ４における最内周の単位凸部長および単位凹部長とは相違する領域）を有する磁気ディスク１０を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明における第１の環状領域（上記の例における環状領域Ａ１〜Ａ４）だけを有して本発明における第２の環状領域（上記の例における環状領域Ａｚ）を有さない構成を採用することもできる。

また、本発明における第２の環状領域に相当する環状領域Ａｚを有する構成においても、環状領域Ａｚの位置は、磁気ディスク１０のように環状領域Ａ１〜Ａ４よりも内周側に限定されるものではない。具体的には、図１８に示す磁気ディスク１０ａのように、本発明における第１の環状領域に相当する環状領域Ａ１〜Ａ４よりも外側（最外周部）に本発明における第１の環状領域ではない環状領域Ａｚ（第２の環状領域）を設ける構成を採用することができる。また、本発明における第１の環状領域に相当する環状領域Ａ１〜Ａ４よりも内周側および外周側の双方に本発明における第１の環状領域ではない環状領域Ａｚ（第２の環状領域）を設ける構成（図示せず）を採用することができる。

さらに、図１９に示す磁気ディスク１０ｂのように、本発明における第１の環状領域に相当する環状領域Ａ１〜Ａ４の間（この例では、環状領域Ａ２と環状領域Ａ３との間）に本発明における第１の環状領域ではない環状領域Ａｚ（第２の環状領域）を設ける構成を採用することができる。このように、本発明における第１の環状領域ではない環状領域Ａｚ（第２の環状領域）をいずれの位置に設けたとしても、本発明に係る情報記録媒体の条件に従って環状領域Ａ１〜Ａ４を規定すると共に、各環状領域Ａ毎に本発明に係る情報記録媒体の条件に従って単位凸部長および単位凹部長を規定することで、上記の磁気ディスク１０と同様の効果を奏することができる。なお、磁気ディスク１０ａ，１０ｂにおいて前述した磁気ディスク１０と同一の機能を有する構成要素については同一の符号を付して重複する説明を省略する。

また、上記の磁気ディスク１０，１０ａ，１０ｂでは、凹凸パターン２０における各凸部２１，２１・・の基端部から突端部までが磁性材料（記録材料）で形成されているが、本発明はこれに限定されず、図２０に示す磁気ディスク１０ｃのように、ガラス基板１１ａに形成した凹凸パターンを覆うようにして磁性層１４ａを形成することにより、その表面が磁性層１４ａで形成された凸部２１ａ，２１ａ・・と底面が磁性層１４ａで形成された凹部２２ａ，２２ａ・・とによって凹凸パターン２０ａを構成することもできる。この場合、ガラス基板１１ａの凹凸パターンについては、前述した磁気ディスク１０等における凹凸パターン２０の形成方法と同様にして、例えば磁性層１４のエッチングに際してマスクとして使用した凹凸パターン４３を用いてガラス基板１１ａをエッチングすることで形成することができる。また、例えばスタンパー３５と同様のスタンパーを用いたプレス成形や射出成形によってガラス基板１１ａに凹凸パターンを形成することもできる。

さらに、図２１に示す磁気ディスク１０ｄのように、各凸部２１ｂ，２１ｂ・・を構成する磁性層１４ｂと各凸部２１ｂ，２１ｂ・・間の凹部２２ｂ，２２ｂ・・の底面を構成する磁性層１４ｂを連続させて凹凸パターン２０ｂを構成することもできる。また、本発明におけるサーボパターンは上記の例に限定されず、磁気ディスク１０，１０ａ，１０ｂのサーボパターン領域Ａｓにおける凹凸パターン２０ｓの凹凸形状を反転させると共に、本発明における各種条件を満たすように単位凸部長および単位凹部長を規定してサーボパターンを形成することもできる。なお、図２０，２１では、磁気ディスク１０ｃ，１０ｄの層構造についての理解を容易とするために、その表面が平坦となっている状態（凹凸していない状態）を図示しているが、実際には、その表面には、製造時に生じる極く小さな凹凸が存在する場合がある。

さらに、少なくとも突端部が磁性材料（記録材料）で形成された凸部２１，２１ａ，２１ｂと、非磁性材料１５（非記録材料）が埋め込まれた凹部２２，２２ａ，２２ｂとで構成された凹凸パターン２０，２０ａ，２０ｂを有する磁気ディスク１０，１０ａ〜１０ｄについて説明したが、本発明に係る情報記録媒体の構成はこれに限定されない。具体的には、非記録材料（非磁性材料）で形成された凸部と、記録材料（磁性材料）が埋め込まれた凹部とで構成された凹凸パターン（図示せず）を備えて磁気ディスクを構成することもできる。このような構成を採用した場合であっても、本発明に係る情報記録媒体の条件に従って環状領域Ａ１〜Ａ４を規定すると共に、各環状領域Ａ毎に本発明に係る情報記録媒体の条件に従って単位凸部長および単位凹部長を規定することで、上記の磁気ディスク１０，１０ａ〜１０ｄと同様の効果を奏することができる。また、磁気ディスク１０，１０ａ〜１０ｄは、垂直記録方式の磁気ディスクであるが、面内記録方式の磁気ディスクに本発明を適用することもできる。

また、スタンパー３５を用いたインプリント法によって中間体３０の樹脂層１９に凹凸パターン４１を形成して磁気ディスク１０を製造する方法について説明したが、本発明に係る情報記録媒体の製造方法はこれに限定されない。具体的には、一例として、中間体３０の樹脂層１９に電子線描画装置を用いて電子ビームＥＢを照射することによって、図１１に示すように、凹凸パターン２０ｓおよび凹凸パターン２０ｔと平面形状が同じ露光パターンを樹脂層１９に描画し、その後に、露光パターンの描画が完了した樹脂層１９を現像処理することによって、図１２に示すように、Ｓｉマスク層１８の上に凹凸パターン４１（レジストパターン）を形成して磁気ディスクを製造する方法を採用することができる。

ハードディスクドライブ１の構成を示すブロック図である。 磁気ディスク１０，１０ａ，１０ｂの層構造を示す断面図である。 磁気ディスク１０の平面図である。 磁気ディスク１０におけるサーボパターン領域Ａｓの平面図である。 磁気ディスク１０におけるサーボパターン領域Ａｓの他の平面図である。 環状領域Ａ内における内周側サーボパターン領域Ａｓｉの平面図である。 内周側サーボパターン領域Ａｓｉの断面図である。 環状領域Ａ内における外周側サーボパターン領域Ａｓｏの平面図である。 外周側サーボパターン領域Ａｓｏの断面図である。 磁気ディスク１０を製造するための中間体３０の断面図である。 電子ビームＥＢを照射して樹脂層１９に露光パターンを描画した状態の中間体３０の断面図である。 スタンパー３５の凹凸パターン３９を樹脂層１９に転写した状態の中間体３０、および図１１に示す状態の樹脂層１９を現像処理した中間体３０の断面図である。 凹凸パターン４１をマスクとしてＳｉマスク層１８をエッチング処理してＣマスク層１７の上に凹凸パターン４２（Ｓｉマスク）を形成した状態の中間体３０の断面図である。 凹凸パターン４２をマスクとしてＣマスク層１７をエッチング処理して磁性層１４の上に凹凸パターン４３（Ｃマスク）を形成した状態の中間体３０の断面図である。 凹凸パターン４３をマスクとして磁性層１４をエッチング処理して中間層１３の上に凹凸パターン２０を形成した状態の中間体３０の断面図である。 樹脂層１９にスタンパー３５の凹凸パターン３９を押し付けた（樹脂層１９に凸部３９ａ，３９ａ・・を押し込んだ）状態の中間体３０およびスタンパー３５の断面図である。 磁気ディスク１０における環状領域Ａｚ，Ａ１〜Ａ４の半径方向に沿った長さ、半径方向において隣接する環状領域Ａの半径方向に沿った長さの比、中心Ｏからの距離毎の単位凸部長および単位凹部長、各環状領域Ａ毎の単位凸部長および単位凹部長の平均長、単位凸部長および単位凹部長の平均長を中心Ｏからの距離で除した値、並びに、各環状領域Ａ毎の読み出し周波数の一例について説明するための説明図である。 磁気ディスク１０ａにおけるサーボパターン領域Ａｓの平面図である。 磁気ディスク１０ｂにおけるサーボパターン領域Ａｓの平面図である。 磁気ディスク１０ｃの層構造を示す断面図である。 磁気ディスク１０ｄの層構造を示す断面図である。 従来の磁気ディスク１０ｘの平面図である。 磁気ディスク１０ｘにおけるサーボパターン領域Ａｓｘの平面図である。 磁気ディスク１０ｘにおける内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉの平面図である。 内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉの断面図である。 磁気ディスク１０ｘにおける外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏの平面図である。 外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏの断面図である。 出願人が開発した磁気ディスク１０ａｘにおけるサーボパターン領域Ａｓａｘの平面図である。 出願人が開発した磁気ディスク１０ｂｘにおけるサーボパターン領域Ａｓｂｘの平面図である。

符号の説明

１ ハードディスクドライブ
３ 磁気ヘッド
６ サーボデータ検出部
８ 制御部
１０，１０ａ〜１０ｄ 磁気ディスク
１１，１１ａ ガラス基板
１４，１４ａ，１４ｂ 磁性層
１５ 非磁性材料
１７，１８ マスク層
１９ 樹脂層
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｓ，２０ｔ，３９ 凹凸パターン
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｓｉ，２１ｓｏ，２１ｔ，３９ａ 凸部
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｓ，２２ｓｉ，２２ｓｏ，２２ｔ，３９ｂ 凹部
３０ 中間体
３５ スタンパー
Ａ１〜Ａ４，Ａｚ 環状領域
Ａｓ サーボパターン領域
Ａｓｉ 内周側サーボパターン領域
Ａｓｏ 外周側サーボパターン領域
Ａｔ データトラックパターン領域
Ｃｌｓ 検出用クロック
Ｄｃｌ クロックデータ
Ｄｓ サーボデータ
Ｈｉ，Ｈｏ 高低差
Ｌ１〜Ｌ４，Ｌｚ，Ｌ５ｉ，Ｌ５ｏ，Ｌ６ｉ，Ｌ６ｏ，Ｌ７ｉ，Ｌ７ｏ，Ｌ８ｉ，Ｌ８ｏ 長さ
Ｏ 中心

Claims (7)

1. 少なくとも突端部が記録材料および非記録材料のいずれか一方で形成された複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に当該記録材料および当該非記録材料の他方が埋め込まれ、
   前記データトラックパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記各凸部および前記各凹部が同心円状または螺旋状となるように形成され、
   前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、当該データトラックパターンと同心の複数の環状領域に区分けされ、
   前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凸部長および当該回転方向に沿った単位凹部長が前記環状領域内において前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該環状領域の内周側から当該環状領域の外周側に向かうほど長くなり、かつ、当該単位凸部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値と、当該単位凹部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値とが内周側の当該環状領域よりも外周側の当該環状領域ほど小さくなるように当該各環状領域毎に当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定され、
   前記複数の環状領域は、最内周の当該環状領域と、最外周の当該環状領域と、前記最内周の環状領域および前記最外周の環状領域の間の複数の第１の環状領域とで構成され、
   前記第１の環状領域は、前記基材の半径方向に沿った長さが外周側の当該第１の環状領域ほど長く規定されている情報記録媒体。
2. 少なくとも突端部が記録材料および非記録材料のいずれか一方で形成された複数の凸部を有する凹凸パターンによってデータトラックパターンおよびサーボパターンが基材の少なくとも一面側に形成されると共に当該凹凸パターンの各凹部に当該記録材料および当該非記録材料の他方が埋め込まれ、
   前記データトラックパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記各凸部および前記各凹部が同心円状または螺旋状となるように形成され、
   前記データトラックパターンおよび前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、当該データトラックパターンと同心の複数の環状領域に区分けされ、
   前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凸部長および当該回転方向に沿った単位凹部長が前記環状領域内において前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該環状領域の内周側から当該環状領域の外周側に向かうほど長くなり、かつ、当該単位凸部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値と、当該単位凹部長の当該各環状領域内における平均長を当該データトラックパターンの中心から当該環状領域までの距離で除した値とが内周側の当該環状領域よりも外周側の当該環状領域ほど小さくなるように当該各環状領域毎に当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定され、
   前記複数の環状領域は、第１の環状領域と、第２の環状領域とで構成され、
   前記第１の環状領域は、前記基材の半径方向に沿った長さが外周側の当該第１の環状領域ほど長く規定され、
   前記第２の環状領域は、当該第２の環状領域の最内周における前記単位凸部長が前記各第１の環状領域の最内周における前記単位凸部長のうちの最も短い長さ以上の長さで当該第２の環状領域の最外周における前記単位凸部長が当該各第１の環状領域の最外周における前記単位凸部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように当該単位凸部長が規定されると共に、当該第２の環状領域の最内周における前記単位凹部長が前記各第１の環状領域の最内周における前記単位凹部長のうちの最も短い長さ以上の長さで当該第２の環状領域の最外周における前記単位凹部長が当該各第１の環状領域の最外周における前記単位凹部長のうちの最も長い長さ以下の長さとなるように当該単位凹部長が規定されている情報記録媒体。
3. 前記第１の環状領域の最内周における前記単位凸部長に対する当該第１の環状領域の最外周における前記単位凸部長の比がすべての当該第１の環状領域において等しい比となるように当該単位凸部長が規定されると共に、前記第１の環状領域の最内周における前記単位凹部長に対する当該第１の環状領域の最外周における前記単位凹部長の比がすべての当該第１の環状領域において等しい比となるように当該単位凹部長が規定されている請求項１または２記載の情報記録媒体。
4. 前記第１の環状領域の最外周における前記単位凸部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凸部長が規定されると共に、前記第１の環状領域の最外周における前記単位凹部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凹部長が規定されている請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体。
5. 前記第１の環状領域の最内周における前記単位凸部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凸部長が規定されると共に、前記第１の環状領域の最内周における前記単位凹部長がすべての当該第１の環状領域において等しい長さとなるように当該単位凹部長が規定されている請求項１から４のいずれかに記載の情報記録媒体。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の情報記録媒体と、前記サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている記録再生装置。
7. 請求項１から５のいずれかに記載の情報記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成された情報記録媒体製造用のスタンパー。

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