JP4179751B2 - 光ディスク成形方法 - Google Patents
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Description
(技術分野)
本発明は、例えばCD(コンパクトディスク)やLD(レーザーディスク)等の光ディスクを成形し取り出す光ディスク成形装置、及び該光ディスク成形装置にて実行される光ディスク成形方法に関する。
【0002】
(背景技術)
従来、例えばCDやLD等のような光ディスクに相当する成形体を成形する場合、図8に示すような構造を有する成形装置1が使用されている。このような成形装置1は、大別して上記成形体を成形するため可塑化された溶融樹脂を射出するノズル2と、固定側金型4と、可動側金型9とを備え、上記溶融樹脂が注入され上記成形体を成形する空隙部12が固定側金型4と可動側金型9との間に形成されている。
【0003】
固定側金型4には、ノズル2が進退可能な凹部13と、該凹部13と空隙部12とを連通するスプル部7とを有するスプルブッシュ6が取り付けられる。このようなスプルブッシュ6は、固定プレート3に設けた定位リング5の内周面5aにスプルブッシュ6を嵌合することで固定側金型4に対して位置決めされる。尚、スプルブッシュ6が定位リング5に嵌合させることで、スプル部7は、定位リング5及びノズル2と同芯上に配置されるように構成されている。
一方、可動側金型9には、空隙部12に面して、上記成形体へ転写するデータを形成したスタンパ15が設けられている。
【0004】
このような成形装置1において、上記空隙部12に可塑化された溶融樹脂を注入するために、ノズル2が降下しスプルブッシュ6の底部6aの当接面6bに当接し、ノズル2の射出穴2aとスプル部7とが連通する。そして、可塑化された溶融樹脂がプランジャ(またはスクリュ)によってノズル2から射出され、射出された上記溶融樹脂がスプルブッシュ6のスプル部7を介して空隙部12に注入される。よって、スタンパ15の上記データを構成する凹凸が上記成形体に転写される。
【0005】
樹脂注入後、可動側金型9を駆動させて型開きを行うと同時に可動側金型9から成形体を剥離させるために、可動側金型9に設けた通路10から成形体に対して空気の吹き付けを行う。型開き完了後、スプル部7と成形体との突き出しを行い、同時に上記通路10から成形体に対して空気の吹き付けを行い、可動側金型9から成形体を剥離させる。該剥離動作終了後、取り出し機により成形体を成形装置の外部に移送する。
【0006】
しかしながら、従来の成形装置1の構成では以下のような問題があった。即ち、上記成形体の成形動作によりスタンパ15と上記成形体とは比較的強く付着する。又、図8にて可動側金型9の右半分に図示するように、スタンパ15はその内周側部分15aと外周側部分15bとを可動側金型9に把持されるようにして可動側金型9に保持されている。一方、成形後、上記型開きを行った後、図9に示すように、突き出しピン11が可動側金型9より突出し、成形された光ディスク16は、固定側金型4側に突き上げられ、光ディスク16とスタンパ15との剥離が行なわれる。
【0007】
しかしながら、型開きを行うときスタンパ15の直径方向において上記内周側部分15aと外周側部分15bとの間の中間部分が成形体16から剥離しないような場合には、スタンパ15は、図示のように、上記中央部分が可動側金型9から浮き上がるように変形する。このとき、スタンパ15のデータが転写される、成形体16のデータ転写面17と、上記データに相当する凹凸が形成されているスタンパ15のデータ形成面18とのなす角度θ1が大きいほど、上記データ転写面17に形成された凸部の側面を、上記データ形成面18の凸部が擦り、変形させることになる。このような変形が生じることで、上記データが成形体16に正確に形成されず、よって成形体の品質の低下を来す場合があるという問題があった。具体的には、光ディスクにてROM(読み出し専用メモリ)を形成するときには、上記データ転写面17の変形は、白濁現象や、いわゆるジッターとして現れ、RAM(読み書き可能メモリ)を形成するときには、データの書き込みが許容範囲を超えてなされるという問題を生じる。
【0008】
又、上述のようにスタンパ15側も上記データ形成面18の凸部が擦れ磨耗するので、上述の成形品における問題を解消し品質を保持するために、非常に高価なスタンパ15を頻繁に交換する必要を生じさせる。したがってコストアップにもつながるという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、成形体の品質の劣化を防止可能な光ディスク成形装置及び方法を提供することを目的とする。
【0009】
(発明の開示)
本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。
本発明の第1態様の光ディスク成形装置によれば、型開き及び型締めする一対の金型であり当該金型にて成形される光ディスクのスタンパが当該金型内の空隙部に設けられた上記金型を有し、上記空隙部での上記光ディスクの成形及び成形後の上記型開きを行う光ディスク成形装置であって、さらに、
上記金型の上記型開きを行う金型移動装置と、
上記金型移動装置による上記型開きにより、成形された上記光ディスクの一部が上記金型から剥離して形成された剥離空間部へ気体を供給し、該気体の圧力により上記光ディスクと上記金型とを全面にわたって剥離させる気体供給装置と、
を備えたことを特徴とする。
【0010】
該第1態様の光ディスク成形装置によれば、上記金型の型開きを金型移動装置にて行うようにしたことから、従来に比べて微小な移動量にて上記型開きを行うことができ、かつ上記移動量の制御が従来に比べて容易になる。即ち、上記型開きにより剥離空間部が形成される移動量に到達した時点で上記剥離空間部へ気体供給装置によって気体を供給することが可能となる。よって、従来に比べて高精度にて制御された上記移動量にて形成された上記剥離空間部へ気体を供給し光ディスクと金型とを剥離させることから、成形された光ディスクのデータ転写面及びデータ非形成面の少なくとも一方における品質の劣化を防止することができる。
【0011】
又、上記剥離空間部は、上記光ディスクの一部が上記スタンパから剥離して形成された第1剥離空間部を有し、上記気体供給装置は、上記第1剥離空間部へ気体を供給し、該気体の圧力により上記光ディスクと上記スタンパとを全面にわたって剥離させる第1気体供給装置を有し、
さらに、上記金型移動装置及び上記第1気体供給装置の動作制御を行う制御装置であって、上記光ディスクを成形する型締め状態から、上記スタンパと上記光ディスクとの剥離を行うために上記金型移動装置に対して、上記光ディスクのデータ転写面に損傷を与えない移動距離にて上記型開きを行なわせて上記第1剥離空間部を形成させ、上記第1剥離空間部が形成された時点で上記第1気体供給装置を動作させて上記気体供給を行なわせる制御装置を備えることもできる。
【0012】
このように第1気体供給装置及び制御装置を備えることで、光ディスクの成形状態である型締め状態から、光ディスクのデータ転写面に損傷を与えない移動距離にて金型の型開きを行って上記第1剥離空間部を形成し、該第1剥離空間部が形成された時点で該第1剥離空間部へ気体供給を行い光ディスクと上記スタンパとを全面にわたって剥離させるようにした。したがって、上記第1剥離空間部が形成された時点では、光ディスクのデータ転写面に損傷は発生しておらず、第1剥離空間部の形成後は気体圧力にて光ディスクとスタンパとの剥離が行われるので、光ディスクのデータ転写面の全面にわたりデータの損傷は生じない。よって、成形体である光ディスクの品質低下を防止することができる。
【0013】
又、上記制御装置が上記金型移動装置に対して上記型開きを行わせる上記移動距離は、上記型締め状態を超え0.3mm以下の型開き量とすることができる。
【0014】
このような移動量にて型開きを行うことで、上記第1剥離空間部を形成して剥離を行い、光ディスクの上記品質低下を防止することができる。
【0015】
又、上記制御装置は、上記気体供給装置に対して24.5×104Pa以上の圧力にて上記気体供給を行わせることができる。
【0016】
このような圧力にて気体供給を行い剥離動作を行わせることで、光ディスクの上記品質低下を防止することができる。
【0017】
又、本発明の第2態様の光ディスク成形装置によれば、第1態様の光ディスク成形装置において、上記剥離空間部は、成形された上記光ディスクのデータ転写面に対向するデータ非形成面の一部が上記金型移動装置による上記型開きにより上記金型から剥離して形成された第2剥離空間部を有し、
上記気体供給装置は、上記第2剥離空間部へ気体を供給し、該気体の圧力により上記データ非形成面と上記金型とを全面にわたって剥離させる第2気体供給装置を有することもできる。
【0018】
このように第2態様の光ディスク成形装置によれば、第2剥離空間部へ気体を供給する第2気体供給装置を有することで、光ディスクのデータ非形成面の品質劣化を防止しながら上記データ非形成面を金型から剥離させることができる。
【0019】
又、上記第2態様の光ディスク成形装置において、上記金型は、成形される上記光ディスクの厚み方向に沿って上記金型移動装置にて可動な可動側金型と、該可動側金型に対向して配置される固定側金型とを備え、
上記スタンパは、上記可動側金型に取り付けられ、
上記制御装置は、さらに上記金型移動装置に対して、上記第2剥離空間部を形成する移動量であって、上記光ディスクの一部が上記スタンパから剥離して形成された第1剥離空間部を形成する移動量よりも小さい移動量にて、上記型締め状態から上記可動側金型を移動させ、かつ上記第2剥離空間部が形成された時点で上記第2気体供給装置を動作させて上記第2剥離空間部への上記気体供給を行わせるようにすることもできる。
【0020】
このように制御装置がさらに上記金型移動装置及び上記第2気体供給装置の動作制御を行うことで、光ディスクの上記データ転写面及び上記データ非形成面の両面について品質劣化を防止しながら上記両面を金型から剥離させることができる。
【0021】
本発明の第3態様の光ディスク成形方法によれば、型開き及び型締めする一対の金型内の空隙部に当該金型にて成形される光ディスクのスタンパを有し、上記空隙部でデータ転写面とデータ非成形面との2面で構成される上記光ディスクを成形し、上記光ディスクを形成後上記型開きを行う光ディスク成形方法であって、
上記光ディスクを成形する型締め状態から、上記スタンパと上記光ディスクとの剥離を行うため、上記光ディスクのデータ転写面に損傷を与えない、上記型締め状態を超え0.3mm以下の移動距離にて上記型開きを行い、
該型開き動作により上記スタンパから剥離し上記光ディスクの一部と上記スタンパとの間に第1剥離空間部を形成し、
上記第1剥離空間部が形成された時点で該第1剥離空間部に気体を供給して上記光ディスクを構成するデータ転写面と上記スタンパとの全面を剥離させ、
上記光ディスクを構成するデータ転写面と上記スタンパとの全面を剥離させた後、成形された上記光ディスクを構成するデータ非形成面の一部を上記型開きにより上記金型から剥離して第2剥離空間部を形成し、
上記第2剥離空間部を形成した時点で該第2剥離空間部に気体を供給して上記データ非形成面と上記金型との全面を剥離させる、ことを特徴とする。
【0023】
(発明を実施するための最良の形態)
本発明の実施形態である光ディスク成形装置、及び光ディスク成形方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。又、上記光ディスク成形方法は、上記光ディスク成形装置にて実行される。
第1実施形態
図1には第1実施形態における光ディスク成形装置101の概略構成を示している。図示されるように、光ディスク成形装置101の基本的構造は、上述した従来の光ディスク成形装置1と同様であるが、光ディスク成形装置101では、固定側金型側にも気体供給系を設けるとともに、可動側金型を移動させる移動装置の改良、さらには詳細後述する光ディスク成形方法を実行すべく各構成部分の動作制御を行う制御装置161を設けた点が大きな特徴点である。以下に詳しく説明する。
【0024】
光ディスク成形装置101は以下の構成を有する。即ち、光ディスク成形装置101は、大別して、成形体としての光ディスクを成形するため可塑化された溶融樹脂を射出するノズル102と、固定側金型104と、可動側金型109とを備え、上記溶融樹脂が注入され上記成形体を成形する空隙部112が固定側金型104と可動側金型109との間に形成されている。上記ノズル102には、プランジャ又はスクリュと、その他上記可塑化された溶融樹脂の射出動作を行うに必要な構成とを備えた射出装置131が設けられている。このようなノズル102には、上記空隙部112にて成形される光ディスクの厚み方向に沿って下記の凹部113へ進退可能なように、ノズル移動装置132が接続されている。尚、上記射出装置131及びノズル移動装置132は、制御装置161に接続され、制御装置161にて動作制御がなされる。
【0025】
固定側金型104には、ノズル102が進退可能な凹部113と、該凹部113と空隙部112とを連通するスプル部107とを有するスプルブッシュ106が取り付けられる。このようなスプルブッシュ106は、固定プレート103に設けた定位リング105の内周面105aにスプルブッシュ106を嵌合することで固定側金型104に対して位置決めされる。尚、スプルブッシュ106が定位リング105に嵌合させることで、スプル部107は、定位リング105及びノズル102と同芯上に配置されるように構成されている。
【0026】
さらに又、固定側金型104には、スプルブッシュ106との隙間及び固定プレート103との隙間部分を利用して、第2気体通路151が形成されている。第2気体通路151の一端は、固定側金型104の外部に設けた第2気体供給装置152に接続され、他端はスプルブッシュ106の周囲に沿って円周状に空隙部112に開口する。上記第2気体供給装置152は、制御装置161に接続され、詳細後述するように、光ディスク成形後に固定側金型104のミラー面1041と光ディスクとを剥離させるために、上記ミラー面1041と光ディスクの一部との隙間部分へ上記第2気体通路151を通して本実施形態では空気を供給する。尚、上記ミラー面1041は、成形される光ディスクにおけるデータ非形成面177を形成する平坦面である。
【0027】
可動側金型109には、空隙部112に面して、上記光ディスクへ転写するデータを形成したスタンパ115が設けられている。スタンパ115は、上述したスタンパ15と同様に、その内周側部分115aと外周側部分115bとを可動側金型109に把持されるようにして可動側金型109に保持されている。又、可動側金型109には、いわゆる型開き及び型締めのため、上記空隙部112にて成形される光ディスクの厚み方向へ可動側金型109を移動させる金型移動装置136が接続されている。本実施形態では、後述するように、型開きを始める際には、可動側金型109を0.数ミリ、さらには数ミクロンのオーダーにて移動させる必要がある。そこで本実施形態での金型移動装置136は、駆動源としての電動機にてなるACサーボモータ1361と、ボールネジとを備えたトグル機構1362を採用しており、上記ACサーボモータ1361にて上記ボールネジがその軸回り方向へ回転されることで可動側金型109が移動される。このような電動式トグル機構1362を採ることで、1μmレベルの精度にて可動側金型109を移動させることができる。
【0028】
又、可動側金型109には、成形される上記光ディスクの中央部分に対応して、成形後、光ディスク中央に貫通穴をあけるための円筒状カッター117が設けられ、該円筒状カッター117はカッター駆動装置135にて上記光ディスクの厚み方向に沿って移動する。さらに、可動側金型109には、上記光ディスクの中央部分であって上記円筒状カッター117の内側に、円筒状に第1気体通路110が形成されている。該第1気体通路110には、第1気体通路110へ、本実施形態では空気を供給する第1気体供給装置134が接続される。該第1気体供給装置134は、詳細後述するように、光ディスク成形後に上記スタンパ115と光ディスクとを剥離させるために、スタンパ115と光ディスクとの隙間部分へ第1気体通路110を通して空気を供給する。
【0029】
又、可動側金型109には、可動側金型109が上記厚み方向に移動することで可動側金型109に対して上記厚み方向に相対的に移動し可動側金型109に対して突出、収納される円筒状の突き出しピン111が設けられている。
尚、上述の金型移動装置136、カッター駆動装置135、及び第1気体供給装置134は、上記制御装置161に接続され、制御装置161にて動作制御がなされる。
【0030】
又、当該光ディスク形成装置101は、上記金型移動装置136にて可動側金型109が型開きされ、かつ成形され上記剥離された光ディスクを、固定側金型104及び可動側金型109内から取り出すための光ディスク取出装置141を備えている。該光ディスク取出装置141は制御装置161に接続され、制御装置161にて動作制御がなされる。
【0031】
以上のように構成される本実施形態の光ディスク成形装置101の動作を以下に説明する。尚、空隙部112における光ディスクの成形に関する動作は、上述した従来の成形動作に変わるところはないので、ここでの説明は省略する。よって、以下には、本実施形態にて特徴的な動作である、光ディスクの成形後、上記型開きを行い、成形された光ディスクをスタンパ115から剥離させる動作を中心に説明する。
【0032】
図3に示すように、光ディスクの成形後、ステップ(図内では「S」にて示す)1にて、制御装置161は金型移動装置136を動作させて、可動側金型109を成形された光ディスク16の厚み方向であって型開きを行う方向へ可動側金型109を移動させる。尚、このときの可動側金型109の移動速度は、後述する第1移動速度である2〜3mm/sである。又、このとき、制御装置161は、光ディスクの成形状態である型締め状態から、型開きの方向へ本実施形態では約20μm移動した時点で、第2気体供給装置152を動作させ、第2気体通路151を通して空気を供給する。即ち、上記約20μmの移動により、図7に示すように、成形された光ディスク16のデータ非形成面177の一部と固定側金型104のミラー面1041との間には第2剥離空間部176が生じる。尚、図7では、説明上、データ非形成面177を誇張して図示している。
【0033】
次にステップ2にて、第2剥離空間部176が形成された時点にて第2剥離空間部176へ気体を供給し、ステップ3にて、該気体の圧力により上記データ非形成面177と上記ミラー面1041とを全面にわたって剥離させる。
【0034】
第2気体供給装置152からの上記空気供給は、本実施形態では、空気圧力39.2×104Paで、0.1秒間行う。又、上記空気供給開始のタイミングである、上記約20μmの値は、成形される光ディスク16の厚み公差が±10μmであることに基づいて設定した値であるが、光ディスクの成形条件等の変化に対応して適宜設定すべき値である。又、このように第2剥離空間部176が生じた時点で、該第2剥離空間部176へ気体を供給して上記データ非形成面177と上記ミラー面1041とを全面にわたって剥離させるのは以下の理由による。
【0035】
即ち、第2気体供給装置152からの気体供給を行わず、上記型開き動作に任せて上記データ非形成面177と上記ミラー面1041とを剥離させたとき、該剥離動作は、光ディスク16の中央部分から外周部分へ向かって進むことから、上記外周部分が最後までミラー面1041に密着していることになる。このように剥離動作過程において、成形された光ディスク16の直径方向にて金型と接触している時間が異なってしまうことで、光ディスク16には上記直径方向にて温度差が生じる。その結果、光ディスク16の外周部分が透明にならず濁色となる現象が生じ、光ディスクの外観品質上問題を生じる。そこで、該現象を防止するため、上記第2剥離空間部176が生じた時点で第2気体供給装置152からの上記気体供給を行い、一気に上記データ非形成面177と上記ミラー面1041とを全面にわたって剥離させ、上記温度差の発生を最小限に抑える。よって、上記空気供給開始のタイミングは、上記濁色生成を防止できるタイミングとも言える。
【0036】
又、上述した約20μmの移動量に達した時点で上記気体供給開始を行う制御は、上述したように金型移動装置136としてACサーボモータ1361を有するトグル機構1362を採用し、従来に比べて非常に微小な移動量制御を可能にしたことに起因して可能になったものである。又、上記微小な移動量制御が可能になったことで、各光ディスクにおける各剥離動作において、常に同じタイミングで上記気体供給開始を行うことが可能になり、各光ディスクにおいて品質の均一化を図ることも可能となる。
【0037】
尚、上述のように本実施形態では所定位置まで型開きを行った時点で第2気体供給装置152からの気体供給を開始したが、上記品質の均一化を図るという効果については上記本実施形態の場合に比べて劣ることになると思われるが、変形例として、型開き前から第2気体供給装置152にて第2気体通路151に空気圧を印加しておくようにしてもよい。このとき、印加しておく空気圧は、例えば上記約20μm移動したときに、上記第2剥離空間部176が生成される程度の圧力であり、例えば上記39.2×104Paの圧力である。
【0038】
又、上記濁色生成の現象は、可動側金型109にスタンパ115を設けた場合に特に生じやすい。よって、後述するが、上記濁色生成の問題を回避するために、スタンパ115は固定側金型104側に設けるのが好ましい。
【0039】
ステップ4では、さらに可動側金型109を上記型開き方向へ予め定めた原点位置まで移動させる。尚、このときの移動速度は、上記第1移動速度を超える、後述の第2移動速度としての200〜300mm/sである。そして、上記原点位置からさらに0.3mm以下の移動距離、換言すると0を超え0.3mm以下にて可動側金型109を型開きさせる。該ステップ4の型開き動作により、図2に示すように、突き出しピン111は可動側金型109に収納された収納位置171から上記移動距離172だけ可動側金型109から突出する。即ち、図示する移動距離172の値が上述の「0を超え0.3mm以下」となる。又、制御装置161は、可動側金型109を、上記第2剥離空間部176を形成するときの移動速度、及び上記移動距離172分移動させるときの移動速度である第1移動速度を、金型移動装置136の上記ACサーボモータの出力の1%程度、つまり本実施形態の場合には2〜3mm/sとする。
【0040】
上述の「0を超え0.3mm以下」の移動距離172にて可動側金型109を型開きすることで、光ディスク16の中央部分にて、光ディスク16のデータ転写面173とスタンパ115のデータ形成面174との間には、微小量の隙間である第1剥離空間部175が形成される。このような第1剥離空間部175が形成される状態、即ち、上述の「0を超え0.3mm以下」の移動距離172にて、制御装置161が可動側金型109を型開きした状態においては、従来の場合に生じる空隙部よりも厚み方向寸法が小さいことから、図9を参照し説明したような、スタンパ15の変形がスタンパ115に発生することはない。よって、光ディスク16のデータ転写面173と、凹凸が形成されているスタンパ115のデータ形成面174とのなす角度θ2は、図9に示す角度θ1より小さくなる。したがって、上記データ形成面174に対して上記データ転写面173が、光ディスクのほぼ厚み方向に向かって抜けることから、上記データ転写面173に形成された凸部の側面を、上記データ形成面174の凸部が擦り変形させることはなく、正確なデータが光ディスク16に形成され光ディスクの品質の低下を発生することはない。
【0041】
よって、光ディスクにてROMを形成するときにおける、上記白濁現象や、いわゆるジッターが生じるという問題は解消され、RAMを形成するときには、データの書き込みが許容範囲を超えてなされるという問題はなくなる。
【0042】
又、スタンパ115のデータ形成面174の凸部が擦れ変形することがなくなるので、スタンパ115の交換頻度は低下し、コストダウンを図ることもできる。
【0043】
そして制御装置161は、可動側金型109を上記移動距離172にて型開き後、ステップ5において上記第1気体供給装置134を動作させて、形成された上記第1剥離空間部175へ空気を供給する。このとき、制御装置161は、供給する空気の圧力を24.5×104Pa以上の圧力に制御する。
【0044】
このように制御された圧力の空気を第1剥離空間部175へ供給することで、その空気圧力にて、ステップ6では、光ディスク16のデータ転写面173とスタンパ115のデータ形成面174とをその全面にわたり剥離させる。
【0045】
そしてステップ7では、制御装置161は、再び金型移動装置136を動作させて、可動側金型109を上記型開き方向へ移動させる。このとき制御装置161は、可動側金型109を上記第1移動速度よりも速い第2移動速度にて移動させて型開きを終了する。ここで、上記第2移動速度とは、金型移動装置136の上記ACサーボモータの出力の約100%、つまり本実施形態の場合には200〜300mm/sとする。但し、上述のように本実施形態では金型移動装置136として電動式のトグル機構を用いていることから、その機構の構造によって、上述の第1移動速度及び該第2移動速度は変動する。例えば上記第2移動速度を約350mm/0.4sとすることもできる。
【0046】
そして、ステップ8では、制御装置161は、取出装置141を動作させて、固定側金型104及び可動側金型109の間から光ディスク16の取り出しを行う。
以後、制御装置161は、金型移動装置136を動作させて可動側金型109を型締め方向へ移動させた後、再び光ディスクの成形動作へ戻る。
【0047】
ここで、上述の「0を超え0.3mm以下」の移動距離172、及び上記第1剥離空間部175へ供給する空気の圧力である24.5×104Pa以上の圧力の根拠について図4を参照して説明する。尚、図4にて、丸印は光ディスク16のデータ転写面173に変形が生じていないことを示し、バツ印は変形が生じたことを示す。
【0048】
図4から明らかなように、上記移動距離172が0.1mmの場合には上記第1剥離空間部175へ供給する空気の圧力は24.5×104Pa以上であれば光ディスク16のデータ転写面173に変形は発生せず、上記移動距離172が0.2mmの場合には上記第1剥離空間部175へ供給する空気の圧力は24.5×104Pa以上であれば上記データ転写面173に変形は発生せず、上記移動距離172が0.3mmの場合には上記第1剥離空間部175へ供給する空気の圧力は34.3×104Pa以上であれば上記データ転写面173に変形は発生しない。しかしながら、上記移動距離172が0.5mmの場合には、上記第1剥離空間部175への供給空気圧力に関係なく光ディスク16のデータ転写面173には変形が発生した。
【0049】
上記の実験結果から、上記移動距離172及び空気圧力は、上述のように「0を超え0.3mm以下」の移動距離172、及び上記第1剥離空間部175へ供給する空気圧力は24.5×104Pa以上の圧力を得た。尚、上記空気圧力の上限は、本実施形態では約49×104Paである。この値は、当該光ディスク成形装置の設置場所に供給されている空気圧力に起因したものであり、上記設置場所における圧力変動に応じて定まる値である。
【0050】
尚、上述の実施形態では、上記ステップ4における可動側金型109の型開き動作後、一旦、可動側金型109の型開き動作を停止して、上記第1剥離空間部175へ空気を供給し、その後、ステップ7にて再び可動側金型109の型開き動作を行うように制御した。しかしながらこの制御方法に限定されるものではなく、ステップ4からステップ7までを、途中で一旦停止することなく連続的に可動側金型109の型開き動作を行うようにしても良い。
【0051】
又、上述の上記移動距離172に関する説明は、RAM用の光ディスクを成形する場合である。一方、ROM用の光ディスクを成形する場合には、上記移動距離172は、約0.1mmでよく、又、気体圧力は約19.6×104Paにて0.5〜1.0秒程度の時間にて気体供給を行う。このようにRAMとROMとで上記移動距離172が相違するのは、光ディスクの構造上の相違に起因する。即ち、RAM用の光ディスクでは、データ記録部分が周方向に沿って連続的に形成された凸部及び凹部であることから、スタンパ115と光ディスク16との隙間、つまり上記移動距離172を大きく取らないと、供給した気体が光ディスク16の直径方向へ流れ難い。一方、ROM用の光ディスクでは、データ記録部分は上記周方向に沿って不連続、つまり飛び飛びに形成された凹部であり、外周側に向かって隙間があることから、上記移動距離172は上記RAMの場合に比べて小さくても供給した気体は光ディスク16の直径方向へ流れるからである。
【0052】
第2実施形態
又、上述の実施形態では、スタンパ115を可動側金型109に取り付けた可動側スタンパ方式を例として採用しているが、スタンパ115を固定側金型104に取り付けた固定側スタンパ方式においても同様の結果を得ることができるのを確認している。
【0053】
即ち、第2実施形態の図5に示す光ディスク形成装置201では、スタンパ115を固定側金型104に取り付けた構造である。尚、若干、可動側金型109に備わる突き出しピン111、円筒状カッター117、及び第1気体通路110の配置を上述の光ディスク形成装置101の場合と違えているが、該相違は、特に特徴的構成を成すものではない。このようなスタンパ115を固定側金型104に取り付けた光ディスク形成装置201では、図3を参照して説明した光ディスクの剥離動作について光ディスク形成装置101の場合と逆の動作を行う。即ち、まずステップ4〜ステップ6を行い、次にステップ1〜ステップ3を行う。詳しく説明すると、まず、上記型閉めの状態から、上記移動距離172にて可動側金型109を型開き方向へ移動させ、固定側金型104に取り付けたスタンパ115のデータ形成面174と光ディスク16のデータ転写面173の一部、例えば光ディスクの中央部分との隙間に上記第1剥離空間部175を形成する。そして、上述した上記第1気体供給装置134から第1剥離空間部175へ空気を供給した場合と同様に、上記第1剥離空間部175へ上記第2気体供給装置152から空気を供給し、光ディスク16のデータ転写面173とスタンパ115のデータ形成面174とをその全面にわたり剥離させる。
【0054】
したがって上述した光ディスク形成装置101の場合と同様に、光ディスク16の上記データ転写面173に形成された凸部の側面を、スタンパ115の上記データ形成面174の凸部が擦り変形させることはなく、正確なデータが光ディスク16に形成され光ディスクの品質の低下を発生することはない。又、上記白濁現象や、いわゆるジッターが生じるという問題、及びデータの書き込みが許容範囲を超えるという問題もなくなる。又、スタンパ115の交換頻度の低下によるコストダウンを図ることもできる。
【0055】
その後、さらに可動側金型109を移動させて、突き出しピン111の相対的移動による突き出し動作にて、光ディスク16のデータ非形成面177と、上記ミラー面1041に相当する可動側金型109のミラー面1091の一部との間に、上記第2剥離空間部176を生成させる。そして上述した上記第2気体供給装置152から第2剥離空間部176へ空気を供給した場合と同様に、上記第2剥離空間部176へ第1気体供給装置134から空気を供給し、光ディスク16のデータ非形成面177と可動側金型109のミラー面1091とをその全面にわたり剥離させる。
【0056】
但し、スタンパ115を固定側金型104に取り付けた場合、上述のようにまず、光ディスク16のデータ転写面173とスタンパ115のデータ形成面174とが全面にわたり剥離され、該剥離により光ディスク16は冷やされることから、上述した濁色生成防止用の、上記第2剥離空間部176を生成するための移動量制御は、行っても良いが、特に行う必要はない。このように、スタンパ115を固定側金型104に取り付けた構造においては、上述の品質低下防止の効果に加えてさらに濁色生成防止用の制御が不要になるという効果を生じる。又、本第2実施形態のように、上記可動側金型104に対して上記固定側金型104が反重力方向に位置するときには、例えばノズル102から落下してくるゴミ等の影響を受けにくいという効果もある。
【0057】
上述の第1実施形態の光ディスク形成装置101及び第2実施形態の光ディスク形成装置201は、スプルブッシュ106部分に加熱装置を設けていない、いわゆるコールドランナー方式であるが、図6に示すように、上記加熱装置を設けたホットランナー方式を採ることもできる。即ち、図6には、上記光ディスク形成装置201を上記ホットランナー式とした光ディスク形成装置211を示している。該光ディスク形成装置211では、スプルブッシュ106に対応するスプルブッシュ212内には、例えば電磁誘導式の加熱用コイル213が埋め込まれるとともに、スプルブッシュ212が過剰に温度上昇したときの冷却用としての、例えば水が通過する冷却材通路215が形成されている。尚、上記加熱用コイル213は電源装置214に接続され、該電源装置214は制御装置161により動作制御される。又、冷却材通路215には、上記冷却材の少なくとも供給を行い、制御装置161にて動作制御される冷却材供給装置216が接続され、上記電源装置214及び冷却材供給装置216が制御装置161にて動作制御されることで、スプルブッシュ212の温度制御がなされる。
【0058】
又、上述の第1実施形態及び第2実施形態では、光ディスク16のデータ転写面173の一部とスタンパ115のデータ形成面174との間に形成される第1剥離空間部175、及び光ディスク16のデータ非形成面177と金型のミラー面との間に形成される第2剥離空間部176の両者に気体供給を行っているが、少なくともいずれか一方に気体供給を行うことができるように構成することもでき、さらにより好ましくは最低限、上記第1剥離空間部175へ気体供給を行うことができるように構成することもできる。
【0059】
明細書、請求の範囲、図面、要約書を含む1999年3月12日に出願された日本特許出願第11−66255号に開示されたものの総ては、参考としてここに総て取り込まれるものである。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態における光ディスク成形装置の概略構成を示す図である。
【図2】 図1に示す光ディスク成形装置にて第1剥離空間部が形成された状態を示す断面図である。
【図3】 図1に示す光ディスク成形装置における光ディスク成形方法の動作を示すフローチャートである。
【図4】 図1に示す光ディスク成形装置において、光ディスクに品質の低下を生じさせない、可動側金型の移動距離、及び供給気体圧力を求めるために行った実験の実験結果を示す図である。
【図5】 本発明の第2実施形態における光ディスク成形装置の概略構成を示す図である。
【図6】 上記第1実施形態及び第2実施形態の変形例を示す図である。
【図7】 上記第1実施形態の光ディスク成形装置における型開き動作を説明するための図である。
【図8】 従来の光ディスク成形装置の構成を示す図である。
【図9】 図8に示す従来の光ディスク成形装置にて光ディスクを剥離させた状態を示す図である。
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した上記の記述から明らかになる。
Claims (4)
- 型開き及び型締めする一対の金型内の空隙部に当該金型にて成形される光ディスクのスタンパを有し、上記空隙部でデータ転写面とデータ非成形面との2面で構成される上記光ディスクを成形し、上記光ディスクを形成後上記型開きを行う光ディスク成形方法であって、
上記光ディスクを成形する型締め状態から、上記スタンパと上記光ディスクとの剥離を行うため、上記光ディスクのデータ転写面に損傷を与えない、上記型締め状態を超え0.3mm以下の移動距離にて上記型開きを行い、
該型開き動作により上記スタンパから剥離し上記光ディスクの一部と上記スタンパとの間に第1剥離空間部を形成し、
上記第1剥離空間部が形成された時点で該第1剥離空間部に気体を供給して上記光ディスクを構成するデータ転写面と上記スタンパとの全面を剥離させ、
上記光ディスクを構成するデータ転写面と上記スタンパとの全面を剥離させた後、成形された上記光ディスクを構成するデータ非形成面の一部を上記型開きにより上記金型から剥離して第2剥離空間部を形成し、
上記第2剥離空間部を形成した時点で該第2剥離空間部に気体を供給して上記データ非形成面と上記金型との全面を剥離させる、
ことを特徴とする光ディスク成形方法。 - 上記金型は、成形される上記光ディスクの厚み方向に沿って可動な可動側金型と、該可動側金型に対向して配置される固定側金型とを備え、上記スタンパは、上記固定側金型に取り付けられ、請求項1記載の光ディスク成形方法。
- 上記第2剥離空間部は、上記データ非形成面に対向する上記可動側金型の移動による突き出しピンの突き出し動作にて形成される、請求項2記載の光ディスク成形方法
- 上記第1剥離空間部への気体供給は、24.5×104Pa以上の圧力にて行う、請求項1から3のいずれかに記載の光ディスク成形方法。
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