JPH11291307A - 薄肉円盤成形品の製造装置および製造方法 - Google Patents
薄肉円盤成形品の製造装置および製造方法Info
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- JPH11291307A JPH11291307A JP10255398A JP10255398A JPH11291307A JP H11291307 A JPH11291307 A JP H11291307A JP 10255398 A JP10255398 A JP 10255398A JP 10255398 A JP10255398 A JP 10255398A JP H11291307 A JPH11291307 A JP H11291307A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/80—Measuring, controlling or regulating of relative position of mould parts
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型のプラスチック樹脂の基板成形において
ショット毎に変化する厚み斑の少ない高精度の光ディス
ク基板を成形する製造装置および製造方法を提供する。 【解決手段】 キャビティ内に溶融プラスチック樹脂を
射出させるときに生じる可動側金型本体の固定側金型本
体からの若干の離脱位置を検知し、射出完了直後の保圧
を自動制御することを特徴とする薄肉円盤成形品の製造
装置。
ショット毎に変化する厚み斑の少ない高精度の光ディス
ク基板を成形する製造装置および製造方法を提供する。 【解決手段】 キャビティ内に溶融プラスチック樹脂を
射出させるときに生じる可動側金型本体の固定側金型本
体からの若干の離脱位置を検知し、射出完了直後の保圧
を自動制御することを特徴とする薄肉円盤成形品の製造
装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄肉円盤成形品の製
造装置および製造方法に関し、例えば、光ディスク基板
を射出成形する際のショット毎の板厚斑を小さくするこ
とが出来る基板を成形する製造装置および製造方法に関
するものである。
造装置および製造方法に関し、例えば、光ディスク基板
を射出成形する際のショット毎の板厚斑を小さくするこ
とが出来る基板を成形する製造装置および製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速メモリ媒体として光
ディスクが注目されている。光ディスクとしてはＣＤ，
ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等の再生専用ディスク、ＭＯ，Ｐ
Ｄ，ＤＶＤ−ＲＯＭ等の記録再生、消去可能型光ディス
クが知られている。これらの光ディスク用基板として
は、一般にポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂等のプラスチック樹脂基板が用いられ
る。
ディスクが注目されている。光ディスクとしてはＣＤ，
ＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等の再生専用ディスク、ＭＯ，Ｐ
Ｄ，ＤＶＤ−ＲＯＭ等の記録再生、消去可能型光ディス
クが知られている。これらの光ディスク用基板として
は、一般にポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂等のプラスチック樹脂基板が用いられ
る。
【０００３】かかる光ディスク基板は、通常、固定金型
本体と可動側金型本体間との間に型締めしたキャビティ
内に環状で平坦なスタンパを配置し、そのスタンパ上に
形成されているピットやグルーブに溶融したプラスチッ
ク樹脂を射出し転写させることにより製造される。
本体と可動側金型本体間との間に型締めしたキャビティ
内に環状で平坦なスタンパを配置し、そのスタンパ上に
形成されているピットやグルーブに溶融したプラスチッ
ク樹脂を射出し転写させることにより製造される。
【０００４】その基板特性としては、複屈折、反り、板
厚、信号ピットの形成精度、外観寸法等の特性及び低コ
スト等の項目が要求される。
厚、信号ピットの形成精度、外観寸法等の特性及び低コ
スト等の項目が要求される。
【０００５】図３は、従来の光ディスク射出成形機及び
金型設置の構成図である。まず、ホッパー２３より投入
されたプラスチック原料が、シリンダー９内に投入さ
れ、スクリュー１０の回転及びシリンダー９からの加熱
により溶融される。その溶融樹脂は、射出シリンダー１
７の加圧によりスクリュー１０によって射出され、ノズ
ル８を介して固定、可動側金型両本体３，４のキャビテ
ィ内に注入される。
金型設置の構成図である。まず、ホッパー２３より投入
されたプラスチック原料が、シリンダー９内に投入さ
れ、スクリュー１０の回転及びシリンダー９からの加熱
により溶融される。その溶融樹脂は、射出シリンダー１
７の加圧によりスクリュー１０によって射出され、ノズ
ル８を介して固定、可動側金型両本体３，４のキャビテ
ィ内に注入される。
【０００６】その後スクリュー１０は、ホッパー２３か
ら投入されたプラスチック樹脂を溶融させながらバック
し、溶融樹脂をシリンダー９内の金型方向に送る。この
とき、スクリュー１０は射出量に合った設定位置まで移
動し、次の射出に備える。
ら投入されたプラスチック樹脂を溶融させながらバック
し、溶融樹脂をシリンダー９内の金型方向に送る。この
とき、スクリュー１０は射出量に合った設定位置まで移
動し、次の射出に備える。
【０００７】次に、金型内に注入されたプラスチック樹
脂は、可動側圧縮シリンダー５により、可動側プラテン
２を介して可動側金型本体４と、固定側プラテン１に取
り付けられている固定側金型本体３との間で圧接させ、
固定側（可動側の場合もある）に設置してあるスタンパ
７により、その面に形成されているピットやグルーブが
樹脂面に転写され、光ディスク基板２１が成形される。
脂は、可動側圧縮シリンダー５により、可動側プラテン
２を介して可動側金型本体４と、固定側プラテン１に取
り付けられている固定側金型本体３との間で圧接させ、
固定側（可動側の場合もある）に設置してあるスタンパ
７により、その面に形成されているピットやグルーブが
樹脂面に転写され、光ディスク基板２１が成形される。
【０００８】その後、冷却され、可動側圧縮シリンダー
５を開方向に作動させることにより、固定側金型本体３
と可動側金型本体４を離脱させ、光ディスク基板２１を
取り出し、製品として使用される。
５を開方向に作動させることにより、固定側金型本体３
と可動側金型本体４を離脱させ、光ディスク基板２１を
取り出し、製品として使用される。
【０００９】この際、固定、可動側金型両本体３，４の
キャビティ内に注入する溶融プラスチック樹脂の量は、
射出時のスクリュー１０の移動量（距離）、またはその
移動量とその後の保圧の設定圧力により決定される。
キャビティ内に注入する溶融プラスチック樹脂の量は、
射出時のスクリュー１０の移動量（距離）、またはその
移動量とその後の保圧の設定圧力により決定される。
【００１０】しかし、前者の場合は、スクリュー１０を
バックさせる時の移動値を同一にしたとしても、プラス
チック材料供給量、溶融されるときの熱量、スクリュー
１０で移送されるときのシリンダー９摩擦等の変化によ
り、射出量は若干変化し一定にはならない。
バックさせる時の移動値を同一にしたとしても、プラス
チック材料供給量、溶融されるときの熱量、スクリュー
１０で移送されるときのシリンダー９摩擦等の変化によ
り、射出量は若干変化し一定にはならない。
【００１１】また、後者の場合は、射出後のディスク基
板２１のヒケを補うため、射出完了直後の保圧は固定、
可動側金型両本体３，４のキャビティ内がゲートカット
されるまでの間加圧させているが、可動側圧縮シリンダ
ー５の温度、摩擦変化により、ショット毎に光ディスク
基板２１の厚み斑が発生する。
板２１のヒケを補うため、射出完了直後の保圧は固定、
可動側金型両本体３，４のキャビティ内がゲートカット
されるまでの間加圧させているが、可動側圧縮シリンダ
ー５の温度、摩擦変化により、ショット毎に光ディスク
基板２１の厚み斑が発生する。
【００１２】従って、光ディスク基板２１成形時のショ
ット毎の板厚斑は大きく、例えば１．２ｍｍ基板の場
合、厚み斑が１５〜３５μｍ程度、すなわち１．２〜
３．０％の厚み斑が発生している。この厚み斑は一定冷
却を実施している固定、可動側金型内の熱バランスを変
化させ、また、金型内の圧力を変化させる等の問題があ
り、反り、面振れおよび複屈折等の斑を発生させ、基板
特性上大きな問題となる。
ット毎の板厚斑は大きく、例えば１．２ｍｍ基板の場
合、厚み斑が１５〜３５μｍ程度、すなわち１．２〜
３．０％の厚み斑が発生している。この厚み斑は一定冷
却を実施している固定、可動側金型内の熱バランスを変
化させ、また、金型内の圧力を変化させる等の問題があ
り、反り、面振れおよび複屈折等の斑を発生させ、基板
特性上大きな問題となる。
【００１３】これらの解決方法として、固定、可動側金
型本体のキャビティ内の圧力が一定になるように射出ス
クリュー位置を制御させる方法や、固定、可動側金型両
本体間に設置した位置センサーにより射出速度を制御さ
せる方法等が実施されている。
型本体のキャビティ内の圧力が一定になるように射出ス
クリュー位置を制御させる方法や、固定、可動側金型両
本体間に設置した位置センサーにより射出速度を制御さ
せる方法等が実施されている。
【００１４】特に、より薄肉化された光ディスク基板成
形においては、射出時の加速、減速時間は短い多段式の
射出成形機の使用が一般的になっているが、かかる射出
成形機の速度波形は、一圧、一速にした場合の成形機と
同等の波形になっている。すなわち、かかる機械の射出
速度をコントロールすることは、逆に厚み斑を大きくす
る結果となる。
形においては、射出時の加速、減速時間は短い多段式の
射出成形機の使用が一般的になっているが、かかる射出
成形機の速度波形は、一圧、一速にした場合の成形機と
同等の波形になっている。すなわち、かかる機械の射出
速度をコントロールすることは、逆に厚み斑を大きくす
る結果となる。
【００１５】例えば０．６ｍｍ厚の光ディスク基板を成
形する場合、射出速度２５０ｍｍ／ｓの成形における射
出時間は１００ｍｓ程度である。この間にスクリューの
加速、減速を実施させようとすると、減速時間は３０ｍ
ｓ程度しかなく、この間の最終付近で位置検知させて射
出シリンダー圧を制御させるには、仮に５ｍｓ以下の制
御を可能にしても、この速度で機械的作動を追従させる
ことは不可能である。
形する場合、射出速度２５０ｍｍ／ｓの成形における射
出時間は１００ｍｓ程度である。この間にスクリューの
加速、減速を実施させようとすると、減速時間は３０ｍ
ｓ程度しかなく、この間の最終付近で位置検知させて射
出シリンダー圧を制御させるには、仮に５ｍｓ以下の制
御を可能にしても、この速度で機械的作動を追従させる
ことは不可能である。
【００１６】射出速度、射出圧力、圧縮圧力の波形を図
４に示す。立上げ時間を考慮し、安定した射出をさせる
には１０ｍ／ｓ2以上の加速度を必要とする。このた
め、射出速度を多段制御させても制御の効果は射出圧力
の波形からは見ることは出来ず、また、制御可能な時間
をかけて減速させることは冷却速度の早い、薄肉光ディ
スク成形においては、品質上使用出来るものではない。
４に示す。立上げ時間を考慮し、安定した射出をさせる
には１０ｍ／ｓ2以上の加速度を必要とする。このた
め、射出速度を多段制御させても制御の効果は射出圧力
の波形からは見ることは出来ず、また、制御可能な時間
をかけて減速させることは冷却速度の早い、薄肉光ディ
スク成形においては、品質上使用出来るものではない。
【００１７】このため、光ディスク基板の射出成形法に
おいては、射出スクリューを一定の位置間を移動させる
のが一般的な方法として用いられている。
おいては、射出スクリューを一定の位置間を移動させる
のが一般的な方法として用いられている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】現在、さらに高密度の
光ディスク用基板が所望されているが、高密度化のため
は、光デイスクへの照射光の絞りを良くし、対物レンズ
の開口度を大きくする必要がある。この場合、傾きによ
る収差は板厚に比例し、開口度の３乗に比例する。
光ディスク用基板が所望されているが、高密度化のため
は、光デイスクへの照射光の絞りを良くし、対物レンズ
の開口度を大きくする必要がある。この場合、傾きによ
る収差は板厚に比例し、開口度の３乗に比例する。
【００１９】従って、光ディスク基板の板厚を設定され
た厚みにコントロールすることが要求される。このた
め、高密度の光ディスク用基板の製造においては、板厚
測定のための作業、板厚を補正する時間的ロスや歩留ダ
ウン等がコストアップにつながっている。この板厚安定
化作業は、スタンパ交換、生産休止、諸条件の変更、調
整等を実施する毎に必要であり、更に多くの時間を費や
すことになる。
た厚みにコントロールすることが要求される。このた
め、高密度の光ディスク用基板の製造においては、板厚
測定のための作業、板厚を補正する時間的ロスや歩留ダ
ウン等がコストアップにつながっている。この板厚安定
化作業は、スタンパ交換、生産休止、諸条件の変更、調
整等を実施する毎に必要であり、更に多くの時間を費や
すことになる。
【００２０】本発明は上記の問題を十分に考慮し、特に
板厚が１．５ｍｍ以下の薄型のプラスチック樹脂の基板
成形において、ショット毎の板厚斑の少ない高精度の光
ディスク基板を成形する製造装置および製造方法を提供
するものである。
板厚が１．５ｍｍ以下の薄型のプラスチック樹脂の基板
成形において、ショット毎の板厚斑の少ない高精度の光
ディスク基板を成形する製造装置および製造方法を提供
するものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため鋭意検討した結果、光ディスク用基板の製造におい
て、型締めした固定、可動側金型両本体の位置を、固
定、可動側両プラテン間に設置した位置センサーで検知
し、設定位置になるまで射出直後の保圧を制御すること
により、光ディスク基板の厚みを一定にすることが出来
ることを見出した。
ため鋭意検討した結果、光ディスク用基板の製造におい
て、型締めした固定、可動側金型両本体の位置を、固
定、可動側両プラテン間に設置した位置センサーで検知
し、設定位置になるまで射出直後の保圧を制御すること
により、光ディスク基板の厚みを一定にすることが出来
ることを見出した。
【００２２】即ち、本願発明は、型締めされている固
定、可動側金型両本体のキャビティ内に、溶融プラスチ
ック樹脂を射出して薄肉円盤を成形するための製造装置
であって、射出時に生じる可動側金型本体の固定側金型
本体からの若干の離脱位置を検知する検知手段を備え、
該検知結果に基づいて射出完了直後の保圧を自動制御す
る手段を備えることを特徴とする薄肉円盤成形品の製造
装置を提供するものである。また、本願発明は、かかる
検知手段が、該固定、可動側金型両本体をボルトで固定
している固定、可動側プラテン間に設置した位置センサ
ーであることを特徴とし、また、該自動制御する手段
が、固定、可動側金型両本体間の距離を予め設定する設
定手段を備え、該設定値と該検知結果に基づいて圧縮シ
リンダーの圧力を制御、特該検知結果が該設定値の３０
〜１００％に達した時点から圧縮シリンダーの圧力を制
御する手段であることを特徴とする薄肉円盤成形品の製
造装置を提供するものである。
定、可動側金型両本体のキャビティ内に、溶融プラスチ
ック樹脂を射出して薄肉円盤を成形するための製造装置
であって、射出時に生じる可動側金型本体の固定側金型
本体からの若干の離脱位置を検知する検知手段を備え、
該検知結果に基づいて射出完了直後の保圧を自動制御す
る手段を備えることを特徴とする薄肉円盤成形品の製造
装置を提供するものである。また、本願発明は、かかる
検知手段が、該固定、可動側金型両本体をボルトで固定
している固定、可動側プラテン間に設置した位置センサ
ーであることを特徴とし、また、該自動制御する手段
が、固定、可動側金型両本体間の距離を予め設定する設
定手段を備え、該設定値と該検知結果に基づいて圧縮シ
リンダーの圧力を制御、特該検知結果が該設定値の３０
〜１００％に達した時点から圧縮シリンダーの圧力を制
御する手段であることを特徴とする薄肉円盤成形品の製
造装置を提供するものである。
【００２３】また、本願発明は、型締めされている固
定、可動側金型両本体のキャビティ内に、溶融プラスチ
ック樹脂を射出し成形する薄肉円盤成形品の製造方法で
あって、射出時に生じる可動側金型本体の固定側金型本
体からの若干の離脱位置を検知し、該検知結果に基づい
て射出完了直後の保圧を自動制御することを特徴とする
薄肉円盤成形品の製造方法を提供するものである。
定、可動側金型両本体のキャビティ内に、溶融プラスチ
ック樹脂を射出し成形する薄肉円盤成形品の製造方法で
あって、射出時に生じる可動側金型本体の固定側金型本
体からの若干の離脱位置を検知し、該検知結果に基づい
て射出完了直後の保圧を自動制御することを特徴とする
薄肉円盤成形品の製造方法を提供するものである。
【００２４】更に、本願発明は、該固定、可動側金型両
本体をボルトで固定している固定、可動側プラテン間に
位置センサーを設置し、該固定、可動側金型両本体間を
設定位置に保持するように射出完了直後の保圧を自動制
御することを特徴とし、特に該固定、可動側金型両本体
間の距離設定値の３０〜１００％の距離から圧縮シリン
ダーの圧力を自動制御することを特徴とする薄肉円盤成
形品の製造方法を提供するものである。
本体をボルトで固定している固定、可動側プラテン間に
位置センサーを設置し、該固定、可動側金型両本体間を
設定位置に保持するように射出完了直後の保圧を自動制
御することを特徴とし、特に該固定、可動側金型両本体
間の距離設定値の３０〜１００％の距離から圧縮シリン
ダーの圧力を自動制御することを特徴とする薄肉円盤成
形品の製造方法を提供するものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】本願発明は、薄肉円盤成形品、特
に光ディスク用基板の製造において、型締めした固定、
可動側金型両本体の位置を、固定、可動側両プラテン間
に設置した位置センサーで検知し、設定位置になるまで
射出直後の保圧を制御することにより、光ディスク基板
の厚みを一定にすることが出来るものである。
に光ディスク用基板の製造において、型締めした固定、
可動側金型両本体の位置を、固定、可動側両プラテン間
に設置した位置センサーで検知し、設定位置になるまで
射出直後の保圧を制御することにより、光ディスク基板
の厚みを一定にすることが出来るものである。
【００２６】すなわち、射出完了直後に射出圧力を保圧
に切り替えるが、位置センサーの設定値まで、圧力を制
御して光ディスク基板の厚みを制御させ、一定の厚みに
形成させるのに有効である。また、この制御装置をこれ
からの高密度光ディスク基板成形に安定して使用するこ
とが出来るように、設定された固定、可動側金型両本体
の若干離脱する位置を保持させるため、可動側圧縮シリ
ンダーを制御させる等の方法がある。
に切り替えるが、位置センサーの設定値まで、圧力を制
御して光ディスク基板の厚みを制御させ、一定の厚みに
形成させるのに有効である。また、この制御装置をこれ
からの高密度光ディスク基板成形に安定して使用するこ
とが出来るように、設定された固定、可動側金型両本体
の若干離脱する位置を保持させるため、可動側圧縮シリ
ンダーを制御させる等の方法がある。
【００２７】この光ディスク基板の製造装置および製造
方法により、頻繁な成形基板の厚み測定による作業時間
及び厚み変更による調整作業等を削減させることが出
来、また、反り、面振れ、複屈折等の斑を減少させるこ
とにより、光ディスク基板の特性上、良好な光ディスク
基板を成形することが出来る。
方法により、頻繁な成形基板の厚み測定による作業時間
及び厚み変更による調整作業等を削減させることが出
来、また、反り、面振れ、複屈折等の斑を減少させるこ
とにより、光ディスク基板の特性上、良好な光ディスク
基板を成形することが出来る。
【００２８】
【実施例】以下に本発明の光ディスク基板の製造装置お
よび製造方法について図面を参照しながら説明する。
よび製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２９】［実施例１］図１は本発明の一例に係る均
一な板厚を成形する光ディスク基板に関する製造装置の
構成である。
一な板厚を成形する光ディスク基板に関する製造装置の
構成である。
【００３０】固定、可動側金型両本体３，４は光ディス
ク基板２１の射出成形において型締めおよび離脱させる
ようになっており、安定した射出条件においても、射出
完了時の固定、可動側金型両本体３，４間はショット毎
に若干変化する。すなわち、固定、可動側金型両本体
３，４間は０．２１〜０．２３ｍｍ程度変動するが、溶
融したプラスチック樹脂の光ディスク基板２１の圧縮代
は常に一定になるので、成形された光ディスク基板２１
の厚みはショット毎に変化することになる。
ク基板２１の射出成形において型締めおよび離脱させる
ようになっており、安定した射出条件においても、射出
完了時の固定、可動側金型両本体３，４間はショット毎
に若干変化する。すなわち、固定、可動側金型両本体
３，４間は０．２１〜０．２３ｍｍ程度変動するが、溶
融したプラスチック樹脂の光ディスク基板２１の圧縮代
は常に一定になるので、成形された光ディスク基板２１
の厚みはショット毎に変化することになる。
【００３１】この対策として、固定、可動側両プラテン
１，２に厚み位置センサー１１，１２を設置し金型本体
間の距離を計測し、予め設定した位置近くまでで射出を
完了させる。光ディスク基板２１の厚みが若干不足する
場合は、保圧により固定、可動側プラテン１，２に設置
した位置センサー１１，１２の設定値まで、固定、可動
金型両本体３，４のキャビティ内を樹脂で十分に満た
し、一定の樹脂量となるように自動制御し、ショット毎
に均一な板厚を有する光ディスク基板２１を成形出来る
製造装置である。
１，２に厚み位置センサー１１，１２を設置し金型本体
間の距離を計測し、予め設定した位置近くまでで射出を
完了させる。光ディスク基板２１の厚みが若干不足する
場合は、保圧により固定、可動側プラテン１，２に設置
した位置センサー１１，１２の設定値まで、固定、可動
金型両本体３，４のキャビティ内を樹脂で十分に満た
し、一定の樹脂量となるように自動制御し、ショット毎
に均一な板厚を有する光ディスク基板２１を成形出来る
製造装置である。
【００３２】さらに詳述すると、乾燥されたプラスチッ
ク樹脂の材料はスクリュー１０によって送られ、スクリ
ュー１０の回転による熱とシリンダー９側に設置されて
いる熱源により溶融、混練される。
ク樹脂の材料はスクリュー１０によって送られ、スクリ
ュー１０の回転による熱とシリンダー９側に設置されて
いる熱源により溶融、混練される。
【００３３】次に可動側圧縮シリンダーで圧接された固
定、可動側金型両本体３，４のキャビティ内に溶融した
プラスチック樹脂を射出シリンダー１７で射出させ、光
ディスク基板２１が成形される。このとき金型温度は、
使用されるプラスチック材料のガラス転移点以下であ
り、光ディスク基板２１には、射出直後に冷却における
ヒケを発生させるため保圧をかける。
定、可動側金型両本体３，４のキャビティ内に溶融した
プラスチック樹脂を射出シリンダー１７で射出させ、光
ディスク基板２１が成形される。このとき金型温度は、
使用されるプラスチック材料のガラス転移点以下であ
り、光ディスク基板２１には、射出直後に冷却における
ヒケを発生させるため保圧をかける。
【００３４】このとき、射出、保圧により、固定、可動
側金型両本体３，４間は約０．２ｍｍ離脱するが、可動
側圧縮シリンダー５で可動側プラテン２を介して、可動
側金型本体４と固定側金型本体３でキャビティ内に注入
されたプラスチック樹脂を圧接させる。冷却後、固定、
可動側金型両本体３，４を離型させ、光ディスク基板２
１を取り出す。
側金型両本体３，４間は約０．２ｍｍ離脱するが、可動
側圧縮シリンダー５で可動側プラテン２を介して、可動
側金型本体４と固定側金型本体３でキャビティ内に注入
されたプラスチック樹脂を圧接させる。冷却後、固定、
可動側金型両本体３，４を離型させ、光ディスク基板２
１を取り出す。
【００３５】この成形において射出完了直後の射出圧力
を保圧に切換え、設定圧を演算器を用いて保圧を設定さ
れた位置になるまで、すなわち、若干型締めされる圧縮
代（射出速度、射出時の金型内圧、圧縮圧等により若干
な修正が必要なので、経験値で設定する。）の位置まで
変化させ、射出シリンダー１７を加圧させることによ
り、スクリュー１０位置移動で若干補正させ、光ディス
ク基板２１の厚みを一定にさせることが出来る。これに
よりショット毎の厚み斑を０.５〜１％にすることが出
来る。
を保圧に切換え、設定圧を演算器を用いて保圧を設定さ
れた位置になるまで、すなわち、若干型締めされる圧縮
代（射出速度、射出時の金型内圧、圧縮圧等により若干
な修正が必要なので、経験値で設定する。）の位置まで
変化させ、射出シリンダー１７を加圧させることによ
り、スクリュー１０位置移動で若干補正させ、光ディス
ク基板２１の厚みを一定にさせることが出来る。これに
よりショット毎の厚み斑を０.５〜１％にすることが出
来る。
【００３６】射出完了直後から型圧縮までの時間は、光
ディスク基板２１の冷却により左右されるが、薄肉光デ
ィスク成形においては２０〜２００ｍｓ程度が一般的で
あり、この間は保圧で保持される。この保圧の時間で圧
力制御をさせ、固定、可動側プラテン１，２に設置され
ている位置センサー１１，１２の設定位置になるまで、
溶融したプラスチック樹脂を固定、可動側金型両本体
３，４のキャビティ内注入させることにより、シュット
毎に安定した光ディスク基板２１を形成し、厚み斑の小
さい成形品を得ることが出来る。
ディスク基板２１の冷却により左右されるが、薄肉光デ
ィスク成形においては２０〜２００ｍｓ程度が一般的で
あり、この間は保圧で保持される。この保圧の時間で圧
力制御をさせ、固定、可動側プラテン１，２に設置され
ている位置センサー１１，１２の設定位置になるまで、
溶融したプラスチック樹脂を固定、可動側金型両本体
３，４のキャビティ内注入させることにより、シュット
毎に安定した光ディスク基板２１を形成し、厚み斑の小
さい成形品を得ることが出来る。
【００３７】［実施例２］実施例１と同様な制御方式で
あって、さらに設定された位置に達したときに可動側圧
縮シリンダー５も制御させ、さらに確実なものにするも
ので、図２を用いて説明する。
あって、さらに設定された位置に達したときに可動側圧
縮シリンダー５も制御させ、さらに確実なものにするも
ので、図２を用いて説明する。
【００３８】保圧制御については前装置と同様である
が、固定、可動側プラテン１，２に設置してある位置セ
ンサー１１，１２が保圧制御により設定値に、または設
定値の最大３割に達すると、圧縮圧制御器１９を返して
圧縮油圧回路２０により可動側圧縮シリンダー５でもっ
て保圧からの圧力に対抗し、設定された位置で固定、可
動側金型両本体３，４の離脱位置を一定に保持させ、基
板の厚み斑はより小さなものとなり、安定した光ディス
ク基板２１を得ることが出来る。
が、固定、可動側プラテン１，２に設置してある位置セ
ンサー１１，１２が保圧制御により設定値に、または設
定値の最大３割に達すると、圧縮圧制御器１９を返して
圧縮油圧回路２０により可動側圧縮シリンダー５でもっ
て保圧からの圧力に対抗し、設定された位置で固定、可
動側金型両本体３，４の離脱位置を一定に保持させ、基
板の厚み斑はより小さなものとなり、安定した光ディス
ク基板２１を得ることが出来る。
【００３９】この製造装置において可動プラテンに設置
されている精度の高い位置センサー１１，１２の設定さ
れた位置になるまで、射出直後の保圧を制御させるが、
その位置まで移動後、保圧を減少させてもショットごと
の機械的摩擦等により、若干位置変動が発生することが
ある。このため、可動側圧縮シリンダー５を加圧制御さ
せることにより、可動側金型両本体３，４間の位置制御
は安定したものになる。
されている精度の高い位置センサー１１，１２の設定さ
れた位置になるまで、射出直後の保圧を制御させるが、
その位置まで移動後、保圧を減少させてもショットごと
の機械的摩擦等により、若干位置変動が発生することが
ある。このため、可動側圧縮シリンダー５を加圧制御さ
せることにより、可動側金型両本体３，４間の位置制御
は安定したものになる。
【００４０】しかし、今後さらに高速化すると、可動側
圧縮シリンダー制御が困難になるので、設定値の最大３
割から制御させることにより、固定、可動側金型両本体
３，４間の位置制御は安定し、キャビティ内のディスク
基板２１の厚みを設定通りにすることが可能になる。今
後、より薄肉化されたディスク基板２１の成形では冷却
が早くなり、保圧時間が短くなるので、安定制御させる
時間も短くなり、本方式はより有効になる。
圧縮シリンダー制御が困難になるので、設定値の最大３
割から制御させることにより、固定、可動側金型両本体
３，４間の位置制御は安定し、キャビティ内のディスク
基板２１の厚みを設定通りにすることが可能になる。今
後、より薄肉化されたディスク基板２１の成形では冷却
が早くなり、保圧時間が短くなるので、安定制御させる
時間も短くなり、本方式はより有効になる。
【００４１】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、薄肉円盤
を射出成形する際に金型として所望する薄肉円盤形状に
講じた空間を有する薄肉円盤成形金型において、当該空
間を形成する部分に溶融したプラスチック樹脂を射出
し、光ディスク用基板を成形、圧接する際にショット毎
に均一な基板を有する光ディスク基板を成形する製造装
置であって、保圧の制御または保圧制御による位置安定
のため、圧縮圧とのバランスをさせ、ショット毎により
良い基板の厚み斑の小さい、すなわち、ショット毎の光
ディスク基板の厚みが０．５〜１％以下に出来、測定作
業の削減、製品の歩留まり向上を計ることが出来る。こ
れにより、高密度で反り、面振れ、複屈折斑の小さい高
品質な光ディスクを提供することが出来る。
を射出成形する際に金型として所望する薄肉円盤形状に
講じた空間を有する薄肉円盤成形金型において、当該空
間を形成する部分に溶融したプラスチック樹脂を射出
し、光ディスク用基板を成形、圧接する際にショット毎
に均一な基板を有する光ディスク基板を成形する製造装
置であって、保圧の制御または保圧制御による位置安定
のため、圧縮圧とのバランスをさせ、ショット毎により
良い基板の厚み斑の小さい、すなわち、ショット毎の光
ディスク基板の厚みが０．５〜１％以下に出来、測定作
業の削減、製品の歩留まり向上を計ることが出来る。こ
れにより、高密度で反り、面振れ、複屈折斑の小さい高
品質な光ディスクを提供することが出来る。
【図１】実施例による光ディスク射出成形機および金型
設置の構成を示すフロー図。
設置の構成を示すフロー図。
【図２】実施例による光ディスク射出成形機および金型
設置の構成を示すフロー図。
設置の構成を示すフロー図。
【図３】従来の光ディスク射出成形機および金型設置の
構成を示す正面図。
構成を示す正面図。
【図４】従来の光ディスク射出成形機の波形図。
１． 固定側プラテン ２． 可動側プラテン ３． 固定側金型本体 ４． 可動側金型本体 ５． 可動側圧縮シリンダー ６． タイバー ７． スタンパ ８． ノズル ９． シリンダー １０． スクリュー １１． 固定位置センサー １２． 可動位置センサー １３． 成形機本体 １４． 位置設定器 １５． 射出制御器 １６． 射出油圧回路 １７． 射出シリンダー １８． 厚み演算器 １９． 圧縮圧制御器 ２０． 圧縮油圧回路 ２１． 光ディスク基板 ２２． 油圧モーター ２３． ホッパー
Claims (7)
- 【請求項１】 型締めされている固定、可動側金型両本
体のキャビティ内に、溶融プラスチック樹脂を射出して
薄肉円盤を成形するための製造装置であって、射出時に
生じる可動側金型本体が固定側金型本体から若干離脱す
る位置の検知手段を備え、該検知結果に基づいて射出完
了直後の保圧を自動制御する手段を備えることを特徴と
する薄肉円盤成形品の製造装置。 - 【請求項２】 該検知手段が、該固定、可動側金型両本
体をボルトで固定している固定、可動側プラテン間に設
置した位置センサーであることを特徴とする請求項１記
載の薄肉円盤成形品の製造装置。 - 【請求項３】 該自動制御する手段が、固定、可動側金
型両本体間の距離を予め設定する設定手段を備え、該設
定値と該検知結果に基づいて圧縮シリンダーの圧力を制
御する手段を備えることを特徴とする請求項２記載の薄
肉円盤成形品の製造装置。 - 【請求項４】 該自動制御する手段が、該検知結果が該
設定値の３０〜１００％に達した時点から圧縮シリンダ
ーの圧力を制御する手段であることを特徴とする請求項
３記載の薄肉円盤成形品の製造装置。 - 【請求項５】 型締めされている固定、可動側金型両本
体のキャビティ内に、溶融プラスチック樹脂を射出し成
形する薄肉円盤成形品の製造方法であって、射出時に生
じる可動側金型本体が固定側金型本体から若干離脱する
位置を検知し、該検知結果に基づいて射出完了直後の保
圧を自動制御することを特徴とする薄肉円盤成形品の製
造方法。 - 【請求項６】 該固定、可動側金型両本体をボルトで固
定している固定、可動側プラテン間に位置センサーを設
置し、該固定、可動側金型両本体間を設定位置に保持す
るように射出完了直後の保圧を自動制御することを特徴
とする請求項６記載の薄肉円盤成形品の製造方法。 - 【請求項７】 該固定、可動側金型両本体間の距離設定
値の３０〜１００％の距離から圧縮シリンダーの圧力を
自動制御することを特徴とする請求項６記載の薄肉円盤
成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10255398A JPH11291307A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 薄肉円盤成形品の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10255398A JPH11291307A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 薄肉円盤成形品の製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291307A true JPH11291307A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14330446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10255398A Pending JPH11291307A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 薄肉円盤成形品の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291307A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1017287C2 (nl) * | 2001-02-06 | 2002-08-07 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| JP2012532234A (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-13 | エボニック レーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | プラスチック成形組成物、成形品及び製造法 |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10255398A patent/JPH11291307A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1017287C2 (nl) * | 2001-02-06 | 2002-08-07 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het spuitgieten van een kunststof voorwerp. |
| WO2002062554A1 (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-15 | O.T.B. Group B.V. | Method and installation for injection moulding a plastic article |
| CN100415481C (zh) * | 2001-02-06 | 2008-09-03 | 辛古勒斯技术股份公司 | 注射成型塑料物品的方法和装置 |
| JP2012532234A (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-13 | エボニック レーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | プラスチック成形組成物、成形品及び製造法 |
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