JP4106544B2

JP4106544B2 - フレキシブルプリント回路基板

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Publication number: JP4106544B2
Application number: JP2002319867A
Authority: JP
Inventors: 晶美影山; 真也沖野; 守伊藤
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2002-11-01
Filing date: 2002-11-01
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2022-11-01
Also published as: JP2004158480A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリを構成するフレキシブルプリント回路基板に関する。詳しくは、高性能な磁気ヘッドを用いた際に、該磁気ヘッドの静電破壊を十分に防止できるフレキシブルプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ用の記憶装置として広く使用されている磁気ディスク装置は、記録媒体である磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるスピンドルモータと、磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、該ヘッドサスペンションアッセンブリを支持するキャリッジアームと、該キャリッジアームを移動させるサーボ装置と、電気信号を処理する基板ユニットとを主な要素として構成される。そして該ヘッドサスペンションアッセンブリは、情報を再生記録するための磁気ヘッドと、該磁気ヘッドを戴置するサスペンションと、一方の端部でサスペンションに接続し他方の端部で基板ユニットと接続するフレキシブルプリント回路基板から構成される。該ヘッドサスペンションアッセンブリでは、磁気ヘッドをサスペンション上に形成した固定配線に接続し、次いで該固定配線をフレキシブルプリント回路基板に接続することによって、磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部との間を中継する。
【０００３】
係る構成のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて問題となるのは、磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ：electrostatic discharge）である。特に、フレキシブルプリント回路基板は内部に形成される導体回路の絶縁のためにプラスチック樹脂等の絶縁材料により覆われており、そのため取扱い時の摩擦により非常に帯電し易い。そして帯電したフレキシブルプリント回路基板に磁気ヘッドを取付けたとき、磁気ヘッドに向けた急激な放電が起こり磁気ヘッドの静電破壊が生じる。静電破壊には、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）および磁気ヘッドの性能の劣化（ソフトＥＳＤ）が挙げられるが、どちらも好ましくなく、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造の歩留まりを低下させる大きな原因である。
【０００４】
ところで近年、磁気ディスク装置の記録密度の増大に伴い、磁気ヘッドの高性能化、特に再生出力の増大が要求されている。そして現在、該要求に従ってＭＲ（magnetoresistive）ヘッドおよびＧＭＲ（giant magnetoresistive）ヘッドが開発され、さらにより大きな再生出力を発生することができるスペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッドも提案されている。しかしながら、これらの高性能磁気ヘッドは極めて薄い絶縁膜を用いており、そのため静電破壊に対して非常に敏感である。
【０００５】
また磁気ヘッドはフレキシブルプリント回路基板の一方の端部に取付けられ、そして磁気ヘッドが備える通常四つの接続端子とフレキシブルブルプリント回路基板中の導体回路とが電気的に接続される。該接続は、磁気ヘッドが導体回路と電気的に接続するために十分な接合強度が必要である。
【０００６】
磁気ヘッドが備える接続端子とフレキシブルプリント回路基板中の導体回路とを電気的に接続する方法としては、両者に金属製のボールを超音波接合することにより接続することが挙げられる。また該方法において、接続端子と導体回路とを結ぶ方向に延出した凸部をボール表面に形成することにより、ボール接合時の回転を防止し、接続強度および信頼性を向上させる試みがなされている（特許文献１参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−２５０４３３号公報（第２〜６頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フレキシブルプリン回路基板に導電性を持たせ、磁気ヘッドの静電破壊を防止する試みがなされている。該試みでは、例えばフレキシブルプリント回路基板表面に導電性ポリマーからなる導電層を形成し、該層を介して摩擦帯電した静電気を放電する。しかしながら、フレキシブルプリント回路基板の磁気ヘッド接続部においては、磁気ヘッドの接続端子をフレキシブルプリント回路基板中の導体回路に接続するために複数本の導体回路が露出しており、そして露出した導体回路上への導電層の形成は、導電層が個々の導体回路間を短絡させる惧れがあるため容易にできなかったし、導電層を形成すると、該導電層が磁気ヘッドと導体回路との電気的接続の妨げとなるばかりでなく、機械的な接続（接合）の妨げになる問題があった。また、導体回路のみをマスキングすることにより、導体回路表面に導電層を形成せず、それ以外の部分に導電層を形成することが考えられるが、該導体回路は非常に微細な構造を有するため、マスキングすること自体が困難であった。
【０００９】
しかしながら、高性能磁気ヘッドの静電破壊をさらに防止するために、磁気ヘッド接続部にも導電層を有するフレキシブルプリント回路基板の開発が望まれている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、導電ポリマーをフレキシブルプリント回路基板本体の表面で重合させて導電層を形成する場合、導電ポリマーの付着がプラスチック樹脂よりなるベース層またはカバー層に対しては高く、一方、金属よりなる導体回路に対しては低くなることを発見した。そしてこの性質を利用することにより、ベース層、カバー層等の絶縁層上には静電気を放電するに十分な厚さの導電層を形成し、導体回路のような金属層上には導電層を形成しないかまたは導電層を形成しても脱落させることで不存在ないし実質不存在とし、その結果、磁気ヘッドの接続端子と導体回路との電気的接続ができると共に、個々の導体回路間の短絡も起こさないことを見出して本発明を完成させた。
【００１１】
従って、本発明は、
磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、
前記フレキシブルプリント回路基板は、少なくとも、ベース層と、該ベース層上に形成された複数本の導体回路と、該ベース層上および該導体回路上に形成されたカバー層と、少なくとも該カバー層上に形成された導電ポリマー層とから構成され、
但し、磁気ヘッド接続部においては前記カバー層が形成されずに構成され、該磁気ヘッド接続部のベース層上には導電ポリマー層が形成されて存在するが、該磁気ヘッド接続部の複数本の導体回路表面上は、超音波洗浄によって導電ポリマー層が除去されて、導電ポリマー層が全く存在しないか、または存在しても前記磁気ヘッドと前記導体回路とを電気的に接続し得る程度に実質不存在であること、並びに前記ベース層及びカバー層はポリイミド又はエポキシからなり、前記導電ポリマー層はポリピロールからなり、該ポリピロールは該ベース層及びカバー層に浸透していることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板
に関する。
【００１２】
本発明のフレキシブルプリント回路基板においては、カバー層上に厚さ０．０５μｍ以下の導電ポリマー層が形成されるようにすると、磁気ヘッド接続部の導体回路表面上には導電ポリマーが不存在かまたは点在した状態で形成される傾向になり、その結果、磁気ヘッドの接続端子と導体回路とを電気的に接続することが可能となる。
従って、本発明は、
前記カバー層上に形成された導電ポリマー層は、０．０５μｍ以下の厚さを有することを特徴とする前記フレキシブルプリント回路基板、および
前記磁気ヘッド接続部の導体回路表面上には、導電ポリマーが点在していることを特徴とする前記フレキシブルプリント回路基板
にも関する。なお、カバー層上に形成された導電ポリマー層の厚さは、静電気を効率良く流すために、０．０１μｍ以上にすることが好ましい。
【００１３】
本発明のフレキシブルプリント回路基板では、磁気ヘッド接続部の導体回路表面上に導電ポリマー層が全く存在しないか、また存在しても全面に存在しているわけではないので、例えば金製のボールを表面が金の導体回路に超音波接合することにより、ボールと導体回路とを電気的に接続することができる。
従って本発明は、
前記導体回路の上面を金の薄膜とし、前記磁気ヘッドと前記導体回路との電気的接続は、両者に金製のボールを超音波接合することにより行われることを特徴とする前記フレキシブルプリント回路基板
にも関する。
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント回路基板上への導電ポリマー層の形成は、少なくともベース層、該ベース層上に形成された複数本の導体回路および磁気ヘッド接続部を除いて該ベース層および該導体回路上に形成されたカバー層からなる積層体（基板本体）をピロールと酸化重合剤とを含む処理液中に浸漬し、該ピロールを重合させてフレキシブルプリント回路基板上に電子共役系ポリマーを形成することにより好ましく行われる。
従って本発明は、
前記導電ポリマー層は、少なくともベース層と該ベース層上に形成された複数本の導体回路と磁気ヘッド接続部を除いて該ベース層上および該導体回路上に形成されたカバー層とからなる基板本体を、ピロールと酸化重合剤を含む処理液中に浸漬して該ピロールを重合させることにより形成されることを特徴とする前記フレキシブルプリント回路基板
にも関する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明をより詳細に説明する。図１は本発明のフレキシブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一態様を図示する平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ’線断面図であり、そして図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ’線断面図である。
【００１７】
図１に図示するヘッドサスペンションアッセンブリＡは、本発明のフレキシブルプリント回路基板１と、フレキシブルプリント回路基板１の一端部の磁気ヘッド接続部１ａに取付けられた磁気ヘッド２と、フレキシブルプリント回路基板１および磁気ヘッド２を戴置するサスペンション３からなる。また、フレキシブルプリント回路基板１の磁気ヘッド２と反対側の端部には、基板ユニット（図示しない）と接続される基端部側接続端部４が設けられている。
【００１８】
フレキシブルプリント回路基板１は細長の形状を有し、サスペンション３の上に延設され、そして磁気ヘッド２が直接取付けられている。即ち、本発明のフレキシブルプリント回路基板１は、従来のヘッドサスペンションアッセンブリにおける固定配線とフレキシブルプリント回路基板の役割を、一つの部材で果たすものである。これにより、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造時に固定配線とフレキシブルプリント回路基板とを接続する必要がなくなり、接続作業により生じる静電気に起因した磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
【００１９】
磁気ヘッド２は、磁気ディスク装置において磁気ディスクから情報を再生および磁気ディスクに情報を記録する役割をなすもので、通常、四つの接続端子２１を有する。代表的な磁気ヘッド２の種類として、ＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッド、およびスペキュラ型のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッドを挙げることができる。
【００２０】
サスペンション３はフレキシブルプリント回路基板１および磁気ヘッド２を支持する板状部材であり、一般に厚さ約６０ないし７０μｍの金属板から構成される。磁気ディスク装置の作動時、磁気ヘッド２は磁気ディスクから一定の間隔で浮上し、磁気ディスクと非接触の状態で記録再生を行う。この際、サスペンション３が変形可能であるので、磁気ヘッド２が浮上する間隔を所定の量に維持することができる。そして、フレキシブルプリント回路基板１は、例えばスポット溶接、接着等、好ましくは超音波接合によりサスペンション３に取付けられている。
【００２１】
磁気ヘッド接続部１ａはフレキシブルプリント回路基板１の一端側に存在し、磁気ヘッド２が取付けられる部分である。磁気ヘッド２は磁気ヘッド接続部１ａにエポキシ樹脂による接着等により取付けられ、さらに磁気ヘッド２の接続端子２１がフレキシブルプリント回路基板中の導体回路１２に電気的に接続される。
【００２２】
図２に図示するように、本発明のフレキシブルプリント回路基板１の基本形態は、磁気ヘッド接続部１ａおよび基板ユニット側の部分以外の部分において、ベース層１１と、ベース層１１の上に形成された導体回路１２と、ベース層１１および導体回路１２の上に形成されたカバー層１３とを含むフレキシブルブルプリント回路基板本体の周囲全体に形成された導電ポリマー層１４からなる。なお、ベース層下面に後述のステンレス層（図示しない。）を設けた基板本体を用いたフレキシブルプリント回路基板１では、ステンレスに対する導電ポリマーの付着性が低いので、ステンレス層側に導電ポリマー層が存在しないこともあり得る。
【００２３】
ベース層１１は、通常のフレキシブルプリント回路基板において用いられる非導電性の材料より形成される。該材料としては例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリアクリレート、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２４】
導体回路１２は例えば銅からなり、超音波接合を行いやすくするために金メッキされている。そして磁気ヘッド２に設けられる接続端子２１の数に応じて４本形成される。
【００２５】
カバー層１３は、導体回路１２が空気に曝されて酸化や腐食を生じることを防ぐために、また個々の導体回路１２間を確実に絶縁するために、導体回路１２の形成の後、ベース層１１の上に形成される。カバー層１３もまた通常のフレキシブルプリント基板において用いられる非導電性の材料より製造され、その例はベース層１１について例示したものと同じである。
【００２６】
導電ポリマー層１４は導電性を有する電子共役系ポリマーからなり、ベース層１１の下面およびカバー層１３の上面を含むフレキシブルプリント回路基板１の周囲全体を取り囲んでいる。導電ポリマー層１４が周囲全体に形成されているため生じた静電気はより容易に放電し、その結果、フレキシブルプリント回路基板１の帯電電位を大幅に低減することが可能となる。また、同じ導電性を付与しようとする場合、本発明のフレキシブルプリント回路基板１に設けられる導電ポリマー層１４の厚さは、一面にしか導電ポリマー層を有さないものの約半分とすることができる。
【００２７】
導電ポリマー層１４は例えば分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを重合することによって形成される。該モノマーの代表例は５員複素環式化合物であり、ピロール、チオフェン、フラン、インドールまたはそれらの誘導体、例えばＮ−メチルインドール、３−メチルチオフェン、３−メチルフラン、３−メチルインドール等が好ましい。また導電ポリマー層１４は低分子量のイオン性物質を含有する必要がない。従ってイオン性物質がベース層１１、カバー層１３等に浸透してそれらを汚染せず、また低湿度でも十分な導電性を発揮することができる。
【００２８】
カバー層上における導電ポリマー層１４の膜厚は０．０１ないし０．０５μｍであることが好ましく、またフレキシブルプリント回路基板１の表面抵抗率が１０⁵ないし１０¹¹Ω、特に１０⁶ないし１０⁸Ωとなるように、導電ポリマー層１４を形成することが好ましい。なお、本発明において、表面抵抗率は後述にあるように定義した。
【００２９】
ベース層１１およびカバー層１３の材料と導電ポリマー層１４の材料とを双方が大きな混和性を示す組み合わせとなるように選択すると、導電ポリマー層１４の形成時に導電ポリマーがベース層１１およびカバー層１３に浸透し、その結果、導電ポリマー層１４の密着性が向上する。この効果を達成することができる材料の組み合わせとしては、ベース層１１およびカバー層１３の材料としてポリイミドまたはエポキシを選択し、そして導電ポリマー層１４の材料としてポリピロールを選択した組み合わせが挙げられる。
【００３０】
フレキシブルプリント回路基板１はさらにステンレス層（図示しない。）を含み得る。図２を用いて説明すれば、ステンレス層は、ベース層の下側および／または下側の導電ポリマー層の下側に設けられる。該ステンレス層はフレキシブルプリント回路基板に一定の強度を付与するためにベース層１１の下側に設けられ、好ましくは厚さ約４０ないし５０μｍの薄いステンレス箔からなる。
【００３１】
図３に図示するように、フレキシブルプリント回路基板１は、磁気ヘッド接続部１ａにおいて、基板本体の導体回路表面を除いて周囲全体に形成された導電ポリマー層１４からなる。磁気ヘッド接続部１ａにはカバー層１３は存在しない。また導体回路１２は磁気ヘッド２の接続端子２１の近傍まで形成されている。そしてこの部分では、導電ポリマー層１４はベース層１１の上面に直接形成されている。
【００３２】
磁気ヘッド接続部において、ベース層上の導電ポリマー層１４は、個々の導体回路１２間を絶縁するに十分に大きな抵抗値を有し、導体回路表面には、磁気ヘッド２と導体回路１３とを電気的に接続し得るように導電ポリマー層１４は存在しない。つまり導電ポリマー層１４形成時における導電ポリマーの付着性の差異により、ベース層１１およびカバー層１３に導電ポリマー層１４を形成しても、磁気ヘッド接続部の導体回路１２表面上には、導電ポリマーが存在しないか、接続端子２１と導体回路１２とを機械的かつ電気的に接続し得る程度に実質不存在、例えば斑状、帯状、網状に点在した状態にすることができる（図３では、導体回路表面上に導電ポリマーは描いていない。）。特に、カバー層１３に０．０５μｍ以下の厚さの導電ポリマー層１４を形成する条件ではこの傾向が顕著となり、導体回路１２表面上には導電ポリマーが殆ど存在しなくなる。即ち、導体回路１２が露出することにより、導体回路１２と金属製のボール５との超音波接合による強固な接合がなされる。
【００３３】
図３に図示するように、本発明のフレキシブルプリント回路基板１は、接続端子２１と導体回路１２とは両者に超音波接合された金製のボール５により磁気ヘッド２と導体回路１２とを電気的に接続することが可能である。さらに、本発明のフレキシブルプリント回路基板１では磁気ヘッド接続部１ａのベース層上にも導電ポリマー層を設けたので、さらに静電気の放電を容易にするができる。
【００３４】
本発明のフレキシブルプリント回路基板１の製造は、予め、少なくともベース層１１、導体回路１２、およびカバー層１３からなる積層体（基板本体）を製造し、その後、該積層体の周囲に導電ポリマー層１４を形成することにより好ましく行われる。
【００３５】
前記積層体の製造は、好ましくはリソグラフィー法によりベース層１１上に所望のパターンの導体回路１２を形成することから始める。そして導体回路１２の形成後、その上にカバー層１３を形成する。カバー層１３の形成には塗布乾燥からなる単純な方法を用いることができるが、カバー層１３がソルダーレジストの役割を果たし、磁気ヘッド接続部１ａおよび基端部側接続端部４を除いた特定の範囲にのみカバー層１３を形成する必要がある場合には、リソグラフィー法によって形成される。導体回路１２表面に、超音波接合をし易くするため、金メッキを行うことも適宜可能である。
【００３６】
導電ポリマー層１４の形成は、例えば特開昭６２−１４０３１３号広報に記載の方法に順じ、電子共役系ポリマーを形成し得るモノマーと酸化重合剤とを含む処理液中に前記積層体を浸漬し、該モノマーを重合させることにより好ましく行われる。該方法は基板本体の周囲全体にわたって導電ポリマー層１４を設けるために特に適している。また、モノマーの塗布工程と塗布したモノマーの硬化工程からなる形成方法と比較して簡便でもある。
【００３７】
上記の導体ポリマー層１４の形成条件について、導電ポリマー層１４の厚さを薄くするために、処理液中のモノマー濃度は低く維持すべきであり、５×１０^-3ないし１モル濃度程度が好ましい。またモノマーが急激に重合して微粒子状の重合体が生成し、該重合体が汚染パーティクルとなることを避けるために、前記重合は低い反応温度、例えば−２０ないし３０℃、特に０ないし２０℃で行うことが好ましい。さらに均一な導電ポリマー層１４を形成する観点および導電ポリマー層１４の密着性向上の観点より、導電ポリマー層１４の形成の前に、ベース層１１およびカバー層１３の表面をコロナ処理、プラズマ処理等により前処理することもできる。
【００３８】
処理液中でモノマーを反応させることで導電ポリマー層１４を形成する方法以外に、気相雰囲気でモノマーと接触させ、活性エネルギーを照射して導電ポリマー層１４を形成する方法を採用することもできる。
【００３９】
フレキシブルプリント回路基板１には、予め所定の形状に加工したステンレス箔を貼着することによって、またはステンレス箔を貼着した後に所定の形状に切り抜くことによってステンレス層を設けることができる。該貼着は接着剤により行うことができ、フレキシブルプリント回路基板１を構成する各層に害を及ぼさない限り、あらゆる種類の接着剤を用いることができる。特に、エポキシ系接着剤が好ましい。
【００４０】
前記ステンレス層は、導電ポリマー層１４を形成する前および後に設けることができる。導電ポリマー層１４を形成した後にステンレス箔を貼着する場合、最終工程においてステンレス箔を貼着するまでは、ベース層、導体回路、カバー層、および導電ポリマー層からなる積層体は柔軟性を有し可逆的に変形することが可能である。これにより、たとえ該積層体が非常に薄く取り扱いが困難なものであったとしても、リール状等の柔軟なフィルムに特有の形態で処理することができ、フレキシブルプリント回路基板１の生産性を各段に向上させることができる。
【００４１】
【実施例】
以下の実施例により本発明をより詳しく説明する。但し、実施例は本発明を説明するためのものであり、いかなる方法においても本発明を限定することを意図しない。
【００４２】
実施例１
ステンレス箔からなるステンレス層上にポリイミドワニスを塗布しベース層を形成した。該ベース層上にリソグラフィー法により銅製の導体回路を４本形成した。導体回路上に金の薄膜を形成した。その後、該ベース層および該導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形成して積層体（基板本体）を製造した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、磁気ヘッド接続部および基板ユニット側となる端部で該導体回路を露出させて接続端部とした。
１Ｌのガラス製ビーカーに０．１Ｍペルオキソ二硫酸カリウム水溶液５００ｍｌを入れて２〜３℃に保持し、これに上記積層体を浸漬した。続いて、０．２Ｍピロール水溶液１００ｍＬを加えて１５℃に保持しながら１０分間攪拌して導電ポリマー層を形成した。その後、超音波洗浄により水洗いした。
導電ポリマー層の厚さは、カバー層上において０．０４μｍとした。
また、試験例２に示す通り、磁気ヘッド接続部の導体回路表面上において導電ポリマー層は不存在が、または実質不存在であることが確認された。
これにより、全長約３０ｍｍ、幅約１ｍｍおよび厚さ約０．５ｍｍを有する本発明のフレキシブルプリント回路基板を製造した。
【００４３】
実施例２
実施例１と同様な方法で、全長約３０ｍｍ、幅約１ｍｍおよび厚さ約０．５ｍｍを有する本発明のフレキシブルプリント回路基板を製造した。但し、導電ポリマー層の厚さは、カバー層上において０．０７μｍとした。
また、試験例２に示す通り、フレキシブルプリント回路基板では、磁気ヘッド接続部の導体回路上において、導電ポリマー層は不存在かまたは実質不存在であることが確認された。
【００４４】
比較例１
実施例１で製造した積層体と同じ積層体を、導電ポリマー層を形成することなく、そのままフレキシブルプリント回路基板とした。
【００４５】
比較例２
実施例１で製造した積層体と同じ積層体の両面に、市販の導電性ポリマー塗料を塗布して導電ポリマー層を形成してフレキシブルプリント回路基板を製造した。その後、超音波洗浄によって水洗した。導電ポリマー層の厚さは、カバー層上において０．０４μｍとした。
また、試験例２に示す通り、磁気ヘッド接続部の導体回路表面上において、導電ポリマー層は全面に形成されており、厚さは０．０４μｍであった。
導電性ポリマー塗料は、長瀬産業株式会社製バイトロン（導電性ポリマータイプ）を用いた。
【００４６】
比較例３
実施例１で製造した積層体と同じ積層体の両面に、市販の帯電防止剤を塗布して導電ポリマー層を形成してフレキシブルプリント回路基板を製造した。その後、超音波洗浄によって水洗いした。帯電防止層の厚さは、カバー層上において０．０４μｍとした。
また、試験例２に示す通り、磁気ヘッド接続部の導体回路表面上において、導電ポリマー層は全面に形成されており、厚さは０．０４μｍであった。
帯電防止剤は、アキレス株式会社製スカイリックＡ（カチオン系界面活性剤タイプ）を用いた。
【００４７】
試験例１
実施例１および２並びに比較例１〜３で製造したフレキシブルプリント回路基板について摩擦帯電試験を行った。
フレキシブルプリント回路基板をセラミックピンセットを用い２ｃｍの距離で３回摩擦して帯電させ、その後フレキシブルプリント回路基板表面の電荷量を測定した。測定は各々５個の異なる試料について行った。それぞれの表面抵抗率と共に結果を表１に示す。
【表１】

表１に示す通り、比較例１のフレキシブルプリント回路基板は、導電処理がされていないため多くの静電気が残存しており、比較例３も実施例１および２に比べると多くの静電気が残存している。
なお、表面抵抗率ρは、幅Ｗのフレキシブルプリント回路基板について間隔Ｌの間の抵抗値がＲである場合に、
ρ＝Ｒ×Ｗ／Ｌ
と定義した（図１参照。）。そして抵抗値測定においては、測定不能な場合を除いてＬ＝１ｃｍとした。
【００４８】
試験例２
実施例１および２並びに比較例２および３で製造したフレキシブルプリント回路基板の磁気ヘッド接続部の露出させた導体回路上の導電ポリマー層を、Ｘ線光電子分光分析法（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）を用いて、どのような状態になっているかを調べた。測定は各々５個の異なる試料について行った。
その結果、実施例１および実施例２の全ての試料において、金の存在が確認された。この結果より、実施例１および実施例２の全ての試料の導体回路表面上の導電ポリマー層は、不存在かまたは実質不存在であることが確認された。
また、比較例２および比較例３では、金属の存在が確認されず、導電ポリマー層の厚さは比較例２が全ての試料で０．０４μｍ、比較例３が全ての試料で０．０４μｍであった。
【００４９】
試験例３
実施例１および２並びに比較例２および３で製造したフレキシブルプリント回路基板に磁気ヘッドを貼着し、その後、磁気ヘッドの金製の接続端子と導体回路表面上の導電ポリマー層との両者に直径１００μｍの金製ボールを接触させ超音波接合を行うことで、両者を金製のボールを介して電気的に接続した。各々５個の異なる試料について接続端子と導体回路との接合状態を試験した。
上記の両接合面に対して平行な力を、金製のボールに弾くように加えて接合破壊の試験を行った。導体回路と金製ボールとの剥離状態を表２に示す。
【表２】

表２に示す通り、実施例１および２においては材料破壊であり、十分な接合強度があるといえるが、比較例２および３においては界面破壊であり接合強度が十分とはいえない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、磁気ヘッド接続部の導体回路表面上において、前記磁気ヘッドと前記導体回路とを電気的および機械的に接続し得る程度に導電ポリマーが不存在または実質不存在であると共に、磁気ヘッド接続部のベース層上には、十分な厚さの導電ポリマー層を有する。その結果、本発明のフレキシブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションアッセンブリは、静電破壊に対して非常に敏感な高性能磁気ヘッドを用いる場合においても、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊や、磁気ヘッドの性能の劣化を十分に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のフレキシブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリの一態様を図示する平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ’線断面図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ’線断面図である。
【符号の説明】
Ａヘッドサスペンションアッセンブリ
１フレキシブルプリント回路基板
１ａ磁気ヘッド接続部
２磁気ヘッド
２１接続端子
３サスペンション
４基端部側接続端部
５ゴールデンボール
１１ベース層
１２導体回路
１３カバー層
１４導電ポリマー層

Claims

磁気ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、サスペンション上に戴置される磁気ヘッドとキャリッジアーム基端部の接続端部とを直接に中継するフレキシブルプリント回路基板であって、
前記フレキシブルプリント回路基板は、少なくとも、ベース層と、該ベース層上に形成された複数本の導体回路と、該ベース層上および該導体回路上に形成されたカバー層と、少なくとも該カバー層上に形成された導電ポリマー層とから構成され、
但し、磁気ヘッド接続部においては前記カバー層が形成されずに構成され、該磁気ヘッド接続部のベース層上には導電ポリマー層が形成されて存在するが、該磁気ヘッド接続部の複数本の導体回路表面上は、超音波洗浄によって導電ポリマー層が除去されて、導電ポリマー層が全く存在しないか、または存在しても前記磁気ヘッドと前記導体回路とを電気的に接続し得る程度に実質不存在であること、並びに前記ベース層及びカバー層はポリイミド又はエポキシからなり、前記導電ポリマー層はポリピロールからなり、該ポリピロールは該ベース層及びカバー層に浸透していることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
前記カバー層上に形成された導電ポリマー層は、０．０５μｍ以下の厚さを有することを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記磁気ヘッド接続部の導体回路表面上には、導電ポリマーが点在していることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記導体回路の上面を金の薄膜とし、前記磁気ヘッドと前記導体回路との電気的接続は、両者に金製のボールを超音波接合することにより行われることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記導電ポリマー層は、少なくともベース層と該ベース層上に形成された複数本の導体回路と磁気ヘッド接続部を除いて該ベース層上および該導体回路上に形成されたカバー層とからなる基板本体を、ピロールと酸化重合剤を含む処理液中に浸漬して該ピロールを重合させることにより形成されることを特徴とする、請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。