JP4141972B2 - アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法 - Google Patents
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Description
本発明は、磁気ディスク装置、光磁気ディスク装置等を構成するアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法に関し、さらに詳細には、静電気放電によるヘッド・サスペンション・アセンブリの損傷を防止する技術に関する。
磁気ディスク装置に使用するアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリは、アクチュエータ・アセンブリとヘッド・サスペンション・アセンブリで構成しており、ヘッド・サスペンション・アセンブリは、ロード・ビーム、ヒンジ、マウント・プレート、フレキシャ・アセンブリ等で構成している。フレキシャ・アセンブリは、ヘッドとスライダで構成したヘッド／スライダと、ヘッド／スライダを支持するフレキシャと、ヘッドに接続したリード線で構成している。
ヘッド・サスペンション・アセンブリはアクチュエータ・アセンブリに取り付けられ、ボイス・コイル・モータによりピボット運動をしてヘッドを磁気ディスク表面の所定のトラックに運ぶことができる。ヘッド／スライダは、磁気ディスク表面の気流から受ける浮力とロード・ビームの押付荷重がバランスしてごく僅かに磁気ディスク表面から浮上し、ジンバル運動をしながらトラックの追従動作をする。
近年、磁気ディスクの記録密度が向上しヘッドの制御特性や記録再生性能への要求が一層厳しくなり、ヘッド・サスペンション・アセンブリ上のリード線の重量や配置等がヘッドの位置制御に与える影響を無視できない状況になってきた。その結果、フレキシャに配線を接着したり配線パターンを形成したりして、配線がフレキシャのジンバル特性に与えるバラツキを軽減する配線一体型フレキシャ・アセンブリを採用する傾向にある。また、再生ヘッドとして、再生出力信号が弱い磁界からでも充分に再生出力を得ることのできる巨大磁気抵抗効果を利用したＧＭＲ再生ヘッドを採用する傾向にある。
配線一体型フレキシャ・アセンブリでは、ヘッドに接続されたリード線が金属層、第１の誘電体層、導体層、及び第２の誘電体層からなる積層構造を備えており、金属層と導体層が第１の誘電体層を挟んだキャパシタ構造を形成している。ヘッド・サスペンション・アセンブリは、洗浄工程を経てアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立工程に供給される。超純水による洗浄工程、ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立工程における物体との接触や摩擦等により静電気が発生し、キャパシタ構造が電荷を蓄積するようになる。
アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立工程では、配線一体型フレキシャ・アセンブリのリード線と、アクチュエータ・アセンブリのフレキシブル・プリント回路基板（以下、ＦＰＣという。）の端子とをハンダ接続する。ＦＰＣのリード線は、直接又は抵抗を介して接地している場合があるため、ハンダ接続の瞬間にヘッド・サスペンション・アセンブリのキャパシタ構造が蓄積していた電荷が急速に放電してヘッドに大電流が流れることがある。また、ＦＰＣのリード線自体は接地していなくても、ＦＰＣのリード線を磁気ディスク装置の回路基板に接続する外部端子が金属部分に接触した瞬間に大電流が流れることがある。特にＧＭＲ再生ヘッドは敏感な素子であるため、わずかな静電気の放電により損傷する可能性が高い。
アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立工程でヘッドが損傷すると、フレキシャ・アセンブリ全体を再度製造する必要があり、生産工程の遅滞や材料費の上昇をもたらしてしまう。従来は、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立て環境にイオナイザ設備を設けたり、ヘッド・サスペンション・アセンブリを接地したパネル上に置いて静電気を除電していた。
特許文献１は、記録再生ヘッドの搬送過程、磁気ディスク装置への組み込み過程において、記録再生素子の端子を確実に短絡状態に保って記録再生素子を電荷の放電から保護し、かつ、磁気ディスク装置への組み込み作業等の外部回路への接続作業のときに容易に短絡状態を解放できる記録再生ヘッドの静電保護装置を提供する。
特開２０００−２１１５７号公報
イオナイザ設備や接地パネルの使用は、表面電荷の除電には有効であるが誘電体層に挟まれた導体層に蓄積した電荷の除電までは十分に行うことができない。また、記録再生素子の端子を短絡する方法では、短絡前に電荷のないことが前提であり、また、短絡箇所を解放した後に再帯電する場合別の対策が必要になる。さらに、短絡のための特別な構成を必要とする。特に誘電体層で覆われた配線トレースは、人体や物体に少し接触しただけで静電気が発生するため、除電の効果は作業工程上十分に安全が確保できるまで持続させておくことが望ましい。
そこで本発明の目的は、磁気ディスク装置、光磁気ディスク装置等に使用するアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組み立て工程において、容易かつ確実に除電する方法を提供することにある。
本発明の原理は、積層構造の配線トレースを有するヘッド・サスペンション・アセンブリの組み立てにおいて、導電性の除電溶媒を使用して誘電体層に挟まれた導体層に蓄積した電荷を露出部から容易かつ確実に除去する点にある。除電溶媒の導電率を適度に選択することで、配線トレースの露出部を除電溶媒に浸したときの静電気放電による放電電流がヘッドの許容電流を超えないようにすることができる。さらに除電溶媒が気化して消滅するまでの間除電効果を維持しながらヘッド・サスペンション・アセンブリを組み立てることができる。
本発明の態様は、金属層と第１の誘電体層と導体層と第２の誘電体層との積層構造を備え前記導体層が前記第２の誘電体層から露出した露出部を含む配線トレースと、前記金属層が支持するヘッド／スライダとを備えたヘッド・サスペンション・アセンブリを提供するステップと、アクチュエータ・アームとフレキシブル・プリント回路基板を含むアクチュエータ・アセンブリを提供するステップと、前記導体層の露出部を導電性の除電溶媒に浸すステップと、前記ヘッド・サスペンション・アセンブリを前記アクチュエータ・アームに取り付けるステップと、前記配線トレースの端子と前記フレキシブル・プリント回路基板の端子とを接続するステップとを有するアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法を提供する。
配線トレースは、金属層と第１の誘電体層と導体層と第２の誘電体層との積層構造を備えており、導体層は露出部だけが外部に接している。露出部は、ＦＰＣに接続する配線トレースの端子、又は、ヘッド／スライダと配線トレースの接続部とすることができる。露出部を導電性の除電溶媒に浸すことで配線トレースの内部にある導体層に蓄積した電荷を容易かつ確実に除電することができる。特に露出部に接地器具を取り付ける場合などは、露出部の損傷にも十分に注意を払う必要があるが、本発明によれば、露出部を損傷する恐れは全くない。
除電溶媒が導電性であるということは、電気を通す液体であればよいという意味であり、絶縁抵抗の高い溶媒でもよい。また、露出部に付着した除電溶媒は気化する際に露出部から電荷を奪うので、配線トレースの端子と接地されたＦＰＣの端子とを除電溶媒が気化して消滅する前に接続してしまえば、除電溶媒に浸すステップから配線トレースの端子とＦＰＣの端子とを接続するステップまでの間に、配線トレースに再度帯電の原因となるような現象が発生して帯電を防止することができる。また、導体層の露出部と金属層が導電性の除電溶媒で電気的に接続されている間は、除電溶媒で短絡されることに相当し配線トレースの帯電を防止することができる。ＦＰＣの導体が接地されている場合には、除電溶媒が気化して消滅する前に配線トレースの端子とＦＰＣの端子とを接続することで、それ以降は接地を通じて帯電を防止することができ、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組み立て工程における静電気によるヘッドの損傷を防止することができる。
本発明により、磁気ディスク装置、光磁気ディスク装置等に使用するアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組み立て工程において、容易かつ確実に除電する方法を提供することができた。
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。本明細書の全体を通じて同一要素には同一参照番号を付して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る組み立て工程を経て製作したアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリを使用する磁気ディスク装置１０の構成を示す平面図である。磁気ディスク装置１０のベース１３には、ピボット軸２１を中心に回動動作をするアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ２００、スピンドル軸１５を中心に回転する磁気ディスク１１、ロード・アンロード方式を実現するランプ２７等が取り付けられている。アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ２００は、アクチュエータ・アセンブリ１５０とヘッド・サスペンション・アセンブリ１００からなる。
ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００は、アクチュエータ・アセンブリ１５０のアクチュエータ・アームに固定される。アクチュエータ・アセンブリ１５０は、ヨーク２３の裏側に設けたボイル・コイル・マグネットの磁界とアクチュエータ・アセンブリ１５０が保持するボイル・コイル・マグネット（図示せず。）で構成するボイル・コイル・モータにより、ピボット軸２１を中心にして回動する。また、アクチュエータ・アセンブリ１５０には中継端子部１９を設け、ヘッドに電気的に接続する配線トレース（図示せず）とＦＰＣ２５との接続を行っている。ＦＰＣ２５は、中継端子部１９近辺にヘッドから再生した信号を増幅する素子を内蔵したＩＣチップ（図示せず。）を有しており、ＩＣチップのヘッドに接続している回路は直接又は抵抗を経由してアクチュエータ・アームに接地している。このＩＣチップを一般にＡＥ（arm electronics）又はＣＯＳ（chip on suspension）という。
図２は、ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００の構成を示す図である。ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００は、ロード・ビーム１０１、１０３、ヒンジ１０５、マウント・プレート１０７、及びロード・ビーム１０１の下にスポット溶接しているフレキシャ・アセンブリ１２０で構成している。ロード・ビーム１０１の先端には、ランプ２７に係合するマージ・リップ１０９を設けている。フレキシャ・アセンブリ１２０は、いわゆる配線一体型フレキシャ・アセンブリといわれている。配線トレース１２３の端子部１２５は、誘電体層１３７が除去されて幅広の端子構造に形成された導体層１３５ａが露出している。配線トレースの端子部１２５には誘電体層１３３、金属層１３１も示されているが、これらの構造は図３を参照すると一層明らかになる。
図３に配線一体型フレキシャ・アセンブリ１２０の構造を示す。配線一体型フレキシャ・アセンブリには、製造方法の相違により、アディティブ・タイプ、サブトラクティブ・タイプ、及びフレキシブル回路基板タイプの３つのタイプがある。アディティブ・タイプは、フォトリソグラフィ技術を用いて各層を順番に積み上げていく方法である。サブトラクティブ・タイプは、金属層、誘電体層、導体層、及びカバー層等であらかじめ形成したシートをエッチングして所定の構造を形成する方法である。フレキシブル回路基板タイプは、誘電体層、導体層、及びカバー層で所定の形状に形成したフレキシブル・プリント回路基板を金属層の上に貼り付ける方法である。図３（Ａ）は、アディティブ・タイプのフレキシャ・アセンブリ１２０を磁気ディスク１１側からみた図である。フレキシャ・アセンブリはヘッド／スライダ１２２、ジンバル運動を行うフレキシャ１２１、及び配線トレース１２３を含んでいる。フレキシャ１２１には、フレキシャ・タング１２７を設けており、フレキシャ・タング１２７にヘッド／スライダ１２２を固定する。本発明はいずれのタイプのフレキシャ・アセンブリに対しても有効である。
図３（Ｂ）〜図３（Ｅ）は、磁気ディスク１１に向かって積層していく順番で記載している。図３（Ｂ）は、フレキシャ・アセンブリの構造体となる金属層１３１の外形である。金属層１３１には厚さが２０μｍ程度のステンレスあるいはベリリウム、チタン、銅等が使用される。金属層１３１の上には、図３（Ｃ）に示す形状の誘電体層１３３を積層する。誘電体層１３３として、ポリイミドを厚さ１０μｍ程度積層する。誘電体層１３３の上には、図３（Ｄ）に示す形状の導体層１３５を積層する。導体層１３５は露出部１３５ａでＦＰＣ２５に接続し、露出部１３５ｂでヘッド／スライダのボンディング・パッドに接続する。導体層１３５として、厚さ１０μｍ程度の純銅を積層する。更に導体層１３５の上には、図３（Ｅ）に示す形状の誘電体層１３７を積層する。誘電体層１３７は、カバー層としての役割を有しており、導体層１３５を保護するもので厚さ３μｍ程度のポリイミドを積層する。
フレキシャ・アセンブリ１２０は、表面には金属層１３１と誘電体層１３７が位置しており、露出部１３５ａと１３５ｂだけが外部に面している。フレキシャ・アセンブリ１２０は、誘電体層１３３を挟んで金属層１３１と導体層１３５がキャパシタ構造を形成しており、誘電体層１３７が物体に接触したり摩擦を発生したりすると容易に静電気が発生し、導体層１３５に電荷を蓄積する。一方、導体層１３５から電荷を除電するには、露出部１３５ａ又は１３５ｂ以外の部分は、誘電体層１３５、１３７で絶縁されているため、イオナイザや接地プレートでは十分に除電できないことが理解できる。
ヘッド／スライダ１２２を構成する再生ヘッドは、磁気ディスクの高密度化が進み再生感度を高めるため磁気抵抗効果を利用したＭＲ再生ヘッド使用する傾向にある。ＭＲ再生ヘッドでは、磁気抵抗効果素子にバイアス電流を流すことで磁気ディスクからの信号磁界の変化を電圧の変化に変換して再生している。信号磁界の変化を電圧の変化に変換するＭＲ膜は厚さが薄いため静電気破壊を起こしやすい。巨大磁気抵抗効果を利用したＧＭＲ再生ヘッドも同様である。従って、特にＧＭＲ再生ヘッドを搭載したヘッド・サスペンション・アセンブリの搬送や取り扱いにおいては、静電気破壊に対して細心の注意を払っているが、上述のように内部に形成されたキャパシタ構造から除電するのは容易ではなく、何らかの経路を通じて導体層１３５を急に接地した場合にＧＭＲ再生ヘッドに大電流が流れて破壊することがある。
図４はＧＭＲ再生ヘッド１７０が静電気で破壊されるときの状態を説明する図である。ヘッド／スライダ１２２には、磁気記録ヘッドに加えてＧＭＲ再生ヘッド１７０が設けられている。ＧＭＲ再生ヘッド１７０は、ＧＭＲ膜１７１、ＧＭＲ膜に電流を供給するリード膜１７５ａ、１７５ｂ、不要な磁界を遮るシールド膜１７３を含んでいる。図４にはさらに、導体層１３５と金属層１３１との間に誘電体層１３３を挟んだキャパシティ構造を示している。
誘電体層１３７が摩擦などで帯電すると電荷は導体層１３５にも蓄積する。導体層１３５とＧＭＲ再生ヘッド１７０を導体層の露出部１３５ｂで接続するときは、露出部１３５ａが開放しているので、静電気放電は発生しない。しかし、露出部１３５ｂとＧＭＲ再生ヘッド１７０に接続したボンディング・パッドとを接続した後に、導体層１３５を露出部１３５ａでＦＰＣ２５の端子に接続すると、ＦＰＣ２５が搭載するＩＣチップ２６の回路はアースＥに接地されているため導体層１３５に蓄積していた電荷はアースＥに向かって瞬時に放電する。このとき放電電流はＧＭＲ膜１７１を通過して静電気破壊を引き起こすことがある。またＩＣチップ２６が接地されていなくても誘電体層１３７の脆弱な箇所や、ＦＰＣ２５に接続された外部端子１７が金属等と接触して放電しＧＭＲ再生ヘッド１７０が損傷することもある。
こうした理由から、ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００に対しては帯電防止対策又は除電対策が必要になる。特に除電対策では、蓄積した電荷を瞬時に放電させるとＧＭＲ再生ヘッド１７０に大電流が流れることになるので、時間をかけて徐々に放電するいわゆる静電緩和の対策が必要である。静電緩和の方法としては、一般に高抵抗を介して帯電部に接地を施すが、ヘッド・サスペンション・アセンブリのように、物体との一瞬の接触や摩擦等でヘッドの損傷を生じるような静電気が発生する場合の除電方法としては十分ではない。
図５〜図８を参照して本発明の実施の形態に係るアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組み立て手順を説明する。説明に当たって、図５〜図８以外の図面も参照番号で同一の要素を参照するものとする。図５はアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ２００の組み立てを説明するフローチャートであり、図６は搬送トレーに収納したヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を説明する図であり、図７は組立治具３０３を使ったアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ２００の組み立てを説明する図である。また、図８は、ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を除電溶媒に浸漬する状態を説明する図である。アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリを組み立てる部品はあらかじめ超純水で洗浄してからクリーン・ルームに搬入し、組み立てはクリーン・ルームの清浄な空気環境の中で行う。
ブロック４０１では、組み立て場所にヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を搬送する。ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００は、図６に示すように、ポリカーボネートで製作した導電性の搬送トレー３０１に整列して収納している。搬送トレー３０１は導電性プレート上に置くためヘッド・サスペンション・アセンブリ１００の表面に帯電した電荷は除去できるようになっている。しかし、配線トレース１２３の導体層１３５に蓄積した電荷は誘電体層１３７で覆われたヘッド・サスペンション・アセンブリ１００の表面から除去することはできない。従って、搬送トレー３０１が収納するヘッド・サスペンション・アセンブリ１００は、洗浄工程や搬送工程で導体層１３５が帯電している場合がある。さらにヘッド・サスペンション・アセンブリ１００は、その後の工程での取り扱いで帯電する場合もある。
ブロック４０３では、アクチュエータ・アセンブリ１５０を組立治具３０３に装着する。ブロック４０３はブロック４０１より先に行ってもよい。アクチュエータ・アセンブリ１５０は、コイル・サポート１５４とアクチュエータ・アーム１５２を含み、ピボット開口に固定軸３０５を挿入して保持されている。コイル・サポート１５４には、図では省略しているがあらかじめボイル・コイルを取り付けておく。アクチュエータ・アーム１５２は４本積層しており、各アクチュエータ・アーム１５２には表面と裏面にヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を２枚ずつ取り付ける。
アクチュエータ・アセンブリ１５０にはＦＰＣ２５が取り付けられており、ＦＰＣ２５には、外部端子１７とＩＣチップ２６が取り付けてある。ＩＣチップ２６の回路は、アルミニウムで形成したアクチュエータ・アーム１５２に接地してある。図７でアクチュエータ・アーム１５２の上向きの端部には、図示しない配線支持材を設けており、ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００をアクチュエータ・アセンブリ１５０に取り付けた後に配線トレース１２３を固定するようになっている。
ブロック４０５では、図８に示すようにヘッド・サスペンション・アセンブリ１００の配線トレースの端子部１２５側を導電性の除電溶媒３１１に浸す。配線トレースの端子部１２５では、導体層の露出部１３５ａが誘電体層１３７から露出しており、除電溶媒に浸すことで導体層１３５と金属層１３３が短絡状態になり電荷を除電することができる。さらに、誘電体層１３７に帯電した電荷も除電溶媒に接する面から除電することができる。配線トレース１２３はロード・ビーム１０７から分離した部分の全長のうち約半分を除電溶媒に浸す。除電溶媒に浸す時間は数秒でよい。また、配線トレースの端子部１２５側を浸す代わりに、ヘッド／スライダ１２２側の露出部１３５ｂを浸してもよい。ヘッド／スライダ１２２のボンディング・パッドと導体層の露出部１３５ｂは、誘電体層１３３、１３７から露出しているからである。ただし、図８に示すような浸漬の方法では多少作業性が悪くなる。
除電溶媒３１１は金属層１３１と導体層１３５を導通させて除電する必要があるので、第１に導電性でなければならない。第２に、静電緩和により放電電流を押さえるため導電率はある程度低い方がよい。導電率は、ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００の静電気に対する耐性の強度により定めることができる。ただし、除電溶媒の導電率が低すぎると除電溶媒に浸す時間が長くなるので好ましくない。第３に、浸漬後に配線トレース１２３に付着した除電溶媒が、少なくとも１０秒間〜３０秒間は気化により消滅しないことが望ましい。除電溶媒が、気化しないで配線トレース１２３に付着している間はその後に静電気発生原因が生じたときにもヘッド・サスペンション・アセンブリ１００の帯電を防止することができるので、ブロック４０５からブロック４１３までの工程に費やす時間として必要な１０秒〜３０秒程度は常温で気化により消滅しないことが望ましい。
さらに、除電溶媒は、所定の時間経過後は気化により消滅するものを選択すると、その後の作業に支障をきたすことがなくなる。第４に除電溶媒は、誘電体層１３７、導体層１３５、金属層１３１に腐食をもたらしたりすることがなく、かつ、人体に無害であることが好ましい。除電溶媒としては、エタノールを主成分とした混合溶媒を選択することができる。このような混合液体は、ソルミックス（日本アルコール販売株式会社の登録商標）として日本アルコール販売株式会社から入手することができる。図９にソルミックスの一部の製品に関する成分表を示す。Ａ−７〜ＨＰ−１は製品名称である。ソルミックスはエタノールを主成分としてメタノール、イソプロピルアルコール（Ｉ．Ｐ．Ａ）、ノルマルプロピルアルコール（Ｎ．Ｐ．Ａ）、及び水分などが混合している。
さらに、除電溶媒は混合溶媒に限らず、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のいずれかの一つからなる溶媒又は任意の二以上の溶媒の混合溶媒であってもよい。また、除電溶媒は、前述以外でも全体として極性を有する極性溶媒であればよい。極性溶媒（polar solvent）とは、双極子分極により正負電荷がずれている構造の液体のことを云う。
ブロック４０７でヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を組立治具３０３に装着する。図７に示すように、組立治具３０３には、すでにアクチュエータ・アセンブリ１５０が固定されている。ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００のマウント・プレート１０７が、アクチュエータ・アーム１５２のスエージ・ホール１５４に位置が合うように組立治具３０３にセットする。アクチュエータ・アーム１５２はそれぞれ間隔を開けて積層されており、各アクチュエータ・アーム１５２の両面に位置が整合するように合計８枚のヘッド・サスペンション・アセンブリ１００をセットする。組立治具３０３には、アクチュエータ・アームに重ねてセットしたヘッド・サスペンション・アセンブリ１００のマウント・プレート１０７をアクチュエータ・アーム１５２の表面に押し付けるためのスペーサ３０７が組み込まれている。
ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を組立治具３０３にセットする前は、スペーサ３０７は下降しているので、ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００をアクチュエータ・アーム１５２間のスペースにセットすることができる。ヘッド・サスペンション・アセンブリ１００をセットした後は、スペーサ３０７を上昇させて、マウント・プレート１０７のボスがアクチュエータ・アーム１５２のスエージ・ホール１５４に入るようにヘッド・サスペンション・アセンブリ１００をアクチュエータ・アーム１５２に押し付ける。
続いて、ブロック４０９でヘッド・サスペンション・アセンブリ１００をアクチュエータ・アーム１５２に固定する。組立治具３０３のスエージ・ボール投入口３０９からアクチュエータ・アーム１５２のスエージ・ホール１５４、スペーサ３０７の貫通孔、マウント・プレート１０７の貫通孔を通じて、マウント・プレート１０７の貫通孔より若干径の大きい金属ボールを押し込むことで、マウント・プレート１０７をスエージ・ホール１５４にスエージ加工して固定することができる。
続いて、配線トレース１２３を図示しない配線支持材に固定し、ブロック４１１で配線トレースの導体層の露出部１３５ａとＦＰＣ２５の端子をハンダ接続する。ブロック４０５からブロック４１１までは、除電溶媒３１１が気化して完全に消滅することなく配線トレースの端子部１２５等に付着している。従って、ブロック４０５で完全に除電したにも係わらずブロック４１１までの間にヘッド・サスペンション・アセンブリ１００が摩擦や物体との接触で帯電する状況に陥ったとしても、金属層１３１と導体層１３５が除電溶媒で電気的に導通しており、かつ、除電溶媒が気化する際、電荷を配線トレース１２３から持ち去るので帯電量を比較的小さく押さえることができる。
特に図８に示すように作業者がピンセットでヘッド・サスペンション・アセンブリ１００を保持して組立治具３０３に装着し、導体層の露出部１３５ａとＦＰＣ２５の端子のハンダ接続を完了するまでの間は様々な要因でヘッドに損傷を与える程の電荷が蓄積され易いので除電溶媒の使用は効果的である。除電溶媒はその後気化して消滅するので、その後の工程に支障がでるようなことはない。
配線トレース１２３の導体層の露出部１３５ａとＦＰＣ２５の端子をハンダ接続すると、導体層１３５は、ＩＣチップ２６を通じてアクチュエータ・アーム１５２に接地されるので、それ以降の工程ではアクチュエータ・アーム１５２を接地プレート等で接地することにより除電できる。ブロック４１３でアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ２００の組立が完了し、組立治具３０３から取り外す。その後の工程でヘッドの動作試験を行うと、除電溶媒による除電の工程を採用する前と採用した後では、不良率が３５％も低減した。これは、ヘッドが静電破壊する割合が低減したことによる。以上、手作業によるアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立工程を例にして説明したが、本発明は自動化した組立工程で実現することことも可能である。
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
１０ 磁気ディスク装置
１３ ベース
１５ スピンドル軸
１７ 外部端子
１９ 中継端子部
２１ ピボット軸
２３ ヨーク
２５ フレキシブル・プリント回路基板
２６ ＩＣチップ
２７ ランプ
１００ ヘッド・サスペンション・アセンブリ
１０１、１０３ ロード・ビーム
１０５ ヒンジ
１０７ マウント・プレート
１０９ マージ・リップ
１２０ フレキシャ・アセンブリ
１２１ フレキシャ
１２２ ヘッド／スライダ
１２３ 配線トレース
１２５ 配線トレースの端子部
１２７ フレキシャ・タング
１３１ 金属層
１３３、１３７ 誘電体層
１３５ 導体層
１３５ａ、１３５ｂ 導体層の露出部
１５０ アクチュエータ・アセンブリ
１５２ アクチュエータ・アーム
１５４ スエージ・ホール
１５６ コイル・サポート
１７０ ＧＭＲ再生ヘッド
２００ アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ
３０１ 搬送トレイ
３０３ 組立治具
３０５ 固定軸
３０７ スペーサ
３０９ スエージ・ボール投入口
３１１ 除電溶媒
１３ ベース
１５ スピンドル軸
１７ 外部端子
１９ 中継端子部
２１ ピボット軸
２３ ヨーク
２５ フレキシブル・プリント回路基板
２６ ＩＣチップ
２７ ランプ
１００ ヘッド・サスペンション・アセンブリ
１０１、１０３ ロード・ビーム
１０５ ヒンジ
１０７ マウント・プレート
１０９ マージ・リップ
１２０ フレキシャ・アセンブリ
１２１ フレキシャ
１２２ ヘッド／スライダ
１２３ 配線トレース
１２５ 配線トレースの端子部
１２７ フレキシャ・タング
１３１ 金属層
１３３、１３７ 誘電体層
１３５ 導体層
１３５ａ、１３５ｂ 導体層の露出部
１５０ アクチュエータ・アセンブリ
１５２ アクチュエータ・アーム
１５４ スエージ・ホール
１５６ コイル・サポート
１７０ ＧＭＲ再生ヘッド
２００ アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ
３０１ 搬送トレイ
３０３ 組立治具
３０５ 固定軸
３０７ スペーサ
３０９ スエージ・ボール投入口
３１１ 除電溶媒
Claims (13)
- 金属層と第１の誘電体層と導体層と第２の誘電体層との積層構造を備え前記導体層が前記第２の誘電体層から露出した露出部を含む配線トレースと、前記金属層が支持するヘッド／スライダとを備えたヘッド・サスペンション・アセンブリを提供するステップと、
アクチュエータ・アームとフレキシブル・プリント回路基板を含むアクチュエータ・アセンブリを提供するステップと、
前記導体層の露出部を導電性の除電溶媒に浸すステップと、
前記ヘッド・サスペンション・アセンブリを前記アクチュエータ・アームに取り付けるステップと、
前記配線トレースの端子と前記フレキシブル・プリント回路基板の端子とを接続するステップと
を有するアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。 - 前記導体層の露出部を導電性の除電溶媒に浸すステップで前記ヘッド・サスペンション・アセンブリに付着した前記除電溶媒が、常温で１０秒間〜３０秒間の間は気化により消滅しない請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記導体層の露出部が、前記フレキシブル・プリント回路基板に接続する前記配線トレースの端子である請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記導体層の露出部が、前記ヘッド／スライダと前記配線トレースの接続部である請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記フレキシブル・プリント回路基板の導体が前記アクチュエータ・アセンブリに接地されている請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記配線トレースの端子と前記フレキシブル・プリント回路基板の端子とを接続するステップが、前記除電溶媒が気化して消滅する前に接続するステップを含む請求項５記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記除電溶媒が、エタノールを主成分とした混合溶媒である請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記混合溶媒がメタノールを含む請求項７記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記混合溶媒がイソプロピルアルコールを含む請求項７記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記混合溶媒がノルマルプロピルアルコールを含む請求項７記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記混合溶媒がメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンからなる群から選択したいずれか一つの要素の溶媒又は任意の二つ以上の要素を含んだ混合溶媒である請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記混合溶媒が極性溶媒である請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
- 前記ヘッドがＧＭＲ再生ヘッドを含む請求項１記載のアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの組立方法。
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