CN1259651C - 软性印刷电路板 - Google Patents
软性印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1259651C CN1259651C CNB031010210A CN03101021A CN1259651C CN 1259651 C CN1259651 C CN 1259651C CN B031010210 A CNB031010210 A CN B031010210A CN 03101021 A CN03101021 A CN 03101021A CN 1259651 C CN1259651 C CN 1259651C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible printed
- wiring board
- printed wiring
- conductor circuit
- conductive polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 104
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 116
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 86
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 86
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 45
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 16
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 8
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012985 polymerization agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 68
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 52
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 13
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 bottom Substances 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003235 pyrrolidines Chemical class 0.000 description 3
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylthiophene Chemical compound CC=1C=CSC=1 QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJRRQXYWFQKJIP-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran Chemical compound CC=1C=COC=1 KJRRQXYWFQKJIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 1-ethylsulfonylethane Chemical compound CCS(=O)(=O)CC MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRHMMGNCXNXJL-UHFFFAOYSA-N 1-methylindole Chemical compound C1=CC=C2N(C)C=CC2=C1 BLRHMMGNCXNXJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000565 5-membered heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019394 potassium persulphate Nutrition 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000001869 rapid Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- ZFRKQXVRDFCRJG-UHFFFAOYSA-N skatole Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CNC2=C1 ZFRKQXVRDFCRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/40—Protective measures on heads, e.g. against excessive temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10234—Metallic balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及软性印刷电路板。在磁盘装置的磁悬浮组件中，设有将装载在悬浮件上的磁头的连接部和滑动臂基端部的连接部直接进行中继连接的软性印刷电路板；至少是由底层、在该底层上形成的多条导体电路与被覆该导体电路的面层形成的叠层体以及在该叠层体表面中的绝缘部分上形成的导电聚合物层构成的。在底层的正下方或者在底层的侧面的导电层的下侧有不锈钢层；最好是在磁头连接部没有形成上述面层的结构，虽然在该磁头连接部的底层上存在有形成的导电聚合物层，在该磁头连接部的多条导体电路表面上却完全不存在导电聚合物层，即使存在，也是使在磁头和导体电路之间的电气连接所达到的程度相当于实际上不存在。
Description
技术领域
本发明涉及在磁盘装置的磁头悬浮组件中使用的软印刷电路板。具体地说，是涉及即便在组装高性能磁头使用的磁头悬浮组件时仍然能够充分防止磁头的静电破坏的软性印刷电路板。
背景技术
在计算机中作为存储装置广泛使用的磁盘装置，一般是由作为记录媒体的磁盘、转动该磁盘用的主轴电动机、包括磁头在内的磁头悬浮组件、支持该磁头悬浮组件用的滑动臂、移动该滑动臂用的侍服装置、处理电信号用的底板单元等作为主要元件构成的。而该磁悬浮组件又是由为了再生记录信息之用的磁头、装载磁头用的支架、一端连接支架另一端连接底板单元元件的软性印刷电路板构成的。在此场合下，在磁头和滑动臂底端之间的连接部，首先是在磁头和软性印刷电路板的支架侧端，一般是采用具有夹在聚酰亚胺层和铜箔层结构的配线；其次是在软性印刷电路板的支架侧端和底板单元元件采用软性印刷电路板转接。
作为关键结构的磁头悬浮组件所存在的问题是，磁头的静电破坏(ESD：electrostatic discharge[静电放电])。特别是在作为软性印刷电路板内部形成的导体电路的绝缘之用、采用塑料树脂的绝缘材料包覆，从而在操作时由于摩擦极易带电。因此，在带电的软性印刷电路板上安装磁头时，由于对磁头产生急剧放电而造成磁头的静电破坏。在静电破坏中虽然可以列举出磁头所有的绝缘膜的破坏(硬ESD)和磁头的性能劣化(软ESD)，任何一种都不能令人满意，这是磁头悬浮组件制造的成品率底下程度大的原因所在。除此以外，近年以来，随着磁盘装置的记录密度增大，对于磁头的高性能化、特别是再生输出的增大提出要求。因此，如今按照该要求，正在开发MR(magnetoresistive[磁致电阻])磁头和GMR(magnetoresistive[巨磁致电阻])磁头，提出了能够发生更大的再生输出的、利用反射镜型旋转阀膜的GMR的方案。由于这样的高性能磁头要利用极薄的绝缘膜，因而就会对静电破坏极为敏感。
然而，现有型的磁头悬浮组件由于在磁头和底板单元元件之间用两个元件连接，在制造磁头悬浮组件时必需要用钎焊连接固定配线和软性印刷电路板上的导体电路，由于在有关连接作业时产生的静电，有可能使磁头的绝缘膜遭受静电破坏。
针对这样的问题，曾经实验过使软性电路底板持有导电性(参阅特开平11-250434号公报)采用这种实验时，连接磁头和底板单元元件的软性印刷电路底板的特在于是由：底层、在底层上形成的导体图形，在导体上被覆的面层、在面层上形成的导电层构成的。通过采用这样的软性印刷电路底板，通过摩擦带电的静电通过导电层放电，从而防止静电破坏。
另外，采用软性印刷电路底板，在该板一方的端部，在磁头通常备有的四个连接端子和软性印刷电路底板中的导体电路之间必需要进行具有充分强度的导电连接。作为该连接方法提出过两者之间将金属螺栓通过超声波连接的方法。在采用这种方法时，由于沿着连接端子和导体电路的连接方向在螺栓的表面上形成延伸的凸起，从而阻碍了螺栓的旋转，所以没有进行提高其连接强度和可靠性的试验(参照特开平11-250433号公报)。
不但如此，在这样的软性印刷电路底板上，因为在该磁头的连接部上由于磁头的连接端子和电路底板中的导体电路的连接会使多条导体电路裸露，从而在裸露的导体电路上形成导电层时，在导电层的各个导体电路之间还容易产生短路的危险，在形成导电层时，不但会妨碍该导电层和导体电路之间的导电连接，还会有妨碍机械连接(结合)的问题。另外，由于仅只有导体电路经过屏蔽，在导体电路的表面上不能够形成导电层，要想在除此以外的其他部分形成导电层，由于该导体电路要有非常微细的结构，屏蔽本身也有困难。
鉴于有关的现状，就寄希望于开发在使用高性能磁头的场合下仍然能够防止这样的静电破坏的软性印刷电路底板。
发明内容
经过本发明人等对于解决上述课题的研究完成了本发明。由不锈钢层、底层、导体电路、面层(覆盖层)，经过层叠形成的软性印刷电路底板延长到磁头安装部分，借此将磁头和基地板直接进行中继连接，通过至少在不锈钢层的下侧和面层的上侧形成由聚合物构成的导电层，使在制造时由于摩擦等产生的静电通过导电层放电，并且有可能省略掉在现有的磁头悬浮组件制造中必需的固定配线和软性印刷电路底板中的导电导体之间的连接，结果，能够提供即使在使用比现有的磁头更易于遭受静电破坏的高性能的磁头时也能够充分抑制发生由于静电而造成的磁头的破坏和性能的低下的磁头悬浮组件。
因此，本发明提供了一种软性印刷电路板，即在磁盘装置的磁头悬浮组件中，直接中继安装在悬浮件上的磁头的连接端子和滑动臂底端的连接端子的软性印刷电路板，其特征在于至少包括：不锈钢层；在该不锈钢层上形成的底层；在该底层上形成的多条导体电路；覆盖该导体电路的覆盖层；至少在该不锈钢层的下侧和该覆盖层的上侧形成的导电聚合物层。另外，在底层和面层之间设有导体电路，在至少在该底层的下侧和该面层的上侧形成、由导电聚合物制成的导电聚合物层的叠层体上，在该底层下侧的导电聚合物层上粘接的不锈钢层制成的软性印刷电路板的状态，这也是本发明的软性印刷电路板的结构。在这样的状态下，在制造软性印刷电路板时，在粘结不锈钢层之前，能够将上述的叠层体做成柔软薄膜的特有形态。
本发明还提供了一种软性印刷电路板，即在磁盘装置的磁头悬浮组件中，直接中继安装在悬浮件上的磁头的连接端子和滑动臂底端的连接端子的软性印刷电路板，其特征在于至少包括：由底层、在该底层上形成的多条导体电路、覆盖该导体电路的覆盖层、以及至少在该底层的下侧和该覆盖层的上侧形成的导电聚合物层所构成的叠层体；在该底层的下侧粘贴在该叠层体上的不锈钢层。
附图说明
图1是表示使用本发明的软性印刷电路板的磁头悬浮组件的一种样式的平面图。
图2是在某种本发明的软性印刷电路板沿图1中的II-II’线的断面图。
图3是在另一种本发明的软性印刷电路板沿图1中的II-II’线的断面图。
图4是在图2中所示式样的本发明的软性印刷电路板沿图1中的III-III’线的断面图。
具体实施方式
在上述软性印刷电路板中，上述底层和上述面层的两者都是用聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂制成的。而且，上述导电聚合物层是由聚吡咯烷系树脂制成的。由于聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂和聚吡咯烷系树脂有很高的混合性，在形成导电聚合物层时将聚吡咯烷系树脂在聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂中浸透。其结果是提高了导电聚合物层的密着性。因此，本发明涉及的上述软性印刷电路板的特征在于：上述底层和上述面层是用聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂制成的。而且上述的导电层使用聚吡咯系树脂制成的。
从上述软性印刷电路板具有的十分强的静电释放导电性的观点来看，软性印刷电路板的面层的侧的表面电阻率最好是在105Ω至1011Ω之间，特别是在106Ω至108Ω之间。由于这样的缘故，本发明涉及
上述软性印刷电路板的特征在于：表面电阻率在106Ω至108Ω之间。
另外，本发明者等人发现，当导电聚合物在软性印刷电路板本体的表面聚合形成导电层的场合，导电聚合物的附着要比由塑料树脂形成的底层和面层高，反之，较比由金属形成的导体电路低。利用这样的性质，在底层和面层等的绝缘层上形成使静电充分放电的厚的导电层，却不会在导体电路那样的金属层上形成导电层，或者即便会形成导电层也会脱落，因而不存在，导致实质性的不存在。其结果是，除了能够在磁头的连接端子和导体电路之间的导电连接之外，在各个导体电路之间不会引起短路。因此，本发明
涉及的上述软性印刷电路板的特征在于：在上述磁头连接部上没有形成上述面层的结构。在上述磁头连接部的底层上虽然有形成的导电聚合物层存在，在该磁头连接部的多条导体电路表面上却完全没有导电聚合物存在，或者纵然存在、却是会使上述磁头和上述导体电路的导电连接达到完好程度的实质性的不存在。
在本发明的软性印刷电路板中，在面层上形成厚度在5μm以下的导电聚合物层，在磁头连接部的导体电路表面上不存在导电聚合物层，或者呈现形成散点状态的倾向，其结果是，导致能够在磁头的连接端子和导体电路之间形成导电连接。因此，本发明
涉及的上述软性印刷电路板，其特征在于：在面层上形成的导电聚合物层具有0.05μm以下的厚度，还有
上述软性印刷电路板，其特征在于：
在上述磁头的连接部的导体电路的表面上导电聚合物层呈散点状态，另外，为了要使静电的流动效率良好，在面层上形成的导电聚合物层的厚度，最好是在0.01μm以上。
在本发明的软性印刷电路板中，由于在磁头连接部的导体电路表面上完全没有导电聚合物层存在，或者纵然有存在，也不是全面存在，例如，利用金制的螺栓在表面上将金质导体电路通过超声波结合能够使螺栓与导体电路作导电连接。因此，本发明
涉及的上述软性印刷电路板的特征在于：在上述导体电路的上面做金质薄膜，上述磁头和上述导体电路之间的导电连接通过将两者用金制螺栓进行超声波结合。
在本发明的软性印刷电路板形成的导电聚合层是将在至少由不锈钢层、在该不锈钢层上形成的底层、在该底层上形成的多条导体电路、除去磁头连接部以外，在该底层上和该导体电路上形成的面层构成的底板构成的叠层体(底板本体)，浸渍在含有吡咯烷和氧化聚合剂的处理液中，通过该吡咯烷的聚合，在软性印刷电路板上形成电子共轭系聚合物导电层的最佳措施。因此，本发明的
软性印刷电路板的制造方法的特征在于：将至少由不锈钢层、在该不锈钢层上形成的底层、在该底层上形成的多条导体电路、除去磁头连接部以外，在该底层上和该导体电路上形成的面层构成的底板本体，浸渍在含有吡咯烷和氧化聚合剂的处理液中，通过该吡咯烷的聚合，形成导电层。还有，
涉及上述软性印刷电路板的制造方法的特征在于，将至少由底层、在该底层上形成的多条导体电路、除去磁头连接部以外，在该底层上和该导体电路上形成的面层构成的底板本体，浸渍在含有吡咯烷和氧化聚合剂的处理液中，通过该吡咯烷的聚合，形成导电层，然后在该叠层体上粘结不锈钢层。
采用本发明的软性印刷电路板，如前所述，导电性聚合物的附着性虽然较比底层和面层高，却比导体电路低，纵然在导体电路上形成临时性的导电性聚合物层，通过超声波洗净，能够仅只使在该导体电路上形成的导电聚合物层脱落。因此，本发明还涉及
通过超声波洗净，除去在磁头连接部的导体电路表面上形成的导电聚合物。
上述的粘结中最好是使用环氧系粘结剂，因此，本发明还涉及
上述制造方法的特征在于在粘结中使用环氧系的粘结剂。
上述本发明的软性印刷电路板，通过在基板上下侧的两面上设导电层，使由于摩擦产生的静电迅速释放，能够减低带电电位。另外，与现有的在磁头悬浮组件在固定配线和软性印刷电路板的两个构件的磁头和基底板单元元件之间所做的中继连接相比，本发明的软性印刷电路板延长到磁头处，由于磁头和基底板之间作直接连接，不需要进行成为静电发生原因的固定配线和软性印刷电路基底板中的导线的连接作业。另外，在磁头连接部的导体电路表面上，在上述磁头和上述导体电路之间所做的电气的和机械的连接，除了所达到的程度都等于导电聚合物不存在或实质不存在以外，在磁头连接部的底层上有十分厚的导电聚合物层。以上的结果是，本发明的软性印刷电路板所用的磁头悬浮组件纵然在使用对于静电破坏非常敏感的高性能磁头的场合，能够充分抑制对于磁头所拥有的绝缘膜遭受破坏和磁头性能的劣化。
现参照附图，对本发明作详细说明。图1是表示使用本发明的软性印刷电路板的磁头悬浮组件的一种形态的平面图；而图2是某种形态的图1中的II-II’线的断面图。
利用本发明的软性印刷电路板1的磁头悬浮组件A是由软性印刷电路板1、磁头2和悬浮组件3构成的。另外在软性印刷电路板1和磁头连接的一端对面的另一端，设有连接处理磁头2记录的再生信号用的基底板单元元件用的基底部一端的连接部4。在磁盘装置中，磁头悬浮组件由滑动臂支持。
本发明的软性印刷电路板1的整体具有细长的形状。是在悬浮组件3的上方延伸到磁头2处形成的。它与现有的、设在与磁头悬浮组件中继软性印刷电路板连接悬浮组件部分到头为止的情况大不相同。
磁头2起到对于来自磁盘装置中的磁盘的信息进行再生，并且在磁盘中记录信息的作用，通常具有四个连接端子。作为有代表性的磁头2的种类，可以列举MR磁头和GMR磁头、以及利用反射镜型旋转阀膜的GMR磁头。
在悬浮组件3的顶端上，有用来支持磁头用的形状可变的板状构件，一般是用厚约60至70μm的金属板制成的。在磁盘装置运作时，磁头2与磁盘相隔一定的间隔悬浮，虽然是在与磁盘处于非接触状态下进行记录再生，由于悬浮组件3的形状可变，所以磁头2能够维持在规定间隔上浮。
软性印刷电路板1一端的端部与磁头直接连接，而在另一端上设有基端部的连接部4。磁头2与这样的软性印刷电路板之间的直接中继，能够用中继软性印刷电路板替换现有悬浮组件中的固定配线。所以，通过使用本发明的软性印刷电路板1，在制造磁头悬浮组件时就能够省却必需的固定配线与中继软性印刷电路板中的导体电路之间的连接。
如图2中所示形状的本发明的软性印刷电路板1是由底层12、导体电路13、面层14、不锈钢层16构成的基板本体。除此以外，其特征在于：还有包括不锈钢层11的下侧和面层14的上侧在内的、在周围全体形成的导电聚合物层15。
这里，如前面所述，由于导电性的聚合物的附着性的差异，不形成不锈钢层上的导电聚合物层时，不锈钢层自身作为良导体不存在静电破坏问题。
底层12在通常的软性印刷电路板中是用作为底层材料的非导电性材料在不锈钢层11上形成的。作为该材料的，例如，可以列举聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚酰亚胺、聚乙醚亚胺、聚乙基砜、聚乙基酮、聚砜、聚丙烯酸酯、环氧树脂等。
导体电路，例如，是用铜制的，为了便于进行超声波结合要镀金。因此，在磁头2上所设的连接端子的个数要与之相对应形成4个。
为了防止因为在空气中暴露而遭受氧化或腐蚀，另外，为了在每条导体电路13之间确实进行绝缘，要在形成导体电路13之后，在底层12上面形成面层14。面层14也是使用通常在软性印刷电路板上使用的非导电性材料制成的。作为例子的有底层12的示例中相同的材料。
导电层15是包围由底层12、导体电路13、面层14和不锈钢层16形成的叠层体、包围不锈钢层下侧和面层14上侧在内的周围全体。导电层15是由有导电性的电子共轭系的聚合物制成的。例如，是由在分子结构中含有共轭两价键，经过氧化能够进行聚合的单体，通过聚合形成的。作为该单体的有代表性的例子的5元杂环化合物计有：吡咯烷、噻吩、呋喃、吲哚及其衍生物，例如：N-甲基吲哚、3-甲基噻吩、3-甲基呋喃、3-甲基吲哚等是理想的。导电聚合物层15是由导电聚合物形成的，由于其中含有低分子量的电离性物质，而电离性物质不会浸透到底层12、面层14等中，并且能够在低温度下也能够充分发挥导电性。
导电层15的膜厚在0.01到0.1μm之间，特别理想的是在0.03到0.05μm之间。另外，软性印刷电路板1的表面电阻是在105Ω至1011Ω，特别是在106Ω至108Ω之间形成的导电聚合物层15为好。
不锈钢层16是用不锈钢箔制成的，是为了使软性印刷电路板具备一定的强度而设的。其厚度要比悬浮组件3所用的金属板薄，大约在40到50μm。
底层12和面层14的材料要选择和导电层15的材料彼此之间呈现有很大的混合性的组合成的材料。底层12和面层14的材料选择聚酰亚胺或环氧；导电聚合物层15的材料推荐选择聚吡咯烷进行搭配。
另外，如图3所示的形状，本发明的软性印刷电路板1的特征在于：是由底层12、导体电路13、面层14、并且在包裹底层12下侧和面层14上侧周围全体形成的导电层15构成的叠层体11的底层下侧用粘结剂17粘结不锈钢层16制成的。底层12、导体电路13、面层14、导电层15以及不锈钢层16的情况如上述所述。另外，在叠层体11上粘结不锈钢层16用的粘结剂17仅只以不会有害于构成软性印刷电路板1的各层为限。可以采用任何种类的材料，特别理想的是环氧系的粘结剂。
如图4所示，软性印刷电路板1在磁头连接部1a的部分，除了基底板本体以外，是用在周围全体形成的导电聚合物层15构成的。在磁头连接部1a的部分没有面层14存在。另外，导体电路13是在磁头2的连接端子21近旁形成的。因此，在这部分处，导电聚合物层15是直接在底层12上形成的。
在磁头连接部1a处，在底层12上的导电聚合物层15，在各个导体电路13之间做过绝缘，具有非常之大的电阻值，在导体电路13的表面上磁头2和导体电路13之间不存在能够作导电连接的导电聚合物层15。也就是在导电聚合物层15形成时，由于导电聚合物的付着性性的差异，虽然在底层12和面层14上有导电聚合物层15形成，但是在磁头连接部1a的导体电路13的表面上却没有导电聚合物存在，在连接端子21和导体电路13之间的所达到的机械的和电气的连接程度等于实质的不存在。例如，可能有的斑状、带状、点状的散在的状态(在图4中在导体电路13的表面上未绘出导电聚合物。)。特别是在面层上形成厚度在0.05μm以下的导电聚合物层15的条件下，这种倾向更为显著。在导体电路13的表面上几乎不存在导电聚合物层。也就是，由于导体电路裸露，导体电路13和金属制的螺栓5之间通过超声波结合形成强固地结合。
如图4所示，本发明的软性印刷电路板1有可能将连接端子21和导体电路13两者之间通过金制的螺栓5在磁头2和导体电路13之间作导电连接。另外，在本发明的软性印刷电路板1上，由于在磁头连接部1a的底层12上还设有导电聚合物层15，所以能够更容易使静电放电。
在制造图2所示形态的软性印刷电路板1时，在预先制造的底层12、导体电路13、面层14和不锈钢层16制成的基底板本体的表面上，能够使导电聚合物层15的形成更为简便。
这种场合的软性印刷电路板1的制造，是在有规定形状的不锈钢层16上，例如，通过涂布聚酰亚胺清漆形成底层12开始的。然后，在由此获得的底层12上，通过金属版印刷法形成具有预期纹图的导体电路13。于是，在形成导体电路13之后，在它上面形成面层14。在形成面层14的过程中，虽然可以采用涂布、干燥构成的简单方法，用锡焊防止膜的作用制成底层，但是遇到除去连接部的部分以外还要仅只在特定的范围形成的场合，就要采用金属版印刷法形成。在进行这样的作业期间，可能适合于进行镀金。
导电聚合物层15的形成，可以按照，例如在特开昭62-140313号公报中记载的方法进行。在这种方法中，将由底层12、导体电路13、面层14和不锈钢层16构成的基底板本体浸渍在能够形成电子共轭系聚合物的单体和含有氧化聚合剂的处理液中，在基底板本体表面上通过该单体的聚合，形成导电聚合物层15。
在该成型方法中，由于导电聚合物层15的厚度薄，处理液中的单体仅只维持在低浓度，理想的是维持在5×10-3到1mol/l的程度。可是，由于单体急剧聚合生成颗粒状的聚合体，为了避免该聚合体成为污染颗粒，上述聚合要在低反应温度，例如，在-20到30℃、特别是在0到20℃进行为好。再者，从均一的导电聚合物层15的观点以及从提高导电聚合物层15的密着性的观点出发，在形成导电聚合物层15之前，最好是将软性印刷电路板表面进行电晕放电处理、等离子体处理等的前处理。
经过在处理液中浸渍形成导电聚合物层15的上述形成方法，像本发明的软性印刷电路板那样在周围全体设有导电聚合物层15，非常适合于制造优良物品。另外，与涂布单体和涂布单体的硬化工程的形成方法相比，比较简单。
另外，除了在处理液中形成导电聚合物15的方法以外，还可以采用在气相气氛中与单体接触，通过活性能照射，形成导电聚合物层15的方法。
另外，如图3所示样式的软性印刷电路板1的制造，还可以预先将底层12、导体电路13、面层14以及导电聚合物层15形成叠层体11，然后，用粘结剂17在叠层体11上粘结不锈钢层16的方式进行。
叠层体11的制造还可以采用，从在底层12上形成具有预期图样的导体电路开始，再在导体电路13上形成面层14，然后再进行上述导电聚合物层15的形成。在这样的场合，叠层体11不含不锈钢层16。由于容易变形，要将其变形进行不可逆地处理时，出于不含不锈钢层16的原因，就不需要十分小地进行处理。叠层体11能够像对待柔软薄膜那样进行处理。于是，叠层体11像通常的薄膜那样能够在成卷的状态下进行作业。例如，当叠层体11是非常薄的场合，就非常容易处理，其结果是，软性印刷电路板1的可生产性被大幅度提高。
在这样制成的叠层体11上，在底层12的下侧用粘结剂17粘结不锈钢层16。在制造软性印刷电路板的过程中，通过将按照规定的形状加工成的不锈钢层16粘结在导电聚合物层15上，就装设好了不锈钢层16。另外，在叠层体11上粘结不锈钢层16之后，虽然就能够将两者按照规定形状切拔，就能够制造成软性印刷电路板。在此场合下，仅只是在软性印刷电路板的叠层面上存在有导电聚合物层，在侧面就不存在。
实施例
以下通过实施例对本发明作详细说明。但是，实施例只是用来说明本发明之用，任一种方法都没有作为限定本发明的意图。
实施例1
在用不锈钢箔制成的不锈钢层上形成用聚酰亚胺清漆涂布的底层。在该底层上采用金属版印刷法形成的4条铜制导体电路。在导体电路上形成金质薄膜。然后，在该底层和该导体电路上制成用聚酰亚胺形成的叠层体(基板本体)。用金属版印刷法形成面层，在磁头连接部和基板单元元件侧面形成的端部作成使该导体电路裸露的连接部。
在1立升的玻璃烧杯中注入0.1mol/l的500ml的过氧二硫酸钾水溶液，在2～3℃保温，在其中浸渍上述叠层体。然后，加入0.2mol/l的100ml的吡咯水溶液，在15℃温度下保温10分钟，经过搅拌形成导电聚合物层。然后，通过超声波洗净的水洗。
在面层上形成0.04μm厚的导电聚合物层。
然后，按照试验例4所示，确认在磁头连接部的导体电路上不存在导电聚合物层，或者实质上是不存在的事实。
采用这种办法，制造出具有金长约30mm、宽约1mm、厚约0.5mm的本发明的软性印刷电路板。
实施例2
在用聚酰亚胺清漆涂布的底层上采用金属版印刷法形成的4条铜制导体电路。在导体电路上形成金质薄膜。然后，在该底层和该导体电路上制成用聚酰亚胺形成的叠层体(基板本体)。用金属版印刷法形成面层，将在磁头连接部和基板单元元件侧面形成的端部作成使该导体电路裸露的连接部。
在1立升的玻璃烧杯中注入0.1mol/l的500ml的过氧(日文：ベルオキソ)二硫酸钾水溶液，在2～3℃保温，在其中浸渍上述叠层体。然后，加入0.2mol/l的100ml的吡咯水溶液，在15℃温度下保温10分钟，经过搅拌形成导电聚合物层。然后，通过超声波洗净进行水洗。
在面层上形成0.04μm厚的导电聚合物层。
在制成的叠层体上，用环氧树脂从底层下侧粘贴不锈钢箔。
然后，按照试验例4所示，确认在磁头连接部的导体电路上不存在导电聚合物层，或者实质上是不存在的事实。
采用这种办法，制造出具有全长约30mm、宽约1mm、厚约0.5mm的本发明的软性印刷电路板。
实施例3
采用与实施例1同样的方法，制造出具有全长约30mm、宽约1mm、厚约0.5mm的本发明的软性印刷电路板。但是，在面层上作成厚度为0.07μm的导电聚合物层。
然后，按照试验例4所示，在软性印刷电路板的磁头连接部的导体电路上确认不存在导电聚合物层，或者实质上是不存在的事实。
采用这种办法，制造出具有全长约30mm、宽约1mm、厚约0.5mm的本发明的软性印刷电路板。
比较例1
由聚酰亚胺清漆涂布的底层上采用金属版印刷法形成4条铜制导体回路。然后在该底层或该导体电路上形成聚酰亚胺清漆涂布的面层。面层的形成是用金属版印刷法，在底层的两端的端部露出该导体电路来制造叠层体。只在该叠层体的面层上形成由聚吡咯形成的导电聚合物层，制造与实施例1有相同尺寸的进行比较的柔性印刷电路基板。
比较例2
采用与实施例1制成的叠层体相同的叠层体，但不形成导电聚合物层，制成同样的软性印刷电路板。
比较例3
将与实施例1中制成的叠层体的叠层体的两面用市售的导电性聚合物涂料，经过涂布，形成导电聚合物层，制成软性印刷电路板，然后，采用超声波洗净法进行水洗。在面层上制成厚度为0.04μm的导电层。
然后，按照试验例4所示，在磁头连接部和导体电路表面上形成全面的导电聚合物层，厚度为0.04μm。
导电性聚合物采用长濑产业公司制的拜依隆(导电性聚合物的牌号)。
比较例4
将与实施例1中制成的叠层体相同的叠层体的两面用市售的导电性聚合物涂料涂布，形成导电聚合物层，制成软性印刷电路板，然后，采用超声波洗净法进行水洗。在面层上制成厚度为0.04μm的抗静电层。
然后，按照试验例4所示，在磁头连接部和导体电路表面上形成全面的导电聚合物层，厚度为0.04μm。
抗静电剂采用阿科来斯有限公司制的斯卡以力克A(阳离子表面活性剂的牌号)
试验例1
对于在实施例1和实施例3和比较例1～4中制造的软性印刷电路板进行摩擦带电试验。
用陶瓷镊子隔2cm的距离，对于软性印刷电路板的面层侧作3回摩擦，使其带电，在此以后，测定软性印刷电路板的表面电荷量，测定是分别对于5个不同的试样进行的。各自的面层侧的表面电阻率及其结果如表1所示。
表4：摩擦试验结果(20℃、50％)
| 式样序号 | 实施例1 | 实施例3 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 比较例4 | |
| 1 | 电荷量电阻率 | -0.02nC1×107Ω | -0.02nC5×105Ω | -0.07nC2×106Ω | -30nC不能测定 | -0.02nC6×106Ω | -0.10nC7×108Ω |
| 2 | 电荷量电阻率 | -0.02nC2×107Ω | -0.02nC3×105Ω | -0.07nC3×106Ω | -35nC不能测定 | -0.03nC9×106Ω | -0.08nC6×108Ω |
| 3 | 电荷量电阻率 | -0.03nC3×107Ω | -0.02nC6×105Ω | -0.06nC5×106Ω | -32nC不能测定 | -0.02nC7×106Ω | -0.09nC8×108Ω |
| 4 | 电荷量电阻率 | -0.02nC2×107Ω | -0.02nC3×105Ω | -0.07nC9×105Ω | -40nC不能测定 | -0.02nC6×106Ω | -0.12nC9×108Ω |
| 5 | 电荷量电阻率 | -0.02nC2×107Ω | -0.02nC4×105Ω | -0.09nC3×106Ω | -28nC不能测定 | -0.02nC7×106Ω | -0.10nC7×108Ω |
由表1可见，实施例1及实施例3与比较例1相比可以更快地放电。比较例2的软性印刷电路板由于未做导电处理尚有很多的残存静电；比较例4和实施例1和3相比也有较多的残存静电。
另外，厚度为W的软性印刷电路板，在间隔为L的电阻为R时，表面电阻率ρ按下式定义(参照图1)：
ρ＝R×W/L
在测定电阻值时，除不能测定的场合以外，取L＝1cm。
试验例2
对于利用实施例1和实施例2和比较例1中所获得的软性印刷电路板构成的磁头悬浮组件进行摩擦带电试验。
首先测定磁头悬浮组件的磁头的电阻值和峰值电流值。然后，用陶瓷镊子隔3cm的距离对于磁头悬浮组件的软性印刷电路板作2次摩擦使其带电，在此以后测定磁头的电阻值和峰值电流值，与带电前的进行比较，测定是分别对于5个试样进行的。结果如表2所示。
表2：摩擦带电试验结果
| 试样序号 | 磁头电阻率(Ω) | 峰值电流量(uV) | ||||
| 实施例1 | 实施例2 | 比较例1 | 实施例1 | 实施例2 | 比较例1 | |
| 1带电前带电后 | 36.45 | 36.88 | 38.20 | 2583.69 | 1652.78 | 1915.30 |
| 36.50 | 36.90 | 38.10 | 2587.56 | 1647.47 | 1904.55 | |
| 2带电前带电后 | 34.79 | 36.51 | 37.75 | 1745.12 | 2583.69 | 1868.72 |
| 34.81 | 36.55 | 94.10 | 1745.12 | 2588.56 | 48.97 | |
| 3带电前带电后 | 36.71 | 34.85 | 36.13 | 1652.66 | 1745.00 | 1715.58 |
| 36.80 | 34.96 | 36.13 | 1643.47 | 1746.12 | 1713.68 | |
| 4带电前带电后 | 35.63 | 35.63 | 35.89 | 2751.36 | 2752.56 | 1502.26 |
| 35.64 | 35.62 | 74.12 | 2747.63 | 2747.63 | 33.42 | |
| 5带电前带电后 | 35.69 | 35.41 | 34.40 | 1899.32 | 1899.32 | 1200.29 |
| 35.74 | 35.56 | 34.44 | 1908.85 | 1907.98 | 1041.08 | |
在实施例1和实施例2的软性印刷电路板所用的磁头悬浮组件中，磁头的电阻值和峰值电流双方之间在带电前后基本上无变化，磁头未发生破坏和性能变化。
与此相反，在比较例1的软性印刷电路板所用的磁头悬浮组件中，试样2和试样4的磁头的电阻值显著上升，峰值电流值锐减。表示该磁头拥有的绝缘膜产生了破坏(硬ESD)。另外，在试样5中，磁头的电阻值没有变化，峰值电流值有有意义地变化。这就表示磁头的性能产生了劣化(软ESD)。
试验例3
对于在实施例1和实施例2获得的软性印刷电路板导电聚合物层的密着性进行试验。
首先测定软性印刷电路板的带电电位进行测定，作为初期电位。然后，利用摩擦用板按照规定回数，对于软性印刷电路板进行摩擦，在此之后，测定带电电位。另外，在用初期电位测定的摩擦用板进行摩擦的期间，用浸饱异丙烷(IP)的棉棒摩擦软性印刷电路板50回的场合下，同样胺规定回数测定摩擦后的带电电位。结果如表3所示。
表3：密着性试验结果(带电电位：V)
| 摩擦回数 | 0 | 50 | 100 | 200 | 300 | 400 | 500 | |
| 实施 | 未涂IP | 0 | 1 | 0 | 1 | 0 | 2 | 2 |
| 例1 | 已涂IP | -2 | 0 | -1 | -2 | -2 | -3 | -3 |
| 实施 | 未涂IP | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 | 2 | 2 |
| 例2 | 已涂IP | -1 | 0 | 0 | -2 | -3 | -2 | -3 |
表3中，实施例1和实施例2都和涂布IP的有无无关，表明用摩擦用板摩擦50回之后，带电电位几乎未发生变化。这就是实施例1的软性印刷电路板有导电聚合物层的优良的密着性和药品的耐受性的证据。
试验例4
对于在实施例1～3以及比较例3及4中制造的软性印刷电路板的磁头连接部的裸露导体电路的导电聚合物层，利用X射线光电子光分析法(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)研究其是处于什么样的状态。对于5个不同的试样进行测定。
其结果是确认实施例1～3全部的试样都有黄金存在。通过该结果，确认在实施例1～3全部试样的导体电路表面上不存在、或者是实质上不存在导电聚合物层。
另外，在比较例3和比较例4中，没有确认到有金属存在。导电聚合物层的厚度，在比较例3中全部为0.04μm，比较例4的全部试样为0.04μm。
试验例5
在实施例1及3以及比较例3与4中制造的软性印刷电路板粘结磁头，然后在磁头的金制的连接端子和导体电路表面上的表面导电聚合物层的两者之间用直径为100μm的金制螺栓进行超声波接触连接。对于5个不同试样分别进行连接端子和导体电路之间的连接状态试验。
在金制螺栓上，采用弹击的方式，在上述两结合面上施加平行力，进行结合破坏性试验。导体电路和金制螺栓的剥离状态如表5所示。
表5：
| 试样序号 | 实施例1 | 实施例3 | 比较例2 | 比较例3 |
| 1 | 试样破坏 | 试样破坏 | 界面破坏 | 界面破坏 |
| 2 | 试样破坏 | 试样稍有破坏 | 界面破坏 | 界面破坏 |
| 3 | 试样破坏 | 试样破坏 | 界面破坏 | 界面破坏 |
| 4 | 试样破坏 | 试样破坏 | 界面破坏 | 界面破坏 |
| 5 | 试样破坏 | 试样破坏 | 界面破坏 | 界面破坏 |
由表5可见，实施例1和实施例3有材料破坏，结合强度充分；比较例3和比较例4中有界面破坏，结合强度不够充分。
Claims (19)
1.一种软性印刷电路板，即在磁盘装置的磁头悬浮组件中，直接中继安装在悬浮件上的磁头的连接端子和滑动臂底端的连接端子的软性印刷电路板，其特征在于至少包括：
不锈钢层；
在该不锈钢层上形成的底层；
在该底层上形成的多条导体电路；
覆盖该导体电路的覆盖层；
至少在该不锈钢层的下侧和该覆盖层的上侧形成的导电聚合物层。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：
上述底层和上述覆盖层是用聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂制成的，而上述导电聚合物层是用聚吡咯系树脂制成的。
3.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：
其覆盖层一侧的表面电阻率在106Ω至108Ω之间。
4.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在磁头连接部上没有形成上述覆盖层，在上述磁头连接部的底层上形成有导电聚合物层，而在该磁头连接部的多条导体电路的表面上完全没有导电聚合物存在，或者当存在有导电聚合物时，则对于上述磁头和上述导体电路的导电连接所达到的程度相当于实际上不存在。
5.如权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述覆盖层上形成的导电聚合物层的厚度为0.05μm以下。
6.如权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述磁头连接部的导体电路的表面上导电聚合物层呈散点状态。
7.如权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述导体电路的上面做成金质薄膜，上述磁头和上述导体电路之间的导电连接通过将两者用金球进行超声波结合。
8.一种如权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于：
通过将至少由不锈钢层、在该不锈钢层上形成的底层、在该底层上形成的多条导体电路、形成在除去磁头连接部以外的该底层和导体电路上的覆盖层所构成的底板本体，浸渍在含有吡咯和氧化聚合剂的处理液中使该吡咯聚合，形成导电聚合物层。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：
通过超声波洗净，除去在磁头连接部的导体电路表面上形成的导电聚合物。
10.一种软性印刷电路板，即在磁盘装置的磁头悬浮组件中，直接中继安装在悬浮件上的磁头的连接端子和滑动臂底端的连接端子的软性印刷电路板，其特征在于至少包括：
由底层、在该底层上形成的多条导体电路、覆盖该导体电路的覆盖层、以及至少在该底层的下侧和该覆盖层的上侧形成的导电聚合物层所构成的叠层体；
在该底层的下侧粘贴在该叠层体上的不锈钢层。
11.如权利要求10所述的软性印刷电路板，其特征在于：
上述底层和上述覆盖层由聚酰亚胺系树脂或环氧系树脂制成，而上述导电聚合物层由聚吡咯系树脂制成。
12.如权利要求10所述的软性印刷电路板，其特征在于：
其覆盖层一侧的表面电阻率在106Ω至108Ω之间。
13.如权利要求10所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述磁头连接部上不形成上述覆盖层，在上述磁头连接部的底层上形成有导电聚合物层，而在该磁头连接部的多条导体电路的表面上完全没有导电聚合物存在，或者当存在有导电聚合物时，则对于上述磁头和上述导体电路的导电连接所达到的程度相当于实际上不存在。
14.如权利要求13所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述覆盖层上形成的导电聚合物层的厚度为0.05μm以下。
15.如权利要求13所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述磁头连接部的导体电路表面上导电聚合物呈散点状态。
16.如权利要求13所述的软性印刷电路板，其特征在于：
在上述导体电路的上面做成金质薄膜，上述磁头和上述导体电路之间的导电连接是通过将两者用金球进行超声波结合。
17.一种如权利要求10所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于：
通过将至少由底层、在该底层上形成的多条导体电路、形成在除去磁头连接部以外的该底层和该导体电路上的覆盖层所构成的底板本体，浸渍在含有吡咯和氧化聚合剂的处理液中使该吡咯聚合，形成导电聚合物层，从而构成叠层体，然后把该叠层体粘贴在不锈钢层上。
18.如权利要求17所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于：
通过超声波洗净，除去在磁头连接部的导体电路表面上形成的导电聚合物。
19.如权利要求17所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于：
上述粘贴使用环氧系粘结剂。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002000623A JP3837702B2 (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JP623/2002 | 2002-01-07 | ||
| JP2002000624A JP3937215B2 (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JP624/2002 | 2002-01-07 | ||
| JP319867/2002 | 2002-11-01 | ||
| JP2002319867A JP4106544B2 (ja) | 2002-11-01 | 2002-11-01 | フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1433002A CN1433002A (zh) | 2003-07-30 |
| CN1259651C true CN1259651C (zh) | 2006-06-14 |
Family
ID=27670261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB031010210A Expired - Lifetime CN1259651C (zh) | 2002-01-07 | 2003-01-07 | 软性印刷电路板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6943302B2 (zh) |
| CN (1) | CN1259651C (zh) |
| HK (1) | HK1054462A1 (zh) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258819B2 (en) * | 2001-10-11 | 2007-08-21 | Littelfuse, Inc. | Voltage variable substrate material |
| US7183891B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-02-27 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices |
| JP2005011387A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | 磁気ディスク装置 |
| KR20050035970A (ko) * | 2003-10-14 | 2005-04-20 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치 |
| US7427717B2 (en) * | 2004-05-19 | 2008-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2006048734A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置のヘッド支持機構 |
| US20060087768A1 (en) * | 2004-10-26 | 2006-04-27 | Erpelding A D | Method and apparatus for electrically coupling a slider to a wireless suspension substrate |
| KR100612886B1 (ko) * | 2005-01-04 | 2006-08-14 | 삼성전자주식회사 | 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법 |
| JP2006225625A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-31 | Nitto Denko Corp | 半導電性樹脂組成物および配線回路基板 |
| JP4386863B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2009-12-16 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
| JP4326484B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2009-09-09 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| KR100630757B1 (ko) * | 2005-08-05 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | Ｅｓｄ 보호 구조를 갖는 반도체 소자 |
| TW200809639A (en) * | 2006-03-10 | 2008-02-16 | Littelfuse Inc | Suppressing electrostatic discharge associated with radio frequency identification tags |
| US7782571B2 (en) * | 2006-04-05 | 2010-08-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
| US7465884B2 (en) * | 2006-04-20 | 2008-12-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP4749221B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2011-08-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP4187757B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2008-11-26 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US7557049B2 (en) * | 2006-10-30 | 2009-07-07 | Nitto Denko Corporation | Producing method of wired circuit board |
| US20080102609A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-01 | Nitto Denko Corporation | Method for producing a wired circuit board |
| US7694416B2 (en) * | 2006-12-08 | 2010-04-13 | Nitto Denko Corporation | Producing method of wired circuit board |
| US8164002B2 (en) * | 2006-12-25 | 2012-04-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
| US8071886B2 (en) * | 2006-12-25 | 2011-12-06 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board having a semiconductive grounding layer and producing method thereof |
| US7903376B2 (en) * | 2007-04-16 | 2011-03-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Integrated lead suspension for vibration damping in magnetic storage device |
| JP4866812B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の接続構造 |
| US8056095B2 (en) * | 2007-12-26 | 2011-11-08 | Chiu-Yuan Chen | Storage/retrieval device for optical disks |
| US8810966B1 (en) * | 2013-03-12 | 2014-08-19 | Seagate Technology Llc | Reusable attachment pads for slider mounting |
| CN104078055B (zh) * | 2013-03-29 | 2018-10-26 | 东莞新科技术研究开发有限公司 | 挠性件及其制造方法、磁头折片组合以及磁盘驱动器 |
| CN105555019B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法 |
| CN113500321B (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-17 | 广州松合智能科技有限公司 | 一种马达端盖焊接用自动组装设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6341415B2 (en) * | 1992-08-31 | 2002-01-29 | Fujitsu Limited | Method for assembling a magnetic head assembly and magnetic disk drive using bonding balls connecting magnetic head terminals to wiring terminals |
| US5296651A (en) * | 1993-02-09 | 1994-03-22 | Hewlett-Packard Company | Flexible circuit with ground plane |
| JP2855414B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法 |
| JPH10261212A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-09-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
| US5821494A (en) * | 1996-09-27 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Method of electrical connection between head transducer and suspension by solder wire bumping at slider level and laser reflow |
| JP3727184B2 (ja) | 1998-01-05 | 2005-12-14 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及びその製造方法並びにそれに用いるボンディング用キャピラリ |
| JPH11250434A (ja) | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Toshiba Corp | 磁気ディスク装置およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
| US6025988A (en) * | 1998-12-17 | 2000-02-15 | Read-Rite Corporation | Interconnect adapter and head suspension assembly |
| JP4025451B2 (ja) * | 1999-02-26 | 2007-12-19 | 日本メクトロン株式会社 | フレクシャーブランクの製造法 |
-
2002
- 2002-12-27 US US10/329,557 patent/US6943302B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-07 CN CNB031010210A patent/CN1259651C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-10 HK HK03106463A patent/HK1054462A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030151902A1 (en) | 2003-08-14 |
| HK1054462A1 (en) | 2003-11-28 |
| US6943302B2 (en) | 2005-09-13 |
| CN1433002A (zh) | 2003-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1259651C (zh) | 软性印刷电路板 | |
| CN1191000C (zh) | 柔性布线板以及柔性布线板的制造方法 | |
| CN1111926C (zh) | 各向异性导电膜及其制造方法 | |
| JP4238715B2 (ja) | 電気化学測定用電極 | |
| CN1201253A (zh) | 半导体集成电路器件 | |
| CN1855477A (zh) | 电路装置 | |
| CN1825434A (zh) | 磁头悬挂装置 | |
| JP4106544B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| CN1575096A (zh) | 电子电路装置及其制造方法 | |
| CN1280370A (zh) | 柔性布线基板单元以及布线板 | |
| CN101043793A (zh) | 连接装置 | |
| EP2758992A2 (en) | Vertical switching formations for esd protection | |
| US11552006B2 (en) | Coated semiconductor devices | |
| CN1741136A (zh) | 线路板 | |
| CN1728353A (zh) | 电路装置的制造方法 | |
| CN1294482A (zh) | 电路板 | |
| CN1139103C (zh) | 芯片运输用包覆胶带和封合结构 | |
| CN1087196A (zh) | 正温度系数热敏电阻器 | |
| CN1574312A (zh) | 树脂密封型半导体装置及其制造方法 | |
| JP3837702B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| CN1294652C (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| JP3621337B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物及び接着シート | |
| JP3937215B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| CN1461181A (zh) | 配线基板和使用它的电子装置 | |
| JP4074978B2 (ja) | 中継フレキシブルプリント回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20060614 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |