JP4079120B2 - 積層型セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体に、該積層体の上面及び下面に両端部が露出する全貫通ビアホールと、該積層体の上面又は下面のいずれかに一端部が露出すると共に他端部が積層体の内部に位置する半貫通ビアホールとを設けた積層型セラミックコンデンサの製造方法において、
複数のセラミックシートからなる積層体と、
前記積層体の内部に形成された第1の内部導体と、
前記積層体の内部に形成され、セラミックシートを挟んで前記第1の内部導体と対向する第2の内部導体と、
を備える第1の積層ブロックを準備する工程と、
前記第1の積層ブロックの上面から下面にかけて、前記第1の内部導体と接続され、前記第2の内部導体とは接続されないようにして、第1のビアホールを全貫通状態で形成する工程と、
前記第1の積層ブロックにセラミックシート層及び/又は第2の積層ブロックを積層する工程と、
前記積層工程にて得られた積層体の上面から下面にかけて、前記第1の内部導体とは接続されず、前記第2の内部導体と接続されるようにして、第2のビアホールを全貫通状態で形成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
図1及び図2に、本発明に係る製造方法の第1実施例を示す。本第1実施例によって製造される積層型セラミックコンデンサ10Aは、図2(C)に示すように、複数のセラミックシートからなる積層体11に、内部導体(コンデンサ電極等)15を複数段に形成し、積層体11に形成した全貫通ビアホール21及び半貫通ビアホール22にてこれらの内部導体15を電気的に接続して所定の回路を構成したものであり、その回路構成は、図6に示した従来の積層型セラミック電子部品50と同じである。
本第2実施例は、図3に示すように、第2の積層ブロック14にも半貫通ビアホール22aを形成した積層型セラミックコンデンサ10Bを製造するようにしたものである。この場合、一端が積層体11の下面に露出している半貫通ビアホール22aは、第2の積層ブロック14に全貫通状態で形成され、セラミックシート層13にて底部が塞がれる。
本第3実施例は、図4に示すように、深さの異なる半貫通ビアホール22,22bを形成した積層型セラミックコンデンサ10Cを製造するようにしたものである。
本第4実施例は、図5に示すように、第1の積層ブロック12の下面にセラミックシート層13のみを積層/貼り合わせて積層体11とし、この積層体11に全貫通ビアホール
21を形成した積層型セラミックコンデンサ10Dを製造するようにしたものである。
なお、本発明に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
11…積層体
12…第1の積層ブロック
13…セラミックシート層
14,14a…第2の積層ブロック
14b…第3の積層ブロック
15…内部導体
21…全貫通ビアホール
22,22a,22b…半貫通ビアホール
Claims (3)
- 内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体に、該積層体の上面及び下面に両端部が露出する全貫通ビアホールと、該積層体の上面又は下面のいずれかに一端部が露出すると共に他端部が積層体の内部に位置する半貫通ビアホールとを設けた積層型セラミックコンデンサの製造方法において、
複数のセラミックシートからなる積層体と、
前記積層体の内部に形成された第1の内部導体と、
前記積層体の内部に形成され、セラミックシートを挟んで前記第1の内部導体と対向する第2の内部導体と、
を備える第1の積層ブロックを準備する工程と、
前記第1の積層ブロックの上面から下面にかけて、前記第1の内部導体と接続され、前記第2の内部導体とは接続されないようにして、第1のビアホールを全貫通状態で形成する工程と、
前記第1の積層ブロックにセラミックシート層及び/又は第2の積層ブロックを積層する工程と、
前記積層工程にて得られた積層体の上面から下面にかけて、前記第1の内部導体とは接続されず、前記第2の内部導体と接続されるようにして、第2のビアホールを全貫通状態で形成する工程と、
を備えたことを特徴とする積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記第2の積層ブロックは、
複数のセラミックシートからなる積層体と、
前記積層体の内部に形成された第3の内部導体と、
前記積層体の内部に形成され、セラミックシートを挟んで前記第3の内部導体と対向する第4の内部導体と、
を備え、
前記第2のビアホールは、前記第3の内部導体とは接続されず、前記第4の内部導体と接続されること、
を特徴とする請求項1に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記第2の積層ブロックは、該第2の積層ブロックを構成する積層体の上面から下面にかけて、前記第3の内部導体と接続され、前記第4の内部導体とは接続されないようにして、全貫通状態で形成された第3のビアホールを備えていること、
を特徴とする請求項2に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。
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