JP4068476B2 - シール剤硬化装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示素子(LCD)の製造装置に関し、特に、シール剤を硬化させるためのシール剤硬化装置に関する。
【0002】
【関連技術】
表示画面の厚さが数cmに過ぎない超薄型の平板表示素子、その中でも液晶表示素子は動作電圧が低くて消費電力が少なく、且つ携帯用に使えるなどの利点のため、ノートパソコン、モニター、宇宙船、航空機などに至るまでその応用分野が広くて多様である。
【0003】
かかる液晶表示素子は、一般に、その上に薄膜トランジスタと画素電極とが形成されている下部基板と、その下部基板と対向するように形成され、且つその上に遮光膜、カラーフィルター層及び、共通電極が形成されている上部基板と、前記両基板の間に形成されている液晶層とから構成されており、前記画素電極と共通電極との間に電場が形成されて液晶層が駆動し、その駆動する液晶層を介して光透過度が調節され、画像が表示される。
【0004】
このような構造の液晶表示素子を製造する方法は、下部基板と上部基板の間に液晶層を形成する方式によって真空注入方式と液晶滴下方式とに分けられ、以下にこれらを説明する。
【0005】
真空注入方式による液晶表示素子の製造方法は次の通りである。
まず、薄膜トランジスタと画素電極を備えた下部基板と、遮光膜、カラーフィルター層及び、共通電極を備えた上部基板とを用意する。
そして、両基板間の均一なセルギャップを維持するために何れか一方の基板にスペーサを形成する。前記スペーサは基板上に散布して形成されるボールスペーサ、又は、基板に固着される柱状スペーサである。
【0006】
また、液晶の漏出を防止し、且つ両基板が接着されるように何れか一方の基板にシール剤を塗布する。この際、前記シール剤としてはエポキシ樹脂などを用いた熱硬化型シール剤が主に使用される。
そして、前記両基板を貼り合わせた後、加熱して前記熱硬化型シール剤を硬化させることで両基板を接着させる。
そして、前記貼り合わせ基板を真空チャンバー内に置いて、前記貼り合わせ基板間の空間を真空状態に保持した後、液晶容器に浸漬して、前記貼り合わせ基板内に液晶層を形成する。
【0007】
しかしながら、かかる真空注入方式は表示画面が大面積化されることに伴い長時間の液晶注入時間が必要とされ、生産性が劣るという問題点があった。
【0008】
液晶滴下方式は、前記真空注入方式の問題点を解決するためのものであって、下部基板及び上部基板の準備工程、スペーサ形成工程、シール剤の塗布工程については、真空注入方式と同様である。
しかし、貼り合わせた基板に真空状態で液晶を注入する真空注入方式とは異なり、液晶滴下方式では、下部基板上に形成されたシール剤内に液晶を滴下した後、両基板の貼り合わせ工程が行われる。
【0009】
このように、液晶滴下方式においては、液晶が滴下された後両基板の貼り合わせ工程が行われるので、前記シール剤として熱硬化型シール剤を使用すると、シール剤が加熱される間に漏出して液晶が汚染されるおそれがあるので、液晶滴下方式では前記シール剤としてアクリル樹脂などを用いたUV硬化型シール剤を使用する。
従って、両基板の貼り合わせ工程後にUVを照射して両基板を接着させる。また、前記UV硬化型シール剤としてエポキシ樹脂を一部含む場合は、UV照射工程後に加熱工程を追加してシール剤を完全に硬化させる。
【0010】
前記真空注入方式、又は液晶滴下方式でエポキシ樹脂のような熱硬化型シール剤を硬化させるための従来のシール剤硬化装置を図1Aに示す。
図1Aは関連技術のシール剤硬化装置の部分切開斜視図であって、図1Aのように、関連技術のシール剤硬化装置は、チャンバー1及び、チャンバー1内部の両側面に固定されている複数個の支持棒3から構成されている。
【0011】
シール剤が形成された貼り合わせ基板は、前記支持棒3上に積まれ、2つ以上の支持棒が一つの段を形成し、その段が複数個形成され、それらの上に貼り合わせ基板が複数個積まれる。
【0012】
前記チャンバー1の内部は熱風により加熱されるので、熱風を導入する導入口(図示せず)が形成されている。また、前記支持棒3が固定されているチャンバーの側面にはドア(図示せず)が形成され、貼り合わせ基板の積み込みと取り出し時及び、チャンバー内部の加熱時にドアの開閉が可能なようになっている。
【0013】
上記構造のシール剤硬化装置を用いたシール剤硬化工程を調べると、まず、前記チャンバー1のドアを開けてロボットアームで貼り合わせ基板を移動させ、前記チャンバー1内部の支持棒3上に貼り合わせ基板を積む。その後、ドアを閉めて熱風を吹き込み、シール剤を硬化させた後、再びドアを開けて貼り合わせ基板を取り出す。
【0014】
一方、図1Bは、貼り合わせ基板5をチャンバー1内部の支持棒3に積んだ状態を示す斜視図であり、図1Cは図1Bの線1C−1Cにおける断面を示す断面図であって、図面から分かるように、関連技術の支持棒3はその断面が円形に形成され、貼り合わせ基板5と支持棒3とは線接触する。
従って、前記貼り合わせ基板5が支持棒3と線接触する領域で大きな荷重を受け、その領域に形成された柱状スペーサなどが押圧されて、液晶表示素子の画像表示時に黒染みなどの不良が発生する。
【0015】
また、シール剤硬化工程中に貼り合わせ基板5が高温で加熱されると、貼り合わせ基板5の物性が変化するが、この際、前記支持棒3と貼り合わせ基板5との接触面積が少なくて、図1Cに示すように、前記支持棒3の間で貼り合わせ基板が垂れるような問題が発生する。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の目的は、貼り合わせ基板と、貼り合わせ基板を支持する支持部との接触面積を増加させて、シール剤硬化工程中に貼り合わせ基板の不良を引き起こすことのないシール剤硬化装置を提供する。
本発明の他の目的として、貼り合わせ基板の大型化に伴い、シール剤硬化工程中に発生し得る貼り合わせ基板の垂れ現象を効果的に防止できるシール剤硬化装置を提供する。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるシール剤硬化装置は、少なくとも一対の貼り合わせた基板を収納するチェンバーと、前記チェンバーの内部の側面に固定され、前記貼り合わせた基板と接触する実質的に平坦な上面を有する、前記貼り合わせた基板を支持する少なくとも一つの支持部とを含むことを特徴とする。
即ち、本発明は、チャンバーの内部に固定される支持部の上面を平面構造に形成して、貼り合わせ基板と支持部との接触面を増加させたものである。
【0018】
この際、前記支持部は前記チャンバー内部の両側面に固定された複数個の一字形の支持棒からなり得る。
また、前記支持部は前記チャンバー内部の両側面に固定された複数個の一字形の支持棒及び、前記チャンバー内部の一側面に固定されたU字形補助支持体からなり得る。
また、前記支持部は複数個の溝が形成された平板形支持体からなり得る。
【0019】
尚、本発明によるシール剤硬化装置は、少なくとも一対の貼り合わせた基板を収納するチャンバーと、前記チャンバーの内部に形成され、前記貼り合わせた基板と接触する実質的に平坦な第1上面を有し、かつ両側に連結部が形成された複数個の支持棒と、一方の端部は前記チェンバーに固定され、他方の端部は前記支持棒の連結部に固定されている固定部とを含むことを特徴とする。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0021】
図2は本発明の第1実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
図2のように、本発明の第1実施形態によるシール剤硬化装置は、チャンバー10及び、チャンバー10内部の両側面に固定された複数個の一字形の支持棒30を含んで構成されている。
図面には2つの一字形の支持棒30が一つの段を形成しているが、3つ以上の一字形の支持棒30で一つの段を形成することもできる。この際、貼り合わせ基板の積み込み及び取り出しのために、ロボットアームを入れる空間を考慮して前記一字形の支持棒30の位置は適切に調節可能である。
【0022】
また、図面には一つの段のみが示されているが、上下に複数個の段が形成され、複数個の貼り合わせ基板が積み込み及び取り出しされる。
【0023】
前記チャンバー10はその内部が熱風によって加熱されるので、熱風を導入する導入口(図示せず)が形成されている。また、貼り合わせ基板の積み込み/取り出し時及び、チャンバー内部の加熱時に、前記チャンバー10が開閉できるように、前記チャンバー10にはドア(図示せず)が形成されている。
【0024】
図3Aはこのような本発明の第1実施形態によるシール剤硬化装置に貼り合わせ基板を積んだ状態を示す斜視図であり、図3Bは図3Aの線3B−3Bにおける断面を示す断面図である。
図3A及び図3Bから分かるように、本発明の第1実施形態による一の字形支持棒30は、その断面が四角形状で、貼り合わせ基板と接触する上面が平面構造からなっているので、貼り合わせ基板と面接触する。
従って、貼り合わせ基板の荷重が特定の領域に偏らず、適切に分散されるため、加熱によって貼り合わせ基板が垂れることなく、また、特定の領域で柱状スペーサなどの押圧現象が発生しないので、液晶表示素子の画像表示時に黒染みが発生することない。
【0025】
一方、図4は本発明の第1実施形態による一字形の支持棒30の多様な断面構造を示す断面図である。
前記一字形の支持棒30は、その上面、つまり、貼り合わせ基板と接する面が平面構造であれば十分である。従って、前記一字形の支持棒30は、その断面が長方形、正方形、梯形などの四角形構造であるか、又は半円形構造、逆三角形構造、さらに上面が平面である五角形以上の多角形構造も可能である。
但し、このような一字形の支持棒30は上下に複数個が形成されて、複数個の段を形成し、また、複数個の段に複数個の貼り合わせ基板が積み込み/取り出しするので、一字形の支持棒30の下面も平面であるのが好ましい。
【0026】
図5は本発明の第2実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
図5のように、本発明の他の一実施形態によるシール剤硬化装置は、チャンバー10、チャンバー10内部の両側面に固定された複数個の一字形の支持棒30a及び、前記チャンバー内部の一側面に固定されたU字形補助支持体30bを含んで構成されている。
即ち、貼り合わせ基板を支持する支持部として複数個の一字形の支持棒30aだけでなく、一字形の支持棒30aの間にU字形補助支持体30bを形成することで、貼り合わせ基板をより安定的に支持できるようにしたものである。
【0027】
この際、前記一字形の支持棒30aとU字形補助支持体30bの間の空間にロボットアーム(図示せず)が入り込み、貼り合わせ基板の積み込み/取り出しが行われる。
前記複数個の一字形の支持棒30a及びU字形補助支持体30bの上面は平面構造を有し、その断面は長方形、正方形、梯形などの四角形構造であるか、又は半円形構造、逆三角形構造、さらに上面が平面である五角形以上の多角形構造も可能である。
その他は上述した第1実施形態と同様である。
【0028】
図6は本発明の第3実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
図6のように、本発明の第3実施形態によるシール剤硬化装置は、チャンバー10及び、チャンバー10の内部に固定され、且つ複数個の溝35が形成された平板形支持体30cを含んで構成されている。
即ち、貼り合わせ基板を支持する支持部として平板形支持体30cを形成することで、加熱工程中における貼り合わせ基板の垂れや局部的な押圧現象などを完全に防止できるようにしたものである。
【0029】
この際、前記平板形支持体30cの一方の側には穴35が形成されており、その領域にロボットアーム(図示せず)が入り込み、貼り合わせ基板の積み込み/取り出しが行われる。
前記平板形支持体30cはその断面が長方形、正方形、梯形などの四角形構造であるか、又は半円形構造、逆三角形構造、さらに上面が平面である五角形以上の多角形構造も可能である。
その他は上述した実施形態と同様である。
【0030】
図7は本発明の第4実施形態によるシール剤硬化装置を部分切開して分解した斜視図である。
図7のように、本発明の第4実施形態によるシール剤硬化装置は、チャンバー10、支持棒30及び、その支持棒30をチャンバー10に固定するための固定部50を含んで構成されている。
図面には2つの支持棒30が一つの段を形成しているが、3つ以上の支持棒30で一つの段を形成することもできる。但し、貼り合わせ基板の積み込み及び取り出しのためにロボットアームを入れる空間が必要であるので、これを考慮して支持棒30の位置及び個数が調節される。
【0031】
また、図面には一つの段のみが示されているが、上下に複数個の段が形成され、複数個の貼り合わせ基板が積み込み及び取り出しされる。
この際、前記支持棒30の上面は平面構造で形成されており、両末端の側面には穴37が形成されている。前記穴37は、それに挿入される固定部50の長さに対応するように形成されることができ、支持棒30の内部を貫通するように形成されることもできる。
【0032】
前記固定部50は円形の断面を有し、その一方の端部は前記チャンバー10に固定されており、他方の端部は前記支持棒30の穴37に挿入される。従って、前記固定部50によって前記支持棒30がチャンバー10内に固定され、また、固定部50の円形断面に沿って前記支持棒30が自在に左右に傾けるように構成されている。
【0033】
前記チャンバー10はその内部が熱風によって加熱されるので、熱風を導入する導入口(図示せず)が形成されている。また、貼り合わせ基板の積み込み/取り出し時及び、チャンバー内部の加熱時に、前記チャンバー10の開閉ができるように、前記チャンバー10にはドア(図示せず)が形成されている。
【0034】
図8Aはこのような本発明の第4実施形態によるシール剤硬化装置の支持棒に貼り合わせ基板を積んだ状態を示す斜視図であり、図8Bは図8Aの線8B−8Bにおける断面を示す断面図である。
図面から分かるように、本発明の第4実施形態による支持棒30は貼り合わせ基板と接触する上面が平面構造からなっているので、貼り合わせ基板と面接触をする。
従って、貼り合わせ基板の荷重が特定の領域に偏らず、適切に分散されることで、特定の領域で柱状スペーサなどの押圧現象が発生しないので、液晶表示素子の画像表示時に黒染みが発生することない。
【0035】
また、図8Bのように、貼り合わせ基板の大型化によって支持棒30の間で貼り合わせ基板70が垂れる現象が生じても、それに対応して支持棒30が傾くことによって、貼り合わせ基板の垂れ現象に対して効果的に対応することができる。従って、基板に局部的な押圧現象が防止される。
【0036】
一方、図9は本発明による支持棒30の多様な断面構造を示すものであって、穴37が形成された領域の断面図である。
前記支持棒30は貼り合わせ基板と接する上面が平面構造であれば良い。従って、前記支持棒30はその断面が長方形、正方形、梯形などの四角形構造であるか、又は半円形構造、逆三角形構造、さらに上面が平面である五角形以上の多角形構造も可能である。
但し、このような支持棒30は上下に複数個が形成され、複数個の段を形成し、また、複数個の段に複数個の貼り合わせ基板が積み込み/取り出しされるので、支持棒30の下面も平面であるのが好ましい。
【0037】
また、前記支持棒30に形成された穴37は、前記円形固定部50の断面に沿って前記支持棒30が傾くことを可能にして、貼り合わせ基板の垂れ現象に支持棒30が効果的に対応できるようになっている。
従って、前記穴37は、それに挿入される固定部50より大きいことが好ましく、その断面の形状は特に制限されず、四角形、円形など多様な形態が可能であるが、基板の垂れ現象に効果的に対応するためには四角形状がより望ましい。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるシール剤硬化装置は、エポキシ樹脂などの熱硬化型シール剤を用いて真空注入方式で液晶表示素子を製造する場合にシール剤を硬化させるための硬化装置として用いることができ、アクリル樹脂にエポキシ樹脂が含まれたUV硬化型シール剤を用いて液晶滴下方式で液晶表示素子を製造する場合にシール剤を硬化させるための硬化装置として用いることもできる。
【0039】
上記構成による本発明によるシール剤硬化装置はチャンバーの内部に固定される支持部の上面を平面構造で形成することで、貼り合わせ基板と支持部との接触面を増加させ、加熱工程中における貼り合わせ基板の垂れが防止され、且つ局部的な圧力による液晶表示素子の画像表示時の黒染みなどが防止される。
【0040】
また、支持棒をチャンバーの内部に動けないように固定させるのでなく、円形の固定部を用いて固定させることで、貼り合わせ基板の垂れ現象に対応して支持棒が傾くようにすることで、局部的な押圧による貼り合わせ基板の不良が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】関連技術のシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
【図1B】貼り合わせ基板を図1Aの支持棒上に積んだ状態を示す斜視図である。
【図1C】図1Bの線1C−1Cおける断面図である。
【図2】本発明の第1実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
【図3A】貼り合わせ基板を図2の支持棒上に積んだ状態を示す斜視図である。
【図3B】図3Aの線3B−3Bにおける断面図である。
【図4】本発明の一実施形態による支持部の多様な断面構造を示す断面図である。
【図5】本発明の第2実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
【図6】本発明の第3実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開斜視図である。
【図7】本発明の第4実施形態によるシール剤硬化装置の部分切開分解斜視図である。
【図8A】貼り合わせ基板を図7の支持棒上に積んだ状態を示す斜視図である。
【図8B】図8Aの線8B−8Bにおける断面図である。
【図9】本発明の第4実施形態による支持部の多様な断面構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1:チャンバー
3:支持棒
5:貼り合わせ基板
10:チャンバー
30,30a:一字形支持棒
30b:U字形補助支持体
30c:平板形支持体
35:穴(溝)
37:穴
50:固定部
70:貼り合わせ基板
Claims (10)
- 少なくとも一対の貼り合わせた基板を収納するチャンバーと、
前記チャンバーの内部に形成され、前記貼り合わせた基板と接触する実質的に平坦な第1表面を有し、かつ両側に穴である連結部が形成された複数個の支持棒と、
一方の端部は前記チェンバーに固定され、他方の端部は前記支持棒の連結部に固定されている円形の固定部と
を含むことを特徴とするシール剤硬化装置。 - 前記連結部は、その内部が空洞であり、支持棒の内部を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記連結部は前記固定部の長さに対応するように形成されていることを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記連結部はその断面が四角形であることを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記支持棒は、実質的に平坦な第2表面を有することを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記支持棒は複数個の段を形成していることを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記チャンバー内に熱風を導入する導入口が更に形成されることを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記支持棒はその断面が四角形であることを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記支持棒の間に形成された補助支持体を更に含むことを特徴とする請求項1記載のシール剤硬化装置。
- 前記補助支持体はU字形であることを特徴とする請求項9記載のシール剤硬化装置。
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