JP4026945B2 - 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法 - Google Patents

混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4026945B2
JP4026945B2 JP22729698A JP22729698A JP4026945B2 JP 4026945 B2 JP4026945 B2 JP 4026945B2 JP 22729698 A JP22729698 A JP 22729698A JP 22729698 A JP22729698 A JP 22729698A JP 4026945 B2 JP4026945 B2 JP 4026945B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
tested
test apparatus
logic
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22729698A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000055987A (ja
Inventor
智 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP22729698A priority Critical patent/JP4026945B2/ja
Priority to KR1019990032813A priority patent/KR100339857B1/ko
Priority to DE19937820A priority patent/DE19937820C2/de
Priority to US09/371,639 priority patent/US6446228B1/en
Priority to TW088113756A priority patent/TW448303B/zh
Publication of JP2000055987A publication Critical patent/JP2000055987A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4026945B2 publication Critical patent/JP4026945B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3177Testing of logic operation, e.g. by logic analysers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31926Routing signals to or from the device under test [DUT], e.g. switch matrix, pin multiplexing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はロジック部とメモリ部とを具備した混在ICを試験する混在IC試験装置とこのIC試験装置の動作順序を規定したIC試験装置の制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ロジック部とメモリ部とを混在したICはシステムLSI等と呼ばれ今後増加の傾向にある。システムLSIの特徴としては、ロジック部で必要とするピン数が、メモリ部で必要なピン数と比較して数倍程度多く、ロジック部をテストする場合にはピン数が多いことから同時にテストすることができるICの数が制限される。
【0003】
図7に混在ICを試験する場合のIC試験装置と被試験IC(以下DUTと称す)との接続関係を示す。IC試験装置にはDUTに駆動信号(試験パターン信号・制御信号等)を与えるための駆動チャンネルが多数用意されており、その駆動チャンネル数によって同時にテストすることができるDUTの数が決められる。
【0004】
図7に示す例ではCH1〜CH512までの512チャンネルの駆動チャンネルを持つIC試験装置と、このIC試験装置によってロジック部試験用のピン数が256ピンのピン数を持つDUTをテストする場合を示す。
DUT1とDUT2はメモリ部用のピン数が64ピン用意され、ロジック部用としてはP65〜P256までの192ピンが用意された混在ICの場合を示す。ロジック部をテストする場合でもメモリ部を動作させなくてはならないから、ロジック部をテストする場合には256ピンの全てのピンをIC試験装置に接続してテストが行なわれる。
【0005】
従って、この条件下ではIC試験装置にはDUTを2個しか接続できないことになり、2個のDUT1とDUT2を接続した状態でメモリ部とロジック部をテストし、良否の判定を行なっている。
メモリ部は必要とするピン数が少ないことの反面、テストに要する時間Mtがロジック部のテスト時間Ltより長く掛る特質を持っている。一例としてはMt=60秒、Lt=5秒程度である。従ってメモリ部とロジック部をテストすると65秒掛ることになり、例えば1000個のDUTをテストすると65×1000×Lch/Tch=32500秒≒9時間となる。この約9時間と云う数値は試験に要する時間であり、現実にはテストしたICを良品と不良品に仕分けするソーテングに要する時間も加えなくてはならないから実際には更に長い時間となる。尚、ここでLchはロジック部のテストに用いるチャンネル数、TchはIC試験装置で使用される全チャンネル数を示す。つまりLch/Tchは同時にテストすることができるDUTの数の逆数を表わす。
【0006】
上述したように1台のIC試験装置で混在ICをテストすると、テストに要する時間が長くなる不都合が生じる。このため2台のIC試験装置を用意し、一方のIC試験装置でメモリ部をテストし、他方でロジック部をテストする方法を採る場合がある。
図8にメモリ部だけをテストする場合のIC試験装置とDUTの接続状況を示す。図8に示すようにメモリ部をテストする場合にはメモリ部用のピンにだけ駆動信号を供給すればよいから、1台のIC試験装置に接続できるDUTの数は大幅に増加できることになる。図8に示すようにメモリ部で必要なピン数をMch=64ピン、IC試験装置の全チャンネル数Tchを512チャンネルとした場合には512/64=8個のDUTを接続できることになる。従って一度にテストすることができるDUTの数が8個となるから例えば1000個のDUTをテストする時間は60×1000×Mch/Tch=7500秒となる。
【0007】
他方のIC試験装置で1000個のDUTのロジック部をテストすると、その時間は5×1000×Lch/Tch=2500秒となる。この結果、2台のIC試験装置によってメモリ部とロジック部を個別にテストするとテストに要する時間の総和はTtim =(7500+2500)秒となり1台でテストする場合より短縮できる利点が得られる。但し、この場合もメモリ部のテストとロジック部のテストの双方においてソーテングを行う必要がある。ソーテング時間としては例えば10,000秒とするとその総和は約30,000秒を要することになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、混在ICをテストする場合、2台のIC試験装置を用いることによりテストに要する時間を短縮することができる。然し乍ら高価なIC試験装置を2台も用意しなければならないことから、利用者には経済的な負担が重くなる不都合がある。またテストに要するコストも上昇する不都合もある。
【0009】
この発明の目的は1台のIC試験装置によって2台のIC試験装置を用いてテストしたとき等価な速度でDUTをテストすることができる混在IC試験装置を提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明では所定の数の駆動チャンネルを具備したIC試験装置と、このIC試験装置でテストすることができるメモリ部の数と同等の数のICソケットと、このICソケットとIC試験装置との間に設けられ、IC試験装置の駆動チャンネルをICソケットに対してメモリ部のテスト状態と、ロジック部のテスト状態に切替る切替回路とを設けて混在IC試験装置を構成したものである。
【0011】
メモリ部のテスト状態では設けられたICソケットの全てに対してメモリ部をテストするに必要な数のチャンネルの駆動信号を供給し、一度に全てのICソケットに装着したDUTをテストする。
ロジック部のテスト状態では設けられたICソケットの中の一部のICソケットに対して駆動信号を供給し、その一部のICソケットに装着したDUTのロジック部をテストする。テストを終了すると、他の一部のICソケットに駆動信号を供給して、そのICソケットに装着したDUTをテストし、これを繰返して全てのICソケットに装着したDUTのロジック部をテストする。
【0012】
従ってこの発明によれば一度にテストできるメモリ部の数と同数のICソケットの全てにDUTを装着すると、この全てのDUTのメモリ部を一度にテストすることができる。またロジック部はテスト可能な個数ずつテストを実行する。この結果、2台のIC試験装置でテストしたとほぼ等価な時間でメモリ部とロジック部をテストすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1にこの発明による混在IC試験装置の一実施例を示す。この発明の特徴とする構成は所定の駆動チャンネルを具備したIC試験装置と、このIC試験装置が持つ駆動チャンネルの数によってテスト可能なメモリ部の数と同等の数のICソケットSK1〜SK8と、このICソケットSK1〜SK8とIC試験装置との間に設けた切替回路21とによって構成した点である。
【0014】
切替回路21はICソケットSK1〜SK8に装着するDUTのメモリ部をテストする状態と、一部のソケットに装着したDUTのロジック部をテストする状態とに切替を行なう。
ICソケットSK1〜SK8の数はIC試験装置の駆動チャンネルの総数TchとDUTのメモリ部で必要なピン数によって決定される。図1に示す例ではIC試験装置の総チャンネル数Tchが512チャンネル、DUTのメモリ部で必要なピン数が64ピンの場合を示す。従ってICソケットの数は512/64=8となる。
【0015】
図1において、IC試験装置と切替回路21との間を結ぶチャンネル線22及び切替回路21と各ICソケットSK1〜SK8との間を結ぶ出力線23A〜23Dはそれぞれ64本分を1本として表わしている。
切替回路21は各チャンネル線22に対して4個の切替スイッチM,L1,L2,L3を具備し、これらの各切替スイッチM,L1,L2,L3によって出力線23A,23B,23C,23Dの何れかを選択してIC試験装置に接続し、その接続の組合せによってメモリ部のテスト状態と、ロジック部の切替状態に切替を行なうように構成される。
【0016】
図1はメモリ部をテストする状態を説明するために出力線23Aだけを抜粋して示している。つまり、切替回路21を構成する切替スイッチの中のMをオンの状態にすると、チャンネル線22は出力線23Aに接続される。出力線23Aは各ICソケットSK1〜SK8のピン番号P1〜P64に接続され、これがDUTのメモリ部に接続される。この状態で一度に8個のDUTのメモリ部を試験する。
【0017】
図2乃至図5を用いて各ICソケットSK1〜SK8に装着したDUTのロジック部をテストする切替状態を説明する。図2はICソケットSK1とSK2に装着したDUTをテストする状態を示す。この場合には、
チャンネルCH1〜CH64を切替る切替スイッチはMをオン、
チャンネルCH65〜CH128を切替る切替スイッチはL1をオン、
チャンネルCH129〜CH192を切替る切替スイッチはL2をオン、
チャンネルCH193〜CH256を切替る切替スイッチはL3をオン、
にし各切替スイッチM,L1,L2,L3によって出力線23A,23B,23C,23Dを選択し、ICソケットSK1のピン番号P1〜P64、P65〜P128、P129〜P192、P193〜P256の全てにロジックテスト用の駆動信号を入力する。ICソケットSK2も同様に全てのピン番号にロジックテスト用の駆動信号を入力し、ICソケットSK1とSK2に装着したDUTのロジック部をテストする。
【0018】
図3はICソケットSK3とSK4に装着したDUTをテストする状態の切替状態を示す。この場合には
チャンネルCH1〜CH64を切替る切替スイッチはL3をオン、
チャンネルCH65〜CH128を切替る切替スイッチはMをオン、
チャンネルCH129〜CH192を切替る切替スイッチはL1をオン、
チャンネルCH193〜CH256を切替る切替スイッチはL2をオン、
に切替る。この切替によってICソケットSK3の全てのピン番号P1〜P64、P65〜P128、P129〜P192、P193〜P256にロジックテスト用の駆動信号が入力され、ICソケットSK3に装着したDUTのロジック部がテストされる。ICソケットSK4側も同様にしてこのICソケットSK4に装着されたDUTのロジック部がテストされる。
【0019】
図4はICソケットSK5とSK6に装着したDUTのロジック部をテストする切替状態、図5はICソケットSK7とSK8のロジック部をテストする切替状態を示す。
図2乃至図5に示した各切替状態において、各ICソケットSK1〜SK8に接続される出力線23A,23B,23C,23Dが他の切替状態で使用されていないことが確認できる。この点から各切替状態は正常に切替が達せられることが理解できよう。
【0020】
以上により1台のIC試験装置によって所定個のDUTのメモリ部を一度にテストし、この所定個のDUTの中の一部ずつをロジック部についてテストできることが理解できよう。
図6を用いてこの発明によるIC試験装置の制御方法を説明する。図6において縦軸Tは時間を示し、横軸にピン番号又はチャンネル番号を示す。
【0021】
時点T0 で全てのICソケットSK1〜SK8にDUT1〜DUT8を装着する。
時点T1 でDUT1とDUT2のロジック部をテストする。
時点T2 でDUT3とDUT4のロジック部をテストする。
ここで装着したDUT1〜DUT8の中の半分のDUTのロジック部をテストした状態となる。この状態で、
時点T3 からT4 の時間でDUT1〜DUT8のメモリ部をテストする。
【0022】
メモリ部をテストし終るとDUT1〜DUT4はメモリ部とロジック部のテストが終了する。
時点T5 〜T6 でDUT1〜DUT4を新たなDUT9〜DUT12に交換する(ハンドラが用いられる)と共に、DUT1〜DUT4は良、不良の判定結果に従って分類(ソート)する。この間にDUT5とDUT6をロジック部に関してテストし、更にDUT7とDUT8のロジック部をテストする。
【0023】
DUT7とDUT8のロジック部のテストが終了すると、時点T6 からT7 の時間でDUT9、DUT10及びDUT11とDUT12のロジック部をテストする。これと共に時点T6 〜T7 の時間にDUT5〜DUT8を新たなDUT13〜DUT16に交換すると共に、DUT5〜DUT8を良否の判定結果に従ってソートする。
【0024】
時点T8 〜T9 の時間にDUT9〜DUT16のメモリ部を一度にテストし、以下同様のシーケンスが繰返される。
図6に示したシーケンスによって動作させることによりIC試験装置は休止時間が発生することなく休みなく動作し、テストに要する時間を以下に示す式で求められる時間Ttim と等価な時間とすることができる。
【0025】
tim ={(Mt ×Mch/Tch)+(Lt ×Lch/Tch)}×N
Mt :メモリ部のテスト時間
Lt :ロジック部のテスト時間
N :テストするDUTの数
となる。
【0026】
Mt =60秒、Lt =5秒、Mch:64、Lch:256、Tch:512、N=1000とした場合
tim =10,000秒
となる。
この時間はソーテング処理時間を含むものであるから従来の技術で説明した2台のIC試験装置を用いて1000個のDUTをテストした時間の約1/3にほぼ等しい。従って、この発明によれば1台のIC試験装置によって2台のIC試験装置を用いてテストした場合より短いテスト時間を得ることができる。
【0027】
よって、テストに要するコストを大幅に低減することができる利点が得られる。
尚、上述ではIC試験装置の駆動チャンネルを256、DUTのメモリ部で必要なピン数を64とし、これによりICソケットの数を8個とした場合を説明したがこの数は一例であり、発明の本質には何等係わりを持たないことは容易に理解できよう。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば1台のIC試験装置を用いて、従来は2台のIC試験装置を使ってテストしたテスト時間と等価なテスト時間を得ることができるから、高価なIC試験装置を2台用意しなくて済む。この結果、テストに要するコストを低減できる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による混在IC試験装置のメモリ部のテストを行なう切替状態を示す図。
【図2】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう切替状態を示すブロック図。
【図3】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう他の切替状態を示すブロック図。
【図4】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう更に他の切替状態を示すブロック図。
【図5】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう更に他の切替状態を示すブロック図。
【図6】この発明による混在IC試験装置の制御方法を説明するための図。
【図7】従来の技術を説明するためのブロック図。
【図8】図7と同様のブロック図。
【符号の説明】
SK1〜SK8 ICソケット
21 切替回路

Claims (2)

  1. A.所定の駆動チャンネルを具備したIC試験装置と、
    B.このIC試験装置の上記駆動チャンネルの数とメモリ部に必要なピン数とによって決まる同時にテスト可能なメモリ部の数と等価な数のICソケットと、
    C.このICソケットと上記IC試験装置との間に接続され、上記ICソケットの全てにメモリ部のテスト用駆動信号を与える状態と、上記ICソケットの一部にロジック部のテスト用駆動信号を与える状態に切替る切替回路と、
    によって構成したことを特徴とする混在IC試験装置。
  2. 請求項1記載の混在IC試験装置において、上記ICソケットに装着した被試験ICの半分のICのロジック部のテストが完了した時点で上記被試験ICのメモリ部を一度に試験し、次に上記被試験ICの中の他の半分の被試験ICのロジック部を試験し、この試験中に上記ロジック部の試験が終了した被試験ICを次に試験すべき被試験ICに交換し、上記被試験ICの中の半分の被試験ICのロジック部の試験が終了した時点で上記交換した被試験ICのロジック部を試験し、この交換したロジック部の試験中に上記ロジック部の試験が終了した被試験ICを交換し、この交換後に上記交換した被試験ICのロジック部の試験が終了した時点で上記全ての被試験ICのメモリ部を試験し、これを繰返すことにより休止状態が発生することなくICを試験することを特徴とするIC試験装置の制御方法。
JP22729698A 1998-08-11 1998-08-11 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法 Expired - Fee Related JP4026945B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22729698A JP4026945B2 (ja) 1998-08-11 1998-08-11 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法
KR1019990032813A KR100339857B1 (ko) 1998-08-11 1999-08-10 반도체 집적회로 시험장치 및 이 시험장치의 제어방법
DE19937820A DE19937820C2 (de) 1998-08-11 1999-08-11 Vorrichtung zum Testen integrierter Halbleiterschaltungen und Verfahren zum Steuern derselben
US09/371,639 US6446228B1 (en) 1998-08-11 1999-08-11 Semiconductor integrated circuit testing apparatus and method of controlling the same
TW088113756A TW448303B (en) 1998-08-11 1999-08-11 Semiconductor IC testing device and the controlling method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22729698A JP4026945B2 (ja) 1998-08-11 1998-08-11 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000055987A JP2000055987A (ja) 2000-02-25
JP4026945B2 true JP4026945B2 (ja) 2007-12-26

Family

ID=16858600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22729698A Expired - Fee Related JP4026945B2 (ja) 1998-08-11 1998-08-11 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6446228B1 (ja)
JP (1) JP4026945B2 (ja)
KR (1) KR100339857B1 (ja)
DE (1) DE19937820C2 (ja)
TW (1) TW448303B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6859902B1 (en) * 2000-10-02 2005-02-22 Credence Systems Corporation Method and apparatus for high speed IC test interface
KR100441684B1 (ko) 2001-12-03 2004-07-27 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로를 위한 테스트 장치
DE10324080B4 (de) 2003-05-27 2006-03-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten in einer Testvorrichtung
US6847203B1 (en) * 2003-07-02 2005-01-25 International Business Machines Corporation Applying parametric test patterns for high pin count ASICs on low pin count testers
DE10345979A1 (de) * 2003-10-02 2005-05-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten und Testvorrichtung
US8149901B2 (en) * 2005-05-27 2012-04-03 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Channel switching circuit
US20070300118A1 (en) * 2006-06-06 2007-12-27 Brad Reak Method and system for controlling multiple physical pin electronics channels in a semiconductor test head
US7615990B1 (en) 2007-06-28 2009-11-10 Credence Systems Corporation Loadboard enhancements for automated test equipment
US8164936B2 (en) * 2009-10-14 2012-04-24 Seagate Technology Llc Switched memory devices

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1263644A (en) * 1969-08-07 1972-02-16 Olivetti & Co Spa Apparatus for automatically testing electronic circuits
US3848188A (en) * 1973-09-10 1974-11-12 Probe Rite Inc Multiplexer control system for a multi-array test probe assembly
US4075608A (en) * 1976-01-19 1978-02-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Multiple-channel data switch
US4331956A (en) * 1980-09-29 1982-05-25 Lovelace Alan M Administrator Control means for a solid state crossbar switch
US4345251A (en) * 1981-02-20 1982-08-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Solid state commutator switch
US4450560A (en) * 1981-10-09 1984-05-22 Teradyne, Inc. Tester for LSI devices and memory devices
GB8421549D0 (en) * 1984-08-24 1984-09-26 Jones G P Connector device
US5025205A (en) * 1989-06-22 1991-06-18 Texas Instruments Incorporated Reconfigurable architecture for logic test system
JPH04218785A (ja) * 1990-12-19 1992-08-10 Advantest Corp Ic試験装置
US5371748A (en) * 1993-03-26 1994-12-06 Vlsi Technology, Inc. Technique and apparatus for testing an electrically programmable ROM embedded among other digital circuitry on an IC chip
US5485096A (en) * 1994-04-05 1996-01-16 Aksu; Allen Printed circuit board tester having a test bed with spring probes and easily replaceable switch cards
US5987635A (en) * 1996-04-23 1999-11-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit device capable of simultaneously performing self-test on memory circuits and logic circuits
KR100216993B1 (ko) * 1997-07-11 1999-09-01 윤종용 병합 데이터 출력모드와 표준동작 모드로 동작하는 집적회로소자를 함께 검사할 수 있는 검사용 기판
JPH10319095A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体テスト装置
KR100269299B1 (ko) * 1997-07-14 2000-10-16 윤종용 데이터패쓰(dq)수감소회로및감소방법과이를이용한반도체장치
US5794175A (en) * 1997-09-09 1998-08-11 Teradyne, Inc. Low cost, highly parallel memory tester
US6233184B1 (en) * 1998-11-13 2001-05-15 International Business Machines Corporation Structures for wafer level test and burn-in

Also Published As

Publication number Publication date
KR100339857B1 (ko) 2002-06-05
KR20000017238A (ko) 2000-03-25
DE19937820C2 (de) 2002-07-04
DE19937820A1 (de) 2000-03-09
US6446228B1 (en) 2002-09-03
TW448303B (en) 2001-08-01
JP2000055987A (ja) 2000-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02268281A (ja) 多数ピン集積回路の試験方法及び試験装置
JP4026945B2 (ja) 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法
JPH0691140B2 (ja) 半導体集積回路
US5786703A (en) Method and device for testing of an integrated circuit
JPH1123667A (ja) 回路装置の試験方法
US20060261854A1 (en) Large scale integrated circuit
JP2003121498A (ja) スキャンパス回路、集積回路及び集積回路の検査方法
JP2003107128A (ja) 半導体試験装置及び試験方法
JP2004361111A (ja) 半導体試験装置および半導体集積回路の試験方法
JP2002189058A (ja) 半導体デバイス試験装置
JPS59175133A (ja) 論理集積回路
EP1368672B1 (en) A scan test system and method for manipulating logic values that remain constant during normal operations
JPH06265594A (ja) Ic試験装置
JPH1026655A (ja) Lsiの試験装置
KR100435259B1 (ko) 스캔체인형직접회로및테스트방법
JPH08233904A (ja) バウンダリスキャン回路
KR200154731Y1 (ko) 3상절환 스위치를 이용한 다채널 검사장치
JP2000009807A (ja) 半導体デバイス試験装置および半導体デバイス試験装置における試験方法
JPH01196158A (ja) 半導体集積回路
JPH02201179A (ja) 集積回路試験装置
JPH06294847A (ja) 半導体集積回路装置
JP2003004804A (ja) 半導体集積回路用テスト装置
JPH11160389A (ja) 半導体試験装置
JPH07113847A (ja) 半導体集積回路
JPH10239392A (ja) 試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050527

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20051109

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071009

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees