JP4026945B2 - 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はロジック部とメモリ部とを具備した混在ICを試験する混在IC試験装置とこのIC試験装置の動作順序を規定したIC試験装置の制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ロジック部とメモリ部とを混在したICはシステムLSI等と呼ばれ今後増加の傾向にある。システムLSIの特徴としては、ロジック部で必要とするピン数が、メモリ部で必要なピン数と比較して数倍程度多く、ロジック部をテストする場合にはピン数が多いことから同時にテストすることができるICの数が制限される。
【0003】
図7に混在ICを試験する場合のIC試験装置と被試験IC(以下DUTと称す)との接続関係を示す。IC試験装置にはDUTに駆動信号(試験パターン信号・制御信号等)を与えるための駆動チャンネルが多数用意されており、その駆動チャンネル数によって同時にテストすることができるDUTの数が決められる。
【0004】
図7に示す例ではCH1〜CH512までの512チャンネルの駆動チャンネルを持つIC試験装置と、このIC試験装置によってロジック部試験用のピン数が256ピンのピン数を持つDUTをテストする場合を示す。
DUT1とDUT2はメモリ部用のピン数が64ピン用意され、ロジック部用としてはP65〜P256までの192ピンが用意された混在ICの場合を示す。ロジック部をテストする場合でもメモリ部を動作させなくてはならないから、ロジック部をテストする場合には256ピンの全てのピンをIC試験装置に接続してテストが行なわれる。
【0005】
従って、この条件下ではIC試験装置にはDUTを2個しか接続できないことになり、2個のDUT1とDUT2を接続した状態でメモリ部とロジック部をテストし、良否の判定を行なっている。
メモリ部は必要とするピン数が少ないことの反面、テストに要する時間Mtがロジック部のテスト時間Ltより長く掛る特質を持っている。一例としてはMt=60秒、Lt=5秒程度である。従ってメモリ部とロジック部をテストすると65秒掛ることになり、例えば1000個のDUTをテストすると65×1000×Lch/Tch=32500秒≒9時間となる。この約9時間と云う数値は試験に要する時間であり、現実にはテストしたICを良品と不良品に仕分けするソーテングに要する時間も加えなくてはならないから実際には更に長い時間となる。尚、ここでLchはロジック部のテストに用いるチャンネル数、TchはIC試験装置で使用される全チャンネル数を示す。つまりLch/Tchは同時にテストすることができるDUTの数の逆数を表わす。
【0006】
上述したように1台のIC試験装置で混在ICをテストすると、テストに要する時間が長くなる不都合が生じる。このため2台のIC試験装置を用意し、一方のIC試験装置でメモリ部をテストし、他方でロジック部をテストする方法を採る場合がある。
図8にメモリ部だけをテストする場合のIC試験装置とDUTの接続状況を示す。図8に示すようにメモリ部をテストする場合にはメモリ部用のピンにだけ駆動信号を供給すればよいから、1台のIC試験装置に接続できるDUTの数は大幅に増加できることになる。図8に示すようにメモリ部で必要なピン数をMch=64ピン、IC試験装置の全チャンネル数Tchを512チャンネルとした場合には512/64=8個のDUTを接続できることになる。従って一度にテストすることができるDUTの数が8個となるから例えば1000個のDUTをテストする時間は60×1000×Mch/Tch=7500秒となる。
【0007】
他方のIC試験装置で1000個のDUTのロジック部をテストすると、その時間は5×1000×Lch/Tch=2500秒となる。この結果、2台のIC試験装置によってメモリ部とロジック部を個別にテストするとテストに要する時間の総和はTtim =(7500+2500)秒となり1台でテストする場合より短縮できる利点が得られる。但し、この場合もメモリ部のテストとロジック部のテストの双方においてソーテングを行う必要がある。ソーテング時間としては例えば10,000秒とするとその総和は約30,000秒を要することになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、混在ICをテストする場合、2台のIC試験装置を用いることによりテストに要する時間を短縮することができる。然し乍ら高価なIC試験装置を2台も用意しなければならないことから、利用者には経済的な負担が重くなる不都合がある。またテストに要するコストも上昇する不都合もある。
【0009】
この発明の目的は1台のIC試験装置によって2台のIC試験装置を用いてテストしたとき等価な速度でDUTをテストすることができる混在IC試験装置を提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明では所定の数の駆動チャンネルを具備したIC試験装置と、このIC試験装置でテストすることができるメモリ部の数と同等の数のICソケットと、このICソケットとIC試験装置との間に設けられ、IC試験装置の駆動チャンネルをICソケットに対してメモリ部のテスト状態と、ロジック部のテスト状態に切替る切替回路とを設けて混在IC試験装置を構成したものである。
【0011】
メモリ部のテスト状態では設けられたICソケットの全てに対してメモリ部をテストするに必要な数のチャンネルの駆動信号を供給し、一度に全てのICソケットに装着したDUTをテストする。
ロジック部のテスト状態では設けられたICソケットの中の一部のICソケットに対して駆動信号を供給し、その一部のICソケットに装着したDUTのロジック部をテストする。テストを終了すると、他の一部のICソケットに駆動信号を供給して、そのICソケットに装着したDUTをテストし、これを繰返して全てのICソケットに装着したDUTのロジック部をテストする。
【0012】
従ってこの発明によれば一度にテストできるメモリ部の数と同数のICソケットの全てにDUTを装着すると、この全てのDUTのメモリ部を一度にテストすることができる。またロジック部はテスト可能な個数ずつテストを実行する。この結果、2台のIC試験装置でテストしたとほぼ等価な時間でメモリ部とロジック部をテストすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1にこの発明による混在IC試験装置の一実施例を示す。この発明の特徴とする構成は所定の駆動チャンネルを具備したIC試験装置と、このIC試験装置が持つ駆動チャンネルの数によってテスト可能なメモリ部の数と同等の数のICソケットSK1〜SK8と、このICソケットSK1〜SK8とIC試験装置との間に設けた切替回路21とによって構成した点である。
【0014】
切替回路21はICソケットSK1〜SK8に装着するDUTのメモリ部をテストする状態と、一部のソケットに装着したDUTのロジック部をテストする状態とに切替を行なう。
ICソケットSK1〜SK8の数はIC試験装置の駆動チャンネルの総数TchとDUTのメモリ部で必要なピン数によって決定される。図1に示す例ではIC試験装置の総チャンネル数Tchが512チャンネル、DUTのメモリ部で必要なピン数が64ピンの場合を示す。従ってICソケットの数は512/64=8となる。
【0015】
図1において、IC試験装置と切替回路21との間を結ぶチャンネル線22及び切替回路21と各ICソケットSK1〜SK8との間を結ぶ出力線23A〜23Dはそれぞれ64本分を1本として表わしている。
切替回路21は各チャンネル線22に対して4個の切替スイッチM,L1,L2,L3を具備し、これらの各切替スイッチM,L1,L2,L3によって出力線23A,23B,23C,23Dの何れかを選択してIC試験装置に接続し、その接続の組合せによってメモリ部のテスト状態と、ロジック部の切替状態に切替を行なうように構成される。
【0016】
図1はメモリ部をテストする状態を説明するために出力線23Aだけを抜粋して示している。つまり、切替回路21を構成する切替スイッチの中のMをオンの状態にすると、チャンネル線22は出力線23Aに接続される。出力線23Aは各ICソケットSK1〜SK8のピン番号P1〜P64に接続され、これがDUTのメモリ部に接続される。この状態で一度に8個のDUTのメモリ部を試験する。
【0017】
図2乃至図5を用いて各ICソケットSK1〜SK8に装着したDUTのロジック部をテストする切替状態を説明する。図2はICソケットSK1とSK2に装着したDUTをテストする状態を示す。この場合には、
チャンネルCH1〜CH64を切替る切替スイッチはMをオン、
チャンネルCH65〜CH128を切替る切替スイッチはL1をオン、
チャンネルCH129〜CH192を切替る切替スイッチはL2をオン、
チャンネルCH193〜CH256を切替る切替スイッチはL3をオン、
にし各切替スイッチM,L1,L2,L3によって出力線23A,23B,23C,23Dを選択し、ICソケットSK1のピン番号P1〜P64、P65〜P128、P129〜P192、P193〜P256の全てにロジックテスト用の駆動信号を入力する。ICソケットSK2も同様に全てのピン番号にロジックテスト用の駆動信号を入力し、ICソケットSK1とSK2に装着したDUTのロジック部をテストする。
【0018】
図3はICソケットSK3とSK4に装着したDUTをテストする状態の切替状態を示す。この場合には
チャンネルCH1〜CH64を切替る切替スイッチはL3をオン、
チャンネルCH65〜CH128を切替る切替スイッチはMをオン、
チャンネルCH129〜CH192を切替る切替スイッチはL1をオン、
チャンネルCH193〜CH256を切替る切替スイッチはL2をオン、
に切替る。この切替によってICソケットSK3の全てのピン番号P1〜P64、P65〜P128、P129〜P192、P193〜P256にロジックテスト用の駆動信号が入力され、ICソケットSK3に装着したDUTのロジック部がテストされる。ICソケットSK4側も同様にしてこのICソケットSK4に装着されたDUTのロジック部がテストされる。
【0019】
図4はICソケットSK5とSK6に装着したDUTのロジック部をテストする切替状態、図5はICソケットSK7とSK8のロジック部をテストする切替状態を示す。
図2乃至図5に示した各切替状態において、各ICソケットSK1〜SK8に接続される出力線23A,23B,23C,23Dが他の切替状態で使用されていないことが確認できる。この点から各切替状態は正常に切替が達せられることが理解できよう。
【0020】
以上により1台のIC試験装置によって所定個のDUTのメモリ部を一度にテストし、この所定個のDUTの中の一部ずつをロジック部についてテストできることが理解できよう。
図6を用いてこの発明によるIC試験装置の制御方法を説明する。図6において縦軸Tは時間を示し、横軸にピン番号又はチャンネル番号を示す。
【0021】
時点T0 で全てのICソケットSK1〜SK8にDUT1〜DUT8を装着する。
時点T1 でDUT1とDUT2のロジック部をテストする。
時点T2 でDUT3とDUT4のロジック部をテストする。
ここで装着したDUT1〜DUT8の中の半分のDUTのロジック部をテストした状態となる。この状態で、
時点T3 からT4 の時間でDUT1〜DUT8のメモリ部をテストする。
【0022】
メモリ部をテストし終るとDUT1〜DUT4はメモリ部とロジック部のテストが終了する。
時点T5 〜T6 でDUT1〜DUT4を新たなDUT9〜DUT12に交換する(ハンドラが用いられる)と共に、DUT1〜DUT4は良、不良の判定結果に従って分類(ソート)する。この間にDUT5とDUT6をロジック部に関してテストし、更にDUT7とDUT8のロジック部をテストする。
【0023】
DUT7とDUT8のロジック部のテストが終了すると、時点T6 からT7 の時間でDUT9、DUT10及びDUT11とDUT12のロジック部をテストする。これと共に時点T6 〜T7 の時間にDUT5〜DUT8を新たなDUT13〜DUT16に交換すると共に、DUT5〜DUT8を良否の判定結果に従ってソートする。
【0024】
時点T8 〜T9 の時間にDUT9〜DUT16のメモリ部を一度にテストし、以下同様のシーケンスが繰返される。
図6に示したシーケンスによって動作させることによりIC試験装置は休止時間が発生することなく休みなく動作し、テストに要する時間を以下に示す式で求められる時間Ttim と等価な時間とすることができる。
【0025】
Ttim ={(Mt ×Mch/Tch)+(Lt ×Lch/Tch)}×N
Mt :メモリ部のテスト時間
Lt :ロジック部のテスト時間
N :テストするDUTの数
となる。
【0026】
Mt =60秒、Lt =5秒、Mch:64、Lch:256、Tch:512、N=1000とした場合
Ttim =10,000秒
となる。
この時間はソーテング処理時間を含むものであるから従来の技術で説明した2台のIC試験装置を用いて1000個のDUTをテストした時間の約1/3にほぼ等しい。従って、この発明によれば1台のIC試験装置によって2台のIC試験装置を用いてテストした場合より短いテスト時間を得ることができる。
【0027】
よって、テストに要するコストを大幅に低減することができる利点が得られる。
尚、上述ではIC試験装置の駆動チャンネルを256、DUTのメモリ部で必要なピン数を64とし、これによりICソケットの数を8個とした場合を説明したがこの数は一例であり、発明の本質には何等係わりを持たないことは容易に理解できよう。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば1台のIC試験装置を用いて、従来は2台のIC試験装置を使ってテストしたテスト時間と等価なテスト時間を得ることができるから、高価なIC試験装置を2台用意しなくて済む。この結果、テストに要するコストを低減できる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による混在IC試験装置のメモリ部のテストを行なう切替状態を示す図。
【図2】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう切替状態を示すブロック図。
【図3】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう他の切替状態を示すブロック図。
【図4】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう更に他の切替状態を示すブロック図。
【図5】この発明による混在IC試験装置のロジック部のテストを行なう更に他の切替状態を示すブロック図。
【図6】この発明による混在IC試験装置の制御方法を説明するための図。
【図7】従来の技術を説明するためのブロック図。
【図8】図7と同様のブロック図。
【符号の説明】
SK1〜SK8 ICソケット
21 切替回路
Claims (2)
- A.所定の駆動チャンネルを具備したIC試験装置と、
B.このIC試験装置の上記駆動チャンネルの数とメモリ部に必要なピン数とによって決まる同時にテスト可能なメモリ部の数と等価な数のICソケットと、
C.このICソケットと上記IC試験装置との間に接続され、上記ICソケットの全てにメモリ部のテスト用駆動信号を与える状態と、上記ICソケットの一部にロジック部のテスト用駆動信号を与える状態に切替る切替回路と、
によって構成したことを特徴とする混在IC試験装置。 - 請求項1記載の混在IC試験装置において、上記ICソケットに装着した被試験ICの半分のICのロジック部のテストが完了した時点で上記被試験ICのメモリ部を一度に試験し、次に上記被試験ICの中の他の半分の被試験ICのロジック部を試験し、この試験中に上記ロジック部の試験が終了した被試験ICを次に試験すべき被試験ICに交換し、上記被試験ICの中の半分の被試験ICのロジック部の試験が終了した時点で上記交換した被試験ICのロジック部を試験し、この交換したロジック部の試験中に上記ロジック部の試験が終了した被試験ICを交換し、この交換後に上記交換した被試験ICのロジック部の試験が終了した時点で上記全ての被試験ICのメモリ部を試験し、これを繰返すことにより休止状態が発生することなくICを試験することを特徴とするIC試験装置の制御方法。
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