TW448303B - Semiconductor IC testing device and the controlling method thereof - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4483 03 A7 ____B7 五、發明說明(1) 【發明背景】 本發明係關於測試半導體積體電路的半導體積體電路 測試裝置’詳細的說,是關於:適合測試在一個晶片內有 邏輯部份和記憶體部份混合存在的積體電路的半導體積體 電路測試裝置(一般稱爲1C測試),及規定此半導體積 體電路測試裝置的動作順序的半導體積體電路測試裝置的 控制方法。 【關聯技術之說明】 從來的半導體積體電路(以下稱爲I c )的技術範圍 中,以記憶體部份爲主的稱爲記憶體I C,以邏輯電路部 份爲主的稱爲邏輯I C。而邏輯部份和記億體部份混合存 在一個晶片中的則稱爲系統性LSI ( Systematic Large Scale Integrated circuit )等,今後還有繼續增加的傾向。 系統性L S I的特徵爲:邏輯部份所需要的接腳數,比較 記憶體部份所需要的接腳數多出數倍,因此,用I C測試 裝置測試此等系統性L S I的邏輯部份時,被測試I C的 接腳數比較多,所以可以同時測試的I C數(一般稱爲同 時測試個數或同測數)受到限制。 圖7中,顯示被測試I C爲邏輯部份和記憶體部份混 合存在的IC時的IC測試裝置和被測試IC(以下稱爲 DUT)之間的連接關係。IC測試裝置10準備有許多 用來給予D U T驅動信號(測試圖形信號、位址信號、控 制信號等)的頻道(信號經過路徑),依照其總頻道數決 本紙張尺度適用尹國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公芨) -4 - <請先閱讀背面之注ί項再填寫本頁) i J ! — I —訂 - - - -- ---- 448303 Α7 _____ Β7 五、發明說明(2) 定可同時測試的DUT數。圖7中藉由具有由頻道1 ( CH1)到頻道512 (CH512)的總共512個頻 道CH1〜CH5 1 2的I C測試裝置1 0,測試兩個接 腳數爲256的DUT (DUT1和DUT2)時的連接 狀況=圖示的DUT 1和DUT2都準備有由P 1到 P 6 4的6 4個接腳作爲記憶體部份測試用接腳,也有由 P 6 5到P 2 5 6的1 9 2個接腳作爲邏輯部份測試用接 腳,是一種兩者混合存在的邏輯/記憶混在型I C。 此時,1C測試裝置1〇的CH1〜64的64個頻 道1 1連接於DUT1的P1〜P64,CH65〜 CH256的192個頻道則連接於P65〜P256。 但是,因爲測試D U T 1的邏輯部份時也必須使得 D U T 1的記億體部份動作,所以I C測試裝置1 〇的 CH1〜CH256的256個頻道12,分別對應連接 於DUT1的P 1--P 2 5 6以進行測試。而對 DUT 2的連接也完全和DUT 1 —樣,故於此省略其說 明。 如此,在上述條件下I C測試裝置1 0只能連接兩個 DUT,如圖7所示將兩個DUT1和DUT2連接在 I C測試裝置1 〇上,分別測試D U T 1和D U T 2的記 億體部份和邏輯部份,判斷其好壞。 但是,雖然記憶體部份所需要的接腳數較少,其測試 所需要的時間M t ,比起測試邏輯部份所需的時間L t ’ 具有所需時間比較長的特性。例如’圖7所示的D ϋ T 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -5 - (靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袭·!-----訂---------線 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 4483 0 3 A7 B7 五、發明說明(3) 和DUT2的情形,Mt=60時,相對的L t=5秒左 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 右。因此,此時如果測試邏輯部份和記憶體部份兩者所需 時間爲6 5秒,若測試1 0 0 0個此種D U T時’ I C測 試裝置1 0因爲一次僅能連接兩個DUT,故所需時間爲 (60 + 5)Xl000X256/5 12 = 65X 1 000X1/2 = 3 25000 秒与 9 小時 於此所謂約9小時僅爲測試所需時間,實際上所測試 的I C,將良品和不良品分類,另外需要分類處理,此分 類處理所需時間也應該加入計算。因此實際上所需的時間 還要增加。另外,D U T的邏輯部份測試所用頻道數若爲 Lch,而1C測試裝置1〇的總頻道數爲Tch時,上 述計算式的「256/512」相當於Lch/Tch, 此數字和可測試的D U T數成反比" 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 如上所述,以一台I C測試裝置測試邏輯/記億混在 型I C,會發生測試時間太長的困擾。因此,常採用兩台 I C測試裝置,一台測試邏輯/記憶混在型I C的邏輯部 份,一台測試其記憶體部份。 圖7所示的I C測試裝置1 〇,僅測試邏輯/記憶混 在型I C的記憶體部份時的I c測試裝置1 0和DUT的 連接狀態,以圖8顯示。測試DUT的記憶體部份時, I C測試裝置1 〇僅需將驅動信號供應給各個D U T的記 憶體部份用的接腳。如圖7所說明,I C測試裝置1 0的 本紙張尺度適用中國圉家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 · £+ Ο Ο υ ο £+ Ο Ο υ ο 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 Α7 _______Β7____ 五、發明說明(4 ) 總頻道數Tc h爲5 1 2,而各個DUT的記億體部份所 需的接腳數爲P 1〜P 6 4總共6 4個接腳’可使5 1 2 /64 = 8 個 DUT (DUT1 'DUT2 ...... DUT8 )可連接I C測試裝置1 〇。因此,一台I C測試裝置所 能連接的D U T大幅增加。 因爲以此測試記憶體部份時,可一次測試8個D U T ,例如測試1 0 0 0個DUT時所需時間爲:6 0X 1000X64/ 5. 12 = 7500秒。而此處的測試 DUT記憶體部份的總頻道數爲Me h時,上述計算式的 「64/512」相當於Lch/Tch,此數字和可測 試的DUT數成反比。 圖8顯示和I C測試裝置1 0相同構成的另一 I C測 試裝置(沒有圖示)測試1 0 0 0個DUT的邏輯部份時 (和圖7所示的連接關係相同),其測試時間爲5 X 1000X256/512=2500秒。其結果,使得 使用兩台I C測試裝置分別測試D U T的記憶體部份和邏 輯部份時,測試所需時間合計T t i m爲7 5 0 0秒+ 2 5 0 0秒=1 0 0 0 0秒,和前述以一台.1 C測試裝置 測試時所花費時間3 2 5 0 0 0秒相比較,測試所需時間 大幅減少。但是,此時測試記憶體部份和邏輯部份兩者都 需要進行分類處理。 分類處理所需的時間,例如測試記憶體部份時和測試 邏輯部份時,都同樣每次需要一秒的話,測試記憶體部份 時需要1 0 0 0 X 6 4 / 5 1 2 = 1 2 5秒,測試記憶體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閱讀背面之注*項再填寫本頁)
Β— 1 I 線-_ ;448303 A7 ____ B7 經濟部智慧財產局負工消t合作社印製 五、發明說明(5 ) 部份時需要1 00 0X2 56/5 1 2 = 5 00秒,故兩 者總共需要的分類處理時間爲6 2 5秒。因此,測試開始 到結束爲止的時間總共爲7 5 0 0 + 2 5 0 0 + 1 2 5 + 500 = 10625 秒。 如上所述,測試邏輯/記憶混在型I C時,若使用兩 台I C測試裝置,可大幅縮減測試所需時間。但是,如此 需要準備兩台非常昂貴的I c測試裝置,對於使用者而言 形成的經濟負擔非常大,稱爲重大的問題。其結果,造成 測試邏輯/記憶混在型I C所需成本大幅提高的缺點。 【本發明之槪要】 本發明的目的之一,在於提供例如被測試I C爲邏輯 /記憶混在型I C時,也可以縮短測試所需時間的I C測 試裝置。 本發明的另一個目的,在於提供有效的測試邏輯/記 憶混在型I C的邏輯部份和記憶體部份,且可以比使用兩 台I C測試裝置測試更短的時間測試邏輯/記億混在型 I C的I C測試裝置。 爲達到上述目的,本發明在其一側面,提供具備:具 有藉以供應驅動信號的所定數目的頻道的半導體積體電路 測試裝置;依照測試此半導體積體電路測試裝置的上述頻 道數目、和被測試的半導體積體電路的記憶體部份所需要 的頻道數而決定,設定爲和可同時測試的記憶體部份同樣 數目的I C插座;以及一種切換用電路,藉以切換以下兩 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝I!訂ii
ti I 哚 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 8 - 443303 A7 B7 五、發明說明(6) (靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 種狀態:連接於此等I C插座和上述半導體積體電路測試 裝置之間,供應藉以測試被測試半導體積體電路的記憶體 部份的驅動信號給全部上述I C插座的狀態、和供應藉以 測試被測試半導體積體電路的邏輯部份的驅動信號給一部 分上述I C'插座的狀態。 在較佳實施例中,上述切換用電路,包含和上述半導 體積體電路測試裝置的上述頻道數目相同數目的開關,此 等開關分別由等於用被測試半導體積體電路的總接腳數, 除以測試被測試的半導體積體電路的記憶體部份所需的頻 道數之後所得的商數(但爲整數部份)的數値的ON/ OF F開關所構成,此等ON/OF F開關的一端共同連 接於相關的一個頻道。而且,上述ΟΝ/OFF開關的另 一端,選擇性的連接於相對應的個別輸出線。 上述I C插座的個數,等於用測試被測試的半導體積 體電路的記憶體部份所需的頻道數,除以半導體積體電路 測試裝置的上述頻道數目後所得的商數(但爲整數部份)
經濟部智慧財產局貝工消费合作社印W :接受邏輯部份測試的被測試的半導體積體電路的個數, 等於用測試被測試半導體積體電路的邏輯部份所需的頻道 數目,除以半導體積體電路測試裝置的頻道數目所得的商 數(但爲整數部份)。 本發明的其他側面,爲控制上述半導體積體電路測試 裝置的方法,其特徵爲具備:(a)於著裝在上述1C插 座的被測試半導體積體電路內的被測試半導體積體電路的 一半的邏輯部份測試完畢時’將上述被測試半導體積體電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格<210 x 297公釐)-9^- 483 0 3 A7 B7 經濟部智慧財產局—工消費合作社印製 五、發明說明(7 ) 路的全部記憶體部份一次測試之步驟;(b )於上述記億 體部份的測試完畢時,開始上述被測試半導體積體電路內 剩餘一半的被測試半導體積體電路的邏輯部份的測試之步 驟;(c )在測試此剩餘一半的被測試半導體積體電路的 邏輯部份時1將上述邏輯部份和記憶體部份皆已測試完畢 的一半的被測試半導體積體電路,和下一次應測試的半導 體積體電路交換的第一交換步驟:(d)於上述剩餘一半 的被測試半導體積體電路的邏輯部份測試完畢時,開始測 試上述已交換的被測試半導體積體電路的邏輯部份的測試 ,在進行此已交換的被測試半導體積體電路的邏輯部份的 測試時,將上述邏輯部份和記憶體部份皆已測試完畢的上 述剩餘一半的被測試半導體積體電路,和下一次應測試的 半導體積體電路交換的第二交換步驟;以及(e )此第二 交換步驟後,於上述第一交換步驟所交換的被測試半導體 積體電路的邏輯部份的測試完畢時1將上述第一和第二交 換步驟所交換的全部的被測試半導體積體電路的記憶體部 份一起測試的步驟,藉由重複操作前述(b )步驟到(e )步驟,提供一種事實上完全不中斷的半導體積體電路測 試裝置的控制方法。 如以此控制方法,測試記憶體部份時,測試記憶體部 份所需的數目的頻道,連接全部的I C插座,藉由供應驅 動信號,一次測試著裝於I C插座的全部被測試I C的記 憶體部份。 而在測試邏輯部份時,測試邏輯部份所需的數目的頻 n ϋ n n —1 ^ n t I- I I I# cl I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 4483 03 A7 B7_____ 五、發明說明(8 ) 道,僅僅連接I C插座中一部分的I C插座,藉由供應驅 動信號,測試著裝於I C插座的一部分被測試I C的邏輯 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁> 部份。 測試終了後,供應驅動信號給另一部分的I C插座’ 測試被裝在此等I C插座上的被測試I C的邏輯部份,反 覆操作測試全部裝在I C插座上的被測試I C的邏輯部份 〇 因此,如依本發明,將和可一次測試的記億體部份的 數目相同數目的I C插座,全部裝上被測試I C的話,此 被測試I C的記憶體部份即可全部一次測試。而且,邏輯 部份的可測試部分也實施測試。其結果,幾乎等於使用兩 台半導體積體電路測試裝置作測試,且可以比此時間更短 的時間測試被測試I C的記億體部份和邏輯部份。 【本發明之較佳實施例】 以下參照圖面1〜6說明本發明之實施形態。其中和 圖7、圖8中對應部份使用同樣符號,故若無必要並不另 行加以說明。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 圖1爲本發明的I C測試裝置的實施例之一的方塊圖 。本發明中1在具有藉以供應驅動信號的所定數目的頻道 CH1〜CH5 1 2的I C測試裝置1 0上,將此I C測 試裝置的頻道數和被測試I C的記憶體部份,決定爲測試 所需的頻道數,同時設置和可測試記億體部份數量相同的 I C插座SK1〜SK8,在此等I C插座和I c測試裝 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐> -Tl - " 4483 0 A7 B7 經濟部智慧財產局負工湞費合作社印製 五、發明說明(9) 置的頻道之間,再設置切換電路2 1,此爲本i明之特色 。而且,I C插座SK1〜SK8上分別裝有DUT。 爲便於和從來技術例相比較,本實施例中,I C測試 裝置1 0的總頻道數Tc h也設爲5 1 2,各DUT的總 接腳數爲2 5 6接腳,測試各DUT的記憶體部份所需的 頻道數Me h爲6 4頻道,測試邏輯部份所需的頻道數 Lch爲256頻道,雖然如此說明,但是IC測試裝置 1 0的總頻道數,或各D UT的總頻道數、記憶體部份測 試所需的頻道數(或接腳數)和邏輯部份測試所需的頻道 數(或接腳數),當然並不限定於此。 切換電路21具備和IC測試裝置10頻道數相同數 目的開關(本實施例中爲5 1 2個SW1〜SW5 1 2) 各個開關由四個ΟΝ/OFF開關M、L 1 ' L2 、L3 所構成。此四個ΟΝ/OFF開關M、LI、L2、L3 的一端共同連接於一個頻道的輸出端,其他另一端則選擇 性的連接於輸出線23A、23B、23C、23D。另 外,圖1中的I C測試裝置10的頻道CH1〜64、 CH65 〜CH128、CH129 〜CH192 ' CH193 〜CH256、CH256 〜CH320、 CH321 〜CH384 ' CH385 〜CH448, CH449〜CH5 1 2個別經由一條頻道線2 2 — 1、 22-65'22-129'22-193'22-257 '22-321、22 - 385、22-449’ 連接於 swi、SW65、SW129、SW193、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
I 線? 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 4483 0 Α7 Β7 五、發明說明(10) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) SW25 7、SW321 ' SW385、以及 SW449 的狀態,此圖無法圖示全部頻道線2 2 - 1〜2 2 -5 1 2和開關SW1〜SW5 1 2。實際上全部的頻道 CH1〜CH5 1 2的輸出端分別連接於相關的SW1〜 3界512,輸出線23八、236、23(:、23〇也 —樣。 上述結構的切換電路21,於八個IC插座SK1〜 s K 8上分別可切換裝有測試D U T的記憶體部份的連接 狀態,和測試裝在一部分插座(本實施例中爲兩個插座) 上的D U T的邏輯部份的連接狀態的動作。此切換動作, 和四條輸出線23A、23B、23C、23D的選擇以 及連接型態敘述如後。 崦 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 IC插座數目’由IC測試裝置1〇的總頻道數 T c h和測試DUT的記憶體部份所需的頻道數Me h所 決定。圖1所示之實施例’ 1C測試裝置1〇的總頻道數 T c h爲5 1 2頻道’測試DU T的記憶體部份所需的頻 道數Me h則爲6 4頻道,故I C插座數目爲5 1 2/ 64 = 8 (SK1〜SK8) °DUT的總接腳數爲 2 5 6接腳,故此等I C插座SK1〜SK8備有接腳號 碼P 1〜P 2 5 6的2 5 6個連接起,裝在各I C插座的 D U T端子腳和相對應的連接器作電器性接觸。 切換電路2 1的各開關,用四個ON/OF F開關Μ 、LI ' L2、L3選擇四條輸出線23Α、23Β, 23C、23D的其中之一,而與I C測試裝置1〇的相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 κ 297公釐) -13- 4483 03 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說叼(11) 關頻道接續。依照I C測試裝置1 0的頻道所連接的輸出 線,可切換測試DUT的記億體部份的連接狀態、和測試 邏輯部份的連接狀態。 圖1爲說明測試D U T的記憶體部份的連接狀態’僅 顯示將輸出線23A分別連接於IC插座SK1〜SK8 的接腳號碼P 1〜P 6 4的連接器的狀態。具體說明的話 ,圖1中,使得構成切換電路2 1的5 1 2個開關SW1 〜SW5 1 2的ΟΝ/OFF開關Μ成爲ON狀態’
5 1 2條頻道線就全部連接於相對應的輸出線2 3 A。連 接於開關SW1〜SW64的6 4條輸出線2 3A ’分別 連接於I C插座SK1的接腳號碼P 1〜P64 ;連接於 開關SW6 5〜1 2 8的6 4條輸出線2 3A ’分別連接 於1C插座SK3的接腳號碼P1〜P64 ;連接於開關 SW6 5〜1 2 8的6 4條輸出線2 3A ’分別連接於 I C插座SK5的接腳號碼P 1〜P64 :連接於開關 SW1 93〜SW256的64條輸出線2 3A ’分別連 接於I C插座SK7的接腳號碼P 1〜P64 ;連接於開 關SW257〜SW320的64條輸出線23A ’分別 連接於I C插座SK2的接腳號碼P1〜P64 ;連接於 開關SW32 1〜SW 384的64條輸出線2 3A ’分 別連接於IC插座SK4的接腳號碼p1〜P64;連接 於開關SW3 8 5〜SW448的6 4條輸出線2 3A ’ 分別連接於I c插座SK6的接腳號碼P 1〜p 6 4 ;連 接於開關SW4 4 9〜SW5 1 2的6 4條輸出線2 3A 本紙張尺度適用中@國家標準(CN$)A4規格(210x297公釐)-14- I I I I I----- -- illlli — ^»11 — — — — — — ^ > (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4483 03 A7 B7 五、發明說明(12) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,分別連接於I C插座SK8的接腳號碼P 1〜P64。 如此,5 1 2條輸出線2 3A,一每6 4條爲單位(以測 試DUT的記憶體部份所需的頻道數Tch爲單位),分 別連接相對應的IC插座SK1〜SK8的接腳號碼P1 〜〜P64的連接器*故藉由使512個開關SW1〜 SW5 1 2的ΟΝ/OFF開關Μ成爲ON,可以由I C 測試裝置10供應驅動信號給裝在各IC插座的DUT的 記憶體部份。本例所示的實施例中,一次可以測試八個 D U T的記憶體部份,如此此事即可容易瞭解。 接著參照圖2至圖5說明測試著裝在各I C插座 SK 1〜SK8上的DUT的邏輯部份的連接狀態。 圖2爲著裝於IC插座SK1和SK2上的DUT的 邏輯部份進行測試時的第一連接狀態的方塊圖。此時, (1 )連接於頻道CH1〜CH6 4的開關SW1〜 SW64的ΟΝ/OFF開關Μ成爲ON: (2) 連接於頻道CH6 5〜CH1 2 8的開關 SW6 5 〜SW1 2 8 的 ΟΝ/OFF 開關 L 1 成爲ON » 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 (3) 連接於頻道CH1 29〜CH1 9 2的開關 SW1 2 9〜SW1 9 2的ΟΝ/OFF開關L2成爲 ON: (4) 連接於頻道CH 1 9 3〜2 5 6的開關 SW1 9 3〜SW2 5 6的ΟΝ/OFF開關L 3成爲 ON: -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格(210 X 297公釐) 4483 03 A7 _B7__ 五、發明說明(1 2 3 4 5 6 7 8) 藉由此等ΟΝ/OFF開關M、LI、L2、以及 1^3的〇1^動作,分別選擇輸出線23A、23B、 23C、以及23D,將1C測試裝置1〇的CH1〜 64、CH65 〜CH128、CH129 〜CH192 、以及CH1 9 3〜CH256分別連接於I c插座 SK1的接腳號碼P1〜P64、P65〜P128、 P129〜P192、以及P193〜P256上;同時 >
(5 )連接於頻道CH2 5 7〜CH3 2 0的開關 SW2 5 7 〜SW3 2 0 的 ΟΝ/OFF 開關Μ成爲 ON (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝!|訂-—--線J. 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公« ) -16 - 1 連接於頻道CH321〜CH384的開關 SW3 2 1〜SW3 8 4的ΟΝ/OFF開關L 1成爲 Ο N ; 2 連接於頻道CH385〜CH448的開關 SW3 8 5〜SW448的ΟΝ/OFF開關L 2成爲 〇N ; 3 連接於頻道CH449〜CH512的開關 4 SW449〜SW512的ΟΝ/OFF開關L3成爲 5 ON; 6 藉由此等ΟΝ/OFF開關M、LI、L2、以及 7 L3的ON動作,分別選擇輸出線23Α、23Β、 8 23C、以及23D,將I C測試裝置1〇的CH257 〜320 、CH321 〜CH384、CH385 〜 448303 A7 ___B7_ 五、發明說明(Μ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) CH448、以及CH449〜CH5 12分別連接於 I C插座SK2的接腳號碼Ρ1〜Ρ64、Ρ65〜 Ρ128,Ρ129〜Ρ192、以及Ρ193〜 Ρ 2 5 6 上。 其結果,可由對應於I C測試裝置1 〇的頻道供應邏 輯部份測試用的驅動信號給I C插座S Κ 1和S Κ 2兩者 的接腳號碼Ρ1〜Ρ256全部的連接器,故可以分別測 試裝於此等IC插座SK1和SK2上的兩個DUT的邏 輯部份。 圖3爲分別著裝於SK3和SK4的DUT的邏輯部 份進行測試時的第二連接狀態。此時, (1 )連接於頻道CH1〜CH64的開關SW1〜 SW64的ΟΝ/OFF開關L3成爲ON: (2)連接於頻道CH6 5〜CH1 28的開關 SW6 5 〜SW1 28 的 ΟΝ/OFF 開關 Μ成爲 ON ; (3 )連接於頻道CH 1 2 9〜CH 1 9 2的開關 SW1 29〜SW192的ΟΝ/OFF開關L 1成爲 ON; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (4)連接於頻道CH1 9 3〜2 5 6的開關 SW1 9 3〜SW2 5 6的ΟΝ/OFF開關L2成爲 ON; 藉由此等ΟΝ/OFF開關L3、M、L1 、以及 L2的ON動作,分別選擇輸出線23D、23A、 23B,以及23C,將1C測試裝置10的CH1〜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -17 - 4483 03 A7 B7
五、發明說明(15) 64、CH65 〜CH128、CH129 〜C.H192 、以及CH1 9 3〜CH256分別連接於I C插座 SK3的接腳號碼P193〜P256'P1〜P64、 P65〜P128、以及P129〜P192上;同時, (5)連接於頻道CH257〜CH320的開關 SW257〜SW320的ΟΝ/OFF開關L3成爲 ON; (6 )連接於頻道CH3 2 1〜CH3 84的開關 SW3 2 1 〜SW38 4 的 ΟΝ/OFF 開關Μ成爲 ON 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 A JI裝 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 S W 3 ON: ( S W 4 0 N ; 藉 L 2的 2 3 B 〜3 2 C Η 4 1 C插 P 6 4 7) 連接於頻道CH385〜CH448的開關 85〜SW448的ΟΝ/OFF開關L1成爲 8) 連接於頻道CH449〜CH512的開關 49〜SW512的ΟΝ/OFF開關L2成爲 由此等ΟΝ/OFF開關L3、M、L1 、以及 ON動作,分別選擇輸出線23D、23A、 、以及23C,將I C測試裝置10的CH257 0、CH321 〜CH384、CH385 〜 48、以及CH449〜CH5 1 2分別連接於 座SK4的接腳號碼P193〜P256、P1〜 、P65 〜P128、以及 P129 〜P192 上 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x297公«) - 18- 4483 03 A7 B7 五、發明說明(16) 其結果,可由對應於I C測試裝置1 〇的頻道供應邏 輯部份測試用的驅動信號給IC插座SK3和SK4兩者 的接腳號碼P 1〜P 2 5 6全部的連接器,故可以分別測 試裝於此等IC插座SK3和SK4上的兩個DUT的邏 輯部份。 圖5爲分別著裝於SK7和SK8的DUT的邏輯部 份進行測試時的第4連接狀態。此時, (1 )連接於頻道CH1〜CH6 4的開關SW1〜 SW6 4的ΟΝ/OFF開關L 1成爲ON :
(2)連接於頻道CH6 5〜CH1 28的開關 SW6 5〜SW1 28的ΟΝ/OFF開關L2成爲〇N (3 )連接於頻道CH 1 2 9〜CH 1 9 2的開關 SW1 29〜SW1 9 2的ΟΝ/OFF開關L3成爲 ON;
(4 )連接於頻道CH 1 9·3〜2 5 6的開關 SW1 93 〜SW256 的 ΟΝ/OFF 開關Μ成爲 ON 藉由此等ΟΝ/OFF開關LI、L2、L3、以及 Μ的ON動作,分別選擇輸出線23B、23C、23D 、以及23A,將I C測試裝置10的CH1〜64、 CH65 〜CH128、CH129 〜CH192、以及 CH1 9 3〜CH2 56分別連接於I C插座SK7的接 腳號碼P65〜P128、P129〜P192、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐)-19- ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
’ I — I I--—訂 I I I I
B— n I 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 448303 A7 B7 五、發明說明(17) P193〜P256'以及P1〜P64上:同時, (5 )連接於頻道CH2 5 7〜CH3 2 0的開關 SW257〜SW320的ΟΝ/OFF開關L1成爲 ON: (6 )連接於頻道CH3 2 1〜CH3 8 4的開關 SW3 2 1〜SW38 4的ΟΝ/OFF開關L2成爲 ON: (7) 連接於頻道CH385〜CH448的開關 SW385〜SW448的ΟΝ/OFF開關13成爲 ON: (8) 連接於頻道CH449〜CH512的開關 SW449〜SW512的ΟΝ/OFF開關Μ成爲on r 藉由此等ΟΝ/OFF開關LI、L2、L3、以及 Μ的ON動作,分別選擇輸出線23B、23C、23D 、以及23A,將I C測試裝置1〇的CH2 57〜 320、CH321 〜CH384、CH385 〜 CH448,以及CH449〜CH5 1 2分別連接於 I C插座SK8的接腳號碼P65〜P128、P129 〜P192、P193 〜P256、以及 P1 〜P64 上 0 其結果,可由對應於I C測試裝置1 0的頻道供應邏 輯部份測試用的驅動信號給I c插座S K 7和s K 8兩者 的接腳號碼p 1〜P 2 5 6全部的連接器,故可以分別測 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝----— If — 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS>A4規格(210 X 297公釐) -20- 4483 03 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(18) 試裝於此等I C插座SK7和SK8上的兩個DUT^jg 輯部份。 至此,即可結束分別裝在八個I C插座S κ 1 \ S K 8上的D U T的記憶體部份和邏輯部份的測試。 如同上述,本發明中,藉由和I C測試裝置1 〇的0 頻道數Tch(CH1〜CH512)相同數目的開關 SW1〜SW5 12,構成切換電路2 1 ,用測試dut 的記憶體部份所需的頻道數Mch(接腳數P1〜p64 ),除以DUT總接腳數(P1〜P256)得到商數( 但爲整數部份),以與此商數相同數目(於本實施例ψ胃 4)的ΟΝ/OFF開關M、LI、L2、L3構成各開 關,而且,將此等開關S W 1〜S W 5 1 2,以測試 DUT的記憶體部份所需的頻道數Me h爲單位,分爲數 組構成使得每組動作選擇同樣ON/0 F F開關,故只需 切換切換電路21的各開關SW1〜SW512的四個 ΟΝ/OFF開關M、L 1、L2、L3,即可不需要使 用從來技術的兩台I C測試裝置,而可以依序測試著裝於 各I C插座SK1〜SK8上的DUT的記憶體部份和邏 輯部份。其結果,分類處理僅需一次即可解決,整體測試 所需的時間可以縮短’甚至比使用兩台Ic測試裝置的時 間更短。 而且,如圖2至5所示的第一至第四連接狀態可知, 各開關SW1〜SW5 1 2的四個ΟΝ/OFF開關Μ、 L 1、L 2和L 3,於其一端共同連接相對應的頻道線’ — II — — — — — — > - 111! 11 訂·! I I I < <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -21 - 448303 A7 B7 五、發明說明(19) 其另一端選擇性的連接相對應的四條輸出線2 3 A、 2 3B、23C、23D。而且,其中任何一個ON/ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇F F開關動作成QN,僅僅所選擇的一條輸出線經過 ON動作的開關,連接上對應於〗c插座SK1〜SK8 的頻道線之間,而其餘三條則爲非連接狀態。換句話說, 其他三條是在不使用狀態。因此,I C測試裝置1 0的頻 道和I C插座SK1〜SK8之間的切換,可以維持高信 賴度而正確確實的實行= 如此,如依本發明,可以一台I C測試裝置1 0 —次 測試所定個數(本實施例中爲8個)的DUT的記億體部 份,此所定個數的DUT中的一部分(本實施例中爲2個 )的邏輯部份部份也可以分別測試。 接著,參照圖6詳細說明本發明的I C測試裝置的控 制方法。圖6中縱軸表示時間,橫軸表示IC插座SK1 〜SK8的接腳號碼。 首先,在時間T。將DUT1和DUT2分別著裝於八 個I C插座SK1〜SK8上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著,在時間T ,開始測試著裝於I C插座S K 1和 SK2的DUT 1和DUT2的邏輯部份(接腳號碼1〜 2 5 6 )° 此測試完畢後,在時間T 2開始測試著裝於I C插座 SK3和SK4的DUT3和DUT4的邏輯部份(接腳 號碼1〜2 5 6 )。 從T:到測試完畢時爲止,著裝於IC插座SK1〜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -22 - 4483 ο 3 Α7 Β7 五、發明說明(2〇) SK8的DUT1〜DUT8中的一半,DUT1〜 D UT 4的邏輯部份的測試完畢。 接著,在時間T 5開始測試全部著裝於I C插座s K 1 〜SK8的記憶體部份(接腳號碼1〜64)。 此記億體部份測試完畢的T 4時,D U τ I〜D u T 4 的記憶體部份和邏輯部份的測試都完畢= 然後,在T 5時將DUT 1〜DUT4和新的DUT9 〜DUT1 2交換,同時,依照測試完畢的DUTi^ DUT4的良劣判定結果加以分類。此DUT的交換和分 類處理,由業界通稱爲handler的1C搬運處理裝置進行。 在進行此DUT的交換和分類處理時,同時測試著裝於 I C插座SK5〜SK6的DUT5、DUT6的邏輯部 份接腳號碼1〜256 ,在此邏輯部份測試完畢時, 測試著裝於I C插座SK7〜SK8的DUT7、 DUT8的邏輯部份(接腳號碼1〜256)。 在DUT7、DUT8的邏輯部份測試完畢時, DUT 5〜DUT8的記憶體部份和邏輯部份都測試完畢 。因此,和在T5時相同,在時丁6將01)丁5〜DUT8 和新的和新的DUT 1 3〜DUT1 6交換,同時,依照 測試完畢的D U Τ 5〜D U Τ 8的良劣判定結果加以分類 。在進行此DUT的交換和分類處理時,同時測試著裝於 I C插座SK1〜SK2的DUT9、DUT10的邏輯 部份,在此邏輯部份測試完畢時’測試著裝於1 C插座 SKI、SK2的新的DUT9、DUT10的邏輯部份 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) --I ----—訂·---- ---- 經濟部智慧財產局員工消t合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -23 - “83 03 A7 _ B7 五、發明說明(21) 。此邏輯部份的測試完畢後,測試著裝於I C插座S K 3 、SK4的新的DUT1 1、DUT12的邏輯部份。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 由丁6到測試完畢的丁7時,新著裝於I C插座SK1 〜SK8的DUT9〜DUT16的一半DUT9〜 D U T 1 2的邏輯部份的測試完畢》 接下來,在分類處理完畢的T 3時,開始全部的I C插 座SK1〜SK8新著裝的DUT9〜DUT1 6的記憶 體部份的測試。 此部份的測試完畢的T9時,DUT9〜DUT 1 2的 記憶體部份和邏輯部份都測試完畢。 以下,以和上述Τ 5開始的動作相同的程序,反覆進行 邏輯部分和記憶體部分測試,和D U Τ的交換以及分類處 理。 依照圖6所示的程序使得I C測試裝置1 〇動作,以 使I C測試裝置1 0幾乎完全不停止的持續動作,故用一 台I C測試裝置1 0,測試全部的D U Τ所需的時間 T t 1 m,可由下列公式表示: 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製
Ttim = { (Mt xMch/Tch) + (Lt xLch/Tch) } xN M t爲測試一個D U T的記憶體部分所需時間, L t爲測試一個DUT的邏輯部分所需時間, N爲所測試D U T的個數。 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 4483 0 3 A7 B7 五、發明說明(22) 例如'和上述從來技術例相同的,使M t = 6 〇,
Lt=5,Mch = 64,Lch = 256,Tch = 512,而N=1000的情形下,
Ttim = { (60x64/512) + (5 x 256/512) } xlOOO = (7.5 + 2.5) xl000 = 10,000秒 而因此1 0 0 0 0秒的時間已包含分類處理的時間, 和上述用兩台I C測試裝置測試1 〇 〇 0個D u T時所需 的時間 10625 秒(7500 + 2500 + 125 + 5 0 0 )相較之下’縮短了分類處理所需的時間(6 2 5 秒)。.換言之,僅需用兩台I C測試裝置測試所定個數的 D U T的記憶體部分和邏輯部分所需的時間,本發明可以 用同樣的時間,以一台I C測試裝置測試同樣數量的 D U T的記億體部分和邏輯部分,並且可依據其測試結果 ’連將測試完畢的D U T分類的工作都實行完畢。因此, 如依照本發明’只需一台I C測試裝置,卻能以比用兩台 I C測試裝置更短的時間,做完全部測試工作,可以獲得 大幅縮減整體測試時間的顯著效益。 另外,因爲在上述實施例中,I C測試裝置1 〇的總 頻道數爲5 1 2,而測試DUT的記憶體部分所需頻道數 爲64,故I C插座個數爲8個,而因測試DUT的邏輯 部分所需的頻道數爲2 5 6個,有關邏輯部分的測試,一 次僅限於2個D U T,但此數値僅爲一例,與發明的本質 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -25 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝— II訂----- 經濟部智慧財產局具工消f合作社印製 4 48 3 0 3 經濟部智慧財產局具工消费合作社印裂 A7 B7 五、發明說明(23) 並無任何影響。 這是很明顯的事實,I C插座的個數,爲以供應驅動 信號給I C測試裝置1 〇的總頻道數,除以測試D U T的 記憶體部分所需的頻道數目,所得的商數(但爲整數部分 );而測試邏輯部分時的DUT的個數,爲以1C測試裝 置1 0的總頻道數目,除以測試DUT的邏輯部分所需的 頻道數目所得的商數(但爲整數部分)之値。而且,構成 切換電路21各開關SW1〜SW512的ON/OFF 開關的個數,爲D U T的總接腳數,除以測試D U T的記 億體部分所需的頻道數目Me h所得的商數(但爲整數部 分)的値。 由以上說明可明白得知,如依照本發明,因爲可以非 常有效率的使用一台I c測試裝置,所以可以比用兩台 I C測試裝置測試邏輯/記憶體混合存在的I C所需的時 間更短的時間,完成邏輯/記憶體混合存在I C的全部測 試。其結果,因爲不必準備兩台非常昂貴的I C測試裝置 *使得使用者的經濟負擔減半,測試邏輯/記憶體混合存 在I C所需的成本可以大幅縮減,得到顯著的利益。 以上,以圖示說明本發明的較佳實施例,但是,只要 不脫離本發明的精神以及範圍,當然可以有各種與上述實 施例相關的變形,變更或改良,這是熟悉該項技術者接明 白的。因此,本發明,並不限於以上敘述或圖面所示的實 施例,包含所附專利申請範圍所定的本發明範圍內全部在 內,以及其變形,變更或改良都包含在內。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -26 - ----------I— * 裝 ----—訂 ------線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 4483 0 3 Β7 五、發明說明(24) /【圖面之簡單說明】 / 圖1爲本發明的I C測試裝置的實施例之一的方塊圖 〇 圖2爲圖1所示的I C測試裝置的DUT的邏輯部份 進行測試時的第一連接狀態的方塊圖。 圖3爲圖1所示的IC測試裝置的DUT的邏輯部份 進行測試時的第二連接狀態的方塊圖。 圖4爲圖1所示的IC測試裝置的DUT的邏輯部份 進行測試時的第三連接狀態的方塊圖。 圖5爲圖1所示的IC測試裝置的DUT的邏輯部份 進行測試時的第四連接狀態的方塊圖。 圖6本發明的I C測試裝置的控制方法之說明圖。 圖7從來I C測試裝置的DUT的記億體部份和邏輯 部份兩者皆進行測試時的連接狀態的方塊圖。 圖8從來I C測試裝置的D U T的記憶體部份進行測 試時的連接狀態的方塊圖。 主要元件對照表 --------------裳-----—訂---------線 (靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 1 0 1C 測 試裝置 2 1 切換 電 路 S Κ 1 〜S K 8 I C插座 2 3 A 輸 出 線 2 3 B 輸 出 線 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐)-27 - A7 4 4 8 3 ϋ :) _Β7 五、發明說明(25) 2 3 C 輸出線 2 3 D 輸出線
關開 W S (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28 -
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 483 0 3 AS BS C8 _____ D8 六'申請專利範圍 1· 一種半導體積體電路測試裝置,其特徵爲具備: 半導體積體電路測試裝置,具有藉以供應驅動信號的所定 數目的頻道; I c插座,依照測試此半導體積體電路測試裝置的上 述頻道數目、和被測試的半導體積體電路的記憶體部份所 需要的頻道數而決定,設定爲和可同時測試的記億體部份 同樣數目:以及 切換用電路,藉以切換以下兩種狀態:連接於此等 I c插座和上述半導體積體電路測試裝置之間,供應藉以 測試被測試半導體積體電路的記億體部份的驅動信號給全 部上述I C插座的狀態、和供應藉以測試被測試半導體積 體電路的邏輯部份的驅動信號給一部分上述IC插座的狀 態。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體積體電路測試裝 置,其中上述切換用電路,包含和上述半導體積體電路測 試裝置的上述頻道數目相同數目的開關,此等開關分別由 等於用被測試半導體積體電路的總接腳數,除以測試被測 試的半導體積體電路的記憶體部份所需的頻道數之後所得 的商數(但爲整數部份)的數値的ON/OF F開關所構 成,此等ON /OF F開關的一端共同連接於相關的一個 頻道。 3. 如申請專利範圍第2項之半導體積體電路測試裝 置,其中上述ON/O F F開關的另一端,選擇性的連接 於相對應的個別輸出線。 本紙張尺度逍用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---^------^------訂------J. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -29- 經濟部智葸財產局員工消費合作社印製 448303 A8 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 4.如申請專利範圍第1項之半導體積體電路測試裝 置’其中上述I C插座的個數,等於用測試被測試的半導 體積體電路的記憶體部份所需的頻道數,除以半導體積體 電路測試裝置的上述頻道數目後所得的商數(但爲整數部 份);接受邏輯部份測試的被測試的半導體積體電路的個 數’等於用測試被測試半導體積體電路的邏輯部份所需的 頻道數目,除以半導體積體電路測試裝置的頻道數目所得 的商數(但爲整數部份)的値。 5 . —種半導體積體電路測試裝置的控制方法,係針 對申請專利範圍第1項中之半導體積體電路測試裝置的控 制方法,其特徵爲:具備 (a )於著裝在上述I C插座的被測試半導體積體電 路內的被測試半導體積體電路的一半的邏輯部份測試完畢 時,將上述被測試半導體積體電路的全部記憶體部份一次 測試之步驟; (b )於上述記億體部份的測試完畢時,開始上述被 測試半導體積體電路內剩餘一半的被測試半導體積體電路 的邏輯部份的測試之步驟: (c )在測試此剩餘一半的被測試半導體積體電路的 邏輯部份時,將上述邏輯部份和記憶體部份皆已測試完畢 的一半的被測試半導體積體電路,和下一次應測試的半導 體積體電路交換的第一交換步驟; (d )於上述剩餘一半的被測試半導體積體電路的邏 輯部份測試完畢時,開始測試上述已交換的被測試半導體 --------^------訂------\ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國®家揉準(CNS ) ΑΊ規格(2〗0X297公釐) -30- 4483 03 8888 ABCD 六、申請專利範圍 積體電路的邏輯部份的測試’在進行此已交換的被測試半 導體積體電路的邏輯部份的測試時,將上述邏輯部份和記 憶體部份皆已測試完畢的上述剩餘一半的被測試半導體積 體電路,和下一次應測試的半導體積體電路交換的第二交 換步驟;以及 (e )此第二交換歩驟後,於上述第一交換步驟所交 換的被測試半導體積體電路的邏輯部份的測試完畢時’將 上述第一和第二交換步驟所交換的全部的被測試半導體積 體電路的記憶體部份一起測試的步驟’ 藉由重複操作前述(b )步驟到(e )步驟’可以在 實質上使得半導體積體電路裝置的測試完全不中斷。 ---------装------訂------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國困家揉率(CNS )六4洗格(210X297公釐) -31 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22729698A JP4026945B2 (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | 混在ic試験装置及びこのic試験装置の制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW448303B true TW448303B (en) | 2001-08-01 |
Family
ID=16858600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088113756A TW448303B (en) | 1998-08-11 | 1999-08-11 | Semiconductor IC testing device and the controlling method thereof |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6446228B1 (zh) |
JP (1) | JP4026945B2 (zh) |
KR (1) | KR100339857B1 (zh) |
DE (1) | DE19937820C2 (zh) |
TW (1) | TW448303B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI391690B (zh) * | 2005-05-27 | 2013-04-01 | Advantest Singapore Pte Ltd | 主動選路電路及測試系統 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6859902B1 (en) * | 2000-10-02 | 2005-02-22 | Credence Systems Corporation | Method and apparatus for high speed IC test interface |
KR100441684B1 (ko) | 2001-12-03 | 2004-07-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적 회로를 위한 테스트 장치 |
DE10324080B4 (de) | 2003-05-27 | 2006-03-23 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten in einer Testvorrichtung |
US6847203B1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-25 | International Business Machines Corporation | Applying parametric test patterns for high pin count ASICs on low pin count testers |
DE10345979A1 (de) * | 2003-10-02 | 2005-05-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten und Testvorrichtung |
US20070300118A1 (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-27 | Brad Reak | Method and system for controlling multiple physical pin electronics channels in a semiconductor test head |
US7615990B1 (en) | 2007-06-28 | 2009-11-10 | Credence Systems Corporation | Loadboard enhancements for automated test equipment |
US8164936B2 (en) * | 2009-10-14 | 2012-04-24 | Seagate Technology Llc | Switched memory devices |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1263644A (en) * | 1969-08-07 | 1972-02-16 | Olivetti & Co Spa | Apparatus for automatically testing electronic circuits |
US3848188A (en) * | 1973-09-10 | 1974-11-12 | Probe Rite Inc | Multiplexer control system for a multi-array test probe assembly |
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US4331956A (en) * | 1980-09-29 | 1982-05-25 | Lovelace Alan M Administrator | Control means for a solid state crossbar switch |
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GB8421549D0 (en) * | 1984-08-24 | 1984-09-26 | Jones G P | Connector device |
US5025205A (en) * | 1989-06-22 | 1991-06-18 | Texas Instruments Incorporated | Reconfigurable architecture for logic test system |
JPH04218785A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-08-10 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
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KR100216993B1 (ko) * | 1997-07-11 | 1999-09-01 | 윤종용 | 병합 데이터 출력모드와 표준동작 모드로 동작하는 집적회로소자를 함께 검사할 수 있는 검사용 기판 |
JPH10319095A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体テスト装置 |
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-
1998
- 1998-08-11 JP JP22729698A patent/JP4026945B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-10 KR KR1019990032813A patent/KR100339857B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-08-11 DE DE19937820A patent/DE19937820C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-11 TW TW088113756A patent/TW448303B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-11 US US09/371,639 patent/US6446228B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000055987A (ja) | 2000-02-25 |
US6446228B1 (en) | 2002-09-03 |
KR100339857B1 (ko) | 2002-06-05 |
JP4026945B2 (ja) | 2007-12-26 |
DE19937820A1 (de) | 2000-03-09 |
KR20000017238A (ko) | 2000-03-25 |
DE19937820C2 (de) | 2002-07-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
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