JPH10253714A - 電子部品の測定装置及びこの測定装置を用いた電子部品の測定方法 - Google Patents

電子部品の測定装置及びこの測定装置を用いた電子部品の測定方法

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JPH10253714A
JPH10253714A JP9055035A JP5503597A JPH10253714A JP H10253714 A JPH10253714 A JP H10253714A JP 9055035 A JP9055035 A JP 9055035A JP 5503597 A JP5503597 A JP 5503597A JP H10253714 A JPH10253714 A JP H10253714A
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ground
power
circuit
measuring
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Ryoji Kusano
亮司 草野
Shigeo Miwa
重雄 三輪
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体素子の電気的な特性を測定するための
測定装置において、テスターボードの作成時間を短縮す
るとともに、ボードの作成コストを低減する。 【解決手段】 電源・グランド供給源9による半導体素
子10への電源及びグランドの供給をピンエレ回路15
を介して行うように構成することにより、テスターボー
ド上に電源及びグランドを供給する入力端子や、半導体
素子10の所定のピンに電源及びグランドを供給する配
線を不要とし、半導体素子の電源やグランドのピン位置
が異なっても、一つのテスターボードで対応できるよう
にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、おもに半導体素
子などの電子部品の電気的な特性を測定するための測定
装置に関し、詳しくは、ピンエレクトロニクス回路(以
下、ピンエレ回路という)における電源及びグランドの
設計技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子などの電気的な特性を
測定するための装置としては、例えば図4に示すような
測定装置がある。図4において、テスターボード11に
はソケット12が設けられており、この上には被測定デ
バイスとしての半導体素子10がセットされている。テ
スターボード11には、半導体素子10と接続する図示
しない信号ピン及び内部配線などが形成されており、こ
れらを通じて外部回路と半導体素子10との間で信号の
やりとりが行われる。
【0003】ピンエレカード13は、測定回路としての
ピンエレ回路14を複数個配置したボードであり、1つ
のピンエレ回路14は半導体素子10の複数の信号ピン
のうちの1つの信号ピンと電気的に接続されるようにな
っている。また、半導体素子10への電源、グランド
(GND)の供給は電源・GND供給源9によりピンエ
レ回路14とは別の後述する経路で行われている。な
お、電源・GND供給源9としては、必要に応じて適宜
設定される電源1、電源2、電源3・・・及びGNDが
用意されており、測定条件に応じて選択されるように構
成されている。
【0004】図5は、図4に示すピンエレ回路12の機
能的な構成を示すブロック図であり、半導体素子10の
1つの信号ピンと1つのピンエレ回路14との接続関係
を示している。なお、図5(及び後述する図2)ではテ
スターボード11を省略しているが、信号のやりとりは
図の破線部分で行われている。
【0005】ピンエレ回路14は、半導体素子10にテ
スト用の電圧パターンを供給するドライバ1と、半導体
素子10から出力される信号を測定するコンパレータ2
と、半導体素子10の出力端子に負荷をかける機能を備
えたVT/IL3と切替スイッチ6、7、8とから構成
されている。このうち、切替スイッチ7はテストの信頼
性と精度を向上させるための微調整を行うためのキャリ
ブレーションユニット4と半導体素子10との接続を切
り替えるために用いられ、切替スイッチ8は半導体対の
DCパラメトリック・テストを行うための電圧印加の電
流測定機能と電流印加の電圧測定機能とを備えたDC測
定ユニット5と半導体素子10との接続を切り替えるた
めに用いられる。
【0006】ピンエレ回路14では、半導体素子10の
接続する信号ピンの種類に応じて上記機能ブロックを組
み合わせる。例えば、ピンエレ回路14が半導体素子1
0の入力ピンと接続したときには、切替スイッチ6を閉
とし、切替スイッチ7を開とすることにより、ドライバ
1を使ってテストを行う。また、半導体素子10の出力
ピンと接続したときには、切替スイッチ6を開とし、切
替スイッチ7を閉とすることにより、DC測定ユニット
5を使ってDCパラメトリック・テストを行う。
【0007】なお、以下の説明において、ピンエレ回路
14内のドライバ1やコンパレータ2などを必要に応じ
て内部回路という。また、キャリブレーションユニット
4やDC測定ユニット5などを必要に応じて外部回路と
いう。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において
は、図4に示すように電源・GND供給源9とテスター
ボード11は電源・GND専用供給線16により接続さ
れている。しかし、電源・GND専用供給線16はボー
ド上の固定された位置にある入力端子にしか接続できな
いため、その位置からさらに目的とするピンまでの間は
電源・GND専用配線17により配線しなければならな
い。
【0009】このように、従来の測定装置では、テスト
対象となる半導体素子の所定のピンに電源、グランドを
供給するため、専用配線によりボード上を配線するよう
にしていたので、同一パッケージの素子であっても、電
源、グランドのピン位置が異なるものについては、素子
ごとにテスターボードを用意しなければならなかった。
このためボード数が多くなり、ボードの作成に時間がか
かるという問題点があった。また、ボードの枚数が増え
ることに加えて、ボード作成には複雑な技術が要求され
ることから、ボードの作成コストが高くなるという問題
点があった。
【0010】この発明は、ボードの作成時間を短縮する
とともに、ボードの作成コストを低減することができる
電子部品の測定装置、及びこの測定装置を用いた電子部
品の測定方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、テスターボード上に実装された
被測定デバイスの電気的な特性を測定する測定回路と、
前記被測定デバイスへ電源及びグランドを供給する電源
・グランド供給源とを備えた電子部品の測定装置におい
て、前記電源・グランド供給源による前記被測定デバイ
スへの電源及びグランドの供給を、前記測定回路を介し
て行うようにしたことを特徴とする。
【0012】ここで、被測定デバイスへの電源及びグラ
ンドの供給を測定回路を介して行うには、測定回路内の
内部回路と被測定デバイスとを接続する配線と、電源・
グランド供給源と被測定デバイスとを接続する配線とを
切り替えることにより実現することができる。
【0013】上記請求項1の発明によれば、専用配線を
用いることなしに被測定デバイスへの電源及びグランド
の供給を行うことができるので、テスターボード上に電
源及びグランドを供給するための入力端子が不要とな
る。また、被測定デバイスの所定のピンに電源及びグラ
ンドを供給するための配線も不要となる。
【0014】請求項2の発明は、上記請求項1の電子部
品の測定装置において、前記測定回路への電源及びグラ
ンドの供給又は非供給を選択する選択手段を設けたこと
を特徴とする。
【0015】ここで、上記選択手段による電源及びグラ
ンドの供給又は非供給の選択は、スイッチ回路により実
現することもできるし、所定のプログラム記述に従って
コンピュータで処理することもできる。また、選択手段
は前記電源・グランド供給源と測定回路との間に配置さ
れる。
【0016】上記請求項2の発明によれば、選択回路に
複数の測定回路を接続した場合に、測定回路ごとに電源
及びグランドの供給又は非供給を選択することができ
る。
【0017】請求項3の発明は、上記請求項2の電子部
品の測定装置において、前記選択手段に複数の測定回路
を接続したことを特徴とする。
【0018】上記請求項3の発明によれば、電源・グラ
ンド供給源を複数の測定回路で共有することになるの
で、前記選択手段により各測定回路に電源及びグランド
の供給を振り分けることができる。
【0019】請求項4の発明は、上記請求項1、2、3
又は4の電子部品の測定装置において、前記測定回路内
に、内部回路と電源・グランド供給源との配線を切り替
える切替手段を設けたことを特徴とする。
【0020】ここで、上記切替手段による配線の切り替
えは、スイッチ回路により実現することもできるし、所
定のプログラム記述に従ってコンピュータで処理するこ
ともできる。
【0021】上記請求項4の発明によれば、測定回路が
被測定デバイスのどのピンに接続するかに応じて、内部
回路と被測定デバイスとを接続する配線と、電源・グラ
ンド供給源と被測定デバイスとを接続する配線とを切り
替えることができる。
【0022】請求項5の発明は、テスターボード上に実
装された被測定デバイスの電気的な特性を測定する測定
回路と、前記被測定デバイスへ電源及びグランドを供給
する電源・グランド供給源とを備え、前記電源・グラン
ド供給源による前記被測定デバイスへの電源及びグラン
ドの供給を、前記測定回路を介して行うように構成した
測定装置を用い、前記被測定デバイスの電気的な特性を
測定する場合は、前記被測定デバイスと前記測定回路内
の内部回路とを接続し、前記被測定デバイスへ電源・グ
ランドを供給する場合は、前記被測定デバイスと前記電
源・グランド供給源とを接続するようにしたことを特徴
とする電子部品の測定方法である。
【0023】上記請求項5の発明によれば、専用配線を
用いることなしに被測定デバイスへの電源及びグランド
の供給を行うことができるので、テスターボード上に電
源及びグランドを供給するための入力端子が不要とな
る。また、被測定デバイスの所定のピンに電源及びグラ
ンドを供給するための配線も不要となる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる電子部品
の測定装置及びこの測定装置を用いた電子部品の測定方
法を、半導体素子の測定装置に適用した場合の実施形態
について説明する。
【0025】図1は、この実施形態における測定装置の
概略構成図である。なお、ここでは図4と重複する部分
の説明を省略し、同等部分を同一符号で示している。
【0026】図1において、ピンエレカード13上に
は、複数のピンエレ回路15と、選択手段としてのセレ
クタ回路18が配設されており、各ピンエレ回路15の
入力端はセレクタ回路18と接続されている。また、セ
レクタ回路18には電源・グランド供給源9が接続され
ており、各ピンエレ回路15への電源、グランドの供給
又は非供給が選択できるように構成されている。すなわ
ち、セレクタ回路18は、半導体素子10の図示しない
電源及びグランド用のピンに接続しているピンエレ回路
15を選択し、これらのピンエレ回路15に電源及びグ
ランドを供給するための制御を行っている。このセレク
タ回路18でのピンエレ回路15の選択は、スイッチ回
路により実現することもできるし、後述するように所定
のプログラム記述に従ってコンピュータで処理すること
もできる。この場合、セレクタ回路18におけるピンエ
レ回路15の選択はCPUから出力される制御信号によ
り制御される。
【0027】なお、この実施形態では、セレクタ回路1
8により、半導体素子10に電源及びグランドを供給す
るピンエレ回路15を選択するようにしているが、電源
及びグランド用のピンに接続しているピンエレ回路15
に直接に電源・グランド供給源9を接続するように配線
することもできる。とくに、セレクタ回路18を用いた
場合は、ピンエレ回路ごとの電源及びグランドの供給又
は非供給の選択を容易に行うことができる。
【0028】図2は、図1に示すピンエレ回路15の機
能的な構成を示すブロック図であり、半導体素子10の
1つの信号ピンと1つのピンエレ回路15との接続関係
を示している。このピンエレ回路15では、内部回路と
してのドライバ1、コンパレータ2、VT/IL3、及
び外部回路としてのキャリブレーションユニット4、D
C測定ユニット5と電源・グランド供給源9との配線を
切り替えるための切替手段として、ピンエレ内セレクタ
回路19が設けられている。
【0029】このピンエレ内セレクタ回路19における
前記配線の切り替えは、図5に示すようなスイッチ回路
により実現することもできるし、後述するように所定の
プログラム記述に従ってコンピュータで処理することも
できる。コンピュータで処理する場合、ピンエレ内セレ
クタ回路19における配線の切り替えはCPUから出力
される制御信号により制御される。
【0030】この実施形態では、ピンエレ内セレクタ回
路19により、内部回路と電源・グランド供給源9との
配線を切り替えるようにしているが、ピンエレ回路18
内の配線を直接に切り替えるようにすることもできる。
とくに、ピンエレ内セレクタ回路19を用いた場合は、
内部回路と半導体素子10とを接続する配線と、電源・
グランド供給源9と半導体素子10とを接続する配線と
の切り替えを容易に行うことができる。
【0031】なお、この測定装置は、例えば装置全体を
制御する演算処理装置としてのCPU、及びこのCPU
に接続されたROM、RAM、磁気ディスクなどの記憶
装置を含む通常のコンピュータシステムで構成すること
ができる。この測定装置で実行される各処理の入力デー
タや命令は図示しない入力部又は図示しないデータ記憶
部から読み込まれ、テストプログラムに従ってCPUに
よる演算処理が実行されるとともに、各処理で発生した
数値情報などのデータはRAMや磁気ディスクなどの記
憶装置に格納される。
【0032】次に、このように構成された測定装置にお
いて、電源・グランド供給源9による電源及びグランド
の供給をピンエレ回路15を介して行う場合について説
明する図3は、電源・グランド供給源9を複数用意し、
それぞれを複数のピンエレ回路15で共有する場合の構
成を示すブロック図である。図3において、半導体素子
10の各辺には図示しない信号ピンが配設されており、
各ピンはそれぞれ対応するピンエレ回路15と接続され
ている。これらピンエレ回路15は、それぞれ所定のセ
レクタ回路18に一括して接続されている。さらに、各
セレクタ回路18には、それぞれ電源・グランド供給源
9が接続されており、これらの電源・グランド供給源9
はそれぞれ複数のピンエレ回路15により共有されてい
る。このように、セレクタ回路18に複数のピンエレ回
路15を接続することにより、電源・グランド供給源9
を複数のピンエレ回路15で共有することができる。
【0033】なお、図3では電源・グランド供給源9と
セレクタ回路18をそれぞれ複数用意した例を示した
が、すべてのピンエレ回路15を1つのセレクタ回路1
8に接続し、1つの電源・グランド供給源9ですべての
ピンエレ回路15への電源、グランドの供給を行うよう
にしてもよい。この場合は、1つの電源・グランド供給
源9をすべてのピンエレ回路15で共有することができ
るので、電源・グランド供給源9の数を必要最小限とす
ることができる。
【0034】さて、半導体素子10の電気的な特性を測
定する場合は、まずセレクタ回路18により電源及びグ
ランドの供給を行うピンエレ回路15を選択する。そし
て、セレクタ回路18により選択されたピンエレ回路1
5のピンエレ内セレクタ回路19では、内部的に電源・
グランド供給源9と半導体素子10とを接続する配線を
形成する。これにより、そのピンエレ回路15では半導
体素子10の電源又はグランド用のピンへ電源・グラン
ド供給源9からの電源又はグランドを供給することがで
きるようになる。一方、電源及びグランドの供給を行わ
ないピンエレ回路15では、ピンエレ内セレクタ回路1
9により内部回路と半導体素子10とを接続する配線を
形成する。
【0035】したがって、半導体素子の電気的な特性を
測定する際に、図示しない付加回路を含むピンエレ回路
は、ドライバ機能、コンパレータ機能、VT/IL機
能、キャリブレーション機能、DC測定機能、電源・グ
ランド供給機能のいずかの機能を果たすことになる。
【0036】このように、半導体素子10に対する電源
及びグランドの供給を、セレクタ回路18により選択さ
れたピンエレ回路を介して行うことにより、電源・グラ
ンド供給源9とテスターボード11とを結ぶための電源
・GND専用供給線16(図4)が不要となるため、テ
スターボード11上に設けられていた電源及びグランド
を供給するための入力端子が不要となる。加えて、入力
端子の位置から目的とするピンまでの間を結ぶための電
源・GND専用配線17(図4)も不要となる。したが
って、半導体素子10の電源やグランドのピン位置が素
子ごとに異なっていたとしても、電源及びグランド用の
ピンと接続するピンエレ回路15を選択することによ
り、電源及びグランドの供給を行うことが可能となる。
【0037】すなわち、この実施形態の測定装置では、
同一パッケージの素子であれば、素子の電源、グランド
のピン位置が異なっていても、一つのテスターボードで
対応させることができるので、従来のように同一パッケ
ージであっても素子ごとに専用のテスターボードを作成
する場合に比べて、テスターボードの作成時間を短縮す
ることができるうえ、テスターボードの作成コストを低
減することができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし5
の発明においては、専用配線を用いることなしに被測定
デバイスへの電源及びグランドの供給を行うことができ
るので、テスターボード上に電源及びグランドを供給す
るための入力端子が不要となり、また被測定デバイスの
所定のピンに電源及びグランドを供給するための配線も
不要となる。したがって、半導体素子ごとに電源やグラ
ンドのピン位置が異なっていても、一つのテスターボー
ドで対応させることができるので、従来に比べてボード
の作成時間を短縮することができるうえ、ボードの作成
コストをも低減することができる。
【0039】とくに、請求項2の発明においては、測定
回路への電源及びグランドの供給又は非供給を選択する
選択手段を設けるようにしたので、選択回路に複数の測
定回路を接続した場合に、測定回路ごとの電源及びグラ
ンドの供給又は非供給の選択を容易に行うことができ
る。
【0040】また、とくに請求項3の発明においては、
選択手段に複数の測定回路を接続するようにしたので、
電源・グランド供給源を複数の測定回路で共有すること
ができ、電源・グランド供給源を必要最小限の個数とす
ることができる。
【0041】また、とくに請求項4の発明においては、
内部回路と電源・グランド供給源との配線を切り替える
切替手段を設けるようにしたので、内部回路と被測定デ
バイスとを接続する配線と、電源・グランド供給源と被
測定デバイスとを接続する配線との切り替えを容易に行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態における測定装置の概略構成
図。
【図2】本発明の実施形態におけるピンエレ回路の機能
的な構成を示すブロック図。
【図3】電源・グランド供給源を複数のピンエレ回路で
共有する場合の構成を示すブロック図。
【図4】従来における測定装置の概略構成図。
【図5】従来におけるピンエレ回路の機能的な構成を示
すブロック図。
【符号の説明】
1 ドライバ 2 コンパレータ 3 VT/IL 4 キャリブレーション 5 DC測定ユニット 6、7、8 切替スイッチ 9 電源・グランド供給源 10 半導体素子 11 テスタボード 12 ソケット 13 ピンエレカード 14、15 ピンエレ回路 16 電源・GND専用供給線 17 電源・GND専用配線 18 セレクタ回路 19 ピンエレ内セレクタ回路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テスターボード上に実装された被測定デ
    バイスの電気的な特性を測定する測定回路と、前記被測
    定デバイスへ電源及びグランドを供給する電源・グラン
    ド供給源とを備えた電子部品の測定装置において、 前記電源・グランド供給源による前記被測定デバイスへ
    の電源及びグランドの供給を、前記測定回路を介して行
    うようにしたことを特徴とする電子部品の測定装置。
  2. 【請求項2】 前記測定回路への電源及びグランドの供
    給又は非供給を選択する選択手段を設けたことを特徴と
    する請求項1記載の電子部品の測定装置。
  3. 【請求項3】 前記選択手段に複数の測定回路を接続し
    たことを特徴とする請求項2記載の電子部品の測定装
    置。
  4. 【請求項4】 前記測定回路内に、内部回路と電源・グ
    ランド供給源との配線を切り替える切替手段を設けたこ
    とを特徴とする請求項1、2又は3記載の電子部品の測
    定装置。
  5. 【請求項5】 テスターボード上に実装された被測定デ
    バイスの電気的な特性を測定する測定回路と、前記被測
    定デバイスへ電源及びグランドを供給する電源・グラン
    ド供給源とを備え、前記電源・グランド供給源による前
    記被測定デバイスへの電源及びグランドの供給を、前記
    測定回路を介して行うように構成した測定装置を用い、 前記被測定デバイスの電気的な特性を測定する場合は、
    前記被測定デバイスと前記測定回路内の内部回路とを接
    続し、 前記被測定デバイスへ電源・グランドを供給する場合
    は、前記被測定デバイスと前記電源・グランド供給源と
    を接続するようにしたことを特徴とする電子部品の測定
    方法。
JP9055035A 1997-03-10 1997-03-10 電子部品の測定装置及びこの測定装置を用いた電子部品の測定方法 Pending JPH10253714A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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