JP4012776B2 - 半導体光源装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体光源装置に関し、特に半導体レーザダイオード等の半導体発光素子と、半導体発光素子から出射されるモニタ光を受光するホトダイオードを備え、ホトダイオードのモニタ出力に基づいて、半導体発光素子から出射する出力光の強度を制御する半導体光源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術として、特開平4−147690号公報がある。この公報に記載された半導体光源装置は、半導体レーザダイオードのモニタ用レーザ光出射面から下方に出射されるモニタ用レーザ光を、ステム上に固定されたホトダイオードに受光する。そして、ホトダイオードによるモニタ出力に基づいて、上記のモニタ用レーザ光出射面と対向するレーザ光出射面から上方に出射するレーザ光の出力を制御している。また、この半導体光源装置においては、モニタ用レーザ光の光軸とホトダイオードの表面が直交しないようにホトダイオードをステム上に固定することで、ホトダイオード表面から反射されるモニタ用レーザ光がレーザ光出射面から出射されるレーザ光と重ならないようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードは、温度の変化に伴って受光感度が大きく変動するという問題点を有しており、その結果、半導体レーザダイオードの出力制御が困難なものとなっていた。
【0004】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、温度変化に対しても安定した受光感度を得ることが可能なホトダイオードを備える半導体光源装置を提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本願発明の発明者らは、従来の半導体光源装置においてホトダイオードの受光感度が温度変化によって大きく変動する原因が、ホトダイオードの光感応領域周辺における変動領域にモニタ用レーザ光が入射することが原因であることを発見した。ここで光感応領域とはプレーナ型構造における第1導電型半導体層と第2導電型半導体層とを備える領域であり、変動領域とは第2導電型半導体層が形成されてない領域をいう。
【0014】
そこで、このような知見に基づいて上記課題を解決するため、本発明の半導体光源装置は、半導体発光素子と、上記半導体発光素子のモニタ光を受光するホトダイオードとを備え、上記ホトダイオードのモニタ出力に基づいて、上記半導体発光素子が出射する出力光の強度を制御する半導体光源装置において、上記半導体発光素子は、上記ホトダイオードの受光面の中心から偏位した領域に上記モニタ光の出射光軸が位置するように配置され、上記ホトダイオードは、その光感応領域を囲んで当該ホトダイオードの第1導電型層及び第2導電型層よりも深部の半導体基板内までトレンチ溝が形成されており、上記受光面に略平行に延び上記光感応領域をなす連続したpn接合部が、上記トレンチ溝の内壁面まで延びており、当該トレンチ溝から所定幅外側に外周面が位置しており、光感応領域から外周面に渡ってモニタ光が入射するように配置されることを特徴としている。
【0015】
この発明によれば、ホトダイオードの光感応領域を囲んでトレンチ溝を形成することで、光感応領域の周囲に存在するトレンチ溝の内壁面までpn接合部が形成されるので、上記したような変動領域をなくすことができる。更に、そのトレンチ溝から所定幅外側に外周面が位置するので、トレンチ溝の外周に第1導電型層及び第2導電型層からなるブロックが存在し、このブロックによってトレンチ溝に囲まれた光感応領域を保護することができる。
【0016】
また、本発明の半導体光源装置においては、上記トレンチ溝に、遮光部材が埋め込まれたことを特徴とすることが好適である。
【0017】
この発明によれば、トレンチ溝に遮光部材を埋め込むので、トレンチ溝の内面に形成されたpn接合部にモニタ光が入射することを防止することができる。
【0018】
また、本発明の半導体光源装置においては、上記トレンチ溝の内面に、更に熱酸化膜を設けたことを特徴とすることが好適である。
【0019】
上記のようにトレンチ溝を形成することで、トレンチ溝の内面に形成されたpn接合部を、熱酸化膜で被覆することができるので、pn接合部を保護することができる。
【0020】
また、本発明の半導体光源装置においては、上記半導体発光素子は、ステム上面に固定された上記ホトダイオードの上記受光面の中心から偏位した領域に上記モニタ光の出射光軸が位置し、上記出射光軸と上記ホトダイオードの表面に対する法線とが所定角度傾くように、上記ステム上面に固定された支持体の側面に固着されたことを特徴としている。
【0021】
この発明によれば、半導体発光素子をステム上に固定された支持体側面に固着すると共に、ホトダイオードをステム上に固定することによって、上述した半導体発光素子とホトダイオードとの位置関係を安定に保つことができる。
【0022】
また、本発明の半導体光源装置においては、上記半導体発光素子は、波長550nm以下の光を出射することを特徴とすることが好適である。
【0023】
本発明の発明者らは、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードにおいては、特に波長550nm以下の光を用いる場合に、受光感度が温度変化によって大きく変動することを発見した。したがって、上述のような構成のホトダイオードを用いた半導体光源装置においては、特にこの波長帯域の光に対して有効となる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態にかかる半導体光源装置を添付の図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を附し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
【0025】
(第1実施形態)まず、本発明の第1の実施形態にかかる半導体光源装置10について添付の図面を参照して説明する。図1は半導体光源装置10を説明する説明図である。本実施形態にかかる半導体光源装置10は、円板上のステム11上に固定された柱上の支持体20の側面に固定された半導体レーザダイオード12と、この半導体レーザダイオード12のモニタ用レーザ光出射面15から出射されるモニタ用レーザ光16の光軸17がその中心から外れた領域に入射するホトダイオード18を備えて構成されている。この半導体レーザダイオード12は、窒化物系の材料により構成されており、波長409nmのレーザ光を出射する。そして、ホトダイオード18は、その表面に対する法線19が、半導体レーザダイオード12のモニタ用レーザ光出射面15から出射されるモニタ用レーザ光16の光軸17に対して所定角度傾けられている。このような構成とすることで、ホトダイオード18の表面で反射されたモニタ用レーザ光16が、戻り光としてモニタ用レーザ光出射面15に入射するのを防止すると同時に、モニタ用レーザ光出射面15と対向するレーザ光出射端面13から出射されるレーザ光14と重なることを避けるようにしている。そして、ホトダイオード18に入射したモニタ用レーザ光16によるモニタ出力に基づいて、半導体レーザダイオード12から出射するレーザ光14を制御している。
【0026】
次に、ホトダイオード18について図2及び図3を参照して説明する。ここで図2はホトダイオード18の平面図であり、図3はホトダイオード18の断面図(図2におけるIII−III断面の断面図)である。
【0027】
図2及び図3に示すように、略立方形状のホトダイオード18は、n型の半導体基板18s上に形成された半導体基板18sより不純物濃度の低いn型半導体層18nを有する。更にこのn型半導体層18n上にホトリソグラフィー技術を用いてマスクパターンを形成した後、n型半導体層18nの表層部にp型不純物(ボロン)を拡散によって添加し、この表層部の導電型を反転させたp型半導体層18pを有する。そして、これらn型半導体層18n及びp型半導体層18pの境界でpn接合を構成している。また、ホトダイオード18表層及び分離溝GRV内面に形成された絶縁層ILTを有する。さらに、p型半導体層18p上の絶縁層ILTの所定位置をエッチングした後に形成された上面電極euや、半導体基板18sの下面に形成されたアルミニウム層18c、下面電極elを有する。ここで、上面電極euはホトダイオード18において、モニタ用レーザ光16が入射する領域を外した所定の位置、例えばホトダイオード18の中心に対して、照射されるモニタ用レーザ光16の光軸17があたる領域と逆側の周辺部(角部)に近い位置に形成されている。そして、分離溝GRV底部から半導体基板18sを切断することによって、ホトダイオード18が構成される。したがって、このホトダイオード18は、pn接合部が絶縁層ILTを介してホトダイオード18の端面に露出されている。すなわち、モニタ用レーザ光16が入射する領域近辺におけるホトダイオード18の端面まで光感応領域が形成されており、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードのように、モニタ用レーザ光16が入射する領域に変動領域がないので、温度変化に対して安定した受光感度を得ることができる。
【0028】
次に、ホトダイオード18の製造方法について説明する。図4は、ホトダイオード18の製造方法を説明する断面図である。まず、図4(a)に示すように、厚さ240μmの半導体基板18sを用意する。次に、図4(b)に示すように、半導体基板18s上にエピタキシャル成長法を用いて、厚さ30μmのn型半導体層18nを形成する。
【0029】
次に、フォトリソグラフィ技術を用いてn型半導体層18n上にマスクパターンを形成し、マスクパターンの開口部からn型半導体層18nの表層部にp型不純物(ボロン)を拡散によって添加し、この表層部の導電型を反転させて、図4(c)に示すように厚さ0.35μmのp型半導体層18pを形成する。
【0030】
次に、表層部に露出したn型半導体層18n及びp型半導体層18pの表層部に、図4(d)に示すように絶縁層ILTを堆積する。この体積法としては、CVD(化学的気相成長)法やスパッタ法などを用いることができる。
【0031】
次に、通常のフォトリソグラフィ技術を用いてマスクパターンを形成し、マスクの開口部にICP(誘導結合プラズマ)エッチングを行い、この開口部の領域に、図4(e)に示すように、深さ40μm、幅50μmで断面U字形状の分離溝GRVを形成する。分離溝GRVは、n型半導体層18nと半導体基板18sとの境界から更に深い位置まで達する。
【0032】
次に、酸素雰囲気中において本デバイスを加熱し、分離溝GRVの内面を熱酸化することによって、図4(f)に示すように分離溝GRVの内面にも絶縁層ILTを形成する。このようにして、分離溝GRVに露出したpn接合部を保護する。なお、この熱酸化の温度は900℃の高温である。
【0033】
次に、図4(g)に示すように、Alよりなる上面電極eu及びアルミニウム層18cをスパッタ法又は蒸着法により形成し、更に無電解めっき法により下面電極el(Ni−Au)を形成する。そして、最後に、分離溝GRVの底部からダイシングにより半導体基板18sを切断することで、図4(h)に示すようにホトダイオード18が得られる。このように、分離溝GRVの底部においてダイシングを行うため、ダイシングによってpn接合部にダメージを与えることを防止できる。
【0034】
ここで、このホトダイオード18に波長409nmのレーザ光を照射したときの温度変化に対する受光感度の特性を表すグラフを図5に示す。また、参考のため、図12に従来の半導体光源装置に用いられていたホトダイオードの同様の特性を示す。図5及び図12において、横軸は温度であり、縦軸は光電流比、すなわち温度25℃の光電流を基準とした他の温度における光電流の変動比率[%]を表す。また、図5及び図12において、黒塗りの四角マークのプロットを結ぶ線は、pn接合上面すなわち光感応領域のみにレーザ光を照射したときの、温度変化に対する受光感度を示している。また、黒塗りの円マークのプロットを結ぶ線は、図5においては、ホトダイオード18のチップ端にレーザ光を照射したときの同様の特性を示し、図12においては光感応領域の周辺の変動領域にもレーザ光を照射したときの同様の特性を示す。図12に示すように、従来の半導体光源装置に用いられていたホトダイオードでは、光感応領域のみにレーザ光を照射した場合に比べて、変動領域にもレーザ光を照射した場合に、光電流比すなわち受光感度が温度変化によって大きく変動していることがわかる。このように従来の半導体光源装置に用いられていたホトダイオードにおいては、変動領域にもレーザ光を照射した場合の温度係数、すなわち1℃の温度変化に伴う光電流比の変化量は−0.35[%/℃]と大きい。一方、図5に示すようにホトダイオード18においてはチップ端にレーザ光を照射しても、温度係数が−0.08[%/℃]と、温度変化に対して安定した受光感度が得られることが確認できる。
【0035】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、本実施形態では波長409nm(紫色)のレーザ光を発する半導体レーザダイオード12を用いているが、赤色等の他の波長帯域のレーザ光を発する半導体レーザダイオードを用いても良い。本実施形態にかかるホトダイオード18は波長550nm以下の短波長のレーザ光に対する受光感度特性が特に優れるが、赤色等の他の波長帯域のレーザ光に対しても良好な受光感度特性を示す。
【0036】
また、本実施形態においてはホトダイオード18の一端面までpn接合部が形成されているが、モニタ用レーザ光が入射する領域に応じて、三方の端面までpn接合部を形成しても、同様の効果を得ることができる。
【0037】
また、本実施形態のホトダイオード18においては、n型半導体層18nが光吸収層として機能するが、p型半導体層18p及びn型半導体層18nの導電型を反転させても良い。この場合には、p型半導体層18pが光吸収層として機能する。
【0038】
また、本実施形態では最も好適な光源として半導体レーザダイオード12を搭載する例を説明したが、光源としては発光ダイオード(LED)も適用可能である。
【0039】
(第2実施形態)次に、本発明の第2実施形態にかかる半導体光源装置10について説明する。なお、本実施形態にかかる半導体光源装置10は、第一実施形態に示した半導体光源装置10と、ホトダイオード18のみの構成が異なるので、本実施形態にかかる半導体光源装置10に備えるホトダイオード18のみについて説明し、その他の説明は省略する。
【0040】
図6及び図7はそれぞれ、本実施形態にかかるホトダイオード18の平面図及び断面図(図6におけるVII−VII断面の断面図)である。図6及び図7に示すように、略立方形状のホトダイオード18は、n型の半導体基板18s上に、この半導体基板18sより低濃度のn型半導体層18n、p型半導体層18pが順次形成され、これらのn型半導体層18nとp型半導体層18pの境界はpn接合を構成している。
【0041】
そして、ホトダイオード18は、上記のn型半導体層18nと半導体基板18sとの境界より深部まで形成された分離溝GRVの底部においてダイシングにより、半導体基板18sを切断することによって、図7に示す構造のホトダイオードが得られている。また、p型半導体層18pの表層部及び分離溝GRVは絶縁層ILTで被覆され、p型半導体層18pの所定位置に上面電極euが形成され、半導体基板18sの底面には下面電極elが形成されている。ここで、上面電極euはホトダイオード18において、モニタ用レーザ光16が入射する領域を外した所定の位置、例えばホトダイオード18の中心に対して、照射されるモニタ用レーザ光16の光軸17があたる領域と逆側の周辺部(角部)に近い位置に形成されている。
【0042】
このような構成により、ホトダイオード18は、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードと異なり、上述した変動領域がないので、温度変化に対して安定した受光感度を得ることができる。その結果、本実施形態にかかる半導体光源装置10は安定したレーザ出力を得ることができる。
【0043】
次に、ホトダイオード18の製造方法について説明する。図8は、ホトダイオード18の製造方法を説明する断面図である。
【0044】
ホトダイオード18を製造するため、まず、図8(a)に示すように、厚さ240μmのn型の半導体基板18sを用意する。次に、半導体基板18s上にエピタキシャル成長法を用いて、厚さ30μmのn型半導体層18nを図8(b)に示すように形成する。
【0045】
次に、n型半導体層18nの表層部からp型不純物(ボロン)を拡散によって添加し、この表層部の導電型を反転させて、図8(c)に示すように、厚さ0.35μmのp型半導体層18pを形成する。
【0046】
次に、p型半導体層18pの表層部に、図8(d)に示すように絶縁層ILTを堆積する。この堆積法としては、CVD(化学的気相成長)法やスパッタ法などを用いることができる。
【0047】
次に、通常のフォトリソグラフィ技術を用いてマスクパターンを形成し、マスクの開口部にICP(誘導結合プラズマ)エッチングを行い、この開口部の領域に、図8(e)に示すように、深さ40μm、幅50μmで断面U字形状の分離溝GRVを形成する。
【0048】
次に、酸素雰囲気中において本デバイスを加熱し、分離溝GRVを熱酸化することによって、図8(f)に示すように分離溝GRVにも絶縁層ILTを被覆する。このようにして、分離溝GRVに露出したpn接合部を保護する。なお、この熱酸化の温度は900℃の高温である。
【0049】
次に、図8(g)に示すように、Alからなる上面電極eu及びアルミニウム層18cをスパッタ法又は蒸着法により形成し、更に無電解めっき法により下面電極el(Ni−Au)を形成する。そして、最後に、分離溝GRVの底部からダイシングにより半導体基板18sを切断し、図8(h)に示すようにホトダイオード18が得られる。このように、分離溝GRVの底部においてダイシングを行うため、ダイシングによってpn接合部にダメージを与えることを防止できる。
【0050】
このように形成されたホトダイオード18は、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードとは異なり、上述した変動領域がないので、第1実施形態において説明した図5に示す温度特性と同様に、温度変化に対して安定した受光感度を得ることができる。その結果、このホトダイオード18を備える半導体光源装置10は安定したレーザ出力を得ることができる。
【0051】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、第1実施形態で説明したように、半導体レーザダイオード12として、赤色等の他の波長帯域のレーザ光を発する半導体レーザダイオードを用いても、ホトダイオード18は良好な受光感度特性を示す。
【0052】
また、第1実施形態と同様に、p型半導体層18p及びn型半導体層18nの導電型を反転させても、同様の機能が得られる。
【0053】
また、第1実施形態で説明したのと同様に、半導体レーザダイオード12に代えて、光源として発光ダイオード(LED)も適用可能である。
【0054】
(第3実施形態)次に、本発明の第3実施形態にかかる半導体光源装置10について説明する。なお、本実施形態にかかる半導体光源装置10においても、第一実施形態に示した半導体光源装置10と、ホトダイオード18のみの構成が異なるので、本実施形態にかかる半導体光源装置10に備えるホトダイオード18のみについて説明し、その他の説明は省略する。
【0055】
図9及び図10はそれぞれ、本実施形態にかかるホトダイオード18の平面図及び断面図(図9におけるX−X断面の断面図)である。図9及び図10に示すように、略立方形状のホトダイオード18は、n型の半導体基板18s上に、この半導体基板18より低濃度のn型半導体層18n、p型半導体層18pが順次形成され、これらのn型半導体層18nとp型半導体層18pの境界はpn接合を構成している。
【0056】
また、ホトダイオード18は、上記のn型半導体層18nと半導体基板18sとの境界より深部まで形成した断面U字形状のトレンチ溝GRVを有し、トレンチ溝GRV内に黒色の染料や絶縁処理したカーボンブラック等の顔料を混入させた黒色ホトレジストやポリイミド等の遮光部材18rを埋め込んでいる。そして、トレンチ溝GRVの外周においてダイシングにより、ホトダイオード18を切り出している。また、p型半導体層18pの表層部及びトレンチ溝GRVの内面に絶縁層ILTを有する。そして、p型半導体層18p上の所定位置に絶縁層ILTをエッチングにより剥離して形成した上面電極euを有し、半導体基板18sの底面には下面電極elを有する。ここで、上面電極euはホトダイオード18において、モニタ用レーザ光16が入射する領域を外した所定の位置、すなわちホトダイオード18の中心に対して、照射されるモニタ用レーザ光16の光軸17があたる領域と逆側の周辺部(角部)に近い位置に形成されている。
【0057】
このような構成により、ホトダイオード18は、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードとは異なり、トレンチ溝GRVの外側に光が入射しても全く感度にはならないので、温度変化に対して安定した受光感度を得ることができる。その結果、本実施形態にかかる半導体光源装置10は安定したレーザ出力を得ることができる。
【0058】
また、トレンチ溝GRVより外側のp型半導体層18p、n型半導体層18n及び半導体基板18sにより構成されるブロックによって、トレンチ溝GRVによって囲まれた光検出領域を保護することができる。更に、トレンチ溝GRVに遮光部材18rを埋め込むことにより、トレンチ溝GRV側に露出したpn接合部にモニタ用レーザ光が入射することを防止できる。
【0059】
次に、ホトダイオード18の製造方法について説明する。図11は、ホトダイオード18の製造方法を説明する断面図である。
【0060】
ホトダイオード18を製造するため、まず、図11(a)に示すように、厚さ240μmのn型の半導体基板18sを用意する。次に、半導体基板18s上にエピタキシャル成長法を用いて、厚さ30μmのn型半導体層18nを図11(b)に示すように形成する。
【0061】
次に、n型半導体層18nの表層部からp型不純物(ボロン)を拡散によって添加し、この表層部の導電型を反転させて、図11(c)に示すように、厚さ0.35μmのp型半導体層18pを形成する。
【0062】
次に、p型半導体層18pの表層部に、図11(d)に示すように絶縁層ILTを堆積する。この体積法としては、CVD(化学的気相成長)法やスパッタ法などを用いることができる。
【0063】
次に、通常のフォトリソグラフィ技術を用いてマスクパターンを形成し、マスクの開口部にICP(誘導結合プラズマ)エッチングを行い、この開口部の領域に、図11(e)に示すように、深さ40μm、幅50μmのトレンチ溝GRVを形成する。
【0064】
次に、酸素雰囲気中において本デバイスを加熱し、トレンチ溝GRVを熱酸化することによって、図11(f)に示すようにトレンチ溝GRVにも絶縁層ILTを被覆する。このようにして、トレンチ溝GRVに露出したpn接合部を保護する。なお、この熱酸化の温度は900℃の高温である。
【0065】
次に、図11(g)に示すように、トレンチ溝GRV内に遮光部材18rを埋め込む。この遮光部材18rは、スピンコート等によってトレンチ溝GRV内に埋め込むことができる。
【0066】
次に、図11(h)に示すように、Alからなる上面電極eu及びアルミニウム層18cをスパッタ法又は蒸着法により形成し、更に無電解めっき法により下面電極el(Ni−Au)を形成する。そして、最後に、二つのトレンチ溝GRVの中間において、ダイシングにより絶縁層ILTから下面電極elを切断することにより、図11(i)に示すようにホトダイオード18が得られる。
【0067】
このように形成されたホトダイオード18は、従来の半導体光源装置に備えるホトダイオードとは異なり、光感応領域周辺に変動領域がなくなるので、第1実施形態において説明した図5に示す温度特性と同様に、温度変化に対して安定した受光感度を得ることができる。その結果、このホトダイオード18を備える半導体光源装置10は安定したレーザ出力を得ることができる。
【0068】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、トレンチ溝GRV内に埋め込む遮光部材18rとしては、ノンドープシリカ等を用いることができる。この場合においても、トレンチ溝GRV側に露出したpn接合部にモニタ用レーザ光が入射することを防止可能である。
【0069】
また、トレンチ溝GRVには、遮光部材18rを埋め込まなくても良い。この場合には、トレンチ溝GRV側に露出したpn接合部にモニタ用レーザ光が入射するので、ホトダイオード18の特性は若干低下するものの、このホトダイオード18が温度変化に対して安定した受光感度を有するという効果は依然として残される。
【0070】
また、第1実施形態で説明したように、半導体レーザダイオード12として、赤色等の他の波長のレーザ光を発する半導体レーザダイオードを用いても、ホトダイオード18は良好な受光感度特性を示す。
【0071】
また、第1実施形態と同様に、p型半導体層18p及びn型半導体層18nの導電型を反転させても、同様の機能が得られる。
【0072】
また、第1実施形態で説明したのと同様に、半導体レーザダイオード12に代えて、光源として発光ダイオード(LED)も適用可能である。
【0073】
【発明の効果】
本発明によれば、少なくともモニタ光が入射する領域近辺の端部まで、ホトダイオードのpn接合部が形成されることにより、このホトダイオードは温度変化に対して安定した受光感度を得ることができる。その結果、例えば半導体レーザダイオードのような半導体発光素子から安定した出力光を出射することが可能な半導体光源装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態にかかる半導体光源装置の説明図である。
【図2】第1実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの平面図である。
【図3】第1実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの断面図である。
【図4】第1実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの製造方法を説明する断面図である。
【図5】実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの温度変化に対する受光感度特性を示す図である。
【図6】第2実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの平面図である。
【図7】第2実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの断面図である。
【図8】第2実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの製造方法を説明する断面図である。
【図9】第3実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの平面図である。
【図10】第3実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの断面図である。
【図11】第3実施形態にかかる半導体光源装置に備えるホトダイオードの製造方法を説明する断面図である。
【図12】従来のホトダイオードの温度変化に対する受光感度特性を示す図である。
【符号の説明】
10・・・半導体光源装置、11・・・ステム、12・・・半導体レーザダイオード、18・・・ホトダイオード、18s・・・半導体基板、18n・・・n型半導体層、18p・・・p型半導体層、ILT・・・絶縁層、GRV・・・分離溝またはトレンチ溝、eu・・・上面電極、el・・・下面電極
Claims (5)
- 半導体発光素子と、前記半導体発光素子のモニタ光を受光するホトダイオードとを備え、前記ホトダイオードのモニタ出力に基づいて、前記半導体発光素子が出射する出力光の強度を制御する半導体光源装置において、
前記半導体発光素子は、前記ホトダイオードの受光面の中心から偏位した領域に前記モニタ光の出射光軸が位置するように配置され、
前記ホトダイオードは、
その光感応領域を囲んで当該ホトダイオードの第1導電型層及び第2導電型層よりも深部の半導体基板内までトレンチ溝が形成されており、前記受光面に略平行に延び前記光感応領域をなす連続したpn接合部が、前記トレンチ溝の内壁面まで延びており、当該トレンチ溝から所定幅外側に外周面が位置しており、
前記光感応領域から前記外周面に渡って前記モニタ光が入射するように配置されることを特徴とする半導体光源装置。 - 前記トレンチ溝に、遮光部材が埋め込まれたことを特徴とする請求項1に記載の半導体光源装置。
- 前記トレンチ溝の内面に、更に熱酸化膜を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体光源装置。
- 前記半導体発光素子は、ステム上面に固定された前記ホトダイオードの前記受光面の中心から偏位した領域に前記モニタ光の出射光軸が位置し、前記出射光軸と前記ホトダイオードの表面に対する法線とが所定角度傾くように、前記ステム上面に固定された支持体の側面に固着されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体光源装置。
- 前記半導体発光素子は、波長550nm以下の光を出射することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体光源装置。
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