JP2833438B2 - 単一波長受光素子 - Google Patents
単一波長受光素子Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、受光素子に関し、特に
単一波長の光を受光する単一波長受光素子に関する。
単一波長の光を受光する単一波長受光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】受光素子と発光ダイオード(LED)、
レーザダイオード(LD)等の発光素子とを組み合わせ
たデバイスは、光通信を始めとして広範囲な分野で利用
されている。受光素子には半導体のpn接合又はpin
構造からなる固体受光素子が最も多く用いられている。
受光素子特性においては応答速度、放射感度、感度波長
範囲が重要である。特に感度波長範囲に関しては用途に
応じ、受光感度が波長域に依存せず広い波長範囲で一定
であることが望まれる場合と、ごく狭い波長域で感度を
有することが望まれる場合とがある。
レーザダイオード(LD)等の発光素子とを組み合わせ
たデバイスは、光通信を始めとして広範囲な分野で利用
されている。受光素子には半導体のpn接合又はpin
構造からなる固体受光素子が最も多く用いられている。
受光素子特性においては応答速度、放射感度、感度波長
範囲が重要である。特に感度波長範囲に関しては用途に
応じ、受光感度が波長域に依存せず広い波長範囲で一定
であることが望まれる場合と、ごく狭い波長域で感度を
有することが望まれる場合とがある。
【0003】広い波長域に感度を有する受光素子には、
例えばGaAsやAlGaAs系発光素子に対してはS
i系受光素子があり、InPやその混晶系発光素子に対
してはInP及びその混晶系が材料に用いられ、受光面
に対するpn接合の位置を調整することにより広い感度
波長域を得ている。
例えばGaAsやAlGaAs系発光素子に対してはS
i系受光素子があり、InPやその混晶系発光素子に対
してはInP及びその混晶系が材料に用いられ、受光面
に対するpn接合の位置を調整することにより広い感度
波長域を得ている。
【0004】一方、ごく狭い波長域に感度を有する受光
素子には、化合物半導体のダブルへテロ構造あるいはシ
ングルヘテロ構造の表面に5μm程度のフィルタ層をエ
ピタキシャル成長させ、単一波長受光を可能とした構造
が提案されている。
素子には、化合物半導体のダブルへテロ構造あるいはシ
ングルヘテロ構造の表面に5μm程度のフィルタ層をエ
ピタキシャル成長させ、単一波長受光を可能とした構造
が提案されている。
【0005】図11は従来の単一波長受光素子の断面図
である。同図に示す受光素子は、キャリア濃度が1×1
019cm-3で、厚さが300μmのp型GaAs基板1
の一方の表面(図では上側の表面)に、AlAs混晶比
が0.3、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さが
0.2μmのp型AlGaAs障壁層2、AlAs混晶
比が0.03、キャリア濃度が5×1014cm-3、厚さ
が2μmのp型AlGaAs活性層3、AlAs混晶比
が0.3、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さが
0.2μmのn型AlGaAs障壁層4、AlAs混晶
比が0.1、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さが
5μmのフィルタ層5をこの順番で成長させたエピタキ
シャルウェーハの表面にカソード電極6を形成し、p型
GaAs基板1の他方の表面(図では下側の表面)にア
ノード電極7を形成したものである。
である。同図に示す受光素子は、キャリア濃度が1×1
019cm-3で、厚さが300μmのp型GaAs基板1
の一方の表面(図では上側の表面)に、AlAs混晶比
が0.3、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さが
0.2μmのp型AlGaAs障壁層2、AlAs混晶
比が0.03、キャリア濃度が5×1014cm-3、厚さ
が2μmのp型AlGaAs活性層3、AlAs混晶比
が0.3、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さが
0.2μmのn型AlGaAs障壁層4、AlAs混晶
比が0.1、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さが
5μmのフィルタ層5をこの順番で成長させたエピタキ
シャルウェーハの表面にカソード電極6を形成し、p型
GaAs基板1の他方の表面(図では下側の表面)にア
ノード電極7を形成したものである。
【0006】このような受光素子のエピタキシャルウェ
ーハ側から光を入射させると、カソード電極6及びアノ
ード電極7から電流が取り出される。
ーハ側から光を入射させると、カソード電極6及びアノ
ード電極7から電流が取り出される。
【0007】ところで、光通信はその使用分野がますま
す広がりつつあり、その情報伝送量が増えている。これ
に対処するためには回線の数を増やす方法や伝送速度を
上げる方法がある。
す広がりつつあり、その情報伝送量が増えている。これ
に対処するためには回線の数を増やす方法や伝送速度を
上げる方法がある。
【0008】しかし、回線数を増やすには多額の投資を
必要とし、また伝送速度を上げることは非常に難しい。
必要とし、また伝送速度を上げることは非常に難しい。
【0009】そこで、回線数を増やさず、かつ伝送速度
を上げないで容易に情報伝送量を増やす方法として、複
数の波長を用いて通信する波長分割多重方式が提案さ
れ、一部では実用化されている。波長分割多重方式で
は、光源にLEDやLDのような単色光を発光する素子
が用いられる。発光波長の異なる発光素子を複数個用意
して個々の情報を複数の波長に振り分け、これを光ファ
イバに入れて分割多重伝送している。
を上げないで容易に情報伝送量を増やす方法として、複
数の波長を用いて通信する波長分割多重方式が提案さ
れ、一部では実用化されている。波長分割多重方式で
は、光源にLEDやLDのような単色光を発光する素子
が用いられる。発光波長の異なる発光素子を複数個用意
して個々の情報を複数の波長に振り分け、これを光ファ
イバに入れて分割多重伝送している。
【0010】ここで、光ファイバから出た光は、受光素
子で受光されるが、前述のように一般的な受光素子は広
い波長域で感度を有するため、光ファイバから出た光を
そのまま受光しても個々の情報として取出すことはでき
ない。このため従来は、光ファイバから出た光を高価な
回折格子等の分光器またはフィルタを通して各受光素子
に導き個々の情報を取出すようにしている。さらに、受
光側での回折格子やフィルタを不要とし、波長分割多重
方式の伝送系を安価に実現する目的で、前述した単一波
長受光素子を用いた方式が提案されている。
子で受光されるが、前述のように一般的な受光素子は広
い波長域で感度を有するため、光ファイバから出た光を
そのまま受光しても個々の情報として取出すことはでき
ない。このため従来は、光ファイバから出た光を高価な
回折格子等の分光器またはフィルタを通して各受光素子
に導き個々の情報を取出すようにしている。さらに、受
光側での回折格子やフィルタを不要とし、波長分割多重
方式の伝送系を安価に実現する目的で、前述した単一波
長受光素子を用いた方式が提案されている。
【0011】しかし、最近では、波長分割多重方式に対
するさらなる多波長化や高信頼化の要求が高まり、受光
素子で発生する雑音のレベルを従来の−10dBから−
20dBに低減させる必要が生じている。この要求に対
応すべく、より高精度な回折格子やフィルタを用いたシ
ステムが検討されると共に、単一波長受光素子では所望
波長域以外の波長光に対する感度の低減が検討されてい
る。
するさらなる多波長化や高信頼化の要求が高まり、受光
素子で発生する雑音のレベルを従来の−10dBから−
20dBに低減させる必要が生じている。この要求に対
応すべく、より高精度な回折格子やフィルタを用いたシ
ステムが検討されると共に、単一波長受光素子では所望
波長域以外の波長光に対する感度の低減が検討されてい
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高精度
な分光器やフィルタを用いる方式は、光学系部品が多く
なり、光の損失も大きく、高価になるなどの問題があ
り、波長分割多重伝送を安価かつ容易に実現することが
できなかった。また、従来提案されている単一波長受光
素子の構造では、雑音のレベルを−20dBに抑えるこ
とは困難であり、これが大容量で高信頼性の波長分割多
重方式への適用を阻害していた。特に、単一波長受光素
子の雑音レベルを低減させるためには、フィルタ層の厚
さの設計が重要であり、−20dB以下に雑音を抑える
ための明確な設計基準がなかった。
な分光器やフィルタを用いる方式は、光学系部品が多く
なり、光の損失も大きく、高価になるなどの問題があ
り、波長分割多重伝送を安価かつ容易に実現することが
できなかった。また、従来提案されている単一波長受光
素子の構造では、雑音のレベルを−20dBに抑えるこ
とは困難であり、これが大容量で高信頼性の波長分割多
重方式への適用を阻害していた。特に、単一波長受光素
子の雑音レベルを低減させるためには、フィルタ層の厚
さの設計が重要であり、−20dB以下に雑音を抑える
ための明確な設計基準がなかった。
【0013】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、単一波長の光を低雑音で受光することができ、しか
も安価な単一波長受光素子を提供することにある。
し、単一波長の光を低雑音で受光することができ、しか
も安価な単一波長受光素子を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、化合物半導体基板上にダブルヘテロ構造を
有するエピタキシャル層を積層し、エピタキシャル層の
上に高エネルギーの光を吸収するフィルタ層を成長させ
ることによりエピタキシャルウェーハを形成し、エピタ
キシャルウェーハの表面に電極を形成することにより作
製される受光素子において、フィルタ層の厚さが、フィ
ルタ層の吸収端波長光に対する吸収係数をαcm-1とし
たときに(ln500)/α以上であるものである。
に本発明は、化合物半導体基板上にダブルヘテロ構造を
有するエピタキシャル層を積層し、エピタキシャル層の
上に高エネルギーの光を吸収するフィルタ層を成長させ
ることによりエピタキシャルウェーハを形成し、エピタ
キシャルウェーハの表面に電極を形成することにより作
製される受光素子において、フィルタ層の厚さが、フィ
ルタ層の吸収端波長光に対する吸収係数をαcm-1とし
たときに(ln500)/α以上であるものである。
【0015】また、本発明は、化合物半導体基板上にシ
ングルヘテロ構造を有するエピタキシャル層を積層し、
エピタキシャル層の上に高エネルギーの光を吸収するフ
ィルタ層を成長させることによりエピタキシャルウェー
ハを形成し、エピタキシャルウェーハの表面に電極を形
成することにより作製される受光素子において、フィル
タ層の厚さが、フィルタ層の吸収端波長光に対する吸収
係数をαcm-1としたときに(ln500)/α以上で
あるものである。
ングルヘテロ構造を有するエピタキシャル層を積層し、
エピタキシャル層の上に高エネルギーの光を吸収するフ
ィルタ層を成長させることによりエピタキシャルウェー
ハを形成し、エピタキシャルウェーハの表面に電極を形
成することにより作製される受光素子において、フィル
タ層の厚さが、フィルタ層の吸収端波長光に対する吸収
係数をαcm-1としたときに(ln500)/α以上で
あるものである。
【0016】本発明は、第一の導電型のGaAs基板上
に、基板と同一導電型のAlGaAs第一障壁層、i型
GaAs又はi型AlGaAs活性層及び第二の導電型
のAlGaAs第二障壁層を成長させてダブルヘテロ構
造とし、ダブルヘテロ構造の上に第二の導電型の第二A
lGaAs障壁層よりもAlAs混晶比の低い第二の導
電型のAlGaAsフィルタ層を成長させてエピタキシ
ャルウェーハを形成し、エピタキシャルウェーハの表面
に電極を形成することにより作製される受光素子におい
て、第二の導電型のAlGaAsフィルタ層の厚さが、
AlGaAsフィルタ層の吸収端波長光に対する吸収波
長係数をαcm-1としたときに(ln500)/α以上
であるものである。
に、基板と同一導電型のAlGaAs第一障壁層、i型
GaAs又はi型AlGaAs活性層及び第二の導電型
のAlGaAs第二障壁層を成長させてダブルヘテロ構
造とし、ダブルヘテロ構造の上に第二の導電型の第二A
lGaAs障壁層よりもAlAs混晶比の低い第二の導
電型のAlGaAsフィルタ層を成長させてエピタキシ
ャルウェーハを形成し、エピタキシャルウェーハの表面
に電極を形成することにより作製される受光素子におい
て、第二の導電型のAlGaAsフィルタ層の厚さが、
AlGaAsフィルタ層の吸収端波長光に対する吸収波
長係数をαcm-1としたときに(ln500)/α以上
であるものである。
【0017】さらに本発明は、第一の導電型のGaAs
基板上に、基板と同一導電型のAlGaAs活性層及び
第二の導電型のAlGaAs障壁層を成長させてシング
ルヘテロ構造とし、シングルヘテロ構造の上に第二の導
電型のAlGaAs障壁層よりもAlAs混晶比の低い
第二の導電型のAlGaAsフィルタ層を成長させてエ
ピタキシャルウェーハを形成し、エピタキシャルウェー
ハの表面に電極を形成することにより作製される受光素
子において、第二の導電型のAlGaAsフィルタ層の
厚さが、AlGaAsフィルタ層の吸収端波長光におけ
る吸収係数をαcm-1としたときに(ln500)/α
以上であるものである。
基板上に、基板と同一導電型のAlGaAs活性層及び
第二の導電型のAlGaAs障壁層を成長させてシング
ルヘテロ構造とし、シングルヘテロ構造の上に第二の導
電型のAlGaAs障壁層よりもAlAs混晶比の低い
第二の導電型のAlGaAsフィルタ層を成長させてエ
ピタキシャルウェーハを形成し、エピタキシャルウェー
ハの表面に電極を形成することにより作製される受光素
子において、第二の導電型のAlGaAsフィルタ層の
厚さが、AlGaAsフィルタ層の吸収端波長光におけ
る吸収係数をαcm-1としたときに(ln500)/α
以上であるものである。
【0018】本発明は上記構成に加えてさらに、pn接
合がメサ分離され、かつ、該メサ分離で形成されたメサ
分離溝の側壁が遮光性の膜で覆われているものである。
合がメサ分離され、かつ、該メサ分離で形成されたメサ
分離溝の側壁が遮光性の膜で覆われているものである。
【0019】本発明は、化合物半導体のpn接合あるい
はpin接合と、pn接合あるいはpin接合よりも光
の入射面側に配置されたフィルタ層と、フィルタ層で光
励起されたキャリアがpn接合あるいはpin接合に拡
散するのを防止する障壁層とを有する受光素子におい
て、フィルタ層を、高エネルギーの光を吸収する化合物
半導体基板で形成し、その基板上にpn接合あるいはp
in接合のエピタキシャル層を成長させて受光素子を形
成したものである。
はpin接合と、pn接合あるいはpin接合よりも光
の入射面側に配置されたフィルタ層と、フィルタ層で光
励起されたキャリアがpn接合あるいはpin接合に拡
散するのを防止する障壁層とを有する受光素子におい
て、フィルタ層を、高エネルギーの光を吸収する化合物
半導体基板で形成し、その基板上にpn接合あるいはp
in接合のエピタキシャル層を成長させて受光素子を形
成したものである。
【0020】本発明は、フィルタ層となるn型AlGa
As基板上に、AlAs混晶比が基板よりも大きなn型
AlGaAs障壁層、AlAs混晶比が基板よりも小さ
なp型AlGaAs活性層を積層させてエピタキシャル
ウェーハを形成し、エピタキシャルウェーハの表面に電
極を形成し、かつ、n型AlGaAs基板側から光を取
り入れるようにしたものである。
As基板上に、AlAs混晶比が基板よりも大きなn型
AlGaAs障壁層、AlAs混晶比が基板よりも小さ
なp型AlGaAs活性層を積層させてエピタキシャル
ウェーハを形成し、エピタキシャルウェーハの表面に電
極を形成し、かつ、n型AlGaAs基板側から光を取
り入れるようにしたものである。
【0021】本発明は、フィルタ層となる第一の導電型
のAlGaAs基板上に、AlAs混晶比が基板よりも
大きな第一の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混
晶比がAlGaAs基板よりも小さなp型AlGaAs
活性層を積層させてエピタキシャルウェーハを形成し、
エピタキシャルウェーハの表面に電極を形成し、かつ、
n型AlGaAs基板側から光を取り入れるようにした
ものである。
のAlGaAs基板上に、AlAs混晶比が基板よりも
大きな第一の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混
晶比がAlGaAs基板よりも小さなp型AlGaAs
活性層を積層させてエピタキシャルウェーハを形成し、
エピタキシャルウェーハの表面に電極を形成し、かつ、
n型AlGaAs基板側から光を取り入れるようにした
ものである。
【0022】本発明は、フィルタ層となる第一の導電型
のAlGaAs基板上に、AlAs混晶比が基板よりも
大きな第一の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混
晶比が基板よりも小さなp型AlGaAs活性層、Al
As混晶比がp型AlGaAs活性層よりも大きな第二
の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混晶比が0.
005〜0.1で、第二の導電型のAlGaAs層を積
層させてエピタキシャルウェーハを形成し、エピタキシ
ャルウェーハの表面に電極を形成し、かつ、n型AlG
aAs基板側から光を取り入れるようにしたものであ
る。
のAlGaAs基板上に、AlAs混晶比が基板よりも
大きな第一の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混
晶比が基板よりも小さなp型AlGaAs活性層、Al
As混晶比がp型AlGaAs活性層よりも大きな第二
の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混晶比が0.
005〜0.1で、第二の導電型のAlGaAs層を積
層させてエピタキシャルウェーハを形成し、エピタキシ
ャルウェーハの表面に電極を形成し、かつ、n型AlG
aAs基板側から光を取り入れるようにしたものであ
る。
【0023】
【作用】ダブルヘテロ構造やシングルヘテロ構造を有す
る受光素子は、その活性層のバンドギャップエネルギー
以上の光を受光することができる。そして、光の入射す
る表面側に、バンドギャップエネルギーが障壁層よりも
小さなフィルタ層を設けると、フィルタ層は高エネルギ
ーの光を吸収するためのカットフィルタとなる。従っ
て、フィルタ層及び活性層のバンドギャップエネルギー
の差による範囲の波長光を受光することができる。しか
し、フィルタ層での高エネルギー光の遮光が不十分であ
ると、この光は活性層に到達し所望の波長域以外に感度
が生じる。すなわち、雑音が発生するわけである。この
ような雑音の発生を抑えるためには、フィルタ層の吸収
端波長光に対する吸収係数を把握し、その波長光がフィ
ルタ層で吸収されるのに必要な厚さを確保することが必
要である。
る受光素子は、その活性層のバンドギャップエネルギー
以上の光を受光することができる。そして、光の入射す
る表面側に、バンドギャップエネルギーが障壁層よりも
小さなフィルタ層を設けると、フィルタ層は高エネルギ
ーの光を吸収するためのカットフィルタとなる。従っ
て、フィルタ層及び活性層のバンドギャップエネルギー
の差による範囲の波長光を受光することができる。しか
し、フィルタ層での高エネルギー光の遮光が不十分であ
ると、この光は活性層に到達し所望の波長域以外に感度
が生じる。すなわち、雑音が発生するわけである。この
ような雑音の発生を抑えるためには、フィルタ層の吸収
端波長光に対する吸収係数を把握し、その波長光がフィ
ルタ層で吸収されるのに必要な厚さを確保することが必
要である。
【0024】一般に、物質に入射した直後の光の強度を
I0 、その物質の入射光に対する吸収係数をαとすれ
ば、物質中を距離dだけ進行した光の強度Iは数1で表
される。
I0 、その物質の入射光に対する吸収係数をαとすれ
ば、物質中を距離dだけ進行した光の強度Iは数1で表
される。
【0025】
【数1】I=I0 exp(−αd) 数1からIとI0 との比は数2で表される。
【0026】
【数2】I/I0 =exp(−αd) 今、I0 をフィルタ層に入射した直後のフィルタ層の吸
収端波長光の強度(単位:W)に、吸収係数αをその波
長光に対するフィルタ層の吸収係数(単位:cm-1)に
距離dをフィルタ層の厚さにそれぞれ置き換えると数2
は数3で表される。
収端波長光の強度(単位:W)に、吸収係数αをその波
長光に対するフィルタ層の吸収係数(単位:cm-1)に
距離dをフィルタ層の厚さにそれぞれ置き換えると数2
は数3で表される。
【0027】
【数3】I/I0 =Cexp(−αd) 数3におけるCは、実際に形成されるフィルタ層の膜厚
のばらつきや、層内における構成元素組成のばらつきを
考慮した係数であり、実験的に定められるべきものであ
る。GaAs及びその混晶系やInP及びその混晶系を
材料とした場合には、Cの値は約5とするのが適当であ
る。
のばらつきや、層内における構成元素組成のばらつきを
考慮した係数であり、実験的に定められるべきものであ
る。GaAs及びその混晶系やInP及びその混晶系を
材料とした場合には、Cの値は約5とするのが適当であ
る。
【0028】さらに、単一波長受光素子の雑音N(単
位:dB)を数4で定義する。
位:dB)を数4で定義する。
【0029】
【数4】N=10log(Ra/Rp) ここに、Raはフィルタ層の吸収端波長(λf)光に対
する単一波長受光素子の感度(単位:A/W)、Rpは
単一波長受光素子のピーク感度である。前述したように
ピーク感度波長λpは、フィルタ層の吸収端波長λfと
活性層の吸収端波長λaの間に存在する。数4から単一
波長受光素子の雑音を−20dB以下に抑える条件とし
て数5が導かれる。
する単一波長受光素子の感度(単位:A/W)、Rpは
単一波長受光素子のピーク感度である。前述したように
ピーク感度波長λpは、フィルタ層の吸収端波長λfと
活性層の吸収端波長λaの間に存在する。数4から単一
波長受光素子の雑音を−20dB以下に抑える条件とし
て数5が導かれる。
【0030】
【数5】Ra/Rp≦1/100 フィルタ層が無い受光素子では、波長λfとλpとの間
での感度は略一定とみなせる。従って、単一波長受光素
子に波長λfとλpの光が同一強度で入射した場合に、
フィルタ層を透過した波長λfの光強度が入射直後の値
に比べて1/100となればよい。すなわち、数3と数
5とから数6が導かれる。
での感度は略一定とみなせる。従って、単一波長受光素
子に波長λfとλpの光が同一強度で入射した場合に、
フィルタ層を透過した波長λfの光強度が入射直後の値
に比べて1/100となればよい。すなわち、数3と数
5とから数6が導かれる。
【0031】
【数6】I/I0 =Cexp(−αd)≦1/100 この数6をdについて解き、C=5を代入すると数7と
なる。
なる。
【0032】
【数7】d≧(ln500)/α フィルタ層の厚さが数7の条件を満たすときに単一波長
受光素子の雑音は−20dB以下となる。
受光素子の雑音は−20dB以下となる。
【0033】λfよりも波長の短い光に対しては、フィ
ルタ層の吸収係数がαよりも大きくなるため、この層の
厚さが数7を満たす限りλfよりも波長の短い光が活性
層に到達することはない。波長がλfよりも長くなる
と、フィルタ層での吸収係数は急激に減少し、活性層に
光が到達し感度が生じる。波長がさらに長くなりλaを
超えると、活性層の光吸収係数が急激に減少し、感度が
無くなる。
ルタ層の吸収係数がαよりも大きくなるため、この層の
厚さが数7を満たす限りλfよりも波長の短い光が活性
層に到達することはない。波長がλfよりも長くなる
と、フィルタ層での吸収係数は急激に減少し、活性層に
光が到達し感度が生じる。波長がさらに長くなりλaを
超えると、活性層の光吸収係数が急激に減少し、感度が
無くなる。
【0034】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【0035】図1(a)は本発明の単一波長受光素子の
一実施例の断面図である。
一実施例の断面図である。
【0036】図1(a)に示すように受光素子はpin
型受光素子構造を有しており、p型GaAs基板10の
一方の表面(図では上側)に、p型AlGaAs第一障
壁層11、i型AlGaAs活性層12、n型AlGa
As第二障壁層13、n型AlGaAsフィルタ層14
をこの順番でエピタキシャル成長させてダブルへテロ構
造を有するエピタキシャルウェーハが形成され、このエ
ピタキシャルウェーハの表面にカソード電極15が形成
され、p型GaAs基板の他方の表面(図では下側)に
アノード電極16が略一様に形成されている。
型受光素子構造を有しており、p型GaAs基板10の
一方の表面(図では上側)に、p型AlGaAs第一障
壁層11、i型AlGaAs活性層12、n型AlGa
As第二障壁層13、n型AlGaAsフィルタ層14
をこの順番でエピタキシャル成長させてダブルへテロ構
造を有するエピタキシャルウェーハが形成され、このエ
ピタキシャルウェーハの表面にカソード電極15が形成
され、p型GaAs基板の他方の表面(図では下側)に
アノード電極16が略一様に形成されている。
【0037】カソード電極15は、中央に約400μm
×400μmの大きさの穴が形成された略枠状の電極で
ある。フィルタ層14の表面にはシリコンナイトライド
反射防止膜17が形成されている。
×400μmの大きさの穴が形成された略枠状の電極で
ある。フィルタ層14の表面にはシリコンナイトライド
反射防止膜17が形成されている。
【0038】図1(b)は、図1(a)に示した各結晶
層とAlAs混晶比との関係を示す図であり、縦軸は深
さ方向の長さを示し、横軸はAlAs混晶比を示してい
る。図2は図1(a)に示した受光素子のバンド構造図
である。
層とAlAs混晶比との関係を示す図であり、縦軸は深
さ方向の長さを示し、横軸はAlAs混晶比を示してい
る。図2は図1(a)に示した受光素子のバンド構造図
である。
【0039】AlAs混晶比は、n型AlGaAsフィ
ルタ層14が約0.09であり、n型AlGaAs第二
障壁層13が約0.3であり、i型AlGaAs活性層
12が約0.02であり、p型AlGaAs第一障壁層
11が約0.3である。
ルタ層14が約0.09であり、n型AlGaAs第二
障壁層13が約0.3であり、i型AlGaAs活性層
12が約0.02であり、p型AlGaAs第一障壁層
11が約0.3である。
【0040】このような混晶比を有する受光素子に光L
が入射すると、入射した光Lがフィルタ層14のバンド
ギャップエネルギーよりも大きなエネルギーを有してい
るときは、フィルタ層14で吸収されて電子と正孔とに
なる。しかし図2に示すように正孔は、第二障壁層13
のヘテロ障壁18により第二障壁層13側へ拡散できず
フィルタ層14内で電子と再結合する。
が入射すると、入射した光Lがフィルタ層14のバンド
ギャップエネルギーよりも大きなエネルギーを有してい
るときは、フィルタ層14で吸収されて電子と正孔とに
なる。しかし図2に示すように正孔は、第二障壁層13
のヘテロ障壁18により第二障壁層13側へ拡散できず
フィルタ層14内で電子と再結合する。
【0041】これに対して受光素子に入射した光Lがフ
ィルタ層14のバンドギャップエネルギーよりも小さな
エネルギーを有しているときは、フィルタ層14を透過
し、さらに第二障壁層13も透過して活性層12へ到達
する。活性層12へ到達した光の中で、活性層12のバ
ンドギャップエネルギーよりも高いエネルギーの光は、
活性層12内で吸収され電子−正孔対を発生させる。活
性層12のバンドギャップエネルギーより低いエネルギ
ーの光は、活性層12を透過しさらに第一障壁層11も
透過して、p型GaAs基板10へ到達する。基板10
に到達した光の中で、基板10のバンドギャップエネル
ギーよりも高いエネルギーの光は、基板10内で吸収さ
れ電子−正孔対を発生させる。
ィルタ層14のバンドギャップエネルギーよりも小さな
エネルギーを有しているときは、フィルタ層14を透過
し、さらに第二障壁層13も透過して活性層12へ到達
する。活性層12へ到達した光の中で、活性層12のバ
ンドギャップエネルギーよりも高いエネルギーの光は、
活性層12内で吸収され電子−正孔対を発生させる。活
性層12のバンドギャップエネルギーより低いエネルギ
ーの光は、活性層12を透過しさらに第一障壁層11も
透過して、p型GaAs基板10へ到達する。基板10
に到達した光の中で、基板10のバンドギャップエネル
ギーよりも高いエネルギーの光は、基板10内で吸収さ
れ電子−正孔対を発生させる。
【0042】しかし電子は第一障壁層11と基板10と
の間のヘテロ障壁19により活性層12方向へ拡散でき
ないため、基板10内で正孔と再結合する。従って活性
層12内で励起されたキャリアのみがカソード電極15
及びアノード電極16から電流として取り出される。
の間のヘテロ障壁19により活性層12方向へ拡散でき
ないため、基板10内で正孔と再結合する。従って活性
層12内で励起されたキャリアのみがカソード電極15
及びアノード電極16から電流として取り出される。
【0043】すなわち、活性層12で吸収される光のエ
ネルギーは、活性層12のバンドギャップエネルギーよ
りも高く、フィルタ層14のバンドギャップエネルギー
よりも低い範囲となる。
ネルギーは、活性層12のバンドギャップエネルギーよ
りも高く、フィルタ層14のバンドギャップエネルギー
よりも低い範囲となる。
【0044】従ってフィルタ層14及び活性層12のバ
ンドギャップエネルギーを制御することにより受光波長
範囲を制御すること、すなわち単一波長受光が可能とな
る。
ンドギャップエネルギーを制御することにより受光波長
範囲を制御すること、すなわち単一波長受光が可能とな
る。
【0045】次に、上述した受光素子の製造方法につい
て述べる。
て述べる。
【0046】受光素子を構成するエピタキシャル層は、
図示しないスライドボートを用いた液晶エピタキシャル
(LPE)法により成長させる。4層成長用のスライド
ボートにGaAs基板と原料とをセットする。第一層用
原料として金属Ga、金属Al、GaAs多結晶及びド
ーパントである亜鉛Znをセットし、第二層用原料とし
て金属Ga、金属Al、GaAs多結晶をセットする。
第三層用原料として金属Ga、金属Al、GaAs多結
晶及びドーパントであるTeをセットし、第四層用原料
として金属Ga、金属Al、GaAs多結晶及びドーパ
ントであるTeをセットする。
図示しないスライドボートを用いた液晶エピタキシャル
(LPE)法により成長させる。4層成長用のスライド
ボートにGaAs基板と原料とをセットする。第一層用
原料として金属Ga、金属Al、GaAs多結晶及びド
ーパントである亜鉛Znをセットし、第二層用原料とし
て金属Ga、金属Al、GaAs多結晶をセットする。
第三層用原料として金属Ga、金属Al、GaAs多結
晶及びドーパントであるTeをセットし、第四層用原料
として金属Ga、金属Al、GaAs多結晶及びドーパ
ントであるTeをセットする。
【0047】スライドボートを石英製の炉心管の中にセ
ットし、炉心管内を真空ポンプで排気した後水素を流し
ながら約850℃まで昇温させ、この温度で数時間放置
し均質な溶液を作製する。その後、徐冷を開始し、約4
℃下がった時点で、基板ホルダをスライドさせて第一層
成長用溶液に基板を接触させ、p型AlGaAs第一障
壁層を成長させる。その後、第二層、第三層及び第四層
の各成長溶液に基板を所定の時間順次接触させていくこ
とにより、i型AlGaAs活性層12、n型AlGa
As第二障壁層13、n型AlGaAsフィルタ層14
をこの順番で成長させる。
ットし、炉心管内を真空ポンプで排気した後水素を流し
ながら約850℃まで昇温させ、この温度で数時間放置
し均質な溶液を作製する。その後、徐冷を開始し、約4
℃下がった時点で、基板ホルダをスライドさせて第一層
成長用溶液に基板を接触させ、p型AlGaAs第一障
壁層を成長させる。その後、第二層、第三層及び第四層
の各成長溶液に基板を所定の時間順次接触させていくこ
とにより、i型AlGaAs活性層12、n型AlGa
As第二障壁層13、n型AlGaAsフィルタ層14
をこの順番で成長させる。
【0048】成長させたエピタキシャル層の厚さは、p
型AlGaAs第一障壁層11が約30μm、i型Al
GaAs活性層12が約2μm、n型AlGaAs第二
障壁層13が約2μmである。n型AlGaAsフィル
タ層14に関しては、厚さが約5.8μm、6.9μ
m、7.9μm及び8.2μmの4種類のエピタキシャ
ルウェーハを成長させた。
型AlGaAs第一障壁層11が約30μm、i型Al
GaAs活性層12が約2μm、n型AlGaAs第二
障壁層13が約2μmである。n型AlGaAsフィル
タ層14に関しては、厚さが約5.8μm、6.9μ
m、7.9μm及び8.2μmの4種類のエピタキシャ
ルウェーハを成長させた。
【0049】尚、フィルタ層14の吸収係数αは、フィ
ルタ層14の吸収端波長λfの光に対するものであり、
このλfは数8及び数9により定めた。
ルタ層14の吸収端波長λfの光に対するものであり、
このλfは数8及び数9により定めた。
【0050】
【数8】λf=hc/((1.424 +1.247 x)e) (0≦x≦0.45)
【0051】
【数9】 λf=hc/((1.424 +1.247 x+1.147 (x−0.45)2 )e) (0.45≦x≦1.0 )ここに、hはプランク定数、cは真
空中の光の速さ、xはAlAs混晶比、eは電気素量で
ある。前述したn型AlGaAsフィルタ層14のAl
As混晶比は約0.09であるから、数8からλfの値
は約808nmと計算される。この波長におけるフィル
タ層14の吸収係数αの測定値は約8.0×103 cm
-1となった。
空中の光の速さ、xはAlAs混晶比、eは電気素量で
ある。前述したn型AlGaAsフィルタ層14のAl
As混晶比は約0.09であるから、数8からλfの値
は約808nmと計算される。この波長におけるフィル
タ層14の吸収係数αの測定値は約8.0×103 cm
-1となった。
【0052】この吸収係数αを数7に代入すると数10
となる。
となる。
【0053】
【数10】 (ln500)/α=6.2146/8.0×105 m-1 =7.768×10-6m =7.77μm これら4種類のエピタキシャルウェーハのn型フィルタ
層14の表面に、フォトリソグラフィ法を用い、約42
0μm×420μmの大きさでその中央に約400μm
×400μmの穴を有する略枠型の形状のカソード電極
15を形成した後、基板10の他方の面全面にアノード
電極16を形成しアロイを行った。そして、フォトリソ
グラフィ法によりメサ分離を施し、さらにフィルタ層1
4の表面に反射防止膜17としてプラズマCVD法によ
り屈折率が約1.9、厚さが約108nmのシリコンナ
イトライド膜を形成した。後でワイヤボンディングを施
してカソード電極15の表面のシリコンナイトライド膜
はフォトリソグラフィにより予め除去する。このエピタ
キシャルウェーハをダイシングソウを用いて約550μ
m×550μmのサイズに切断してベアチップが形成さ
れる。さらにこのベアチップをステム上に実装し、ワイ
ヤボンディングにより配線することにより受光素子が形
成される。
層14の表面に、フォトリソグラフィ法を用い、約42
0μm×420μmの大きさでその中央に約400μm
×400μmの穴を有する略枠型の形状のカソード電極
15を形成した後、基板10の他方の面全面にアノード
電極16を形成しアロイを行った。そして、フォトリソ
グラフィ法によりメサ分離を施し、さらにフィルタ層1
4の表面に反射防止膜17としてプラズマCVD法によ
り屈折率が約1.9、厚さが約108nmのシリコンナ
イトライド膜を形成した。後でワイヤボンディングを施
してカソード電極15の表面のシリコンナイトライド膜
はフォトリソグラフィにより予め除去する。このエピタ
キシャルウェーハをダイシングソウを用いて約550μ
m×550μmのサイズに切断してベアチップが形成さ
れる。さらにこのベアチップをステム上に実装し、ワイ
ヤボンディングにより配線することにより受光素子が形
成される。
【0054】これら4種類の受光素子について、約25
℃における分光感度特性を測定した。
℃における分光感度特性を測定した。
【0055】光源にはキセノンランプを用い、分光器で
分光した後光ファイバにより受光素子に導いた。このと
き分光器と光ファイバとの間に透過率可変のNDフィル
タを設け、受光素子に照射する光の放射束が一定となる
ように調整した。また、分光感度の測定は、300nm
から1000nmの間で2nm刻みで実施した。
分光した後光ファイバにより受光素子に導いた。このと
き分光器と光ファイバとの間に透過率可変のNDフィル
タを設け、受光素子に照射する光の放射束が一定となる
ように調整した。また、分光感度の測定は、300nm
から1000nmの間で2nm刻みで実施した。
【0056】図3は700nmから1000nmにおけ
る4種類の受光素子の分光感度の測定結果であり、横軸
が波長を示し、縦軸が放射感度を示している。
る4種類の受光素子の分光感度の測定結果であり、横軸
が波長を示し、縦軸が放射感度を示している。
【0057】同図よりピーク感度波長は828nm付近
にあり、ピーク放射感度は約0.4A/Wであることが
わかる。ピーク放射感度の1/2(−3dB)以上の感
度が得られる波長域は820nmから836nmであ
り、その幅は16nmであった。また、ピーク放射感度
の1/100(−20dB)における感度波長域は、フ
ィルタ層14の厚さdが7.9μm及び8.2μmの受
光素子は812nmから855nmであり、この波長幅
(43nm)はフィルタ層14及び活性層12の吸収端
波長(808nm、856nm)で決まる波長幅(48
nm)と略同じであった。
にあり、ピーク放射感度は約0.4A/Wであることが
わかる。ピーク放射感度の1/2(−3dB)以上の感
度が得られる波長域は820nmから836nmであ
り、その幅は16nmであった。また、ピーク放射感度
の1/100(−20dB)における感度波長域は、フ
ィルタ層14の厚さdが7.9μm及び8.2μmの受
光素子は812nmから855nmであり、この波長幅
(43nm)はフィルタ層14及び活性層12の吸収端
波長(808nm、856nm)で決まる波長幅(48
nm)と略同じであった。
【0058】一方、厚さdが約6.9μmの素子の−2
0dBにおける感度波長幅は約112μmであり、厚さ
dが約5.8μmの素子では感度波長幅は約136μm
であった。尚、図示した波長範囲以外での放射感度はい
ずれも0.0012A/W(−25.2dB)以下であ
った。この測定結果から以下のことがいえる。
0dBにおける感度波長幅は約112μmであり、厚さ
dが約5.8μmの素子では感度波長幅は約136μm
であった。尚、図示した波長範囲以外での放射感度はい
ずれも0.0012A/W(−25.2dB)以下であ
った。この測定結果から以下のことがいえる。
【0059】(1) 本実施例では、ピーク感度波長が82
8nm付近であるが、フィルタ層14及び活性層12の
混晶比を制御することにより、ピーク感度波長及び感度
波長域を制御することができる。この場合、ピーク放射
感度としてSi受光素子と同等以上の0.4A/Wが確
保できる。さらに、フィルタ層14の厚さを(ln50
0)/α以上とすることにより、フィルタ層14及び活
性層12の吸収端波長で決まる波長域以外での放射感度
(雑音)をピーク放射感度の−20dB以下に抑えるこ
とができる。AlGaAs・GaAs系受光素子は、S
i系受光素子に比べて高価なため、従来単独の素子とし
て用いられることが少なくなかったが、このようにピー
ク感度波長及び感度波長域が制御でき、かつ、低雑音化
が達成されるので、単独でも広く用いられることが期待
できる。
8nm付近であるが、フィルタ層14及び活性層12の
混晶比を制御することにより、ピーク感度波長及び感度
波長域を制御することができる。この場合、ピーク放射
感度としてSi受光素子と同等以上の0.4A/Wが確
保できる。さらに、フィルタ層14の厚さを(ln50
0)/α以上とすることにより、フィルタ層14及び活
性層12の吸収端波長で決まる波長域以外での放射感度
(雑音)をピーク放射感度の−20dB以下に抑えるこ
とができる。AlGaAs・GaAs系受光素子は、S
i系受光素子に比べて高価なため、従来単独の素子とし
て用いられることが少なくなかったが、このようにピー
ク感度波長及び感度波長域が制御でき、かつ、低雑音化
が達成されるので、単独でも広く用いられることが期待
できる。
【0060】(2) AlGaAs系を用いた場合には、感
度波長域が640nmから880nm程度であるが、こ
の構造はInGaAsP系等にも応用できる。また、他
の材料でも可能である。
度波長域が640nmから880nm程度であるが、こ
の構造はInGaAsP系等にも応用できる。また、他
の材料でも可能である。
【0061】(3) 感度波長域を大幅に絞り、しかも感度
波長域以外の波長光に対する雑音が−20dB以下と低
雑音の受光素子が実現できるので、単色光発光のLDや
LEDを使って波長分割多重方式を実現する場合、それ
らのLDやLEDの発光波長に合わせた感度波長域の選
択が受光素子側で行える。このため、分光器やフィルタ
を用いる必要がなくなり、その結果、光学部品が少な
く、光の損失も小さく、安価かつ容易に実現することが
できる。
波長域以外の波長光に対する雑音が−20dB以下と低
雑音の受光素子が実現できるので、単色光発光のLDや
LEDを使って波長分割多重方式を実現する場合、それ
らのLDやLEDの発光波長に合わせた感度波長域の選
択が受光素子側で行える。このため、分光器やフィルタ
を用いる必要がなくなり、その結果、光学部品が少な
く、光の損失も小さく、安価かつ容易に実現することが
できる。
【0062】図4(a)は本発明の単一受光素子の他の
実施例の断面図である。図4(b)は、図4(a)に示
した各結晶層とAlAs混晶比との関係を示す図であ
り、縦軸は深さ方向の長さを示し、横軸はAlAs混晶
比を示している。尚、図1に示した結晶と同様の結晶に
は同一の符号を用いた。
実施例の断面図である。図4(b)は、図4(a)に示
した各結晶層とAlAs混晶比との関係を示す図であ
り、縦軸は深さ方向の長さを示し、横軸はAlAs混晶
比を示している。尚、図1に示した結晶と同様の結晶に
は同一の符号を用いた。
【0063】図1に示した実施例との相違点は、p型G
aAs基板10の一方(図の上側)の表面に、p型Al
GaAs活性層20、n型AlGaAs障壁層13、n
型AlGaAsフィルタ層14をこの順番で成長させた
エピタキシャルウェーハを形成し、このエピタキシャル
ウェーハの表面にアノード電極16を形成し、p型Ga
As基板10の他方の表面(図の下側)にカソード電極
15を形成した点である。
aAs基板10の一方(図の上側)の表面に、p型Al
GaAs活性層20、n型AlGaAs障壁層13、n
型AlGaAsフィルタ層14をこの順番で成長させた
エピタキシャルウェーハを形成し、このエピタキシャル
ウェーハの表面にアノード電極16を形成し、p型Ga
As基板10の他方の表面(図の下側)にカソード電極
15を形成した点である。
【0064】図4(b)に示すようにAlAs混晶比
は、n型フィルタ層14は約0.09、n型障壁層13
は約0.3、そしてp型活性層20の混晶比プロファイ
ルは、p型GaAs基板10との界面で約0.12と高
く、n型障壁層13との界面で約0.02と低く形成さ
れている。
は、n型フィルタ層14は約0.09、n型障壁層13
は約0.3、そしてp型活性層20の混晶比プロファイ
ルは、p型GaAs基板10との界面で約0.12と高
く、n型障壁層13との界面で約0.02と低く形成さ
れている。
【0065】製造方法は図1に示した受光素子と同じで
ある。この受光素子についての測定結果は、感度波長域
において同じであった。pin構造に比べてエピタキシ
ャルウェーハの量産性がよいので安価に生産できる。
ある。この受光素子についての測定結果は、感度波長域
において同じであった。pin構造に比べてエピタキシ
ャルウェーハの量産性がよいので安価に生産できる。
【0066】図5は本発明の単一受光素子の他の実施例
の断面図である。
の断面図である。
【0067】図1に示した実施例との相違点は、メサ分
離溝の側壁を遮光性の膜で覆った点である。
離溝の側壁を遮光性の膜で覆った点である。
【0068】本実施例では遮光性の膜としてTi膜21
を用いた。Ti膜21の形成は真空蒸着法で行い、その
膜厚は約0.2μmとした。所望の位置にTi膜21を
形成するための手段として、フォトリソグラフィ法によ
るリフト法を用いた。また、Ti膜21はシリコンナイ
トライド膜上に形成されており、結晶層と直接接触しな
い構造となっている。さらにTi膜21はカソード電極
15とも分離されている。この遮光膜の材料はTiに限
るものではなく、他の金属あるいは樹脂でもよい。
を用いた。Ti膜21の形成は真空蒸着法で行い、その
膜厚は約0.2μmとした。所望の位置にTi膜21を
形成するための手段として、フォトリソグラフィ法によ
るリフト法を用いた。また、Ti膜21はシリコンナイ
トライド膜上に形成されており、結晶層と直接接触しな
い構造となっている。さらにTi膜21はカソード電極
15とも分離されている。この遮光膜の材料はTiに限
るものではなく、他の金属あるいは樹脂でもよい。
【0069】遮光膜は、光源からの光を光ファイバを介
さずに直接受光させた場合(例えば空間伝送)などに、
メサ周囲の側壁から光が散乱光として入射するのを防
ぎ、これにより雑音の発生を防止する効果がある。
さずに直接受光させた場合(例えば空間伝送)などに、
メサ周囲の側壁から光が散乱光として入射するのを防
ぎ、これにより雑音の発生を防止する効果がある。
【0070】尚、上述した実施例ではいずれもp型Ga
As基板10上に受光素子を形成した場合について説明
したが、n型GaAs基板上に形成してもよい。但し、
この場合には各結晶のp型とn型が逆になる。また、エ
ピタキシャル成長の方法はLPE法に限るものではなく
他の方法でもよい。
As基板10上に受光素子を形成した場合について説明
したが、n型GaAs基板上に形成してもよい。但し、
この場合には各結晶のp型とn型が逆になる。また、エ
ピタキシャル成長の方法はLPE法に限るものではなく
他の方法でもよい。
【0071】以上において、本実施例によれば、フィル
タ層の吸収端波長光に対する吸収係数をαcm-1とした
ときに(ln500)/α以上であるので、所望の波長
光以外の波長光がフィルタ層で吸収されるのに必要な厚
さが確保され、単一波長の光を低雑音(−20dB以
下)で受光することができ、しかも安価な単一波長受光
素子を実現することができる。
タ層の吸収端波長光に対する吸収係数をαcm-1とした
ときに(ln500)/α以上であるので、所望の波長
光以外の波長光がフィルタ層で吸収されるのに必要な厚
さが確保され、単一波長の光を低雑音(−20dB以
下)で受光することができ、しかも安価な単一波長受光
素子を実現することができる。
【0072】また、フィルタ層を一体的に形成した受光
素子のメサ分離溝周囲の側壁を、遮光性の膜で覆ったの
で、拡散光の入射に対しても雑音の発生が減少する。
素子のメサ分離溝周囲の側壁を、遮光性の膜で覆ったの
で、拡散光の入射に対しても雑音の発生が減少する。
【0073】図6(a)は本発明の単一波長受光素子の
実施例の断面図である。図6(b)は図6(a)に示し
た各結晶層とAlAs混晶比との関係を示す図であり、
縦軸は深さ方向の長さを示し、横軸はAlAs混晶比を
示している。
実施例の断面図である。図6(b)は図6(a)に示し
た各結晶層とAlAs混晶比との関係を示す図であり、
縦軸は深さ方向の長さを示し、横軸はAlAs混晶比を
示している。
【0074】図1に示した実施例との相違点は、化合物
半導体の基板上に活性層、障壁層等のエピタキシャル層
を形成し、さらにその基板自体を高エネルギーの光を遮
断するためのフィルタ層として用い、フィルタ層及び活
性層のバンドギャップエネルギーの差による範囲の波長
光を受光する点である。
半導体の基板上に活性層、障壁層等のエピタキシャル層
を形成し、さらにその基板自体を高エネルギーの光を遮
断するためのフィルタ層として用い、フィルタ層及び活
性層のバンドギャップエネルギーの差による範囲の波長
光を受光する点である。
【0075】図6(a)において、この受光素子は、n
型AlGaAs基板30の一方の表面(図では下側の表
面)に、n型AlGaAs障壁層31、p型AlGaA
s活性層32をこの順番でエピタキシャル成長させてエ
ピタキシャルウェーハを形成し、このエピタキシャルウ
ェーハのエピタキシャル層側(図では下側)の表面にア
ノード電極33を形成し、基板30の他方の表面(図で
は上側の表面)にカソード電極34を形成したものであ
る。
型AlGaAs基板30の一方の表面(図では下側の表
面)に、n型AlGaAs障壁層31、p型AlGaA
s活性層32をこの順番でエピタキシャル成長させてエ
ピタキシャルウェーハを形成し、このエピタキシャルウ
ェーハのエピタキシャル層側(図では下側)の表面にア
ノード電極33を形成し、基板30の他方の表面(図で
は上側の表面)にカソード電極34を形成したものであ
る。
【0076】カソード電極34は、中央に約400μm
×400μmの穴を有する略枠状の形状を有している。
p型AlGaAs活性層32のアノード電極33で被覆
されている部分以外の表面及びpn接合のメサ分離溝3
5の側面は酸化シリコン膜36が形成されている。
×400μmの穴を有する略枠状の形状を有している。
p型AlGaAs活性層32のアノード電極33で被覆
されている部分以外の表面及びpn接合のメサ分離溝3
5の側面は酸化シリコン膜36が形成されている。
【0077】また、図6(b)に示すようにAlAs混
晶比は、基板30が約0.1であり、n型AlGaAs
障壁層31が約0.3であり、p型AlGaAs活性層
32が約0.03である。
晶比は、基板30が約0.1であり、n型AlGaAs
障壁層31が約0.3であり、p型AlGaAs活性層
32が約0.03である。
【0078】この受光素子に光Lが入射すると、基板3
0のバンドギャップエネルギーよりも大きなエネルギー
の光は、基板30で吸収され電子と正孔になる。しか
し、図7に示すように正孔は、n型障壁層31のヘテロ
障壁37により障壁層31側へ拡散できず基板30内で
電子と再結合する。尚、図7は図6(a)に示した受光
素子のバンド構造図である。
0のバンドギャップエネルギーよりも大きなエネルギー
の光は、基板30で吸収され電子と正孔になる。しか
し、図7に示すように正孔は、n型障壁層31のヘテロ
障壁37により障壁層31側へ拡散できず基板30内で
電子と再結合する。尚、図7は図6(a)に示した受光
素子のバンド構造図である。
【0079】基板30のバンドギャップエネルギーより
も小さなエネルギーの光は、基板30を透過し、さらに
障壁層31も透過して活性層32へ到達する。活性層3
2へ到達した光の中で、活性層32のバンドギャップエ
ネルギーより高いエネルギーの光は、活性層32内で吸
収され電子−正孔対を発生させる。活性層32のバンド
ギャップエネルギーより低いエネルギーの光は活性層3
2を透過する。従って活性層32内で励起されたキャリ
アのみがアノード電極33及びカソード電極34から電
流として取り出される。
も小さなエネルギーの光は、基板30を透過し、さらに
障壁層31も透過して活性層32へ到達する。活性層3
2へ到達した光の中で、活性層32のバンドギャップエ
ネルギーより高いエネルギーの光は、活性層32内で吸
収され電子−正孔対を発生させる。活性層32のバンド
ギャップエネルギーより低いエネルギーの光は活性層3
2を透過する。従って活性層32内で励起されたキャリ
アのみがアノード電極33及びカソード電極34から電
流として取り出される。
【0080】すなわち、活性層32で吸収される光のエ
ネルギーは、活性層32のバンドギャップエネルギーよ
りも高く、基板30のバンドギャップエネルギーよりも
低い範囲となる。従って基板30及び活性層32のバン
ドギャップエネルギーを制御することにより受光波長範
囲を制御することが可能となる。
ネルギーは、活性層32のバンドギャップエネルギーよ
りも高く、基板30のバンドギャップエネルギーよりも
低い範囲となる。従って基板30及び活性層32のバン
ドギャップエネルギーを制御することにより受光波長範
囲を制御することが可能となる。
【0081】ここで、受光素子の感度波長範囲を制御す
るためには、基板30及び活性層32のバンドギャップ
エネルギーを制御する必要がある。活性層32はエピタ
キシャル層であり、有機金属気相エピタキシー(MOV
PE)法、液相エピタキシー(LPE)法、分子線エピ
タキシー法等の手段を用いることにより、バンドギャッ
プエネルギーの制御が容易に行える。
るためには、基板30及び活性層32のバンドギャップ
エネルギーを制御する必要がある。活性層32はエピタ
キシャル層であり、有機金属気相エピタキシー(MOV
PE)法、液相エピタキシー(LPE)法、分子線エピ
タキシー法等の手段を用いることにより、バンドギャッ
プエネルギーの制御が容易に行える。
【0082】一方、基板30にはAlGaAsのような
三元混晶系やInGaAsPのような四元混晶系を用い
てそのバンドギャップエネルギーを制御することができ
る。このような、三元混晶系や四元混晶系の基板を得る
方法は、まず、GaAsやInPの基板上にAlGaA
sやInGaAsPをエピタキシャル成長させる。この
成長手段としてはLPE法が適している。これはエピタ
キシャル成長の速度が大きく取れ、かつ、多数枚の同時
成長が容易にできるからである。その後、下地のGaA
s基板やInP基板を研磨やエッチング等の手段で除去
し、得られたAlGaAsやInGaAsPの層を受光
素子を製造するための基板として用いる。もちろん、G
aAsやInPの基板を除去する前に、受光素子を形成
しその後にGaAsやInPの基板を除去してもよい。
三元混晶系やInGaAsPのような四元混晶系を用い
てそのバンドギャップエネルギーを制御することができ
る。このような、三元混晶系や四元混晶系の基板を得る
方法は、まず、GaAsやInPの基板上にAlGaA
sやInGaAsPをエピタキシャル成長させる。この
成長手段としてはLPE法が適している。これはエピタ
キシャル成長の速度が大きく取れ、かつ、多数枚の同時
成長が容易にできるからである。その後、下地のGaA
s基板やInP基板を研磨やエッチング等の手段で除去
し、得られたAlGaAsやInGaAsPの層を受光
素子を製造するための基板として用いる。もちろん、G
aAsやInPの基板を除去する前に、受光素子を形成
しその後にGaAsやInPの基板を除去してもよい。
【0083】受光素子の製造に用いるAlGaAsやI
nGaAsPの基板の厚さとしては、150μm以上で
あることが望ましい。これよりも厚さが薄いと基板の機
械的強度が低下し、受光素子を製造する工程で破壊して
しまう。
nGaAsPの基板の厚さとしては、150μm以上で
あることが望ましい。これよりも厚さが薄いと基板の機
械的強度が低下し、受光素子を製造する工程で破壊して
しまう。
【0084】AlGaAs・GaAs系を用いた場合
は、感度波長範囲を640nm〜880nmの間で制御
できる。またこの構造は、InGaAsP系やSi−G
e系に応用できる。
は、感度波長範囲を640nm〜880nmの間で制御
できる。またこの構造は、InGaAsP系やSi−G
e系に応用できる。
【0085】次に上述した受光素子の製造方法について
述べる。
述べる。
【0086】受光素子を構成するエピタキシャル層はM
OCVD法により成長させる。AlAs混晶比が約0.
1、キャリア濃度が約1×1018cm-3のn型AlGa
As基板30を石英製反応管内のサセプタ上にセット
し、反応管内を真空ポンプで排気した後、水素を流しな
がら約820℃まで昇温させ、この温度で安定させた。
その後、トリメチルガリウム、トリメチルアルミニウ
ム、アルシンを原料として、AlGaAs層を成長させ
る。この時、n型ドーパントとしてはシリコンSiを選
択し、この原料としてはジシランが用いられる。p型ド
ーパントとしてはZnを選択し、この原料としてはジエ
チルジンクが用いられる。第一層目のn型AlGaAs
障壁層31は、キャリア濃度が約1×1018cm-3の結
晶層を約0.2μm成長させる。第二層目のp型AlG
aAs活性層32はキャリア濃度が5×1014cm-3の
結晶層を約6μm成長させる。
OCVD法により成長させる。AlAs混晶比が約0.
1、キャリア濃度が約1×1018cm-3のn型AlGa
As基板30を石英製反応管内のサセプタ上にセット
し、反応管内を真空ポンプで排気した後、水素を流しな
がら約820℃まで昇温させ、この温度で安定させた。
その後、トリメチルガリウム、トリメチルアルミニウ
ム、アルシンを原料として、AlGaAs層を成長させ
る。この時、n型ドーパントとしてはシリコンSiを選
択し、この原料としてはジシランが用いられる。p型ド
ーパントとしてはZnを選択し、この原料としてはジエ
チルジンクが用いられる。第一層目のn型AlGaAs
障壁層31は、キャリア濃度が約1×1018cm-3の結
晶層を約0.2μm成長させる。第二層目のp型AlG
aAs活性層32はキャリア濃度が5×1014cm-3の
結晶層を約6μm成長させる。
【0087】得られたエピタキシャルウェーハのエピタ
キシャル層側の表面にフォトレジストパターンを形成
し、このフォトレジストパターンをマスクとしてメサ分
離溝を形成する。この後メサ分離溝の表面に酸化シリコ
ン膜を形成する。酸化シリコン膜の形成は、モノシラン
を酸素とを原料とした常圧CVD法で行う。酸化シリコ
ン膜を形成した後フォトリソグラフィ法により、基板3
0の他方の表面にカソード電極34を形成し、活性層3
2の表面にアノード電極33を形成する。カソード電極
34は前述と同様約420μm×420μmの大きさ
で、その中央に約400μm×400μmの穴を有する
略枠型の形状を有している。アノード電極33のサイズ
は約300μm×300μmである。両電極33、34
を形成した後ウェーハをダイシングソウで切断し、受光
素子のチップを形成する。チップサイズは約550μm
×550μmである。このチップをステム上に実装し、
さらに金線を用いたワイヤボンディングにより配線して
受光素子が形成される。
キシャル層側の表面にフォトレジストパターンを形成
し、このフォトレジストパターンをマスクとしてメサ分
離溝を形成する。この後メサ分離溝の表面に酸化シリコ
ン膜を形成する。酸化シリコン膜の形成は、モノシラン
を酸素とを原料とした常圧CVD法で行う。酸化シリコ
ン膜を形成した後フォトリソグラフィ法により、基板3
0の他方の表面にカソード電極34を形成し、活性層3
2の表面にアノード電極33を形成する。カソード電極
34は前述と同様約420μm×420μmの大きさ
で、その中央に約400μm×400μmの穴を有する
略枠型の形状を有している。アノード電極33のサイズ
は約300μm×300μmである。両電極33、34
を形成した後ウェーハをダイシングソウで切断し、受光
素子のチップを形成する。チップサイズは約550μm
×550μmである。このチップをステム上に実装し、
さらに金線を用いたワイヤボンディングにより配線して
受光素子が形成される。
【0088】このようにして製造した受光素子につい
て、約25℃における分光感度特性を測定した。
て、約25℃における分光感度特性を測定した。
【0089】光源にはキセノンランプを用い、分光器で
分光した後、散乱板を通して受光素子に照射した。この
とき分光器と散乱板との間に透過率可変のNDフィルタ
を設け、受光素子に照射する光の放射束が一定となるよ
うに調整する。また、分光感度の測定は300nmから
1000nmの間で2nm刻みで実施した。この受光素
子のピーク感度波長は820nm付近にあり、ピーク放
射感度の1/2(−3dB)以上の感度が得られる波長
範囲は812nmから828nmまでの間でその幅は1
6nmであった。また、ピーク放射感度の1/100
(−20dB)における感度波長範囲は802nm〜8
46nmであり、この範囲は、AlGaAs基板のバン
ドギャップエネルギーによる波長801nmとp型Al
GaAs活性層のバンドギャップエネルギーによる波長
849nmで決まる範囲とほぼ一致した。また、802
nm〜846nmの波長範囲以外に−20dB以上の感
度が発生する波長域はなかった。この測定結果から以下
のことがいえる。
分光した後、散乱板を通して受光素子に照射した。この
とき分光器と散乱板との間に透過率可変のNDフィルタ
を設け、受光素子に照射する光の放射束が一定となるよ
うに調整する。また、分光感度の測定は300nmから
1000nmの間で2nm刻みで実施した。この受光素
子のピーク感度波長は820nm付近にあり、ピーク放
射感度の1/2(−3dB)以上の感度が得られる波長
範囲は812nmから828nmまでの間でその幅は1
6nmであった。また、ピーク放射感度の1/100
(−20dB)における感度波長範囲は802nm〜8
46nmであり、この範囲は、AlGaAs基板のバン
ドギャップエネルギーによる波長801nmとp型Al
GaAs活性層のバンドギャップエネルギーによる波長
849nmで決まる範囲とほぼ一致した。また、802
nm〜846nmの波長範囲以外に−20dB以上の感
度が発生する波長域はなかった。この測定結果から以下
のことがいえる。
【0090】(1) 本実施例ではピーク感度波長が820
nm付近であるが、AlGaAs基板と活性層との混晶
比を制御することにより、ピーク感度波長及び感度波長
範囲を制御することができる。さらに、散乱光の入射に
対してもAlGaAs基板及び活性層のバンドギャップ
エネルギーで決まる波長範囲以外での放射感度(雑音)
をピーク放射感度の−20dB以下に抑えることができ
る。AlGaAs・GaAs系受光素子は、Si系受光
素子に比べ価格的に高価なため、単独の素子として用い
られることが少なかったが、このようにピーク感度波長
及び感度波長域を制御することができ、かつ散乱光に対
しても低雑音化が達成されたので、単独でも広く用いら
れることが期待できる。
nm付近であるが、AlGaAs基板と活性層との混晶
比を制御することにより、ピーク感度波長及び感度波長
範囲を制御することができる。さらに、散乱光の入射に
対してもAlGaAs基板及び活性層のバンドギャップ
エネルギーで決まる波長範囲以外での放射感度(雑音)
をピーク放射感度の−20dB以下に抑えることができ
る。AlGaAs・GaAs系受光素子は、Si系受光
素子に比べ価格的に高価なため、単独の素子として用い
られることが少なかったが、このようにピーク感度波長
及び感度波長域を制御することができ、かつ散乱光に対
しても低雑音化が達成されたので、単独でも広く用いら
れることが期待できる。
【0091】(2) AlGaAs系を用いた場合には、感
度波長範囲が640mmから880nm程度であるが、
この構造はInGaAsP系やSi−Ge系にも応用で
きる。また他の材料でも可能である。
度波長範囲が640mmから880nm程度であるが、
この構造はInGaAsP系やSi−Ge系にも応用で
きる。また他の材料でも可能である。
【0092】(3) 感度波長域を大幅に絞り、しかも散乱
光の入射に対しても雑音が−20dB以下と低雑音の受
光素子が実現できるので、単色光発光のLEDを用いて
空間光伝送を実現する場合、そのLEDの発光波長に合
わせた感度波長範囲の選択が受光素子側でできる。この
ため、高価なフィルタを用いる必要がなくなって光学部
品が少なくなり、光損失が小さくなり、伝送距離の長い
システムを安価かつ容易に実現することができる。
光の入射に対しても雑音が−20dB以下と低雑音の受
光素子が実現できるので、単色光発光のLEDを用いて
空間光伝送を実現する場合、そのLEDの発光波長に合
わせた感度波長範囲の選択が受光素子側でできる。この
ため、高価なフィルタを用いる必要がなくなって光学部
品が少なくなり、光損失が小さくなり、伝送距離の長い
システムを安価かつ容易に実現することができる。
【0093】図8は本発明の単一波長受光素子の他の実
施例の断面図である。尚、図6に示した結晶と同様の結
晶には同一の符号を用いた。
施例の断面図である。尚、図6に示した結晶と同様の結
晶には同一の符号を用いた。
【0094】図6に示した実施例との相違点は、AlA
s混晶比が約0.1のn型AlGaAs基板30の一方
(図の下側)の面上に、AlAs混晶比が約0.3、キ
ャリア濃度が約1×1018cm-3、厚さが約0.2μm
のn型AlGaAs障壁層31、AlAs混晶比が約
0.03、キャリア濃度が5×10-14 cm-3、厚さが
約2μmのp型AlGaAs活性層32、AlAs混晶
比が約0.3、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さ
が約1μmのp型AlGaAs障壁層38をこの順番で
成長させたエピタキシャルウェーハを用いて製造する点
である。また、製造方法は前述と同様である。
s混晶比が約0.1のn型AlGaAs基板30の一方
(図の下側)の面上に、AlAs混晶比が約0.3、キ
ャリア濃度が約1×1018cm-3、厚さが約0.2μm
のn型AlGaAs障壁層31、AlAs混晶比が約
0.03、キャリア濃度が5×10-14 cm-3、厚さが
約2μmのp型AlGaAs活性層32、AlAs混晶
比が約0.3、キャリア濃度が1×1018cm-3、厚さ
が約1μmのp型AlGaAs障壁層38をこの順番で
成長させたエピタキシャルウェーハを用いて製造する点
である。また、製造方法は前述と同様である。
【0095】この受光素子についての測定結果は、図6
に示した実施例と比べ、感度波長範囲においては同じで
あるが、ピーク放射感度は約4倍に向上した。これは、
p型AlGaAs障壁層38を設けることにより、この
障壁層38と、活性層32との界面での電子−正孔の再
結合速度が低減されるためである。
に示した実施例と比べ、感度波長範囲においては同じで
あるが、ピーク放射感度は約4倍に向上した。これは、
p型AlGaAs障壁層38を設けることにより、この
障壁層38と、活性層32との界面での電子−正孔の再
結合速度が低減されるためである。
【0096】図9は本発明の単一波長受光素子の他の実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【0097】図6に示した実施例との相違点は、図8に
示した受光素子の障壁層38の上に、さらにAlAs混
晶比が約0.05、キャリア濃度が1×1019cm-3、
厚さが0.5μmのp型AlGaAs層39を形成した
点である。
示した受光素子の障壁層38の上に、さらにAlAs混
晶比が約0.05、キャリア濃度が1×1019cm-3、
厚さが0.5μmのp型AlGaAs層39を形成した
点である。
【0098】この受光素子についての測定結果は、感度
波長範囲、ピーク放射感度については図8に示した実施
例の受光素子と同じであるが、パルス光に対する応答速
度が著しく改善された。具体的には、立上がり時間及び
立下がり時間が約60%となり、高速応答性が向上し
た。これは接触抵抗が低減され、結果として素子のイン
ピーダンスが低減されたためである。
波長範囲、ピーク放射感度については図8に示した実施
例の受光素子と同じであるが、パルス光に対する応答速
度が著しく改善された。具体的には、立上がり時間及び
立下がり時間が約60%となり、高速応答性が向上し
た。これは接触抵抗が低減され、結果として素子のイン
ピーダンスが低減されたためである。
【0099】尚、このp型AlGaAs層39のAlA
s混晶比は、約0.005〜0.1とすることが望まし
い。これはGaAs層よりも、AlGaAs層の方がエ
ピタキシャル層表面を平滑に成長させることができ、電
極剥がれ等の不良が減るからである。平滑な表面を得る
ためには、0.005以上のAlAs混晶比とすること
が望ましい。またAlAs混晶比が0.1を超えると、
高キャリア濃度のAlGaAsエピタキシャル層を成長
させるのが難しくなるため、AlAs混晶比は0.1以
下とするのが望ましい。
s混晶比は、約0.005〜0.1とすることが望まし
い。これはGaAs層よりも、AlGaAs層の方がエ
ピタキシャル層表面を平滑に成長させることができ、電
極剥がれ等の不良が減るからである。平滑な表面を得る
ためには、0.005以上のAlAs混晶比とすること
が望ましい。またAlAs混晶比が0.1を超えると、
高キャリア濃度のAlGaAsエピタキシャル層を成長
させるのが難しくなるため、AlAs混晶比は0.1以
下とするのが望ましい。
【0100】高キャリア濃度のp型AlGaAs層をエ
ピタキシャル成長させる際に、Znをドーパントに用い
ると、このZnがp型AlGaAs障壁層やp型AlG
aAs活性層に拡散し、これらの層のキャリア濃度が上
昇するため、受光素子の応答特性や暗電流特性が劣化す
ることがある。この場合は、p型AlGaAs層のドー
パントとして、炭素CやマグネシウムMgを用いること
が望ましい。CやMgはZnと比べ、GaAs中やAl
GaAs中で拡散しにくく、隣接するエピタキシャル層
のキャリア濃度に影響を与えることが非常に少ない。
ピタキシャル成長させる際に、Znをドーパントに用い
ると、このZnがp型AlGaAs障壁層やp型AlG
aAs活性層に拡散し、これらの層のキャリア濃度が上
昇するため、受光素子の応答特性や暗電流特性が劣化す
ることがある。この場合は、p型AlGaAs層のドー
パントとして、炭素CやマグネシウムMgを用いること
が望ましい。CやMgはZnと比べ、GaAs中やAl
GaAs中で拡散しにくく、隣接するエピタキシャル層
のキャリア濃度に影響を与えることが非常に少ない。
【0101】尚、上述した各実施例ではn型AlGaA
s基板を用いたが、p型AlGaAs基板を用いること
もできる。この場合、AlGaAs障壁層及び高キャリ
ア濃度AlGaAs層の導電型が逆になる。
s基板を用いたが、p型AlGaAs基板を用いること
もできる。この場合、AlGaAs障壁層及び高キャリ
ア濃度AlGaAs層の導電型が逆になる。
【0102】ここで、光源からの光を光ファイバを介さ
ずに、例えば空間伝送のように直接受光させた場合に、
受光素子の側壁から入射する散乱光が分光感度特性に与
える影響について述べる。
ずに、例えば空間伝送のように直接受光させた場合に、
受光素子の側壁から入射する散乱光が分光感度特性に与
える影響について述べる。
【0103】図10は、散乱光を照射した場合の図9に
示した本発明の受光素子、図1に示した本発明の受光素
子及び図11に示した従来の受光素子のそれぞれの分光
感度特性を示す図である。
示した本発明の受光素子、図1に示した本発明の受光素
子及び図11に示した従来の受光素子のそれぞれの分光
感度特性を示す図である。
【0104】測定用の光源にはキセノンランプを用い、
分光器で分光した後散乱板を通して受光素子に照射し
た。このとき分光器と散乱板との間に透過率可変のND
フィルタを設け、受光素子に照射する光の放射束が一定
となるように調整した。また、分光感度の測定は300
nmから1000nmの間で2nm刻みに実施した。
尚、曲線L1 (一点鎖線)は図11の受光素子の分光感
度特性、曲線L2 (破線)は図1の受光素子においてフ
ィルタ層の厚さを8.2μmとした場合の分光感度特
性、曲線L3 は図9の受光素子の分光感度特性を示す。
分光器で分光した後散乱板を通して受光素子に照射し
た。このとき分光器と散乱板との間に透過率可変のND
フィルタを設け、受光素子に照射する光の放射束が一定
となるように調整した。また、分光感度の測定は300
nmから1000nmの間で2nm刻みに実施した。
尚、曲線L1 (一点鎖線)は図11の受光素子の分光感
度特性、曲線L2 (破線)は図1の受光素子においてフ
ィルタ層の厚さを8.2μmとした場合の分光感度特
性、曲線L3 は図9の受光素子の分光感度特性を示す。
【0105】これら三つの受光素子のピーク感度波長は
820nm付近にあり、ピーク放射感度は約0.4A/
Wであった。ピーク放射感度の1/2(−3dB)以上
の感度が得られる波長範囲はほぼ812nmから828
nmの間でその幅は16nmであった。曲線L2 の感度
波長範囲が曲線L3 よりも1nm程度長波長側にシフト
しているが、これはこの素子のフィルタ層と活性層のA
lAs混晶比が図9に示した受光素子のAlAs混晶比
より若干小さかったためと考えられる。また、図11の
受光素子と図9の受光素子とは、各層のAlAs結晶比
が等しいため、曲線L1 と曲線L3 とは波長800nm
よりも長波長側でラップしており、そのラップした部分
の曲線L1 (一点鎖線)は省略してある。
820nm付近にあり、ピーク放射感度は約0.4A/
Wであった。ピーク放射感度の1/2(−3dB)以上
の感度が得られる波長範囲はほぼ812nmから828
nmの間でその幅は16nmであった。曲線L2 の感度
波長範囲が曲線L3 よりも1nm程度長波長側にシフト
しているが、これはこの素子のフィルタ層と活性層のA
lAs混晶比が図9に示した受光素子のAlAs混晶比
より若干小さかったためと考えられる。また、図11の
受光素子と図9の受光素子とは、各層のAlAs結晶比
が等しいため、曲線L1 と曲線L3 とは波長800nm
よりも長波長側でラップしており、そのラップした部分
の曲線L1 (一点鎖線)は省略してある。
【0106】ピーク放射感度の1/100(−20d
B)における感度波長範囲は図9に示した受光素子の場
合802nm〜846nmであり、この範囲はAlGa
As基板のバンドギャップエネルギーによる波長801
nmとp型AlGaAs活性層のバンドギャップエネル
ギーによる波長849nmで決まる範囲とほぼ一致し
た。また、802nm〜846nmの波長範囲以外に−
20dB以上の感度が発生する波長域はなかった。
B)における感度波長範囲は図9に示した受光素子の場
合802nm〜846nmであり、この範囲はAlGa
As基板のバンドギャップエネルギーによる波長801
nmとp型AlGaAs活性層のバンドギャップエネル
ギーによる波長849nmで決まる範囲とほぼ一致し
た。また、802nm〜846nmの波長範囲以外に−
20dB以上の感度が発生する波長域はなかった。
【0107】図1の受光素子では図3と比較して明らか
なように、散乱光により雑音が発生したことがわかる。
なように、散乱光により雑音が発生したことがわかる。
【0108】一方、従来構造の受光素子では650nm
〜800nmの間で−20dB以上の雑音が発生した。
この雑音が散乱光の入射によることを確かめるために、
分光器から出た光を光ファイバを用いて直接受光素子に
導き分光感度を測定した。この測定では、従来構造の受
光素子の特性は曲線L4 となり、雑音が散乱光の影響で
あることがわかった。もちろん図9に示した受光素子の
特性にも変化はなかった。
〜800nmの間で−20dB以上の雑音が発生した。
この雑音が散乱光の入射によることを確かめるために、
分光器から出た光を光ファイバを用いて直接受光素子に
導き分光感度を測定した。この測定では、従来構造の受
光素子の特性は曲線L4 となり、雑音が散乱光の影響で
あることがわかった。もちろん図9に示した受光素子の
特性にも変化はなかった。
【0109】このように図9に示した受光素子によれ
ば、図5に示した受光素子のように側壁に遮光膜を形成
しなくても、散乱光の影響をほとんど受けることがな
く、この効果は図6及び図8に示す受光素子においても
同様に達成される。
ば、図5に示した受光素子のように側壁に遮光膜を形成
しなくても、散乱光の影響をほとんど受けることがな
く、この効果は図6及び図8に示す受光素子においても
同様に達成される。
【0110】以上において、図6、図8及び図9に示し
た本実施例によれば、n型AlGaAs基板上に、この
基板よりもAlAs混晶比が大きなn型AlGaAs障
壁層、AlAs混晶比がAlGaAs基板よりも小さな
p型AlGaAs活性層を積層させてエピタキシャルウ
ェーハを形成し、このエピタキシャルウェーハの表面に
電極を形成し、かつ、n型AlGaAs基板側から光を
取り入れるようにしたので、AlGaAs基板と活性層
との間の混晶比を制御することにより、感度波長範囲を
制御できると共に、散乱光の入射に対しても、雑音を−
20dB以下に低減した受光素子を安価に生産できる。
た本実施例によれば、n型AlGaAs基板上に、この
基板よりもAlAs混晶比が大きなn型AlGaAs障
壁層、AlAs混晶比がAlGaAs基板よりも小さな
p型AlGaAs活性層を積層させてエピタキシャルウ
ェーハを形成し、このエピタキシャルウェーハの表面に
電極を形成し、かつ、n型AlGaAs基板側から光を
取り入れるようにしたので、AlGaAs基板と活性層
との間の混晶比を制御することにより、感度波長範囲を
制御できると共に、散乱光の入射に対しても、雑音を−
20dB以下に低減した受光素子を安価に生産できる。
【0111】また、受光素子の活性層と電極との間に、
AlGaAs障壁層を設けたので、感度波長範囲が制御
でき、散乱光の入射に対しても雑音の発生が極度に少な
く、かつ、放射感度が極めて高い受光素子を安価に製造
することができる。
AlGaAs障壁層を設けたので、感度波長範囲が制御
でき、散乱光の入射に対しても雑音の発生が極度に少な
く、かつ、放射感度が極めて高い受光素子を安価に製造
することができる。
【0112】さらに受光素子の障壁層と電極との間に、
高キャリア濃度のAlGaAs層を設けた受光素子によ
れば、感度波長範囲が制御でき、散乱光の入射に対して
も雑音の発生が極度に少なく、放射感度が極めて高く、
かつ、応答速度が速い受光素子を安価に製造することが
できる。
高キャリア濃度のAlGaAs層を設けた受光素子によ
れば、感度波長範囲が制御でき、散乱光の入射に対して
も雑音の発生が極度に少なく、放射感度が極めて高く、
かつ、応答速度が速い受光素子を安価に製造することが
できる。
【0113】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【0114】(1) 受光素子にフィルタ層を一体的に形成
するときにそのフィルタ層の膜厚を(ln500)/α
以上とし、フィルタ層と活性層との混晶比を制御するこ
とにより、単一波長の光を受光することができると共
に、雑音を−20dB以下に低減することができる受光
素子を安価に製造することができる。
するときにそのフィルタ層の膜厚を(ln500)/α
以上とし、フィルタ層と活性層との混晶比を制御するこ
とにより、単一波長の光を受光することができると共
に、雑音を−20dB以下に低減することができる受光
素子を安価に製造することができる。
【0115】(2) 受光素子にフィルタ層を一体的に形成
した受光素子のメサ分離溝周囲の側壁を遮光性の膜で覆
ったので、拡散光の入射に対しても雑音の発生が極度に
少ない受光素子を安価に製造することができる。
した受光素子のメサ分離溝周囲の側壁を遮光性の膜で覆
ったので、拡散光の入射に対しても雑音の発生が極度に
少ない受光素子を安価に製造することができる。
【0116】(3) AlGaAs基板と活性層との混晶比
を制御することにより、感度波長範囲を制御できると共
に、散乱光の入射に対しても雑音を−20dB以下に低
減した受光素子を安価に製造することができる。
を制御することにより、感度波長範囲を制御できると共
に、散乱光の入射に対しても雑音を−20dB以下に低
減した受光素子を安価に製造することができる。
【0117】(4) 受光素子の活性層と電極との間に、A
lGaAs障壁層を設けたので、感度波長範囲を制御で
き、散乱光の入射に対しても雑音の発生が極度に少な
く、放射感度が極めて高い受光素子を安価に製造するこ
とができる。
lGaAs障壁層を設けたので、感度波長範囲を制御で
き、散乱光の入射に対しても雑音の発生が極度に少な
く、放射感度が極めて高い受光素子を安価に製造するこ
とができる。
【0118】(5) 受光素子の障壁層と電極との間に、高
キャリア濃度のAlGaAs層を設けたので、感度波長
範囲が制御でき、散乱光の入射に対しても雑音の発生が
極度に少なく、放射感度が極めて高く、かつ応答速度が
速い受光素子を安価に製造することができる。
キャリア濃度のAlGaAs層を設けたので、感度波長
範囲が制御でき、散乱光の入射に対しても雑音の発生が
極度に少なく、放射感度が極めて高く、かつ応答速度が
速い受光素子を安価に製造することができる。
【図1】(a)は本発明の単一波長受光素子の一実施例
の断面図であり、(b)は(a)に示した各結晶層とA
lAs混晶比との関係を示す図である。
の断面図であり、(b)は(a)に示した各結晶層とA
lAs混晶比との関係を示す図である。
【図2】図1(a)に示した受光素子のバンド構造図で
ある。
ある。
【図3】700nmから1000nmにおける4種類の
受光素子の分光感度の測定結果である。
受光素子の分光感度の測定結果である。
【図4】(a)は本発明の単一受光素子の他の実施例の
断面図であり、(b)は、(a)に示した各結晶層とA
lAs混晶比との関係を示す図である。
断面図であり、(b)は、(a)に示した各結晶層とA
lAs混晶比との関係を示す図である。
【図5】本発明の単一受光素子の他の実施例の断面図で
ある。
ある。
【図6】(a)は本発明の単一波長受光素子の実施例の
断面図であり、(b)は(a)に示した各結晶層とAl
As混晶比との関係を示す図である。
断面図であり、(b)は(a)に示した各結晶層とAl
As混晶比との関係を示す図である。
【図7】図6(a)に示した受光素子のバンド構造図で
ある。
ある。
【図8】本発明の単一波長受光素子の他の実施例の断面
図である。
図である。
【図9】本発明の単一波長受光素子の他の実施例の断面
図である。
図である。
【図10】図9に示した受光素子の分光感度特性と図1
1に示した従来の受光素子の分光感度特性とを示す図で
ある。
1に示した従来の受光素子の分光感度特性とを示す図で
ある。
【図11】従来の単一波長受光素子の断面図である。
【符号の説明】 14 フィルタ層 15 (カソード)電極 16 (アノード)電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−3338(JP,A) 特開 昭50−51285(JP,A) 特開 平5−216085(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/10
Claims (9)
- 【請求項1】 化合物半導体基板上にダブルヘテロ構造
を有するエピタキシャル層を積層し、該エピタキシャル
層の上に高エネルギーの光を吸収するフィルタ層を成長
させることによりエピタキシャルウェーハを形成し、該
エピタキシャルウェーハの表面に電極を形成することに
より作製される受光素子において、前記フィルタ層の厚
さが、前記フィルタ層の吸収端波長光に対する吸収係数
をαcm-1としたときに(ln500)/α以上である
ことを特徴とする単一波長受光素子。 - 【請求項2】 化合物半導体基板上にシングルヘテロ構
造を有するエピタキシャル層を積層し、該エピタキシャ
ル層の上に高エネルギーの光を吸収するフィルタ層を成
長させることによりエピタキシャルウェーハを形成し、
該エピタキシャルウェーハの表面に電極を形成すること
により作製される受光素子において、前記フィルタ層の
厚さが、前記フィルタ層の吸収端波長光に対する吸収係
数をαcm-1としたときに(ln500)/α以上であ
ることを特徴とする単一波長受光素子。 - 【請求項3】 第一の導電型のGaAs基板上に、該基
板と同一導電型のAlGaAs第一障壁層、i型GaA
s又はi型AlGaAs活性層及び第二の導電型のAl
GaAs第二障壁層を成長させてダブルヘテロ構造と
し、該ダブルヘテロ構造の上に前記第二の導電型の第二
AlGaAs障壁層よりもAlAs混晶比の低い第二の
導電型のAlGaAsフィルタ層を成長させてエピタキ
シャルウェーハを形成し、該エピタキシャルウェーハの
表面に電極を形成することにより作製される受光素子に
おいて、前記第二の導電型のAlGaAsフィルタ層の
厚さが、該AlGaAsフィルタ層の吸収端波長光に対
する吸収波長係数をαcm-1としたときに(ln50
0)/α以上であることを特徴とする単一波長受光素
子。 - 【請求項4】 第一の導電型のGaAs基板上に、該基
板と同一導電型のAlGaAs活性層及び第二の導電型
のAlGaAs障壁層を成長させてシングルヘテロ構造
とし、該シングルヘテロ構造の上に前記第二の導電型の
AlGaAs障壁層よりもAlAs混晶比の低い第二の
導電型のAlGaAsフィルタ層を成長させてエピタキ
シャルウェーハを形成し、該エピタキシャルウェーハの
表面に電極を形成することにより作製される受光素子に
おいて、前記第二の導電型のAlGaAsフィルタ層の
厚さが、該AlGaAsフィルタ層の吸収端波長光にお
ける吸収係数をαcm-1としたときに(ln500)/
α以上であることを特徴とする単一波長受光素子。 - 【請求項5】 pn接合がメサ分離され、かつ、該メサ
分離で形成されたメサ分離溝の側壁が遮光性の膜で覆わ
れていることを特徴とする請求項1から請求項4までの
いずれか一項記載の単一波長受光素子。 - 【請求項6】 化合物半導体のpn接合あるいはpin
接合と、該pn接合あるいは該pin接合よりも光の入
射面側に配置されたフィルタ層と、該フィルタ層で光励
起されたキャリアが前記pn接合あるいは前記pin接
合に拡散するのを防止する障壁層とを有する受光素子に
おいて、前記フィルタ層を、高エネルギーの光を吸収す
る化合物半導体基板で形成し、その基板上にpn接合あ
るいはpin接合のエピタキシャル層を成長させて受光
素子を形成したことを特徴とする単一波長受光素子。 - 【請求項7】 フィルタ層となるn型AlGaAs基板
上に、AlAs混晶比が該基板よりも大きなn型AlG
aAs障壁層、AlAs混晶比が前記基板よりも小さな
p型AlGaAs活性層を積層させてエピタキシャルウ
ェーハを形成し、該エピタキシャルウェーハの表面に電
極を形成し、かつ、前記n型AlGaAs基板側から光
を取り入れるようにしたことを特徴とする単一波長受光
素子。 - 【請求項8】 フィルタ層となる第一の導電型のAlG
aAs基板上に、AlAs混晶比が該基板よりも大きな
第一の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混晶比が
前記AlGaAs基板よりも小さなp型AlGaAs活
性層を積層させてエピタキシャルウェーハを形成し、該
エピタキシャルウェーハの表面に電極を形成し、かつ、
前記n型AlGaAs基板側から光を取り入れるように
したことを特徴とする単一波長受光素子。 - 【請求項9】 フィルタ層となる第一の導電型のAlG
aAs基板上に、AlAs混晶比が該基板よりも大きな
第一の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混晶比が
前記基板よりも小さなp型AlGaAs活性層、AlA
s混晶比が該p型AlGaAs活性層よりも大きな第二
の導電型のAlGaAs障壁層、AlAs混晶比が0.
005〜0.1で、第二の導電型のAlGaAs層を積
層させてエピタキシャルウェーハを形成し、該エピタキ
シャルウェーハの表面に電極を形成し、かつ、前記n型
AlGaAs基板側から光を取り入れるようにしたこと
を特徴とする単一波長受光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5231688A JP2833438B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 単一波長受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5231688A JP2833438B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 単一波長受光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0786630A JPH0786630A (ja) | 1995-03-31 |
JP2833438B2 true JP2833438B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16927442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5231688A Expired - Fee Related JP2833438B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 単一波長受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2833438B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
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---|---|---|---|---|
JP3734939B2 (ja) * | 1997-09-03 | 2006-01-11 | 住友電気工業株式会社 | 受光素子及び受光素子モジュ−ル |
US6043550A (en) * | 1997-09-03 | 2000-03-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photodiode and photodiode module |
JP2000114580A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Seiko Epson Corp | フォトダイオードおよび光通信システム |
DE10019089C1 (de) * | 2000-04-12 | 2001-11-22 | Epigap Optoelektronik Gmbh | Wellenlängenselektive pn-Übergangs-Photodiode |
US6586718B2 (en) | 2000-05-25 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photodetector and method for fabricating the same |
JP4012776B2 (ja) * | 2002-07-11 | 2007-11-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体光源装置 |
JP4223774B2 (ja) * | 2002-09-17 | 2009-02-12 | 京セミ株式会社 | 半導体受光素子 |
WO2008012705A2 (en) * | 2006-07-21 | 2008-01-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A photodiode for detection within molecular diagnostics |
DE102020123797A1 (de) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische sensorzelle und optoelektronischer halbleitersensor |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP5231688A patent/JP2833438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0786630A (ja) | 1995-03-31 |
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