JP3897596B2 - 半導体装置と配線基板との実装体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージ等の半導体装置を配線基板に実装した半導体装置と配線基板との実装体に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体パッケージの小型化及び多ピン化のため、外部接続端子としてはんだボールを用いるBGA(Ball Grid Array)構造が注目を集めている。BGA構造の半導体パッケージでは、半導体チップを搭載するための絶縁基板の裏面(半導体チップを搭載する主面とは反対の面)に、はんだボールが装着されている。一般に、はんだボールの材料としては、Sn及びPb(鉛)を含む合金が用いられている。半導体パッケージを配線基板に実装する際には、このはんだボールを配線基板の接続端子にはんだ付けすることにより、半導体チップと配線基板との電気的な接続を確保するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、半導体チップが作動時に熱を発生すると、半導体パッケージと配線基板との熱膨張差のためはんだボールに応力が加わり、はんだボールの破損を生じる場合がある。はんだボールの破損は、実装配線基板における接続不良につながる。そのため、このような不良発生を抑制するための対策が望まれている。加えて、近年、環境保護の観点から、Pbを使用しないようにすることも求められている。
【0004】
従って本発明は、Pbを不要にし、且つ不良発生を低減することができる半導体装置と配線基板との実装体を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係わる半導体装置と配線基板との実装体は、半導体チップと当該半導体チップの電極パッドに電気的に接続された装着部と当該装着部に装着された外部接続端子とを有する半導体装置と、絶縁基板と当該絶縁基板上に形成された接続端子部とを有する配線基板とを有し、上記配線基板の接続端子部に上記半導体装置の外部接続端子が接続された実装体であって、上記外部接続端子がSn(錫)、Ag(銀)、Cu(銅)及びAu(金)を含有し、当該Auの含有率が0.1重量%以上12.0重量%以下である。
【0006】
また、本発明においては、上記配線基板の接続端子部がAuを含む層を有することが好ましい。
【0007】
更に、本発明においては、上記半導体装置の装着部がAuを含む層を有することが好ましい。
【0008】
更に、本発明においては、上記Auを含む層がNiを含む層上に形成されていることが好ましい。
【0009】
加えて、上記外部接続端子におけるAuの含有率が0.1重量%以上9.0重量%以下であることが好ましい。
【0010】
また、本発明においては、上記外部接続端子におけるAgの含有率が1.0重量%以上3.5重量%以下であることが好ましい。
【0011】
更に、上記外部接続端子におけるCuの含有率が0.5重量%以上1.0重量%以下であることが好ましい。
【0012】
加えて、上記半導体装置の上記配線基板への実装時に使用する導電性ペーストがSn、Ag及びCuを含有することが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図示した一実施形態に基いて本発明を詳細に説明する。図1は、本発明を適用した半導体パッケージの全体構造を示す一部切り欠き斜視図である。図1に示したように、本実施の形態における半導体パッケージ(半導体装置)100は、半導体チップ102を、絶縁基板104の主面にダイペースト106を用いて固定し、封止材108により封止したものである。半導体チップ102は、シリコン基板の一方の面(図中上側の面)に図示しない集積回路を形成したものである。半導体チップ102の集積回路側の面の外周には、その集積回路から引き出された多数の電極パッド110が配列されている。
【0014】
絶縁基板104は、ポリイミド又はセラミックス製等の基板である。絶縁基板104の主面には、Cuからなる導体パターン112が形成されており、絶縁基板104の裏面には外部接続端子であるはんだボール(導電性ボール)114が設けられる。導体パターン112は、半導体チップ102の電極パッド110に導体ワイヤ116を介して接続されると共に、絶縁基板104に穿孔されたビアホール118を介してはんだボール114に接続される。
【0015】
はんだボール114は、直径約0.25mmの球形状を有しており、Sn、Ag及びCuを含む合金で構成されており、Agの含有率は1.0〜3.5重量%であり、Cuの含有率は0.5〜1.0重量%である。このはんだボール114は、半導体パッケージ100を配線基板などの配線基板200(図2)に実装する際に、配線基板側の接続端子208に接続されるものである。
【0016】
図2は、半導体パッケージ100を配線基板200に実装した状態を拡大して示す断面図である。配線基板200は、樹脂からなる絶縁基板202の表面にCuからなる導電層204を形成し、その導電層204の表面を絶縁層206で覆ったものである。絶縁層206は、導電層204において接続端子208となる部分だけを露出させるように形成されている。絶縁基板202の厚さは0.4mm〜3.0mmであり、導電層204の厚さは10μm〜50μmである。又、絶縁層206の厚さは、3μm〜50μmである。
【0017】
接続端子208において導電層204の表面には、Ni(ニッケル)めっきによりNi層210が形成されている。このNi層210の表面には、AuめっきによりAu層212が形成されている。Ni層210の厚さは、1μm〜10μmである。Au層212は、そのAu原子が後述するようにはんだボール114中に拡散した際に、はんだボール114におけるAuの含有率が0.1〜12重量%となるような厚さに形成される。
【0018】
接続端子208のAu層212の表面には、はんだペースト(導電性ペースト)214を介して、上述したはんだボール114が固定される。はんだペースト214は、はんだボール114と同様の組成を有することが好ましいが、他の組成(例えば、Sn及びPbからなる合金)を有していてもよい。
【0019】
半導体パッケージ100の絶縁基板104には、上述したビアホール118が穿孔されている。このビアホール118において、導体パターン112の図中下面にはNi層220が形成され、そのNi層220の図中下面にはAu層222が形成されている。絶縁基板104の厚さは75μm〜100μmである。又、Ni層220の厚さは1μm〜10μmであり、Au層222の厚さは0.1μm〜2.0μmである。ビアホール118、Ni層220及びAu層220は、図示しないはんだペーストを介してはんだボール114を装着するための装着部となる。
【0020】
本実施の形態において、はんだボール114に接する位置にAu層212,222を設けたのは、はんだボール114を加熱して接続端子208に接続する際に、Au層212,222のAu原子をはんだボール114中に拡散させるためである。Auがはんだボール114中に拡散すると、はんだボール114は、Sn,Ag,Cu,Auを含む組成となり、接続強度を高くして疲労寿命を改善することができるからである。
【0021】
又、はんだボール114が主成分のSnのほかに、Ag及びCuを含むようにしたのは、Pbを用いることなく強度を確保し、耐クリープ性を向上することができるからである。
【0022】
次に、半導体パッケージ100を配線基板200に実装する実装方法について説明する。図3に、半導体パッケージ100の製造方法の概略を示す。まず、図3(A)に示したように、絶縁基板104に、フォトリソグラフィー法又は打ち抜き加工によりビアホール118を形成する。次いで、図3(B)に示したように、ビアホール118を形成した絶縁基板104の主面に、フォトリソグラフィー法を用いて導体パターン112を形成する。続いて、図3(C)に示したように、絶縁基板104上のチップ搭載領域にエポキシ系樹脂からなるダイペースト106を滴下する。更に、図3(D)に示したように、別の工程で製造した半導体チップ102をダイペースト106に押し付け、ヒータ等により雰囲気温度を上げてダイペースト106を硬化させ、絶縁基板104上に半導体チップ102を固定する。
【0023】
半導体チップ102を絶縁基板104に固定したのち、図3(E)に示したように、半導体チップ102の電極パッド110とワイヤ接続ランド120とを導体ワイヤ116でボンディングする。ボンディングが完了した後、モールド樹脂からなる封止材108で半導体チップ102を封止する。続いて、図3(F)に示したように、絶縁基板102のビアホール118内において、導体パターン112の上に、Ni層220及びAu層222を順次形成したのち、スキージ等を用いてはんだペーストを充填し、そのはんだペーストを介してはんだボール114を取り付ける。以上の工程を経て、半導体パッケージ100が完成する。
【0024】
図4(A)、(B)は、配線基板200の製造工程の概略を示す。まず、図4(A)に示したように、絶縁基板202の表面に、Cuからなる導電層204を形成する。次に、図4(B)に示したように、導電層204の表面に、Ni層210及びAu層212をそれぞれめっき法により順次形成し、接続端子208に対応する部分を除いて絶縁層206で覆う。
【0025】
続いて、図4(C)に示したように、半導体パッケージ100を配線基板200に実装する。すなわち、配線基板200の接続端子208のAu層212の表面に予めはんだペースト(図4では省略)を塗布し、半導体パッケージ100のはんだボール114を接触させ、約220℃〜250℃の加熱処理を行う。これにより、半導体パッケージ100のはんだボール114と配線基板200の接続端子208とが接続される。これにより、半導体パッケージ100を配線基板200に実装してなる、実装配線基板(半導体実装済み配線基板)が得られる。はんだボール114を接続端子208に固定する際、Au層212,222のAu原子がはんだボール114中に拡散するため、はんだボール114は、Sn,Ag,Cuに加えてAuを含むこととなり、高い接続強度及び疲労寿命が得られる。
【0026】
以上説明したように、本実施の形態では、Sn、Ag、Cuを含む組成のはんだボール114を用いると共に、半導体パッケージ100を配線基板200に実装する際にはんだボール114内にAuが拡散するようにし、これにより、接続強度を高くして疲労寿命を改善するようにした。従って、Pbを不要にし、且つ、はんだボール114の破損等に伴う不良の発生を低減することができる。
【0027】
特に、はんだボール114におけるAuの含有率が0.1〜12重量%となるようにすることにより、はんだボール114の高い引っ張り強度及びせん断強度を得ることができる。
【0028】
更に、はんだボール114の組成において、Agの含有率を1〜3.5重量%とし、Cuの含有率を0.5〜1.0重量%とすることにより、耐クリープ性を向上することができる。
【0029】
尚、配線基板200の接続端子208にAu層212,222を形成する代わりに、はんだボール114内に最初からAuを含有させておいてもよい。この場合、はんだボール114は、Sn、Ag、Cu及びAuを含む合金で構成される。Auの含有率は0.1〜12重量%である。又、上述した実施の形態と同様、Agの含有率は1.0〜3.5重量%であり、Cuの含有率は0.5〜1.0重量%である。このようにしても、はんだボール114がAuを含むため、接合強度及び疲労寿命が改善され、はんだボール114の破損等に伴う不良の発生を低減することができる。
【0030】
次に、上述した実施の形態による効果を、具体的な数値実施例に基づいて説明する。まず、はんだ材料の粘弾性についての試験結果を説明する。ここでは、Sn,Ag,Cuからなる2通りの組成からなるはんだ材料によりそれぞれ試験片を作成した。組成1は、Agを3.5重量%、Cuを0.75重量%含むものであり、組成2は、Agを1.0重量%、Cuを0.5重量%含むものである。試験片は、図5(A)に示したように、長さL1が140mm、外径D1が15mmの円柱であって、長さ方向中央域の外径を細くした形状を有している。外径の細い部分は、長さL2が50mm、外径D2が10mmとなっている。各試験片につき、3通りの温度(−25℃、+25℃、+125℃)で引っ張り試験を行い、歪み速度と降伏応力との関係を調べた。この結果を、図5(B),(C)にそれぞれ示す。また、図6には、従来のPbを含むはんだ材料(すなわちSnを63重量%含み、Pbを37重量%含むはんだ材料)について、同様の試験を行った結果を示す。図5及び図6では、縦軸がひずみ速度を表し、横軸が応力を表す。
【0031】
図5及び図6から、組成1,2では、従来のはんだ材料に比べ、特に低応力下で歪み速度の影響を受けにくいという性質を持つこと、すなわち耐クリープ性に優れていることが分かった。
【0032】
次に、はんだ材料の接合強度についての試験結果について説明する。図7(A)に示したように2枚の銅板600の端面同士を組成1,2のはんだ材料602を用いてそれぞれ接合した。各銅板600は、長さLが59mm、幅Wが15mm、厚さtが0.9mmである。このとき、接合端面に予めNiめっき(厚さ3μm)を施したものと、Niめっき(厚さ3μm)の上にさらにAuめっき(厚さ0.6μm)を施したものと、全くめっきを施していないもののそれぞれについて、引っ張り試験を行った。図7(B)には組成1についての試験結果を示し、図7(C)には組成2についての試験結果を示す。図7(B)及び図7(C)から、組成1及び組成2のいずれについても、Niめっき上にAuめっきをしたものが、最も高い接合強度を示していることが分かる。これは、はんだ付けの際にAuがはんだ材料に拡散したためと考えられる。
【0033】
次に、Sn,Ag,Cu,Auからなる組成における、Auの含有率と強度との関係についての試験結果を説明する。ここでは、Agを1.0重量%、Cuを0.5重量%と固定して、Auの含有率を変化させてそれぞれ試験片を作成し、各試験片につき引っ張り強度及びせん断強度を測定した。図8に、その測定結果を示す。図8から、Auの含有率が0.1〜12.0重量%の場合には特に高い引っ張り強度が得られ、Auの含有率が0.1〜9.0重量%の場合には特に高いせん断強度が得られることが分かった。
【0034】
次に、上述した半導体パッケージ100を配線基板200に実装して温度サイクル試験を行った結果について説明する。ここでは、実施例として、9mm×6mmのサイズの半導体パッケージ100であって、103個のボール(配設ピッチ0.5mm)を搭載するタイプのものを用いた。半導体チップ102のサイズは5mm×3mm×0.28mmとした。はんだボール114の直径は0.25mmとし、組成は上述の組成1とした。はんだペースト214の組成は上述の組成2とした。配線基板200の厚さは0.8mmとし、接続端子208の内径は0.3mmとした。この接続端子208には、厚さ3μmのNi層210と、厚さ0.6μmのAu層212とを形成した。又、はんだボール114にAuが拡散した状態で、Auの含有率が6.9重量%になるようにした。
【0035】
温度サイクル試験は、温度を−40℃と125℃とで交互に変化させるようにし、それぞれの温度の持続時間を10分とした。又、昇温・降温にかける時間は5分とした。このような温度サイクル試験において、はんだ接合部にクラックが生ずるか否かを調べた。又、比較例として、Au層212,222及びNi層210,220を形成せずに実装を行ったものについて、同様に試験を行った。試験結果を図9に示す。図9において、横軸はサイクル数であり、縦軸は不良発生率である。
【0036】
図9から、比較例では900サイクルで初期不良が現れたのに対し、本実施例では1000サイクルまで初期不良が現れず、不良発生の抑制効果が見られた。すなわち、Au層212,222及びNi層210,220を設けてはんだボール114の接合強度及び疲労寿命を改善することにより、不良発生を低減できることが分かった。
【0037】
尚、図示は省略するが、はんだペースト214の組成をSnPb(Snが63重量%、Pbが37重量%)とし、はんだボール114の組成を上記組成2のSnAgCu(Agが1.0重量%、Cuが0.5重量%)として実装を行い、実装後の配線基板につき上述の温度サイクル試験を行ったところ、900サイクルで初期不良が現れた。一方、はんだペースト214及びはんだボール114の組成を、いずれもSnPb(Snが63重量%、Pbが37重量%)として実装を行い、実装後の配線基板につき上述の温度サイクル試験を行ったところ、500サイクルで初期不良が現れた。このことから、はんだペーストの組成に関わらず、SnAgCuの組成を有するはんだボールにAuを拡散することにより、不良発生を低減できることが分かった。
【0038】
以上、本発明の実施形態を図面に沿って説明した。しかしながら本発明は前記実施形態に示した事項に限定されず、特許請求の範囲の記載に基いてその変更、改良等が可能であることは明らかである。例えば、半導体装置の外部接続端子として、上述した実施例においてははんだボールを示したが、はんだボールに代えてはんだランド等を用いてもよいことは当業者には明らかであろう。
【0039】
【発明の効果】
以上の如く本発明によれば、導電性ボールがSn,Ag及びCuを含む導電性ボールを用いると共に、この導電性ボール、半導体装置の装着部及び配線基板の接続端子の少なくとも一つにAuを含ませるようにしたので、実装工程を経た後の導電性ボールがAuを含むようにすることができ、導電性ボールの接合強度を向上して疲労寿命を改善し、導電性ボールの破損等に伴う不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態に係る半導体パッケージの構造を示す一部切り欠き斜視図である。
【図2】 図1に示した半導体パッケージを配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図3】 図1に示した半導体パッケージの製造プロセスを示す工程ごとの断面図である。
【図4】 図1に示した半導体パッケージを配線基板に実装するプロセスを示す工程ごとの断面図である。
【図5】 本実施の形態におけるはんだ材料の粘弾性を示す図である。
【図6】 従来のはんだ材料の粘弾性を示す図である。
【図7】 Ni層及びAu層の有無と接合強度との関係を示す図である。
【図8】 Auの含有率と引っ張り強度及びせん断強度との関係を示す図である。
【図9】 半導体パッケージ100を配線基板200に実装し、温度サイクル試験を行った結果を示す図である。
【符号の説明】
100 半導体装置
102 半導体チップ
104 絶縁基板
106 ダイペースト
108 封止材
112 導体パターン
114 はんだボール
118 ビアホール
200 配線基板
202 導電層
208 接続端子
210,221 Ni層
212,222 Au 層
214 はんだペースト
Claims (4)
- 半導体チップと当該半導体チップの電極パッドに電気的に接続された装着部と当該装着部に装着された外部接続端子とを有する半導体装置と、
絶縁基板と当該絶縁基板上に形成された接続端子部とを有する配線基板と、
を有し、上記配線基板の接続端子部に上記半導体装置の外部接続端子が接続された実装体であって、
上記外部接続端子がSn(錫)を主成分として、Ag(銀)、Cu(銅)及びAu(金)を含有し、上記Agの含有率が1.0重量%以上3.5重量%以下であり、上記Cuの含有率が0.5重量%以上1.0重量%以下であり、上記Auの含有率が2.0重量%以上12.0重量%以下である半導体装置と配線基板との実装体。 - 上記配線基板の接続端子部がAuを含む層を有する請求項1に記載の半導体装置と配線基板との実装体。
- 上記半導体装置の装着部がAuを含む層を有する請求項1又は2に記載の半導体装置と配線基板との実装体。
- 上記Auを含む層がNiを含む層上に形成されている請求項2又は3に記載の半導体装置と配線基板との実装体。
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